JPH0862292A - Semiconductor ic tester - Google Patents

Semiconductor ic tester

Info

Publication number
JPH0862292A
JPH0862292A JP6218117A JP21811794A JPH0862292A JP H0862292 A JPH0862292 A JP H0862292A JP 6218117 A JP6218117 A JP 6218117A JP 21811794 A JP21811794 A JP 21811794A JP H0862292 A JPH0862292 A JP H0862292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
timing
pattern
waveform
stage
signal circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6218117A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Yamashita
和宏 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP6218117A priority Critical patent/JPH0862292A/en
Publication of JPH0862292A publication Critical patent/JPH0862292A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: To perform a simultaneous test at two edges by controlling both memories of waveform and timing with the data of a pattern and timing, and arbitrarily switching the applied waveform and the timing or an expected value of comparison and the timing. CONSTITUTION: Respective signal circuits of a timing part 12 and a pattern part 13 of a pattern generating stage 100 are put together in a timing-pattern signal circuit 150, and the signals are inputted to a timing memory part 15 and a waveform memory part 19. Both data of the pattern and the timing are inputted to the timing part 15 and the waveform memory part 19, respectively. A delay generating stage 200 is constituted of the timing memory part 15, a timing generating element 17, an AND gate 16 and a clock-enable terminal Q1. A waveform shaping stage 300 is constituted of an AND gate 18, OR gates 21 and 23, the memory part 19 and flip-flops 22 and 24. The total constitution is formed out of a logic comparing circuit 400 and a connecting-terminal stage 500 for testing. The change and the timing of the waveform are controlled with the pattern data, and the test can be performed at two edges.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体IC試験装置の
遅延発生ステージと波形整形ステージの制御装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control device for a delay generation stage and a waveform shaping stage of a semiconductor IC tester.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来半導体IC試験装置の遅延発生ステ
ージはタイミングセットで制御され、波形整形ステージ
の波形はパタンデータで制御されていた。図7に従来の
半導体IC試験装置を示す。パターン発生ステージ10
0と遅延発生ステージ200と波形整形ステージ300
と論理比較回路ステージ400と試験用接続ピンステー
ジ500より構成され、パターン発生ステージ100は
タイミング部12とパターン部13より構成され、タイ
ミング部12は遅延発生ステージ200のタイミングメ
モリ部15とレート(周期)発生部14より構成してい
る。パターン発生ステージ100のタイミング部12と
パターン部13の各信号はタイミング部12よりタイミ
ング信号回路10によってタイミングメモリ15に入
力、一方パターン部13よりパターン信号回路11によ
って波形メモリ部15に入力する。遅延発生ステージ2
00はタイミングメモリ部15のタイミングメモリ15
a、15b 、15c 、15d 、15e 、15f とタイミ
ング発生素子17a 、 17b 、17c 、17d 、17e
、17f とアンドゲート16a 、 16b 、16c 、1
6d 、16e 、16f とクロックイネーブルQ1より構
成している。波形整形ステージ300はアンドゲート1
8a 、 18b 、18c 、18d 、18e 、18f 、16
g 、16h とオアゲート21、23と波形メモリ部19
とフリップフロップ22、24より構成している。論理
比較回路ステージ400は論理比較回路部30とコンパ
レータ29とコンパレータ28より構成している。試験
用接続端子ステージ500はバッフアゲート24と被試
験IC素子26を挿入できるピン端子25より構成して
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, a delay generation stage of a semiconductor IC test apparatus is controlled by a timing set, and a waveform of a waveform shaping stage is controlled by pattern data. FIG. 7 shows a conventional semiconductor IC test device. Pattern generation stage 10
0, delay generation stage 200, waveform shaping stage 300
The pattern generation stage 100 includes a timing unit 12 and a pattern unit 13, and the timing unit 12 includes a timing memory unit 15 of the delay generation stage 200 and a rate (cycle). ) The generating unit 14 is used. Each signal of the timing section 12 and the pattern section 13 of the pattern generation stage 100 is input from the timing section 12 to the timing memory 15 by the timing signal circuit 10, and is also input from the pattern section 13 to the waveform memory section 15 by the pattern signal circuit 11. Delay generation stage 2
00 is the timing memory 15 of the timing memory unit 15.
a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f and timing generation elements 17a, 17b, 17c, 17d, 17e
, 17f and AND gates 16a, 16b, 16c, 1
It comprises 6d, 16e, 16f and a clock enable Q1. Waveform shaping stage 300 is AND gate 1
8a, 18b, 18c, 18d, 18e, 18f, 16
g, 16h, OR gates 21, 23, and waveform memory unit 19
And flip-flops 22 and 24. The logical comparison circuit stage 400 includes a logical comparison circuit section 30, a comparator 29, and a comparator 28. The test connection terminal stage 500 is composed of a buffer gate 24 and a pin terminal 25 into which the IC element under test 26 can be inserted.

