JPH08321720A - Voltage controlled oscillator - Google Patents

Voltage controlled oscillator

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JPH08321720A
JPH08321720A JP12803595A JP12803595A JPH08321720A JP H08321720 A JPH08321720 A JP H08321720A JP 12803595 A JP12803595 A JP 12803595A JP 12803595 A JP12803595 A JP 12803595A JP H08321720 A JPH08321720 A JP H08321720A
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JP
Japan
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resonator
shield case
controlled oscillator
length
voltage controlled
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12803595A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masatake Fukuda
昌剛 福田
Hideo Sugawara
秀夫 菅原
Yoshiyasu Tsuruoka
義保 鶴岡
Hajime Iwatsuki
元 岩附
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08321720A publication Critical patent/JPH08321720A/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits

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  • Waveguides (AREA)
  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)

Abstract

PURPOSE: To facilitate the adjustment of an oscillating frequency, to make soldering only once, to reduce tame cost and to attain miniaturization by implementing soldering of each component and a shield of a resonator simultaneously with respect to the voltage controlled oscillator so as to adopt a structure of adjusting a resonance frequency of the resonator after the mounting. CONSTITUTION: An open end with high sensitivity with respect to external noise of a resonator is arranged to an inner layer of a multilayer printed circuit board, a short-circuit end with low sensitivity whose one-end connects to ground (GND) for the adjustment of the resonance frequency of the resonator is arranged on the surface layer of the board to facilitate the adjustment of the resonance frequency and the necessity of shielding the entire resonator is eliminated by suppressing the effect received externally.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、低コスト化と小形化と
が求められている移動体通信端末等の主要部品である高
周波の電圧制御発振器VCO に係り、特に其の高周波信号
の共振器のショート端とオープン端とが，回路基板であ
る多層プリント基板の別々の層に分れて形成され、必要
により共振器がシールドされる所謂オンボード化された
構造の電圧制御発振器に関する。図14は其の一般的な全
体構成を示し、図15は其の等価回路であり，高周波の共
振器とTr回路とで構成される直列帰還の発振回路であ
り，直流の制御電圧V で可変容量ダイオードVCの容量C
を制御し、発振周波数が変化する様にしている。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency voltage controlled oscillator VCO which is a main part of a mobile communication terminal or the like for which cost reduction and size reduction are demanded, and more particularly to a high frequency signal resonator thereof. The present invention relates to a voltage-controlled oscillator having a so-called on-board structure in which a short end and an open end are separately formed in different layers of a multilayer printed circuit board which is a circuit board, and a resonator is shielded if necessary. Figure 14 shows its general overall configuration, and Figure 15 shows its equivalent circuit, which is a series-feedback oscillator circuit composed of a high-frequency resonator and a Tr circuit, which is variable with a DC control voltage V. Capacitance C of capacitance diode VC
Is controlled so that the oscillation frequency changes.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のオンボード化された構造の電圧制
御発振器VCO は、其の主要部の共振器が周辺の雑音電磁
波等の影響を受けた時，其の発振特性が変化し易いの
で、オンボード化する際、通常はシールドされる必要が
ある。そして、その雑音等の影響を受け易い箇所を回路
基板を構成する多層プリント基板の内層に形成し其の雑
音の影響を出来るだけ受け難くする事により、場合によ
りシールドレス化が可能となり, シールドの実装コスト
の削減が出来る。また、シールドレス化が不可能でシー
ルドが必要な場合には、従来は各部品の実装と共振器の
シールド実装の合間に，共振器の共振周波数の調整を行
っていた。図13の(a) に、従来の構成例の１つを示す。
この従来例１の構成では、高周波信号の共振器のショー
ト端用のスタブを、回路基板を構成する多層プリント基
板の内層に形成し、トランジスタTrや接地GNDとのスル
ーホール接続やオープン端の長さのトリミングによる発
振周波数の調整を行うなどの理由により、其のオープン
端を其の表層に構成する様にしていた。そして、其の表
層のオープン端は、感度が高くて外部からの雑音の影響
を受け易いので、共振器全体を、図13の(b),(C) の様
に、シールドしていた。2. Description of the Related Art In a conventional voltage-controlled oscillator VCO having an on-board structure, its oscillation characteristics are apt to change when its main resonator is affected by noise electromagnetic waves in the surroundings. When onboarding, it usually needs to be shielded. Then, by forming a part that is easily affected by noise, etc. on the inner layer of the multilayer printed circuit board that constitutes the circuit board and making it as insensitive as possible to the effect of that noise, it is possible to make it a seal dress, and in some cases Mounting cost can be reduced. Further, when it is impossible to form a shield dress and a shield is required, conventionally, the resonance frequency of the resonator is adjusted between the mounting of each component and the shield mounting of the resonator. FIG. 13 (a) shows one example of the conventional configuration.
