JPH085036B2 - Cutting device for connecting tape of substrate for integrated printed circuit board - Google Patents

Cutting device for connecting tape of substrate for integrated printed circuit board

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JPH085036B2
JPH085036B2 JP4121373A JP12137392A JPH085036B2 JP H085036 B2 JPH085036 B2 JP H085036B2 JP 4121373 A JP4121373 A JP 4121373A JP 12137392 A JP12137392 A JP 12137392A JP H085036 B2 JPH085036 B2 JP H085036B2
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JP
Japan
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base material
substrate
printed circuit
circuit board
integrated
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Inventor
昭 馬場
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株式会社東京機販
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は印刷回路基板用基材が集
積された集積印刷回路基板用基材の左右両端の側面に連
続テープを貼付した連結集積基材の各集積基材間の連結
テープを効率的に切断することができる切断装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated printed circuit board base material on which printed circuit board base materials are integrated. The present invention relates to a cutting device that can efficiently cut a tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年におけるエレクトロニクス技術の発
達により、各種電気製品に印刷回路基板が使用されてい
る。これらの電気製品等に使用される印刷回路基板は、
通常印刷回路基板用基材を複数枚積層した積層体から成
っている。印刷回路基板用基材の積層数は、その印刷回
路基板の使用目的及び用途により異なり、通常2〜8枚
であり、多い場合には10枚を越える場合がある。現
在、この集積された印刷回路基板用基材は、その後加熱
加圧されて印刷回路基板の製品が完成されることになる
が、その加圧時に集積基材の側面から基材間に含浸させ
ている熱硬化性樹脂が基材の側面から漏れて加圧用金型
を汚すことがある。また、集積印刷回路基板用基材に位
置ずれが起こることもある。このような金型の汚れや印
刷回路基板用基材の位置ずれは、集積印刷回路基板の効
率的な生産において重大な障害になっている。そのた
め、熱硬化性樹脂の漏れによる金型の汚れがないよう
に、また集積基材の位置ずれを生じないように、集積印
刷回路基板用基材の側面をテープで貼付することが行わ
れている。ところで、従来、このテープによる貼付は、
全て人手による作業であり、印刷回路基板の量産化及び
低価格化において重大な障害になっていた。そこで、こ
の集積印刷回路基板用基材の側面を自動テープ貼付機に
より連続テープで貼付することが考えられるが、各集積
基材を連結しているテープを切断する作業を行う必要が
ある。しかしながら、この各集積印刷回路基板用基間の
連結テープを切断する場合は、テープの粘着剤が切断刃
に付着して蓄積され、ついには切断することができない
という事態になり、切断を効率的に行うことができない
という問題点が出て来た。
2. Description of the Related Art With the recent development of electronics technology, printed circuit boards have been used in various electric products. Printed circuit boards used for these electrical products, etc.,
It usually consists of a laminate in which a plurality of substrates for printed circuit boards are laminated. The number of laminated substrates for a printed circuit board varies depending on the intended use and application of the printed circuit board, and is usually 2 to 8, and in many cases, may exceed 10. At present, the integrated printed circuit board substrate is heated and pressed to complete a printed circuit board product. The thermosetting resin present may leak from the side surface of the base material and stain the pressing mold. In addition, the substrate for the integrated printed circuit board may be displaced. Such dirt of the mold and displacement of the substrate for the printed circuit board are serious obstacles to efficient production of the integrated printed circuit board. Therefore, the side surface of the base material for the integrated printed circuit board is pasted with tape so that the mold is not contaminated due to leakage of the thermosetting resin and the positional deviation of the integrated base material does not occur. There is. By the way, pasting with this tape is
This is all manual work, which has been a serious obstacle to mass production and cost reduction of printed circuit boards. Therefore, it is conceivable to stick the side surface of the base material for integrated printed circuit board with a continuous tape by an automatic tape sticking machine, but it is necessary to perform a work of cutting the tape connecting the integrated base materials. However, when the connecting tape between the integrated printed circuit board bases is cut, the adhesive of the tape adheres to the cutting blade and accumulates, and eventually it becomes impossible to cut, and the cutting is efficient. The problem came out that I could not do it.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、集積された
印刷回路基板用基材間の連結テープの切断作業の効率化
において障害になっていた上記問題点を解消し、大巾な
省力化を図り、効率的な集積印刷回路基板用基材の連結
テープの切断装置を提供することを目的とするものであ
る。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems which have been obstacles in improving the efficiency of the work of cutting the connecting tape between the substrates for integrated printed circuit boards, and greatly saves labor. It is an object of the present invention to provide an efficient device for cutting a connecting tape of a substrate for an integrated printed circuit board.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる問題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、各基材間の連結テ
ープを切断するための切断刃を、送り込まれる集積基材
に同調させて回転させながら連結テープに押し当て、該
切断刃の受台を表面がほぼ平坦なロールにすることによ
り、より効率的に集積印刷回路基板用基材の連結テープ
を切断することができることを見い出し、この知見に基
づいて本発明を完成した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention synchronized a cutting blade for cutting a connecting tape between respective base materials with an integrated base material to be fed. It is possible to more efficiently cut the connecting tape of the substrate for integrated printed circuit board by pressing the receiving tape of the cutting blade into a roll having a substantially flat surface while rotating and pressing it against the connecting tape. The inventors have found the present invention and completed the present invention based on this finding.

【0005】すなわち、本発明は、次の各項の態様から
なる。 (1)(A)2個以上の基材供給機と基材供給機から供
給される印刷回路基板用基材を受け取る載置台と該載置
台から基材を移動させる基材移送機構を設けてなり、1
又は複数の基材供給機から第一載置台に所定枚数の1種
又は2種以上の基材が供給されたとき、基材移送機構が
作動して第二載置台に基材が移送され、移送されて第二
載置台に載置された基材の上に、別の1又は複数の基材
供給機から所定枚数の別の基材が供給されて積層したと
きに移送機構が作動し、所望により、順次、別の載置台
に基材移送機構により移送し別種の基材の所定枚数を同
様の手順で積層して、所定の積層構造の集積印刷回路基
板用基材を形成する手段、(B)該集積印刷回路基板用
基材の移送方向に対して左右両端の側面を覆うように連
続テープが貼付され、かつ該連続テープで連結されてい
る複数の集積印刷回路基板用基材を供給する手段、
(C)該供給された集積印刷回路基板用基材の各基材間
の連結テープを切断することができる回転式切断刃、
(D)該切断刃を受ける部分がほぼ平坦な表面であるロ
ール、及び(E)該供給された集積印刷回路基板用基材
に同調させて回転式切断刃を回転させながら連結テープ
を切断することができる切断刃駆動手段から成ることを
特徴とする集積印刷回路基板用基材の連結テープの切断
装置。 (2)回転式切断刃が、断面円形のロールの外周面に取
り付けられている(1)項記載の集積印刷回路基板用基
材の連結テープの切断装置。 (3)回転式切断刃の少なくとも片側にテープの押さえ
部材が設けられている(1)項記載の集積印刷回路基板
用基材の連結テープの切断装置。 (4)連続テープによる貼付が自動的に貼付することが
できる手段により行われる(1)項記載の集積印刷回路
基板用基材の連結テープの切断装置。
That is, the present invention comprises the following aspects. (1) (A) Providing two or more base material feeders, a mounting base for receiving the printed circuit board base material supplied from the base material supply machine, and a base material transfer mechanism for moving the base material from the mounting bases. Become 1
Alternatively, when a predetermined number of one or two or more types of base materials are supplied from the plurality of base material supply machines to the first mounting table, the base material transfer mechanism operates to transfer the base material to the second mounting table, The transfer mechanism operates when a predetermined number of different base materials are supplied from another one or a plurality of base material supply devices and stacked on the base material transferred and placed on the second mounting table, If desired, means for sequentially transferring to a different mounting table by a base material transfer mechanism and stacking a predetermined number of different kinds of base materials in the same procedure to form a base material for an integrated printed circuit board having a predetermined laminated structure, (B) A plurality of base materials for an integrated printed circuit board, to which a continuous tape is attached so as to cover the side surfaces at the left and right ends in the transfer direction of the base material for an integrated printed circuit board, and which are connected by the continuous tape. Means of supply,
(C) a rotary cutting blade capable of cutting the connecting tape between the base materials of the supplied base material for integrated printed circuit board,
(D) A roll having a substantially flat surface for receiving the cutting blade, and (E) cutting the connecting tape while rotating the rotary cutting blade in synchronization with the supplied substrate for integrated printed circuit board. A device for cutting a connecting tape of a substrate for an integrated printed circuit board, which comprises a cutting blade driving means that can be used. (2) The device for cutting a connecting tape of a substrate for integrated printed circuit board as described in (1), wherein the rotary cutting blade is attached to the outer peripheral surface of the roll having a circular cross section. (3) The device for cutting a connecting tape of a base material for an integrated printed circuit board according to (1), wherein a tape pressing member is provided on at least one side of the rotary cutting blade. (4) The device for cutting a connecting tape of a base material for an integrated printed circuit board according to the item (1), wherein sticking with a continuous tape is carried out by means capable of automatically sticking.

