JPH08330704A - Electronic device - Google Patents
Electronic deviceInfo
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- JPH08330704A JPH08330704A JP13631195A JP13631195A JPH08330704A JP H08330704 A JPH08330704 A JP H08330704A JP 13631195 A JP13631195 A JP 13631195A JP 13631195 A JP13631195 A JP 13631195A JP H08330704 A JPH08330704 A JP H08330704A
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- Japan
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- electronic device
- mounting substrate
- semiconductor pellet
- recess
- thickness
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に関し、特
に、実装基板に半導体ペレットを実装する電子装置に適
用して有効な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a technique effective when applied to an electronic device in which semiconductor pellets are mounted on a mounting substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器のメモリ部に組み込まれる電子
装置として、例えば(株)技術調査会発行のエレクトロニ
クス実装技術〔１９９５年、２月号〕に記載されている
ように、実装基板の表面上(実装面上)に複数個の半導体
ペレットを実装する電子装置の開発が行なわれている。
この種の電子装置は、ＳＯＪ（Ｓmall Ｏut-line Ｊ-ty
pe lead Ｐackage）構造、ＴＳＯＰ(Ｔhin Ｓmall Ｏut
-line Ｐackage）構造、ＱＦＰ(Ｑuad Ｆlat Ｐackage)
構造等の封止体で封止された半導体ペレットを実装基板
の表面上に実装する電子装置に比べて、その厚さ（実装
基板の板厚方向と同一方向の厚さ）を薄くすることがで
き、電子機器のメモリ部に組み込む枚数を増加すること
ができる。2. Description of the Related Art As an electronic device incorporated in a memory section of an electronic device, for example, as described in Electronics Mounting Technology [February 1995] issued by Technical Research Institute, on the surface of a mounting substrate. Electronic devices for mounting a plurality of semiconductor pellets (on a mounting surface) have been developed.
This type of electronic device, SOJ (S mall O ut- line J -ty
pe lead Package) structure, TSOP (T hin S mall O ut
-line P ackage) structure, QFP (Q uad F lat P ackage)
The thickness (thickness in the same direction as the board thickness direction of the mounting board) can be made smaller than that of an electronic device in which a semiconductor pellet sealed with a sealing body such as a structure is mounted on the surface of the mounting board. Therefore, it is possible to increase the number of sheets to be incorporated in the memory section of the electronic device.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記電子装置は実装基
板の表面上に半導体ペレットを実装している。このた
め、半導体ペレットの厚さに相当する分、電子装置の厚
さ（実装基板の板厚方向と同一方向の厚さ）が厚くなる
という問題があった。In the electronic device, the semiconductor pellets are mounted on the surface of the mounting board. Therefore, there has been a problem that the thickness of the electronic device (thickness in the same direction as the thickness direction of the mounting substrate) is increased by the amount corresponding to the thickness of the semiconductor pellet.
【０００４】また、半導体ペレットを保護する目的とし
て、実装基板の表面上に実装された半導体ペレットは樹
脂で被覆される。このため、樹脂の厚さに相当する分、
電子装置の厚さ(実装基板の表面に対して垂直方向の厚
さ)が厚くなるという問題があった。For the purpose of protecting the semiconductor pellet, the semiconductor pellet mounted on the surface of the mounting board is covered with resin. Therefore, as much as the thickness of the resin,
There is a problem that the thickness of the electronic device (thickness in the direction perpendicular to the surface of the mounting substrate) becomes large.
【０００５】本発明の目的は、実装基板に半導体ペレッ
トを実装する電子装置の厚さを薄くすることが可能な技
術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the thickness of an electronic device for mounting a semiconductor pellet on a mounting board.
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.
【０００８】（１）実装基板に半導体ペレットを実装す
る電子装置において、前記実装基板に凹部を設け、この
凹部内に前記半導体ペレットを実装する。(1) In an electronic device for mounting a semiconductor pellet on a mounting board, a recess is provided in the mounting board, and the semiconductor pellet is mounted in the recess.
【０００９】（２）前記実装基板の凹部内に樹脂を充填
する。(2) Resin is filled in the concave portion of the mounting board.
