JPH08321463A - Device for exposing needless resist - Google Patents

Device for exposing needless resist

Info

Publication number
JPH08321463A
JPH08321463A JP8030566A JP3056696A JPH08321463A JP H08321463 A JPH08321463 A JP H08321463A JP 8030566 A JP8030566 A JP 8030566A JP 3056696 A JP3056696 A JP 3056696A JP H08321463 A JPH08321463 A JP H08321463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
mask
substrate
optical system
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8030566A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naohisa Hayashi
尚久 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8030566A priority Critical patent/JPH08321463A/en
Publication of JPH08321463A publication Critical patent/JPH08321463A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To provide a device for exposing needless resist in the periphery of a substrate with equal quantity of light without causing unevenness in quantity of light for exposure. CONSTITUTION: The exit end 6b of a bundle of optical fibers 6 are introduced into the case 8a constituting a lens unit 8, and the light having entered into the entrance end 6a of a bundle of optical fibers 6 comes out of the exit end 6b. A converging lens 30 is arranged on the light path of light coming out of the exit end 6b of a bundle of optical fibers 6 within the casing 8a, and the light collected by the converging lens 30 passes the rectangular opening 34 made at a mask 32. The mask 32 is arranged in the relation of image nonpickup with the exit end 6b as to the converging lens 30. An image pickup lens 36 applies the light having passed the opening 34 of the mask 32 to a substrate 1. The mask 32 is arranged in the relation of image nonpickup with the exit end 6b as to the converging lens 30, and besides the mask 32 and the image pickup lens 36 are supported by the casing 8a and an arm 9 so that the mask 32 may be in the relation of image nonpickup with the surface of the substrate 1 as to the image pickup lens 36.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばIC、L
SI、液晶表示装置等の電子部品の製造工程における微
細パターンの形成工程において、シリコンウエハに代表
される半導体基板、あるいは誘電体、金属、絶縁体等の
基板に塗布されたフォトレジスト液のうち、基板周辺部
の不要な部分を現像工程で除去するための不要レジスト
露光装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to, for example, IC, L
In the process of forming a fine pattern in the process of manufacturing electronic components such as SI and liquid crystal display devices, among the photoresist liquids applied to a semiconductor substrate typified by a silicon wafer or a substrate such as a dielectric, metal, or insulator, The present invention relates to an unnecessary resist exposure device for removing an unnecessary portion around a substrate in a developing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の不要レジスト露光装置におい
て、基板周辺部等の不要なフォトレジスト液(以下、単
に不要レジストと称する)の除去を完全におこなうため
に、不要レジストが存する基板の周辺部を所定の特性の
光(紫外線等)で露光することが提案されている。この
とき、基板面での光の照射形状を所望の形、例えば矩形
形状にすることの要望があり、そのために従来、実公平
5−30348号公報に記載のように、多数の光ファイ
バを断面が矩形になるように束ねて固め、その光ファイ
バ束の出射端を矩形形状として、その出射端面の像を投
影レンズによって基板の表面に投影して露光することが
行われていた。
2. Description of the Related Art In this type of unnecessary resist exposure apparatus, in order to completely remove an unnecessary photoresist liquid (hereinafter, simply referred to as an unnecessary resist) such as a peripheral portion of a substrate, the peripheral portion of the substrate where the unnecessary resist exists. It has been proposed to expose the substrate with light having a predetermined characteristic (such as ultraviolet rays). At this time, there is a demand for making the irradiation shape of the light on the substrate surface into a desired shape, for example, a rectangular shape. Therefore, as described in Japanese Utility Model Publication No. 5-30348, conventionally, a large number of optical fibers are cross-sectioned. Has been bundled into a rectangular shape and solidified, the emission end of the optical fiber bundle has a rectangular shape, and an image of the emission end surface is projected onto the surface of the substrate by a projection lens for exposure.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
装置では、基板表面に照射されるのは光ファイバ束を構
成する1本1本の光ファイバから出射される光である
が、多数の光ファイバを完全に隙間なく所望の形状に束
ねるのは現実的には困難であるので、このようにその端
面の像を基板表面に投影させて露光する方法では、露光
される面内で光量分布にムラが生じ、露光光量が不均一
になるという問題がある。また、仮に隙間なく束ねるこ
とができたとしても、個々の光ファイバのコア部とその
他の部分との間で光量にムラがあるため、やはり露光光
量は不均一となってしまう。さらに、この種の光ファイ
バには断線が生じることがあるが、上述のような方法で
は、束ねた光ファイバのうちの1本でも断線があると、
その光ファイバの端面に対応する部分については全く光
が届かないため、非常に大きな光量ムラが生じてしま
う。そのため、使用中に断線が生じたものは直ちに交換
するなどして、光ファイバを完全に断線がない状態に保
たなければならないが、このような多数の光ファイバの
束で全く断線のないもの自体が高価であるので、装置全
体も高価なものになり、装置の維持も面倒でかつ維持費
も高くなってしまう。
However, in such an apparatus, the surface of the substrate is irradiated with the light emitted from each of the optical fibers constituting the optical fiber bundle, but a large number of light beams are emitted. Since it is practically difficult to bundle the fibers into a desired shape with no gaps between them, the method of projecting the image of the end face on the substrate surface in this way and exposing the light will result in a light amount distribution within the exposed surface. There is a problem that unevenness occurs and the exposure light amount becomes non-uniform. Further, even if the optical fibers can be bundled without any gap, the exposure light amount is also non-uniform because the light amount is uneven between the core part of each optical fiber and other parts. Furthermore, this type of optical fiber may be broken, but in the method described above, if even one of the bundled optical fibers has a broken line,
Since no light reaches the portion corresponding to the end face of the optical fiber, a very large unevenness of the light amount occurs. Therefore, it is necessary to keep the optical fiber completely free of disconnection, such as by immediately replacing the one that is broken during use, but such a bundle of many optical fibers that does not have any disconnection. Since the device itself is expensive, the entire device becomes expensive, and maintenance of the device is troublesome and maintenance costs are high.

