JPH0851176A - Die and punch guide used for press die for manufacturing lead frame and manufacture - Google Patents

Die and punch guide used for press die for manufacturing lead frame and manufacture

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JPH0851176A
JPH0851176A JP6184390A JP18439094A JPH0851176A JP H0851176 A JPH0851176 A JP H0851176A JP 6184390 A JP6184390 A JP 6184390A JP 18439094 A JP18439094 A JP 18439094A JP H0851176 A JPH0851176 A JP H0851176A
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JP
Japan
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hole
die
punch
guide
manufacturing
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Application number
JP6184390A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Yanagisawa
智之 柳沢
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Apic Yamada Corp
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Apic Yamada Corp
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To manufacture dies used for producing lead frames having extremely narrow pitches and punch guides easily. CONSTITUTION:A central piece hole 16 using a place crossing a cavity or a guide hole as a drawing line as a section in which a lead frame material is drawn off at the time of the molding of an inner lead on the side in front of the front end of the inner lead, is formed to the base material 10 of a die while the cavity 18 is formed by communication with the drawing line of the central piece hole 16. A central piece 20, which has a shape fitted into the central piece hole 16 and in which a groove section forming the front end section of the cavity 18 on the side in front of the place crossing the cavity 18 is formed on an external surface, is shaped apart from the base material 10, and the central piece 20 is fitted and supported to the central piece hole 16, thus manufacturing the die with the required cavity 18.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム製造用プ
レス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die and a punch guide manufacturing method used for a lead frame manufacturing press die.

【0002】[0002]

【従来の技術】プレス抜き加工によってリードフレーム
を製造する場合は、リードフレーム材を順送りしながら
プレス金型でプレス抜きして所定のリード形状を有する
リードフレームを得る。このプレス抜きで使用するダイ
にはプレス抜きの順序にしたがって抜き穴が設けられて
おり、この抜き穴に合わせてパンチが製作される。ま
た、パンチはきわめて薄厚であるためプレス抜きの際に
はパンチの側面をガイドするパンチガイドが使用され
る。ところで、リードフレームのプレス抜き加工はきわ
めて微細で高精度が要求されるものであり、したがって
これに用いるダイもきわめて高精度が要求される。従
来、リードフレームを製造するダイには割り型が多く用
いられていたが、ダイ製作にきわめて高精度が要求さ
れ、微細加工が必要になってきたことから、近年はワイ
ヤ放電加工によって製作するものが増えてきた。
2. Description of the Related Art When a lead frame is manufactured by a press punching process, a lead frame material having a predetermined lead shape is obtained by pressing the lead frame material with a press die while sequentially feeding the lead frame material. The die used in this punching is provided with punched holes in the order of punching, and punches are manufactured in accordance with the punched holes. Further, since the punch is extremely thin, a punch guide that guides the side surface of the punch is used during punching. By the way, the lead frame press punching is required to be extremely fine and highly accurate, and therefore the die used therefor is also required to have extremely high precision. Conventionally, split dies were often used in dies for manufacturing lead frames, but extremely high precision was required for die manufacturing, and microfabrication was required in recent years. Is increasing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】図6はワイヤ放電加工
によってダイに抜き穴を形成する方法を説明的に示して
いる。図のようにワイヤ放電加工ではまず形成しようと
する抜き穴5に合わせて下穴6をあけ、この下穴6にワ
イヤを通して加工する。図6(b) に示すように下穴6は
ダイ製作の際に除去する部分である抜き穴5の範囲内に
設けなければならないが、リードフレームが多ピン化し
てリード間隔が狭くなってくると、このように狭い範囲
内に下穴6を設けることが困難になる。
FIG. 6 schematically shows a method of forming a hole in a die by wire electric discharge machining. As shown in the figure, in wire electric discharge machining, first, a prepared hole 6 is formed in accordance with the hole 5 to be formed, and a wire is passed through the prepared hole 6 for machining. As shown in Fig. 6 (b), the pilot hole 6 must be provided within the range of the punched hole 5 which is a portion to be removed when the die is manufactured, but the lead frame has many pins and the lead interval becomes narrow. Then, it becomes difficult to provide the pilot hole 6 in such a narrow range.

