JPH0845727A - 超伝導磁石アセンブリ - Google Patents

超伝導磁石アセンブリ

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JPH0845727A
JPH0845727A JP7099052A JP9905295A JPH0845727A JP H0845727 A JPH0845727 A JP H0845727A JP 7099052 A JP7099052 A JP 7099052A JP 9905295 A JP9905295 A JP 9905295A JP H0845727 A JPH0845727 A JP H0845727A
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magnet assembly
magnet
conductor
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JP7099052A
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Bizhan Dorri
ビズハン・ドリ
Evangelos T Laskaris
イヴァンゲロス・トリフォン・ラスカリス
Kenneth G Herd
ケネス・ゴードン・ハード
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/20Arrangements or instruments for measuring magnetic variables involving magnetic resonance
    • G01R33/28Details of apparatus provided for in groups G01R33/44 - G01R33/64
    • G01R33/38Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field
    • G01R33/381Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field using electromagnets
    • G01R33/3815Systems for generation, homogenisation or stabilisation of the main or gradient magnetic field using electromagnets with superconducting coils, e.g. power supply therefor
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F6/00Superconducting magnets; Superconducting coils
    • H01F6/003Methods and means for discharging superconductive storage
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/30Devices switchable between superconducting and normal states
    • H10N60/35Cryotrons
    • H10N60/355Power cryotrons
    • HELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 軽量、組み立ての容易さ、スイッチング特
性、安定性、耐久性、経済性、及び安全性に対する強度
において優れた超伝導磁石アセンブリを提供する。 【構成】 本発明に係る超伝導磁石アセンブリは、途切
れのないある長さの単一の超伝導導体42を有してい
る。超伝導導体42は、少なくとも1つの超伝導磁石コ
イル8a〜8fを形成するように巻かれた中間部53
と、超伝導性の接合部39によって共に超伝導的に接合
された2つの端部49、50とを含んでいる。2つの端
部49、50と、2つの端部を制御自在に加熱するヒー
タ55とによって、超伝導スイッチ60が少なくとも部