【0004】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、露光光量の分布にムラが生じるのを顕著に抑制
し、均一な光量分布で露光することができ、かつ安価で
装置の管理維持も容易な不要レジスト露光装置を提供す
ることを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to remarkably suppress the occurrence of unevenness in the distribution of the exposure light amount, to perform exposure with a uniform light amount distribution, and to manage the apparatus at low cost. An object is to provide an unnecessary resist exposure apparatus that is easy to maintain.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1にかかる不要レ
ジスト露光装置の発明は、照明光を出射面から出射する
光源と、所定形状の開口が形成され、前記光源の光路上
であって前記光源の出射面から離間した位置に配置され
たマスク手段と、前記マスク手段の開口の像を形成する
結像光学系と、基板を支持する支持手段と、前記支持手
段により支持された基板と前記マスク手段とを前記結像
光学系について互いに結像関係に保つ結像関係維持手段
と、前記マスク手段の開口を通過し前記結像光学系によ
り前記基板面に照射される光で前記基板の所望部位を走
査する走査手段とよりなることを特徴とする。
According to another aspect of the invention, there is provided an unnecessary resist exposure apparatus, wherein a light source for emitting illumination light from an emission surface and an opening of a predetermined shape are formed on the optical path of the light source. Mask means arranged at a position separated from the emission surface of the light source, an imaging optical system for forming an image of the opening of the mask means, supporting means for supporting the substrate, the substrate supported by the supporting means, and the An image forming relationship maintaining unit for keeping the mask unit in an image forming relationship with each other with respect to the image forming optical system, and a light which passes through the opening of the mask unit and is irradiated onto the substrate surface by the image forming optical system. It is characterized by comprising scanning means for scanning the part.

【0006】この発明では、光源から出射された光はマ
スク手段の存する面を照明する。マスク手段に形成され
た所定形状の開口は照射された光により照明され、一
方、支持手段に支持された基板はマスク手段と結像光学
系により結像関係となっているので、マスク手段に形成
された開口の形状で基板の表面が露光される。光源の出
射面において光量分布に多少のムラがあったとしても、
マスク手段と光源とは互いに離間しているので、かかる
ムラがマスク手段の存する面の光量分布に直接的に反映
されることはなく、マスク手段の面におけるムラは低減
される。基板は、マスク手段に形成された開口の形状で
露光される。
In the present invention, the light emitted from the light source illuminates the surface on which the mask means is present. The opening of a predetermined shape formed in the mask means is illuminated by the irradiated light, while the substrate supported by the supporting means is in an image-forming relationship with the mask means by the image-forming optical system. The surface of the substrate is exposed in the shape of the formed opening. Even if there is some unevenness in the light amount distribution on the emission surface of the light source,
Since the mask means and the light source are separated from each other, such unevenness is not directly reflected in the light amount distribution of the surface on which the mask means exists, and unevenness on the surface of the mask means is reduced. The substrate is exposed in the shape of the openings formed in the mask means.

【0007】請求項2の発明は、請求項1の不要レジス
ト露光装置において、前記光源の出射面と前記マスク手
段との間に前記光源からの光を集光する集光光学系をさ
らに設け、前記出射面と前記マスク手段とを非結像関係
に配置した。この発明では、光源の出射面からの光は集
光光学系によって集められてマスク手段の存する面を照
明するので、光源からの光を効率よく利用できる。マス
ク手段と出射面とは集光光学系について非結像関係であ
るので、出射面の光量分布にムラがあったとしても、か
かるムラがマスク手段の存する面の光量分布に直接的に
反映されることはなく、マスク手段の面は集光光学系で
集められた光により均一に照明される。
According to a second aspect of the present invention, in the unnecessary resist exposure apparatus according to the first aspect, a condensing optical system for condensing light from the light source is further provided between the emission surface of the light source and the mask means. The exit surface and the mask means are arranged in a non-imaging relationship. In the present invention, the light from the emission surface of the light source is collected by the condensing optical system and illuminates the surface on which the mask means exists, so that the light from the light source can be used efficiently. Since the mask means and the exit surface have a non-imaging relationship with respect to the condensing optical system, even if there is unevenness in the light quantity distribution on the exit surface, such unevenness is directly reflected in the light quantity distribution on the surface where the mask means exists. The surface of the mask means is uniformly illuminated by the light collected by the condensing optical system.

【0008】請求項3の発明は、請求項2の不要レジス
ト露光装置において、前記マスク手段の配置位置が、前
記集光光学系の入射瞳位置に略一致する。この発明で
は、光源の出射面の各点から出射された光のそれぞれが
マスク手段の開口の面を照明するので、出射面の光量分
布にムラがあったとしても、マスク手段の開口面はムラ
なく均一に照明される。
According to a third aspect of the invention, in the unnecessary resist exposure apparatus according to the second aspect, the arrangement position of the mask means substantially coincides with the position of the entrance pupil of the focusing optical system. In this invention, since the light emitted from each point on the emission surface of the light source illuminates the surface of the opening of the mask means, even if the light amount distribution of the emission surface is uneven, the opening surface of the mask means is uneven. Not evenly illuminated.

