JPH0846241A - Positioning spacer structure for light-emitting diode - Google Patents

Positioning spacer structure for light-emitting diode

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JPH0846241A
JPH0846241A JP6179996A JP17999694A JPH0846241A JP H0846241 A JPH0846241 A JP H0846241A JP 6179996 A JP6179996 A JP 6179996A JP 17999694 A JP17999694 A JP 17999694A JP H0846241 A JPH0846241 A JP H0846241A
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JP
Japan
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spacer body
spacer
pipe
substrate
emitting diode
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Application number
JP6179996A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadashi Iijima
忠 飯島
Nobuhiro Gondaira
宣広 権平
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE:To arrange a light-emitting diode in an arbitrary position from a substrate, irrespective of the lead length of the light-emitting diode. CONSTITUTION:Penetrating holes 10 are formed in a spacer body 7. Conductive pipes 11 are fitted into the penetrating holes 10, and made to protrude from the lower surface of the spacer body 7. The protruding parts are made to engage with the pipe 11 upper parts of the connected spacer body 7 and electrically connected. In this state, the spacers 7 are so formed that multistage stacking up to a desired height is enabled.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード(以下
LEDと略記する。)を有する電子機器において、LE
Dを所期の位置に設置するためのLED用位置決めスペ
ーサ構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having a light emitting diode (hereinafter abbreviated as LED) LE
The present invention relates to a LED positioning spacer structure for installing D at a desired position.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9はポストを用いた従来例の構造を示
す斜視図である。図において、1は基板であり、2はポ
ストである。この基板1にポスト2をねじやその他の手
段により取り付け、このポスト2の上端にサブ基板3を
同様に取り付ける。4はLEDであり、サブ基板3上に
設置し、さらに、基板1とサブ基板3をコネクタその他
の手段により接続することになる。
2. Description of the Related Art FIG. 9 is a perspective view showing a structure of a conventional example using a post. In the figure, 1 is a substrate and 2 is a post. The post 2 is attached to the substrate 1 by screws or other means, and the sub substrate 3 is similarly attached to the upper end of the post 2. An LED 4 is installed on the sub-board 3 and the board 1 and the sub-board 3 are connected by a connector or other means.

【0003】このようにして、LED4を所期の高さL
1に定位させることができる。図10は従来型のスペー
サを用いた構造を示す斜視図である。図において、5は
従来型のスペーサ本体であり、基板1上に取り付けるこ
とになる。さらに、このスペーサ本体5上にLED4を
設置することにより、LEDを所期の高さに定位させて
いる。
In this way, the LED 4 is mounted at the desired height L.
It can be localized to 1. FIG. 10 is a perspective view showing a structure using a conventional spacer. In the figure, 5 is a conventional spacer body, which is to be mounted on the substrate 1. Further, by mounting the LED 4 on the spacer body 5, the LED is localized at the desired height.

【0004】なお、LED4のリード6は、スペーサ本
体5内を貫通して、基板1に半田付けされることになる
ので、スペーサ本体5の高さL2はリード6の長さより
低くなければならない。
Since the lead 6 of the LED 4 penetrates the interior of the spacer body 5 and is soldered to the substrate 1, the height L2 of the spacer body 5 must be lower than the length of the lead 6.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記の構成によると、
LEDを所定の高さに定位させるために、ポストを用い
た場合には、ポストを固定するねじその他の部品が必要
となって、部品点数が多くなることにより重量が増加
し、組立工数が増える、ひいてはコストアップを招くと
いう問題があった。
According to the above configuration,
When a post is used to orient the LED at a predetermined height, screws and other parts for fixing the post are required, and the number of parts increases, resulting in an increase in weight and an increase in assembly man-hours. However, there is a problem that it leads to cost increase.