【0004】たとえば、最近のリードフレームではパン
チの抜き幅が0.45mm程度しかないものがあり、下
穴をあけるための細穴専用加工機による加工では0.4
mm径程度が実用レベルでの最小径であることから、穴
あけの位置精度と垂直度を確保することがきわめて困難
になる。また、0.4mm径といった細径の下穴に0.
05mmといった極細のワイヤを通す作業もまた困難を
伴う。このようにリードフレームの高密度化とともに微
細加工が必要なダイの製作にも大きな困難が生じてお
り、ダイ製作の作業効率が低下するという問題が生じて
いる。
For example, some of recent lead frames have a punch punching width of only 0.45 mm, and the punching width of a lead hole is 0.4.
Since the diameter of about mm is the minimum diameter on a practical level, it becomes extremely difficult to secure the positional accuracy of drilling and the verticality. In addition, a small hole such as 0.4 mm diameter has a diameter of 0.
The work of passing a wire as thin as 05 mm is also difficult. As described above, as the density of the lead frame becomes higher, it becomes difficult to manufacture a die that requires fine processing, which causes a problem that the work efficiency of the die manufacturing is lowered.

【0005】また、上記のような事情はパンチガイドの
製作においても同様である。すなわち、パンチガイドに
はパンチを通してガイドするためダイに設ける抜き穴と
同形状のガイド孔が設けられる。このガイド孔もダイの
抜き穴と同様にきわめて微細に形成しなければならない
から、ダイと同様にパンチガイドの製作にあたってもワ
イヤ放電加工が用いられるようになってきた。
The above-mentioned circumstances also apply to the manufacture of punch guides. That is, the punch guide is provided with a guide hole having the same shape as the punch hole provided in the die for guiding through the punch. Since this guide hole must be formed extremely finely like the punched hole of the die, wire electric discharge machining has come to be used also in the production of the punch guide like the die.

【0006】本発明はこれらリードフレームの製造に用
いるプレス金型のダイ及びパンチガイドを製作する場合
に、インナーリード等がきわめて高密度に形成されるリ
ードフレームの製造に用いるダイ及びパンチガイドで、
通常のワイヤ放電加工によっては製作が困難であるよう
な場合であっても好適なダイおよびパンチガイドの製作
を可能にするダイ及びパンチガイドの製作方法を提供す
ることを目的とする。
The present invention relates to a die and a punch guide used for producing a lead frame in which inner leads and the like are formed with extremely high density when producing a die and a punch guide for a press die used for producing these lead frames.
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a die and a punch guide, which makes it possible to manufacture a suitable die and a punch guide even when the manufacturing is difficult by a normal wire electric discharge machining.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードのプレス
抜き用の抜き穴を有するダイ及びパンチをガイドするガ
イド穴を有するパンチガイドの製作方法において、前記
ダイあるいはパンチガイドの基材に、インナーリードの
先端よりも先側でインナーリードの成形時にリードフレ
ーム材が抜き落とされる部分であって、前記抜き穴ある
いはガイド穴を横切る位置を抜き線として中こま穴を設
けるとともに、該中こま穴の抜き線に連通して前記抜き
穴あるいはガイド穴を設け、前記基材とは別に、前記中
こま穴に嵌合する形状でかつ前記抜き穴あるいはガイド
穴を横切る位置よりも先側の抜き穴あるいはガイド穴の
先端部を形成する溝部を外面に形成した中こまを設け、
該中こまを前記中こま穴に嵌合して支持することにより
所要の抜き穴を有するダイあるいはガイド穴を有するパ
ンチガイドを作成することを特徴とする。また、前記基
材で中こま穴を形成する内側の範囲にワイヤ放電加工用
の下穴を形成し、この下穴にワイヤを通して前記中こま
穴の抜き線と前記抜き穴あるいはガイド穴の抜き線とを
一連のワイヤ放電加工によって行うことにより、効率的
な加工が可能になる。また、前記中こま穴の抜き線位置
をダイパッドの外周縁とインナーリードの先端との空隙
部分に設定することを特徴とし、また、前記中こま穴の
抜き線位置をダイパッドを支持するサポートバーの側面
を成形するパンチ位置でダイパッド側の先端部におい
て、パンチ側面が直線から曲線に湾曲する境界位置近傍
に設定することを特徴とする。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, in a method of manufacturing a die having a punch hole for punching a lead and a punch guide having a guide hole for guiding a punch, an inner lead is provided on a base material of the die or the punch guide before a tip of the inner lead. Is a portion where the lead frame material is pulled out at the time of molding, and a hollow frame hole is provided as a blank line at a position crossing the blank hole or the guide hole, and the blank hole is communicated with the blank line of the hollow frame hole or A guide hole is provided and, apart from the base material, a groove portion that is shaped to fit into the inner hole and that forms the tip of the hole or guide hole that is ahead of the position where the hole or guide hole is crossed. Providing the inner ring formed on the outer surface,
It is characterized in that a die having a required punched hole or a punch guide having a guide hole is formed by fitting and supporting the hollow core in the hollow hole. In addition, a pilot hole for wire electric discharge machining is formed in the inner area of the base material where a hollow hole is formed, and a wire is passed through the pilot hole to form the hollow line of the hollow core hole and the blank line of the hollow hole or the guide hole. By performing a series of wire electric discharge machining for and, efficient machining becomes possible. Further, the punching line position of the inner top hole is set in the gap between the outer peripheral edge of the die pad and the tip of the inner lead, and the punching line position of the inner top hole of the support bar supporting the die pad. It is characterized in that the punch side surface is set in the vicinity of a boundary position where the punch side surface is curved from a straight line to a curved line at the tip end portion on the die pad side at the punch position for forming the side surface.