分的に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超伝導磁石で用いるた
めの持続スイッチに関する。この型のこのような構造は
一般に、人間の手足のイメージングを行うために用いら
れている小型で低コストの磁石のための超伝導スイッチ
を提供する。
【0002】
【従来の技術】多数の異なる種類の超伝導スイッチが作
成されており、超伝導磁石で使用されてきた。最も普通
のスイッチは、その原型の安定器(多くの場合には、
銅)で長さの長い超伝導体を巻いて、電気抵抗が比較的
高いスイッチを形成することにより作成されている。ス
プロ(supro)ニッケル又はステンレス鋼のような高抵
抗安定器を有している他のスイッチが、超伝導磁石で使
用されてきた。超伝導磁石の形成を助けるために、公知
の超伝導スイッチが超伝導コイルに結合されている。
【0003】高抵抗安定器を有しているこのようなスイ
ッチの例は、本発明と同じ譲り受け人に譲渡されたドリ
(Dorri)等の米国特許番号第5,093,645号、
「伝導冷却された超伝導磁石のための超伝導スイッチ」
(Superconductive Switch for Conduction Cooled Sup
erconductive Magnet)に述べられている。高抵抗を有
しているスイッチは、所要の長さが短いという利点があ
るので、サイズが比較的小さい(標準状態から超伝導状
態への変換に要する回復時間が早い。)。従って、高抵
抗を有しているスイッチは、高インダクタンスを有して
いる磁石に対してより良く適している。
【0004】上述のことから明らかなように、部品の単
純さ及び構造の独特さによりコンパクトであると共に、
公知の超伝導スイッチ、特に上述のドリ(Dorri)等の
米国特許に説明されているような超伝導スイッチのスイ
ッチング特性以上であり、同時に小型の低インダクタン
スの磁石で使用することのできる超伝導スイッチが当業
界で必要とされている。本発明の目的は、下記の開示が
与えられれば当業者にはより明らかとなる方法で、当業
界のこの要求及び他の要求を満たすことである。
【0005】
【発明の概要】一般的に言えば本発明は、途切れのない
ある長さの単一の超伝導導体を有している超伝導磁石ア
センブリを設けることにより、これらの要求を満たす。
このような導体はその臨界温度に冷却することができ、
中間部と、2つの端部とを有している。中間部は、2つ
の端部の間に配置されていると共に、少なくとも1つの
超伝導磁石コイルを形成するように巻かれている。この
アセンブリは又、2つの端部を共に超伝導的に接合して
いる超伝導性の接合部を含んでいる。このアセンブリは
更に、2つの端部を制御自在に加熱する装置を含んでい
る。2つの端部と、制御自在に加熱する装置とは、超伝
導スイッチを少なくとも部分的に形成している。
【0006】本発明による好ましい超伝導磁石が提供す
る利点は、次の通りである。即ち、軽量、組み立ての容
易さ、優れたスイッチング特性、良好な安定性、良好な
耐久性、優れた経済性、及び安全性に対する高い強度で
ある。実際に、多くの好ましい実施例では、軽量、組み
立ての容易さ、優れたスイッチング特性及び経済性は、
従来公知の超伝導スイッチにおいてこれまでに達成され
たものよりもかなり高くなる程度まで最適化される。更
に、超伝導磁石コイル及び超伝導スイッチの両方に対し
て途切れのないある長さの単一の超伝導導体を用いるこ
とにより、余計な従来技術の接合部が不要となる。当業
者には明らかなように、このような接合部によって、望
ましくない抵抗加熱の危険性が生じ、その結果、許容で
きない磁界ドリフトに至ることがあり得る。
【0007】説明が進むにつれてより明らかとなる本発
明の上述の特徴及び他の特徴は、図面を参照した以下の
詳細な説明により最もよく理解することができる。図面
において、いくつかの図を通じて同じ参照番号は同じ部
品を表す。
【0008】
【実施例】先ず図1には、人間の手足のための、渦電流
の無い超伝導イメージング(作像)磁石2が示されてい
る。磁石2はその一部として、磁石カートリッジ・アセ
ンブリ4と、高Tc超伝導リード線及び機械的支持アセ
ンブリ100と、熱ステーション118及び120と、
低温ヘッド・スリーブ・アセンブリ150と、勾配コイ
ル/受動シミング・アセンブリ200と、低温冷却器3
00とを含んでいる。
【0009】図2は図1の端面図である。この端面図に
