JPH0854537A - Coupler of optical fiber and optical waveguide module and coupling method therefor - Google Patents

Coupler of optical fiber and optical waveguide module and coupling method therefor

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JPH0854537A
JPH0854537A JP18931794A JP18931794A JPH0854537A JP H0854537 A JPH0854537 A JP H0854537A JP 18931794 A JP18931794 A JP 18931794A JP 18931794 A JP18931794 A JP 18931794A JP H0854537 A JPH0854537 A JP H0854537A
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JP
Japan
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optical
optical fiber
adhesive
optical waveguide
waveguide module
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JP18931794A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahide Saito
眞秀 斉藤
Shigeru Semura
滋 瀬村
Shinji Ishikawa
真二 石川
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a coupler of optical fibers and an optical waveguide module which is producible at a low cost by stages of a shot time by adopting a structure which does not require optical fiber arrays and to provide a coupling method of the optical fibers and the optical waveguide module. CONSTITUTION:This coupler has the optical waveguide module 12 having >=1 optical waveguides to be connected to >=1 pieces of the optical fibers 10, an optical waveguide supporting part 22 to be placed with the optical waveguide module 12 and a substrate 20 having an optical fiber fixing base 26 for fixing the parts of the optical fibers 10 where their coatings are removed. Further, the coupler has a first adhesive 14 for fixing the front ends of the optical fibers 10 to the end face of the optical waveguide module 12 and a second adhesive 28 for fixing the parts of the optical fibers 10 where the coatings are removed to an optical fiber fixing base 26.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ及び光導波
路モジュールを接続することによって得られる結合体、
並びに光ファイバ及び光導波路モジュールを結合する方
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a combination obtained by connecting an optical fiber and an optical waveguide module,
And a method for coupling an optical fiber and an optical waveguide module.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5は、光ファイバ10と光導波路モジ
ュール12とを結合する際に従来から使用されていた方
法を示す斜視図である。複数の光ファイバ10は整列さ
れた後に光ファイバアレイ14として一体化されてい
る。そして、このように構成された2つの光ファイバア
レイ14を光導波路モジュール10の両端に接続固定す
ることにより、光ファイバ10と光導波路モジュール1
2とが結合される。
2. Description of the Related Art FIG. 5 is a perspective view showing a method conventionally used for coupling an optical fiber 10 and an optical waveguide module 12. The plurality of optical fibers 10 are aligned and then integrated as an optical fiber array 14. Then, by connecting and fixing the two optical fiber arrays 14 thus configured to both ends of the optical waveguide module 10, the optical fiber 10 and the optical waveguide module 1 are connected.
2 and are combined.

【0003】図6は、光ファイバアレイ14の詳細を示
す斜視図である。複数の光ファイバ10は、その被覆を
除去した部分がV溝基板18に形成されたV溝16に挿
入されて配列される。
FIG. 6 is a perspective view showing the details of the optical fiber array 14. The plurality of optical fibers 10 are arranged with the coating removed portions being inserted into the V-grooves 16 formed in the V-groove substrate 18.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の方法においては、V溝16を高い精度で加工する
必要がある。すなわち、V溝16の形状及び位置を正確
にする必要がある。従って、光ファイバアレイ14を製
作するには、多くの工程を要し、高いコストがかかる。
However, in such a conventional method, it is necessary to process the V groove 16 with high accuracy. That is, it is necessary to make the shape and position of the V groove 16 accurate. Therefore, manufacturing the optical fiber array 14 requires many steps and is costly.

【0005】そこで、本発明の目的は、光ファイバアレ
イが必要でない構造を採用することにより、短時間の工
程で製作することができ、かつ低いコストの光ファイバ
及び光導波路モジュールの結合体を提供すること、並び
に光ファイバ及び光導波路モジュールの結合方法を提供
することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a combination of an optical fiber and an optical waveguide module which can be manufactured in a short time and which can be manufactured at a low cost by adopting a structure which does not require an optical fiber array. And to provide a method of coupling an optical fiber and an optical waveguide module.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、1本以上の光ファイバに接
続される1つ以上の光導波路を有する光導波路モジュー
ルと、光導波路モジュールを載せる光導波路支持部、及
び光ファイバの被覆を除去した部分を固定する光ファイ
バ固定台を有する基板と、光ファイバの先端を光導波路
モジュールの端面に固定する第1の接着剤と、光ファイ
バの被覆を除去した部分を光ファイバ固定台に固定する
第2の接着剤と備えている。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 provides an optical waveguide module having one or more optical waveguides connected to one or more optical fibers, and an optical waveguide. A substrate having an optical waveguide support portion on which the module is mounted, and an optical fiber fixing base for fixing the removed portion of the optical fiber, a first adhesive for fixing the tip of the optical fiber to the end face of the optical waveguide module, and an optical It is provided with a second adhesive for fixing the portion of the fiber where the coating is removed to the optical fiber fixing base.

