JPH084271Y2 - Injection molding machine - Google Patents
Injection molding machineInfo
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- JPH084271Y2 JPH084271Y2 JP1990029647U JP2964790U JPH084271Y2 JP H084271 Y2 JPH084271 Y2 JP H084271Y2 JP 1990029647 U JP1990029647 U JP 1990029647U JP 2964790 U JP2964790 U JP 2964790U JP H084271 Y2 JPH084271 Y2 JP H084271Y2
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- mold
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- movable
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Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、射出成形機に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to an injection molding machine.
(従来の技術) 従来、加熱シリンダ内で加熱され流動化された成形材
料を高圧により金型内に射出し、その中で冷却固化又は
硬化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出すように
した射出成形機として、第3図に示すようなものが提供
されている。(Prior Art) Conventionally, a molding material that has been heated and fluidized in a heating cylinder is injected into a mold by high pressure, cooled and solidified or hardened therein, and then the mold is opened to take out a molded product. As such an injection molding machine, one shown in FIG. 3 is provided.
すなわち、機台1に型締装置2と射出装置3が設置さ
れており、該型締装置2は、固定プラテン4と可動プラ
テン5を備えていて、型締用シリンダ6がタイバ7に沿
って可動プラテン5を往復動させると、固定金型8と可
動金型9が接離するようになっている。That is, a mold clamping device 2 and an injection device 3 are installed on a machine base 1, the mold clamping device 2 includes a fixed platen 4 and a movable platen 5, and a mold clamping cylinder 6 is provided along a tie bar 7. When the movable platen 5 is reciprocated, the fixed mold 8 and the movable mold 9 come into contact with and separate from each other.
また、上記射出装置3は、ホッパ10内の成形材料すな
わち樹脂を加熱溶融して射出するノズル11を往復動自在
に備えており、該ノズル11から金型凹部8a,9a内に溶融
樹脂が注入される。一方、成形品は排出口12から機台1
の下方に落下排出されるようになっている。Further, the injection device 3 is reciprocally provided with a nozzle 11 for heating and melting the molding material in the hopper 10, that is, resin, and injecting the molten material, and the molten resin is injected from the nozzle 11 into the mold recesses 8a, 9a. To be done. On the other hand, the molded product is discharged from the outlet 12 to the machine base 1.
It is designed to fall down and be discharged.
上述したような射出成形機においては、1回の成形ご
とに可動金型9が往復動して、それに対抗する固定金型
8と接離する。そこで、上記可動金型9を往復動させる
とともに、固定金型8に圧接する力、つまり、型締力を
大きくするために型締用シリンダ6が設けられている。In the injection molding machine as described above, the movable mold 9 reciprocates every time molding is performed, and comes in contact with and separates from the fixed mold 8 that opposes the movable mold 9. Therefore, a mold clamping cylinder 6 is provided in order to reciprocate the movable mold 9 and to increase the force of pressing against the fixed mold 8, that is, the mold clamping force.
また、上記型締用シリンダ6を作動させて可動プラテ
ン5をタイバ7に沿って移動し、可動金型9を固定金型
8に当接させる場合、両金型8,9の端面が正確に合って
いないと、射出装置3のノズル11から金型凹部8a,9a内
に注入された溶融樹脂が、両金型8,9間の隙間から外に
漏れることがある。したがって、可動プラテン5と固定
プラテン4を相互に平行に配設して、両金型8,9の端面
間に隙間が形成されることのないようにしている。When the movable platen 5 is moved along the tie bar 7 by operating the mold clamping cylinder 6 to bring the movable mold 9 into contact with the fixed mold 8, the end faces of both molds 8 and 9 are accurately If they do not match, the molten resin injected from the nozzle 11 of the injection device 3 into the mold recesses 8a and 9a may leak out through the gap between the molds 8 and 9. Therefore, the movable platen 5 and the fixed platen 4 are arranged in parallel with each other so that a gap is not formed between the end faces of the molds 8 and 9.
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来の射出成形機においては、金
型温度が80℃を上回る状態において射出成形を行う場
合、金型を所定温度以上に維持するために設けられた金
型温調機を介して、又は樹脂を介して伝達される熱によ
ってプラテン自体が高温になる。その際、プラテンは熱
膨張することによって変形し、プラテン相互間の平行度
を保てなくなり、金型のかじりや成形品の厚みむら等を
引き起こす原因になる。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional injection molding machine, when the injection molding is performed in a state where the mold temperature exceeds 80 ° C., it is provided to maintain the mold at a predetermined temperature or higher. The platen itself becomes high temperature due to the heat transmitted through the mold temperature controller or through the resin. At that time, the platen is deformed by thermal expansion, and the parallelism between the platens cannot be maintained, which causes galling of the mold and uneven thickness of the molded product.
