JPH0863106A - Flat plate display device - Google Patents
Flat plate display deviceInfo
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- JPH0863106A JPH0863106A JP7109244A JP10924495A JPH0863106A JP H0863106 A JPH0863106 A JP H0863106A JP 7109244 A JP7109244 A JP 7109244A JP 10924495 A JP10924495 A JP 10924495A JP H0863106 A JPH0863106 A JP H0863106A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶、ＥＬ等の平板デ
ィスプレイパネルとこれを駆動する回路を高密度、薄型
かつ安価に実装した平板ディスプレイ装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device in which a flat panel display panel of liquid crystal, EL or the like and a circuit for driving the flat panel display panel are mounted in a high density, thin and inexpensive manner.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年液晶やＥＬを用いた平板ディスプレ
イが開発、商品化されてきている。これら平板ディスプ
レイは薄型のディスプレイを実現できるものの、平板デ
ィスプレイの端面に導出された電極群にこれを駆動する
ための半導体装置を接続する必要がある。これら電極の
数は平板ディスプレイの大きさにもよるが数１００本か
ら数１０００本に達するものであった。図４に従来の平
板ディスプレイを示しており、半導体装置はフラットパ
ック等のパッケージ１０に実装され、平板ディスプレイ
７とほぼ同一寸法の回路基板１２上に搭載される。2. Description of the Related Art In recent years, flat panel displays using liquid crystal or EL have been developed and commercialized. Although these flat panel displays can realize a thin display, it is necessary to connect a semiconductor device for driving the flat panel display to an electrode group led to an end surface of the flat panel display. The number of these electrodes reached several hundreds to several thousand depending on the size of the flat panel display. FIG. 4 shows a conventional flat panel display, in which a semiconductor device is mounted in a package 10 such as a flat pack, and is mounted on a circuit board 12 having substantially the same size as the flat panel display 7.
【０００３】パッケージ１０のリード１１は、前記回路
基板１２上に形成した配線パターン１３に半田づけ固定
され、前記配線パターン１３は、回路基板１２に設けた
スルーホールを介して、反対面の回路基板の電極１３’
に接続される。前記回路基板の電極１３’と平板ディス
プレイパネル７の電極８とは同一間隔で形成されるもの
である。また前記回路基板の電極１３’と平板ディスプ
レイパネル７の電極８とは、導電性領域と絶縁性領域と
を交互に積層した弾性接続体１４で接続され、枠体１５
で固定される。The leads 11 of the package 10 are soldered and fixed to a wiring pattern 13 formed on the circuit board 12, and the wiring pattern 13 is provided on a circuit board on the opposite side through a through hole provided in the circuit board 12. Electrode 13 '
Connected to. The electrodes 13 'of the circuit board and the electrodes 8 of the flat panel display panel 7 are formed at the same intervals. Further, the electrode 13 ′ of the circuit board and the electrode 8 of the flat panel display panel 7 are connected by an elastic connection body 14 in which conductive regions and insulating regions are alternately laminated, and a frame body 15 is formed.
Fixed at.
【０００４】このような従来の構成においては、半導体
装置のパッケージはリード数の増大とともに大型になり
回路基板に搭載され難くなり、平板ディスプレイ全体が
大型化するものであった。また回路基板の電極を平板デ
ィスプレイの電極と相対して、１対１で形成しなければ
ならない。実際には数１０ｃｍの辺に数１００μｍのピ
ッチで電極を形成しなければならないから、前記回路基
板上の電極間隔の寸法は熱膨張等で累積誤差をきたし、
完全な接続を得る事ができず、接続不良を発生してい
た。更にまた、接続箇所が著じるしく多い、例えば半導
体装置のパッケージ内のワイヤボンディング、パッケー
ジ１１の半田づけ、弾性接続体の２箇所の部分と少なく
とも４箇所の接続を必要とし、これは、信頼性を低下さ
す原因になっていた。In such a conventional configuration, the package of the semiconductor device becomes large as the number of leads increases, and it becomes difficult to mount the package on the circuit board, and the entire flat panel display becomes large. Also, the electrodes of the circuit board must be formed in a one-to-one correspondence with the electrodes of the flat panel display. In practice, electrodes must be formed on a side of several tens of cm at a pitch of several hundreds of μm, so that the dimension of the electrode interval on the circuit board causes a cumulative error due to thermal expansion or the like,
It was not possible to get a perfect connection, and there was a poor connection. Furthermore, the number of connection points is remarkably large, for example, wire bonding in the package of the semiconductor device, soldering of the package 11, two portions of the elastic connection body and at least four connections are required, which is reliable. It was a cause of deterioration of sex.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のこのような構成
では、平板ディスプレイ装置の大きさが著じるしく大き
くなったり、あるいは、接続点数が多く接続の信頼性を
低下さす原因になっている。これは、実装体の構成部品
数が多い事や、本当の平板ディスプレイの実装体を実現
できていない事によるものと思われる。In such a conventional structure, the size of the flat panel display device is remarkably increased, or the number of connection points is large, which causes a decrease in connection reliability. . It seems that this is because the number of components of the mounting body is large and the mounting body of the true flat panel display has not been realized.
