JPH0860392A - Iron electroplating solution - Google Patents
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- JPH0860392A JPH0860392A JP21066494A JP21066494A JPH0860392A JP H0860392 A JPH0860392 A JP H0860392A JP 21066494 A JP21066494 A JP 21066494A JP 21066494 A JP21066494 A JP 21066494A JP H0860392 A JPH0860392 A JP H0860392A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本願発明は、電気鉄めっき液の改
良に関し、特にめっき被膜の抗張力を高められる電気鉄
めっき液に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to improvement of an electric iron plating solution, and more particularly to an electric iron plating solution capable of increasing the tensile strength of a plating film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気鉄めっき液は、各種の電鋳、鉄鋼部
品の補修肉盛り、鉄箔の製造などに利用され、また、は
んだごての先端部の侵食防止、珪素鋼板を溶融亜鉛めっ
きする場合の素材保護などの目的に用いられ普及してい
る。2. Description of the Related Art An electric iron plating solution is used for various electroforming, repair overlaying of steel parts, manufacture of iron foil, etc. Also, it prevents corrosion of the tip of a soldering iron and hot dip galvanizing a silicon steel sheet. It is widely used because it is used for the purpose of material protection when doing.
【０００３】従来、電気鉄めっきのめっき液には、塩化
物液、硫酸塩液、ほうふっ化物液、硫酸塩／塩化物混合
液、スルファミン酸塩液、などが用いられている。上記
めっき液はそれぞれ長所と短所を持つが、めっき速度お
よび得られためっき被膜の延性などの観点から、塩化物
液が用いられている。Conventionally, a chloride solution, a sulfate solution, a borofluoride solution, a sulfate / chloride mixed solution, a sulfamate solution and the like have been used as a plating solution for electric iron plating. Although each of the above plating solutions has advantages and disadvantages, a chloride solution is used from the viewpoints of the plating rate and the ductility of the obtained plating film.
【０００４】塩化物液は、塩化第一鉄単独またはこれに
塩化カルシウムや塩化マンガンなどを加えたもので、鉄
分濃度を高くでき、８５℃以上の温度およびｐＨ２．１
以下でめっきが得られる。The chloride liquid is ferrous chloride alone or added with calcium chloride, manganese chloride, etc., and can increase the iron concentration, and the temperature is 85 ° C or higher and the pH is 2.1
The plating is obtained below.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法で得
られる電気鉄めっき被膜は、抗張力が３０〜４０ｋｇ／
ｍｍ2 であり、機械強度が低いため、電子部品の用途に
は使用に耐えない。However, the electric iron plating film obtained by the above method has a tensile strength of 30 to 40 kg /
Since it is mm 2 and has low mechanical strength, it cannot be used for electronic parts.
【０００６】本願発明の目的は、めっき被膜の抗張力を
向上させることのできる電気鉄めっき液を提供すること
である。An object of the present invention is to provide an electric iron plating solution capable of improving the tensile strength of a plating film.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明の電気鉄めっき液は、塩化第一鉄を主成分
とし、（１）塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケルお
よび硫酸ニッケルのうちから選ばれた一種以上の添加に
より、塩化第一鉄１Ｍ（モル）に対してニッケルイオン
を０．５ｍＭ以上の割合で含有するか、（２）塩化銅、
硝酸銅および硫酸銅のうちから選ばれた一種以上の添加
により、塩化第一鉄１Ｍ（モル）に対して銅イオンを
０．３ｍＭ以上の割合で含有するか、（３）タングステ
ン酸およびタングステン酸塩のうちから選ばれた一種以
上を塩化第一鉄１Ｍ（モル）に対して０．５ｍＭ以上の
割合で含有する。In order to solve the above problems, the electric iron plating solution of the present invention contains ferrous chloride as a main component and is selected from (1) nickel chloride, nickel sulfamate and nickel sulfate. 1% (mol) of ferrous chloride by adding one or more of the above, nickel ions at a ratio of 0.5 mM or more, or (2) copper chloride,
Addition of one or more selected from copper nitrate and copper sulfate to contain copper ion in a ratio of 0.3 mM or more to 1 M (mol) of ferrous chloride, or (3) tungstic acid and tungstic acid One or more salts selected from the above are contained in a proportion of 0.5 mM or more based on 1 M (mol) of ferrous chloride.