【0003】パターン発生ステージ100はタイミング
部12とパターン部13からそれぞれ、試験サイクルご
とにタイミングデータ、パターンデータがそれぞれ読出
される。タイミングデータは例えば4ビットで構成さ
れ、レート発生部14と、タイミングメモリ15a から
15f とに供給され、レート発生部14から入力された
タイミングデータに応じた周期(周波数)の基準タイミ
ング信号が発生され、ゲート16a から16f を通じて
遅延回路(タイミング発生素子)17a から17f へ供
給される。またタイミングメモリ15a から15f はそ
れぞれタイミングデータをアドレスとして遅延データが
読出され、これらタイミングメモリ15aから15f か
ら読出された遅延データはそれぞれ遅延回路17a から
17f に設定され、それぞれ遅延回路17a から17f
の遅延量、つままり試験サイクル内のタイミングが決定
される。
The pattern generating stage 100 reads timing data and pattern data from the timing section 12 and the pattern section 13 for each test cycle. The timing data is composed of 4 bits, for example, and is supplied to the rate generator 14 and the timing memories 15a to 15f to generate a reference timing signal having a cycle (frequency) according to the timing data input from the rate generator 14. , Through gates 16a to 16f to delay circuits (timing generating elements) 17a to 17f. Further, the delay data is read from the timing memories 15a to 15f by using the timing data as an address, and the delay data read from the timing memories 15a to 15f is set in the delay circuits 17a to 17f, respectively, and the delay circuits 17a to 17f, respectively.
The amount of delay, the timing within the pinching test cycle is determined.