【０００６】そこで、本発明は、構成部品数を少なく、
平板ディスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を極
力接近させんとするものである。Therefore, the present invention reduces the number of constituent parts,
The electrode of the flat panel display panel and the electrode of the semiconductor device are made to be as close as possible to each other.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そして上記問題点を解決
する本発明の技術的手段は、半導体装置のパッケージに
フィルムキャリャ方式を用い、リードを２方向に導出す
るものである。The technical means of the present invention for solving the above-mentioned problems is to lead the leads in two directions by using a film carrier method for a package of a semiconductor device.
【０００８】[0008]
【作用】この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわちフィルムキャリャ方式で半導体装置を実装し、
リードを２方向のみに導出し、その一方のリードは少な
くとも平板ディスプレイの電極と相対し、同一間隔で構
成され、この一方のリードと平板ディスプレイの電極と
を接しめるのである。また、前記半導体装置を実装した
フィルムキャリャは平板ディスプレイ領域内に配設され
ているため、平板ディスプレイ装置が小型、薄型とな
り、接続箇所も著じるしく少なくなるものである。The function of this technical means is as follows.
That is, the semiconductor device is mounted by the film carrier method,
The leads are led out only in two directions, and one of the leads faces at least the electrode of the flat panel display and is formed at the same interval, and the one lead is in contact with the electrode of the flat panel display. Further, since the film carrier on which the semiconductor device is mounted is arranged in the flat panel display region, the flat panel display device becomes small and thin, and the number of connection points is significantly reduced.
【０００９】[0009]
【実施例】本発明の実施例を図１で説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１０】半導体装置１はフィルムキャリャ方式で実
装され、平板ディスプレイ７の裏面の領域内に配設さ
れ、半導体装置１の電極２とフィルムキャリャ方式のリ
ード４および６は接合され、ディスプレイ７の電極８と
接合すべき一方のリード４の間隔は、前記ディスプレイ
の電極８の間隔と同一間隔で形成され、ディスプレイ７
の電極８と接するものである。また、他方のリード６
は、前記平板ディスプレイ７の裏面の領域内に配設され
た配線基板９に接合された構成である。すなわち半導体
装置１から導出したリード６は半導体装置を駆動させる
ための入力信号、電源を供給するための入力端子に相当
し、リード４は平板ディスプレイ７を駆動させる信号を
出力させる出力端子である。平板ディスプレイの実装体
においては、前記フィルムキャリャ方式で実装した半導
体装置が複数個少なくとも一列に配置されるものであ
る。また、図１から明らかなように、リード４と電極８
との接続やリード６と回路基板９との接続を行なう箇所
では、リード上にフィルムキャリア３が残存していな
い。従って、加熱により接続を行なう際にフィルムキャ
リアを介する必要がなく、熱伝導を良好にすることがで
きる。The semiconductor device 1 is mounted by the film carrier method and is arranged in the area of the back surface of the flat panel display 7. The electrode 2 of the semiconductor device 1 and the leads 4 and 6 of the film carrier method are bonded to each other, and the display 7 is displayed. The one lead 4 to be bonded to the electrode 8 of the display is formed at the same spacing as the electrode 8 of the display.