In the configuration of the conventional example 1, the stub for the short end of the resonator for high frequency signals is formed in the inner layer of the multilayer printed circuit board that constitutes the circuit board, and the through hole connection with the transistor Tr and the ground GND and the length of the open end are formed. The open end is formed on the surface layer for reasons such as adjusting the oscillation frequency by trimming the height. Since the open end of the surface layer has high sensitivity and is easily affected by external noise, the entire resonator was shielded as shown in (b) and (C) of FIG.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のオ
ンボード化された構造の電圧制御発振器では、周囲雑音
等の影響を受け易い箇所を基板の内層に形成して出来る
だけ其の雑音等の影響を受け難くする事により，シール
ドレス化を可能としシールド実装コストを削減する必要
がある。また、シールドレス化が不可能でシールドが必
要な場合は、従来は各部品の実装と共振器のシールド実
装の合間に，共振器の共振周波数の調整を行っていたの
で、実装の半田付けを２回行う事となって製作工程が多
かった。その為にコスト高となって、構造をオンボード
化した事による低コスト化の効果が半減してしまってい
た。そこで，本発明の目的は、各部品の実装と共振器の
シールド実装とを同時に行えて、その実装後に共振器の
共振周波数を調整できる構造とする事により、実装の為
の半田付け回数を１回とし，コスト低減が出来る様にす
る事にある。また、共振器が電圧制御発振器VCO の面積
の大部分を占めて小形化の支障となるのを避ける為に、
其の共振器の小形化を目的とする。As described above, in the conventional voltage-controlled oscillator having the on-board structure, a portion easily affected by ambient noise is formed in the inner layer of the substrate so that the noise or the like is minimized. It is necessary to reduce the shield mounting cost by enabling shield dressing by making it less likely to be affected by. In addition, when shieldless is not possible and a shield is required, the resonance frequency of the resonator was conventionally adjusted between the mounting of each component and the shield mounting of the resonator. Since it was done twice, there were many manufacturing processes. As a result, the cost increased, and the effect of lowering the cost due to the onboard structure was halved. Therefore, an object of the present invention is to make it possible to mount each component and shield mounting of the resonator at the same time and adjust the resonance frequency of the resonator after the mounting, so that the number of times of soldering for mounting is 1 The cost is to reduce the cost. In order to prevent the resonator from occupying most of the area of the voltage controlled oscillator VCO and hindering miniaturization,
The purpose is to miniaturize the resonator.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】この目的達成のための本
発明の電圧制御発振器の基本構成（請求項１）は、図１
の原理図に示す様に、高周波信号の共振器10の感度の高
いオープン端11を回路基板の多層プリント基板の内層に
配置し、該共振器の共振周波数の調整の為の接地(GND)
された感度の低いショート端12を，該基板の表層に配置
するように構成する。To achieve this object, the basic constitution (claim 1) of the voltage controlled oscillator of the present invention is shown in FIG.
As shown in the principle diagram, the high-sensitivity open end 11 of the resonator 10 for high-frequency signals is arranged on the inner layer of the multilayer printed circuit board of the circuit board, and ground (GND) for adjusting the resonance frequency of the resonator.
The formed short end 12 having low sensitivity is arranged on the surface layer of the substrate.

【０００５】[0005]

【作用】本発明（請求項１）の構成では、図１を参照し
て、発振する高周波信号の共振器10の中で外部雑音に対
する感度の高い其のオープン端11を、回路基板である多
層プリント基板の内層に配置し、共振周波数の調整の為
の他端で接地(GND) された感度の低いショート端12を、
該基板の表層に配置しているので，外部からの雑音とな
る電磁波等の影響が抑えられて、共振器10全体をシール
ドする必要が無くなり、高周波の電圧制御発振器の小形
化と低コスト化とが可能となる。In the structure of the present invention (claim 1), referring to FIG. 1, the open end 11 having high sensitivity to external noise in the resonator 10 of the oscillating high frequency signal is a multilayer circuit board. Placed on the inner layer of the printed circuit board, the short end 12 with low sensitivity grounded (GND) at the other end for adjusting the resonance frequency,
Since it is arranged on the surface layer of the substrate, the influence of electromagnetic waves, etc. which become noise from the outside is suppressed, it is not necessary to shield the entire resonator 10, and downsizing and cost reduction of the high frequency voltage controlled oscillator are achieved. Is possible.