【００１０】[0010]
【作用】上述した手段（１）によれば、実装基板の凹部
で半導体ペレットの厚さを吸収することができるので、
半導体ペレットの厚さに相当する分、電子装置の厚さを
薄くすることができる。According to the above-mentioned means (1), since the thickness of the semiconductor pellet can be absorbed by the recess of the mounting substrate,
The thickness of the electronic device can be reduced by an amount corresponding to the thickness of the semiconductor pellet.
【００１１】上述した手段（２）によれば、実装基板の
凹部内に充填された樹脂で半導体ペレットを被覆するこ
とができるので、樹脂の厚さに相当する分、電子装置の
厚さを薄くすることができる。According to the above-mentioned means (2), since the semiconductor pellet can be covered with the resin filled in the recess of the mounting substrate, the thickness of the electronic device can be reduced by the amount corresponding to the thickness of the resin. can do.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の構成について、電子装置に本
発明を適用した実施例とともに説明する。なお、実施例
を説明するための全図において、同一機能を有するもの
は同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of the present invention will be described below together with embodiments in which the present invention is applied to an electronic device. In all the drawings for describing the embodiments, components having the same function are denoted by the same reference numerals, and their repeated description will be omitted.
【００１３】（実施例１）本発明の実施例１である電子
装置の概略構造を図１(要部断面図)に示す。(Embodiment 1) A schematic structure of an electronic device according to Embodiment 1 of the present invention is shown in FIG.
【００１４】図１に示すように、電子装置は、実装基板
１に設けられた凹部２内に半導体ペレット３を実装して
いる。半導体ペレット３は、その主面を上方に向けて、
実装基板１の凹部２内に実装される。つまり、本実施例
の半導体ペレット３は実装基板１の凹部２内にフェイス
アップ方式で実装される。As shown in FIG. 1, the electronic device has a semiconductor pellet 3 mounted in a recess 2 provided in a mounting substrate 1. The semiconductor pellet 3 has its main surface facing upwards,
It is mounted in the recess 2 of the mounting substrate 1. That is, the semiconductor pellet 3 of this embodiment is mounted in the concave portion 2 of the mounting substrate 1 by the face-up method.
【００１５】前記実装基板１は、例えばガラス繊維にエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸させた樹脂基板の
表面に配線が施され、この樹脂基板を複数枚積み重ねた
多層配線構造のプリント配線基板で構成される。この実
装基板１の厚さ（実装基板の板厚方向と同一方の厚さ）
は、反り、歪み等の変形を防止するため、通常、半導体
ペレット３の厚さに比べて厚く構成される。The mounting board 1 is composed of a printed wiring board having a multilayer wiring structure in which wiring is provided on the surface of a resin board obtained by impregnating glass fiber with epoxy resin, polyimide resin or the like, and a plurality of the resin boards are stacked. To be done. Thickness of this mounting board 1 (thickness in the same thickness direction as the mounting board)
Is usually thicker than the thickness of the semiconductor pellet 3 in order to prevent deformation such as warpage and distortion.
【００１６】前記半導体ペレット３は例えば単結晶珪素
からなる半導体基板で構成される。半導体ペレットの主
面には、例えばＤＲＡＭ（Ｄynamic Ｒandom Ａccess
Ｍemory）、ＳＲＡＭ(Ｓtatic ＲＡＭ）、マスクＲＯＭ
（Ｒead Ｏnly Ｍemory）、ＥＰＲＯＭ（Ｅlectrically
Ｐrogrammable ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅlectrical
ly Ｅrasable Ｐrogrammable ＲＯＭ）等の記憶回路シ
ステムが塔載される。また、半導体ペレット３の主面側
には複数の外部端子(ボンディングパッド)３Ａが配置さ
れる。The semiconductor pellet 3 is, for example, single crystal silicon.
The semiconductor substrate is made of. Main of semiconductor pellets
For example, a DRAM (DynamicRandomAccess
Memory), SRAM (StaticRAM), Mask ROM
(ReadOnlyMemory), EPROM (Electrically
ProgrammableROM), EEPROM (Electrical
lyErasableProgrammableROM) Memory circuit
Stem is mounted. In addition, the main surface side of the semiconductor pellet 3
Multiple external terminals (bonding pads) 3A are placed in
Be done.