【0006】また、従来型のスペーサ本体を用いた場合
には、LEDはそのリードによって基板に接続する必要
があるので、スペーサ本体の高さL2はリードの長さ以
下にしなければならないため、LEDを所期の高さに設
置することができない場合があるという問題があった。
Further, when the conventional spacer body is used, since the LED needs to be connected to the substrate by its lead, the height L2 of the spacer body must be less than the length of the lead. There is a problem in that it may not be possible to install at a desired height.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】スペーサ本体に貫通孔を
形成し、この貫通孔に通電可能のパイプを嵌め、このパ
イプをスペーサ本体の下面に突出させ、その突出部を、
接続した別のスペーサ本体のパイプ上部に嵌合して電気
的に接続した状態で、スペーサ本体を所望の高さまで多
段に積み重ね可能に形成したことを特徴とする。
A through hole is formed in a spacer body, an energizable pipe is fitted into the through hole, and the pipe is projected on the lower surface of the spacer body.
It is characterized in that the spacer main body is formed so that it can be stacked in multiple stages up to a desired height in a state where the spacer main body is fitted and electrically connected to the upper portion of the pipe of another connected spacer main body.

【0008】[0008]

【作用】パイプのスペーサ本体下面に突出した部分を基
板のスルーホールに嵌合し、スペーサ本体を1段だけで
用いるかまたはパイプのスペーサ本体の上面部分にもう
一つのスペーサ本体のパイプの下部に突出した部分を嵌
合して上下のパイプ同志が電気的に接続した状態となる
ようにスペーサ本体を載置し、同様にして基板から所期
の高さになるまでスペーサ本体を順次積み重ねて多段に
しておく。
[Function] The portion of the pipe protruding from the lower surface of the spacer body is fitted into the through hole of the substrate, and the spacer body is used in only one step, or the upper portion of the spacer body of the pipe is attached to the lower portion of the pipe of the other spacer body. Place the spacer body so that the protruding parts fit together and the upper and lower pipes are electrically connected, and similarly stack the spacer bodies until the desired height from the substrate is reached, and then the multi-stage Leave.

【0009】次に、最上部のスペーサ本体のパイプから
LEDのリードを挿入し、半田付けによってリード、パ
イプおよび基板を電気的に接続することにより、LED
は基板から所期の高さに定位した状態で機能することに
なる。
Next, the LED lead is inserted from the pipe of the uppermost spacer body, and the lead, the pipe, and the substrate are electrically connected by soldering, whereby the LED is
Will function in a state where it is oriented at the desired height from the substrate.

【0010】[0010]

【実施例】以下に、本発明による実施例を図を用いて説
明する。 第1実施例 図1は本実施例のスペーサの構造の説明図であり、図2
は図1のA−A断面図を示している。図において、7は
本実施例のスペーサ本体であり、上部に位置決め凸部8
を、下部に位置決め凹部9をそれぞれ形成したことによ
り、スペーサ本体を複数重ねて用いる際に、上側となる
スペーサ本体7の位置決め凹部9に下側となるスペーサ
本体7の位置決め凸部8を嵌合して固定することができ
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First Embodiment FIG. 1 is an explanatory view of the structure of a spacer of this embodiment, and FIG.
Shows a sectional view taken along the line AA of FIG. In the figure, 7 is a spacer body of this embodiment, and a positioning projection 8 is provided on the upper portion.
Since the positioning recesses 9 are formed in the lower portions, the positioning protrusions 8 of the lower spacer body 7 are fitted into the positioning recesses 9 of the upper spacer body 7 when a plurality of spacer bodies are stacked and used. And can be fixed.

【0011】10は貫通孔であり、スペーサ本体7を貫
通するように複数設ける。本実施例は貫通孔10を4つ
設けた場合を示しており、縦および横に隣接する貫通孔
10間の距離を、LED4から出た2本のリード6を挿
入可能に設定してある。このことにより、LED4を縦
方向にも横方向にも設置することができる。なお、本実
施例では貫通孔10の対を縦および横方向に並べて設け
たが、これは縦横に限らず複数設けておくことにより、
LED4を任意の方向に設置することができる。
A plurality of through holes 10 are provided so as to penetrate the spacer body 7. This embodiment shows a case where four through holes 10 are provided, and the distance between vertically and horizontally adjacent through holes 10 is set so that the two leads 6 from the LED 4 can be inserted. This allows the LED 4 to be installed vertically or horizontally. In this embodiment, the pair of through holes 10 are arranged side by side in the vertical and horizontal directions. However, this is not limited to the vertical and horizontal directions.
The LED 4 can be installed in any direction.