【０００６】[0006]

【実施例】図１の原理図はそのまま、本発明の請求項１
に対応する実施例の高周波の電圧制御発振器の構成を示
し、既に詳細に説明した。図２は本発明の請求項２に対
応する実施例の構成図であり、共振器10の共振周波数の
調整を容易化する為のものである。図２の実施例では、
前記の請求項１における，回路基板である多層プリント
基板の内層に其の全体を配置した共振器10に、其の先端
が該基板の表層にて接地GND されてショート端となるサ
ブライン20を付加し、該サブライン20の先端で接地され
るショート端21の接地GNDまでの長さを可変にする様に
構成する。このサブライン20のショート端21は、本体の
共振器10に比べて外部雑音に対する感度が低いので、其
のショート端21を基板の表層に配置して、其処で接地GN
D への接続の為の導体パターンを共振器10に近い方から
順に切除するトリミングを行うことで共振器10の共振周
波数を変えて発振周波数の調整を行う。この構成によ
り、外部からの雑音電磁波の影響を抑えることが出来
て、共振器10の周辺全体をシールドする必要を無くする
事も出来る。シールドレス化が出来ずにシールドを行う
場合に、図13の(b) の従来例２の構成図に示す様に、部
品と其のシールドの同時実装を行うと、各部品がシール
ドで封止されてしまい，共振器10の共振周波数をシール
ドの外部から調整する事が出来ない事になる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The principle diagram of FIG.
The configuration of the high-frequency voltage controlled oscillator of the embodiment corresponding to the above has been shown and has already been described in detail. FIG. 2 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 2 of the present invention, and is for facilitating adjustment of the resonance frequency of the resonator 10. In the example of FIG.
The sub-line 20 is added to the resonator 10 in which the whole is arranged on the inner layer of the multilayer printed circuit board which is the circuit board, and the tip of the resonator is grounded to the ground GND on the surface layer of the board to be a short end. Then, the length of the short end 21 grounded at the tip of the sub-line 20 to the ground GND is made variable. Since the short end 21 of this sub-line 20 has a lower sensitivity to external noise than the resonator 10 of the main body, the short end 21 is placed on the surface layer of the substrate and the ground GN is placed there.
The resonance frequency of the resonator 10 is changed by trimming the conductor pattern for connection to D in order from the side closer to the resonator 10 to adjust the oscillation frequency. With this configuration, the influence of noise electromagnetic waves from the outside can be suppressed, and it is possible to eliminate the need to shield the entire periphery of the resonator 10. When shielding is not possible due to the shield dressing, when components and their shields are mounted at the same time, as shown in the configuration diagram of Conventional Example 2 in Fig. 13 (b), each component is sealed with a shield. As a result, the resonance frequency of the resonator 10 cannot be adjusted from outside the shield.

【０００７】図３は本発明の請求項３に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の共振周波数の調整時に外部
から受ける雑音電磁波の影響を抑制する為のものであ
る。図３の実施例では、共振器10の中の感度の高いオー
プン端11は，シールドケース30内に配置し、感度の低い
ショート端12をシールドケース30の外に配置して、其の
シールドケース30外で共振器10のショート端12である導
体パターンの接地GND への長さをトリミングする事によ
り, 共振器10の共振長を変化させる構成とする。この構
成により, 共振器10と其のシールドケース30の同時実装
後に，該共振器10の共振周波数の調整を、シールドケー
ス30の外で行う事が出来ることになる。FIG. 3 is a block diagram of an embodiment corresponding to claim 3 of the present invention, and is for suppressing the influence of noise electromagnetic waves received from the outside when the resonance frequency of the resonator 10 is adjusted. In the embodiment of FIG. 3, the open end 11 having a high sensitivity in the resonator 10 is arranged inside the shield case 30, and the short end 12 having a low sensitivity is arranged outside the shield case 30. The resonance length of the resonator 10 is changed by trimming the length of the conductor pattern, which is the short end 12 of the resonator 10, to the ground GND outside 30. With this configuration, after the resonator 10 and its shield case 30 are simultaneously mounted, the resonance frequency of the resonator 10 can be adjusted outside the shield case 30.