【0006】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
集積印刷回路基板用基材(以下集積基材ということがあ
る)の連結テープの切断装置においては、印刷回路基板
用基材(以下基材ということがある)が集積された集積
印刷回路基板用基材の移送方向に対し左右両端の側面に
連続テープが貼付され、かつ該連続テープで連結されて
いる複数の集積基材を供給する手段が必要である。本発
明において集積される基材は、印刷回路基板を構成する
印刷回路基板用基材であり、シート、不織布などの柔軟
性を有する基材なども含むものである。これらの基材
は、特に限定されるものではなく、種々の基材が用いら
れる。印刷回路基板用に積層する基材の具体例として
は、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラス不
織布、合成樹脂布などにエポキシ樹脂、変性エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したもの
が挙げられる。上記基材の形状は、特に限定されるもの
ではないが、通常長方形などの四角形のものが用いられ
る。
The present invention will be described in detail below. In the device for cutting a connecting tape of a substrate for an integrated printed circuit board (hereinafter sometimes referred to as an integrated substrate) of the present invention, an integrated printing in which a substrate for a printed circuit board (hereinafter sometimes referred to as a substrate) is integrated. It is necessary to provide a means for attaching a plurality of integrated base materials to which a continuous tape is attached on the left and right side surfaces with respect to the transfer direction of the circuit board base material and which are connected by the continuous tape. The base material integrated in the present invention is a base material for a printed circuit board constituting a printed circuit board, and includes a flexible base material such as a sheet and a nonwoven fabric. These base materials are not particularly limited, and various base materials are used. Specific examples of the substrate to be laminated for the printed circuit board include, for example, a glass cloth, glass paper, glass nonwoven fabric, a synthetic resin cloth, or the like impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, or a polyimide resin. Is mentioned. Although the shape of the base material is not particularly limited, a rectangular shape such as a rectangle is usually used.

【0007】集積される基材の枚数は、印刷回路基板の
要求特性に応じて適宜選定すればよいが、通常1〜10
枚である。本発明の切断部に供給される集積基材は、両
端の側面を空間を設けて覆うように連続テープで貼付さ
れている。集積基材への連続テープの貼付位置は、適宜
選定すれば良いが、その後の加熱加圧時に含浸している
樹脂が漏れ易い側面にすることが好ましい。なお、集積
基材の移送方向は、移送方向に対して90°ずれている
幅方向の両端に連続テープが貼付されているようにす
る。連続テープの貼付は、集積基材のその後の加熱加圧
する際に集積基材内の熱硬化性樹脂漏れ、又は集積基材
の位置ずれを防ぐために行われるものであり、通常は集
積基材の両端部の各表面にテープの両側の端部がそれぞ
れ貼付されている。連続テープは、集積基材の側面に貼
付することができるものであれば特に限定されるもので
ないが、粘着テープであることが好ましく、特に集積基
材の側面を覆っている部分には粘着剤がなく、集積基材
に貼付する部分にだけ粘着剤があるテープが好ましい。
また、連続テープの支持材も、特に限定されるものでは
ないが、紙テープが好ましい。また、粘着剤は水溶性粘
着剤が好ましい。
The number of substrates to be integrated may be appropriately selected according to the required characteristics of the printed circuit board, but is usually 1 to 10.
It is a sheet. The integrated base material supplied to the cutting part of the present invention is attached with a continuous tape so as to cover the side surfaces of both ends with a space. The position at which the continuous tape is attached to the integrated base material may be appropriately selected, but it is preferably on the side surface where the resin impregnated during the subsequent heating and pressurization easily leaks. The transfer direction of the integrated base material is such that continuous tapes are attached to both ends in the width direction, which is deviated by 90 ° from the transfer direction. The sticking of the continuous tape is performed to prevent the thermosetting resin leakage in the integrated base material or the positional deviation of the integrated base material when the integrated base material is heated and pressed thereafter, and is usually used for the integrated base material. Both ends of the tape are attached to the respective surfaces of both ends. The continuous tape is not particularly limited as long as it can be attached to the side surface of the integrated base material, but is preferably an adhesive tape, and in particular, an adhesive is applied to the portion covering the side surface of the integrated base material. It is preferable to use a tape that has no adhesive and has an adhesive only in the portion to be attached to the integrated substrate.
The support material for the continuous tape is also not particularly limited, but paper tape is preferred. Further, the adhesive is preferably a water-soluble adhesive.

【0008】この連続テープは、集積基材の側面だけを
覆っているのみならず、各集積基材を連結している。各
集積基材の連結間隔は、回転式切断刃が集積基材に当た
ることがないように、また効率的に切断することができ
るように適宜選定すれば良いが、通常5〜30mm、好ま
しくは5〜10mmである。この連続テープの貼付は、自
動的に貼付できる貼付機により貼付することが好まし
い。この貼付機は、テープ供給手段、集積基材の自動送
り手段、集積基材の側面へのテープ導入手段及び集積基
材へのテープ貼付手段から成るものが好ましい。本発明
の集積印刷回路基板用基材の連結テープ切断装置は、供
給された集積基材の各基材間の連結テープを回転しなが
ら切断することができる回転式切断刃を有することが必
要である。
The continuous tape not only covers the side surfaces of the integrated base material, but also connects the integrated base materials. The connection interval of the integrated base materials may be appropriately selected so that the rotary cutting blade does not hit the integrated base material and can efficiently cut, but usually 5 to 30 mm, preferably 5 mm. It is about 10 mm. It is preferable that the continuous tape is applied by an automatic applying machine. This sticking machine preferably comprises a tape feeding means, an automatic feeding means for the integrated base material, a tape introducing means for the side surface of the integrated base material, and a tape sticking means for the integrated base material. The connecting tape cutting device for a base material for an integrated printed circuit board according to the present invention needs to have a rotary cutting blade capable of cutting the supplied connecting tape between the base materials of the integrated base material while rotating. is there.

【0009】この回転式切断刃は、各基材間を連結して
いる連続テープを切断することができるものであれば良
く、種々の形状の切断刃を用いることができるが、刃先
の角度が25°〜45°の範囲のものが好ましく、特に
30°〜40°の範囲のものが好ましい。また、回転式
切断刃の材質は、鋼が好ましい。回転式切断刃は、供給
されてくる集積基材に合わせて回転し、回転しながら集
積基材間の連結テープ部を切断することができるように
駆動される。回転式切断刃は、常に回転させておき、連
結テープの切断時だけ連結テープの表面に接近させて押
し当てて切断しても良く、連結テープが切断部に来たと
きのみ回転駆動して連結テープに押し当てて切断しても
良い。なお、切断刃が常に回転駆動する場合は、連結テ
ープに接触しない時には集積基材の移送の障害にならな
いように集積基材の表面から離れた位置に設置して、回
転駆動する際に集積基材に接触するように移動させるこ
とが好ましい。
The rotary cutting blade may be any blade capable of cutting the continuous tape connecting the base materials, and cutting blades having various shapes can be used, but the angle of the cutting edge is different. The range of 25 ° to 45 ° is preferable, and the range of 30 ° to 40 ° is particularly preferable. The material of the rotary cutting blade is preferably steel. The rotary cutting blade rotates according to the supplied integrated base material and is driven so as to be able to cut the connecting tape portion between the integrated base materials while rotating. The rotary cutting blade may be rotated at all times, and may be pressed close to the surface of the connecting tape when the connecting tape is being cut, and may be pressed against the surface of the connecting tape. It may be pressed against tape and cut. If the cutting blade is always driven to rotate, the cutting blade is installed at a position apart from the surface of the integrated substrate so as not to hinder the transfer of the integrated substrate when it does not come into contact with the connecting tape, and the integrated substrate is rotated when driven to rotate. The material is preferably moved so as to come into contact with the material.

【0010】この回転式切断刃を取り付ける部材は、特
に限定されるものではなく種々の構造の部材に取り付け
れば良いが、ロールの外周面に取り付けることが好まし
い。特に、ロールが集積基材の表面に接触しながら回転
し、集積基材を送り出すことができるロールを兼ねるも
のであることが好ましい。ロールが集積基材送り出しロ
ールを兼ねる場合、切断刃はそのロールの外周よりも集
積基材の厚み程度だけ突き出ている構造であることが好
ましい。ロールの半径は、適宜選定すれば良いが、ロー
ルの外周が連結テープの切断部の1ピッチ分の長さであ
ると、そのロールを基材の移送速度に合わせて常時回転
させることができる。本発明の集積印刷回路基板用基材
の連結テープの切断装置は、切断刃を受ける部分がほぼ
平坦な表面であるロールを有することが必要である。
The member to which the rotary cutting blade is attached is not particularly limited and may be any member having various structures, but is preferably attached to the outer peripheral surface of the roll. In particular, it is preferable that the roll also functions as a roll that rotates while contacting the surface of the integrated base material and can deliver the integrated base material. When the roll also serves as the integrated substrate delivery roll, it is preferable that the cutting blade has a structure protruding from the outer periphery of the roll by the thickness of the integrated substrate. The radius of the roll may be appropriately selected, but if the outer circumference of the roll is one pitch of the cut portion of the connecting tape, the roll can be constantly rotated according to the transfer speed of the substrate. The device for cutting a connecting tape for a substrate for integrated printed circuit board according to the present invention needs to have a roll whose receiving portion has a substantially flat surface.

【0011】この切断刃受けロールは、集積基材の一方
の表面に接触して集積基材を送り出すことができるもの
であることが好ましい。この切断刃受けロールは、各集
積基材間においては連結テープの片面に接触しており、
一方連結テープの他の表面には切断刃が接触して連結テ
ープを押し切ることができる。このように、切断刃を受
け部分が平坦な表面であるロールを使用しているので、
切断刃に連結テープの粘着剤が付着し難く、効率的なテ
ープの切断を行うことができる。なお、この切断刃受け
ロールの表面の材質は、切断刃の損傷をできるだけ少な
くするために、例えば硬質クロムメッキなどで構成され
ていることが好ましい。この切断刃受けロールは、集積
基材間の連結テープ部を切断するときだけ回転駆動して
も良いが、常に回転駆動していることが集積基材の送り
ロールを兼ねることができるので好ましい。
It is preferable that the cutting blade receiving roll is capable of feeding the integrated base material by contacting one surface of the integrated base material. This cutting blade receiving roll is in contact with one surface of the connecting tape between the integrated base materials,
On the other hand, a cutting blade comes into contact with the other surface of the connecting tape to push it off. In this way, since the roll receiving the cutting blade is a flat surface,
The adhesive of the connecting tape hardly adheres to the cutting blade, and the tape can be cut efficiently. The material of the surface of the cutting blade receiving roll is preferably made of, for example, hard chrome plating in order to minimize damage to the cutting blade. The cutting blade receiving roll may be rotationally driven only when the connecting tape portion between the integrated base materials is cut, but it is preferable that the cutting blade receiving roll is always rotationally driven because it can also serve as a feed roll of the integrated base material.