【０００８】[0008]
【作用】電気鉄めっき液中に、塩化ニッケル、スルファ
ミン酸ニッケルおよび硫酸ニッケルの添加で塩化第１鉄
１Ｍに対して０．５ｍＭ以上のニッケルイオンが存在す
ることにより、電気鉄めっき被膜中に０．１％程度のニ
ッケルが含有される。これにより、電気鉄めっき被膜中
の結晶構造が一層強固になり、抗張力が上がると考えら
れる。[Function] When nickel chloride, nickel sulfamate and nickel sulfate are added to the electric iron plating solution and 0.5 mM or more of nickel ions are present relative to 1 M of ferrous chloride, the electric iron plating film has 0 About 1% nickel is contained. It is considered that this makes the crystal structure in the electric iron plating film stronger and increases the tensile strength.
【０００９】塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケルお
よび硫酸ニッケルの添加量が、電気鉄めっき液中に存在
する塩化第一鉄１Ｍに対してニッケルイオンとして０．
５ｍＭ未満では、得られる鉄めっき被膜の抗張力を上げ
ることができないし、めっき被膜の外観を損なうおそれ
がある。The amount of nickel chloride, nickel sulfamate, and nickel sulfate added was 0. 1 as nickel ion with respect to 1 M of ferrous chloride present in the electrolytic iron plating solution.
If it is less than 5 mM, the tensile strength of the obtained iron plating film cannot be increased and the appearance of the plating film may be impaired.
【００１０】なお、塩化第１鉄１Ｍに対してニッケルイ
オンを０．１Ｍ以上添加しても、添加量の増大の割に
は、抗張力は向上しない。Even if the nickel ion is added in an amount of 0.1 M or more to 1 M of ferrous chloride, the tensile strength is not improved for the increase in the addition amount.
【００１１】また、電気めっき液中に、塩化銅、硝酸銅
および硫酸銅の添加により塩化第１鉄１Ｍに対し０．３
ｍＭ以上の銅イオンが存在することにより、電気鉄めっ
き被膜中に１％程度の銅が含有される。これにより、電
気鉄めっき被膜中の結晶構造がより強固となり、抗張力
が上がると考えられる。In addition, the addition of copper chloride, copper nitrate and copper sulfate to the electroplating solution gives 0.3 M / m of ferrous chloride.
Due to the presence of copper ions of mM or more, about 1% of copper is contained in the electric iron plating film. It is considered that this makes the crystal structure in the electric iron plating film stronger and increases the tensile strength.
【００１２】塩化銅、硝酸銅および硫酸銅の添加量が、
浴中に存在する塩化第一鉄１Ｍに対して銅イオンとして
０．３ｍＭ未満では、得られる鉄めっき被膜の抗張力を
上げることはできず、また得られるめっき被膜の外観上
の問題が生じる。The amounts of copper chloride, copper nitrate and copper sulfate added are
When the copper ion content is less than 0.3 mM with respect to 1 M of ferrous chloride present in the bath, the tensile strength of the obtained iron plated coating cannot be increased, and the resulting plated coating has a problem in appearance.
【００１３】なお、塩化第一鉄１モルに対して銅イオン
として３０ｍＭ以上添加した場合、析出初期段階におい
て銅濃度が高いため酸化還元電位の関係から銅が優先的
に析出する。よって、銅イオンの添加量は３０ｍＭ以下
とするのが好ましい。When 30 mM or more of copper ion is added to 1 mol of ferrous chloride, copper is preferentially deposited due to the redox potential because the copper concentration is high in the initial stage of precipitation. Therefore, the added amount of copper ions is preferably 30 mM or less.
【００１４】さらに、電気鉄めっき液中に、タングステ
ン酸およびタングステン酸塩を塩化第一鉄１Ｍに対して
０．５ｍＭ以上添加することにより、電気鉄めっき被膜
中に０．１％程度のタングステンが含有される。これに
より、電気鉄めっき被膜中の結晶構造がより強固とな
り、抗張力が上がると考えられる。タングステン酸塩と
しては、タングステン酸ナトリウム、タングステン酸カ
ルシウム等がある。Furthermore, by adding tungstic acid and tungstate to the electroferrous plating solution in an amount of 0.5 mM or more based on 1 M of ferrous chloride, about 0.1% of tungsten is contained in the electroferrous plating film. Contained. It is considered that this makes the crystal structure in the electric iron plating film stronger and increases the tensile strength. Examples of tungstates include sodium tungstate and calcium tungstate.