【０００８】図４は本発明の請求項４に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の共振周波数の調整を更に容
易化する為のものである。図４の実施例では、前記請求
項３における該シールドケース30内に配置した共振器10
に，其の先端が接地GND されてショート端となるサブラ
イン20を設け、其のサブライン20のショート端21をシー
ルドケース30の外に配置する。そして，其のサブライン
のショート端21を接続導体パターンの接地GND への長さ
をトリミングする事により、該共振器10の共振する電気
長を等価的に変化させるように構成されている。FIG. 4 is a block diagram of an embodiment corresponding to claim 4 of the present invention, which is for further facilitating the adjustment of the resonance frequency of the resonator 10. In the embodiment shown in FIG. 4, the resonator 10 arranged in the shield case 30 according to claim 3 is arranged.
Then, a sub-line 20 is provided, which has its tip grounded to the ground GND and serves as a short-circuit end, and the short-circuit end 21 of the sub-line 20 is arranged outside the shield case 30. By trimming the length of the short end 21 of the sub-line to the ground GND of the connection conductor pattern, the electrical length at which the resonator 10 resonates is equivalently changed.

【０００９】図５は本発明の請求項５に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の共振周波数の調整を容易に
する為の別の構成例である。図５の実施例では、先ず図
３の実施例と同様に該共振器10のショート端12をシール
ドケース30の外に配置し，該ショート端12を、導体小片
でシールドケース30に半田付けする事により、其の半田
付け位置がショート端12となり、其のショート端12の位
置を変える事により、共振器10の共振長を変化させるよ
うに構成する。この構成により，共振器10とシールドケ
ース30の同時実装後に、共振器10の共振周波数をシール
ドケース30の外で調整できることになる。FIG. 5 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 5 of the present invention, which is another configuration example for facilitating adjustment of the resonance frequency of the resonator 10. In the embodiment shown in FIG. 5, first, as in the embodiment shown in FIG. 3, the short end 12 of the resonator 10 is arranged outside the shield case 30, and the short end 12 is soldered to the shield case 30 with a conductor piece. As a result, the soldering position becomes the short end 12, and the resonance length of the resonator 10 is changed by changing the position of the short end 12. With this configuration, after the resonator 10 and the shield case 30 are simultaneously mounted, the resonance frequency of the resonator 10 can be adjusted outside the shield case 30.

【００１０】図６は本発明の請求項６に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の共振周波数の調整の作業性
を向上する為のものである。図６の実施例では、前の請
求項５におけるシールドケース30の外に配置した共振器
10のショート端12に，予めスルーホールで接地GND され
た複数のシールドバネの一個を半田付けする事で其の半
田付け部分がショート端12となり、其のショート端12の
位置を変える事により共振器10の共振長を等価的に変化
させるように構成されている。FIG. 6 is a block diagram of an embodiment corresponding to claim 6 of the present invention, which is for improving the workability of adjusting the resonance frequency of the resonator 10. In the embodiment of FIG. 6, the resonator arranged outside the shield case 30 according to claim 5 above.
By soldering one of a plurality of shield springs that are grounded to through holes in advance to the short end 12 of 10, the soldered part becomes the short end 12, and resonance occurs by changing the position of the short end 12. The resonance length of the container 10 is configured to be changed equivalently.