【0012】また、本発明においては、切断刃にテープ
が付着し難いように、切断刃の先端部の少なくとも片面
に、好ましくは両側に押し当て具を設けることが好まし
い。この押し当て具は、切断刃にテープが付着し難いよ
うに切断刃の先端から0〜10mm引っ込んだ位置に設け
ることがことが好ましく、またそのテープを切断刃受け
ロール面に押し当てることができるように、弾力性のあ
るもの又は上下動をすることができるものも好ましい。
この押し当て具の構造は、種々の構造ものが適応できる
が、例えば輪材、角材、円柱、板などが挙げられる。ま
た、この押し当て具の表面は、粘着剤が付着し難い材質
であることが好ましく、例えばテフロン、ウレタン系樹
脂で覆われていることが好ましい。この押し当て具の好
ましい具体例としては、ウレタン系ゴムを少量含有した
ウレタン系樹脂から成るロープの輪が挙げられる。
Further, in the present invention, it is preferable to provide a pressing tool on at least one surface of the tip of the cutting blade, preferably on both sides, so that the tape is not easily attached to the cutting blade. This pressing tool is preferably provided at a position retracted by 0 to 10 mm from the tip of the cutting blade so that the tape does not easily adhere to the cutting blade, and the tape can be pressed against the cutting blade receiving roll surface. As described above, an elastic material or a material capable of vertical movement is also preferable.
Various structures can be applied to the structure of the pressing device, and examples thereof include a wheel member, a square member, a column, and a plate. Further, the surface of the pressing device is preferably made of a material to which an adhesive does not easily adhere, and is preferably covered with, for example, Teflon or urethane resin. A preferable specific example of this pressing tool is a rope loop made of urethane resin containing a small amount of urethane rubber.

【0013】本発明の集積印刷回路基板用基材の連結テ
ープの切断装置は、供給された集積基材に同調させて回
転式切断刃を回転させながら連結テープを切断すること
ができる駆動手段を有することが必要である。この駆動
手段は、回転式切断刃を回転軸の回りに回動させるよう
な種々の駆動手段、又は回転している回転式切断刃を連
結テープの表面に接触させて押し当てるような種々の駆
動手段を用いることができ、例えば電動モーター、電磁
クラッチなどが挙げられる。また、駆動手段は、集積印
刷回路基板用基材が供給されると、例えばその集積され
た印刷回路基板用基材の特定の目印を検知して駆動を開
始するように自動的に同調させることが好ましい。同調
は、例えば近接スイッチなどにより行うことができる。
The device for cutting a connecting tape of a substrate for an integrated printed circuit board according to the present invention comprises a driving means capable of cutting the connecting tape while rotating the rotary cutting blade in synchronization with the supplied integrated substrate. It is necessary to have. This drive means is various drive means for rotating the rotary cutting blade around the rotation axis, or various drive means for bringing the rotating rotary cutting blade into contact with the surface of the connecting tape and pressing it. Means can be used, and examples thereof include an electric motor and an electromagnetic clutch. Also, when the integrated printed circuit board base material is supplied, the driving means automatically tunes to start driving by detecting a specific mark of the integrated printed circuit board base material, for example. Is preferred. The tuning can be performed by, for example, a proximity switch or the like.

【0014】本発明の集積印刷回路基板用基材の連結テ
ープの切断装置は、印刷回路基板用基材の連続集積方法
において使用すると、極めて効率良く印刷回路基板用基
材を集積することができるので好ましい。印刷回路基板
用基材の連続集積方法としては、例えば(1)印刷回路
基板用基材が複数枚留置されている留置部から該基材を
基材供給機により供給する第一工程、(2)供給された
該基材を少なくとも1枚位置決めストッパーにより位置
決めして自動的に載置台に載せる第二工程、(3)該載
置台に載せられた該基材を必要に応じ移動させ、その基
材の上にさらに別の留置部から基材供給機により供給さ
れた基材を位置決めストッパーにより位置決めして自動
的に載せる第三工程、(4)更に必要に応じ第三工程を
繰り返す第四工程から成る印刷回路基板用基材の連続集
積方法が挙げられる。
When the apparatus for cutting a connecting tape for a substrate for an integrated printed circuit board according to the present invention is used in a method for continuously integrating a substrate for a printed circuit board, the substrate for a printed circuit board can be integrated very efficiently. Therefore, it is preferable. The continuous integration method of the printed circuit board base material includes, for example, (1) a first step of supplying the printed circuit board base material from a holding section where a plurality of printed circuit board base materials are held by a base material feeder; A) a second step of positioning at least one of the supplied base materials by a positioning stopper and automatically mounting the base material on the mounting table; and (3) moving the base material mounted on the mounting table as necessary, A third step of positioning the base material supplied by the base material feeder from another storage section by a positioning stopper and automatically placing the base material on the material, (4) a fourth step of repeating the third step as necessary A continuous integration method of a substrate for a printed circuit board comprising:

【0015】上記第一工程においては、前記基材を複数
枚留置されている留置部が設けられている。この留置部
における基材の留置形態は、積み重ね、立て置き等の種
々の形態を採ることができる。また、留置される基材の
枚数は、特に限定されるものではなく、基材の厚み、留
置部の大きさ、留置に要する労力の大きさなどに応じて
適宜選定すればよく、供給開始時に通常最高3000枚
程度の基材を留置すれば良い。基材供給機から供給され
る基材の枚数は、一度に2枚以上の基材を供給機から供
給しても良いが、一枚ずつ供給することが基材を傷付け
ることなく、また位置ずれを生じることなく、更に確実
に基材を供給することができるので好ましい。基材の供
給方法は、種々の方法により行うことができ、例えば基
材を吸引して持ち上げて移送する方法、基材をロールで
送り出す方法、基材をつかんで移送する方法などが挙げ
られるが、基材を吸引して持ち上げて移送する方法が好
ましい。
[0015] In the first step, an indwelling section in which a plurality of the substrates are indwelled is provided. The substrate can be placed in the holding portion in various forms such as stacking and standing. Further, the number of the substrate to be indwelling is not particularly limited, it may be appropriately selected depending on the thickness of the substrate, the size of the indwelling part, the amount of labor required for the indwelling, etc. Usually, a maximum of about 3000 substrates may be placed. Regarding the number of base materials supplied from the base material supply machine, two or more base materials may be supplied from the supply machine at a time, but supplying the base materials one by one does not damage the base material and causes misalignment. It is preferable because the substrate can be more reliably supplied without causing The method of supplying the base material can be performed by various methods, and examples thereof include a method of sucking and lifting the base material to transfer it, a method of feeding the base material with a roll, and a method of gripping and transferring the base material. The method of sucking and lifting the substrate and transferring it is preferable.

【0016】これらの好ましい方法は、基材を所定位置
により正確に移送することができる。基材供給機からの
基材の供給速度は、その後の操作工程での所要時間、基
材の集積枚数などを考慮して適宜選定すれば良く、限定
されるものではないが、通常10〜120枚/分であ
る。このように基材供給機を使用することにより極めて
効率的に基材を供給することができる。なお、基材供給
機は、モーターにより駆動することができる。上記印刷
回路基板用基材の連続集積方法においては、基材供給機
から供給された基材を少なくとも1枚位置決めストッパ
ーにより位置決めして自動的に載置台に載せる第二工程
が必要である。
These preferred methods allow the substrate to be transferred more accurately to a given location. The supply rate of the base material from the base material supply device may be appropriately selected in consideration of the time required in the subsequent operation step, the number of accumulated base materials and the like, and is not limited, but is usually 10 to 120. Sheets / minute. By using the substrate supply machine in this way, the substrate can be supplied very efficiently. The base material feeder can be driven by a motor. The above-described method for continuously integrating substrates for printed circuit boards requires a second step of positioning at least one substrate supplied from the substrate supplier by the positioning stopper and automatically placing it on the mounting table.

【0017】基材供給機から供給された基材を自動的に
載置台に載せる方法は、種々の方法を採用することがで
き、例えば、前記の基材供給機の備えられているロール
により基材を移送して載せる方法、基材供給機とは別の
ロールにより基材を移送して載せる方法、ベルトを移動
させて載せる方法、基材を吸引して持ち上げて移送して
載せる方法、基材をつかんで移送して載せる方法などが
挙げられるが、基材をロールにより移送して載せる方
法、ベルトを移動させて載せる方法が好ましい。これら
の各方法は、モーターにより駆動することができるもの
であれば良い。基材供給機から供給された基材を載置台
に載せるときは、位置決めストッパーにより位置決めす
る。このストッパーの構造及び配置は、基材を所定の位
置に位置決めすることができるものであれば良く、種々
のものが適応できるが、基材が供給される方向の基材の
先端部に位置するようにストッパーを設けることが好ま
しい。
Various methods can be employed for automatically loading the base material supplied from the base material supply device on the mounting table. For example, the base material is supplied by a roll provided in the base material supply device. A method of transferring and placing a material, a method of transferring and placing a substrate by a roll different from the substrate supply machine, a method of moving and placing a belt, a method of suctioning, lifting, transferring and placing a substrate, A method in which a material is grasped and transferred and placed thereon may be mentioned, but a method in which a substrate is transferred and placed by a roll and a method in which a belt is moved and placed are preferable. Any of these methods may be used as long as it can be driven by a motor. When the substrate supplied from the substrate supply device is placed on the mounting table, the substrate is positioned by the positioning stopper. The structure and arrangement of the stopper may be any as long as the base material can be positioned at a predetermined position, and various kinds of materials can be applied, but the stopper is located at the tip of the base material in the direction in which the base material is supplied. Thus, it is preferable to provide a stopper.