【0009】請求項4の発明は、請求項2あるいは請求
項3の不要レジスト露光装置において、前記結像光学系
の入射瞳の位置が、前記集光光学系により形成される前
記光源の出射面の像の位置に略一致する。この発明で
は、前記結像光学系の入射瞳の位置が前記光源の出射面
の像の位置に略一致するため、結像光学系の開口の形状
が基板の露光面の光量分布に影響を与えることがなく、
露光の光量は結像光学系の開口面積により定まる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the unnecessary resist exposure apparatus according to the second or third aspect, the position of the entrance pupil of the imaging optical system is formed by the condensing optical system and the exit surface of the light source is formed. It almost coincides with the position of the image. In the present invention, since the position of the entrance pupil of the imaging optical system substantially coincides with the position of the image on the exit surface of the light source, the shape of the aperture of the imaging optical system affects the light quantity distribution on the exposure surface of the substrate. Without
The exposure light amount is determined by the aperture area of the imaging optical system.

【0010】請求項5の発明は、請求項1ないし請求項
4の不要レジスト露光装置において、前記光源を、発光
素子と、該発光素子からの光を集光する集光手段と、該
集光手段により集光された光を導く導光手段とから構成
した。この発明では、光源を、発光素子と、該発光素子
からの光を集光する集光手段と、該集光手段により集光
された光を導く導光手段とから構成したので、請求項1
ないし請求項4の不要レジスト露光装置を実施する場合
の発光素子の配置等の装置構成について、設計の自由度
が高まる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the unnecessary resist exposure apparatus according to the first to fourth aspects, the light source is a light emitting element, a condensing unit for condensing light from the light emitting element, and the condensing unit. The light guide means for guiding the light condensed by the means. In the present invention, the light source is composed of the light emitting element, the condensing means for condensing the light from the light emitting element, and the light guiding means for guiding the light condensed by the condensing means.
Further, the degree of freedom in designing the apparatus configuration such as the arrangement of the light emitting elements when implementing the unnecessary resist exposure apparatus according to claim 4 is increased.

【0011】請求項6の発明は、請求項5の不要レジス
ト露光装置において、前記導光手段は光ファイバにより
構成した。この発明では、導光手段を光ファイバによっ
て構成することで、請求項5の発明を容易に実施でき
る。請求項7の発明は、請求項5の不要レジスト露光装
置において、前記導光手段は液体ファイバにより構成し
た。
According to a sixth aspect of the present invention, in the unnecessary resist exposure apparatus according to the fifth aspect, the light guiding means is composed of an optical fiber. In the present invention, the light guide means is constituted by an optical fiber, whereby the invention of claim 5 can be easily implemented. According to a seventh aspect of the invention, in the unnecessary resist exposure apparatus according to the fifth aspect, the light guiding means is composed of a liquid fiber.

【0012】この発明では、導光手段を液体ファイバに
よって構成することで、請求項5の発明を容易にかつ安
価に実施できる。
In the present invention, the light guide means is constituted by the liquid fiber, so that the invention of claim 5 can be implemented easily and at low cost.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である不要レジ
スト露光装置を、図面を参照して以下に説明する。図2
は本発明の実施形態を示す模式図である。1は半導体ウ
エハ(以下、基板と称する)であって、その表面にはフ
ォトレジストの薄膜1a(図1参照)が形成されてお
り、その周辺に対して光を照射して露光が行われる。2
は基板1の中央を吸着して水平姿勢に支持するチャッ
ク、3はチャック2を回転駆動するモータである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An unnecessary resist exposure apparatus which is an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 2
FIG. 3 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 denotes a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a substrate), on the surface of which a thin film 1a of photoresist (see FIG. 1) is formed, and the periphery thereof is irradiated with light for exposure. Two
Is a chuck that attracts the center of the substrate 1 and supports it in a horizontal posture, and 3 is a motor that drives the chuck 2 to rotate.

【0014】4は紫外光を発するUVランプ、4aはU
Vランプ4への電力の供給を断続するスイッチ、5はU
Vランプ4からの光を楕円面で反射させて集光する反射
鏡、6は反射鏡5で集められた光を導く光ファイバ束で
ある。光ファイバ束6は複数の光ファイバを束ねて構成
され、その入射端6aは反射鏡5の集光位置に配置され
る。8は光ファイバ束6の出射端側に取り付けられ、光
ファイバ束6を通って導かれる光を基板1の周辺へ照射
するレンズユニット、9はレンズユニット8を支持する
アーム、10はアーム9の基部に連結された駆動源であ
る。駆動源10はアーム9を水平面内で旋回駆動するこ
とにより、レンズユニット8を、チャック2に支持され
た基板1上方から基板1の周辺を露光する位置(図2に
実線で示す)と、基板1の側方の待機位置(図2に破線
で示す)との間で移動させる。11はレンズユニット8
が待機位置にあるときにそのレンズユニット8から出射
される光を受けてその照度を測定する照度検出器であっ
て、例えば入射光に応じた起電力を発生する光起電力素
子、あるいは入射光に応じて抵抗値が変化する抵抗体等
が用いられる。
4 is a UV lamp which emits ultraviolet light, and 4a is U
The switch 5 that connects and disconnects the power supply to the V lamp 4 is U
A reflecting mirror that reflects the light from the V lamp 4 on the elliptical surface and collects it, and an optical fiber bundle 6 that guides the light collected by the reflecting mirror 5. The optical fiber bundle 6 is formed by bundling a plurality of optical fibers, and the incident end 6 a thereof is arranged at the condensing position of the reflecting mirror 5. Reference numeral 8 denotes a lens unit that is attached to the emitting end side of the optical fiber bundle 6 and irradiates the light guided through the optical fiber bundle 6 to the periphery of the substrate 1, 9 an arm that supports the lens unit 8, and 10 an arm 9. A drive source connected to the base. The drive source 10 rotationally drives the arm 9 in a horizontal plane to expose the lens unit 8 from a position above the substrate 1 supported by the chuck 2 to the periphery of the substrate 1 (shown by a solid line in FIG. 2) and a substrate. 1 to the standby position on the side of 1 (shown by a broken line in FIG. 2). 11 is a lens unit 8
Is an illuminance detector that receives the light emitted from the lens unit 8 and measures its illuminance when is in the standby position, for example, a photovoltaic element that generates an electromotive force according to the incident light, or an incident light. A resistor or the like whose resistance value changes in accordance with is used.