【0007】請求項2に係る発明は、光導波路モジュー
ル、基板、第1の接着剤、及び第2の接着剤を収納する
パッケージと、パッケージ内に充填される充填剤と、パ
ッケージから突出する光ファイバの被覆された部分とパ
ッケージとの間を封止する封止剤とをさらに備えてい
る。
According to a second aspect of the present invention, a package containing the optical waveguide module, the substrate, the first adhesive, and the second adhesive, a filler filled in the package, and a light projecting from the package. Further provided is a sealant that seals between the coated portion of the fiber and the package.

【0008】請求項3に係る発明は、本品が使用される
温度領域で第1の接着剤または第2の接着剤の少なくと
も一方のヤング率が1〜120kgf/mm2 であるこ
とを特徴とする。
The invention according to claim 3 is characterized in that the Young's modulus of at least one of the first adhesive and the second adhesive is 1 to 120 kgf / mm 2 in the temperature range in which the product is used. To do.

【0009】請求項4に係る発明は、パッケージが、金
属、有機樹脂、石英、結晶化ガラス、パイレックスガラ
スまたはセラミックスのうちの1つ以上の材料を含むこ
とを特徴とする。
The invention according to claim 4 is characterized in that the package contains at least one material selected from the group consisting of metals, organic resins, quartz, crystallized glass, Pyrex glass and ceramics.

【0010】請求項5に係る発明は、第1の接着剤及び
第2の接着剤を覆う第3の接着剤をさらに備え、第3の
接着剤は、第1の接着剤及び第2の接着剤の間に配置さ
れた光ファイバの被覆を除去した部分をも覆う。
The invention according to claim 5 further comprises a third adhesive covering the first adhesive and the second adhesive, wherein the third adhesive is the first adhesive and the second adhesive. It also covers the stripped portion of the optical fiber located between the agents.

【0011】請求項6に係る発明は、第2の接着剤の一
部を覆う第3の接着剤をさらに備え、第3の接着剤は、
第2の接着剤から光導波路モジュールの反対側に伸びる
光ファイバの被覆を除去した部分の一部を覆い、第2の
接着剤から光導波路モジュールの側に伸びる光ファイバ
は覆わない。
The invention according to claim 6 further comprises a third adhesive for covering a part of the second adhesive, wherein the third adhesive is
The second adhesive covers a part of the removed portion of the optical fiber extending to the opposite side of the optical waveguide module, and does not cover the optical fiber extending from the second adhesive to the optical waveguide module side.

【0012】請求項7に係る発明は、第3の接着剤のヤ
ング率が、第1の接着剤及び第2の接着剤のヤング率よ
りも大きいことを特徴とする。
The invention according to claim 7 is characterized in that the Young's modulus of the third adhesive is larger than the Young's modulus of the first adhesive and the second adhesive.

【0013】請求項8に係る発明は、第1の接着剤、第
2の接着剤または第3の接着剤の少なくとも1つが、U
V光のみによって硬化するか、あるいはUV光によって
硬化するとともに熱によっても硬化することを特徴とす
る。
In the invention according to claim 8, at least one of the first adhesive, the second adhesive, and the third adhesive is U.
It is characterized by being cured only by V light, or by being cured by UV light and also by heat.

【0014】請求項9に係る発明は、光ファイバが2本
以上であり、その配列ピッチが少なくとも200μmで
あることを特徴とする。
The invention according to claim 9 is characterized in that the number of optical fibers is two or more, and the arrangement pitch thereof is at least 200 μm.