【0008】[0008]

【作用】リードフレームの製造に使用するプレス金型の
ダイあるいはパンチガイドを製作する際に、インナーリ
ードの先端側でインナーリードを成形する際に抜き落と
す部分に抜き線位置を設定して基材に中こま穴を設ける
ことによって、中こま穴を利用して抜き穴やガイド穴を
形成し、前記中こま穴に別途製作した中こまを嵌入する
ことによって所要の抜き穴あるいはガイド穴を有するダ
イあるいはパンチガイドを得る。中こま穴は抜き穴ある
いはガイド穴の先端部を中こま穴の抜き線が通過するよ
うに設け、ワイヤ放電加工等の際に中こま穴を利用して
効率的に抜き穴あるいはガイド穴を加工可能にする。中
こま穴を形成する内側に下穴を設けることにより下穴加
工を容易にし、中こま穴を共通の下穴にして抜き穴やガ
イド穴を容易に形成することができる。
[Function] When manufacturing the die or punch guide of the press die used for manufacturing the lead frame, the cutting line position is set on the tip side of the inner lead to be pulled out when molding the inner lead, and the base material is set. By forming a hollow hole in the core, a punch hole or a guide hole is formed using the hollow hole, and by inserting a separately manufactured hollow core into the hollow hole, a die having a required hollow hole or guide hole is formed. Or get a punch guide. The center hole is provided so that the punched line of the hole or guide hole passes through the hole of the hole, and the hole or guide hole is efficiently processed by using the hole during wire electrical discharge machining. enable. By providing the prepared hole inside the inner top hole, the prepared hole can be easily processed, and the inner top hole can be used as a common prepared hole to easily form the punched hole or the guide hole.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明方法によってダイ
を製作する実施例を示す説明図である。図1(a) はまず
所定のブロック状に形成したダイ基材10にワイヤ放電
加工用のワイヤを通すための下穴12をあける工程を示
す。ここで、下穴12を形成する位置は形成しようとす
るリードフレームのほぼ中央位置とし、その穴径は放電
加工用のワイヤを簡単に通すことができる寸法、たとえ
ば3mm径程度に設定する。この下穴12を設ける部分
は後工程でダイ基材10から除去する部分であり、した
がって、その配置位置や穴径はダイ製作に影響を及ぼさ
ない条件で適宜設定すればよい。このように下穴12を
大きくあけられることはワイヤ通し作業を容易にし作業
能率を上げることができる点で好適である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment in which a die is manufactured by the method of the present invention. FIG. 1A shows a step of first forming a prepared hole 12 for passing a wire for wire electric discharge machining in a die substrate 10 formed in a predetermined block shape. Here, the position where the prepared hole 12 is formed is substantially the center position of the lead frame to be formed, and the hole diameter is set to a size that allows a wire for electric discharge machining to be easily passed through, for example, about 3 mm diameter. The portion in which the prepared hole 12 is provided is a portion to be removed from the die base material 10 in a later step, and therefore the arrangement position and the hole diameter may be appropriately set under the condition that does not affect the die manufacturing. It is preferable to make the prepared hole 12 large in this way, because the wire threading work can be facilitated and the work efficiency can be improved.