【0015】12は反射鏡5と光ファイバ束6の入射端
6aとの間の光路に配置されてその光路を開閉するシャ
ッタ、14は同じくその光路に配置された光量絞り、1
5はシャッタ12を開閉駆動するロータリーソレノイ
ド、17は光量絞り14を駆動するモータである。光量
絞り14は、図3に示す如く、円盤20にその中心のま
わりで幅が変化する開口21を形成して構成される。モ
ータ17はパルスモータが使用され、光路内におかれる
光量絞り14の開口21の大きさを任意に制御できる。
なお、反射鏡5から光ファイバ束6の入射端6aまで
は、図示しないケーシングに収納されて、装置の任意の
場所に配置される。
Reference numeral 12 is a shutter which is arranged in the optical path between the reflecting mirror 5 and the incident end 6a of the optical fiber bundle 6 to open and close the optical path, and 14 is a light quantity diaphragm also arranged in the optical path, 1
Reference numeral 5 is a rotary solenoid that drives the shutter 12 to open and close, and 17 is a motor that drives the light amount diaphragm 14. As shown in FIG. 3, the light quantity diaphragm 14 is formed by forming an opening 21 having a width that varies around the center of the disk 20. A pulse motor is used as the motor 17, and the size of the opening 21 of the light quantity diaphragm 14 placed in the optical path can be arbitrarily controlled.
The reflecting mirror 5 to the incident end 6a of the optical fiber bundle 6 are housed in a casing (not shown) and arranged at any place of the apparatus.

【0016】22はいわゆるマイクロコンピュータ(以
下、マイコンと称する)であって、CPU22aとメモ
リ22bとからなる。メモリ22bは、CPU22aに
よって書き込み及び読み出しが行われ、CPU22aが
実行する処理のプログラムや、その他の必要なデータ等
の情報を記憶する。23はマイコン22のCPU22a
に数値、命令等の情報を入力するキーボード、24は装
置の状態等の情報を表示するディスプレイである。マイ
コン22は照度検出器11の検出信号を参照し、所定の
プログラムに基づいてモータ3,17や駆動源10、ロ
ータリーソレノイド15の動作、スイッチ4aの開閉を
制御する。
Reference numeral 22 is a so-called microcomputer (hereinafter referred to as a microcomputer), which comprises a CPU 22a and a memory 22b. The memory 22b is written and read by the CPU 22a, and stores a program of processing executed by the CPU 22a and information such as other necessary data. 23 is a CPU 22a of the microcomputer 22
A keyboard for inputting information such as numerical values and commands, and 24 is a display for displaying information such as the state of the device. The microcomputer 22 refers to the detection signal of the illuminance detector 11 and controls the operations of the motors 3, 17 and the drive source 10 and the rotary solenoid 15 and the opening / closing of the switch 4a based on a predetermined program.

【0017】図1はUVランプ4からレンズユニット8
周辺までの光学系の詳細を示す模式図である。光ファイ
バ束6の出射端6bはレンズユニット8を構成するケー
シング8a内に導かれ、光ファイバ束6の入射端6aに
入射した光は出射端6bから出射する。30はケーシン
グ8a内において光ファイバ束6の出射端6bから出る
光の光路上に配置される集光レンズ、32は集光レンズ
30により集められた光が通過する矩形の開口34が形
成されたマスク、36はマスク32の開口34を通過し
た光を基板1へ照射する結像レンズである。マスク32
は集光レンズ30の入射瞳の位置に配置され、結像レン
ズ36は集光レンズ30による出射端6bの像の位置に
配置される。すなわち、マスク32は、集光レンズ30
について出射端6bと非結像関係に配置される。また、
マスク32と結像レンズ36とは、マスク32が結像レ
ンズ36について基板1表面と結像関係になるように、
ケーシング8aとアーム9により支持される。そして、
レンズユニット8は駆動源10がアーム9を駆動するこ
とにより水平面内で移動し、チャック2により水平姿勢
に支持された基板1表面と、上述の結像関係を保って移
動する。なお、図1においてはシャッタ12や光量絞り
14は図示を省略している。
FIG. 1 shows the UV lamp 4 to the lens unit 8
It is a schematic diagram which shows the detail of the optical system to the periphery. The emission end 6b of the optical fiber bundle 6 is guided into the casing 8a that constitutes the lens unit 8, and the light incident on the incidence end 6a of the optical fiber bundle 6 is emitted from the emission end 6b. Reference numeral 30 denotes a condenser lens disposed on the optical path of the light emitted from the emission end 6b of the optical fiber bundle 6 in the casing 8a, and 32 has a rectangular opening 34 through which the light collected by the condenser lens 30 passes. A mask, 36 is an imaging lens that irradiates the substrate 1 with the light that has passed through the opening 34 of the mask 32. Mask 32
Is arranged at the position of the entrance pupil of the condenser lens 30, and the imaging lens 36 is arranged at the position of the image of the exit end 6b by the condenser lens 30. That is, the mask 32 is the condenser lens 30.
Is placed in a non-imaging relationship with the exit end 6b. Also,
The mask 32 and the imaging lens 36 are arranged so that the mask 32 has an imaging relationship with the surface of the substrate 1 with respect to the imaging lens 36.
It is supported by the casing 8a and the arm 9. And
The lens unit 8 moves in a horizontal plane when the driving source 10 drives the arm 9, and moves while maintaining the above-described image forming relationship with the surface of the substrate 1 supported in a horizontal posture by the chuck 2. The shutter 12 and the light amount diaphragm 14 are not shown in FIG.