【0015】請求項10に係る発明は、基板に設けられ
た光導波路支持部に、光導波路を有する光導波路モジュ
ールを取り付ける工程と、光ファイバの先端付近の被覆
を除去する工程と、2本以上の光ファイバの先端に別々
に第1の接着剤を塗布して、対応する光導波路にそれぞ
れ固定する工程と、基板に設けられた光ファイバ固定台
に、光ファイバの被覆を除去した部分を第2の接着剤に
よって固定する工程とを備えている。
According to a tenth aspect of the present invention, the step of attaching the optical waveguide module having the optical waveguide to the optical waveguide supporting portion provided on the substrate, the step of removing the coating near the tip of the optical fiber, and two or more The step of separately applying the first adhesive to the tip of the optical fiber and fixing it to the corresponding optical waveguide, and the optical fiber fixing base provided on the substrate, And a step of fixing with an adhesive.

【0016】請求項11に係る発明は、基板に設けられ
た光導波路支持部に、光導波路を有する光導波路モジュ
ールを載せる工程と、光ファイバの先端付近の被覆を除
去する工程と、2本以上の光ファイバの先端に別々に第
1の接着剤を塗布する工程と、光ファイバ及び光導波路
の光軸を合わせる工程と、光ファイバ及び光導波路モジ
ュールを第1の接着剤によって固定する工程と、基板に
設けられた光ファイバ固定台に、光ファイバの被覆を除
去した部分を第2の接着剤によって固定する工程とを備
えている。
According to the eleventh aspect of the present invention, there is provided a step of placing an optical waveguide module having an optical waveguide on an optical waveguide supporting portion provided on a substrate, a step of removing a coating near a tip of an optical fiber, and two or more pieces. A step of separately applying the first adhesive to the tip of the optical fiber, a step of aligning the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide, and a step of fixing the optical fiber and the optical waveguide module with the first adhesive. And a step of fixing the removed portion of the optical fiber to the optical fiber fixing base provided on the substrate with the second adhesive.

【0017】請求項12に係る発明は、基板に設けられ
た光導波路支持部に、光導波路を有する光導波路モジュ
ールを載せる工程と、光ファイバの先端付近の被覆を除
去する工程と、光ファイバ及び光導波路の光軸を合わせ
る工程と、光ファイバ及び光導波路モジュールを第1の
接着剤によって固定する工程と、基板に設けられた光フ
ァイバ固定台に、光ファイバの被覆を除去した部分を第
2の接着剤によって固定する工程とを備え、光軸を合わ
せる工程において、光ファイバ固定台に対して光導波路
モジュールの反対側にある光ファイバの被覆を除去した
部分または被覆された部分の少なくとも一方を把持する
ことによって、光軸合わせが行われる。
According to a twelfth aspect of the present invention, the step of placing the optical waveguide module having the optical waveguide on the optical waveguide support portion provided on the substrate, the step of removing the coating near the tip of the optical fiber, the optical fiber and The step of aligning the optical axis of the optical waveguide, the step of fixing the optical fiber and the optical waveguide module with the first adhesive, and the step of removing the coating of the optical fiber on the optical fiber fixing base provided on the substrate And a step of fixing the optical axis in the step of aligning the optical axis, and at least one of the removed portion or the coated portion of the optical fiber on the opposite side of the optical waveguide module to the optical fiber fixing base. The optical axes are aligned by gripping.

【0018】[0018]

【作用】本発明においては、光ファイバに接続される光
導波路が光導波路モジュールに設けられ、光導波路モジ
ュールを載せる光導波路支持部、及び光ファイバの被覆
を除去した部分を固定する光ファイバ固定台が基板に設
けられ、第1の接着剤によって光ファイバの先端が光導
波路モジュールの端面に固定され、第2の接着剤によっ
て光ファイバの被覆を除去した部分が光ファイバ固定台
に固定される。従って、光ファイバアレイを必要とせず
に、光ファイバと光導波路モジュールとを結合すること
ができる。
According to the present invention, the optical waveguide connected to the optical fiber is provided in the optical waveguide module, the optical waveguide supporting portion for mounting the optical waveguide module, and the optical fiber fixing base for fixing the portion where the coating of the optical fiber is removed. Is provided on the substrate, the tip of the optical fiber is fixed to the end face of the optical waveguide module by the first adhesive, and the portion from which the coating of the optical fiber is removed is fixed to the optical fiber fixing base by the second adhesive. Therefore, the optical fiber and the optical waveguide module can be coupled without the need for the optical fiber array.

【0019】[0019]

【実施例】以下、添付図面に沿って本発明の実施例につ
いて説明する。なお、図面において同一又は相当部分に
は同一符号を用いるものとする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the same reference numerals are used for the same or corresponding parts in the drawings.