【００１５】タングステン酸やタングステン酸塩の前記
添加量が０．５ｍＭ以上未満では、得られる鉄めっき被
膜の抗張力を上げることはできず、また得られるめっき
被膜の外観上の問題が生じる。また、塩化第一鉄１モル
に対して上記添加剤を０．２５Ｍ以上添加した場合、得
られる被膜が脆くなるため、０．２５Ｍ以下とするのが
好ましい。If the amount of tungstic acid or tungstate added is less than 0.5 mM, the tensile strength of the obtained iron plated coating cannot be increased, and the resulting plated coating has a problem in appearance. Further, when the above-mentioned additive is added in an amount of 0.25M or more with respect to 1 mol of ferrous chloride, the coating film obtained becomes brittle, and therefore it is preferably 0.25M or less.
【００１６】[0016]
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明す
る。EXAMPLES The present invention will be described below based on examples.
【００１７】（実施例１）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 1) A rolled copper plate was plated with electric iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００１８】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １．０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）6ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．３０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M NiCl 2 .6H 2 O 1.0mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 6 CH 2 OSO 3 Na 0.30mM marron Acid 0.1M
【００１９】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating conditions) Temperature 90 ° C. Cathode current density 5 A / dm 2 Anode material Pt time 46 minutes
【００２０】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は５０ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 50 kg / mm 2 , which was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００２１】（実施例２）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 2) A rolled copper plate was plated with iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００２２】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ ＮｉＳＯ4・７Ｈ2Ｏ １．０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）16ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．５０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M NiSO 4 .7H 2 O 1.0mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 16 CH 2 OSO 3 Na 0.50mM Marron Acid 0.1M
【００２３】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating Conditions) Temperature 90 ° C. Cathode Current Density 5 A / dm 2 Anode Material Pt Time 46 min
【００２４】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４７ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 47 kg / mm 2 , which was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００２５】（実施例３）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 3) A rolled copper plate was plated with electric iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００２６】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ Ｎｉ（ＯＳＯ2ＮＨ2）2・４Ｈ2Ｏ １．０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）16ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．５０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M Ni (OSO 2 NH 2 ) 2 4H 2 O 1.0mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 16 CH 2 OSO 3 Na 0.50 mM Malonic acid 0.1M
【００２７】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating Conditions) Temperature 90 ° C. Cathode Current Density 5 A / dm 2 Anode Material Pt Time 46 min
【００２８】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４８ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 48 kg / mm 2 , and the tensile strength was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００２９】（実施例４）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 4) A rolled copper plate was plated with electric iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００３０】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ ＣｕＣｌ2・６Ｈ2Ｏ ０．６０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）6ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．３０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid Composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M CuCl 2 .6H 2 O 0.60mM CaCl 2 1.62M Saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 6 CH 2 OSO 3 Na 0.30mM Marron Acid 0.1M
【００３１】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating Conditions) Temperature 90 ° C. Cathode Current Density 5 A / dm 2 Anode Material Pt Time 46 min
【００３２】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４９ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 49 kg / mm 2 , which was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００３３】（実施例５）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 5) A rolled copper plate was plated with electric iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００３４】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ ＣｕＳＯ4・７Ｈ2Ｏ ０．６０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）16ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．５０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid Composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M CuSO 4 .7H 2 O 0.60mM CaCl 2 1.62M Saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 16 CH 2 OSO 3 Na 0.50mM Marron Acid 0.1M
【００３５】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating conditions) Temperature 90 ° C. Cathode current density 5 A / dm 2 Anode material Pt time 46 minutes
