JPH08315343A - Magnetic head assembly, method and device for assembling it, and magnetic disk device - Google Patents

Magnetic head assembly, method and device for assembling it, and magnetic disk device

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JPH08315343A
JPH08315343A JP11696095A JP11696095A JPH08315343A JP H08315343 A JPH08315343 A JP H08315343A JP 11696095 A JP11696095 A JP 11696095A JP 11696095 A JP11696095 A JP 11696095A JP H08315343 A JPH08315343 A JP H08315343A
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JP
Japan
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magnetic head
wire
connection terminal
head assembly
head slider
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JP11696095A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Amano
泰雄 天野
Naotake Ebinuma
尚武 海老沼
Koji Serizawa
弘二 芹沢
Ichiro Miyano
一郎 宮野
Naoki Maeda
直起 前田
Yukimori Umagoe
幸守 馬越
Osamu Narisawa
修 成澤
Shuichi Sugawara
秀一 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm

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  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain an inexpensive magnetic head assembly constituted so that a magnetic head slider and a suspension are wired by using an electrical conductive wire in order to absorb elongation and contraction. CONSTITUTION: A work 50 is formed out of a magnetic head slider 11 provided with a connection terminal circuit pattern 15 and a suspension 14 provided with a wiring pattern 31 and a connection terminal circuit pattern 41. Then, both connection terminal circuit patterns 15 and 41 are connected by wire- bonding and a part of the suspension 14 is provided with flexure function parts A and B. Besides, the wiring 43 between both connection terminal circuit patterns 15 and 41 is executed so as to absorb the elongation and the contraction thereof.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッド組立体およ
びその組立方法及びその組立装置並びに磁気ディスク装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic head assembly, an assembling method therefor, an assembling apparatus therefor, and a magnetic disk unit.

【０００２】[0002]

【従来の技術】磁気ディスク装置は、コンピュ−タやワ
−プロに必須の装置として使用されているが、近年情報
量の増加と共に高記憶容量化、高性能化、小形化が要求
されている。前記磁気ディスク装置は、磁気ディスク部
と磁気ヘッド部とで構成されているが、高性能化、小形
化されるに連れて、磁気ヘッド部も高精度化、かつ小形
化が要求されている。2. Description of the Related Art Magnetic disk devices are used as indispensable devices for computers and word processors, but in recent years, with the increase in the amount of information, higher storage capacity, higher performance, and smaller size are required. . The magnetic disk device is composed of a magnetic disk unit and a magnetic head unit, but as the performance and size of the magnetic disk unit are made smaller, the magnetic head unit is also required to have higher precision and smaller size.

【０００３】磁気ディスク装置は情報記憶装置であり、
その構造は情報を含む同心デ−タトラックを備えた少な
くとも一枚の回転式ディスクと、前記各トラックからデ
−タを読み取りもしくは各トラックにデ−タを書き込む
ための磁気ヘッドスライダと、前記磁気ヘッドスライダ
を保持し、所望のトラックに移動し、読み取りまたは書
き込み動作中の磁気ヘッド部の位置決めさせるためのア
クチュエ−タとを有するものである。A magnetic disk device is an information storage device,
Its structure is at least one rotary disk having concentric data tracks containing information, a magnetic head slider for reading data from or writing data to each track, and the magnetic disk. An actuator for holding the head slider, moving it to a desired track, and positioning the magnetic head portion during a read or write operation.

【０００４】本明細書においては、ボンデイング未加工
の磁気ヘッド組立本体をワークという、すなわち、ワー
クとは、浮上面に垂直な端面に、薄膜磁気変換素子と第
一の接続端子回路パタ−ンとを設けた磁気ヘッドスライ
ダと、配線パタ−ンとその端部に第二の接続端子回路パ
タ−ンとを設けたサスペンジョンとからなり、当該第二
の接続端子回路パタ−ン面と前記薄膜磁気変換素子面と
が直交し、かつ当該第二の接続端子回路パタ−ン面のサ
スペンジョン短手方向の端部と前記薄膜磁気変換素子面
とが平行となるように、前記磁気ヘッドスライダを前記
サスペンジョン上に取り付けて構成したものである。In the present specification, a magnetic head assembly main body which has not been bonded is called a work, that is, the work is composed of a thin film magnetic conversion element and a first connection terminal circuit pattern on an end face perpendicular to the air bearing surface. And a suspension provided with a wiring pattern and a second connecting terminal circuit pattern at its end, the second connecting terminal circuit pattern surface and the thin film magnetic The magnetic head slider is suspended in such a manner that the surface of the magnetic head slider is orthogonal to the surface of the conversion element and the end of the second connection terminal circuit pattern surface in the short side direction of the suspension is parallel to the surface of the thin film magnetic conversion element. It is configured by mounting on top.

【０００５】従来技術における上記磁気ヘッド部に使用
されている磁気ヘッド組立体を図１３から図２０を用い
て説明する。図１３は、従来の磁気ヘッド組立体の斜視
図、図１４は、図１３の磁気ヘッド組立体の磁気ヘッド
スライダの拡大図である。図１３、１４において、１１
は磁気ヘッドスライダ、１２はコアスライダ、１３は薄
膜磁気変換素子、１４はサスペンシヨン、１５は接続端
子回路パタ−ン、１６はリ−ド線、１７は保護チュ−
ブ、１８はたわみ部材、１９は浮上面、５０はワークで
ある。A magnetic head assembly used in the above-mentioned magnetic head portion in the prior art will be described with reference to FIGS. 13 to 20. 13 is a perspective view of a conventional magnetic head assembly, and FIG. 14 is an enlarged view of a magnetic head slider of the magnetic head assembly of FIG. In FIGS. 13 and 14, 11
Is a magnetic head slider, 12 is a core slider, 13 is a thin film magnetic conversion element, 14 is suspension, 15 is a connection terminal circuit pattern, 16 is a lead wire, and 17 is a protective tubing.
Reference numeral 18 is a flexible member, 19 is an air bearing surface, and 50 is a work.