【0020】図1は、本発明に従って構成された光ファ
イバ及び光導波路モジュールの結合体を示す側面図であ
る。この結合体を製造するには、まず基板20に設けら
れた凹部である光導波路支持部22に光導波路12を載
せて接着し、光導波路12の端面に先端付近の被覆を除
去した光ファイバ10の先端を第1の接着剤24によっ
て固定する。この固定は光軸合わせを行った後に行われ
る。第1の接着剤24は、光軸合わせを行った後に滴下
して硬化させてもよいし、光軸合わせを行う前に複数の
光ファイバ10の先端に別々に塗布し光軸合わせを行っ
た後に硬化させてもよい。
FIG. 1 is a side view showing a combination of an optical fiber and an optical waveguide module constructed according to the present invention. In order to manufacture this combined body, first, the optical waveguide 12 is placed and adhered on the optical waveguide supporting portion 22 which is a concave portion provided in the substrate 20, and the optical fiber 10 in which the coating near the tip is removed from the end face of the optical waveguide 12 is attached. The tip of the is fixed by the first adhesive 24. This fixing is performed after aligning the optical axes. The first adhesive 24 may be dropped and cured after the optical axis alignment, or may be separately applied to the tips of the plurality of optical fibers 10 before the optical axis alignment to perform the optical axis alignment. It may be cured later.

【0021】このとき、光ファイバ10と光導波路モジ
ュール12に含まれた光導波路との光軸合わせは、図1
に示したA部分を把持して一括調芯することによって行
われる。換言すると、光ファイバ固定台26に対して光
導波路モジュール12の反対側にある光ファイバ10の
被覆を除去した部分または被覆された部分の少なくとも
一方を把持することによって、光軸合わせが行われる。
At this time, the optical axes of the optical fiber 10 and the optical waveguide included in the optical waveguide module 12 are aligned as shown in FIG.
It is performed by gripping the portion A shown in FIG. In other words, the optical axis alignment is performed by gripping at least one of the stripped portion and the coated portion of the optical fiber 10 on the opposite side of the optical waveguide module 12 with respect to the optical fiber fixing base 26.

【0022】続いて、基板20に設けられた光ファイバ
固定台26に光ファイバ10の被覆を除去した部分を第
2の接着剤28によって固定する。
Subsequently, the portion of the optical fiber 10 from which the coating has been removed is fixed to the optical fiber fixing base 26 provided on the substrate 20 with the second adhesive 28.

【0023】このように製造された結合体は、さらに図
2に示すようにパッケージ30に収納されて、結合体と
パッケージ30との間には充填剤32が注入される。パ
ッケージ30の材質は、金属、有機樹脂、石英、結晶化
ガラス、パイレックスガラスまたはセラミックスのうち
の1つ以上の材料を含んでいる。図2に示した結合体に
おいては、光導波路モジュール12の両端に光ファイバ
10が接続されており、パッケージ30の2つの端面か
ら光ファイバ10が突出している。光ファイバ10がパ
ッケージ30の壁面を貫通している部分は、封止剤34
で封止され固定されている。このように結合体をパッケ
ージ30で覆うことにより、耐湿性を向上させ、外力の
影響による損失の増加を防止することができる。
The combined body thus manufactured is further housed in a package 30 as shown in FIG. 2, and a filler 32 is injected between the combined body and the package 30. The material of the package 30 includes one or more of metal, organic resin, quartz, crystallized glass, Pyrex glass, or ceramics. In the combined body shown in FIG. 2, the optical fibers 10 are connected to both ends of the optical waveguide module 12, and the optical fibers 10 project from the two end faces of the package 30. The portion where the optical fiber 10 penetrates the wall surface of the package 30 has a sealant 34.
It is sealed and fixed with. By covering the combined body with the package 30 in this manner, the moisture resistance can be improved and an increase in loss due to the influence of external force can be prevented.

【0024】また、図3に示すように、第1の接着剤2
4、第2の接着剤28を補強するために第3の接着剤3
6を使用することもできる。第3の接着剤36は第1の
接着剤24及び第2の接着剤28の全面を覆っている。
第3の接着剤36は、さらに第1の接着剤24及び第2
の接着剤28の間に配置された光ファイバ10の被覆を
除去した部分38をも覆っている。
Further, as shown in FIG. 3, the first adhesive 2
4, third adhesive 3 to reinforce second adhesive 28
It is also possible to use 6. The third adhesive 36 covers the entire surfaces of the first adhesive 24 and the second adhesive 28.
The third adhesive 36 further includes the first adhesive 24 and the second adhesive.
It also covers the stripped portion 38 of the optical fiber 10 located between the adhesives 28 of FIG.