【0004】読出されたパターンデータをアドレスとし
て波形メモリ部19が読出される。波形メモリ部19は
各試験サイクルごとにこの周期が8分割され、これらの
第1から第8区間(これらを0、1、N、P、L、H、
Z、Xと表示する)にそれぞれデータの読出しが行われ
る。この第1から第8区間の指定はパターンデータの3
ビットA、B、Cにより行われる。各読出しごとに、ド
ライバ高レベル駆動第1データT1Sと、ドライバ低レ
ベル駆動第3データT1Rと、ドライバ高レベル駆動第
2データT2Sと、ドライバ低レベル駆動第2データT
2Rと、ドライバ低レベル駆動第3データT3Rと、ド
ライバイネーブルデータT3Lと、ドライバディスイネ
ーブルデータT4Tと、高レベル期待値データEXH
と、低レベル期待値データEXLとが読出される。波形
メモリ部19の記憶内容は発生波形がノンリターン波形
NRZ、その反転波形/NRZ、リターン波形RZ、そ
の反転波形/RZ、排他的論理和波形XOR、その反転
波形/XORなどにより異なる、その記憶内容に応じた
種類の波形が形成される。
The waveform memory section 19 is read with the read pattern data as an address. In the waveform memory unit 19, this cycle is divided into eight for each test cycle, and these first to eighth sections (these are 0, 1, N, P, L, H,
Data is read out in each of Z and X). The designation of the first to eighth sections is 3 of the pattern data.
It is performed by bits A, B and C. For each read, the driver high level drive first data T1S, the driver low level drive third data T1R, the driver high level drive second data T2S, and the driver low level drive second data T
2R, driver low level drive third data T3R, driver enable data T3L, driver disable data T4T, and high level expected value data EXH
And the low-level expected value data EXL are read. The stored contents of the waveform memory unit 19 differ depending on the non-return waveform NRZ, its inverted waveform / NRZ, the return waveform RZ, its inverted waveform / RZ, the exclusive OR waveform XOR, its inverted waveform / XOR, etc. A type of waveform is formed according to the content.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述したようにタイミ
ングセット(TS)はタイミングの切替えを専門に行
い、波形を自由に切替え出来なかった、また、パターン
データ(PAT)は波形と期待値を切替える役割であっ
て、タイミングの切替は行えなかった。図5はパタンデ
ータとタイミングエッジの関係を示す、波形メモリ部の
アドレス名0、1、N、Pのパタンデータにより波形を
変更させることは可能であるが波形メモリ部にタイミン
グ情報を入力させない構造であったため、波形ごとのタ
イミング制御が不可能であった。このためタイミングエ
ッジはT1、T2、T3と3エッジを必要とした、タイ
ミングの制御は個別に行えなかった。図6は期待値と比
較タイミングエッジの関係を示す、波形メモリ部から出
力された期待値のL、H、Z比較を行うタイミングは波
形メモリ部にタイミング情報を入力させない構造であっ
たため、タイミングエッジはTH、TL、TZと3エッ
ジを必要とした、タイミングが固定されているので論理
比較の際、期待値によりタイミングを自由に制御できな
かった。図5、図6のようにタイミングの制御を共通に
行う回路方式ではタイミング設定に限界が生じた。波形
メモリ部にタイミングデータを入力するためには従来の
8アドレスの波形メモリの容量では不足を生じる恐れが
あった、一方のタイミングメモリ部にパーターンデータ
を入力するために従来のメモリの8倍の容量が不足する
問題があった。デバイス出力の3ポイント期待値比較の
L、H、Zの試験はタイミングエッジの制御によってT
H、TL、TZと1ポイントずつ3回も試験を行う必要
があった。
As described above, the timing set (TS) specializes in switching the timing, and the waveform cannot be freely switched. Further, the pattern data (PAT) switches the waveform and the expected value. It was a role, and the timing could not be switched. FIG. 5 shows the relationship between the pattern data and the timing edge. It is possible to change the waveform by the pattern data of the address names 0, 1, N and P of the waveform memory unit, but the timing information is not input to the waveform memory unit. Therefore, timing control for each waveform was impossible. Therefore, the timing edge requires three edges, T1, T2, and T3, and the timing control cannot be performed individually. FIG. 6 shows the relationship between the expected value and the comparison timing edge. The timing of performing the L, H, and Z comparison of the expected value output from the waveform memory unit has a structure in which the timing information is not input to the waveform memory unit. Requires TH, TL, TZ and 3 edges. Since the timing is fixed, the timing could not be freely controlled by the expected value during the logical comparison. In the circuit system in which timing control is commonly performed as shown in FIGS. 5 and 6, there is a limit in timing setting. In order to input the timing data into the waveform memory unit, the capacity of the conventional 8-address waveform memory may be insufficient. In order to input the pattern data into one of the timing memory units, it is 8 times larger than that of the conventional memory. There was a problem of lack of capacity. The L, H, and Z tests for device output 3-point expected value comparison are controlled by the timing edge
It was necessary to perform the test three times, one point for each of H, TL, and TZ.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体IC試験
装置のパターン発生ステージのタイミング信号回路とパ
ターン信号回路をまとめ当該該両ステージにタイミミン
グ・パターン信号回路より入力る手段を設け、波形メモ
リ部をパターンデータとタイミングデータにより制御す
る手段を設け、タイミングメモリ部をタイミングデータ
とパターンデータにより制御する手段を設け、波形メモ
リ部のメモリ量を増加する手段を設け、タイミングメモ
リ部のメモリを8倍増加する手段を設けた。
SUMMARY OF THE INVENTION A timing memory circuit and a pattern signal circuit of a pattern generation stage of a semiconductor IC test apparatus according to the present invention are collectively provided with a means for inputting from a timing pattern signal circuit to both stages, and a waveform memory section is provided. Is provided with pattern data and timing data, the timing memory section is provided with means for controlling the timing data and pattern data, and the means for increasing the memory capacity of the waveform memory section is provided. A means to increase is provided.