【００３６】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４８ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 48 kg / mm 2 , and the tensile strength was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００３７】（実施例６）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 6) A rolled copper sheet was plated with electric iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００３８】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ Ｃｕ（ＮＯ3）2・３Ｈ2Ｏ ０．６０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）16ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．５０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M Cu (NO 3 ) 2 3H 2 O 0.60mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 16 CH 2 OSO 3 Na 0.50mM malonic acid 0.1M
【００３９】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating conditions) Temperature 90 ° C. Cathode current density 5 A / dm 2 Anode material Pt time 46 minutes
【００４０】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４７ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 47 kg / mm 2 , which was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００４１】（実施例７）圧延銅板に以下の条件で電気
鉄めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ド
デシル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 7) A rolled copper plate was plated with electric iron under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００４２】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ Ｎａ2ＷＯ4・２Ｈ2Ｏ １．０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）6ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．３０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M Na 2 WO 4 2H 2 O 1.0mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 6 CH 2 OSO 3 Na 0. 30 mM malonic acid 0.1 M
【００４３】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating conditions) Temperature 90 ° C. Cathode current density 5 A / dm 2 Anode material Pt time 46 minutes
【００４４】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４９ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 49 kg / mm 2 , which was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００４５】（実施例８）圧延銅板に以下の条件で電気
めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ドデ
シル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。(Example 8) A rolled copper plate was electroplated under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００４６】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ ＣａＷＯ4 １．０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）16ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．５０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ(Liquid composition) FeCl 2 .4H 2 O 2.00M CaWO 4 1.0mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2 ) 16 CH 2 OSO 3 Na 0.50mM malonic acid 0.1M
【００４７】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating Conditions) Temperature 90 ° C. Cathode Current Density 5 A / dm 2 Anode Material Pt Time 46 min
【００４８】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４８ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 48 kg / mm 2 , and the tensile strength was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００４９】（実施例９）圧延銅板に以下の条件で電気
めっきを行った。なお、サッカリンは応力緩和剤、ドデ
シル硫酸ナトリウムは水素ガス脱泡剤として用いた。Example 9 A rolled copper plate was electroplated under the following conditions. In addition, saccharin was used as a stress relaxation agent, and sodium dodecyl sulfate was used as a hydrogen gas defoaming agent.
【００５０】 （液組成） ＦｅＣｌ2・４Ｈ2Ｏ ２．００Ｍ Ｈ2ＷＯ2 １．０ｍＭ ＣａＣｌ2 １．６２Ｍ サッカリン ９．１３ｍＭ ＣＨ3（ＣＨ2）16ＣＨ2ＯＳＯ3Ｎａ ０．５０ｍＭ マロン酸 ０．１Ｍ[0050] (liquid composition) FeCl 2 · 4H 2 O 2.00M H 2 WO 2 1.0mM CaCl 2 1.62M saccharin 9.13mM CH 3 (CH 2) 16 CH 2 OSO 3 Na 0.50mM malonate 0 .1M
【００５１】 （めっき条件） 温度 ９０℃ 陰極電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 陽極材質 Ｐｔ 時間 ４６分(Plating conditions) Temperature 90 ° C. Cathode current density 5 A / dm 2 Anode material Pt time 46 minutes
【００５２】上記電気鉄めっきにより、厚さ４０ミクロ
ンの電気鉄めっき被膜が形成された。この電気鉄めっき
被膜の抗張力は４７ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の電気鉄
めっき液から得られる電気鉄めっき被膜よりも、抗張力
が高かった。A 40-micron-thick electric iron plating film was formed by the above electric iron plating. The tensile strength of this electric iron plating film was 47 kg / mm 2 , which was higher than that of the electric iron plating film obtained from the conventional electric iron plating solution.
【００５３】次に、上記実施例に対し、ニッケルイオ
ン、銅イオン、タングステン酸イオンの量を変えた比較
例を説明する。Next, a comparative example will be described in which the amounts of nickel ions, copper ions and tungstate ions are changed from the above examples.
【００５４】（比較例１）実施例１において、ＮｉＣｌ
2・６Ｈ2Ｏを加えない液を使用した以外は、実施例１と
同様の手順で電気鉄めっきを行った。得られた鉄めっき
被膜の厚さは４０ミクロンであり、この鉄めっき被膜の
抗張力は３８ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の鉄めっき液か
ら得られる鉄めっき被膜と同等のものであった。(Comparative Example 1) In Example 1, the NiCl
Except for using a liquid without added 2 · 6H 2 O, was subjected to electrophoresis iron plating in the same manner as in Example 1. The thickness of the obtained iron plating film was 40 μm, and the tensile strength of this iron plating film was 38 kg / mm 2 , which was equivalent to the iron plating film obtained from the conventional iron plating solution.