【0025】第3の接着剤36は、図4に示すような部
分だけを覆うようにして補強することも可能である。す
なわち、第3の接着剤36は、第2の接着剤28の一部
を覆うとともに、第2の接着剤28から光導波路モジュ
ール12の反対側に伸びる光ファイバ10の被覆を除去
した部分40の一部を覆っている。しかし、図4の場合
では、第3の接着剤36は、第2の接着剤28から光導
波路モジュール12の側に伸びる光ファイバ10の部分
38は覆っていない。
The third adhesive 36 can be reinforced by covering only the portion shown in FIG. That is, the third adhesive 36 covers a part of the second adhesive 28 and removes the coating of the optical fiber 10 extending from the second adhesive 28 to the opposite side of the optical waveguide module 12. It covers a part. However, in the case of FIG. 4, the third adhesive 36 does not cover the portion 38 of the optical fiber 10 extending from the second adhesive 28 to the optical waveguide module 12 side.

【0026】また、環境試験を行う際、特にヒートサイ
クル試験を行う際に加わる熱応力を低減するためには、
第1の接着剤24及び第2の接着剤28のヤング率を小
さくする必要がある。結合体に熱が加えられると、線膨
張率の値によっては大きな熱応力が発生することになる
が、線膨張率は一般に10-4〜10-5/℃のオーダーで
あって、これを変更するのは困難であるため、熱応力を
低減するにはヤング率を低減するしかないからである。
通常この試験が行われる−40〜+85℃程度の温度範
囲において、接続損失を±0.2dB以下に抑えるため
には、第1の接着剤24及び第2の接着剤28のヤング
率は1〜120kgf/mm2 である必要がある。
In order to reduce the thermal stress applied during the environmental test, particularly during the heat cycle test,
It is necessary to reduce the Young's modulus of the first adhesive 24 and the second adhesive 28. When heat is applied to the bonded body, a large thermal stress is generated depending on the value of the linear expansion coefficient, but the linear expansion coefficient is generally in the order of 10 -4 to 10 -5 / ° C. This is because it is difficult to do so, and the Young's modulus must be reduced in order to reduce the thermal stress.
In order to suppress the connection loss to ± 0.2 dB or less in the temperature range of −40 to + 85 ° C. where this test is usually performed, the Young's modulus of the first adhesive 24 and the second adhesive 28 is 1 to It should be 120 kgf / mm 2 .

【0027】さらに、結合体をハンドリングしてパッケ
ージ30に収納する際に、結合体に外力が直接的に加わ
る場合もある。このため、第3の接着剤36のヤング率
は、第1の接着剤24及び第2の接着剤28よりも大き
くされている。すなわち、第3の接着剤36のヤング率
は120kgf/mm2 よりも大きくされている。これ
により、光ファイバ10に加わる外力が、直接的に光導
波路モジュール12の側面に接着された光ファイバ10
に加わるのを防止することができる。
Further, when the combined body is handled and stored in the package 30, an external force may be directly applied to the combined body. Therefore, the Young's modulus of the third adhesive 36 is made larger than that of the first adhesive 24 and the second adhesive 28. That is, the Young's modulus of the third adhesive 36 is set to be larger than 120 kgf / mm 2 . Thereby, the external force applied to the optical fiber 10 is directly adhered to the side surface of the optical waveguide module 12.
Can be prevented from joining.

【0028】また、2本以上の光ファイバ10を配列す
る際の配列ピッチは200μm以上である必要があり、
第1の接着剤24は各光ファイバごとに別々に滴下した
後、一括して硬化させる。これは、配列ピッチが200
μm未満であると、隣り合う光ファイバ10の間に第1
の接着剤24がまたがるようになり、この第1の接着剤
24が硬化する際の収縮によって光ファイバ10が互い
に近づき合い、光軸ずれが発生するからである。
The array pitch when arraying two or more optical fibers 10 must be 200 μm or more,
The first adhesive 24 is individually dropped for each optical fiber and then collectively cured. This has an array pitch of 200
If the thickness is less than μm, the first optical fiber 10 may have a first gap between the adjacent optical fibers 10.
This is because the adhesive 24 of FIG. 2 is straddled, and the optical fibers 10 come close to each other due to contraction when the first adhesive 24 is cured, and the optical axis shift occurs.