【0010】下穴12を設けた後、図1(b) に示すよう
に下穴12にワイヤ14を通して放電加工を開始する。
図1(c) は下穴12から放電加工を開始した状態を示
す。ワイヤ放電加工ではまず図1(c) に示すように中央
部分を矩形状に抜いて中こま穴16を形成する。図4に
中こま穴16を形成する際の抜き線の位置を破線で示
す。一般的なリードフレームでは中央にダイパッド30
が位置しダイパッド30を囲むようにその周囲にインナ
ーリード32が配置される。上記の中こま穴16を設け
る操作はこのダイパッド30とインナーリード32の先
端との間の空隙部分内に抜き線位置を設定して抜く操作
である。なお、ダイパッド30とインナーリード32の
先端との間はインナーリード32を成形する際にリード
フレーム材を抜き落とす部分である。
After the prepared hole 12 is provided, the wire 14 is passed through the prepared hole 12 to start the electric discharge machining as shown in FIG. 1 (b).
FIG. 1C shows a state where electric discharge machining is started from the prepared hole 12. In wire electric discharge machining, first, as shown in FIG. 1 (c), a central portion is punched out into a rectangular shape to form a hollow top hole 16. In FIG. 4, the positions of the blank lines when forming the inner comb hole 16 are shown by broken lines. A typical lead frame has a die pad 30 in the center.
Is located and surrounds the die pad 30, and inner leads 32 are arranged around the die pad 30. The operation of providing the inner hole 16 is an operation of setting a punching line position in the void portion between the die pad 30 and the tips of the inner leads 32 and pulling it out. The space between the die pad 30 and the tips of the inner leads 32 is a portion where the lead frame material is pulled out when the inner leads 32 are molded.

【0011】ダイ基材10の中央部に中こま穴16を設
けた後、形成しようとするリードパターンにしたがって
リード部分の抜き穴を形成する加工に進む。図1(d) は
リード部分の抜き穴18を加工している様子を示す。抜
き穴18の加工では中こま穴16を共通の下穴とし、一
続きの加工で各々の抜き穴18を形成する。図4に示す
ように中こま穴16の境界線は抜き穴18を横切ってい
るから、各々の抜き穴18は一続きの加工によることが
できる。
After forming the inner hollow hole 16 in the central portion of the die base material 10, the process proceeds to forming a hole for the lead portion according to the lead pattern to be formed. FIG. 1 (d) shows a state in which the hole 18 in the lead portion is processed. In the processing of the punched holes 18, the inner top hole 16 is used as a common prepared hole, and the punched holes 18 are formed by a series of workings. As shown in FIG. 4, the boundary line of the inner hole 16 crosses the punched holes 18, so that each punched hole 18 can be formed by a continuous process.

【0012】このように中こま穴16を共通の下穴とす
ることで、従来のように各々の抜き穴を形成するごと下
穴を設けたり、下穴にワイヤを通したりする必要がなく
なり、作業効率を大幅に向上させることが可能になる。
また、中こま穴16が共通穴となることから各々の抜き
穴18の加工を自動運転による連続加工によって行うこ
とが可能になってダイの加工を能率的にすることができ
る。
By thus forming the common top hole 16 as a common pilot hole, it is not necessary to provide a pilot hole for forming each punched hole or pass a wire through the pilot hole as in the conventional case. It is possible to greatly improve work efficiency.
Further, since the inner top hole 16 is a common hole, it is possible to perform the machining of each of the punched holes 18 by continuous machining by automatic operation, and the machining of the die can be made efficient.