【0007】[0007]

【実施例】図1に本発明の一実施例のブロック図を示
し、図2にパタンデータとタイミングエッジの関係を示
し、図3に論理比較の際の期待値比較とタイミングエッ
ジの関係を示す。図1に基づいて説明する。パターン発
生ステージ100と遅延発生ステージ200と波形整形
ステージ300と論理比較回路ステージ400と試験用
接続ピンステージ500より構成され、それはパターン
発生ステージ100より遅延発生ステージ200と波形
整形ステージ300にタイミング・パターン信号回路1
50より信号を入力することを特徴とした。パターン発
生ステージ100はタイミング部12とパターン部13
より構成され、遅延発生ステージ200のタイミングメ
モリ部15とレート(周期)発生部14とゲート部16
と遅延回路部17より構成している。パターン発生ステ
ージ100のタイミング部12とパターン部13の各信
号回路はタイミング・パターン信号回路150にまとめ
られて、タイミング部12のタイミングメモリ部15
と、またパターン部13の波形メモリ部19に入力され
る、すなわちタイミング部15にタイミングデータとパ
ターンデータを入力でき、波形メモリ部19にパターン
データとタイミングデータを入力できる手段を設けた。
遅延発生ステージ200はタイミングメモリ部15のタ
イミングメモリ15a、15b 、15c 、15d 、15e
、15f とタイミング発生素子17a 、 17b 、17c
、17d 、17e 、17f とアンドゲート16a 、 1
6b 、16c 、16d 、16e 、16f とクロックネー
ブル端子Q1より構成している。波形整形ステージ30
0はアンドゲート18a 、 18b 、18c 、18d 、1
8e 、18f 、16g 、16h とオアゲート21、23
と波形メモリ部19とフフリップフロップ22、24よ
り構成している。論理比較回路ステージ400は論理比
較回路部30とコンパレータ29とコンパレータ28よ
り構成している。試験用接続端子ステージ500はバッ
フアゲート24と被試験IC素子26を挿入できるピン
端子25より構成している。
FIG. 1 shows a block diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows the relationship between pattern data and timing edges, and FIG. 3 shows the relationship between expected value comparison and timing edge during logical comparison. . It will be described with reference to FIG. The pattern generation stage 100, the delay generation stage 200, the waveform shaping stage 300, the logical comparison circuit stage 400, and the test connection pin stage 500 are included in the timing generation pattern from the pattern generation stage 100 to the delay generation stage 200 and the waveform shaping stage 300. Signal circuit 1
It is characterized in that a signal is input from 50. The pattern generation stage 100 includes a timing unit 12 and a pattern unit 13.
Of the delay generation stage 200, the timing memory unit 15, the rate (cycle) generation unit 14, and the gate unit 16
And a delay circuit section 17. The signal circuits of the timing unit 12 and the pattern unit 13 of the pattern generation stage 100 are combined into a timing / pattern signal circuit 150, and the timing memory unit 15 of the timing unit 12 is integrated.
Further, means for inputting the timing data and the pattern data to the waveform memory unit 19 of the pattern unit 13, that is, the timing data and the pattern data to the timing unit 15, and the pattern data and the timing data to the waveform memory unit 19 are provided.
The delay generation stage 200 includes the timing memories 15a, 15b, 15c, 15d, 15e of the timing memory unit 15.
, 15f and timing generation elements 17a, 17b, 17c
, 17d, 17e, 17f and AND gate 16a, 1
6b, 16c, 16d, 16e, 16f and a clock enable terminal Q1. Wave shaping stage 30
0 is an AND gate 18a, 18b, 18c, 18d, 1
8e, 18f, 16g, 16h and OR gate 21, 23
And a waveform memory section 19 and flip-flops 22 and 24. The logical comparison circuit stage 400 includes a logical comparison circuit section 30, a comparator 29, and a comparator 28. The test connection terminal stage 500 is composed of a buffer gate 24 and a pin terminal 25 into which the IC element under test 26 can be inserted.