は又、磁石カートリッジ・アセンブリ4と、高Tc超伝
導リード線及び機械的支持アセンブリ100と、低温ヘ
ッド・スリーブ・アセンブリ150と、勾配コイル/受
動シミング・アセンブリ200とが示されている。図3
は、図1及び図2においてより全体的に示されている磁
石カートリッジ・アセンブリ4の詳細図である。磁石カ
ートリッジ・アセンブリ4はその一部として、磁石カー
トリッジ6と、超伝導コイル8a〜8fと、熱遮蔽10
と、半径方向遮蔽支持体14と、内腔管16と、真空エ
ンクロージャ(外皮)18と、エンド(端)・プレート
20と、通常のエラストマのオー(O)・リング22
と、RFコイル26と、勾配コイル/シミング・アセン
ブリ200とを含んでいる。詳しく述べると、カートリ
ッジ6は、軸方向の熱伝導のための銅線(図示していな
い)を有している適当なエポキシ強化ガラス繊維で作成
されていることが好ましい。コイル8a〜8fは適当な
超伝導コイル材料で作成されている。熱遮蔽10は、適
当なエポキシ強化ガラス繊維材料と、銅線とで作成され
ていることが好ましい。内腔(ボア)管16と、エンク
ロージャ18と、プレート20とは、ステンレス鋼を有
している適当なエポキシ強化ガラス繊維材料で作成され
ていることが好ましい。支持体14は、磁石2が動作し
ているときに熱遮蔽10からカートリッジ6への熱移動
を最小にすることができるように熱遮蔽10をカートリ
ッジ6に堅固に取り付けるために用いられている。
【0010】図4は、カートリッジ6に導体巻線8a〜
8fをどのように巻くかを示す平面図である。詳しく述
べると、途切れのないある長さの単一の超伝導導体42
が、(図4及び図5に示されている)第1の端部49
と、スイッチ・アセンブリ60内に配置された(第1の
端部49の下方に配置されており、図5に示されてい
る)第2の端部50とを有している。途切れのないある
長さの単一の超伝導導体42は、ランプ(ramp)38に
沿って横切り、従来の巻線手法で巻かれて巻線8aを形
成する。次に、導体42は出て、ランプ30a及び32
aを下ってランプ37に至る。次に、導体42はランプ
37を出て、巻線8bを形成するためにランプ30b及
び32bに入る。次に、従来の巻線手法によって、巻線
8bが形成される。巻線8bが形成された後、導体42
は次に、巻線8cを形成するためにランプ32c及び3
0cに沿って横切る。導体42がランプ32c及び30
cを出た後、従来の巻線手法によって巻線8cが形成さ
れる。巻線8cが形成された後に、導体42はランプ3
2d及び30dに沿って横切る。ここで、従来の巻線手
法によって、巻線8dが形成される。巻線8dが形成さ
れた後、次に導体42はランプ32e及び30eに沿っ
て横切る。ここで、従来の巻線手法によって、巻線8e
が形成される。巻線8eが形成された後、次に導体42
はランプ35、32f及び30fに沿って横切る。ここ
で、従来の巻線手法によって、巻線8fが形成される。
巻線8fが形成された後、次に導体42はランプ36及
びランプ38に沿って横切って、スイッチ・アセンブリ
60に戻る。超伝導スイッチ・アセンブリ60内の途切
れのないある長さの単一の超伝導導体42の第1の端部
49と第2の端部50との間に、超伝導(例えば、ピグ
テール又はインライン)接合部39が形成されている。
【0011】図4は、(低温冷却器300を介して)そ
の臨界温度よりも低い温度に冷却可能な途切れのないあ
る長さの単一の超伝導導体42を含んでいる本発明の超
伝導磁石アセンブリ51を付加的に示す。導体42は、
中間部53と、2つの端部49及び50とを有してい
る。中間部53は、少なくとも1つの超伝導磁石コイル
(例えば、巻線8a〜8fのいくつか又は全部)を形成
するように巻かれている。アセンブリ51は又、2つの
端部49及び50を共に超伝導的に接合している超伝導
性の接合部39を含んでいる。アセンブリ51は更に、
2つの端部49及び50を制御自在に加熱する手段を含
んでいる。2つの端部49及び50と、制御自在に加熱
する手段とは、超伝導スイッチ(即ち、超伝導スイッチ
・アセンブリ60)を少なくとも部分的に形成してい
る。図4に示されるように、このような手段は、(抵抗
性の巻線のような)ヒータ55と、ヒータ・リード線5
7とを含んでいることが好ましい。当業者には知られて
いるように、他のこのような手段は、通常の伝導性、対