It is in contact with the electrode 8. Also, the other lead 6
Is a structure joined to the wiring board 9 arranged in the area of the back surface of the flat panel display 7. That is, the lead 6 derived from the semiconductor device 1 corresponds to an input signal for driving the semiconductor device and an input terminal for supplying power, and the lead 4 is an output terminal for outputting a signal for driving the flat panel display 7. In the mounting body of the flat panel display, a plurality of semiconductor devices mounted by the film carrier method are arranged in at least one row. Further, as is clear from FIG. 1, the lead 4 and the electrode 8
The film carrier 3 does not remain on the lead at the location where the lead 6 and the circuit board 9 are connected. Therefore, it is not necessary to interpose the film carrier when connecting by heating, and heat conduction can be improved.
【００１１】前記フィルムキャリャ方式について図２で
更に述べれば、半導体装置１は、フィルムテープ３の開
孔部に突出したリード５と接合され、前記半導体装置１
の電極上には、Ｔｉ−Ｐｄ−Ａｕや、Ｃｒ−Ｃｕ−Ａｕ
等の多層金属層を介して１０〜３０μｍ厚のＡｕ突起が
形成され、銅箔を蝕刻して形成し、Ｓｎメッキ処理した
前記リード５とがＡｕ・Ｓｎの合金で接合される。半導
体装置１への入力端子であるリード６と出力端子である
リード４は互いに一方向に突出され（すなわち２方
向）、リード４は平板ディスプレイの電極間隔と同一間
隔に形成されるものである。図２の構成は長尺のフィル
ムに複数個形成されたものを所定の寸法に切断したもの
である。また、図２のディスプレイ電極と接する一方の
リード４はその先端にフィルムキャリャを残存させてい
ないが、前記リード４の先端にリード先端を固定する如
くフィルムキャリャを残存させても良い。The film carrier method will be further described with reference to FIG. 2, in which the semiconductor device 1 is joined to the lead 5 protruding from the opening of the film tape 3 to form the semiconductor device 1.
On the electrodes of Ti-Pd-Au and Cr-Cu-Au.
Au protrusions having a thickness of 10 to 30 μm are formed through a multi-layered metal layer such as, and the lead 5 formed by etching a copper foil and Sn-plated is joined with an Au / Sn alloy. The lead 6 which is an input terminal to the semiconductor device 1 and the lead 4 which is an output terminal protrude in one direction (that is, two directions), and the lead 4 is formed at the same interval as the electrode interval of the flat panel display. The structure shown in FIG. 2 is obtained by cutting a plurality of long films into a predetermined size. Although the lead 4 which is in contact with the display electrode in FIG. 2 does not have a film carrier left at its tip, the film carrier may be left at the tip of the lead 4 so that the lead tip is fixed.
【００１２】また平板ディスプレイパネル７の電極８と
リード４との接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を介
して接合する事ができる。図３は前記平板ディスプレイ
パネル７の電極８とリード４との接合方法の他の実施例
である。ディスプレイパネル７の電極８とリード４とを
位置合せし、シリコーン等の弾性を有する弾性体２１を
前記リード４上に置き、枠体２０で圧接した構成であ
る。このような構成であれば、半田づけを行なうための
電極の処理や、加熱治具が不用となる特徴がある。The electrodes 8 of the flat panel display panel 7 and the leads 4 can be joined by soldering or by using an adhesive or the like. FIG. 3 shows another embodiment of the method of joining the electrodes 8 of the flat display panel 7 and the leads 4. The electrode 8 of the display panel 7 and the lead 4 are aligned with each other, the elastic body 21 having elasticity such as silicone is placed on the lead 4, and the frame body 20 is pressed against the elastic body 21. With such a structure, there is a feature that an electrode treatment for soldering and a heating jig are unnecessary.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば次のよう
な効果を得ることができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
【００１４】（１）半導体装置をフィルムキャリャ方式
で実装し、これを平板ディスプレイパネルの領域内に配
設せしめ、前記フィルムキャリャ方式で実装された半導
体装置の電極から延在したリードが直接ディスプレイパ
ネルの電極に接合しているために、接合箇所が半導体装
置の電極と、ディスプレイパネルの電極の２箇所しかな
く、接合の信頼性が著じるしく高いものである。また、
フィルムキャリャ方式で半導体装置が実装されているた
め平板ディスプレイ装置を薄型、小型に実装できるもの
である。(1) The semiconductor device is mounted by a film carrier method, and the semiconductor device is arranged in the area of the flat panel display panel, and the leads extending from the electrodes of the semiconductor device mounted by the film carrier method are directly attached. Since the electrodes are bonded to the electrodes of the display panel, there are only two bonding points, that is, the electrodes of the semiconductor device and the electrodes of the display panel, and the reliability of the bonding is extremely high. Also,
Since the semiconductor device is mounted by the film carrier method, the flat panel display device can be mounted in a thin and small size.