【０００６】磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッド組立
体の磁気へツドスライダ１１は、例えばセラミックから
なるコアスライダ１２と薄膜磁気変換素子１３とから構
成され、その下面が浮上面１９となつている。前記磁気
へツドスライダ１１のサスペンジョン部材は、平板状の
サスペンシヨン１４とたわみ部材１８とから構成され、
前記サスペンシヨン１４の一端をアクチュエ−タア−ム
（図示せず）に接続し、その他端を磁気へツドスライダ
１１を支持する前記たわみ部材１８に接続している。A magnetic head slider 11 of a magnetic head assembly used in a magnetic disk device is composed of a core slider 12 made of, for example, ceramics and a thin film magnetic conversion element 13, and its lower surface serves as an air bearing surface 19. The suspension member of the magnetic head slider 11 is composed of a flat plate-shaped suspension 14 and a flexible member 18,
One end of the suspension 14 is connected to an actuator arm (not shown), and the other end is connected to the flexible member 18 which supports the magnetic head slider 11.

【０００７】前記サスペンシヨン１４は、前記磁気へツ
ドスライダ１１の浮上面１９をディスク面に対して押え
つける弾性バネとして作用し、一方、たわみ部材１８
は、前記磁気へツドスライダ１１の浮上面１９が、当該
浮上面１９と回転ディスク間とのエアクッションに乗る
とき、当該磁気へツドスライダ１１にたわみ性を与える
ことになる。前記磁気へツドスライダ１１は、このたわ
み部材１８に接着剤などで固定されている。The suspension 14 acts as an elastic spring for pressing the air bearing surface 19 of the magnetic head slider 11 against the disk surface, while the flexure member 18 is provided.
When the air bearing surface 19 of the magnetic head slider 11 rides on the air cushion between the air bearing surface 19 and the rotating disk, the magnetic head slider 11 is given flexibility. The magnetic head slider 11 is fixed to the flexible member 18 with an adhesive or the like.

【０００８】前記磁気へツドスライダ１１上に設けられ
た回路接続端子パタ−ン１５と、図示しない磁気ディス
ク本体とはリ−ド線１６で接続されており、薄膜磁気変
換素子１３からの検出電気信号は、前記リ−ド線１６で
前記回路接続端子パタ−ン１５を介して、磁気ディスク
本体に伝送される。A circuit connecting terminal pattern 15 provided on the magnetic head slider 11 and a magnetic disk body (not shown) are connected by a lead wire 16, and a detected electric signal from the thin film magnetic conversion element 13 is detected. Is transmitted to the magnetic disk main body through the lead wire 16 and the circuit connection terminal pattern 15.

【０００９】前記リ−ド線１６は、金属性のサスペンシ
ヨン１４と電気絶縁するため、樹脂等の絶縁物でコ−テ
ィングされ、さらに機械的保護のため、ビニ−ルチュ−
ブ等の保護チュ−ブ１７に通しサスペンシヨン１４に固
定されている。前記保護チュ−ブ１７は、サスペンシヨ
ン１４へかしめ取付け等の機械的な手段で固定されてい
る。Since the lead wire 16 is electrically insulated from the metallic suspension 14, it is coated with an insulating material such as a resin, and for mechanical protection, the lead wire 16 is made of vinyl chloride.
It is fixed to the suspension 14 through a protective tube 17 such as a tube. The protective tube 17 is fixed to the suspension 14 by mechanical means such as caulking.

【００１０】前記リ−ド線１６は、接続端子回路パタ−
ン１５と保護チュ−ブ１７間には保護チュ−ブ１７がな
いので、前記絶縁物コ−ティングで絶縁されている。接
続端子回路パタ−ン１５とリ−ド線１６の接続は、はん
だ付けされるか、または超音波接合によってなされる。The lead wire 16 is a connection terminal circuit pattern.
Since there is no protective tube 17 between the tube 15 and the protective tube 17, they are insulated by the insulating material coating. The connection terminal circuit pattern 15 and the lead wire 16 are connected by soldering or ultrasonic bonding.

【００１１】近年、磁気ディスク装置の小形化、高性能
化されるに伴い、磁気ヘッドスライダ１１も小形高性能
化が要求されるようになってきた。これに伴い、前記リ
−ド線１６もサスペンシヨン１４に垂直方向に可能な限
り、実装空間を小さくすることが要請されている。従来
は、磁気へツドスライダ１１からサスペンシヨン１４の
先端に固定されている保護チュ−ブ１７までのリ−ド線
１６は、所定の形状に形成されているため、サスペンシ
ヨン１４の面内だけでなく垂直方向に実装空間が必要で
あり、装置の小形化の隘路になっていた。In recent years, as the size and performance of magnetic disk devices have been reduced, the magnetic head slider 11 has also been required to be reduced in size and improved in performance. Along with this, it is required that the lead wire 16 also be as small as possible in the mounting space in the vertical direction to the suspension 14. Conventionally, since the lead wire 16 from the magnetic head slider 11 to the protective tube 17 fixed to the tip of the suspension 14 is formed in a predetermined shape, it is only within the surface of the suspension 14. Instead, a vertical mounting space was required, which was a bottleneck for downsizing the device.