【００１７】前記半導体ペレット３の外部端子３Ａは、
実装基板１の凹部２内の段差部に配置された電極１Ａに
ボンディングワイヤ４を介して電気的に接続される。電
極１Ａは、多層配線構造の配線１Ｂを介して、実装基板
１の最外周囲に配置された接続端子１Ｃに電気的に接続
される。この接続端子１Ｃは、電子機器のメモリ部に配
置されたソケットに挿入される。The external terminal 3A of the semiconductor pellet 3 is
It is electrically connected via a bonding wire 4 to the electrode 1A arranged at the stepped portion in the recess 2 of the mounting substrate 1. The electrode 1A is electrically connected to the connection terminal 1C arranged on the outermost periphery of the mounting substrate 1 via the wiring 1B having a multilayer wiring structure. The connection terminal 1C is inserted into a socket arranged in the memory section of the electronic device.
【００１８】前記実装基板１の凹部２の開口サイズは半
導体ペレット３の平面形状に比べてひとまわり大きなサ
イズで形成される。凹部２の底面の位置は実装基板１の
表面の位置よりも低く構成され、凹部２の深さは半導体
ペレット３の厚さよりも深く構成される。つまり、半導
体ペレット２の厚さは実装基板１の凹部２の深さで吸収
される。The opening size of the recess 2 of the mounting substrate 1 is formed to be slightly larger than the planar shape of the semiconductor pellet 3. The position of the bottom surface of the recess 2 is configured to be lower than the position of the surface of the mounting substrate 1, and the depth of the recess 2 is configured to be deeper than the thickness of the semiconductor pellet 3. That is, the thickness of the semiconductor pellet 2 is absorbed by the depth of the recess 2 of the mounting substrate 1.
【００１９】前記半導体ペレット３は、実装基板１の凹
部２内に例えば導電性の接着剤で接着固定される。導電
性の接着剤としては例えば銀(Ａｇ)ペーストが使用され
る。この導電性の接着剤は凹部２内の底面に塗布される
ので、半導体ペレット３を実装した時、導電性の接着剤
が実装基板１の他の部分に流出しない。つまり、実装基
板１に凹部２を設けることにより、導電性の接着剤のは
み出しを防止することができると共に、充分な接着剤を
供給することができるので、実装基板１と半導体ペレッ
ト３との接着性を高めることができる。なお、接着剤と
しては絶縁性のものを使用してもよい。The semiconductor pellet 3 is adhered and fixed in the recess 2 of the mounting substrate 1 with a conductive adhesive, for example. As the conductive adhesive, for example, silver (Ag) paste is used. Since this conductive adhesive is applied to the bottom surface in the recessed portion 2, when the semiconductor pellet 3 is mounted, the conductive adhesive does not flow out to other parts of the mounting substrate 1. That is, by providing the recess 2 in the mounting substrate 1, it is possible to prevent the conductive adhesive from squeezing out, and it is possible to supply a sufficient amount of adhesive, so that the mounting substrate 1 and the semiconductor pellet 3 are bonded together. You can improve your sex. An insulating adhesive may be used as the adhesive.
【００２０】前記実装基板１の凹部２内には、半導体ペ
レット３を保護する目的として樹脂５が充填される。樹
脂５は実装基板１の凹部２内に埋め込まれ、樹脂５の表
面の位置は実装基板１の表面の位置と同一又はそれより
も低い位置に設定される。樹脂５としては、例えばエポ
キシ系熱硬化樹脂、フェノール系熱硬化樹脂、シリコー
ン系熱硬化樹脂又はポリイミド系熱硬化樹脂が使用され
る。A resin 5 is filled in the recess 2 of the mounting substrate 1 for the purpose of protecting the semiconductor pellet 3. The resin 5 is embedded in the concave portion 2 of the mounting substrate 1, and the position of the surface of the resin 5 is set to be the same as or lower than the position of the surface of the mounting substrate 1. As the resin 5, for example, an epoxy thermosetting resin, a phenol thermosetting resin, a silicone thermosetting resin, or a polyimide thermosetting resin is used.
【００２１】前記実装基板１は、図示していないが、複
数個の凹部２を設けている。この複数個の夫々の凹部２
内には半導体ペレット３が実装される。Although not shown, the mounting board 1 is provided with a plurality of recesses 2. This plurality of recesses 2
A semiconductor pellet 3 is mounted inside.