したがって、実際に使用する金型温度で昇温し、プラ
テン温度が定常状態に達したときに平行度を調整するこ
とにより精度を確保し、金型が変わると再調整を行う必
要がある。Therefore, it is necessary to raise the temperature at the mold temperature that is actually used, ensure the accuracy by adjusting the parallelism when the platen temperature reaches a steady state, and readjust when the mold changes.
本考案は、上記従来の射出成形機の問題点を解決し
て、金型の温度が高い場合において、金型温調機を介し
て、又は樹脂を介して伝達される熱によってプラテンの
温度が上昇し、プラテン相互間の平行度を保てなくなる
ことがなく、初期設定したままで運転を継続することが
可能な射出成形機を提供することを目的とする。The present invention solves the problems of the conventional injection molding machine described above, and when the temperature of the mold is high, the temperature of the platen is controlled by the heat transmitted through the mold temperature controller or through the resin. An object of the present invention is to provide an injection molding machine capable of continuing operation with the initial setting without rising and being unable to maintain parallelism between platens.
(課題を解決するための手段) そのために、本考案の射出成形機においては、固定プ
ラテンと、該固定プラテンと対向させて接離自在に配設
される可動プラテンと、該可動プラテンを摺動自在に支
持するタイバとを有する。(Means for Solving the Problems) Therefore, in the injection molding machine of the present invention, the fixed platen, the movable platen facing the fixed platen so as to be contactable and separable, and the movable platen are slidable. It has a tie bar that supports it freely.
そして、上記固定プラテン及び可動プラテンは、固定
金型及び可動金型から隔離させて形成された冷却媒体の
流路を備える。The fixed platen and the movable platen include a cooling medium flow path formed by being separated from the fixed mold and the movable mold.
(作用) 本考案によれば、上記のように射出成形機において
は、固定プラテンと、該固定プラテンと対向させて接離
自在に配設される可動プラテンと、該可動プラテンを摺
動自在に支持するタイバとを有する。(Operation) According to the present invention, as described above, in the injection molding machine, the fixed platen, the movable platen disposed so as to face the fixed platen so as to be able to come in and out of contact with the fixed platen, and the movable platen are slidable. And a supporting tie bar.
そして、上記固定プラテン及び可動プラテンは、固定
金型及び可動金型から隔離させて形成された冷却媒体の
流路を備える。The fixed platen and the movable platen include a cooling medium flow path formed by being separated from the fixed mold and the movable mold.
この場合、冷却媒体は固定金型及び可動金型内を流れ
ることなく、固定プラテン及び可動プラテン内の流路を
流れ、上記固定プラテン及び可動プラテンの温度の上昇
を抑制する。In this case, the cooling medium does not flow in the fixed mold and the movable mold but flows in the flow paths in the fixed platen and the movable platen, and suppresses the temperature rise of the fixed platen and the movable platen.
(実施例) 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は本考案の射出成形機の固定プラテンを示す
図、第1図(A)は同側面図、第1図(B)は同正面図
である。FIG. 1 is a view showing a fixed platen of an injection molding machine of the present invention, FIG. 1 (A) is a side view thereof, and FIG. 1 (B) is a front view thereof.
図において、21は固定プラテンであり、該固定プラテ
ン21の4角にはタイバが貫通する穴22が穿設されてい
る。上記固定プラテン21の中央には、射出装置のノズル
を貫通させ金型のスプルに接触させるための孔23が形成
されている。該孔23は射出装置側に形成されたテーパ部
23aと、それに続く小径部23bからなる。In the figure, 21 is a fixed platen, and holes 22 through which tie bars penetrate are formed at four corners of the fixed platen 21. A hole 23 is formed in the center of the stationary platen 21 for penetrating the nozzle of the injection device and contacting the sprue of the mold. The hole 23 is a tapered portion formed on the injection device side.
23a and a small diameter portion 23b following it.
上記固定プラテン21は下部に脚24を有しており該脚24
を介して射出成形機のベースに固定される。The fixed platen 21 has legs 24 at the bottom.
Is fixed to the base of the injection molding machine via.