【００１２】さらには、磁気ヘッドスライダ１１の小形
化およびリ−ド線１６の実装空間の小形化は、このリ−
ド線１６の持つ剛性および弾性が無視できない程度に進
行してきた。すなわち、磁気へツドスライダ１１は、サ
スペンシヨン１４の弾性力を利用し、磁気ディスク円板
の表面上を微少量浮上しながら、前記磁気ディスク円板
の面振れ等を吸収しながら追従するのであるが、磁気へ
ツドスライダ１１、サスペンシヨン１４の小形化によ
り、その力も微小となってくる。Furthermore, the miniaturization of the magnetic head slider 11 and the miniaturization of the mounting space of the lead wire 16 are required for this lead.
The rigidity and elasticity of the wire 16 have progressed to a level that cannot be ignored. That is, the magnetic head slider 11 uses the elastic force of the suspension 14 to float a little above the surface of the magnetic disk disk, and follow the surface while absorbing surface runout of the disk. With the miniaturization of the magnetic head slider 11 and the suspension 14, the force becomes small.

【００１３】一方、ビニ−ルチュ−ブ１７およびリ−ド
線１６は、所定の形状に固定されており、前記サスペン
シヨン１４の弾性力と反対方向の力と発生する。上記の
如く、小形化が進行してくると、この反対方向の力が無
視できなくなってくる。そこで、サスペンシヨン１４の
表面に電気的絶縁層を設け、その上にパタ−ン化された
電気リ−ドを形成し、さらに、その上に絶縁層を設けた
複合構造体または積層構造体を用いる構造が提案されて
いる。On the other hand, the vinyl tube 17 and the lead wire 16 are fixed in a predetermined shape and generate a force in a direction opposite to the elastic force of the suspension 14. As mentioned above, as miniaturization progresses, the force in the opposite direction cannot be ignored. Therefore, an electrically insulating layer is provided on the surface of the suspension 14, a patterned electrical lead is formed on the electrically insulating layer, and further, an insulating layer is provided on the electrically conductive layer to form a composite structure or a laminated structure. The structure used is proposed.

【００１４】前記複合構造体または積層構造体の従来例
を図１５を参照して説明する。図１５は、従来における
複合構造体の磁気ヘッド組立体の斜視図である。図１５
に示すように、サスペンシヨン１４上にパタ−ン化され
た電気リ−ド３１が、当該サスペンシヨン１４の一端か
ら磁気へツドスライダ１１と接続する部分にまで配線さ
れている。A conventional example of the composite structure or laminated structure will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a perspective view of a conventional magnetic head assembly having a composite structure. FIG.
As shown in FIG. 3, the electrical lead 31 that is patterned on the suspension 14 is wired from one end of the suspension 14 to a portion connected to the magnetic head slider 11.

【００１５】前記サスペンシヨン１４と前記磁気へツド
スライダ１１との機械的接続及び電気的接続方法の一例
を図１６及び図１７を参照して説明する。図１６は、図
１５に示す磁気ヘッドスライダの電気接続部の拡大図、
図１７は、図１５に示す磁気ヘッドスライダの非浮上面
を示す斜視図である。An example of a mechanical connection and an electrical connection between the suspension 14 and the magnetic head slider 11 will be described with reference to FIGS. 16 and 17. 16 is an enlarged view of an electric connection portion of the magnetic head slider shown in FIG.
FIG. 17 is a perspective view showing the non-air bearing surface of the magnetic head slider shown in FIG.

【００１６】図１６、１７において、１５ａは配線パタ
−ン、３２はサスペンシヨン１４の基体、３３は反浮上
面、３４は第一の電気的絶縁層、３５は導電体層、３６
は接続用端子部、３７は、はんだボ−ル、３４１は第二
の電気的絶縁層である。本実施例は、磁気へツドスライ
ダ１１の浮上面１９と反対の面、すなわち反浮上面３３
上に配線パタ−ン１５ａを設けたものである。In FIGS. 16 and 17, 15a is a wiring pattern, 32 is a substrate of the suspension 14, 33 is an anti-floating surface, 34 is a first electrically insulating layer, 35 is a conductive layer, and 36 is a conductive layer.
Is a connecting terminal portion, 37 is a solder ball, and 341 is a second electrically insulating layer. In this embodiment, the surface of the magnetic head slider 11 opposite to the air bearing surface 19, that is, the anti-floating surface 33.
A wiring pattern 15a is provided on the top.

【００１７】図１６、１７に示すように、サスペンシヨ
ン１４の基体３２に第一の電気的絶縁層３４を設け、そ
の上にパタ−ン化された導電体層３５、さらにその上
に、第二の電気的絶縁層３４１が形成されている。前記
第一、第二の絶縁層３４、３４１はポリイミド層、パタ
−ン化された導電体層３５は蒸着された銅皮膜で形成し
ている。なお、第二の絶縁層３４１は、磁気へツドスラ
イダ１１との電気的接続を行う部分に形成せず、前記導
電体層３５が剥き出しになっており、接続用端子部３６
を形成している。この端子部３６と、前記磁気へツドス
ライダ１１の配線パタ−ン１５ａとの接続部分に、はん
だボ−ル３７を配置し加熱溶融させ、電気的接続させて
いる。As shown in FIGS. 16 and 17, a first electrically insulating layer 34 is provided on a substrate 32 of the suspension 14, a patterned conductor layer 35 is further formed thereon, and a first electrically insulating layer 35 is further formed thereon. A second electrically insulating layer 341 is formed. The first and second insulating layers 34 and 341 are formed of a polyimide layer, and the patterned conductor layer 35 is formed of a vapor-deposited copper film. The second insulating layer 341 is not formed in a portion for electrically connecting to the magnetic head slider 11, the conductor layer 35 is exposed, and the connecting terminal portion 36 is formed.
Is formed. A solder ball 37 is arranged at a connecting portion between the terminal portion 36 and the wiring pattern 15a of the magnetic head slider 11 and is heated and melted for electrical connection.