【0008】図2は本発明のパタンデータとタイミング
エッジの関係を示す、波形メモリ部のアドレス名0、
1、N、Pのパタンデータにより波形の変更とタイミン
グ制御を可能とする手段を取ったので、タイミングエッ
ジはT1、T2と2エッジで同時に試験が可能となっ
た。図3は本発明の期待値と比較タイミングエッジの関
係を示す、波形メモリ部から出力された期待値のL、
H、Z比較を行うタイミングは波形メモリ部にタイミン
グ情報を入力する手段を取ったので、論理比較のタイミ
ングをパタンデータによって切替えらるようになった
為、タイミングエッジはTH、TLと2エッジでで同時
に試験が可能となった。
FIG. 2 shows the relationship between the pattern data and the timing edge of the present invention, which is the address name 0 of the waveform memory section,
Since the means for changing the waveform and controlling the timing based on the pattern data of 1, N, and P is taken, the timing edge can be tested at T1, T2, and 2 edges at the same time. FIG. 3 shows the relationship between the expected value and the comparison timing edge of the present invention, which is the expected value L output from the waveform memory unit,
Since the timing for performing the H and Z comparisons has a means for inputting the timing information to the waveform memory section, the timing for the logical comparison can be switched according to the pattern data. Therefore, the timing edges are TH, TL and 2 edges. It became possible to test at the same time.

【0009】変形一実施例を図6を示す。パターン発生
ステージ100はタイミング部12とパターン部13よ
り構成され、遅延発生ステージ200のタイミングメモ
リ部15とレート(周期)発生部14とゲート部16と
遅延回路部17より構成し、パターン発生ステージ10
0よりタイミング信号回路10とパターン信号回路15
をまとめてタイミング・パターン信号回路150を構成
し、その接続部は各々マルチプレクサ160、170を
介しパターン発生ステージ100と波形整形ステージ3
00に接続され、それは、パターン発生ステージ100
のタイミング部12とパターン部13のの各信号回路は
タイミング・パターン信号回路150にまとめられて、
マルチプレクサ160、170より遅延発生ステージ2
00と波形整形ステージ300に入力される、マルチプ
レクサによってタイミングパターン信号の任意のビット
を取り出してタイミングメモリ及び波形メモリのアドレ
スとすることによってタイミングメモリと波形メモリの
各メモリ量が軽減される。
A modified embodiment is shown in FIG. The pattern generation stage 100 includes a timing unit 12 and a pattern unit 13. The pattern generation stage 100 includes a timing memory unit 15, a rate (cycle) generation unit 14, a gate unit 16 and a delay circuit unit 17 of the delay generation stage 200.
Timing signal circuit 10 and pattern signal circuit 15 from 0
To form a timing pattern signal circuit 150, and the connection portions thereof are connected to the pattern generation stage 100 and the waveform shaping stage 3 via multiplexers 160 and 170, respectively.
00, which is the pattern generation stage 100.
The signal circuits of the timing section 12 and the pattern section 13 of FIG.
Delay generation stage 2 from multiplexers 160 and 170
00 and the waveform shaping stage 300, an arbitrary bit of the timing pattern signal is taken out by a multiplexer and used as an address of the timing memory and the waveform memory, so that the respective memory amounts of the timing memory and the waveform memory are reduced.

【0010】[0010]