【００１５】（２）また、本発明の構成では、半導体装
置から導出したリードを直接、平板ディスプレイパネル
の電極に接しめているために、構成部品数が著じるしく
少なくなる一方、製造工数も削減でき、実装体のコスト
を安価にできるものである。(2) Further, in the structure of the present invention, since the leads derived from the semiconductor device are directly contacted with the electrodes of the flat display panel, the number of constituent parts is remarkably reduced, and the number of manufacturing steps is also reduced. It is possible to reduce the cost of the mounting body.
【００１６】（３）平板ディスプレイパネルの電極と半
導体装置からのリードとの接合において、その位置合せ
が各半導体装置のフィルムキャリャ毎で短かい距離で実
施できるため、従来の如く回路基板上の電極の間隔ずれ
や、平板ディスプレイの電極との位置合せずれが発生し
ない。(3) When the electrodes of the flat panel display panel and the leads from the semiconductor device are joined, the alignment can be performed at a short distance for each film carrier of each semiconductor device. No gap between the electrodes or misalignment with the electrodes of the flat panel display occurs.
【００１７】（４）また、万一半導体装置が破損したと
しても、単にフィルムキャリャのリードの半田づけをは
ずすのみで容易に交換できる。(4) Further, even if the semiconductor device is damaged, it can be easily replaced by simply removing the solder from the lead of the film carrier.
【００１８】（５）平板ディスプレイの電極とリードと
の位置合せが、間に介在物がないため著じるしく容易に
実施できる等の効果がある。(5) There is an effect that the electrodes and leads of the flat panel display can be remarkably and easily aligned because there is no inclusion between them.
【図１】本発明の一実施例のディスプレイ装置の部分構
成を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing a partial configuration of a display device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同ディスプレイ装置におけるフィルムキャリャ
方式で実装した半導体装置の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a semiconductor device mounted in the display device by a film carrier method.
【図３】本発明の他の実施例の断面図FIG. 3 is a sectional view of another embodiment of the present invention.
【図４】従来のディスプレイ装置の断面図FIG. 4 is a sectional view of a conventional display device.
１ 半導体装置 ３ フィルムキャリャ ４ 一方のリード ６ 他方のリード ７ 平板ディスプレイ ８ 電極 ９ 回路基板 1 Semiconductor Device 3 Film Carrier 4 One Lead 6 Other Lead 7 Flat Panel Display 8 Electrode 9 Circuit Board
Claims (2)
板ディスプレイパネルの前記端面を除く部分に前記平板
ディスプレイパネルを駆動させる半導体装置及び前記半
導体装置を駆動させる回路基板が搭載された平板ディス
プレイ装置において、前記半導体装置が互いに平行な対
向する２方向に導出された複数のリードを有するフィル
ムキャリアテープに実装され、前記回路基板と前記フィ
ルムキャリアテープに実装された半導体装置は、前記デ
ィスプレイパネルの領域内に配置されており、前記フィ
ルムキャリアテープ上の一方向のリードの一端は前記平
板ディスプレイパネル端面の電極群の間隔と同一間隔で
形成されていると共に、前記電極群に直接接続され、前
記フィルムキャリアテープ上の一方向のリードの他端は
前記半導体装置の前記平板ディスプレイパネルを駆動す
る信号を出力する出力端子に接続され、前記フィルムキ
ャリアテープ上の他の一方向のリードの一端は前記回路
基板電極に接続され、前記フィルムキャリアテープ上の
他の一方向のリードの他端は前記半導体装置の前記半導
体装置を駆動する信号を入力する入力端子に接続され、
前記フィルムキャリアテープ上の他の一方向のリードの
一端の上にはフィルムキャリアテープが形成されておら
ず、前記平板ディスプレイパネルの電極群に接続された
前記半導体装置は前記電極群の配列と平行に一列に配列
されて前記平板ディスプレイパネルに搭載されているこ
とを特徴とする平板ディスプレイ装置。1. A flat panel display in which a semiconductor device for driving the flat panel display panel and a circuit board for driving the semiconductor panel are mounted on a portion of the flat panel display panel having a group of electrodes arranged in a line on the edge face except the end surface. In the device, the semiconductor device is mounted on a film carrier tape having a plurality of leads extending in two opposite directions parallel to each other, and the semiconductor device mounted on the circuit board and the film carrier tape is One end of the unidirectional lead on the film carrier tape is formed in the area, is formed at the same interval as the interval of the electrode group on the end surface of the flat display panel, and is directly connected to the electrode group, The other end of the unidirectional lead on the film carrier tape is One end of the lead in the other one direction on the film carrier tape is connected to the circuit board electrode, and the other end is connected to the output terminal for outputting a signal for driving the flat display panel. The other end of the lead is connected to an input terminal for inputting a signal for driving the semiconductor device of the semiconductor device,
The film carrier tape is not formed on one end of the other unidirectional lead on the film carrier tape, and the semiconductor device connected to the electrode group of the flat panel display panel is parallel to the array of the electrode group. A flat panel display device, wherein the flat panel display device is arranged in a row and mounted on the flat panel display panel.