【0029】また、第1の接着剤24、第2の接着剤2
8、第3の接着剤36としては、シリコン系、エポキシ
系またはアクリレート系のUV硬化接着剤を用いるのが
妥当である。さらに、熱硬化触媒を加えておけば、UV
によって十分に硬化しなかった場合にも加熱によって硬
化を促進させることができる。
Further, the first adhesive 24 and the second adhesive 2
8. As the third adhesive 36, it is appropriate to use a silicone, epoxy or acrylate UV curing adhesive. Furthermore, if a thermosetting catalyst is added, UV
Even if it is not sufficiently cured by heating, the curing can be accelerated by heating.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、光導波
路モジュールを載せる光導波路支持部、及び光ファイバ
の被覆を除去した部分を固定する光ファイバ固定台が基
板に設けられ、第1の接着剤によって光ファイバの先端
が光導波路モジュールの端面に固定され、第2の接着剤
によって光ファイバの被覆を除去した部分が光ファイバ
固定台に固定される。これにより、光ファイバアレイを
必要とせずに、光ファイバと光導波路モジュールとを結
合することができる。従って、短時間の工程かつ低コス
トで製作することができる光ファイバ及び光導波路モジ
ュールの結合体を得ることができるとともに、光ファイ
バ及び光導波路モジュールの結合方法を得ることもでき
る。
As described above, according to the present invention, the optical waveguide support portion for mounting the optical waveguide module and the optical fiber fixing base for fixing the portion of the optical fiber where the coating is removed are provided on the substrate, The tip of the optical fiber is fixed to the end face of the optical waveguide module by the adhesive of (1), and the portion of the optical fiber whose coating is removed is fixed to the optical fiber fixing base by the second adhesive. Thereby, the optical fiber and the optical waveguide module can be coupled without the need for the optical fiber array. Therefore, it is possible to obtain a combined body of the optical fiber and the optical waveguide module that can be manufactured at a low cost and in a short time, and also to obtain a combined method of the optical fiber and the optical waveguide module.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に従って構成された光ファイバ及び光導
波路モジュールの結合体を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a combination of an optical fiber and an optical waveguide module configured according to the present invention.

【図2】パッケージ30内に収容された結合体を示す側
面図である。
2 is a side view showing a combined body housed in a package 30. FIG.

【図3】第3の接着剤36によって第1の接着剤24及
び第2の接着剤28を補強した一例を示す側面図であ
る。
FIG. 3 is a side view showing an example in which a first adhesive 24 and a second adhesive 28 are reinforced by a third adhesive 36.

【図4】第3の接着剤36によって第1の接着剤24及
び第2の接着剤28を補強した別の例を示す側面図であ
る。
FIG. 4 is a side view showing another example in which the first adhesive 24 and the second adhesive 28 are reinforced with the third adhesive 36.

【図5】光ファイバ10と光導波路モジュール12とを
結合する際に従来から使用されていた方法を示す斜視図
である。
FIG. 5 is a perspective view showing a method that has been conventionally used when coupling the optical fiber 10 and the optical waveguide module 12.