【0013】図2は上述したワイヤ放電加工によってダ
イ基材10に中こま穴16とリード部分の抜き穴18を
加工した後の状態を示す。加工用のダイはこの中こま穴
16に別に形成した中こまを嵌合させて最終的に加工用
のダイとする。図2で20は中こま穴16に嵌合させる
中こまを示す。この中こま20は中こま穴16にちょう
ど嵌合するように形成するとともに、その外周側面に抜
き穴18の先端部を形成する溝部22を設ける。
FIG. 2 shows a state after machining the inner hole 16 and the lead hole 18 in the die base material 10 by the above-described wire electric discharge machining. As a processing die, a separately formed inner core is fitted into the inner core hole 16 to finally form a processing die. In FIG. 2, reference numeral 20 designates a hollow insert fitted in the hollow insert hole 16. The inner core 20 is formed so as to fit exactly into the inner core hole 16, and a groove portion 22 that forms the tip of the hole 18 is provided on the outer peripheral side surface thereof.

【0014】中こま穴16に嵌合する中こま20の外面
位置とダイ基材10との境界線は図4に示すように、抜
き穴16の先端部を横切る位置にある。上記中こま20
の外面に設ける溝部22はこの抜き穴16の先端部を形
成するためのものである。中こま20は上記のダイ基材
10とは別に製作して用意する。中こま20の外面に溝
部22を設けることはワイヤ放電加工あるいは研削加工
によって容易に行うことができる。図3は中こま穴16
に中こま20を嵌入し、加工用のダイ40とした状態を
示す。この加工用のダイ40は中こま20とダイ基材1
0との組み合わせによって所定抜き穴18が形成された
ものとなる。
As shown in FIG. 4, the boundary line between the outer surface of the inner core 20 fitted in the inner core hole 16 and the die base material 10 is located at a position crossing the tip of the punched hole 16. Above middle 20
The groove portion 22 provided on the outer surface of the is for forming the tip portion of the hole 16. The inner ring 20 is manufactured and prepared separately from the die base material 10. Providing the groove 22 on the outer surface of the inner ring 20 can be easily performed by wire electric discharge machining or grinding. Figure 3 shows the inner top hole 16
The state where the inner core 20 is fitted into the die to form the processing die 40 is shown. The die 40 for this processing is the core 20 and the die base material 1.
By combining with 0, the predetermined punched hole 18 is formed.

【0015】なお、中こま20をダイ基材10に固定す
る方法としては、中こま20の下面にフランジを設け、
中こま穴16の下方から中こま20を嵌入して装着し、
ダイ枠にダイ40を固定して中こま20を支持する方法
や、中こま穴16に嵌入した中こま20をダイ枠の下側
からねじ止めして固定する方法、中こま20を中こま穴
16にろう付けして固定する方法等がある。
As a method of fixing the inner core 20 to the die base material 10, a flange is provided on the lower surface of the inner core 20,
Insert the inner top 20 from the bottom of the inner top hole 16 and mount it.
A method for fixing the die 40 to the die frame to support the inner top 20, a method for fixing the inner top 20 fitted in the inner top hole 16 by screwing from the lower side of the die frame, and a middle top for the inner top 20 There are methods such as brazing to 16 and fixing.

【0016】上記の加工用のダイ40を用いてリードフ
レームを製造する場合は、まず、リード間部分をプレス
抜き加工した後、図4に示すように、ダイパット30の
外周部とインナーリード32の先端との間を抜いて、ダ
イパッド30を成形するとともにインナーリード32の
先端を成形する。上記のダイ40は中こま20の抜き線
位置がこの抜き落とし部分にあるから、中こま20とダ
イ基材10とを組み合わせてダイ40を製作した影響は
製品にあらわれない。
In the case of manufacturing a lead frame using the above-described processing die 40, first, the inter-lead portion is press-pressed and then the outer peripheral portion of the die pad 30 and the inner lead 32 are formed as shown in FIG. The tip end of the inner lead 32 is formed while the die pad 30 is formed by removing the gap from the tip. In the die 40, since the punching line position of the inner core 20 is located in this removed portion, the influence of manufacturing the die 40 by combining the inner core 20 and the die base material 10 does not appear in the product.