【0018】載置台に載せる基材の枚数は、印刷回路基
板用基材の要求特性に応じて適宜選定すればよいが、通
常1〜10枚である。なお、載置台が複数の帯状ベルト
で構成されている場合は、載置台に一枚目の基材を載せ
る際に、そのベルトの隙間に、基材を滑らせることがで
きる波板をその帯状ベルトの上面よりも高い位置に設
け、波板の上に基材を載せた後に波板を帯状ベルトの隙
間から取り除いて基材を載置台に載せることが好まし
い。このような方法を採ると、基材を円滑に載置台に載
せることができる。波板の構造は、ベルト間の隙間に基
材が入り込まないような構造であれば良く、またベルト
の隙間毎に分断されたものでも、連続しているものでも
良い。また、波板の駆動は、モーターにより行えば良
い。
The number of substrates to be mounted on the mounting table may be appropriately selected according to the required characteristics of the substrate for a printed circuit board, and is usually 1 to 10 substrates. When the mounting table is composed of a plurality of belt-shaped belts, when the first base material is mounted on the mounting table, a corrugated sheet that allows the base material to slide in the gap between the belts is formed in the belt-like shape. It is preferable that the substrate is provided at a position higher than the upper surface of the belt, and after the base material is placed on the corrugated plate, the corrugated plate is removed from the gap of the belt-like belt and the base material is placed on the mounting table. With such a method, the base material can be smoothly placed on the mounting table. The corrugated plate may have any structure as long as the base material does not enter into the gap between the belts, and may be divided at each belt gap or may be continuous. The corrugated plate may be driven by a motor.

【0019】上記印刷回路基板用基材の連続集積方法に
おいては、載置台に載せられた基材を必要に応じ移動さ
せ、その基材の上に更に別の留置部から基材供給機によ
り供給された基材を位置決めストッパーにより位置決め
して自動的に載せる第三工程が必要である。載置台は、
1台でも良く、2台でも、また各基材供給機毎に1台ず
つ設けても良い。載置台が複数ある場合は、載置台に載
せられた基材を、次に基材を載せる為の載置台に移動さ
せることが必要である。なお、複数の載置台がある場合
に、それぞれの載置台は、連続的に連なっていても良い
が、それぞれの載置台上での作業が効率良く行なわれる
ために、分断されている方が好ましい。この載置台の基
材移動方法は、種々の方法により行うことができ、例え
ばロールによる移動方法、基材をつかんで移動する方
法、ベルトコンベアーにより移動する方法などが挙げら
れる。この印刷回路基板用基材の連続集積方法において
は、基材供給機を複数台使用すると効率的に供給機を集
積することができるので好ましい。
In the above-mentioned method for continuously accumulating printed circuit board base materials, the base material placed on the mounting table is moved as needed, and the base material is supplied from another indwelling section onto the base material by a base material feeder. A third step is required in which the formed substrate is positioned by a positioning stopper and automatically placed. The mounting table is
One or two units may be provided, or one unit may be provided for each substrate feeder. When there are a plurality of mounting tables, it is necessary to move the base material mounted on the mounting table to a mounting table for mounting the base material next. In addition, when there are a plurality of mounting bases, the respective mounting bases may be continuously connected, but in order to efficiently perform the work on each mounting base, it is preferable to divide the mounting bases. . Various methods can be used for moving the substrate of the mounting table, and examples thereof include a method of moving by a roll, a method of moving by grabbing a substrate, and a method of moving by a belt conveyor. In this method for continuously integrating substrates for printed circuit boards, it is preferable to use a plurality of substrate feeders because the feeders can be efficiently integrated.

【0020】第二工程により載置台に載せられた基材の
上に、更に別の留置部から自動供給機により供給された
基材を位置決めストッパーにより位置決めして自動的に
載せる方法は、第二工程と同様な方法で行うことができ
る。なお、第二工程及び第三工程においては、基材を載
置台に載せる際に、複数枚の基材を同時に自動的に載せ
る方法が効率的に基材を集積することができるので好ま
しい。また、第二工程及び第三工程においては、積層さ
れた基材を揃える為に、揃え定規を設けることが好まし
い。この揃え定規としては、基材の二辺及び三辺を同時
に押し当てて揃えることができるものが好ましい。上記
印刷回路基板用基材の連続集積方法においては、更に必
要に応じ第三工程を繰り返す第四工程を有するものであ
る。繰り返す第三工程の回数は、要求される基材の積層
枚数により適宜選定すれば良い。
A method of automatically positioning the base material supplied by the automatic feeder from another indwelling unit on the base material mounted on the mounting table in the second step by positioning the base material by the positioning stopper is It can be performed in the same manner as the process. In addition, in the second step and the third step, a method of automatically mounting a plurality of base materials at the same time when mounting the base material on the mounting table is preferable because the base materials can be efficiently accumulated. In the second step and the third step, an alignment rule is preferably provided in order to align the laminated base materials. As the alignment rule, it is preferable that the alignment rule can be adjusted by simultaneously pressing two sides and three sides of the base material. The method for continuously integrating the base material for a printed circuit board further includes a fourth step of repeating the third step as necessary. The number of times of repeating the third step may be appropriately selected depending on the required number of laminated base materials.

【0021】[0021]

【作用】本発明の集積印刷回路基板用基材の連結テープ
の切断装置によると、まず集積印刷回路基板用基材の移
送方向に対して左右両端の側面を覆うように連続テープ
が貼付され、かつその連続テープにより各集積印刷回路
基板用基材が連結されている集積基材を供給して、その
供給された集積基材に同調して回転式切断刃が回転駆動
し、その回転式切断刃が回転しながら平坦な表面のロー
ルの上に接触している連結テープに押し当てられて、そ
の連結テープを切断することができる。また、本発明に
より製造された印刷回路基板用基材は、更に必要に応じ
最外層となる印刷回路基板用基材の両側に樹脂含浸基材
と導体箔及び/又は積層板を重ねて加熱、加圧すること
により、多層印刷回路基板用基材を製造することができ
る。
According to the cutting device for a connecting tape for a substrate for integrated printed circuit board of the present invention, first, a continuous tape is attached so as to cover the left and right side surfaces with respect to the transfer direction of the substrate for integrated printed circuit board, Further, the continuous tape is used to supply the integrated substrate to which the substrates for the integrated printed circuit boards are connected, and the rotary cutting blade is rotationally driven in synchronization with the supplied integrated substrate to perform the rotary cutting. The blade can be rotated and pressed against the connecting tape in contact with the flat surface roll to cut the connecting tape. Further, the printed circuit board base material produced by the present invention further comprises a resin impregnated base material and a conductor foil and / or a laminated plate which are heated on both sides of the printed circuit board base material which is the outermost layer, if necessary. By applying pressure, a base material for a multilayer printed circuit board can be manufactured.

【0022】[0022]

【実施例】以下に本発明の一実施例を図面によりさらに
具体的に説明する。なお、本発明は、これらの例によっ
て何ら限定されるものではない。図1は、本発明の集積
印刷回路基板用基材の連結テープの切断装置を好適に使
用することができる印刷回路基板用基材の連続集積装置
の配置を示す平面図である。基材供給機1、2、3、4
の4台の基材供給機が、載置台9、10、11、12の
直列に並んでいる4台の載置台の片側に直列に並んでお
り、それぞれの基材供給機と載置台の間には基材供給台
5、6、7、8がそれぞれ配置されている。まず、印刷
回路基板用基材又は印刷回路基板用基材に積層する基材
から成る基材22は、基材供給機1から一枚ずつ供給さ
れ、基材供給台5に載せられる。次いで、基材22は、
基材供給台5の基材供給ベルト31の駆動により載置台
9の上に載せられる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below more specifically with reference to the drawings. The present invention is not limited to these examples. FIG. 1 is a plan view showing an arrangement of a continuous integrated device for a printed circuit board base material, which can suitably use the cutting device for a connecting tape for an integrated printed circuit board base material of the present invention. Substrate feeder 1, 2, 3, 4
4 of the base material feeders are arranged in series on one side of the 4 mounting bases of the mounting bases 9, 10, 11, 12 and between the respective base material supply machines and the mounting bases. Substrate supply bases 5, 6, 7, and 8 are arranged in each. First, the base material 22 made of the base material for a printed circuit board or the base material laminated on the base material for a printed circuit board is supplied one by one from the base material supply device 1 and placed on the base material supply table 5. Then, the substrate 22 is
The base material supply belt 31 of the base material supply table 5 is driven to place the base material on the mounting table 9.