【0012】11はパイプであり、通電可能となってい
て、貫通孔10に嵌めることになる。なお、本実施例で
はパイプに半田メッキを施したことにより、通電可能と
してある。このパイプ11はスペーサ本体7の下部に端
部が突出するように設置してあり、本実施例では約1m
m突出させてある。なお、パイプ11の上端における内
径D1はパイプ11の下端における外径D2よりも大き
く、かつスペーサ本体7を複数重ねた場合に、上側のス
ペーサ本体7のパイプ11の下部を下側のスペーサ本体
7のパイプ11の上部に嵌合して電気的接続が得られる
ように形成しておく。
Reference numeral 11 denotes a pipe, which can be energized and is fitted into the through hole 10. In this embodiment, the pipe is solder-plated so that it can be energized. The pipe 11 is installed at the lower part of the spacer body 7 so that the end thereof projects, and in this embodiment, it is about 1 m.
It is projected. In addition, the inner diameter D1 at the upper end of the pipe 11 is larger than the outer diameter D2 at the lower end of the pipe 11, and when a plurality of spacer bodies 7 are stacked, the lower portion of the pipe 11 of the upper spacer body 7 is positioned below the lower spacer body 7. It is formed so as to be fitted on the upper part of the pipe 11 so as to obtain an electrical connection.

【0013】また、スペーサ本体7を基板に接続する際
には、パイプ11の下部を後述する基板の図示しないス
ルーホールに嵌合することにより、この基板上の回路と
パイプ11とを電気的に接続することができる。本実施
例においては、スペーサ本体7を複数つなげた状態に形
成しておき、スペーサ本体7とこれに隣接するスペーサ
本体7との境界には切り込み12が設けてある。スペー
サ本体7同志は切り込み12の部分で容易に切断するこ
とができるので、使用に際しては、任意の個数のスペー
サ本体7を接続した状態のままで切断することができ
る。
When the spacer body 7 is connected to the substrate, the lower portion of the pipe 11 is fitted into a through hole (not shown) of the substrate, which will be described later, so that the circuit on the substrate and the pipe 11 are electrically connected. Can be connected. In this embodiment, a plurality of spacer main bodies 7 are formed in a connected state, and a notch 12 is provided at the boundary between the spacer main body 7 and the spacer main body 7 adjacent thereto. Since the spacer bodies 7 can be easily cut at the notches 12, the spacer bodies 7 can be cut while being used in an arbitrary number of connected states.

【0014】このようにして得たスペーサ本体7を、所
期の厚さになるまで、積み重ねて用いることになる。図
3は本実施例の分解斜視図であり、図4は本実施例の斜
視図を示している。図において、1は基板であり、この
基板1の図示しないスルーホールにスペーサ本体7のパ
イプ11の下部を嵌合し、基板1上にスペーサ本体7を
固定する。
The spacer main bodies 7 thus obtained are stacked and used until a desired thickness is obtained. FIG. 3 is an exploded perspective view of this embodiment, and FIG. 4 is a perspective view of this embodiment. In the figure, reference numeral 1 denotes a substrate, and the lower portion of the pipe 11 of the spacer body 7 is fitted into a through hole (not shown) of the substrate 1 to fix the spacer body 7 on the substrate 1.

【0015】この際、パイプ11のうち必要でないもの
は、このパイプ11のスペーサ本体7下面に突出した部
分を切断しておくとよい。スペーサ本体7は複層に重ね
て用いるが、場合によっては単層で用いてもよく、本実
施例は基板1上に設置したスペーサ本体7の上にさらに
スペーサ本体7を載置して2層にした場合を示してい
る。
At this time, it is advisable to cut the part of the pipe 11 which is not necessary, from the part of the pipe 11 projecting from the lower surface of the spacer body 7. The spacer main body 7 is used in a multi-layered structure, but may be used in a single layer in some cases. In this embodiment, the spacer main body 7 is further placed on the spacer main body 7 installed on the substrate 1 to form two layers. Shows the case.