【0017】なお、ダイパッド30とインナーリード3
2の先端を成形する際にダイパッド30を支持するサポ
ートバー34は抜き落とさずに残されるから、サポート
バー34の側面を成形するパンチとダイパッド30の外
形を抜くパンチとの間で抜き位置のずれがあるとこれが
製品にあらわれる。すなわち、図5に示すように、サポ
ートバー34は先抜きのパンチ19aによってその側面
を抜いた後、ダイパッド30の外形を抜く後抜きのパン
チ19bによってサポートバー34とダイパッド30と
の接続部分を成形する。これらのパンチの抜き位置のず
れによる影響を抑えるには、図5のように、先抜きのパ
ンチ19aの先端部でパンチ側面が直線から曲線に湾曲
する境界位置近傍にダイ基材10と中こま20の境界位
置を設定し、後抜きのパンチ19bのサポートバー34
の側面を成形するねらい位置を先抜きのパンチ19aの
曲線部分とするようにするのがよい。このようにするこ
とによって、サポートバー30部分を成形する際のパン
チの位置ずれによる影響を抑えることができる。
The die pad 30 and the inner lead 3
Since the support bar 34 that supports the die pad 30 is left without being removed when the tip of the die 2 is formed, the punching position shift between the punch that forms the side surface of the support bar 34 and the punch that removes the outer shape of the die pad 30. If there is, this will appear in the product. That is, as shown in FIG. 5, the support bar 34 is formed by punching out the side surface thereof with the punching punch 19a and then by punching out the outer shape of the die pad 30 to form the connecting portion between the support bar 34 and the die pad 30 with the punching punch 19b. To do. In order to suppress the influence of these punch punching position shifts, as shown in FIG. 5, the die base material 10 and the center insert are placed near the boundary position where the punch side surface curves from a straight line to a curved line at the tip of the punching punch 19a. The boundary position of 20 is set, and the support bar 34 of the punch 19b to be punched out is set.
It is preferable that the aiming position of the side surface of the punch is a curved portion of the punch 19a. By doing so, it is possible to suppress the influence of the displacement of the punch when molding the support bar 30 portion.

【0018】順送金型では各加工ステージごと所定位置
のリード部を順次プレス抜き加工していくから、加工ス
テージごとの抜きパターンはまちまちになる。本方法は
このような種々の抜きパターンに応じて適宜利用できる
ものであり、同様な方法によって各加工ステージを製作
することによって順送金型の全体を形成することができ
る。なお、上記のダイの製作方法はリードがもっとも高
密度に形成されるインナーリード部分のプレス抜き加工
にとくに好適で、アウターリード部分等のリード間隔が
広い部分については従来の製作方法によればよい。
In the progressive die, since the lead portion at a predetermined position is sequentially subjected to press punching for each working stage, the punching pattern for each working stage varies. The present method can be appropriately used according to such various punching patterns, and the entire progressive die can be formed by manufacturing each processing stage by a similar method. The die manufacturing method described above is particularly suitable for the punching process of the inner lead portion where the leads are formed with the highest density, and the conventional manufacturing method may be used for the portion having a wide lead interval such as the outer lead portion. .

【0019】なお、本方法は実施例で説明したようにダ
イパッドがリードフレームの中央部に位置する通常の形
態の製品の他にダイパッドがリードフレームの中央位置
よりも一方に偏位しているような製品の場合にも適用で
きる。その場合もダイパッドとインナーリードの先端と
の抜き落とし部分に中こま穴の抜き線位置を設定して、
抜き線がインナーリードを成形する抜き穴を横切るよう
にすればよい。また、ダイパッドを有しないタイプの製
品についても同様に適用することができる。この場合
は、中こま穴の抜き線位置をインナーリードの先端より
も内側でインナーリードを成形する抜き穴を横切る位置
になるように設定すればよい。また、本方法はクワッド
タイプのリードフレームの他、種々タイプのリードフレ
ームに適用することができる。
As described in the embodiment, the method is not limited to the usual product in which the die pad is located in the central portion of the lead frame, and the die pad is offset to one side from the central position of the lead frame. Applicable to various products. Also in that case, set the punching line position of the inner top hole in the dropout part between the die pad and the tip of the inner lead,
The punched line may cross the punched hole for forming the inner lead. Further, the invention can be similarly applied to a product having no die pad. In this case, the punching line position of the inner top hole may be set so as to be inside the tip of the inner lead and across the punching hole for molding the inner lead. Further, the present method can be applied to various types of lead frames as well as quad type lead frames.