【００１８】さらに、前記磁気へツドスライダ１１の接
続方法の他の例を説明する。図１８は、図１５に示す磁
気ヘッド組立体の電気接続部の他の例の拡大図である。
本例では、前記図１６の例と同様にパタ−ン化された配
線を有するサスペンシヨン１４を使用し、構造も前記１
６の例とほぼ同様である。図中、図１６と同一符号は同
等部分であるので説明を省略し、新たな符号のみを説明
する。３８は接着剤である。Another example of the method of connecting the magnetic head slider 11 will be described. FIG. 18 is an enlarged view of another example of the electrical connection portion of the magnetic head assembly shown in FIG.
In this example, the suspension 14 having patterned wiring is used as in the example of FIG.
This is almost the same as the example of No. 6. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 16 are the same parts, and thus the description thereof will be omitted and only new reference numerals will be described. 38 is an adhesive.

【００１９】本実施例では、磁気へツドスライダ１１と
サスペンシヨン１４の機械的接続は接着剤３８により接
続されている。また、電気的接続は、磁気へツドスライ
ダ１１の磁気素子１３と同一面の接続端子パタ−ン１５
とサスペンシヨン１４に設けた端子部３６との間で、前
記図１６で説明した如く、はんだボ−ル３７を溶融させ
て接続したものである。これらの関するものとしては、
例えば、特開昭６３−１１３９１７号公報記載の技術が
ある。In this embodiment, the magnetic head slider 11 and the suspension 14 are mechanically connected by an adhesive 38. Further, the electrical connection is made by a connection terminal pattern 15 on the same surface as the magnetic element 13 of the magnetic head slider 11.
The solder ball 37 is melted and connected between the terminal portion 36 provided on the suspension 14 and the terminal portion 36, as described with reference to FIG. Regarding these,
For example, there is a technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 63-113917.

【００２０】[0020]

【発明が解決しようとする課題】前述したように、近
時、磁気ディスク装置が小形化、高精度化されるにつれ
て、磁気ヘッド部も小形化、高精度化が要求される。現
在、磁気ヘッド部は小形化され、幅１ｍｍ、長さ１．２
ｍｍ、厚さは０．３ｍｍのものが検討されている。この
ように、小形化が進行してくると、前記複合構造体また
は積層構造体を用いる接続構造においては、三つの課題
が新たに発生してくる。As described above, as the size and accuracy of magnetic disk devices have become smaller and smaller in recent years, the size and accuracy of the magnetic head are also required to decrease. At present, the magnetic head is miniaturized, with a width of 1 mm and a length of 1.2.
mm and thickness of 0.3 mm are being studied. As described above, as the miniaturization progresses, three problems newly occur in the connection structure using the composite structure or the laminated structure.

【００２１】前記三つの課題の第一は、磁気ヘッドの機
械的取付時および電気的接続時の機械的ストレスが問題
となってくる。例えば、図１８に示すように、磁気へツ
ドスライダ１１の薄膜磁気変換素子面に位置する接続端
子パタ−ン１５とサスペンシヨン１４上の端子部３６と
の間をはんだボ−ル３７接続する場合、その接続部材の
硬化時の収縮、膨張により、前記磁気へツドスライダ１
１に応力が加わり、形状が変形するという問題が発生す
る。The first of the above-mentioned three problems is mechanical stress at the time of mechanical attachment and electrical connection of the magnetic head. For example, as shown in FIG. 18, when the solder ball 37 is connected between the connection terminal pattern 15 located on the thin film magnetic conversion element surface of the magnetic head slider 11 and the terminal portion 36 on the suspension 14, The magnetic head slider 1 is contracted and expanded during curing of the connecting member.
There is a problem that the shape is deformed due to the stress applied to 1.

【００２２】さらに、詳しく具体的に説明する。磁気へ
ツドスライダ１１がサスペンシヨン１４の基体３２に、
第一の電気的絶縁層３４、導電体層３５、第二の電気的
絶縁層３４１を介して、接着剤３８で機械的に接続され
ると、その接着剤の硬化時の収縮により磁気へツドスラ
イダ１１の反浮上面３３は、浮上面１９に比べより多く
収縮する。その結果、磁気へツドスライダ１１は、その
浮上面１９が上方に対して凸形状に変形する。Further, a detailed description will be given. The magnetic head slider 11 is attached to the base 32 of the suspension 14.
When mechanically connected by the adhesive 38 via the first electrically insulating layer 34, the conductor layer 35, and the second electrically insulating layer 341, the magnetic head slider is contracted by the contraction of the adhesive when it is cured. The anti-air bearing surface 33 of 11 contracts more than the air bearing surface 19. As a result, the air bearing surface 19 of the magnetic head slider 11 is deformed into a convex shape upward.

【００２３】この凸形状は、磁気へツドスライダ１１が
磁気ディスク円板上を浮上走行する際の性能、すなわち
浮上特性にに大きく影響する。前記凸形状の高さは、接
着剤３８の塗布量、サスペンシヨン１４の接着面積の調
整等で管理しているのが現状である。逆に、凹形状にな
ると磁気ディスク円板を損傷することになる。This convex shape greatly affects the performance when the magnetic head slider 11 flies over the magnetic disk disk, that is, the flying characteristic. At present, the height of the convex shape is controlled by adjusting the amount of the adhesive 38 applied, the adhesion area of the suspension 14, and the like. On the contrary, the concave shape will damage the magnetic disk.