【００２２】このように構成される電子装置は、電子機
器のメモリ部に複数枚積み重ねた状態で組み込まれる。A plurality of electronic devices having the above-described structure are incorporated in a memory unit of an electronic device in a stacked state.
【００２３】このように、本実施例によれば、以下の作
用効果が得られる。As described above, according to this embodiment, the following operational effects can be obtained.
【００２４】（１）実装基板１に半導体ペレット３を実
装する電子装置において、前記実装基板１に凹部２を設
け、この凹部２内に前記半導体ペレット３を実装する。
この構成より、実装基板１の凹部２で半導体ペレット３
の厚さを吸収することができるので、半導体ペレット３
の厚さに相当する分、電子装置の厚さ（実装基板の板厚
方向と同一方向の厚さ）を薄くすることができる。(1) In an electronic device in which the semiconductor pellet 3 is mounted on the mounting substrate 1, a recess 2 is provided in the mounting substrate 1, and the semiconductor pellet 3 is mounted in the recess 2.
With this configuration, the semiconductor pellets 3 are formed in the recesses 2
The thickness of the semiconductor pellet 3 can be absorbed.
The thickness of the electronic device (thickness in the same direction as the plate thickness direction of the mounting substrate) can be reduced by the amount corresponding to
【００２５】また、電子装置の厚さを薄くすることがで
きるので、電子機器に電子装置を組み込む枚数を増加す
ることができると共に、電子装置の厚さが薄くなった
分、電子機器の小型化を図ることができる。Further, since the thickness of the electronic device can be reduced, the number of electronic devices to be incorporated into the electronic device can be increased, and the electronic device can be miniaturized as much as the electronic device is reduced in thickness. Can be achieved.
【００２６】（２）前記実装基板１の凹部２内に樹脂５
を充填する。この構成により、実装基板１の凹部２で樹
脂５の厚さを吸収することができるので、樹脂５の厚さ
に相当する分、電子装置の厚さを薄くすることができ
る。(2) The resin 5 is placed in the recess 2 of the mounting board 1.
To fill. With this configuration, since the thickness of the resin 5 can be absorbed by the recess 2 of the mounting substrate 1, the thickness of the electronic device can be reduced by the amount corresponding to the thickness of the resin 5.
【００２７】（実施例２）本発明の実施例２である電子
装置の概略構成を図２(要部断面図)に示す。(Embodiment 2) A schematic configuration of an electronic device according to Embodiment 2 of the present invention is shown in FIG.
【００２８】図２に示すように、電子装置は、実装基板
１に設けられた凹部２内に半導体ペレット３を実装して
いる。半導体ペレット３は、その主面を下方に向けて、
実装基板１の凹部２内に実装される。つまり、本実施例
の半導体ペレット３は実装基板１の凹部２内にフェイス
ダウン方式で実装される。As shown in FIG. 2, in the electronic device, the semiconductor pellet 3 is mounted in the recess 2 provided in the mounting substrate 1. The semiconductor pellet 3 has its main surface facing downward,
It is mounted in the recess 2 of the mounting substrate 1. That is, the semiconductor pellet 3 of this embodiment is mounted face-down in the recess 2 of the mounting substrate 1.
【００２９】前記半導体ペレット３の外部端子３Ａは、
バンプ電極６を介して実装基板１の凹部２内の低面上に
配置された電極１Ａに電気的に接続される。バンプ電極
６は例えばＰｂ−Ｓｎ系の合金材で形成される。The external terminals 3A of the semiconductor pellet 3 are
It is electrically connected via a bump electrode 6 to an electrode 1A arranged on the lower surface of the recess 2 of the mounting substrate 1. The bump electrode 6 is formed of, for example, a Pb—Sn alloy material.