【0016】接合したパイプ11同志は電気的に接続し
た状態なので、このパイプ11にLED4のリード6を
挿入して半田付けを行うことにより、LED4はリード
6、半田および貫通孔10のパイプ11を介して、基板
1と電気的に接続した状態になる。上記の半田付けを半
田ディップによって行うと、半田は基板1のスルーホー
ルから毛細管現象によりパイプ11内に充填されて、容
易に電気的接続を得ることができる。
Since the joined pipes 11 are electrically connected to each other, the leads 6 of the LEDs 4 are inserted into the pipes 11 and soldered, so that the LEDs 4 are connected to the leads 6, the solder and the pipes 11 of the through holes 10. It is in a state of being electrically connected to the substrate 1 via the. When the above-mentioned soldering is performed by solder dipping, the solder is filled into the pipe 11 from the through holes of the substrate 1 by the capillary phenomenon, and the electrical connection can be easily obtained.

【0017】このようにして、LED4は基板1にリー
ド6を直接接続した場合と同じ性能を保ちながら、所期
の高さに定位することができる。上述のように、パイプ
11同志が電気的に接続し、このパイプ11がさらに基
板1にも電気的に接続した状態となるので、リード6の
長さに係わらず、ポストやサブ基板等を用いずに、LE
D4を所期の高さに設置することができる。
In this way, the LED 4 can be localized at a desired height while maintaining the same performance as when the leads 6 are directly connected to the substrate 1. As described above, since the pipes 11 are electrically connected to each other, and the pipes 11 are also electrically connected to the substrate 1, a post, a sub substrate, or the like is used regardless of the length of the lead 6. Without LE
D4 can be installed at the desired height.

【0018】また、スペーサ7を積み重ねる個数を調整
することにより、様々な高さにLED4を設置すること
ができる。 第2実施例 図5は本実施例のスペーサ構造の説明図であり、図6は
図5のB−B断面図である。
The LEDs 4 can be installed at various heights by adjusting the number of spacers 7 to be stacked. Second Embodiment FIG. 5 is an explanatory view of a spacer structure of this embodiment, and FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【0019】図において、13は本実施例のスペーサ本
体であり、LED4を収納するための収納部14を設け
たことを特徴としている。本実施例ではLED4を基板
1に平行または平行に近い角度で取り付けることにな
り、収納部14により、LED4を立体的に多段に設置
することができる。スペーサ本体13の上部からは位置
決め凸部8が突出し、下面には位置決め凹部9を形成し
てあり、スペーサ本体を複数重ねて用いる際に、上側と
なるスペーサ本体13の位置決め凹部9に下側となるス
ペーサ本体13の位置決め凸部8を嵌合して固定するこ
とができる。
In the figure, 13 is a spacer body of this embodiment, which is characterized in that an accommodating portion 14 for accommodating the LED 4 is provided. In the present embodiment, the LEDs 4 are mounted on the substrate 1 in parallel or at an angle close to parallel, and the storage section 14 allows the LEDs 4 to be three-dimensionally installed in multiple stages. The positioning protrusion 8 protrudes from the upper part of the spacer body 13 and the positioning recess 9 is formed on the lower surface. It is possible to fit and fix the positioning protrusion 8 of the spacer body 13 that is formed.

【0020】11はパイプであり、通電可能となってい
て、スペーサ本体13を貫通する貫通孔10に嵌めるこ
とになる。なお、本実施例ではパイプ11に半田メッキ
を施したことにより、通電可能としてある。このパイプ
11はスペーサ本体13の下部に端部が突出するように
設置してある。パイプ11の上端における内径はパイプ
11の下端における外径よりも大きく、かつスペーサ本
体13を複数重ねた場合に、上側のスペーサ本体13の
パイプ11の下部を下側のスペーサ本体13のパイプ1
1の上部に嵌合して電気的接続を得られるように形成し
ておく。
Reference numeral 11 denotes a pipe, which can be energized and is fitted into the through hole 10 penetrating the spacer body 13. In this embodiment, the pipe 11 is solder-plated so that it can be energized. The pipe 11 is installed at the lower part of the spacer body 13 so that the end thereof projects. The inner diameter at the upper end of the pipe 11 is larger than the outer diameter at the lower end of the pipe 11, and when a plurality of spacer bodies 13 are stacked, the lower portion of the pipe 11 of the upper spacer body 13 is connected to the pipe 1 of the lower spacer body 13.
It is formed so that it can be fitted to the upper part of 1 to obtain an electrical connection.