【0020】また、上記実施例では中こま穴16を矩形
状に形成したが、中こま穴の形状は矩形状に限らず、形
成するリード配置に合わせて適宜形状に設定する。たと
えば、矩形のコーナー部を斜めにカットした形状や、矩
形のコーナー部を平面形状でL形にカットした形状等と
することができる。
Further, although the inner top hole 16 is formed in a rectangular shape in the above embodiment, the shape of the inner top hole is not limited to a rectangular shape, and may be set to an appropriate shape according to the lead arrangement to be formed. For example, a rectangular corner portion may be cut obliquely, a rectangular corner portion may be cut into an L shape in a plan view, or the like.

【0021】なお、以上ではプレス金型に使用するダイ
について説明したが、ダイと同様にパンチガイドを製作
する場合も同様に適用することができる。パンチガイド
の製作においてもダイに形成するリードの抜き穴と同形
状のガイド穴を形成するが、その場合も上記のダイの製
作と同様に、パンチガイドの基材に中こま穴を設けてワ
イヤ放電加工によってガイド穴を形成し、中こま穴に別
に製作した中こまを嵌合させてパンチガイドを構成する
ことができる。パンチガイドに形成するガイド穴も上記
のダイと同様にリードフレームが高密度化するとともに
きわめて微細な加工が必要になるが、このように中こま
と中こま穴を設けた基材とを組み合わせる方法によれ
ば、従来のワイヤ放電加工では加工が非常に困難であっ
たようなパンチガイドであっても容易に製作することが
可能になる。
Although the die used for the press die has been described above, the same can be applied to the case where a punch guide is manufactured similarly to the die. Even when making a punch guide, a guide hole with the same shape as the lead hole formed in the die is formed.In that case, as in the case of making the die above, a punch hole is formed in the base material of the punch guide. A punch guide can be constructed by forming a guide hole by electric discharge machining and fitting a separately manufactured inner core into the inner core hole. As with the die above, the guide holes formed in the punch guide require high-density lead frames and extremely fine processing, but this method of combining the top and the base material with the top holes is combined. According to this, it becomes possible to easily manufacture even a punch guide which has been very difficult to process by the conventional wire electric discharge machining.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明に係るリードフレーム製造用プレ
ス金型のダイ及びパンチガイドの製作方法によれば、上
述したように、従来方法では製作が困難であったきわめ
て高密度にリードを形成するリードフレームの製造に用
いるダイ及びパンチガイドの製作を容易にすることがで
きる。これによって、従来方法では製作できなかったよ
うなきわめて狭ピッチのリードを有するリードフレーム
の製造に使用できるダイ及びパンチガイドの製作を可能
にする。また、ワイヤ放電加工によってダイあるいはパ
ンチガイドを製作する場合は、中こま穴を形成する部分
に下穴を設けて加工することによって加工を容易にかつ
能率的に行うことができる等の著効を奏する。
As described above, according to the method of manufacturing the die and the punch guide of the press die for manufacturing the lead frame of the present invention, the leads are formed at a very high density, which is difficult to manufacture by the conventional method. It is possible to easily manufacture the die and the punch guide used for manufacturing the lead frame. This enables the fabrication of dies and punch guides that can be used to fabricate leadframes with extremely narrow pitch leads that could not be produced by conventional methods. Further, when a die or punch guide is manufactured by wire electric discharge machining, by providing a prepared hole in the portion where the inner top hole is formed, machining can be performed easily and efficiently, which is a remarkable effect. Play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】リードフレーム製造用プレス金型のダイの製作
方法を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing a method of manufacturing a die of a press die for manufacturing a lead frame.

【図2】中こま穴を設けたダイ基材とこれに装着する中
こまを示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing a die base material having a hollow top hole and a hollow top attached to the die base material.

【図3】ダイ基材と中こまを一体化したダイの説明図で
ある。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a die in which a die base material and a filling piece are integrated.

【図4】中こま穴の抜き線位置を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a position of a hollow line in the inner top hole.

【図5】サポートバーを成形するパンチ位置と中こま穴
の抜き線位置を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a punch position for forming a support bar and a punching line position of a center top hole.