【0018】本実施例装置の動作を以下に詳細に説明す
る。装置の以下の動作は、操作者のキーボード23から
の指示入力に基づきマイコン22が実行する。基板に対
する露光処理の実行開始が指示されると、スイッチ4a
が閉じられてUVランプ4が点灯し、シャッタ12が開
かれる。そして、照度検出器11が検出した照度が所望
の値になるように光量絞り14が駆動される。基板1が
チャック2に搬入されると、駆動源10が駆動されて、
レンズユニット8から出射される光が基板1の所望の端
縁部位を露光する位置までアーム9が駆動される。そし
て、この状態でモータ3が駆動されて基板1が1回転
し、レンズユニット8が基板1の端縁全周を走査し、そ
の全周に対して露光が行われることになる。
The operation of the apparatus of this embodiment will be described in detail below. The following operation of the apparatus is executed by the microcomputer 22 based on the operator's instruction input from the keyboard 23. When it is instructed to start the exposure processing on the substrate, the switch 4a
Is closed, the UV lamp 4 is turned on, and the shutter 12 is opened. Then, the light amount diaphragm 14 is driven so that the illuminance detected by the illuminance detector 11 becomes a desired value. When the substrate 1 is loaded into the chuck 2, the drive source 10 is driven,
The arm 9 is driven to a position where the light emitted from the lens unit 8 exposes a desired edge portion of the substrate 1. Then, in this state, the motor 3 is driven to rotate the substrate 1 once, the lens unit 8 scans the entire circumference of the edge of the substrate 1, and the entire circumference is exposed.

【0019】このとき、上述の構成によれば、マスク3
2の存する平面は光ファイバ束6の出射端6bから出射
され集光レンズ30によって集められた光によって照明
される。そして、マスク32と基板1表面とが結像レン
ズ36により結像関係になっているから、マスク32に
形成された開口34の形状で基板1の表面が露光される
ことになる。また、光ファイバ束6を構成する光ファイ
バの特性やその一部の断線等のため、出射端6bにおい
て光量分布に多少のムラがあったとしても、マスク32
と光ファイバ束6の出射端6bとは互いに離間してお
り、また両者は結像関係にもなっていないから、かかる
ムラがマスク32の面の光量分布に直接的に反映される
ことはない。さらに、マスク32は集光レンズ30の入
射瞳位置に配置されており、出射端6bの各点から出射
された光のそれぞれがマスク32の開口34の面を照明
するので、マスク32の開口34面はムラなく均一に照
明され、これらが相俟って、マスク32の面における光
量分布のムラは顕著に低減されて均一に照明される。
At this time, according to the above configuration, the mask 3
The plane where 2 exists is illuminated by the light emitted from the emission end 6b of the optical fiber bundle 6 and collected by the condenser lens 30. Since the mask 32 and the surface of the substrate 1 are in an image-forming relationship by the imaging lens 36, the surface of the substrate 1 is exposed in the shape of the opening 34 formed in the mask 32. Further, even if there is some unevenness in the light amount distribution at the emitting end 6b due to the characteristics of the optical fibers forming the optical fiber bundle 6 or the disconnection of a part thereof, the mask 32
And the emission end 6b of the optical fiber bundle 6 are separated from each other, and the two are not in an image forming relationship, so such unevenness is not directly reflected on the light quantity distribution on the surface of the mask 32. . Further, the mask 32 is arranged at the entrance pupil position of the condenser lens 30, and each of the lights emitted from each point of the exit end 6 b illuminates the surface of the opening 34 of the mask 32. The surface is uniformly illuminated without unevenness, and in combination, the unevenness of the light amount distribution on the surface of the mask 32 is remarkably reduced and evenly illuminated.

【0020】したがって、開口34の形状で基板1にな
される露光の光量分布もムラなく均一なものとなる。ま
た、UVランプ4をレンズユニット8から離間した位置
に配置して、そのUVランプ4からの光を光ファイバ束
6によってレンズユニット8へ導いているので、これに
よってレンズユニット8を小型化でき、アーム9やモー
タ10等も小型化できる。
Therefore, the light quantity distribution of the exposure light applied to the substrate 1 in the shape of the opening 34 is also uniform. Further, since the UV lamp 4 is arranged at a position separated from the lens unit 8 and the light from the UV lamp 4 is guided to the lens unit 8 by the optical fiber bundle 6, the lens unit 8 can be downsized. The arm 9 and the motor 10 can also be downsized.

【0021】以上の構成においては、UVランプ4が発
光素子に、反射鏡5が集光手段に、光ファイバ束6が導
光手段に、出射端6bが出射面に、それぞれ相当し、こ
れらにより光源が構成される。また、集光レンズ30が
集光光学系に、結像レンズ36が結像光学系に、開口3
4が形成されたマスク32がマスク手段に、チャック2
が支持手段に、ケーシング8aとアーム9とが結像関係
維持手段に、モータ3が走査手段に、それぞれ相当す
る。
In the above structure, the UV lamp 4 corresponds to the light emitting element, the reflecting mirror 5 corresponds to the condensing means, the optical fiber bundle 6 corresponds to the light guiding means, and the emitting end 6b corresponds to the emitting surface. A light source is constructed. Further, the condenser lens 30 serves as a condenser optical system, the imaging lens 36 serves as an imaging optical system, and the aperture 3
The mask 32 on which the mask 4 is formed is used as the mask means and the chuck 2
Is a supporting means, the casing 8a and the arm 9 are image forming relationship maintaining means, and the motor 3 is a scanning means.