【0021】また、スペーサ本体13を後述する基板に
接続する際には、パイプ11の下部をその基板の図示し
ないスルーホールに嵌合することにより、基板上の回路
とパイプ11とを電気的に接続することができる。収納
部14の部分には、上述のようにパイプ11を取り付け
た貫通孔10を複数設けることになり、本実施例では、
貫通孔10をスペーサ本体13の長手方向に対をなした
ものを2組すなわち合計4孔設けた状態を示している。
この貫通孔10の対の間隔は、LED4のリード6を挿
入可能に設定してある。
When the spacer body 13 is connected to a substrate to be described later, the lower part of the pipe 11 is fitted into a through hole (not shown) of the substrate to electrically connect the circuit on the substrate to the pipe 11. Can be connected. A plurality of through holes 10 to which the pipes 11 are attached as described above are provided in the storage portion 14, and in this embodiment,
The figure shows a state in which two pairs of through holes 10 are formed in the longitudinal direction of the spacer body 13, that is, a total of four holes are provided.
The distance between the pair of through holes 10 is set so that the leads 6 of the LEDs 4 can be inserted.

【0022】また、本実施例においては、スペーサ本体
13が複数つながった状態に形成しておき、スペーサ本
体13とこれに隣接するスペーサ本体13との境界には
切り込み12を設けてある。スペーサ本体13同志は切
り込み12の部分で容易に切断することができるので、
使用に際しては、任意の個数のスペーサ本体13を接続
した状態のままで切断することができる。
Further, in this embodiment, a plurality of spacer bodies 13 are formed in a connected state, and a notch 12 is provided at the boundary between the spacer body 13 and the spacer body 13 adjacent thereto. Since the spacer body 13 can be easily cut at the notch 12,
At the time of use, it is possible to cut the spacer body 13 with any number of spacer bodies 13 connected.

【0023】このようにして得たスペーサ本体13を、
所期の厚さになるまで、積み重ねて用いることになる。
図7は本実施例の分解斜視図であり、図8は本実施例の
斜視図を示している。まず、基板1の図示しないスルー
ホールにスペーサ本体13下部に突出したパイプ11を
嵌合して基板1にスペーサ本体13を取り付ける。
The spacer body 13 thus obtained is
It will be used by stacking until it reaches the desired thickness.
FIG. 7 is an exploded perspective view of this embodiment, and FIG. 8 is a perspective view of this embodiment. First, the spacer body 13 is attached to the substrate 1 by fitting the pipe 11 protruding below the spacer body 13 into a through hole (not shown) of the substrate 1.

【0024】なお、スペーサ本体13下面に突出したパ
イプ11のうち必要でないものは切断しておく。次に、
LED4のリード6を90°程度あるいは必要な角度だ
け曲げ、スペーサ本体13の長手方向に並んだ貫通孔1
0の1対にこのリード6を挿入して半田付けすることに
より、LED4は、リード6、半田および貫通孔10の
パイプ11を介して、基板1と電気的に接続した状態に
なる。
Incidentally, of the pipes 11 protruding from the lower surface of the spacer body 13, unnecessary pipes are cut off. next,
Through holes 1 arranged in the longitudinal direction of the spacer body 13 by bending the leads 6 of the LED 4 by about 90 ° or at a necessary angle.
By inserting the leads 6 into the pair of 0 and soldering the leads 6, the LED 4 is electrically connected to the substrate 1 via the leads 6, the solder, and the pipe 11 of the through hole 10.