【００１１】図７は本発明の請求項７に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の共振周波数の調整を容易に
する為の別の構成例である。図７の実施例では、感度の
高い共振器10の全体をシールドケース30内に配置し，該
共振器10と予め接地GND に接続された導体パターンとを
間隙を持つ集中定数のコンデンサで結合させ, 其のシー
ルドケース30外に配置した導体パターンの一部を, 接地
GND との長さの調整用パターンとし, 其の調整用パター
ンの幾つかをカットして共振器10との結合長を変化させ
るように構成する。この構成により,共振器10とシール
ドケース30の同時実装後に該共振器10の共振周波数をシ
ールドケース30の外で調整できることになる。FIG. 7 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 7 of the present invention, which is another configuration example for facilitating adjustment of the resonance frequency of the resonator 10. In the embodiment of FIG. 7, the whole resonator 10 having high sensitivity is arranged in the shield case 30, and the resonator 10 and the conductor pattern previously connected to the ground GND are coupled by a lumped constant capacitor having a gap. , Part of the conductor pattern placed outside the shield case 30 is grounded.
A pattern for adjusting the length to GND is used, and some of the adjusting patterns are cut to change the coupling length with the resonator 10. With this configuration, the resonance frequency of the resonator 10 can be adjusted outside the shield case 30 after the resonator 10 and the shield case 30 are simultaneously mounted.

【００１２】図８は本発明の請求項８に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の共振周波数の調整を容易に
する為の別の構成例である。この図８の実施例では、前
の請求項７と同様に、感度の高い共振器10の全体をシー
ルドケース30の内に配置し，該共振器10と、シールドケ
ース30の外で予め接地GND に接続された導体パターンと
を例えば波長λの４分の１のλ/4の一定長に亘る分布定
数的な結合をさせ，其の導体パターンの接地GND への長
さの調整用パターンとし, 其の長さ調整用パターンの一
部をカットして、共振器10との結合長を変化させるよう
に構成する。FIG. 8 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 8 of the present invention, which is another configuration example for facilitating adjustment of the resonance frequency of the resonator 10. In the embodiment shown in FIG. 8, the resonator 10 having high sensitivity is arranged in the shield case 30 as in the case of claim 7, and the resonator 10 and the outside of the shield case 30 are grounded in advance. For example, the conductor pattern connected to is connected by distributed constant over a fixed length of λ / 4, which is a quarter of the wavelength λ, and used as a pattern for adjusting the length of the conductor pattern to the ground GND. A part of the length adjusting pattern is cut to change the coupling length with the resonator 10.

【００１３】図９は本発明の請求項９に対応する実施例
の構成図であり、共振器10の小形化と共振周波数の調整
を容易化する為のものである。図９の実施例では、共振
器10を、其のオープン端11を中心の起点としてスパイラ
ル状に配置し、其の終端を接地されたショート端12と
し、該共振器10の共振動作に必要な長さが、小さな面積
で得られるように構成する。このスパイラル状の共振器
の構成により，回路全体が小形化された高周波の電圧制
御発振器とすることが出来る。FIG. 9 is a block diagram of an embodiment corresponding to claim 9 of the present invention, which is for facilitating downsizing of the resonator 10 and adjustment of the resonance frequency. In the embodiment of FIG. 9, the resonator 10 is spirally arranged with its open end 11 as a starting point at the center, and its end is a grounded short end 12, which is necessary for the resonance operation of the resonator 10. The length is configured so that it can be obtained in a small area. With this spiral resonator structure, a high frequency voltage controlled oscillator in which the entire circuit is miniaturized can be obtained.

【００１４】図10は本発明の請求項10に対応する実施例
の構成図であり、共振器の小形化と其の無シールド化の
為のものである。図10の実施例では、前記スパイラル状
共振器10を多層プリント基板の内層に配置し、該共振器
10の共振周波数の調整の為の感度の低いショート端12を
該基板の表層に配置して、外部雑音の影響を抑えられる
様に構成する。この構成により、共振器10の小形化と無
シールド化とが実現される。FIG. 10 is a block diagram of an embodiment corresponding to claim 10 of the present invention, which is for miniaturizing the resonator and unshielding it. In the embodiment of FIG. 10, the spiral resonator 10 is arranged in an inner layer of a multilayer printed circuit board, and the resonator is
A short end 12 having low sensitivity for adjusting the resonance frequency of 10 is arranged on the surface layer of the substrate so that the influence of external noise can be suppressed. With this configuration, the resonator 10 can be downsized and unshielded.