【0023】この載置台9の上に載せられる基材22は
一枚でも良く、2枚以上でもよい。次に、載置台9の基
材移送ベルト32が駆動し、載置台9の上に載せられた
基材22は、隣の載置台10に移送され、載置台10の
基材移送ベルトも駆動して基材22を載置台10の所定
の位置に移動させたところで、基材移送ベルトを停止さ
せ基材22を止める。次に、別の基材22が基材供給機
2から一枚ずつ供給され、基材供給台6に載せられる。
次いで、その基材22は基材供給台6の基材供給ベルト
の駆動により載置台10の上に載せられている基材22
の上に載せられる。基材供給機2から供給されて載置台
10の上に載せられる基材22は、一枚でも良く、2枚
以上でもよい。次に、載置台10の上に積層された基材
22は、同様にして順次載置台11、12に移送され、
基材供給機3、4から供給された別の基材22を所定枚
数積層して、基材が集積され印刷回路基板用基材の集積
工程が終了することになる。
The number of the substrates 22 placed on the placing table 9 may be one, or two or more. Next, the base material transfer belt 32 of the mounting table 9 is driven, the base material 22 placed on the mounting table 9 is transferred to the adjacent mounting table 10, and the base material transfer belt of the mounting table 10 is also driven. The base material 22 is stopped by stopping the base material transfer belt when the base material 22 is moved to a predetermined position on the mounting table 10 by means of. Next, another base material 22 is supplied one by one from the base material supply device 2 and placed on the base material supply table 6.
Next, the base material 22 is placed on the mounting table 10 by driving the base material supply belt of the base material supply table 6.
Can be placed on. The number of the base materials 22 supplied from the base material supply device 2 and placed on the mounting table 10 may be one or two or more. Next, the base material 22 laminated on the mounting table 10 is sequentially transferred to the mounting tables 11 and 12 in the same manner,
A predetermined number of different base materials 22 supplied from the base material supply machines 3 and 4 are stacked, the base materials are integrated, and the step of integrating the base material for a printed circuit board is completed.

【0024】上記したように、基材供給機1〜4により
それぞれ供給される基材の枚数は、特に限定されるもの
ではなく、要求される印刷回路基板用基材の特性あるい
は基材の供給速度及び移送速度に応じて適宜選定すれば
良い。なお、各基材供給機の基材供給速度を変えること
により、各基材供給機から供給される基材の枚数を変え
て連続的にスムーズに集積することができるが、後で説
明するように各基材供給機から供給される基材を複数枚
同時に載置台に載せることができる複数枚基材同時供給
装置により基材を供給するとより効率的に集積すること
ができる。図1において、各基材供給機からの基材供給
速度が限られる場合、例えば基材を8枚集積するとき
は、基材供給機2及び3にそれぞれ複数枚基材同時供給
装置を取り付けて、基材供給機1、2、3、4から供給
される基材の枚数をそれぞれ1枚、3枚、3枚、1枚に
すると効率的に集積することができる。また、各基材供
給機からの基材22の送り出し方向は、効率的に送り出
すために基材22の幅の短い方向にすることが重要であ
る。
As described above, the number of substrates supplied by each of the substrate feeders 1 to 4 is not particularly limited, and the required characteristics of the printed circuit board substrate or the substrate supply. It may be appropriately selected according to the speed and the transfer speed. In addition, by changing the base material supply speed of each base material feeder, the number of base materials supplied from each base material feeder can be changed to continuously and smoothly accumulate, but as will be described later. When a plurality of base materials supplied from each base material supply device are supplied to the mounting table at the same time by supplying the base materials, the base materials can be more efficiently accumulated. In FIG. 1, when the base material supply speed from each base material supply device is limited, for example, when 8 base materials are accumulated, a plurality of base material simultaneous supply devices are attached to the base material supply devices 2 and 3, respectively. When the number of the base materials supplied from the base material supply machines 1, 2, 3 and 4 is set to 1, 3, 3 and 1, respectively, it is possible to efficiently accumulate the base materials. In addition, it is important that the direction in which the base material 22 is sent out from each base material feeder is the direction in which the width of the base material 22 is short in order to efficiently send it out.

【0025】上記のように、基材供給機からの基材の送
り出し、基材の載置台への載置、載置台上の基材の移
送、基材の載置台への集積などを行うための各装置の駆
動及び停止のタイミングは、同調されており連続的に効
率良く行われる。集積された基材は、次にロール13に
より移送方向変更台14の上に移送され、移送方向が9
0°変更される。さらに、移送方向変更台14の基材送
りベルト15によりテープシール機16に送られる。な
お、移送方向変更台14からテープシール機16への移
送は、基材送りベルト15によらないで、移送方向変更
台14の上に複数のエアー噴き出し口を設けて、その噴
き出されたエアーにより基材22を浮かせて、蹴り具な
どによる力により移送することもできる。テープシール
機に移送された基材22は、移送方向の両側面に連続し
たテープによりシールされ、積層された基材22の位置
ずれ防止又は後の加圧工程で基材22の側面から漏れる
エポキシ樹脂などの含浸樹脂の加圧金型への付着防止機
能を付与される。
As described above, in order to feed the base material from the base material feeder, place the base material on the mounting table, transfer the base material on the mounting table, and accumulate the base material on the mounting table. The timings of driving and stopping the respective devices are synchronized with each other and can be continuously and efficiently performed. The accumulated base material is then transferred onto the transfer direction changing table 14 by the roll 13, and the transfer direction is set to 9
It is changed by 0 °. Further, the sheet is sent to the tape sealing machine 16 by the base material feed belt 15 of the transfer direction changing table 14. It should be noted that the transfer from the transfer direction changing table 14 to the tape sealing machine 16 does not depend on the base material feeding belt 15, but a plurality of air ejection ports are provided on the transfer direction changing table 14 and the ejected air is ejected. Thus, the base material 22 can be floated and transferred by a force such as a kicking tool. The base material 22 transferred to the tape sealing machine is sealed with a continuous tape on both side surfaces in the transfer direction, and the epoxy material leaking from the side surface of the base material 22 in the prevention of misalignment of the stacked base material 22 or the subsequent pressing process. It is provided with a function of preventing impregnated resin such as resin from adhering to the pressing mold.

【0026】次いで、積層された基材22は、ロール1
8を介してターンテーブル19に移送され、適当な方向
に変更され積載装置20に移送される。なお、基材供給
機の数は特に限定されるものではなく、適宜選定して決
めればよく、また基材供給機の配置は、種々の配置にす
ることができ、図1に示すように直列でなくとも、図2
に示すように一つの載置台を挟んで2台の基材供給機を
配置しても良い。また、基材を移送するためのベルトの
材質は、特に限定されるものではないが、例えばゴム引
布などが好ましい。図3は、図1の基材供給機1、基材
供給台5及び載置台9の断面図である。基材供給機1に
は、パレット21の上に積み重ねられた基材22が留置
されており、積み重ねられた基材22の上部から一枚ず
つ基材22が送り出される。
Next, the laminated base material 22 is
It is transferred to the turntable 19 via 8, and is transferred to the loading device 20 after being changed in an appropriate direction. The number of the base material feeders is not particularly limited and may be appropriately selected and determined. The base material feeders may be arranged in various ways, as shown in FIG. Not necessarily, Figure 2
As shown in (2), two substrate feeders may be arranged with one mounting table interposed therebetween. Further, the material of the belt for transferring the base material is not particularly limited, but for example, rubberized cloth is preferable. FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate supply machine 1, the substrate supply table 5, and the mounting table 9 of FIG. In the base material supply device 1, the base materials 22 stacked on the pallet 21 are placed, and the base materials 22 are sent out one by one from the top of the stacked base materials 22.

【0027】なお、このパレット21は、基材22が送
り出されるに連れて順次上に持ち上げられ、積み重ねら
れた基材22の上面の位置を常に一定の高さにしてい
る。パレット21の持ち上げは、レベラースイッチから
の信号により作動する昇降モーターなどにより行われ
る。また、パレット21の上に積み重ねられた基材22
が全て送り出されてなくなったときは、チェーンコンベ
アー35により別の基材22が積み重ねられたパレット
21を運び込むことができる。この積み重ねられた基材
の上部には、基材22の送り出し方向の上手に基材22
を吸引して持ち上げることができる第一吸引具23及び
第二吸引具24が設けられており、まず第一吸引具23
により基材22の一端が持ち上げられる。次いで図示し
ていないがエアー噴き出し口から、持ち上げられた基材
22と積み重ねられている基材22の間隙にエアーを噴
き込んで、送り出される基材22と次の基材22との同
伴を防ぎ、基材22の送り出しを円滑にする。
The pallet 21 is sequentially lifted upward as the base material 22 is sent out, so that the position of the upper surface of the stacked base material 22 is always at a constant height. Lifting of the pallet 21 is performed by an elevating motor or the like which is operated by a signal from a leveler switch. In addition, the base material 22 stacked on the pallet 21
When all the sheets have been sent out, the pallet 21 on which another base material 22 is stacked can be carried by the chain conveyor 35. On top of the stacked base materials, the base material 22 is arranged in
A first suction tool 23 and a second suction tool 24 capable of sucking and lifting the first suction tool 23 are provided.
As a result, one end of the substrate 22 is lifted. Next, although not shown, air is blown into the gap between the lifted base material 22 and the stacked base material 22 from an air outlet to prevent entrainment of the fed base material 22 with the next base material 22. In addition, the feeding of the base material 22 is made smooth.

【0028】次に、第二吸引具24で基材22を吸引し
た後、第一吸引具23の吸引を止めて、第二吸引具24
で基材22を保持したまま基材22の送り出し方向に第
二吸引具24を移動させ、基材22をニップロール27
と28の間に挟ませる。これらの吸引具の上下方向及び
水平方向の動きは、吸引具作動カム25の外周を摺動し
て運動するコロ付きレバーとこれらを連結しているリン
ク機構により行われている。ニップロール27は、バネ
によりニップロール28に押さえ付けられており、基材
22の厚みに応じて上下に移動することができる。この
ニップロール27と28は、回転駆動して基材22をそ
の先に配置している基材供給台5に送り出す。基材供給
台5は、その先端に配置されている送り出しロール29
とニップロール27に掛けられている複数の帯び状の基
材供給ベルトから成っており、基材供給ベルトを駆動さ
せることにより、載置台9の上に基材22を送り出すこ
とができる。また、送り出しロール29には、押さえロ
ール30がバネにより押さえ付けられており、送り出さ
れる基材22の厚みに応じて上下に移動することができ
る。
Next, after the substrate 22 is sucked by the second suction tool 24, the suction of the first suction tool 23 is stopped, and the second suction tool 24 is stopped.
The second suction tool 24 is moved in the feeding direction of the base material 22 while holding the base material 22 by the
And 28. The vertical and horizontal movements of these suction tools are performed by rollers with rollers that slide and move on the outer circumference of the suction tool operation cam 25 and a link mechanism connecting these levers. The nip roll 27 is pressed against the nip roll 28 by a spring, and can move up and down according to the thickness of the substrate 22. The nip rolls 27 and 28 are rotationally driven to send the base material 22 to the base material supply table 5 arranged ahead of the base material 22. The substrate supply table 5 is provided with a delivery roll 29 disposed at the tip thereof.
It is composed of a plurality of belt-shaped base material supply belts hung on the nip roll 27, and the base material 22 can be sent out onto the mounting table 9 by driving the base material supply belts. A press roll 30 is pressed against the feed roll 29 by a spring, and can move up and down according to the thickness of the base material 22 to be fed.