【００５５】（比較例２）実施例１において、ＮｉＣｌ
2・６Ｈ2Ｏのめっき液中含有量を０．７ｍＭに変えた液
を使用した以外は、実施例１と同様の手順で電気鉄めっ
きを行った。得られた鉄めっき被膜の厚さは４０ミクロ
ンであり、この鉄めっき被膜の抗張力は３９ｋｇ／ｍｍ
2 であり、従来の鉄めっき液から得られる鉄めっき被膜
と同等のものであった。(Comparative Example 2) In Example 1, the NiCl
Except that the plating solution the content of 2 · 6H 2 O was used a solution was changed to 0.7 mM, were subjected to electrophoresis iron plating in the same manner as in Example 1. The thickness of the obtained iron-plated coating was 40 microns, and the tensile strength of this iron-plated coating was 39 kg / mm.
2 , which was equivalent to the iron plating film obtained from the conventional iron plating solution.
【００５６】（比較例３）実施例４において、ＣｕＣｌ
2・６Ｈ2Ｏを加えない液を使用した以外は、実施例４と
同様の手順で電気鉄めっきを行った。得られた鉄めっき
被膜の厚さは４０ミクロンであり、このめっき液から得
られた鉄めっき被膜の抗張力は３８ｋｇ／ｍｍ2 であ
り、従来の鉄めっき液から得られる鉄めっき被膜と同等
のものであった。(Comparative Example 3) In Example 4, CuCl
Except for using a liquid without added 2 · 6H 2 O, was subjected to electrophoresis iron plating in the same manner as in Example 4. The thickness of the obtained iron plating film was 40 microns, and the tensile strength of the iron plating film obtained from this plating solution was 38 kg / mm 2 , which was equivalent to the iron plating film obtained from the conventional iron plating solution. Met.
【００５７】（比較例４）実施例４において、ＣｕＣｌ
2・６Ｈ2Ｏのめっき液中含有量を０．３ｍＭに変えた液
を使用した以外は、実施例４と同様の手順で電気鉄めっ
きを行った。得られた鉄めっき被膜の厚さは４０ミクロ
ンであり、このめっき液から得られた鉄めっき被膜の抗
張力は３９ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の鉄めっき液から
得られる鉄めっき被膜と同等のものであった。(Comparative Example 4) In Example 4, CuCl
Except that the plating solution the content of 2 · 6H 2 O was used a solution was changed to 0.3 mM, were subjected to electrophoresis iron plating in the same manner as in Example 4. The thickness of the obtained iron plating film was 40 μm, and the tensile strength of the iron plating film obtained from this plating solution was 39 kg / mm 2 , which is equivalent to the iron plating film obtained from the conventional iron plating solution. Met.
【００５８】（比較例５）実施例４において、ＣｕＣｌ
2・６Ｈ2Ｏのめっき液中含有量を８０ｍＭに変えた液を
使用した以外は、実施例４と同様の手順で電気鉄めっき
を行った。カソード板上には銅のみ析出し、鉄は析出し
なかった。(Comparative Example 5) In Example 4, CuCl
Except that the plating solution the content of 2 · 6H 2 O was used a solution was changed to 80 mM, were subjected to electrophoresis iron plating in the same manner as in Example 4. Only copper was deposited on the cathode plate, and iron was not deposited.
【００５９】（比較例６）実施例７において、Ｎａ2Ｗ
Ｏ4 ・２Ｈ2Ｏを加えない液を使用した以外は、実施例
７と同様の手順で電気鉄めっきを行った。得られた鉄め
っき被膜の厚さは４０ミクロンであり、このめっき液か
ら得られた鉄めっき被膜の抗張力は３８ｋｇ／ｍｍ2 で
あり、従来の鉄めっき液から得られる鉄めっき被膜と同
等のものであった。(Comparative Example 6) In Example 7, Na 2 W
Electric iron plating was performed in the same procedure as in Example 7 except that a solution containing no O 4 .2H 2 O was used. The thickness of the obtained iron plating film was 40 microns, and the tensile strength of the iron plating film obtained from this plating solution was 38 kg / mm 2 , which was equivalent to the iron plating film obtained from the conventional iron plating solution. Met.