上記構成の固定プラテン21において、端面26側に固定
金型が配設される。該固定金型は可動プラテン側の可動
金型と当接し、両者間に形成されるキャビティ内にノズ
ルから樹脂が注入される。該樹脂は加熱シリンダによっ
て加熱され、溶融された状態で注入されるためかなり高
温であって、樹脂の熱は固定金型を介して固定プラテン
21に伝達される。また、通常金型はキャビティ内に樹脂
を注入した際に樹脂温度が急変しないように金型温調機
を使用する場合が多いが、該金型温調機で発生した熱が
同様に固定プラテン21に伝達される。In the fixed platen 21 having the above structure, a fixed mold is arranged on the end face 26 side. The fixed mold comes into contact with the movable mold on the movable platen side, and the resin is injected from the nozzle into the cavity formed between them. Since the resin is heated by a heating cylinder and injected in a molten state, the temperature of the resin is considerably high, and the heat of the resin is fixed by a fixed platen through a fixed mold.
Delivered to 21. Usually, a mold temperature controller is often used so that the resin temperature does not suddenly change when the resin is injected into the cavity. However, the heat generated by the mold temperature controller is similarly fixed platen. Delivered to 21.
上記熱は固定プラテン21の温度を上昇させ熱膨張を生
じさせてしまう。そこで、この温度上昇を防止するため
に、固定プラテン21の内部に冷却媒体、例えば冷却水を
流すための流路25が形成される。該流路25は上記孔23を
包囲するように固定プラテン21を貫通して延びる。The heat raises the temperature of the stationary platen 21 and causes thermal expansion. Therefore, in order to prevent this temperature rise, a flow path 25 for flowing a cooling medium, for example, cooling water, is formed inside the fixed platen 21. The flow path 25 extends through the fixed platen 21 so as to surround the hole 23.
また、第2図は本考案の射出成形機の可動プラテンを
示す図、第2図(A)は同側面図、第2図(B)は同正
面図である。2 is a view showing a movable platen of the injection molding machine of the present invention, FIG. 2 (A) is a side view thereof, and FIG. 2 (B) is a front view thereof.
図において、31は可動プラテンであり、該固定プラテ
ン31の4角にはタイバが貫通する穴32が穿設されてい
る。上記可動プラテン31の中央には、金型内の成形品を
取り出すためのエジェクタロッドが貫通する孔33が形成
されている。In the figure, 31 is a movable platen, and holes 32 through which tie bars penetrate are formed at four corners of the fixed platen 31. At the center of the movable platen 31, there is formed a hole 33 through which an ejector rod for taking out a molded product in the mold penetrates.
上記可動プラテン31は、型締装置側にトグル機構を連
結するためにフランジ部34を有している。The movable platen 31 has a flange portion 34 for connecting the toggle mechanism to the mold clamping device side.
上記構成の可動プラテン31において、端面36側に可動
金型が配設される。該可動金型は固定プラテン側の固定
金型と当接し、両者間に形成されるキャビティ内に樹脂
が注入される。In the movable platen 31 having the above structure, the movable mold is arranged on the end surface 36 side. The movable mold comes into contact with the fixed mold on the fixed platen side, and the resin is injected into the cavity formed between the movable mold and the fixed platen.
したがって、固定プラテン21(第1図)と同様に樹脂
の熱及び金型温調機で発生した熱が可動金型を介して可
動プラテン31に伝達される。Therefore, similar to the fixed platen 21 (FIG. 1), the heat of the resin and the heat generated by the mold temperature controller are transmitted to the movable platen 31 via the movable mold.
上記熱は可動プラテン31の温度を上昇させ熱膨張を生
じさせてしまう。そこで、この温度上昇を防止するため
に、固定プラテン21と同様、可動プラテン31の内部に冷
却媒体、例えば冷却水を流すための流路35が形成され
る。該流路35は上記孔33を包囲するように可動プラテン
31を貫通して延びる。The heat raises the temperature of the movable platen 31 and causes thermal expansion. Therefore, in order to prevent this temperature rise, like the fixed platen 21, a flow path 35 for flowing a cooling medium, for example, cooling water, is formed inside the movable platen 31. The flow path 35 is movable platen so as to surround the hole 33.
Extends through 31.
上述したように、固定プラテン21及び可動プラテン31
に流路25,35を貫通形成し、該流路25,35に冷却水を流す
ことにより、金型温度が高くてもプラテン自体を低温に
維持して熱膨張を抑制し、両プラテン21,31間の平行度
を保つようにしている。As described above, the fixed platen 21 and the movable platen 31
By forming the flow passages 25 and 35 through the flow passages 25 and 35 and flowing the cooling water into the flow passages 25 and 35, the platen itself is kept at a low temperature even if the mold temperature is high to suppress the thermal expansion. I try to keep the parallelism between 31.