板ディスプレイパネルの前記端面を除く部分に前記平板
ディスプレイパネルを駆動させる半導体装置及び前記半
導体装置を駆動させる回路基板が搭載された平板ディス
プレイ装置において、前記半導体装置が互いに平行な対
向する２方向に導出された複数のリードを有するフィル
ムキャリアテープに実装され、前記回路基板と前記フィ
ルムキャリアテープに実装された半導体装置は、前記デ
ィスプレイパネルの領域内に配置されており、前記フィ
ルムキャリアテープ上の一方向のリードの一端は前記平
板ディスプレイパネル端面の電極群の間隔と同一間隔で
形成されていると共に、前記電極群に直接接続され、前
記フィルムキャリアテープ上の一方向のリードの他端は
前記半導体装置の前記平板ディスプレイパネルを駆動す
る信号を出力する出力端子に接続され、前記フィルムキ
ャリアテープ上の他の一方向のリードの一端は前記回路
基板電極に接続され、前記フィルムキャリアテープ上の
他の一方向のリードの他端は前記半導体装置の前記半導
体装置を駆動する信号を入力する入力端子に接続され、
前記フィルムキャリアテープ上の一方向のリードの一端
の上にはフィルムキャリアテープが形成されておらず、
前記平板ディスプレイパネルの電極群に接続された前記
半導体装置は前記電極群の配列と平行に一列に配列され
て前記平板ディスプレイパネルに搭載されていることを
特徴とする平板ディスプレイ装置。2. A flat panel display including a semiconductor device for driving the flat panel display panel and a circuit board for driving the semiconductor panel on a portion of the flat panel display panel having a group of electrodes arranged in a line on the end panel except the end surface. In the device, the semiconductor device is mounted on a film carrier tape having a plurality of leads extending in two directions parallel to each other, and the semiconductor device mounted on the circuit board and the film carrier tape is One end of the unidirectional lead on the film carrier tape is formed in the area, is formed at the same interval as the interval of the electrode group on the end surface of the flat display panel, and is directly connected to the electrode group, The other end of the unidirectional lead on the film carrier tape is One end of the lead in the other one direction on the film carrier tape is connected to the circuit board electrode, and the other end is connected to the output terminal for outputting a signal for driving the flat display panel. The other end of the lead is connected to an input terminal for inputting a signal for driving the semiconductor device of the semiconductor device,
A film carrier tape is not formed on one end of the unidirectional lead on the film carrier tape,
The flat panel display device is characterized in that the semiconductor devices connected to the electrode group of the flat panel display panel are mounted in the flat panel display panel in a line parallel to the array of the electrode group.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109244A JPH0863106A (en) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Flat plate display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109244A JPH0863106A (en) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Flat plate display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0863106A true JPH0863106A (en) | 1996-03-08 |
Family
ID=14505277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7109244A Pending JPH0863106A (en) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Flat plate display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0863106A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS5977483A (en) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Liquid crystal display |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP7109244A patent/JPH0863106A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS5977483A (en) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Liquid crystal display |
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