【００１５】図11は本発明の請求項11に対応する実施例
の構成図であり、共振器の小形化と発振周波数の調整の
容易化の為のものである。請求項11は、図10に示す様
に，前記スパイラル状共振器10の中心のオープン端11を
シールドケース30の内に配置し、該共振器10の共振周波
数の調整の為の, 感度の低いショート端12をシールドケ
ース30の外に配置する事により、共振器10の小形化及び
部品とシールドケースの同時実装後に該共振器10の共振
周波数をシールドケース30の外で容易に調整できる様に
なる。なお、図12は図６の実施例６のシールドバネの説
明の為の構成図であり、シールドバネは、通常は機器の
回路基板上に実装され、スルーホールを介して接地GND
され、各回路を区切るシールドの壁を挟み込み、シール
ドと基板の接地GND の電位を同一にする事により、回路
にシールドケースを実装した時と同様に、他回路からの
影響及び他回路への影響を低減させる為に使用される。FIG. 11 is a constitutional view of an embodiment corresponding to claim 11 of the present invention, for the purpose of downsizing the resonator and facilitating the adjustment of the oscillation frequency. According to claim 11, as shown in FIG. 10, the open end 11 at the center of the spiral resonator 10 is arranged in the shield case 30, and the sensitivity is low for adjusting the resonance frequency of the resonator 10. By arranging the short end 12 outside the shield case 30, the resonance frequency of the resonator 10 can be easily adjusted outside the shield case 30 after the resonator 10 is downsized and the components and the shield case are simultaneously mounted. Become. Note that FIG. 12 is a configuration diagram for explaining the shield spring of the sixth embodiment of FIG. 6, and the shield spring is normally mounted on the circuit board of the device and grounded through the through hole to the ground GND.
By sandwiching the walls of the shield that separates each circuit and making the potential of the shield and the ground GND of the board the same, the effects from other circuits and the effects on other circuits are the same as when the shield case is mounted on the circuit. Used to reduce the

【００１６】[0016]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、電
圧制御発振器VCO の各部品の実装と共振器のシールドの
実装とを同時に行えて、その実装後に共振器の共振周波
数をシールドの外部で調整できるので、実装の為の半田
付けの回数は１回となり，発振周波数の調整は容易とな
りコスト低減が出来る様になる。また、電圧制御発振器
VCO の面積の大部分を占めて小形化の支障となる共振器
の小形化が出来るので、電圧制御発振器VCO を主要部品
として使用する移動体通信端末等の低コスト化と小形化
とを可能にする効果が得られる。As described above, according to the present invention, each component of the voltage controlled oscillator VCO and the shield of the resonator can be mounted at the same time, and after the mounting, the resonance frequency of the resonator is changed to the outside of the shield. Since it can be adjusted with, the number of times of soldering for mounting is once, the adjustment of the oscillation frequency becomes easy, and the cost can be reduced. In addition, the voltage controlled oscillator
Since the resonator, which occupies most of the area of the VCO and hinders miniaturization, can be miniaturized, it enables cost reduction and miniaturization of mobile communication terminals that use the voltage controlled oscillator VCO as a main component. The effect is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の電圧制御発振器の基本構成（請求項
１）を示す原理図FIG. 1 is a principle diagram showing a basic configuration (claim 1) of a voltage controlled oscillator according to the present invention.

【図２】 本発明の請求項２に対応する実施例の構成図FIG. 2 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 2 of the present invention.

【図３】 本発明の請求項３に対応する実施例の構成図FIG. 3 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 3 of the present invention.

【図４】 本発明の請求項４に対応する実施例の構成図FIG. 4 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 4 of the present invention.

【図５】 本発明の請求項５に対応する実施例の構成図FIG. 5 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 5 of the present invention.

【図６】 本発明の請求項６に対応する実施例の構成図FIG. 6 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 6 of the present invention.

【図７】 本発明の請求項７に対応する実施例の構成図FIG. 7 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 7 of the present invention.

【図８】 本発明の請求項８に対応する実施例の構成図FIG. 8 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 8 of the present invention.

【図９】 本発明の請求項９に対応する実施例の構成図FIG. 9 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 9 of the present invention.

【図１０】 本発明の請求項10に対応する実施例の構成
図FIG. 10 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 10 of the present invention.

【図１１】 本発明の請求項11に対応する実施例の構成
図FIG. 11 is a configuration diagram of an embodiment corresponding to claim 11 of the present invention.

【図１２】 本発明の実施例のシールドバネの説明図FIG. 12 is an explanatory diagram of a shield spring according to an embodiment of the present invention.

【図１３】 従来の電圧制御発振器の構成例の図FIG. 13 is a diagram showing a configuration example of a conventional voltage controlled oscillator.