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に掲載されるような効果を奏する。 1、従来ではタイミングセットでタイミングを切替え、
パターンデータによって波形と比較期待値を切替える構
成であった。本発明はパターンデータとタイミングデー
タを波形メモリのアドレスとして使用することによっ
て、タイミングセットで波形と比較期待値が切替えられ
る。 2、パターンデータとタイミングセットをタイミングメ
モリのアドレスとしたことによって、ピンごとのパター
ンデータによってタイミングデータを任意に切替えられ
るようになった。 3、従来のパタンデータとタイミングエッジの関係を図
5に示す、波形メモリ部のアドレス名0、1、N、Pの
パタンデータを作動させるタイミングはタイミングセッ
トでタイミングを切替える構成であったため、タイミン
グエッジはT1、T2、T3と3エッジ必要とした。本
発明はパターンデータとタイミングセットとタイミング
メモリにアドレスをしたことによって、ピンごとのパタ
ーンデータによってタイミングデータを任意に切替えら
れる手段を取ったので、図2で示すようにタイミングエ
ッジはT1、T2と2エッジで同時に試験が可能となっ
た、2エッジで可能となったことは装置全体を小型に装
着出来るようになった。 4、従来の期待値と比較タイミングエッジの関係を図6
に示す、波形メモリ部から出力された期待値のL、H、
Z比較を行う際、論理比較のタイミングはタイミングセ
ットのTH、TL、TZによって行う、デバイス出力の
3ポイント期待値比較のL、H、Zの試験はタイミング
エッジの制御によってTH、TL、TZと1ポイントず
つ3回も試験を行う必要があった。本発明は波形メモリ
部から出力された期待値のL、H、Z比較を行うタイミ
ングは波形メモリ部にタイミング情報を入力する手段を
取ったので図3に示すように論理比較のタイミングをパ
タンデータによって切替えられることによって1回の試
験で可能となったことは試験時間を短縮する効果があ
る。 5、変形一実施例を図6で示したように、パターン発生
ステージ100のタイミング部12とパターン部13の
各信号回路はタイミング・パターン信号回路150にに
まとめられて、マルチプレクサ160、170より遅延
発生ステージ200と波形整形ステージ300に入力さ
れる、マルチプレクサ160、170の作用によって波
形メモリ部及びタイミングメモリ部のメモリ量の効果的
設定が可能となった。
Since the present invention is constructed as described above, it has the following effects. 1. Conventionally, the timing is switched with the timing set,
The configuration is such that the waveform and the comparison expected value are switched according to the pattern data. According to the present invention, the waveform and the comparison expected value are switched in the timing set by using the pattern data and the timing data as the address of the waveform memory. 2. By using the pattern data and the timing set as the address of the timing memory, the timing data can be arbitrarily switched by the pattern data for each pin. 3. The relationship between the conventional pattern data and the timing edge is shown in FIG. 5. The timing for activating the pattern data with the address names 0, 1, N and P in the waveform memory section is configured to switch the timing with the timing set. Three edges, T1, T2 and T3, were required as edges. In the present invention, since the timing data can be arbitrarily switched by the pattern data for each pin by addressing the pattern data, the timing set and the timing memory, the timing edges are T1, T2 as shown in FIG. The test can be done at the same time with two edges, and the fact that it can be done with two edges makes it possible to mount the entire device in a compact size. 4. Fig. 6 shows the relationship between the conventional expected value and the comparison timing edge.
, The expected values L, H, and
When performing Z comparison, the timing of logical comparison is performed by TH, TL, and TZ of the timing set, and the test of L, H, and Z of the 3-point expected value comparison of the device output is TH, TL, and TZ by controlling the timing edge. The test had to be repeated three times, one point at a time. In the present invention, since the means for inputting the timing information to the waveform memory unit is used as the timing for performing the L, H, Z comparison of the expected values output from the waveform memory unit, the timing of the logical comparison is set as the pattern data as shown in FIG. The fact that it is possible to perform one test by switching by the above has an effect of shortening the test time. As shown in FIG. 6, the signal circuits of the timing section 12 and the pattern section 13 of the pattern generation stage 100 are combined into a timing / pattern signal circuit 150, which is delayed by the multiplexers 160 and 170. By the operation of the multiplexers 160 and 170 input to the generation stage 200 and the waveform shaping stage 300, it is possible to effectively set the memory amounts of the waveform memory unit and the timing memory unit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of one embodiment of the present invention.

【図2】本発明のパタンデータとタイミングエッジの関
係の一例の図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of the relationship between pattern data and timing edges according to the present invention.

【図3】本発明の期待値と比較タイミングエッジの関係
の一例の図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a relationship between an expected value and a comparison timing edge according to the present invention.

【図4】本発明の変形一実施例のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a modified example of the present invention.

【図5】従来技術のパタンデータとタイミングエッジの
関係の一例の図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of a relationship between pattern data and a timing edge according to the related art.

【図6】従来技術の期待値と比較タイミングエッジの関
係の一例の図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a relationship between an expected value and a comparison timing edge according to the related art.