【0022】なお、以上の実施形態においては、導光手
段として光ファイバを束ねて使用しているが、液体ファ
イバを使用してもよい。この場合、光ファイバを用いた
場合と比べ、比較的安価に装置を構成できる。また、上
記実施形態では、発光素子をレンズユニット8から離間
した位置に配置して、その発光素子からの光を光ファイ
バ束6によってレンズユニット8へ導いているが、これ
に限らず、例えばレンズユニット8内へ光源を内蔵する
こともできる。この場合でも、マスク手段を光源の出射
面から離間した位置に配置することで、基板に露光され
る光量分布を均一にできる。また、光源あるいは発光素
子からの光量が十分であれば、集光レンズ30や反射鏡
5の一方あるいは両方を用いなくてもよい。
In the above embodiment, the optical fibers are bundled and used as the light guiding means, but liquid fibers may be used. In this case, the device can be constructed relatively inexpensively as compared with the case of using the optical fiber. Further, in the above-described embodiment, the light emitting element is arranged at a position separated from the lens unit 8 and the light from the light emitting element is guided to the lens unit 8 by the optical fiber bundle 6. A light source may be built in the unit 8. Even in this case, by disposing the mask means at a position apart from the emission surface of the light source, it is possible to make the distribution of the amount of light exposed on the substrate uniform. Further, if the amount of light from the light source or the light emitting element is sufficient, one or both of the condenser lens 30 and the reflecting mirror 5 may not be used.

【0023】また、上記実施形態では、基板1とマスク
32との結像関係は、レンズユニット8と基板1との距
離を固定することで保っていたが、レンズユニット8を
基板1に対して昇降させてこの結像関係を維持するいわ
ゆるオートフォーカス機構を設けてもよく、その場合、
基板1に微妙なそり等があってもそれに影響されること
なく結像関係を維持することができる。なお、結像レン
ズ36として像側テレセントリックのものを用いれば、
上述の結像関係の維持に要求される精度を緩和すること
ができる。
Further, in the above embodiment, the image formation relationship between the substrate 1 and the mask 32 is maintained by fixing the distance between the lens unit 8 and the substrate 1, but the lens unit 8 is fixed to the substrate 1. A so-called autofocus mechanism that moves up and down to maintain this imaging relationship may be provided.
Even if there is a slight warp or the like on the substrate 1, the imaging relationship can be maintained without being affected by it. If an image-side telecentric lens is used as the imaging lens 36,
The accuracy required to maintain the above-mentioned image formation relationship can be relaxed.

【0024】さらに、マスク32としては、矩形の開口
34が形成されたものを使用したが、たとえば基板の搬
送手段が把持するためにその対象部分のみを特定の形に
露光したいような場合、あるいは基板に所望のパターン
を露光したい場合には、その形やパターンに対応した開
口が形成されたマスクを使用すればよい。なお、以上の
実施形態では、結像レンズ36の入射瞳の位置が、集光
レンズ30による出射端6bの像の位置に一致している
ので、結像レンズ36の開口の形状が基板の露光面の光
量分布に影響を与えることがない。そのため、例えば図
示の光量絞り14にかえて、結像レンズ36の入射瞳位
置近傍の開口に可変の光量絞りを配置することにより、
光量分布にムラを生じさせることなく照射光の照度を調
整する構成とすることもできる。光量絞りとしては、虹
彩絞り等を用いてもよい。また、上記の実施例は基板の
周辺部の不要レジストを露光して除去するいわゆる周辺
露光装置であったが、除去したい不要レジストが基板の
周辺部以外に存する場合にあっては、その除去したい部
分を露光するように走査すればよい。
Further, as the mask 32, a mask having a rectangular opening 34 is used, but for example, when it is desired to expose only the target portion in a specific shape so that the carrier means of the substrate holds it, or When it is desired to expose a desired pattern on the substrate, a mask having an opening corresponding to the shape or pattern may be used. In the above embodiment, since the position of the entrance pupil of the imaging lens 36 matches the position of the image of the exit end 6b formed by the condenser lens 30, the shape of the opening of the imaging lens 36 exposes the substrate. It does not affect the light intensity distribution on the surface. Therefore, for example, instead of the illustrated light quantity diaphragm 14, by disposing a variable light quantity diaphragm in the opening near the entrance pupil position of the imaging lens 36,
The illuminance of the irradiation light may be adjusted without causing unevenness in the light amount distribution. An iris diaphragm or the like may be used as the light quantity diaphragm. Further, although the above-described embodiment is a so-called peripheral exposure apparatus that exposes and removes the unnecessary resist in the peripheral portion of the substrate, if the unnecessary resist to be removed is present in a portion other than the peripheral portion of the substrate, it is desired to remove it. Scanning may be performed so as to expose a portion.

【0025】〔マスクの他の実施形態〕図4に示すマス
ク40は、前記実施形態におけるマスク32に代えて用
いられるものである。このマスク40は円弧状の開口4
1を有している。円弧状の開口41は所定の幅Dを有
し、またその曲率半径は基板1の半径とほぼ同様になる
ように設定されている。幅Dは基板1における露光した
い幅と、光学系の倍率から決定される。また、この実施
形態では、光学系の倍率を大きくし、照明領域P(一点
鎖線で示す)を前記実施形態よりも大きく確保してい
る。そして、開口41の円弧長さは、照明領域P内でか
つ最大限長くなるように設定されている。なお、この円
弧長さは他の露光条件との関係で変更される。
[Other Embodiments of Mask] The mask 40 shown in FIG. 4 is used in place of the mask 32 in the above embodiment. This mask 40 has an arc-shaped opening 4
One. The arc-shaped opening 41 has a predetermined width D, and its radius of curvature is set to be substantially the same as the radius of the substrate 1. The width D is determined by the width of the substrate 1 to be exposed and the magnification of the optical system. In addition, in this embodiment, the magnification of the optical system is increased, and the illumination area P (shown by the alternate long and short dash line) is secured to be larger than that in the above embodiment. Then, the arc length of the opening 41 is set to be as long as possible within the illumination region P. The arc length is changed in relation to other exposure conditions.