【００２４】上記のように、磁気へツドスライダ１１の
薄膜磁気変換素子面に位置する接続端子パタ−ン１５と
サスペンシヨン１４に設けた接続端子部３６との間を接
続することに基づく前記凸形状の実験結果を説明する。
図１９は、接続部材に低融点はんだを用いた場合の凸形
状変形量を示す線図である。図示の如く、はんだ付け
後、凸形状変形量は、減少する方向に変形しているのが
わかる。その量は１０ｎｍから４０ｎｍである。使用し
た低はんだは、融点約１４０℃の錫、ビスマス系のはん
だである。この低融点はんだは固化する際に約３％膨張
する性質を持っている。前記固化時の膨張力が、磁気へ
ツドスライダ１１の薄膜磁気変換素子を押す方向、つま
り凸形状を小さくする方向に働くためである。As described above, the convex shape based on the connection between the connection terminal pattern 15 located on the surface of the thin film magnetic conversion element of the magnetic head slider 11 and the connection terminal portion 36 provided on the suspension 14. The experimental results of will be explained.
FIG. 19 is a diagram showing a convex deformation amount when a low melting point solder is used for the connecting member. As shown in the figure, it can be seen that after soldering, the convex deformation amount is deformed in a decreasing direction. The amount is 10 nm to 40 nm. The low solder used is a tin-bismuth-based solder having a melting point of about 140 ° C. This low melting point solder has the property of expanding about 3% when solidified. This is because the expansion force at the time of solidification acts in the direction of pressing the thin film magnetic conversion element of the magnetic head slider 11, that is, in the direction of reducing the convex shape.

【００２５】さらに、図２０を参照して詳しく説明す
る。図２０は、導電性接着剤（銀エポキシ系）用いた場
合の凸形状変形量を示す線図である。図２０に示すよう
に、図１９の場合とは逆に凸形状が増加する方向に変形
しているのがわかる。前記エポキシ系接着剤は、低融点
はんだの場合とは逆に固化するとき、硬化収縮を起こす
ため、磁気へツドスライダ１１の薄膜磁気変換素子面を
引張る方向、つまり凸形状を増加させる方向に収縮力が
掛るためである。以上の実験結果からもわかるように、
膨張力、収縮力いずれにしても、磁気へツドスライダ１
１の薄膜磁気変換素子面に応力が掛ると、磁気へツドス
ライダ１１の浮上面１９の表面形状が変化することは明
らかである。Further, a detailed description will be given with reference to FIG. FIG. 20 is a diagram showing a convex deformation amount when a conductive adhesive (silver epoxy type) is used. As shown in FIG. 20, it can be seen that, contrary to the case of FIG. 19, the convex shape is deformed in the increasing direction. When the epoxy adhesive is solidified as opposed to the case of low-melting-point solder, it causes curing shrinkage. Therefore, the epoxy adhesive has a shrinking force in the direction of pulling the thin film magnetic conversion element surface of the magnetic head slider 11, that is, in the direction of increasing the convex shape. This is because As you can see from the above experimental results,
Whether the expansion force or the contraction force is applied, the magnetic head slider 1
It is clear that the surface shape of the air bearing surface 19 of the magnetic head slider 11 changes when stress is applied to the surface of the thin film magnetic conversion element 1 of FIG.

【００２６】上記三つの課題の内、第二の課題は熱的問
題である。小形化、高精度化により磁気ヘッドの耐熱温
度は、低下する傾向にある。現在検討されている磁気ヘ
ッドの耐熱温度は、おおよそ１５０℃といわれている。
したがって、はんだ付けによる接続方法では、一般に使
われている共晶性はんだは溶融温度が１８０℃であるた
め使用できない。一方、上記の如く低融点はんだを使用
すると、前記温度の問題は解決するが、使用状況によっ
ては信頼性に乏しいという問題がある。The second of the above three problems is a thermal problem. Due to miniaturization and higher precision, the heat resistant temperature of the magnetic head tends to decrease. The heat resistance temperature of the magnetic head currently under study is said to be approximately 150 ° C.
Therefore, the eutectic solder generally used cannot be used in the connection method by soldering because the melting temperature is 180 ° C. On the other hand, when the low melting point solder is used as described above, the above temperature problem is solved, but there is a problem that the reliability is poor depending on the usage situation.

【００２７】第三の課題は、組立コストの問題である。
図１６で説明した例は、磁気へツドスライダ１１の反浮
上面３３に、電気的接続端子パタ−ン１５ａを設け、機
械的接続と、電気的接続とを同時に行わせる例である。
前掲した図１７にその構造を示すが、磁気へツドスライ
ダ１１は、その組立工程上、電気的接続パタ−ン１５を
薄膜磁気変換素子１３と同一面に形成することは、多数
個の磁気ヘッドを同時に製作するので簡単、かつ安価で
ある。反面、図１７に示すごとく、反浮上面３３に接続
端子パタ−ン１５ａを形成すことは、磁気ヘッドスライ
タ単品を形成させてから、薄膜磁気変換素子面からパタ
−ンを蒸着等で引き延ばして来る必要があり、組立コス
トが非常に高価なものとなるという問題があった。The third problem is the problem of assembly cost.
The example described with reference to FIG. 16 is an example in which an electrical connection terminal pattern 15a is provided on the anti-floating surface 33 of the magnetic head slider 11 to perform mechanical connection and electrical connection at the same time.
The structure thereof is shown in FIG. 17 described above. In the magnetic head slider 11, it is necessary to form the electrical connection pattern 15 on the same surface as the thin film magnetic conversion element 13 in the assembling process so that a large number of magnetic heads are formed. Since it is manufactured at the same time, it is simple and inexpensive. On the other hand, as shown in FIG. 17, the connection terminal pattern 15a is formed on the anti-floating surface 33 by forming a single magnetic head slater and then extending the pattern from the thin film magnetic conversion element surface by vapor deposition or the like. However, there is a problem that the assembly cost becomes very expensive.