【図１４】 従来の一般的な電圧制御発振器の全体構成
図FIG. 14 is an overall configuration diagram of a conventional general voltage controlled oscillator.

【図１５】 一般的な電圧制御発振器の等価回路の図FIG. 15 is a diagram of an equivalent circuit of a general voltage controlled oscillator.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10は発振周波数の大略を定める共振器、11は共振器10の
共振時の高周波信号のオープン端、12は其の高周波信号
のショート端、 20 は共振器10に付加されるサブライ
ン、21は其のショート端、30はシールドケースである。10 is a resonator that defines the oscillation frequency, 11 is an open end of the high frequency signal at the time of resonance of the resonator 10, 12 is a short end of the high frequency signal, 20 is a sub line added to the resonator 10, and 21 is the Short end, 30 is a shield case.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鶴岡 義保 北海道札幌市中央区北一条西２丁目１番地 富士通北海道ディジタル・テクノロジ株 式会社内 (72)発明者 岩附 元 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yoshiho Tsuruoka, 1-chome, Kitaichijo Nishi 2-chome, Chuo-ku, Sapporo-shi, Hokkaido Inside Fujitsu Hokkaido Digital Technology Co., Ltd. 1015 Odanaka, Fujitsu Limited

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 トランジスタ回路と共振器とから成る高
周波信号の発振回路であって可変容量ダイオードの制御
で発振周波数を変えられる電圧制御発振器において、該
共振器のオープン端を，多層プリント基板の内層に配置
し、該共振器の共振周波数の調整の為の他端の接地され
たショート端を該基板の表層に配置して共振器全体のシ
ールドの必要を無くしたことを特徴とする電圧制御発振
器。1. A voltage-controlled oscillator, comprising a transistor circuit and a resonator for a high-frequency signal, the oscillation frequency of which can be changed by controlling a variable capacitance diode. The open end of the resonator is an inner layer of a multilayer printed circuit board. And a grounded short end of the other end for adjusting the resonance frequency of the resonator is arranged on the surface layer of the substrate to eliminate the need for shielding the entire resonator. . 【請求項２】 前記共振器の全体を該多層プリント基板
の内層に配置し、該共振器に其の先端が基板の表層にて
接地されてショート端となるサブラインを付加し、該サ
ブラインのショート端までの長さを可変にしたことを特
徴とする請求項１記載の電圧制御発振器。2. The entire resonator is arranged in an inner layer of the multilayer printed circuit board, and a sub-line is added to the resonator so that a front end of the resonator is grounded at a surface layer of the board to be a short-circuited end, and the sub-line is short-circuited. 2. The voltage controlled oscillator according to claim 1, wherein the length to the end is variable. 【請求項３】 トランジスタ回路と共振器とから成る高
周波信号の発振回路であって可変容量ダイオードの制御
で発振周波数を変えられる電圧制御発振器において、該
共振器のオープン端をシールドケース内に配置し、其の
ショート端をシールドケース外に配置して、該シールド
ケース外のショート端となる接地への接続導体パターン
をトリミングし、共振器の長さを変化させることによ
り、部品とシールドケースの同時半田付け後に共振器の
共振周波数の調整を行なえるようにしたことを特徴とす
る電圧制御発振器。3. A high-frequency signal oscillating circuit including a transistor circuit and a resonator, wherein the oscillating frequency can be changed by controlling a variable-capacitance diode, wherein an open end of the resonator is arranged in a shield case. , The short end is placed outside the shield case, the connecting conductor pattern to the ground which is the short end outside the shield case is trimmed, and the length of the resonator is changed, so that the parts and the shield case are simultaneously formed. A voltage-controlled oscillator characterized in that the resonance frequency of the resonator can be adjusted after soldering. 【請求項４】 前記共振器の共振周波数の調整の為の該
サブラインのショート端を該シールドケース外に配置
し、該シールドケース外のサブラインのショート端であ
る導体パターンの接地への長さをトリミングすることに
より、共振器の長さを変化させることを特徴とする請求
項３記載の電圧制御発振器。4. The short end of the sub line for adjusting the resonance frequency of the resonator is arranged outside the shield case, and the length of the conductor pattern, which is the short end of the sub line outside the shield case, to the ground is set. 4. The voltage controlled oscillator according to claim 3, wherein the length of the resonator is changed by trimming. 【請求項５】 前記共振器のショート端を該シールドケ