【0025】また、スペーサ本体13上部の位置決め凸
部8を、別のスペーサ本体13下部の位置決め凹部9に
嵌合して、スペーサ本体13を複層に(本実施例では2
層とした。)所期の高さとなるまで重ねて用いることが
できる。まず、下になるスペーサ本体13のパイプ11
の1対にLED4のリード6を挿入する。この際、LE
D4は収納部14内に納まるので、このスペーサ本体1
3の上にスペーサ本体13を載置することができる。
Further, the positioning projection 8 on the upper part of the spacer body 13 is fitted into the positioning recess 9 on the bottom of another spacer body 13 so that the spacer body 13 has a multi-layered structure (in this embodiment, 2).
Layered. ) Can be used repeatedly until the desired height is reached. First of all, the pipe 11 of the spacer body 13 below
Insert the lead 6 of the LED 4 into the pair. At this time, LE
Since D4 is stored in the storage unit 14, this spacer body 1
The spacer body 13 can be placed on top of 3.

【0026】このように積み重ねた上側のスペーサ本体
13のパイプ11のうち未使用の1対に、別のLED4
のリード6を挿入して半田付けすることにより、LED
4を立体的に複数(本実施例は2つの場合を示してい
る。)設けることができる。なお、上記の半田付けを半
田ディップによって行うと、半田は基板1のスルーホー
ルから毛細管現象によりパイプ11内に充填されて、容
易に電気的接続を得ることができる。
Another LED 4 is attached to an unused pair of the pipes 11 of the upper spacer body 13 stacked in this way.
LED by inserting the lead 6 of the
It is possible to three-dimensionally provide a plurality of four (this embodiment shows two cases). When the above soldering is performed by solder dipping, the solder is filled into the pipe 11 from the through hole of the substrate 1 by the capillary phenomenon, and the electrical connection can be easily obtained.

【0027】上記の如く、LED4は、リード6、半田
およびパイプ11を介して、基板1と電気的に接続した
状態になるので、基板1にリード6を直接接続した場合
と同じ性能を保ちながら、所期の高さに定位することが
できる。また、上述のように、スペーサ本体13を使用
することにより、ポストやサブ基板等を用いずに、LE
D4をリード6の長さに関わらず任意の高さに設置する
ことができ、さらに、必要に応じて、LED4を複数個
立体的に配置することができる。
As described above, the LED 4 is electrically connected to the substrate 1 through the lead 6, the solder and the pipe 11, so that the same performance as when the lead 6 is directly connected to the substrate 1 is maintained. , Can be localized to the desired height. In addition, as described above, by using the spacer body 13, the LE and LE can be used without using a post or a sub-board.
The D4 can be installed at an arbitrary height regardless of the length of the lead 6, and further, a plurality of LEDs 4 can be three-dimensionally arranged if necessary.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、パイプが基
板と電気的に接続することにより、LEDのリードの長
さに関わらずLEDを所期の高さに定位させることがで
き、特に、基板からの距離がリードの長さ以上となる位
置にもLEDを設置することができる効果を有する。
As described in detail above, by electrically connecting the pipe to the substrate, the LED can be localized at a desired height regardless of the length of the LED lead. The LED can be installed at a position where the distance from the substrate is equal to or longer than the length of the lead.

【0029】ポストやサブ基板等を用いずに、LEDを
所期の高さに設置することができるので、部品点数が少
なくなり、重量を抑えることができると共に組立工数が
減少してコストを抑えることができる効果を有する。ま
た、スペーサ本体の積み重ね個数を調整することによ
り、様々な高さにLED4を設置することができるの
で、各種電子機器や電話機その他の筐体等に幅広く適用
することができる効果を有する。
Since the LED can be installed at a desired height without using posts, sub-boards, etc., the number of parts can be reduced, the weight can be reduced, and the number of assembling steps can be reduced to reduce the cost. Has the effect of being able to. In addition, since the LEDs 4 can be installed at various heights by adjusting the number of stacked spacer bodies, the LED 4 can be widely applied to various electronic devices, telephones and other housings.