【図7】従来技術の一実施例のブロック図である。FIG. 7 is a block diagram of an embodiment of the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 タイミング信号回路 11 パターン信号回路 12 タイミング部 13 パターン部 14 レート発生部 15 タイミングメモリ部 15a、15b、15c、15d、15e、15f タ
イミングメモリ 16a、16b、16c、16d、16e、16f ア
ンドゲート 17 遅延発生部 17a、17b、17c タイミング発生素子 17d、17e、17f タイミング発生素子 18a、18b、18c、18d アンドゲート 18e、18f、18g、18h アンドゲート 19 波形メモリ部 21、23 オアゲート 22、27 フリップフロップ 24 ドライバ 25i ピン端子 26 被試験IC素子 28、29 コンパレータ 30 論理比較回路部 100 パターン発生ステージ 150 タイミング・パターン信号回路 160、170 マルチプレクサ 200 遅延発生ステージ 300 波形整形ステージ 400 論理比較回路ステージ 500 試験用接続ピンステージ Q1 クロックイネーブル
10 timing signal circuit 11 pattern signal circuit 12 timing unit 13 pattern unit 14 rate generation unit 15 timing memory unit 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f timing memory 16a, 16b, 16c, 16d, 16e, 16f AND gate 17 delay Generating section 17a, 17b, 17c Timing generating element 17d, 17e, 17f Timing generating element 18a, 18b, 18c, 18d AND gate 18e, 18f, 18g, 18h AND gate 19 Waveform memory section 21, 23 OR gate 22, 27 Flip-flop 24 Driver 25i Pin terminal 26 IC element under test 28, 29 Comparator 30 Logic comparison circuit section 100 Pattern generation stage 150 Timing pattern signal circuit 160, 170 Multi Lexus 200 delay generating stage 300 waveform shaping stage 400 connected pins stage Q1 clock enable logic comparator circuit stage 500 tests

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 試験用接続端子ステージ500はバッフ
アゲート24と被試験IC素子26を挿入できるピン端
子25より構成し、 論理比較回路ステージ400は論理比較回路部30とコ
ンパレータ29とコンパレータ28より構成している、 アンドゲート(18a〜18h)は波形メモリ部(1
9)とオアゲート(21、23)とフリップフロップ
(22、27)に接続して、アンドゲート(18a〜1
8h)は遅延発生ステージ(200)の遅延発生部(1
7)のタイミング素子(17a〜17f)に接続して、
波形メモリ部(19)はパターン発生ステージ(10
0)のタイミング・パターン信号回路(150)に接続
して、それはアンドゲート(18a〜18h)と波形メ
モリ部(19)とオアゲート(22、23)とフリップ
フロップ(22、27)からなる波形整形ステージ(3
00)と、 タイミングメモリ部(15)のタイミングメモリ(15
a〜15f)は遅延発生部(17)のタイミング素子
(17a〜17f)と接続して、遅延発生部(17)の
タイミング素子(17a〜17f)とクロックイネエブ
ル(Q1)はアンドゲート(16a〜16f)に接続し
て、 それはタイミングメモリ部(15)のタイミングメモリ
(15a〜15f)と遅延発生部(17)のタイミング
素子(17a〜17f)とクロックイネーブル端子(Q
1)からなる遅延発生ステージ(200)と、タイミン
グ信号回路(10)はタイミング部(12)に接続し
て、パターン信号回路(11)はパターン部(13)に
接続されたパターン発生ステージ(100)において、 パターン発生ステージ(100)にタイミング信号回路
(10)とパターン信号回路(11)を接続したタイミ
ング・パターン信号回路(150)を設け、 それはタイミング・パターン信号回路(150)の信号
を入力する遅延発生ステージ(200)のタイミングメ
モリ部(15)のタイミングメモリ(15a〜15f)
とレート(周期)発生器(14)に接続し、もう一方は
波形整形ステージ(300)の波形メモリ部(19)に
接続する、 以上の構成を具備することを特徴とする半導体IC試験
装置。
1. A test connection terminal stage 500 comprises a buffer gate 24 and a pin terminal 25 into which an IC device under test 26 can be inserted, and a logic comparison circuit stage 400 comprises a logic comparison circuit section 30, a comparator 29 and a comparator 28. The AND gates (18a to 18h) are connected to the waveform memory unit (1
9), OR gates (21, 23) and flip-flops (22, 27), and AND gates (18a-1).
8h) is the delay generation unit (1) of the delay generation stage (200)
Connect to the timing element (17a-17f) of 7),
The waveform memory unit (19) includes a pattern generation stage (10
0) timing pattern signal circuit (150), which is formed by AND gates (18a-18h), waveform memory section (19), OR gates (22, 23) and flip-flops (22, 27). Stage (3
00) and the timing memory (15) of the timing memory unit (15).
a to 15f) are connected to the timing elements (17a to 17f) of the delay generator (17), and the timing elements (17a to 17f) and the clock enable (Q1) of the delay generator (17) are AND gates (16a). To 16f), the timing memory (15a to 15f) of the timing memory unit (15), the timing elements (17a to 17f) of the delay generating unit (17), and the clock enable terminal (Q).
The delay generation stage (200) composed of 1), the timing signal circuit (10) is connected to the timing unit (12), and the pattern signal circuit (11) is connected to the pattern unit (13). ), A timing pattern signal circuit (150) in which the timing signal circuit (10) and the pattern signal circuit (11) are connected to the pattern generation stage (100) is provided, which inputs the signal of the timing pattern signal circuit (150). Timing memory units (15a to 15f) of the timing memory unit (15) of the delay generation stage (200)
And a rate (cycle) generator (14), and the other side is connected to the waveform memory section (19) of the waveform shaping stage (300).
【請求項2】上記タイミング・パターン信号回路(15
0)と遅延発生ステージ(200)のタイミングメモリ
部(15)のタイミングメモリ(15a〜15f)との
間を接続したマルチプレクサ(170)を設け、 波形整形ステージ(300)の波形メモリ部(19)と
タイミング・パターン信号回路(150)との間を接続
したマルチプレクサ(160)を設けた、 構成による請求項1記載の半導体IC試験装置。
2. The timing pattern signal circuit (15)
0) and the timing memories (15a to 15f) of the timing memory unit (15) of the delay generation stage (200) are provided with a multiplexer (170), and the waveform memory unit (19) of the waveform shaping stage (300) is provided. The semiconductor IC test apparatus according to claim 1, further comprising a multiplexer (160) connected between the timing pattern signal circuit (150) and the timing pattern signal circuit (150).
JP6218117A 1994-08-19 1994-08-19 Semiconductor ic tester Withdrawn JPH0862292A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6218117A JPH0862292A (en) 1994-08-19 1994-08-19 Semiconductor ic tester