【0029】なお、基材供給台の構造は、前述のように
ベルトで構成されるものに限定されるものではなく、基
材供給機から送り出された基材22を載置台9に載せる
ことができるものであれば種々の構造にすることがで
き、例えばベルトの代わりに板などを使用しても良い。
また、基材供給台を設けないで、基材供給機1から直接
に載置台9に基材22を供給しても良い。基材22が、
載置台9に載せられるときには、載置台9を構成してい
る複数の帯状の基材移送ベルト32の間から波板33を
上に持ち上げて、基材22が基材移送ベルト32の間に
入り込まないようにする。この波板33は、基材供給台
5から送り出された基材22を滑らせて基材22の先端
が開閉式ストッパー34に来るようにすることができ
る。その後、波板33は、下降して基材22は基材移送
ベルト32に接触する。この波板33の構造は、送り出
された基材22を滑らせて基材22の先端が開閉式スト
ッパー34の位置に来るようにすることができるもので
あれば特に限定されるものではなく、種々の構造のもの
を使用できるが、図1のように一つの波形が前上がりの
緩やかな傾斜を有し、次のベルトの縁に近い先端部分が
ベルトの上面より高くなっているものが好ましい。
The structure of the substrate supply table is not limited to the one configured by the belt as described above, and the substrate 22 sent from the substrate supply machine can be placed on the table 9. Various structures can be used as long as they can be used. For example, a plate or the like may be used instead of the belt.
Alternatively, the base material 22 may be directly supplied from the base material supply machine 1 to the mounting table 9 without providing the base material supply table. The base material 22 is
When placed on the mounting table 9, the corrugated plate 33 is lifted up from between the plurality of belt-shaped substrate transport belts 32 constituting the mounting table 9, and the substrate 22 enters between the substrate transport belts 32. Not to be. The corrugated plate 33 can slide the substrate 22 sent from the substrate supply table 5 so that the tip of the substrate 22 comes to the openable stopper 34. Thereafter, the corrugated plate 33 descends, and the substrate 22 comes into contact with the substrate transport belt 32. The structure of the corrugated plate 33 is not particularly limited as long as it can slide the fed base material 22 so that the front end of the base material 22 comes to the position of the openable stopper 34. Although various structures can be used, it is preferable that one waveform has a gentle slope with a forward rise as shown in FIG. 1 and a tip portion near the edge of the next belt is higher than the upper surface of the belt. .

【0030】また、波板33は、図1のように一体的で
あってもよく、ベルトの隙間毎に分断されたものであっ
ても良い。また、波板33は、図1のように下方から上
昇させてベルトの隙間に位置するように移動させても良
く、逆に上方から下降させてベルトの隙間の所定の位置
に移動させてもよく、また横方から水平方向に移動させ
ても良い。なお、この波板33は、載置台の上に最初に
載せられる基材22が送り出されるときにのみ必要であ
り、2枚目以後の基材22を載置台に載せるときには必
要ではない。また、図3においては、載置台9は、複数
の帯状の基材移送ベルトで構成されているが、このベル
トは複数の帯状ベルトから構成されるものに限定される
ものではなく、隙間のない一枚のベルトで構成されてい
ても良いが、複数のベルトで構成されていると、基材2
2を移送するときに蛇行を防ぐことができるので好まし
い。複数のベルトで構成されている場合、ベルトの数は
特に限定されるものではないが、通常3〜8本であり、
好ましくは4〜6本である。
Further, the corrugated plate 33 may be integrated as shown in FIG. 1 or may be divided at each gap of the belt. Further, the corrugated plate 33 may be raised from below and moved so as to be positioned in the gap of the belt as shown in FIG. 1, or may be lowered from above and moved to a predetermined position in the gap of the belt. Alternatively, it may be moved horizontally from the side. The corrugated plate 33 is necessary only when the base material 22 that is first placed on the mounting table is sent out, and is not necessary when the second and subsequent base materials 22 are mounted on the mounting table. Further, in FIG. 3, the mounting table 9 is configured by a plurality of belt-shaped substrate transfer belts, but this belt is not limited to a plurality of belt-shaped belts and has no gap. Although it may be constituted by one belt, if it is constituted by a plurality of belts, the base material 2
It is preferable because it can prevent meandering when transferring 2. When configured with a plurality of belts, the number of belts is not particularly limited, but is usually 3 to 8,
It is preferably 4 to 6.

【0031】また、載置台9は、必ずしもベルトで構成
されている必要はなく、板で構成されても良いがベルト
で構成されていることが好ましい。また、波板33は、
上記のように基材移送ベルト32の間から上下動するも
のではなく、載置台9の上面を水平方向にスライドする
ことができるものでも良い。なお、基材移送ベルトが一
枚の帯状ベルトで構成されているときは、基材22が帯
状ベルトの間に入り込む恐れがないので、波板33は必
要でない。さらに、開閉式ストッパー34は、開閉式で
なくとも良く、また基材22を載置台9の上の所定の位
置に止めることができる構造であれば良い。また、開閉
式ストッパー34の他に、基材22の送り出し方向の手
前部に揃え定規を設けると、基材22の位置決めをさら
に正確にすることができるので好ましい。
The mounting table 9 does not necessarily need to be constituted by a belt, but may be constituted by a plate, but is preferably constituted by a belt. In addition, the corrugated plate 33 is
Instead of moving up and down from between the base material transfer belts 32 as described above, a type that can slide the upper surface of the mounting table 9 in the horizontal direction may be used. When the base material transfer belt is composed of one belt-shaped belt, the corrugated plate 33 is not necessary because the base material 22 is not likely to enter between the belt-shaped belts. Further, the open / close stopper 34 may not be of the open / close type, and may have any structure as long as it can stop the base material 22 at a predetermined position on the mounting table 9. In addition to the opening / closing stopper 34, it is preferable to provide an aligning ruler on the front side of the base material 22 in the feeding direction because the base material 22 can be positioned more accurately.

【0032】また、基材22の位置決めをより正確にす
るために、上記2個のストッパーの他に載置台9の上に
載せられた基材22の移送方向の前後に揃え定規を設け
て、前記2個のストッパーと共に揺動させることが好ま
しい。このような揃え定規は、基材22の移送時には、
移送の障害にならないように移送方向から取り除けば良
い。上記のように各部が連続的な動きをするが、これら
の動きは同調機構により制御することが好ましい。基材
22の送り出し速度は、基材供給機の送り出し能力によ
るが、図3の装置の場合、80枚/分であり、極めて効
率的に基材22を集積することができた。基材22の載
置台9上での集積が終了した後に、基材22は次の載置
台か又は次の工程に移送される。この基材22の移送
は、載置台が移送ベルトを備えている場合はその移送ベ
ルトを駆動させることにより、又は基材22を掴んで移
送する方法などにより行うことができる。載置台9が複
数の帯状のベルトから構成されており、その帯状ベルト
の上に波板が設けられている場合は、このベルトは連続
的に駆動していても良く、基材22の移送時に間欠的に
駆動しても良い。
Further, in order to more accurately position the substrate 22, in addition to the two stoppers, an alignment ruler is provided before and after in the transfer direction of the substrate 22 placed on the mounting table 9, It is preferable to swing together with the two stoppers. Such an alignment ruler is used when the base material 22 is transferred.
What is necessary is just to remove from the transfer direction so as not to hinder the transfer. As described above, each part makes continuous movements, but it is preferable that these movements be controlled by the tuning mechanism. The feeding speed of the base material 22 depends on the feeding capacity of the base material feeder. In the case of the apparatus shown in FIG. 3, the feeding speed is 80 sheets / minute, and the base material 22 can be extremely efficiently accumulated. After the accumulation of the base material 22 on the mounting table 9 is completed, the base material 22 is transferred to the next mounting table or the next step. The transfer of the base material 22 can be performed by driving the transfer belt when the mounting table is provided with the transfer belt, or by a method of gripping and transferring the base material 22. When the mounting table 9 is composed of a plurality of belt-like belts and a corrugated plate is provided on the belt-like belt, this belt may be driven continuously, It may be driven intermittently.

【0033】図1の他の各基材供給機、各基材供給台及
び各載置台も図3のそれらと同様な構造をしている。図
4は、基材22を載置台に載せる他の機構を示した基材
送り出し装置の断面図である。基材22は、図3と同様
に基材供給台5から送り出された後、載置台9の上部に
配置されている基材受けフォーク41により受けられ
る。その後、基材受けフォーク41は、フォーク移動エ
アーシリンダー43により駆動され、フォーク移動ガイ
ドレール42に沿って水平方向に移動して基材供給台5
の下に引き込まれ、基材22は載置台9に載せられる。
Each of the other substrate supply machines, each substrate supply table and each mounting table in FIG. 1 have the same structure as those in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the base material feeding device showing another mechanism for mounting the base material 22 on the mounting table. The base material 22 is sent out from the base material supply table 5 as in FIG. 3, and then received by the base material receiving fork 41 arranged above the mounting table 9. Thereafter, the base material receiving fork 41 is driven by the fork moving air cylinder 43 and moves in the horizontal direction along the fork moving guide rail 42 to move the base material supply table 5.
And the substrate 22 is placed on the mounting table 9.