流性及び放射性の加熱装置等を含んでいる。
【0012】図5(A)〜図5(F)には、スイッチ・
アセンブリ60内の超伝導ピグテール接合部39を作成
するための種々の工程が示されている。詳しく述べる
と、操作者は、ピグテール39を構成している途切れな
いある長さの単一の超伝導導体42の2つの端部49及
び50をスイッチ・アセンブリ60の端よりも1インチ
長くなるように測定して、端部49及び50を切る。次
に操作者は、通常の層割り装置で各端部49及び50を
6〜3/8インチ後ろに層割り(delamination)し、通
常のスカーフで切る。この工程では、操作者は又、6〜
3/8インチの他に、端部49及び50の1インチを従
来通りに層割りする。これは、銅ストリップ44のそぎ
継ぎが行えるようにするためである。次に、チル(chil
l)・ブロック(図示されていない)が高温に保持され
ている間に、図5(A)に示されるように、銅44のあ
る部分を層割りしないまま残して部分的な再層割り(re
lamination)が行われる(直径1/8インチのピンに再
層割りする)。簡単のため、アセンブリ40がほとんど
完全に組み立てられるまでは、端部49のみが最初に示
されている。この工程は端部50についても同じであ
る。
【0013】図5(B)に示されるように、操作者は、
一端でスカーフを用いて長さが9インチで、厚さが1ミ
ルのステンレス鋼フォイル46(導体当たり2つの片)
を切る。次に操作者は、端部49及び50の端から少な
くとも9インチ+3.5インチ(12.5インチ)のと
ころを測定して、ステンレス鋼層割れの始めを表すため
にこの区域にマークを付ける。次に操作者は、従来のは
んだペースト(図示されていない)で下側のステンレス
鋼フォイル46を銅ストリップに位置決めする。次に操
作者は、12.5インチのマークをステンレス鋼フォイ
ル46の端(スカーフされていない端)に位置決めす
る。次に操作者は図5(B)に示されるように、ステン
レス鋼フォイル46と端部49とのアライメント(alig
nment)を維持しながら、1インチについて手ではんだ
付けする。次に操作者は、端部49の上側に前ペースト
した後に、ステンレス鋼46の頂部を12.5インチの
マークの所に位置決めして、1インチについてはんだ付
けする。次に操作者は、既にはんだ付けされたアセンブ
リの3/4インチが再層割りブロックの外側になるよう
に、このアセンブリを通常の再層割りブロック(図示し
ていない)に位置決めする。操作者は、再層割りブロッ
クを約200°Cに加熱し、そして(3/4インチの区
域の層割りを防止するために通常の木綿綿棒を用いて)
ステンレス鋼フォイル46の位置を維持しながら、再層
割り工程を開始する。スカーフが端部49にはんだ付け
しないように、この再層割りは端の前で停止する。
【0014】図5(C)に示されるように、電気絶縁の
ためのカプトン(Kapton(登録商標))48のある長さ
が切られて、端部49の下側に付着される。操作者は、
端部49の端から3〜3/4インチの所でカプトン(Ka
pton(登録商標))48を始動する。この点はステンレ
ス鋼フォイル46のスカーフの緩い部分の上にある。次
に操作者は、適当に接触するように緩やかに押し下げ
る。最後に操作者は、できる限り全長に対して両側を切
り整える。長さの残りの部分に対しては、カプトン(Ka
pton(登録商標))48の付加的な片が必要になること
がある。
【0015】図5(D)に示されるように操作者は、完
全なアライメント(ステンレス鋼のスカーフされていな
い端をこのアライメントのために用いることができ
る。)を維持しながら、両方の端部49及び50を再層
割りブロック(図示していない)に位置決めする。次に
操作者は、ブロック内のステンレス鋼フォイル46から
始め、再層割りブロックを約200°Cに加熱し、再層
割りブロックを通してアセンブリ40を引っ張り、ステ
ンレス鋼フォイル46が(ブロック内のステンレス鋼部
分の約1インチの所まで)ブロックを離れる前に停止す
る。
【0016】図5(E)に示されるように、次に操作者
はシステム40を冷却して、カバー及びフェース・プレ
ート(図示していない)を取り外した後に、ブロックか
ら超伝導体アセンブリ40を取り外そうとする。次に操
作者は、超伝導体アセンブリ40をスロット・ガイド