【図6】リードフレーム製造用プレス金型のダイを製作
する従来方法を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view showing a conventional method of manufacturing a die of a press die for manufacturing a lead frame.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ダイ基材 12 下穴 14 ワイヤ 16 中こま穴 18 抜き穴 19a 先抜きのパンチ 19b 後抜きのパンチ 20 中こま 22 溝部 30 ダイパッド 32 インナーリード 34 サポートバー 40 ダイ 10 Die Base Material 12 Prepared Hole 14 Wire 16 Inner Top Hole 18 Drilling Hole 19a Pre-punched Punch 19b Post-punched Punch 20 Inner Top 22 Groove 30 Die Pad 32 Inner Lead 34 Support Bar 40 Die

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リードのプレス抜き用の抜き穴を有する
ダイ及びパンチをガイドするガイド穴を有するパンチガ
イドの製作方法において、 前記ダイあるいはパンチガイドの基材に、インナーリー
ドの先端よりも先側でインナーリードの成形時にリード
フレーム材が抜き落とされる部分であって、前記抜き穴
あるいはガイド穴を横切る位置を抜き線として中こま穴
を設けるとともに、 該中こま穴の抜き線に連通して前記抜き穴あるいはガイ
ド穴を設け、 前記基材とは別に、前記中こま穴に嵌合する形状でかつ
前記抜き穴あるいはガイド穴を横切る位置よりも先側の
抜き穴あるいはガイド穴の先端部を形成する溝部を外面
に形成した中こまを設け、 該中こまを前記中こま穴に嵌合して支持することにより
所要の抜き穴を有するダイあるいはガイド穴を有するパ
ンチガイドを作成することを特徴とするリードフレーム
製造用プレス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作
方法。
1. A method of manufacturing a die having a punch hole for punching a lead and a punch guide having a guide hole for guiding a punch, wherein a base of the die or the punch guide is located farther than a tip of an inner lead. Is a portion where the lead frame material is pulled out during the molding of the inner lead, and a hollow top hole is provided as a blank line at a position that crosses the blank hole or the guide hole. A hole or guide hole is provided, and in addition to the base material, a tip portion of the hole or guide hole that is shaped to fit in the inner hole and is located ahead of the position crossing the hole or guide hole is formed. A die or a guide having a required hole is provided by providing an inner core having a groove portion formed on the outer surface thereof, and by fitting and supporting the inner core in the inner hole. Die and punch guide method fabrication used for the lead frame for manufacturing the press die, characterized in that to create a punch guide having a bore.
【請求項2】 基材で中こま穴を形成する内側の範囲に
ワイヤ放電加工用の下穴を形成し、この下穴にワイヤを
通して前記中こま穴の抜き線と前記抜き穴あるいはガイ
ド穴の抜き線とを一連のワイヤ放電加工によって行うこ
とを特徴とする請求項1記載のリードフレーム製造用プ
レス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法。
2. A base hole for wire electric discharge machining is formed in an inner area where a hollow body hole is formed in a base material, and a wire is passed through the base hole to form a hollow wire of the hollow core hole and the hollow hole or a guide hole. The method for producing a die and a punch guide used in a press die for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the punching is performed by a series of wire electric discharge machining.
【請求項3】 中こま穴の抜き線位置をダイパッドの外
周縁とインナーリードの先端との空隙部分に設定するこ
とを特徴とする請求項1または2記載のリードフレーム
製造用プレス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作
方法。
3. The lead frame manufacturing press die according to claim 1 or 2, wherein the punching line position of the inner top hole is set in the space between the outer peripheral edge of the die pad and the tips of the inner leads. Die and punch guide manufacturing method.
【請求項4】 中こま穴の抜き線位置をダイパッドを支
持するサポートバーの側面を成形するパンチ位置でダイ
パッド側の先端部において、パンチ側面が直線から曲線
に湾曲する境界位置近傍に設定することを特徴とする請
求項1、2または3記載のリードフレーム製造用プレス
金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法。
4. The punching line position of the inner top hole is set near the boundary position where the punch side surface is curved from a straight line to a curved line at the die pad side tip end at the punch position for molding the side surface of the support bar that supports the die pad. A method of manufacturing a die and a punch guide used in a press die for manufacturing a lead frame according to claim 1, 2, or 3.
JP6184390A 1994-08-05 1994-08-05 Die and punch guide used for press die for manufacturing lead frame and manufacture Pending JPH0851176A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621034B2 (en) * 1999-12-10 2003-09-16 Ngk Insulators, Ltd. Method of manufacturing die

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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