【0034】この基材受けフォーク41は、基材22を
一枚ずつ載置台9に載せることもできるが、基材受けフ
ォーク41に複数の基材22を積み重ねて、一度に載置
台9に載せることができるので、一つの基材供給機から
複数の基材を載せる場合は極めて効率的に集積すること
ができるので好ましい。この基材受けフォーク41は、
図1の他の基材供給装置に取り付けても良い。図5は、
複数の基材を同時に供給することができる他の複数基材
供給装置の断面図である。基材供給台5の先に基材スト
ック台51が設けられており、この基材ストック台51
には、基材供給台5から送り出された基材22が載せら
れ、基材22の先端部が前当てストッパー52により止
められている。この基材ストック台51の上には基材供
給台5から順次送り出だされる基材22が順次積層され
ている。
In the substrate receiving fork 41, the substrates 22 can be placed on the mounting table 9 one by one. However, a plurality of substrates 22 are stacked on the substrate receiving fork 41 and are mounted on the mounting table 9 at one time. Therefore, it is preferable to load a plurality of base materials from a single base material supply device, since they can be accumulated very efficiently. This base material receiving fork 41
It may be attached to another substrate supply device in FIG. Figure 5
It is sectional drawing of another multiple base material supply apparatus which can supply several base materials simultaneously. A base material stock table 51 is provided in front of the base material supply table 5.
The base material 22 sent out from the base material supply table 5 is placed thereon, and the front end of the base material 22 is stopped by the front stopper 52. On the substrate stock table 51, the substrates 22 sequentially fed from the substrate supply table 5 are sequentially laminated.

【0035】基材ストック台51の上に積み重ねられる
基材22の枚数は、要求性能に応じて適宜選択すれば良
いが、通常2〜8枚が積み重ねられる。なお、基材スト
ック台51は、ベルトで構成されていても良く、板で構
成されていても良い。また、基材22を載置台9の上の
所定の位置により正確に載せるために、開閉式ストッパ
ー34の他にストッパー56を載置台9の手前に設けて
も良く、またストッパー56を基材ストック台51から
の基材22の送り出し方向の基材22の両側に設けても
良い。
The number of base materials 22 to be stacked on the base material stock table 51 may be appropriately selected according to the required performance, but usually 2 to 8 base materials are stacked. The base material stock base 51 may be composed of a belt or a plate. In order to more accurately place the base material 22 on the mounting table 9 at a predetermined position, a stopper 56 may be provided in front of the mounting table 9 in addition to the openable stopper 34, and the stopper 56 may be provided on the base material stock. It may be provided on both sides of the base material 22 in the direction in which the base material 22 is sent from the table 51.

【0036】図6は、複数の基材を同時に供給すること
ができる他の複数基材供給装置の断面図である。図6の
装置と同様に、基材供給台5の先に基材ストック台51
が設けられており、この基材ストック台51には、基材
供給台5から送り出された基材22が載せられ、基材2
2の先端部が前当てストッパー52により止められてい
る。この基材ストック台51の上には基材供給台5から
順次送り出だされる基材22が順次積層されている。積
み重ねられた基材22は、基材ストック台51の先端部
に設けられている送り出しニップロール57、58によ
り挟み付けられて、前当てストッパー52が基材22の
先端部から外され、その後送り出しニップロール57、
58の回転駆動により送り出され、載置台10の上に載
せられる。基材22が完全に基材ストック台51から送
り出された後、前当てストッパー52が再び元の位置に
戻り、次の基材22が基材供給機から送り出されて基材
ストック台51の上に載せられる。
FIG. 6 is a sectional view of another multi-substrate supply apparatus capable of supplying a plurality of substrates at the same time. As in the apparatus shown in FIG.
The base material 22 sent out from the base material supply table 5 is placed on the base material stock table 51, and the base material 2
The front end of 2 is stopped by a front contact stopper 52. On the substrate stock table 51, the substrates 22 sequentially fed from the substrate supply table 5 are sequentially laminated. The stacked base materials 22 are sandwiched by the sending-out nip rolls 57 and 58 provided at the front end of the base stock table 51, the front contact stopper 52 is removed from the front end of the base material 22, and then the sending-out nip rolls. 57,
It is sent out by the rotational drive of 58 and placed on the mounting table 10. After the base material 22 is completely sent out from the base material stock table 51, the front stopper 52 returns to the original position again, and the next base material 22 is sent out from the base material feeder and is placed on the base material stock table 51. Be placed on

【0037】なお、基材ストック台51は、ベルトで構
成されていても良く、板で構成されていても良い。図7
は本発明の集積印刷回路基板用基材の連結テープの切断
装置の一実施例を示す断面図であり、図8は図7の連結
テープの切断装置の切断部の断面図である。図中、集積
された印刷回路基板用基材22は、縦1050mm、横2
087mm、厚み4mmの四角形であり、図示していない集
積印刷回路基板用基材供給装置から間欠的に各集積基材
の間隔を6mmにして連続して8枚/分の割合で供給され
る。次に、連続テープ原反67から送り出される片面に
粘着剤が塗布されている幅40mmの連続テープ68が、
ガイドロール69により集積印刷回路基板用基材22の
両端の側面に導かれる。さらに、連続テープ68は、図
示していないガイドにより集積基材22の側面を空間を
空けて覆うように導かれ、貼付ロール70により集積基
材22の両端が貼付される。
The base stock base 51 may be composed of a belt or a plate. Figure 7
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an embodiment of a device for cutting a connecting tape for a substrate for integrated printed circuit board according to the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of a cutting portion of the device for cutting a connecting tape in FIG. In the figure, the integrated printed circuit board substrate 22 has a length of 1050 mm and a width of 2
It is a quadrangle having a thickness of 087 mm and a thickness of 4 mm, and is intermittently supplied at a rate of 8 sheets / minute from an unillustrated integrated printed circuit board substrate supply device with the interval between the integrated substrates being 6 mm. Next, a continuous tape 68 having a width of 40 mm, which is sent from the continuous tape raw material 67 and has an adhesive applied on one side,
The guide rolls 69 guide the side surfaces of both ends of the substrate 22 for integrated printed circuit boards. Further, the continuous tape 68 is guided by a guide (not shown) so as to cover the side surface of the integrated base material 22 with a space, and the both ends of the integrated base material 22 are adhered by the adhesive roll 70.

【0038】次いで、連続テープにより連結された集積
基材22は、集積基材22を移送することができる移送
ロールも兼ねている貼付ロール70により、連結テープ
切断部に送り込まれる。連結テープの切断部は、直径9
0mmの切断刃受けロール63と切断刃62が取り外し
自在に取り付けられた直径90mmの切断刃付きロール
61から構成されている。切断刃62は、切断刃付きロ
ール61の外周よりも外側に集積基材22の厚みの4mm
だけ飛び出して取り付けられている。切断刃62の先端
の角度は、35°であり、その材質は鋼である。また、
切断刃受けロール63の表面の材質は、硬質クロムメッ
キである。切断部では、切断刃受けロール63と送りロ
ール64がモーター60によりベルトで駆動されてい
る。集積基材22は下面を集積基材22の移送速度に合
わせて連続的に回転している切断刃受けロール63によ
り保持、移送されており、さらに近接スイッチにより送
り込まれた集積基材22に同調させて切断刃受けロール
61が集積基材22の移送速度に合わせて図示していな
い駆動装置により間欠的に回転して、切断刃62が回転
しながら連結テープ71に押し当てられて連結テープ7
1が切断刃受けロール63上で切断される。
Next, the integrated base material 22 connected by the continuous tape is sent to the connecting tape cutting portion by the sticking roll 70 which also serves as a transfer roll capable of transferring the integrated base material 22. The cut part of the connecting tape has a diameter of 9
The cutting blade receiving roll 63 having a diameter of 0 mm and the cutting blade 62 having a diameter of 90 mm to which the cutting blade 62 is detachably attached are configured. The cutting blade 62 has a thickness of 4 mm, which is the thickness of the integrated substrate 22, outside the outer circumference of the roll 61 with a cutting blade.
Only popped out and installed. The angle of the tip of the cutting blade 62 is 35 °, and its material is steel. Also,
The material of the surface of the cutting blade receiving roll 63 is hard chrome plating. In the cutting section, the cutting blade receiving roll 63 and the sending roll 64 are driven by a belt by a motor 60. The lower surface of the integrated base material 22 is held and transferred by the cutting blade receiving roll 63 that is continuously rotating according to the transfer speed of the integrated base material 22, and is synchronized with the integrated base material 22 sent by the proximity switch. Then, the cutting blade receiving roll 61 is intermittently rotated by a driving device (not shown) in accordance with the transfer speed of the integrated substrate 22, and the cutting blade 62 is pressed against the connecting tape 71 while rotating and the connecting tape 7
1 is cut on the cutting blade receiving roll 63.