(図示していない)内に位置決めすることにより、(手
による)はんだ付けを終える。端部49及び50がアラ
イメントされていない(不整合である)場合には、操作
者はスロット・ガイドの外側で端部49及び50をはん
だ付けしさえすればよい。次に操作者は、1インチ(端
から)及び2〜1/4インチのマークを溶接チル・ブロ
ック(図示していない)のテーパに位置決めする。これ
により、長さが約1〜1/4インチで、端部49及び5
0の端から1インチの所にある溶接部52の位置が確実
になる。次に操作者は、通常の超伝導溶接部52を作成
する。すべてのマーキングは、圧力無しに柔らかく先の
丸いマーカで行わなければならないことが理解されるは
ずである。
【0017】図5(F)に示されるように、操作者は、
端部49及び50の端を溶接部52から約1/16イン
チまで慎重に切る(外側の領域は切らない)。これは約
1インチである。次に操作者は、ステンレス鋼54の2
つの片を切る。各片の長さは約3インチである。各片の
一方の端のみがそぎ継ぎ(スカーフ)される。次に操作
者は、そぎ継ぎされた端の上の熱ブロック(図示してい
ない)に位置決めされた1つのステンレス鋼片54に、
熱ブロックの前方に向かって前ペーストする。次に操作
者は、そぎ継ぎされていないステンレス鋼片54と一列
に並ぶように溶接部52の端を位置決めする。操作者は
スカーフを反対方向に維持しながら、第2のステンレス
鋼片54に対して前ペーストを行う。そして、もう1つ
の片59が下側の片と同様に、溶接部52の上に位置決
めされる。次に操作者は、熱ブロック・カバー(図示し
ていない)を位置決めし、通常のばね負荷のねじで慎重
に締める。このアセンブリは約200°Cに加熱され、
30秒間保持される。次に、加熱は停止され、アセンブ
リが冷却される。最後に操作者は、カバーを取り外し、
フロント・プレートを取り除くことにより、溶接部52
を取り除き、ピグテール接合部39を含んでいる超伝導
体アセンブリ40を取り除く。付着が生じた場合には、
操作者はアルコールで融剤(フラックス)を分解しさえ
すればよいことが理解されるはずである。
【0018】上述の説明からわかるように、2つの端部
49及び50は互いに全体的に揃っていると共に、超伝
導接合部39は溶接部52を有している超伝導溶接接合
部を含んでいることが好ましい。超伝導導体42はNb
Sn超伝導テープを含んでいることが好ましい。更に次
のことがわかる。即ち、電気絶縁体48が超伝導接合部
39(即ち、溶接部52)から離れた2つの端部49と
端部50との間に配設されている。又、第1の金属フォ
イル46が、電気絶縁体48と2つの端部のうちの一方
の端部49との間に、電気絶縁体48と端部49とに接
して配設されている。第2の金属フォイル46が、電気
絶縁体48と2つの端部のうちの他方の端部50との間
に、電気絶縁体48と端部50とに接して配設されてい
る。そして第3の金属フォイル54が、超伝導接合部3
9(即ち、溶接部52)を取り囲んでいる。前に説明し
たように、金属フォイル46及び54のすべてに対し
て、ステンレス鋼フォイルであることが好ましい。
【0019】ピグテール接合部39が超伝導体アセンブ
リ40に形成されると、図6(A)に示されるようにア
センブリ40は、持続超伝導スイッチ・アセンブリ60
内に配置される。アセンブリ60はその一部として、上
部カバー62と、底部プレート64と、導体溝66とを
含んでいる。上部カバー62と、底部プレート64と
は、銅で作成されていることが好ましい。溝66は、通
常の機械加工技術によりアセンブリ60に加工形成され
ている。
【0020】図6(B)には、前に図6(A)に示した
スイッチ・アセンブリ60の端面図が示されている。図
6(B)でわかるように、アセンブリ60は、上部カバ
ー62と、底部プレート64と、導体溝66とを含んで
いる。超伝導体アセンブリ40をスイッチ・アセンブリ
60内に配置した後に、図8に示されるように、このア
センブリはホールダ(保持体)68(図7(A))内に
配置される。ホールダ68は図7(B)に示されるよう
に、U字形のホールダであり、適当なエポキシ強化され
たガラス繊維で作成されていることが好ましい。
【0021】図8に示されるように、超伝導体アセンブ
リ40がアセンブリ60及びホールダ68内に配置され
ると、持続超伝導スイッチ・アセンブリ60が形成され