ース外に配置し、該ショート端をシールドケースに半田
付けする事で其の半田付け位置をショート端とし、其の
ショート端の位置を変えて共振器の長さを変化させるこ
とにより、部品とシールドケースの同時半田付け後に共
振器の共振周波数の調整を行なえるようにしたことを特
徴とする請求項３記載の電圧制御発振器。5. The short end of the resonator is arranged outside the shield case, and the short end is soldered to the shield case to make the soldering position the short end, and the position of the short end is changed. 4. The voltage controlled oscillator according to claim 3, wherein the resonance frequency of the resonator can be adjusted after the components and the shield case are simultaneously soldered by changing the length of the resonator. 【請求項６】 前記共振器のショート端に、予め接地さ
れた複数のシールドバネの一個を半田付けする事により
其の半田付け位置をショート端とし、其のショート端の
位置を変えることで共振器の長さを変化させることを特
徴とする請求項５記載の電圧制御発振器。6. The resonance is performed by soldering one of a plurality of shield springs grounded in advance to the short end of the resonator so that the soldering position becomes the short end and the position of the short end is changed. 6. The voltage controlled oscillator according to claim 5, wherein the length of the container is changed. 【請求項７】 前記共振器の全体をシールドケース内に
配置し、其の共振器と予めシールドケース外で接地され
た導体パターンとを間隙を持つコンデンサで結合させ、
接地との間の長さの調整用パターンを形成して、其の長
さ調整用パターンの一部をカットし前記間隙の容量を変
化させることにより、部品とシールドケースの同時半田
付け後に共振器の共振周波数の調整を行なえるようにし
たことを特徴とする請求項５記載の電圧制御発振器。7. The whole resonator is arranged in a shield case, and the resonator and a conductor pattern grounded in advance outside the shield case are coupled by a capacitor having a gap,
By forming a pattern for adjusting the length from the ground and cutting a part of the pattern for adjusting the length to change the capacitance of the gap, the resonator after simultaneous soldering of the component and the shield case 6. The voltage controlled oscillator according to claim 5, wherein the resonance frequency of the voltage controlled oscillator can be adjusted. 【請求項８】 前記其の全体をシールドケース内に配置
された共振器と予めシールドケース外で接地された導体
パターンとを一定長に亘り分布定数的に結合させ、接地
との間の長さ調整用パターンを形成して、其の長さ調整
用パターンの一部をカットし結合長を変化させるように
したことを特徴とする請求項５記載の電圧制御発振器。8. A length between a resonator arranged in a shield case and a conductor pattern grounded outside the shield case in a distributed constant manner over a constant length, and a length between the resonator and the ground. 6. The voltage controlled oscillator according to claim 5, wherein an adjustment pattern is formed and a part of the length adjustment pattern is cut to change the coupling length. 【請求項９】 前記共振器を、其の中心の起点をオープ
ン端としたスパイラル状に配置し、其の終端を接地され
るショート端としたことを特徴とする請求項１記載の電
圧制御発振器。9. The voltage controlled oscillator according to claim 1, wherein the resonator is arranged in a spiral shape having a center starting point as an open end and a terminal end thereof is a short end to be grounded. . 【請求項１０】 前記スパイラル状の共振器を、多層プ
リント基板の内層に形成し、該共振器の周波数調整の為
のショート端を其の表層に形成して、小形化と無シール
ド化としたことを特徴とする請求項９記載の電圧制御発
振器。10. The spiral resonator is formed on an inner layer of a multilayer printed circuit board, and a short end for frequency adjustment of the resonator is formed on the surface layer of the multilayer printed board to make the resonator compact and unshielded. 10. The voltage controlled oscillator according to claim 9, wherein: 【請求項１１】 前記スパイラル状の共振器をシールド
ケース内に配置し、該共振器のショート端を該シールド
ケース外に配置することにより、小形化と部品とシール
ドケースの同時実装後の共振周波数の調整を行なえるよ
うにしたことを特徴とする請求項９記載の電圧制御発振
器。11. The resonance frequency after the spiral resonator is arranged inside a shield case and the short end of the resonator is arranged outside the shield case, and the resonance frequency after simultaneous mounting of the component and the shield case is achieved. 10. The voltage controlled oscillator according to claim 9, wherein the voltage controlled oscillator can be adjusted.
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