【0030】さらに、貫通孔の対を複数設けたことによ
り、LEDを任意の方向に設置することができる効果を
有する。その上、スペーサ本体に収納部を形成したこと
により、LEDを立体的に複数段設けることができる効
果を有する。また、複数のスペーサ本体を重ねて用いる
場合、パイプ同志が接続すると共に位置決め凹部と位置
決め凸部が嵌合しているので、スペーサ本体同志を確実
に結合することができ、LEDを安定して設置すること
ができる。
Further, by providing a plurality of pairs of through holes, there is an effect that the LED can be installed in any direction. In addition, since the storage portion is formed in the spacer body, there is an effect that LEDs can be three-dimensionally provided in multiple stages. Also, when a plurality of spacer bodies are used in a stacked manner, the pipes are connected to each other and the positioning concave portion and the positioning convex portion are fitted together, so that the spacer main bodies can be reliably coupled and the LED can be installed stably. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例のスペーサ構造の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a spacer structure according to a first embodiment.

【図2】図1のA−A断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】第1実施例の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the first embodiment.

【図4】第1実施例の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the first embodiment.

【図5】第2実施例のスペーサ構造の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a spacer structure according to a second embodiment.

【図6】図5のB−B断面図である。6 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図7】第2実施例の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a second embodiment.

【図8】第2実施例の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a second embodiment.

【図9】ポストを用いた従来例の構造を示す斜視図であ
る。
FIG. 9 is a perspective view showing a structure of a conventional example using a post.

【図10】従来型のスペーサ本体を用いた構造を示す斜
視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a structure using a conventional spacer body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 4 発光ダイオード 6 リード 7 スペーサ本体 8 位置決め凸部 9 位置決め凹部 10 貫通孔 11 パイプ 13 スペーサ本体 14 収納部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 board 4 light emitting diode 6 lead 7 spacer body 8 positioning convex portion 9 positioning concave portion 10 through hole 11 pipe 13 spacer body 14 storage portion

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 スペーサ本体に貫通孔を形成し、該貫通
孔に通電可能のパイプを嵌め、該パイプをスペーサ本体
の下面に突出させ、その突出部を、接続したスペーサ本
体のパイプ上部に嵌合して電気的に接続した状態で所望
の高さまで多段に積み重ね可能に形成したことを特徴と
する発光ダイオード用位置決めスペーサ構造。
1. A through hole is formed in a spacer body, an energizable pipe is fitted into the through hole, the pipe is projected on a lower surface of the spacer body, and the protruding portion is fitted on an upper portion of the pipe of the connected spacer body. A positioning spacer structure for a light-emitting diode, which is formed so that it can be stacked in multiple stages up to a desired height while being electrically connected together.
【請求項2】 請求項1において、貫通孔を複数設けて
発光ダイオードを任意の方向に設置可能としたことを特
徴とする発光ダイオード用位置決めスペーサ構造。
2. The positioning spacer structure for a light emitting diode according to claim 1, wherein a plurality of through holes are provided so that the light emitting diode can be installed in any direction.
【請求項3】 請求項1において、スペーサ本体に発光
ダイオードの収納部を設け、該収納部内に貫通孔を複数
設けたことを特徴とする発光ダイオード用位置決めスペ
ーサ構造。
3. The positioning spacer structure for a light emitting diode according to claim 1, wherein the spacer body is provided with a housing portion for the light emitting diode, and a plurality of through holes are provided in the housing portion.
【請求項4】 請求項1、請求項2および請求項3にお
いて、下面に位置決め凹部を設け、上面に該位置決め凹
部に嵌合する位置決め凸部を形成したことを特徴とする
発光ダイオード用位置決めスペーサ構造。
4. The positioning spacer for a light-emitting diode according to claim 1, 2, or 3, wherein a positioning recess is provided on the lower surface and a positioning projection that fits into the positioning recess is formed on the upper surface. Construction.
JP6179996A 1994-08-01 1994-08-01 Positioning spacer structure for light-emitting diode Pending JPH0846241A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008097920A (en) * 2006-10-10 2008-04-24 Fuji Xerox Co Ltd Connection member, electric board, optical scanning device, and image forming device
JP2009216720A (en) * 2003-09-17 2009-09-24 Ccs Inc Led mounting pedestal
JP2019103282A (en) * 2017-12-04 2019-06-24 株式会社デンソー Power conversion device and its manufacturing method

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