【0039】なお、切断62刃の回転駆動の同調機構
は、送り込まれる集積基材22の先端を光電管などの検
知機により検知して、切断刃62の回転を開始すること
ができるものを用いても良い。また、切断部には、連結
テープ71が切断されたときに切断刃62の先端に付着
しないように幅が6mmの押し付け具72が、切断刃62
の両側に、切断刃62の先端から2mm引っ込んだ位置に
設けられている。この押し付け具72は、ウレタンゴム
が10重量%含有されたウレタン樹脂製ロープの輪で出
来ており、弾力性があり連結テープを押し付けることが
でき、しかも切断された連結テープが付着しないように
している。このように、連結テープを切断すると、効率
良く切断することができた。連結テープ71が切断され
た集積印刷回路基板用基材22は、送りロール64によ
り切断部から送り出され、さらに移送方向変更台66に
移送させるために送りロール65により移送される。
The rotation drive tuning mechanism for the cutting blade 62 uses a mechanism capable of starting the rotation of the cutting blade 62 by detecting the tip of the integrated substrate 22 fed in by a detector such as a photoelectric tube. Is also good. In addition, a pressing tool 72 having a width of 6 mm is provided at the cutting portion to prevent the connecting tape 71 from sticking to the tip of the cutting blade 62 when the connecting tape 71 is cut.
Are provided on both sides of the cutting blade 62 at positions retracted by 2 mm from the tip of the cutting blade 62. This pressing tool 72 is made of a urethane resin rope loop containing 10% by weight of urethane rubber, has elasticity and can press the connecting tape, and the cut connecting tape does not adhere. There is. In this way, cutting the connecting tape enabled efficient cutting. The integrated printed circuit board substrate 22 from which the connecting tape 71 has been cut is sent out from the cutting section by the sending roll 64, and is further transferred by the sending roll 65 to be transferred to the transfer direction changing table 66.

【0040】[0040]

【発明の効果】かくして、本発明によれば、集積された
印刷回路基板用基材などの基材の両端部の側面を覆うよ
うに貼付されている連続テープにより連結されている集
積印刷回路基板用基材間の連結テープ部を、効率的に切
断することができる。
As described above, according to the present invention, an integrated printed circuit board connected by a continuous tape attached so as to cover the side surfaces of both ends of a substrate such as an integrated printed circuit board substrate. The connecting tape portion between the base materials for use can be cut efficiently.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は、本発明の揃え定規装置を好適に使用す
ることができる印刷回路基板用基材の連続集積装置の配
置を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing the arrangement of a continuous integrated device for a substrate for a printed circuit board, which can suitably use the aligning ruler device of the present invention.

【図2】図2は、他の印刷回路基板用基材の連続集積装
置の配置を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing an arrangement of another continuous integrated device for a printed circuit board base material.

【図3】図3は、図1の基材供給機1、基材供給台5及
び載置台9の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the base material supply device 1, the base material supply base 5, and the mounting base 9 of FIG. 1.

【図4】図4は、基材22を載置台に載せる他の機構を
示した機構送り出し装置の断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a mechanism delivery device showing another mechanism for placing a base material 22 on a mounting table.

【図5】図5は、複数の基材を同時に供給することがで
きる他の複数基材供給装置の断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of another multi-base material supply device capable of simultaneously supplying a plurality of base materials.

【図6】図6は、複数の基材を同時に供給することがで
きる他の複数基材供給装置の断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view of another multi-substrate supply device capable of simultaneously supplying a plurality of substrates.

【図7】図7は本発明の連結テープの切断装置の一実施
例を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an embodiment of a connecting tape cutting device of the present invention.

【図8】図8は図7の連結テープの切断装置の切断部の
断面図である。
8 is a cross-sectional view of a cutting portion of the cutting device for the connecting tape of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1〜4 基材供給機 5〜8 基材供給台 9〜12 載置台 13 ロール 14 移送方向変更台 15 基材送りベルト 16 テープシール機 17 テープカッター 18 ロール 19 ターンテーブル 20 積載装置 21 パレット 22 積層基材 23 第一吸引具 24 第二吸引具 25 吸引具作動カム 26 レベラースイッチ 27 ニップロール 28 ニップロール 29 送り出しロール 30 押さえロール 31 基材供給ベルト 32 基材移送ベルト 33 波板 34 開閉式ストッパー 35 チェーンコンベアー 41 基材受けフォーク 42 フォーク移動ガイドレール 43 フォーク移動エアーシリンダー 51 基材ストック台 52 前当てストッパー 53 グリップ 54 グリップ開閉シリンダー 55 グリップ移動エアーシリンダー 56 揃え定規 57 送り出しニップロール 58 送り出しニップロール 60 モーター 61 切断刃付きロール 62 切断刃 63 切断刃受けロール 64 送りロール 65 移送ロール 66 移送方向変更台 67 連続テープ原反 68 連続テープ 69 ガイドロール 70 貼付ロール 71 連結テープ 72 押し付け具 1-4 base material feeder 5-8 base material supply table 9-12 mounting table 13 roll 14 transfer direction change table 15 base material feed belt 16 tape sealing machine 17 tape cutter 18 roll 19 turntable 20 loading device 21 pallet 22 lamination Substrate 23 First suction tool 24 Second suction tool 25 Suction tool operation cam 26 Leveler switch 27 Nip roll 28 Nip roll 29 Sending roll 30 Pressing roll 31 Substrate supply belt 32 Substrate transfer belt 33 Corrugated plate 34 Openable stopper 35 Chain conveyor 41 substrate receiving fork 42 fork moving guide rail 43 fork moving air cylinder 51 substrate stock table 52 front stopper 53 grip 54 grip opening / closing cylinder 55 grip moving air cylinder 56 alignment ruler 57 feed Rolling nip roll 58 Feeding nip roll 60 Motor 61 Roll with cutting blade 62 Cutting blade 63 Cutting blade receiving roll 64 Feeding roll 65 Transfer roll 66 Transfer direction changing table 67 Continuous tape original fabric 68 Continuous tape 69 Guide roll 70 Sticking roll 71 Connecting tape 72 Pressing Ingredient

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/46 Z 6921−4E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H05K 3/46 Z 6921-4E

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)2個以上の基材供給機と基材供給機
から供給される印刷回路基板用基材を受け取る載置台と
該載置台から基材を移動させる基材移送機構を設けてな
り、1又は複数の基材供給機から第一載置台に所定枚数
の1種又は2種以上の基材が供給されたとき、基材移送
機構が作動して第二載置台に基材が移送され、第二載置
台に載置された基材の上に、別の1又は複数の基材供給
機から所定枚数の別の基材が供給されて積層したときに
移送機構が作動し、所望により、順次、別の載置台に基
材移送機構により移送し別種の基材の所定枚数を同様の
手順で積層して、所定の積層構造の集積印刷回路基板用
基材を形成する手段、(B)該集積印刷回路基板用基材
の移送方向に対して左右両端の側面を覆うように連続テ
ープが貼付され、かつ該連続テープで連結されている複
数の集積印刷回路基板用基材を供給する手段、(C)該
供給された集積印刷回路基板用基材の各基材間の連結テ
ープを切断することができる回転式切断刃、(D)該切
断刃を受ける部分がほぼ平坦な表面であるロール、及び
(E)該供給された集積印刷回路基板用基材に同調させ
て回転式切断刃を回転させながら連結テープを切断する
ことができる切断刃駆動手段から成ることを特徴とする
集積印刷回路基板用基材の連結テープの切断装置。
1. (A) Two or more base material feeders, a mounting base for receiving a printed circuit board base material supplied from the base material supply machine, and a base material transfer mechanism for moving the base material from the mounting bases. When a predetermined number of one or more kinds of substrates are supplied to the first mounting table from one or a plurality of substrate supply machines, the substrate transfer mechanism is activated to operate the base on the second mounting table. When the material is transferred and a predetermined number of other base materials are supplied from one or more base material supply machines on the base material placed on the second mounting table, the transfer mechanism operates. Then, if desired, the substrates are sequentially transferred to another mounting table by a substrate transfer mechanism and a predetermined number of different types of substrates are laminated in the same procedure to form a substrate for an integrated printed circuit board having a predetermined laminated structure. Means, (B) a continuous tape is attached so as to cover the side surfaces at the left and right ends with respect to the transfer direction of the substrate for integrated printed circuit board And a means for supplying a plurality of integrated printed circuit board base materials connected by the continuous tape, (C) cutting the connecting tape between the respective base materials of the supplied integrated printed circuit board base materials. A rotary cutting blade capable of: (D) a roll having a substantially flat surface for receiving the cutting blade; and (E) rotating the rotary cutting blade in synchronization with the supplied substrate for an integrated printed circuit board. A device for cutting a connecting tape of a base material for an integrated printed circuit board, which comprises a cutting blade driving means capable of cutting the connecting tape.
【請求項2】回転式切断刃が、断面円形のロールの外周
面に取り付けられている請求項1記載の集積印刷回路基
板用基材の連結テープの切断装置。
2. A device for cutting a connecting tape of a substrate for an integrated printed circuit board according to claim 1, wherein the rotary cutting blade is attached to an outer peripheral surface of a roll having a circular cross section.
【請求項3】回転式切断刃の少なくとも片側にテープの
押さえ部材が設けられている請求項1記載の集積印刷回
路基板用基材の連結テープの切断装置。
3. The device for cutting a connecting tape of a substrate for an integrated printed circuit board according to claim 1, wherein a tape pressing member is provided on at least one side of the rotary cutting blade.
【請求項4】連続テープによる貼付が自動的に貼付する
ことができる手段により行われる請求項1記載の集積印
刷回路基板用基材の連結テープの切断装置。
4. The apparatus for cutting a connecting tape of a base material for an integrated printed circuit board according to claim 1, wherein sticking with a continuous tape is performed by means capable of automatically sticking.
JP4121373A 1992-04-15 1992-04-15 Cutting device for connecting tape of substrate for integrated printed circuit board Expired - Lifetime JPH085036B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4121373A JPH085036B2 (en) 1992-04-15 1992-04-15 Cutting device for connecting tape of substrate for integrated printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

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JP4121373A JPH085036B2 (en) 1992-04-15 1992-04-15 Cutting device for connecting tape of substrate for integrated printed circuit board

Publications (2)

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