る。次にこの持続超伝導スイッチ・アセンブリ60は、
図4に示されるように通常の締め具によってカートリッ
ジ6に堅固に固定される。次に、スイッチ・アセンブリ
60の独特な点について説明する。超伝導磁石が持続モ
ードの動作を行えるようにするために、超伝導スイッチ
は、磁石と、磁石のランプ(ramp)動作に使用される電
源とに平行して据え付けられなければならない。ランプ
動作の間に、超伝導スイッチ60はその遷移温度を超え
るまで加熱される。従って、超伝導スイッチは通常の抵
抗性の状態となる。電源からの電流は超伝導磁石2内に
供給される。超伝導磁石のインダクタンスをL、磁石に
供給される最終電流をI、及び磁石のランプ動作を行わ
なければならない継続時間をtであるとすると、電源が
設定しなければならない電圧は、次式で表される。
【0022】 V = LI/t (1) この電圧(V)は、超伝導スイッチ・アセンブリ60の
両端の間にも直接印加される。スイッチ・アセンブリ6
0の標準状態の抵抗がRである場合には、この電圧によ
るスイッチ・アセンブリ60内の加熱は、次式で表され
る。 V2 /R (2) 超伝導スイッチ・アセンブリ60が過熱するのを防止す
るためには、この加熱速度は小さくなければならない。
このことは、スイッチ・アセンブリ60の標準状態の抵
抗であるRが大きくなければならないということを意味
する。
【0023】磁石2がその設計電流に達すると、電圧は
零(電流リード線アセンブリ100(図1)の抵抗性の
損失を補償する非常に小さい値)に下げられ、超伝導ス
イッチ・アセンブリ60は冷却されて、超伝導状態とな
ることができる。超伝導状態となると、電源(図示して
いない)は除去されて、磁石2は持続モードとなる。ス
イッチ・アセンブリ60の適時冷却を行うためには、そ
の熱質量は十分に小さくなければならない。従って、本
発明では、ステンレス鋼層割れ46及び54を有してい
る端部49及び50(図5(A)〜図5(F))の長さ
は、超伝導スイッチ・アセンブリ60(図8)の一部と
して作用する。端部49及び50の約6インチから8イ
ンチであるこの長さの抵抗は十分に大きいので、磁石2
のランプ動作は約20分で行うことができる。
【0024】超伝導スイッチ60の持続が行われるよう
に、防護方式が工夫されている。2つのシナリオによっ
て、磁石2は、約4kJであるそのエネルギ全体を超伝
導スイッチ60に送り込むことができる。第1のシナリ
オでは、磁石2のランプ動作の間に一方又は両方の電流
リード線が故障して焼けた(開放)場合に、磁石のすべ
てのエネルギがスイッチ・アセンブリ60に送り込まれ
る。第2のシナリオでは、持続モードの動作の間に何ら
かの原因により超伝導スイッチ60にクエンチング(急
冷)が生じる、即ち、超伝導スイッチ60が抵抗性にな
ると、磁石2のすべてのエネルギがスイッチ・アセンブ
リ60に送り込まれる。
【0025】超伝導スイッチ60が焼けないようにする
ために、黄銅で作成されている抵抗性の分路が、磁石2
と、超伝導スイッチ60とに並列に電気的に取り付けら
れている。この黄銅の分路の長さは約70インチ、幅は
約1.3インチ、厚さは10ミルである。この黄銅の分
路は、磁石2のステーションに熱的に取り付けられてい
る。その抵抗比のため、この黄銅の分路は、磁石のエネ
ルギの90%以上を吸収することにより、超伝導スイッ
チ60が焼けないように防護する。
【0026】上述の開示により、当業者は他の多数の特
徴、変形又は改良を考え付き得る。従って、このような
特徴、変形又は改良は、本発明の一部と考えられ、本発
明の要旨の範囲は特許請求の範囲によって決定されるべ
きである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による人間の手足のための渦電流の無い
超伝導イメージング磁石の平面図である。
【図2】本発明による人間の手足のイメージングのため
の渦電流の無い超伝導イメージング磁石の側面図であ
る。
【図3】人間の手足のイメージングのための渦電流の無
い超伝導イメージング磁石用の機械的支持体及び熱遮蔽
アセンブリの拡大図である。
【図4】本発明による人間の手足のイメージングのため
の渦電流の無い超伝導イメージング磁石用のコイル枠の
詳細図である。
【図5】図5(A)〜図5(F)は本発明による人間の
手足のイメージングのための渦電流の無い超伝導イメー