【００３０】前記実装基板１の凹部２の開口サイズは半
導体ペレット３の平面形状に比べてひとまわり大きなサ
イズで形成される。凹部２の底面の位置は実装基板１の
表面の位置よりも低く構成され、凹部２の深さは半導体
ペレット３の厚さにバンプ電極６の厚さを加味した寸法
よりも深く構成される。つまり、半導体ペレット２の厚
さ及びバンプ電極６の厚さは実装基板１の凹部２の深さ
で吸収される。The opening size of the recess 2 of the mounting substrate 1 is formed to be slightly larger than the planar shape of the semiconductor pellet 3. The position of the bottom surface of the recess 2 is configured to be lower than the position of the surface of the mounting substrate 1, and the depth of the recess 2 is configured to be deeper than the thickness of the semiconductor pellet 3 and the thickness of the bump electrode 6. That is, the thickness of the semiconductor pellet 2 and the thickness of the bump electrode 6 are absorbed by the depth of the recess 2 of the mounting substrate 1.
【００３１】このように、本実施例によれば、前述の実
施例１と同様の効果が得られる。また、実装基板１の凹
部２内に半導体ペレット３をフェイスダウン方式で実装
することにより、半導体ペレット３の占有面積内におい
て実装基板１の凹部２内に実装することができるので、
ボンディングワイヤ方式に比べて実装基板１の凹部２の
開口サイズを縮小することができる。この結果、電子装
置の小型化を図ることができる。As described above, according to this embodiment, the same effect as that of the above-described Embodiment 1 can be obtained. Further, by mounting the semiconductor pellet 3 in the recess 2 of the mounting substrate 1 in a face-down manner, the semiconductor pellet 3 can be mounted in the recess 2 of the mounting substrate 1 within the area occupied by the semiconductor pellet 3.
The opening size of the concave portion 2 of the mounting substrate 1 can be reduced as compared with the bonding wire method. As a result, the size of the electronic device can be reduced.
【００３２】（実施例３）本発明の実施例３である電子
装置の概略構成を図３(要部断面図)に示す。(Embodiment 3) A schematic structure of an electronic device according to Embodiment 3 of the present invention is shown in FIG.
【００３３】図３に示すように、電子装置は、実装基板
１に設けられた凹部２内に半導体ペレット３を実装して
いる。半導体ペレット３は、その主面を上方に向けて、
実装基板１の凹部２内に実装される。つまり、本実施例
の半導体ペレット３は実装基板１の凹部２内にフェイス
アップ方式で実装される。As shown in FIG. 3, in the electronic device, the semiconductor pellet 3 is mounted in the recess 2 provided in the mounting substrate 1. The semiconductor pellet 3 has its main surface facing upwards,
It is mounted in the recess 2 of the mounting substrate 1. That is, the semiconductor pellet 3 of this embodiment is mounted in the concave portion 2 of the mounting substrate 1 by the face-up method.
【００３４】前記実装基板１は、例えばガラス繊維にエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸させた樹脂基板の
表面に配線が施された単層配線構造のプリント配線基板
で構成される。この実装基板１の厚さ(実装基板の表面
に対して垂直方向の厚さ)は、反り、歪み等の変形を防
止するため、通常、半導体ペレット３の厚さに比べて厚
く構成される。The mounting board 1 is composed of a printed wiring board having a single-layer wiring structure in which wiring is provided on the surface of a resin substrate obtained by impregnating glass fiber with epoxy resin, polyimide resin, or the like. The thickness of the mounting substrate 1 (thickness in the direction perpendicular to the surface of the mounting substrate) is usually thicker than the thickness of the semiconductor pellet 3 in order to prevent deformation such as warpage and distortion.
【００３５】前記半導体ペレット３の外部端子３Ａは、
可撓性フィルム７の表面上に形成されたリード配線(フ
ィンガーリード又はフィンガーリード配線)８を介し
て、実装基板１の表面上に配置された電極１Ａに電気的
に接続される。半導体ペレット３の外部端子３Ａと可撓
性フィルム７のリード配線８との間には図示していない
がバンプ電極が介在される。つまり、本実施例の半導体
ペレット３は、ＴＡＢ方式で可撓性フィルム７に塔載さ
れた後、実装基板１の凹部２内に実装される。The external terminals 3A of the semiconductor pellet 3 are
It is electrically connected to the electrode 1A arranged on the surface of the mounting substrate 1 via the lead wiring (finger lead or finger lead wiring) 8 formed on the surface of the flexible film 7. Although not shown, bump electrodes are interposed between the external terminals 3A of the semiconductor pellet 3 and the lead wires 8 of the flexible film 7. That is, the semiconductor pellet 3 of the present embodiment is mounted on the flexible film 7 by the TAB method and then mounted in the recess 2 of the mounting substrate 1.