【0026】参考として、図5に、前述の実施形態にお
けるマスク32の開口34及び照明領域Rを、この実施
形態におけるマスク40の開口41及び照明領域Pとを
比較して示す。動作は前記実施形態と基本的に同様であ
る。すなわち、露光処理の開始が指示されると、シャッ
タ12を開き、チャック2に搬入された基板1を回転さ
せて基板1の端縁全周を順次露光していく。基板1を3
60゜回転させたらシャッタ12を閉じる。この場合の
露光条件、たとえば開口41の円弧長さ、照度、基板1
の回転速度は、予めテストを行い、露光中に基板1上の
フォトレジスト液が発泡しない程度に設定する。
For reference, FIG. 5 shows the opening 34 and the illumination area R of the mask 32 in the above-described embodiment in comparison with the opening 41 and the illumination area P of the mask 40 in this embodiment. The operation is basically the same as that of the above embodiment. That is, when the start of the exposure process is instructed, the shutter 12 is opened and the substrate 1 carried into the chuck 2 is rotated to sequentially expose the entire circumference of the edge of the substrate 1. Board 1 to 3
After rotating by 60 °, the shutter 12 is closed. Exposure conditions in this case, for example, the arc length of the opening 41, the illuminance, the substrate 1
The rotation speed of is subjected to a test in advance and is set to such an extent that the photoresist liquid on the substrate 1 does not foam during exposure.

【0027】このような実施形態では、小さい露光エネ
ルギを比較的大きな露光領域に照射できる。したがっ
て、基板全周を露光するための全体処理時間を長くする
ことなく、短時間に大きな露光エネルギをフォトレジス
ト液に与えた場合の不具合、すなわちフォトレジスト液
の発泡という不具合を避けることができる。
In such an embodiment, a small exposure energy can be applied to a relatively large exposure area. Therefore, it is possible to avoid a problem when a large exposure energy is applied to the photoresist solution in a short time, that is, a problem of bubbling of the photoresist solution, without prolonging the entire processing time for exposing the entire circumference of the substrate.

【0028】[0028]

【発明の効果】請求項1の発明によれば、光源の出射面
において光量分布に多少のムラがあったとしても、露光
される光量分布に直接影響を生じることがなく、露光光
量分布のムラを低減することができる。また、装置構成
も容易で安価ですみ、また装置の管理維持も容易であ
る。
According to the first aspect of the present invention, even if there is some unevenness in the light amount distribution on the emission surface of the light source, it does not directly affect the exposed light amount distribution, and the unevenness of the exposure light amount distribution. Can be reduced. In addition, the device configuration is simple and inexpensive, and the device management is easy.

【0029】請求項2の発明によれば、さらに、光源か
らの光を効率よく利用できる。請求項3の発明によれ
ば、光源の出射面の光量分布にムラがあったとしても、
光量分布のムラなく均一に露光することができる。請求
項4の発明によれば、さらに、結像光学系の開口の形状
が基板の露光面の光量分布に影響を与えることがない。
According to the invention of claim 2, further, the light from the light source can be efficiently used. According to the invention of claim 3, even if the light amount distribution on the emission surface of the light source is uneven,
It is possible to perform uniform exposure without unevenness in the light amount distribution. According to the invention of claim 4, the shape of the aperture of the imaging optical system does not affect the light quantity distribution on the exposure surface of the substrate.

【0030】請求項5の発明によれば、さらに、請求項
1ないし請求項4の不要レジスト露光装置を実施する場
合の発光素子の配置等の装置構成について、設計の自由
度が高まる。請求項6の発明によれば、請求項5の発明
を容易に実施できる。請求項7の発明によれば、請求項
5の発明を容易にかつ安価に実施できる。
According to the fifth aspect of the invention, the degree of freedom in designing the apparatus configuration such as the arrangement of the light emitting elements when implementing the unnecessary resist exposure apparatus of the first to fourth aspects is further increased. According to the invention of claim 6, the invention of claim 5 can be easily implemented. According to the invention of claim 7, the invention of claim 5 can be implemented easily and inexpensively.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の実施形態の不要レジスト露光装置の
要部の構成を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a main part of an unnecessary resist exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】この発明の実施形態の不要レジスト露光装置の
構成を示す模式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of an unnecessary resist exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】光量絞りの正面図である。FIG. 3 is a front view of a light amount diaphragm.

【図4】マスクの他の実施形態を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing another embodiment of the mask.

【図5】図4のマスクの開口部の大きさを他の実施形態
と比較して示す図である。
5 is a diagram showing the size of the opening of the mask of FIG. 4 in comparison with other embodiments.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 チャック 3 モータ 4 UVランプ 5 反射鏡 6 光ファイバ束 6b 出射端 8 レンズユニット 8a ケーシング 9 アーム 10 駆動源 30 集光レンズ 32,40 マスク 34,41 開口 36 結像レンズ 1 substrate 2 chuck 3 motor 4 UV lamp 5 reflecting mirror 6 optical fiber bundle 6b emitting end 8 lens unit 8a casing 9 arm 10 drive source 30 condenser lens 32, 40 mask 34, 41 aperture 36 imaging lens