【００２８】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
ためになされたもので、磁気ヘッドスライダの機械的取
付時および電気的接続時の機械的ストレスが少なく、低
温度で且つ低応力で熱的問題がなく、低コストで、磁気
ヘッドスライダの薄膜磁気変換素子面での電気的接続を
行うことができる磁気ヘッド組立体およびその組立方法
及びその組立装置並びに磁気ディスク装置を提供するこ
とをその目的とするものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and has little mechanical stress at the time of mechanical attachment and electrical connection of the magnetic head slider, and has low temperature and low stress. To provide a magnetic head assembly, an assembling method therefor, an assembling apparatus therefor, and a magnetic disk apparatus capable of performing electrical connection on the surface of a thin film magnetic conversion element of a magnetic head slider without any physical problem. It is intended.

【００２９】[0029]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る磁気ヘッド組立体の構成は、第一の接
続端子回路パタ−ンを設けた磁気ヘッドスライダと、配
線パタ−ンと第二の接続端子回路パタ−ンとを設けたサ
スペンジョンとからワークを形成し、前記第一、第二の
両接続端子回路パタ−ン間をワイヤ配線した磁気ヘッド
組立体において、前記サスペンジョンの一部にたわみ機
能部を設けると共に、前記第一、第二接続端子回路パタ
−ン間の配線が当該配線の伸縮みを吸収するように構成
したことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a magnetic head assembly according to the present invention has a magnetic head slider provided with a first connection terminal circuit pattern, and a wiring pattern. In a magnetic head assembly in which a work is formed from a suspension provided with a second connection terminal circuit pattern, and wire is wired between the first and second connection terminal circuit patterns, one of the suspensions A flexible function section is provided in the section, and the wiring between the first and second connection terminal circuit patterns is configured to absorb expansion and contraction of the wiring.

【００３０】前項記載の磁気ヘッド組立体おいて、前記
第一の回路接続端子パタ−ンと同一平面上、かつ前記磁
気ヘッドスライダ外の位置に捨てパッドを設け、前記第
一の回路接続端子パタ−ンと捨てパッド間でワイヤボン
ディングを行い、当該第一の回路接続端子パタ−ンと当
該捨てパッド間でワイヤを切断し、当該ワイヤを直角に
折り曲げ後、ワークを形成すると共に、前記第二の回路
接続端子パタ−ンと前記ワイヤとをウェッジボンディン
グして構成したことを特徴とするものである。In the magnetic head assembly described in the preceding paragraph, a discard pad is provided on the same plane as the first circuit connecting terminal pattern and outside the magnetic head slider, and the first circuit connecting terminal pattern is provided. Wire-bonding between the first pad and the discard pad, cutting the wire between the first circuit connection terminal pattern and the discard pad, bending the wire at a right angle, and forming a work, The circuit connecting terminal pattern and the wire are wedge-bonded to each other.

【００３１】前項記載のいずれかの磁気ヘッド組立体に
おいて、前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線
が、金ワイヤでは直径１０〜７０μｍ、アルミワイヤで
は直径１０〜３０μｍ、銅ワイヤでは直径１０〜４０μ
ｍの範囲である導電ワイヤで架空配線したことを特徴と
するものである。前項記載のいずれかの磁気ヘッド組立
体において、前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の
配線が、弛みを持つようにしたことを特徴とするもので
ある。前項記載のいずれかの磁気ヘッド組立体におい
て、前記第二の接続端子回路パタ−ンを、前記磁気ヘッ
ドに対し、前記たわみ機能部より近傍に位置させたこと
を特徴とするするものである。In any of the magnetic head assemblies described in the preceding paragraph, the wiring between the first and second connection terminal circuit patterns is 10 to 70 μm in diameter for gold wire, 10 to 30 μm in diameter for aluminum wire, and copper wire. Then diameter 10-40μ
It is characterized in that aerial wiring is carried out with a conductive wire having a range of m. One of the magnetic head assemblies described in the above paragraph is characterized in that the wiring between the first and second connection terminal circuit patterns has slack. The magnetic head assembly according to any one of the preceding paragraphs is characterized in that the second connection terminal circuit pattern is located closer to the magnetic head than the deflection function section.

【００３２】本発明に係る磁気ヘッド組立体の組立方法
の構成は、前項いずれかに記載されている磁気ヘッド組
立体の組立方法において、前記ワークを第一の接続端子
回路パタ−ンを上向きに位置させ、第一のワイヤボンデ
ィングを施し、次ぎに、前記ワークを、前記第二の接続
端子回路パタ−ンが上部になるように９０度回転させ、
第二のワイヤボンディングを施し、ワイヤ配線すること
を特徴とするものである。The construction of the method of assembling the magnetic head assembly according to the present invention is the same as the method of assembling the magnetic head assembly according to any one of the preceding paragraphs, wherein the work is placed with the first connecting terminal circuit pattern facing upward. Position, first wire bonding is performed, then the work is rotated 90 degrees so that the second connection terminal circuit pattern is on the upper side,
A second feature of the present invention is that wire bonding is performed by wire bonding.