【００３６】このように、本実施例によれば、前述の実
施例１と同様の効果が得られる。As described above, according to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００３７】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。As described above, the invention made by the present inventor is
Although the present invention has been specifically described based on the above-mentioned embodiments, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００３８】例えば、本発明は、酸化アルミニウム又は
窒化アルミニウムからなるセラミックス基板に半導体ペ
レットを実装する電子装置に適用することができる。For example, the present invention can be applied to an electronic device in which semiconductor pellets are mounted on a ceramic substrate made of aluminum oxide or aluminum nitride.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００４０】実装基板に半導体ペレットを実装する電子
装置の厚さ（実装基板の板厚方向と同一方の厚さ）を薄
くすることができる。It is possible to reduce the thickness of the electronic device for mounting the semiconductor pellets on the mounting board (the same thickness as the board thickness direction of the mounting board).
【図１】本発明の実施例１である電子装置の概略構成を
示す要部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a schematic configuration of an electronic device that is Embodiment 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施例２である電子装置の概略構成を
示す要部断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a key portion showing a schematic configuration of an electronic device that is Embodiment 2 of the present invention.
【図３】本発明の実施例３である電子装置の概略構成を
示す要部断面図である。FIG. 3 is a main-portion cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device that is Embodiment 3 of the present invention.
１…実装基板、１Ａ…電極、１Ｂ…配線、１Ｃ…接続端
子、２…凹部、３…半導体ペレット、３Ａ…外部端子、
４…ボンディングワイヤ、５…樹脂、６…バンプ電極、
７…可撓性フィルム、８…リード配線。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mounting board, 1A ... Electrode, 1B ... Wiring, 1C ... Connection terminal, 2 ... Recess, 3 ... Semiconductor pellet, 3A ... External terminal,
4 ... Bonding wire, 5 ... Resin, 6 ... Bump electrode,
7 ... Flexible film, 8 ... Lead wiring.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 哲治 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tetsuji Ohara 5-20-1 Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Inside Hiritsu Cho-LS Engineering Co., Ltd.
Claims (4)
子装置において、前記実装基板に凹部を設け、この凹部
内に前記半導体ペレットを実装したことを特徴とする電
子装置。1. An electronic device for mounting a semiconductor pellet on a mounting substrate, wherein the mounting substrate is provided with a recess, and the semiconductor pellet is mounted in the recess.
れることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein a resin is filled in the recess of the mounting substrate.
式で実装され、この半導体ペレットの外部端子は、ボン
ディングワイヤを介して前記実装基板の凹部内に配置さ
れた電極に電気的に接続されることを特徴とする請求項
１に記載の電子装置。3. The semiconductor pellets are mounted by face-up method, and the external terminals of the semiconductor pellets are electrically connected to the electrodes arranged in the recesses of the mounting substrate via bonding wires. The electronic device according to claim 1.
式で実装され、この半導体ペレットの外部端子は、バン
プ電極を介して前記実装基板の凹部内に配置された電極
に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載
の電子装置。4. The semiconductor pellets are mounted in a face-down method, and the external terminals of the semiconductor pellets are electrically connected to electrodes arranged in the recesses of the mounting substrate via bump electrodes. The electronic device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13631195A JPH08330704A (en) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13631195A JPH08330704A (en) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330704A true JPH08330704A (en) | 1996-12-13 |
Family
ID=15172240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13631195A Withdrawn JPH08330704A (en) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330704A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19721935C1 (en) * | 1997-05-26 | 1998-12-10 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Chip carrier arrangement |
| JPH11262537A (en) * | 1997-12-12 | 1999-09-28 | Ela Medical Sa | Electronic circuit for active implantable medical device and method of manufacture |
| JP2013115290A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP13631195A patent/JPH08330704A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19721935C1 (en) * | 1997-05-26 | 1998-12-10 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Chip carrier arrangement |
| JPH11262537A (en) * | 1997-12-12 | 1999-09-28 | Ela Medical Sa | Electronic circuit for active implantable medical device and method of manufacture |
| JP2013115290A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
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