【図6】光ファイバアレイ14の詳細を示す斜視図であ
る。
6 is a perspective view showing details of the optical fiber array 14. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…光ファイバ、12…光導波路モジュール、20…
基板、22…光導波路支持部、24…第1の接着剤、2
6…光ファイバ固定台、28…第2の接着剤、30…パ
ッケージ、32…充填剤、34…封止剤、36…第3の
接着剤。
10 ... Optical fiber, 12 ... Optical waveguide module, 20 ...
Substrate, 22 ... Optical waveguide support, 24 ... First adhesive, 2
6 ... Optical fiber fixing base, 28 ... Second adhesive, 30 ... Package, 32 ... Filler, 34 ... Sealant, 36 ... Third adhesive.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1本以上の光ファイバに接続される1つ
以上の光導波路を有する光導波路モジュールと、 前記光導波路モジュールを載せる光導波路支持部、及び
前記光ファイバの被覆を除去した部分を固定する光ファ
イバ固定台を有する基板と、 前記光ファイバの先端を前記光導波路モジュールの端面
に固定する第1の接着剤と、 前記光ファイバの被覆を除去した部分を前記光ファイバ
固定台に固定する第2の接着剤と、を備えた光ファイバ
及び光導波路モジュールの結合体。
1. An optical waveguide module having one or more optical waveguides connected to one or more optical fibers, an optical waveguide supporting portion on which the optical waveguide module is mounted, and a portion where the coating of the optical fiber is removed. A substrate having an optical fiber fixing base for fixing, a first adhesive for fixing the tip end of the optical fiber to the end face of the optical waveguide module, and a portion where the coating of the optical fiber is removed is fixed to the optical fiber fixing base. And a second adhesive for forming an optical fiber and an optical waveguide module.
【請求項2】 前記光導波路モジュール、前記基板、前
記第1の接着剤、及び前記第2の接着剤を収納するパッ
ケージと、 前記パッケージ内に充填される充填剤と、 前記パッケージから突出する前記光ファイバの被覆され
た部分と前記パッケージとの間を封止する封止剤と、を
さらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の光ファ
イバ及び光導波路モジュールの結合体。
2. A package containing the optical waveguide module, the substrate, the first adhesive, and the second adhesive, a filler filled in the package, and the package protruding from the package. The optical fiber and optical waveguide module combination according to claim 1, further comprising a sealant that seals between the coated portion of the optical fiber and the package.
【請求項3】 前記第1の接着剤または前記第2の接着
剤の少なくとも一方のヤング率が、使用される温度領域
で1〜120kgf/mm2 であることを特徴とする請
求項1または2に記載の光ファイバ及び光導波路モジュ
ールの結合体。
3. The Young's modulus of at least one of the first adhesive and the second adhesive is 1 to 120 kgf / mm 2 in the temperature range used. A combined body of the optical fiber and the optical waveguide module described in 1.
【請求項4】 前記パッケージが、金属、有機樹脂、石
英、結晶化ガラス、パイレックスガラスまたはセラミッ
クスのうちの1つ以上の材料を含むことを特徴とする請
求項2または3に記載の光ファイバ及び光導波路モジュ
ールの結合体。
4. The optical fiber according to claim 2, wherein the package contains at least one material selected from the group consisting of metal, organic resin, quartz, crystallized glass, Pyrex glass, and ceramics. A combination of optical waveguide modules.
【請求項5】 前記第1の接着剤及び前記第2の接着剤
を覆う第3の接着剤をさらに備え、前記第3の接着剤
は、前記第1の接着剤及び前記第2の接着剤の間に配置
された前記光ファイバの被覆を除去した部分をも覆うこ
とを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載
の光ファイバ及び光導波路モジュールの結合体。
5. A third adhesive further covering the first adhesive and the second adhesive, wherein the third adhesive is the first adhesive and the second adhesive. The optical fiber and optical waveguide module combination according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it also covers a portion of the optical fiber arranged between the optical fiber and the coating, which is removed.
【請求項6】 前記第2の接着剤の一部を覆う第3の接
着剤をさらに備え、前記第3の接着剤は、前記第2の接
着剤から前記光導波路モジュールの反対側に伸びる前記
光ファイバの被覆を除去した部分の一部を覆い、前記第
2の接着剤から前記光導波路モジュールの側に伸びる前
記光ファイバは覆わないことを特徴とする請求項1ない
し4のいずれか一項に記載の光ファイバ及び光導波路モ
ジュールの結合体。
6. A third adhesive covering a part of the second adhesive is further provided, the third adhesive extending from the second adhesive to the opposite side of the optical waveguide module. 5. The optical fiber extending from the second adhesive to the side of the optical waveguide module is covered without covering the part of the removed portion of the optical fiber, and the optical fiber is not covered. A combined body of the optical fiber and the optical waveguide module described in 1.
【請求項7】 前記第3の接着剤のヤング率が、前記第
1の接着剤及び前記第2の接着剤のヤング率よりも大き
いことを特徴とする請求項5または6に記載の光ファイ
バ及び光導波路モジュールの結合体。