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】照明光を出射面から出射する光源と、 所定形状の開口が形成され、前記光源の光路上であって
前記光源の出射面から離間した位置に配置されたマスク
手段と、 前記マスク手段の開口の像を形成する結像光学系と、 基板を支持する支持手段と、 前記支持手段により支持された基板と前記マスク手段と
を前記結像光学系について互いに結像関係に保つ結像関
係維持手段と、 前記マスク手段の開口を通過し前記結像光学系により前
記基板面に照射される光で前記基板の所望部位を走査す
る走査手段とよりなることを特徴とする不要レジスト露
光装置。
1. A light source that emits illumination light from an emission surface, a mask means that has an opening of a predetermined shape, and is arranged at a position on the optical path of the light source and away from the emission surface of the light source, An image forming optical system that forms an image of the opening of the mask unit, a supporting unit that supports the substrate, and a substrate that is supported by the supporting unit and the mask unit keep the image forming optical system in an image forming relationship with each other. Unnecessary resist exposure, characterized by comprising image relationship maintaining means and scanning means for scanning a desired portion of the substrate with light that passes through the opening of the mask means and is irradiated onto the surface of the substrate by the imaging optical system. apparatus.
【請求項2】前記光源の出射面と前記マスク手段との間
に前記光源からの光を集光する集光光学系をさらに設
け、前記出射面と前記マスク手段とを非結像関係に配置
した請求項1記載の不要レジスト露光装置。
2. A condensing optical system for condensing light from the light source is further provided between the emission surface of the light source and the mask means, and the emission surface and the mask means are arranged in a non-imaging relationship. The unnecessary resist exposure apparatus according to claim 1.
【請求項3】前記マスク手段の配置位置が、前記集光光
学系の入射瞳位置に略一致した請求項2記載の不要レジ
スト露光装置。
3. The unnecessary resist exposure apparatus according to claim 2, wherein the arrangement position of the mask means substantially coincides with the position of the entrance pupil of the focusing optical system.
【請求項4】前記結像光学系の入射瞳の位置が、前記集
光光学系により形成される前記光源の出射面の像の位置
に略一致した請求項2あるいは請求項3記載の不要レジ
スト露光装置。
4. The unnecessary resist according to claim 2, wherein the position of the entrance pupil of the imaging optical system substantially coincides with the position of the image of the exit surface of the light source formed by the condensing optical system. Exposure equipment.
【請求項5】前記光源を、 発光素子と、 該発光素子からの光を集光する集光手段と、 該集光手段により集光された光を導く導光手段とから構
成した請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の不要
レジスト露光装置。
5. The light source comprises a light emitting element, a condensing means for condensing light from the light emitting element, and a light guiding means for guiding the light condensed by the condensing means. 5. The unnecessary resist exposure apparatus according to claim 4.
【請求項6】前記導光手段は光ファイバにより構成した
請求項5記載の不要レジスト露光装置。
6. The unnecessary resist exposure apparatus according to claim 5, wherein said light guiding means is constituted by an optical fiber.
【請求項7】前記導光手段は液体ファイバにより構成し
た請求項5記載の不要レジスト露光装置。
7. The unnecessary resist exposure apparatus according to claim 5, wherein the light guiding means is constituted by a liquid fiber.
JP8030566A 1995-03-17 1996-02-19 Device for exposing needless resist Pending JPH08321463A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8030566A JPH08321463A (en) 1995-03-17 1996-02-19 Device for exposing needless resist

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-58890 1995-03-17
JP5889095 1995-03-17
JP8030566A JPH08321463A (en) 1995-03-17 1996-02-19 Device for exposing needless resist

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08321463A true JPH08321463A (en) 1996-12-03

Family

ID=26368949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8030566A Pending JPH08321463A (en) 1995-03-17 1996-02-19 Device for exposing needless resist

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08321463A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217084A (en) * 2001-01-15 2002-08-02 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc System and method for exposing periphery of wafer
JP2007148360A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2011238798A (en) * 2010-05-11 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd Periphery exposure apparatus and periphery exposure method
JP2015231019A (en) * 2014-06-06 2015-12-21 株式会社Screenホールディングス Device and method for periphery exposure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217084A (en) * 2001-01-15 2002-08-02 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc System and method for exposing periphery of wafer
US6875971B2 (en) 2001-01-15 2005-04-05 Semiconductor Leading Edge Technologies, Inc. Wafer edge exposure apparatus, and wafer edge exposure method
JP2007148360A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2011238798A (en) * 2010-05-11 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd Periphery exposure apparatus and periphery exposure method
JP2015231019A (en) * 2014-06-06 2015-12-21 株式会社Screenホールディングス Device and method for periphery exposure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100480620B1 (en) Exposing equipment including a Micro Mirror Array and exposing method using the exposing equipment
JP4534260B2 (en) Exposure method, exposure apparatus, manufacturing method thereof, and optical cleaning method
CN1763635A (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JPH03211813A (en) Exposure aligner
JP4206396B2 (en) System and method for inspecting and controlling the performance of a maskless lithography tool
US4583840A (en) Exposure apparatus
JP2003037059A (en) Method of exposure, method of manufacturing device, and lithographic projection apparatus
JPH08321463A (en) Device for exposing needless resist
JP3377320B2 (en) Substrate peripheral exposure equipment
JP2001244183A (en) Projection exposure system
JP2000003874A (en) Exposure method and aligner
JP3209294B2 (en) Exposure equipment
JP2705609B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP2002091012A (en) Aligner
JPH09283396A (en) Periphery aligner and periphery exposure method
JPH10284371A (en) Exposure method and equipment
KR20070078243A (en) An exposing apparatus for marking using a micro mirror array
JP2003295459A (en) Aligner and exposing method
JPH09232231A (en) Unnecessary resist aligner
JP2000299272A (en) Peripheral aligner and exposing method
JP2001230204A (en) Method of projection-aligning semiconductor integrated circuit pattern
US5767951A (en) Photographic printing apparatus
JPH0883761A (en) Projection exposing device
JP3219925B2 (en) Peripheral exposure apparatus and peripheral exposure method
JPH10125590A (en) Illumination device and projection aligner using the device