ジング磁石に対する超伝導接合部を作成する方法を示す
図である。
【図6】図6(A)及び図6(B)は本発明による人間
の手足のイメージングのための渦電流の無い超伝導イメ
ージング磁石用の持続超伝導スイッチのハウジングの側
面図及び端面図である。
【図7】図7(A)及び図7(B)は本発明による人間
の手足のイメージングのための渦電流の無い超伝導イメ
ージング磁石用の持続超伝導スイッチのホールダの側面
図及び端面図である。
【図8】本発明による人間の手足のイメージングのため
の渦電流の無い超伝導イメージング磁石用の完全な持続
超伝導スイッチを示す図である。
【符号の説明】
8a〜8f 超伝導コイル 39 超伝導接合部 42 超伝導導体 46 第1及び第2の金属フォイル 48 電気絶縁体 49 第1の端部 50 第2の端部 51 超伝導磁石アセンブリ 52 超伝導溶接部 53 中間部 54 第3の金属フォイル 55 ヒータ 60 持続超伝導スイッチ・アセンブリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イヴァンゲロス・トリフォン・ラスカリス アメリカ合衆国、ニューヨーク州、スケネ クタデイ、クリムズン・オーク・コート、 15番 (72)発明者 ケネス・ゴードン・ハード アメリカ合衆国、ニューヨーク州、スケネ クタデイ、リバーロード、2975番

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a) その臨界温度よりも低い温度に
    冷却することが可能な途切れのないある長さの単一の超
    伝導導体であって、該超伝導導体は、中間部と、2つの
    端部とを有しており、前記中間部は、前記2つの端部の
    間に設けられていると共に、少なくとも1つの超伝導磁
    石コイルを形成するように巻かれている、超伝導導体
    と、 (b) 前記2つ端部を共に超伝導的に接合している超
    伝導接合部と、 (c) 前記2つ端部を制御自在に加熱する手段であっ
    て、前記2つの端部と、該制御自在に加熱する手段と
    は、超伝導スイッチを少なくとも部分的に形成してい
    る、加熱する手段とを備えた超伝導磁石アセンブリ。
  2. 【請求項2】 前記2つの端部は、互いに全体的に揃え
    られている請求項1に記載の超伝導磁石アセンブリ。
  3. 【請求項3】 前記超伝導接合部は、超伝導溶接接合部
    を含んでいる請求項2に記載の超伝導磁石アセンブリ。
  4. 【請求項4】 前記超伝導導体は、NbSn超伝導テー
    プを含んでいる請求項3に記載の超伝導磁石アセンブ
    リ。
  5. 【請求項5】 前記超伝導接合部から離れた前記2つの
    端部の間に設けられている電気絶縁体を更に含んでいる
    請求項1に記載の超伝導磁石アセンブリ。
  6. 【請求項6】 前記電気絶縁体と前記2つの端部のうち
    の一方の端部との間に設けられていると共に、該電気絶
    縁体と、該一方の端部とに接触している第1の金属フォ
    イルを更に含んでおり、前記電気絶縁体と前記2つの端
    部のうちの他方の端部との間に設けられていると共に、
    該電気絶縁体と、該他方の端部とに接触している第2の
    金属フォイルを更に含んでいる請求項5に記載の超伝導
    磁石アセンブリ。
  7. 【請求項7】 前記超伝導接合部を取り囲んでいる第3
    の金属フォイルを更に含んでいる請求項6に記載の超伝
    導磁石アセンブリ。
  8. 【請求項8】 前記2つ端部は、互いに全体的に揃えら
    れている請求項7に記載の超伝導磁石アセンブリ。
  9. 【請求項9】 前記超伝導接合部は、超伝導溶接接合部
    を含んでいる請求項8に記載の超伝導磁石アセンブリ。
  10. 【請求項10】 前記超伝導導体は、NbSn超伝導テ
    ープを含んでおり、前記第1、第2及び第3の金属フォ
    イルは、ステンレス鋼フォイルを含んでいる請求項9に
    記載の超伝導磁石アセンブリ。
JP7099052A 1994-05-02 1995-04-25 超伝導磁石アセンブリ Pending JPH0845727A (ja)

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