【００３３】本発明に係る磁気ヘッド組立体の組立装置
の構成は、ワークを固定する固定手段と、前記ワークの
磁気ヘッドスライダとサスペンジョン間をボンディング
するワイヤ配線手段とを具備した磁気ヘッド組立体の組
立装置において、前記磁気ヘッドスライダの第一の接続
端子回路パタ−ン上に第一のワイヤボンディングを設
け、当該第一の接続端子回路パタ−ンと前記サスペンシ
ョン上の第二の接続端子回路パタ−ンを含むそれぞれの
面に鉛直な線上の交点を回転中心として、前記ワークを
９０度回転させ、前記第二の接続端子回路パタ−ン上に
第二のワイヤボンディングを設け、ワイヤ配線できるよ
うに構成したことを特徴とするものである。The structure of the magnetic head assembly assembling apparatus according to the present invention comprises a fixing means for fixing a work and a wire wiring means for bonding between the magnetic head slider and the suspension of the work. In the assembling apparatus, first wire bonding is provided on the first connection terminal circuit pattern of the magnetic head slider, and the first connection terminal circuit pattern and the second connection terminal circuit pattern on the suspension are provided. -The workpiece is rotated 90 degrees about the intersection point on the vertical line on each surface including the wire as the center of rotation, and the second wire bonding is provided on the second connection terminal circuit pattern so that the wire can be wired. It is characterized by being configured in.

【００３４】本発明に係る磁気ヘッド組立体の組立装置
の他の構成は、磁気ヘッドスライダを固定する固定手段
と、捨てパッドに用いる金属テ−プを前記磁気ヘッドス
ライダの磁気素子面と同一面上に位置させる位置決め手
段と、前記金属テ−プを巻取る巻取り手段と備えた磁気
ヘッド組立体の組立装置であつて、前記固定手段上の磁
気ヘッドスライダの回路接続端子パタ−ンと前記位置決
めした金めっきテ−プの捨てパッド間とをボンディング
するワイヤボンディング手段と、前記ボンディングワイ
ヤを前記パタ−ンと前記捨てパッド間でカットするカッ
ト手段と、前記磁気ヘッドスライダを固定したまま固定
手段を前記磁気ヘッドスライダ面と前記捨てパッド面と
の交線を軸として９０度回転させる回転手段と、前記磁
気ヘッドスライダ上にボンディングされている前記ワイ
ヤの他端を前記サスペンションの回路接続端子パタ−ン
上にウエッジボンディングするボンディング手段を具備
することを特徴とするものである。In another configuration of the magnetic head assembly assembling apparatus according to the present invention, the fixing means for fixing the magnetic head slider and the metal tape used for the discard pad are flush with the magnetic element surface of the magnetic head slider. An apparatus for assembling a magnetic head assembly, comprising: a positioning means to be positioned above; and a winding means for winding the metal tape, the circuit connecting terminal pattern of the magnetic head slider on the fixing means, Wire-bonding means for bonding between the discarded pads of the positioned gold-plated tape, cutting means for cutting the bonding wire between the pattern and the discarded pad, and fixing means with the magnetic head slider fixed. Means for rotating the magnetic head slider by 90 degrees about an intersection line between the magnetic head slider surface and the discard pad surface, and the magnetic head slider. It is characterized in that it comprises a bonding means for wedge bonding on down - the other end of the wire being bonded circuit connection terminal pattern of the suspension.

【００３５】本発明に係る磁気ディスク装置の構成は、
筐体に実装された情報を含む同心データトラックを備え
た少なくとも一枚の回転ディスクと、前記データトラッ
クからデータを読み取りもしくは書き込むため磁気ヘッ
ド組立体と、これらを動作させる装置回路部と、前記装
置回路部がインタフエースを介して制御されるように構
成した磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッド組立
体を、請求項１ないし請求項５記載のいずれかの磁気ヘ
ッド組立体としたことを特徴とするものである。The structure of the magnetic disk drive according to the present invention is as follows.
At least one rotating disk with concentric data tracks containing information mounted in a housing, a magnetic head assembly for reading or writing data from said data tracks, device circuitry for operating them, and said device In a magnetic disk device configured such that a circuit section is controlled via an interface, the magnetic head assembly is any one of the magnetic head assemblies according to any one of claims 1 to 5. It is a thing.

【００３６】[0036]

【作用】上記各技術的手段の働きはつぎのとおりであ
る。請求項１ないし４記載の磁気ヘッド組立体に係る発
明の構成によれば、磁気ヘッドスライダとサスペンシヨ
ンとからなる磁気ヘッド組立体において、磁気ヘッドス
ライダの薄膜磁気変換素子面の接続端子回路パターン
と、サスペンシヨン上の接続端子回路パターンとを、剛
性の小さな導電ワイヤ、例えば金、アルミ、銅ワイヤに
より伸び縮みを吸収するような配線をすることにより、
磁気ヘッドスライダとサスペンシヨンとの収縮差による
応力が前記導電ワイヤを介して前記磁気ヘッドスライダ
に対し加わらないので、当該磁気ヘッドスライダに変形
させずに接続することができる。また、サスペンシヨン
にたわみ機能部を設けたので、当該サスペンシヨンの接
続端子回路パターンと磁気ヘッドスライダとは相対的に
動かないので当該磁気ヘッドスライダに変形させること
がなく接続することができる。また、前記磁気ヘッドス
ライダと前記サスペンシヨンとの線膨張差による接続部
間の距離変化も前記導電ワイヤが伸び縮みして吸収する
ため、その応力が前記磁気ヘッドスライダに対し加わら
ないので、当該磁気ヘッドスライダに変形させることが
なく接続することができる。The operation of each of the above technical means is as follows. According to the structure of the invention relating to the magnetic head assembly of claims 1 to 4, in the magnetic head assembly comprising the magnetic head slider and the suspension, the connection terminal circuit pattern of the thin film magnetic conversion element surface of the magnetic head slider is provided. By connecting the connection terminal circuit pattern on the suspension with a conductive wire having low rigidity, for example, gold, aluminum, or copper wire to absorb expansion and contraction,
Since the stress due to the contraction difference between the magnetic head slider and the suspension is not applied to the magnetic head slider via the conductive wire, the magnetic head slider can be connected without being deformed. Further, since the suspension has the flexure function portion, the connection terminal circuit pattern of the suspension does not move relative to the magnetic head slider, so that the suspension can be connected to the magnetic head slider without being deformed. Further, since the conductive wire expands and contracts to absorb the change in the distance between the connecting portions due to the difference in linear expansion between the magnetic head slider and the suspension, the stress is not applied to the magnetic head slider. It can be connected to the head slider without being deformed.