7. The optical fiber according to claim 5, wherein the Young's modulus of the third adhesive is larger than the Young's modulus of the first adhesive and the second adhesive. And a combination of optical waveguide modules.
【請求項8】 前記第1の接着剤、前記第2の接着剤ま
たは前記第3の接着剤の少なくとも1つが、UV光のみ
によって硬化するか、あるいはUV光によって硬化する
とともに熱によっても硬化することを特徴とする請求項
1ないし7のいずれか一項に記載の光ファイバ及び光導
波路モジュールの結合体。
8. At least one of the first adhesive, the second adhesive, or the third adhesive is cured by UV light alone, or is cured by UV light and is also cured by heat. The combined body of the optical fiber and the optical waveguide module according to any one of claims 1 to 7.
【請求項9】 前記光ファイバは2本以上であり、その
配列ピッチが少なくとも200μmであることを特徴と
する請求項1ないし8のいずれか一項に記載の光ファイ
バ及び光導波路モジュールの結合体。
9. The combination of an optical fiber and an optical waveguide module according to claim 1, wherein the number of the optical fibers is two or more, and the arrangement pitch is at least 200 μm. .
【請求項10】 基板に設けられた光導波路支持部に、
光導波路を有する光導波路モジュールを取り付ける工程
と、 光ファイバの先端付近の被覆を除去する工程と、 2本以上の前記光ファイバの先端に別々に第1の接着剤
を塗布して、対応する前記光導波路にそれぞれ固定する
工程と、 前記基板に設けられた光ファイバ固定台に、前記光ファ
イバの被覆を除去した部分を第2の接着剤によって固定
する工程と、を備えた光ファイバ及び光導波路モジュー
ルの結合方法。
10. The optical waveguide support portion provided on the substrate,
A step of attaching an optical waveguide module having an optical waveguide, a step of removing a coating near the tips of the optical fibers, and a step of separately applying the first adhesive to the tips of the two or more optical fibers, and corresponding An optical fiber and an optical waveguide, each of which includes a step of fixing the optical fiber to a light guide, and a step of fixing a portion of the optical fiber, from which the coating is removed, to the optical fiber fixing base provided on the substrate with a second adhesive. How to combine modules.
【請求項11】 基板に設けられた光導波路支持部に、
光導波路を有する光導波路モジュールを載せる工程と、 光ファイバの先端付近の被覆を除去する工程と、 2本以上の前記光ファイバの先端に別々に第1の接着剤
を塗布する工程と、 前記光ファイバ及び前記光導波路の光軸を合わせる工程
と、 前記光ファイバ及び前記光導波路モジュールを前記第1
の接着剤によって固定する工程と、 前記基板に設けられた光ファイバ固定台に、前記光ファ
イバの被覆を除去した部分を第2の接着剤によって固定
する工程と、を備えた光ファイバ及び光導波路モジュー
ルの結合方法。
11. An optical waveguide support portion provided on a substrate,
Mounting an optical waveguide module having an optical waveguide, removing a coating near the ends of the optical fibers, applying a first adhesive agent to the ends of the two or more optical fibers separately, Aligning the optical axes of the fiber and the optical waveguide, and the optical fiber and the optical waveguide module in the first
Optical fiber and an optical waveguide comprising: a step of fixing the optical fiber fixing base provided on the substrate with the second adhesive to fix the portion of the optical fiber where the coating is removed. How to combine modules.
【請求項12】 基板に設けられた光導波路支持部に、
光導波路を有する光導波路モジュールを載せる工程と、 光ファイバの先端付近の被覆を除去する工程と、 前記光ファイバ及び前記光導波路の光軸を合わせる工程
と、 前記光ファイバ及び前記光導波路モジュールを前記第1
の接着剤によって固定する工程と、 前記基板に設けられた光ファイバ固定台に、前記光ファ
イバの被覆を除去した部分を第2の接着剤によって固定
する工程と、を備えた光ファイバ及び光導波路モジュー
ルの結合方法であって、前記光軸を合わせる工程におい
て、前記光ファイバ固定台に対して前記光導波路モジュ
ールの反対側にある前記光ファイバの被覆を除去した部
分または被覆された部分の少なくとも一方を把持するこ
とによって、光軸合わせが行われることを特徴とする光
ファイバ及び光導波路モジュールの結合方法。
12. The optical waveguide support portion provided on the substrate,
Placing an optical waveguide module having an optical waveguide, removing the coating near the tip of the optical fiber, aligning the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide, the optical fiber and the optical waveguide module First
Optical fiber and an optical waveguide comprising: a step of fixing the optical fiber fixing base provided on the substrate with the second adhesive to fix the portion of the optical fiber where the coating is removed. A module coupling method, wherein, in the step of aligning the optical axes, at least one of a stripped portion or a coated portion of the optical fiber on the opposite side of the optical waveguide module with respect to the optical fiber fixing base. A method for coupling an optical fiber and an optical waveguide module, characterized in that the optical axis is aligned by gripping.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7046877B2 (en) * 2002-11-11 2006-05-16 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Optical module
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