プラテンを冷却する手段がない場合は金型温度が120
℃で20secサイクルで成形すると、両プラテン21,31の温
度は定常運転時に70℃に達する。常温時の両プラテン間
の平行度が20μmであるとすると、定常運転時には100
μmに達する。If there is no means to cool the platen, the mold temperature will be 120
When molded at 20 ° C for 20 seconds, the temperature of both platens 21 and 31 reaches 70 ° C during steady operation. If the parallelism between both platens at room temperature is 20 μm, it will be 100 during normal operation.
reaches μm.
これに対して、両プラテン21,31に20℃の水を通した
場合、定常運転時のプラテン温度は40℃となり、平行度
は30μm程度に維持される。On the other hand, when water at 20 ° C. is passed through both platens 21 and 31, the platen temperature during steady operation is 40 ° C., and the parallelism is maintained at about 30 μm.
なお、本考案は上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、そ
れらを本考案の範囲から排除するものではない。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and these modifications are not excluded from the scope of the present invention.
(考案の効果) 以上説明したように、本考案によれば、射出成形機に
おいては、固定プラテンと、該固定プラテンと対向させ
て接離自在に配設される可動プラテンと、該可動プラテ
ンを摺動自在に支持するタイバとを有する。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, in the injection molding machine, the fixed platen, the movable platen facing the fixed platen so as to be able to come in contact with and separated from the fixed platen, and the movable platen are provided. And a tie bar slidably supported.
そして、上記固定プラテン及び可動プラテンは、固定
金型及び可動金型から隔離させて形成された冷却媒体の
流路を備える。The fixed platen and the movable platen include a cooling medium flow path formed by being separated from the fixed mold and the movable mold.
この場合、冷却媒体は固定金型及び可動金型内を流れ
ることなく、固定プラテン及び可動プラテン内の流路を
流れる。In this case, the cooling medium does not flow in the fixed mold and the movable mold but flows in the flow paths in the fixed platen and the movable platen.
したがって、固定金型及び可動金型の温度が上昇して
も、固定プラテン及び可動プラテンの温度の上昇を十分
に抑制することができるので、上記固定プラテン及び可
動プラテンが熱膨張によって変形することがなくなる。Therefore, even if the temperature of the fixed mold and the movable mold rises, the temperature rises of the fixed platen and the movable platen can be sufficiently suppressed, so that the fixed platen and the movable platen may be deformed by thermal expansion. Disappear.
そして、固定プラテン及び可動プラテンの相互間の平
行度を保つことができるので、固定金型及び可動金型の
かじり、成形品の厚みむら等を引き起こすことがなくな
る。Further, since the parallelism between the fixed platen and the movable platen can be maintained, it is possible to prevent galling of the fixed mold and the movable mold, unevenness of the thickness of the molded product, and the like.
また、実際に使用する金型温度で温度を上昇させ、固
定プラテン及び可動プラテンの温度が定常状態に達した
際に、固定プラテン及び可動プラテンの相互間の平行度
を調整する必要がなくなる。Further, it is not necessary to adjust the parallelism between the fixed platen and the movable platen when the temperature of the fixed platen and the movable platen reaches a steady state by raising the temperature at the mold temperature actually used.
第1図は本考案の射出成形機の固定プラテンを示す図、
第1図(A)は同側面図、第1図(B)は同正面図、第
2図は本考案の射出成形機の可動プラテンを示す図、第
2図(A)は同側面図、第2図(B)は同正面図、第3
図は従来の射出成形機を示す図である。 21……固定プラテン、25,35……流路、31……可動プラ
テン。FIG. 1 is a view showing a fixed platen of an injection molding machine of the present invention,
1 (A) is the same side view, FIG. 1 (B) is the same front view, FIG. 2 is a view showing the movable platen of the injection molding machine of the present invention, and FIG. 2 (A) is the same side view. FIG. 2 (B) is the same front view and FIG.
FIG. 1 shows a conventional injection molding machine. 21 …… Fixed platen, 25,35 …… Flow path, 31 …… Movable platen.
Claims (1)
る可動プラテンと、 (c)該可動プラテンを摺動自在に支持するタイバとを
有するとともに、 (d)上記固定プラテン及び可動プラテンは、固定金型
及び可動金型から隔離させて形成された冷却媒体の流路
を備えることを特徴とする射出成形機。1. A fixed platen; (b) a movable platen disposed so as to come in contact with and separated from the fixed platen; and (c) a tie bar slidably supporting the movable platen. In addition to (d) the fixed platen and the movable platen, the injection molding machine is characterized in that the fixed platen and the movable platen are provided with a flow path of a cooling medium formed separately from the fixed mold and the movable mold.
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Publications (2)
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-
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