【００６０】（比較例７）実施例７において、Ｎａ2Ｗ
Ｏ4 ・２Ｈ2Ｏのめっき液中含有量を０．５ｍＭに変え
た液を使用した以外は、実施例７と同様の手順で電気鉄
めっきを行った。得られた鉄めっき被膜の厚さは４０ミ
クロンであり、このめっき液から得られた鉄めっき被膜
の抗張力は３９ｋｇ／ｍｍ2 であり、従来の鉄めっき液
から得られる鉄めっき被膜と同等のものであった。(Comparative Example 7) In Example 7, Na 2 W
Electric iron plating was performed in the same procedure as in Example 7 except that a solution in which the content of O 4 .2H 2 O in the plating solution was changed to 0.5 mM was used. The thickness of the obtained iron plating film was 40 μm, and the tensile strength of the iron plating film obtained from this plating solution was 39 kg / mm 2 , which is equivalent to the iron plating film obtained from the conventional iron plating solution. Met.
【００６１】（比較例８）実施例７において、Ｎａ2Ｗ
Ｏ4 ・２Ｈ2Ｏのめっき液中含有量を０．６Ｍに変えた
液を使用した以外は、実施例１と同様の手順で電気鉄め
っきを行った。得られた鉄めっき被膜の厚さは４０ミク
ロンで、展延性に乏しく、脆い鉄めっき被膜であった。Comparative Example 8 In Example 7, Na 2 W
Electric iron plating was performed in the same procedure as in Example 1 except that a solution in which the content of O 4 .2H 2 O in the plating solution was changed to 0.6M was used. The thickness of the obtained iron-plated coating was 40 μm, which was a brittle iron-plated coating with poor spreadability.
【００６２】[0062]
【発明の効果】本願発明は以上のように構成されている
ので、本願発明の電気鉄めっき液を用いることにより、
従来よりも鉄めっき被膜の抗張力を上げることが達成さ
れた。さらに、本願発明による電気鉄めっき液を用いた
各種の電鋳や鉄箔の製造により、外観が良好な上に機械
的信頼性に勝れた鉄めっき被膜が得られる。Since the present invention is constituted as described above, by using the electric iron plating solution of the present invention,
It has been achieved that the tensile strength of the iron-plated coating is increased more than ever before. Furthermore, by various electroforming using the electric iron plating solution according to the present invention and production of iron foil, an iron plating film having a good appearance and excellent mechanical reliability can be obtained.
Claims (3)
液において、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケルお
よび硫酸ニッケルのうちから選ばれた一種以上の添加に
より、塩化第一鉄１Ｍに対してニッケルイオンを０．５
ｍＭ以上含有することを特徴とする電気鉄めっき液。1. In an electroplating solution containing ferrous chloride as a main component, nickel is added to 1M ferrous chloride by adding one or more selected from nickel chloride, nickel sulfamate and nickel sulfate. 0.5 ion
An electric iron plating solution containing at least mM.
液において、塩化銅、硝酸銅および硫酸銅のうちから選
ばれた一種以上の添加により、塩化第一鉄１Ｍに対して
銅イオンを０．３ｍＭ以上含有することを特徴とする電
気鉄めっき液。2. A copper ion to 1M ferrous chloride by adding one or more selected from copper chloride, copper nitrate, and copper sulfate to an electric iron plating solution containing ferrous chloride as a main component. An electrolytic iron plating solution containing 0.3 mM or more of
液において、タングステン酸およびタングステン酸塩の
うちから選ばれた一種以上を塩化第一鉄１Ｍに対して
０．５ｍＭ以上含有することを特徴をする電気鉄めっき
液。3. An electrolytic iron plating solution containing ferrous chloride as a main component, containing at least 0.5 mM of ferrous chloride per 1 M of one or more selected from tungstic acid and tungstate. An electric iron plating solution characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21066494A JPH0860392A (en) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | Iron electroplating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21066494A JPH0860392A (en) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | Iron electroplating solution |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0860392A true JPH0860392A (en) | 1996-03-05 |
Family
ID=16593069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21066494A Pending JPH0860392A (en) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | Iron electroplating solution |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0860392A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022014669A1 (en) | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 東洋鋼鈑株式会社 | Electrolytic iron foil |
| WO2022014668A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 東洋鋼鈑株式会社 | Electrolytic iron foil |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP21066494A patent/JPH0860392A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022014669A1 (en) | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 東洋鋼鈑株式会社 | Electrolytic iron foil |
| WO2022014668A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 東洋鋼鈑株式会社 | Electrolytic iron foil |
| JPWO2022014668A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | ||
| JPWO2022014669A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 |
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