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6218117A JPH0862292A (en) 1994-08-19 1994-08-19 Semiconductor ic tester

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0862292A true JPH0862292A (en) 1996-03-08

Family

ID=16714896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6218117A Withdrawn JPH0862292A (en) 1994-08-19 1994-08-19 Semiconductor ic tester

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0862292A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7216281B2 (en) 2004-09-29 2007-05-08 Advantest Corp. Format control circuit and semiconductor test device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7216281B2 (en) 2004-09-29 2007-05-08 Advantest Corp. Format control circuit and semiconductor test device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4500993A (en) In-circuit digital tester for testing microprocessor boards
KR100783049B1 (en) A semiconductor memory
JP3591657B2 (en) Semiconductor IC test equipment
US5574692A (en) Memory testing apparatus for microelectronic integrated circuit
JPH11144499A (en) Semiconductor memory device
US7010732B2 (en) Built-in test support for an integrated circuit
KR19980071586A (en) Semiconductor device test equipment
US6757844B1 (en) Architecture and logic to control a device without a JTAG port through a device with a JTAG port
KR970051415A (en) Method of selecting merge data output mode of semiconductor memory device
US5734841A (en) Circuit for plug/play in peripheral component interconnect bus
JPH0862292A (en) Semiconductor ic tester
KR890016442A (en) Electronic Circuits and Electronic Clocks
KR0170210B1 (en) Test circuit of memory device
KR100207511B1 (en) Method for setting up test mode in semiconductor chip
US6507801B1 (en) Semiconductor device testing system
JPH0391195A (en) Memory circuit
JPS61217839A (en) Scan system
KR0143131B1 (en) Ram test circuit
JPS63108747A (en) Gate array integrated circuit
KR100338825B1 (en) Apparatus for testing memory merged logic
US5790894A (en) Data processing with improved register bit structure
KR200280380Y1 (en) Memory test device
JPH07174827A (en) Test pattern generating apparatus for semiconductor testing apparatus
KR950020736A (en) Semiconductor memory
KR20030018138A (en) Memory Programming System and Method for the Same

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041117

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20041209

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20050701

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060822