【００３７】請求項２記載の磁気ヘッド組立体に係る発
明の構成によれば、捨てパツドを設けることにより、ウ
エッジボンディングすることにより、狭ピッチ、かつ低
温で接続することができる。請求項３記載の磁気ヘッド
組立体に係る発明の構成によれば、導電ワイヤで架空配
線したので、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンシ
ヨンとの線膨張差による応力が当該導電ワイヤの縦弾性
率により定まるので、当該応力を小さくすることができ
る。請求項４記載の磁気ヘッド組立体に係る発明の構成
によれば、導電ワイヤに弛みを持たせて接続したので、
前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンシヨンとの線膨
張差による応力が、当該導電ワイヤの曲げ弾性率により
定まるので、当該応力を小さくすることができる。請求
項５記載の磁気ヘッド組立体に係る発明の構成によれ
ば、前記サスペンシヨンの回路接続端子パターンをたわ
み機能部より磁気ヘッドスライダの近傍にすることによ
り、当該サスペンシヨンの振動もしくは振動による接続
部間の距離変化がないので、導電ワイヤの変形がない。
換言すれば、磁気ヘッドスライダが磁気デイスク円板上
を浮上しながら走行する際、磁気ヘッドスライダを磁気
デイスク円板に押さえつける方向に加力し、磁気ヘッド
スライダは、その浮上面と磁気デイスク円板との間のエ
アークツションで逆に浮かせる方向に加力する。従っ
て、前記磁気デイスク円板の凹凸や面ぶれは前記サスペ
ンシヨンのたわみ機能部で吸収され、前記ワイヤの切断
や磁気ヘッドスライダの変形がない。According to the structure of the invention relating to the magnetic head assembly of the second aspect, by providing the waste pad, the wedge bonding is performed, so that the connection can be performed at a narrow pitch and at a low temperature. According to the structure of the invention relating to the magnetic head assembly of claim 3, since the conductive wire is laid aerial, the stress due to the difference in linear expansion between the magnetic head slider and the suspension is caused by the longitudinal elastic modulus of the conductive wire. Since it is determined, the stress can be reduced. According to the structure of the invention relating to the magnetic head assembly of claim 4, since the conductive wire is connected with slack,
Since the stress due to the difference in linear expansion between the magnetic head slider and the suspension is determined by the bending elastic modulus of the conductive wire, the stress can be reduced. According to the structure of the invention relating to the magnetic head assembly of claim 5, the circuit connection terminal pattern of the suspension is located closer to the magnetic head slider than the deflection function section, so that the suspension is vibrated or connected by vibration. Since the distance between the parts does not change, the conductive wire does not deform.
In other words, when the magnetic head slider travels while flying over the magnetic disk disk, a force is applied in a direction to press the magnetic head slider against the magnetic disk disk, so that the magnetic head slider moves to the air bearing surface and the magnetic disk disk. The air cushion between and applies force in the opposite direction. Therefore, the unevenness and surface wobbling of the magnetic disk are absorbed by the flexure function portion of the suspension, and the wire is not cut and the magnetic head slider is not deformed.

【００３８】請求項６記載の磁気ヘッド組立体の組立方
法の発明の構成によれば、前記記載の磁気ヘッド組立体
を磁気ヘッド素子を組立する薄膜工程で組立することが
でき、安価につくることができる。請求項７、８記載の
磁気ヘッド組立体の組立装置の発明の構成によれば、磁
気変換素子面の回路接続端子パターンに第一のワイヤボ
ンディングし、サスペンション上に第二のワイヤボンデ
ィングし、その間にゆるみを持たせた配線ができ、各ボ
ンディングの鉛直線上の交点を回転中心にするので、第
一のワイヤボンディングの位置を決めれば、再度第二の
ワイヤボンディングの位置が決めることができる。According to the invention of the method of assembling the magnetic head assembly of claim 6, the magnetic head assembly described above can be assembled in a thin film process for assembling the magnetic head element, and can be manufactured at low cost. You can According to the configuration of the invention of the magnetic head assembly assembling apparatus described in claims 7 and 8, the first wire bonding is performed on the circuit connection terminal pattern on the magnetic conversion element surface, and the second wire bonding is performed on the suspension, and between the two. Since a wiring with looseness can be formed and the intersection of each bonding on the vertical line is the center of rotation, if the position of the first wire bonding is determined, the position of the second wire bonding can be determined again.

【００３９】[0039]

【実施例】図１ないし図１２を参照して、本発明の各実
施例を説明する。なお、以下の各実施例においては、磁
気ディスク面の下面に浮上面を押しつける磁気ヘッド組
立体について説明する。 〔実施例 １〕図１を参照して、本発明に係る磁気ヘッ
ド組立体の一実施例を説明する。図１は、本発明に係る
磁気ヘッド組立体の要部斜視図であり、（ａ）は組立前
の示す斜視図、（ｂ）は組立後の一部拡大図である。図
中、図１５と同一符号は同等部分であるので、説明は省
略し、新たな符号のみ説明する。図１において、Ａはサ
スペンション１４の先端両側部、Ｂはサスペンション１
４の先端中央部、Ｃはサスペンション１４の先端内庭
部、４０は磁気ディスク本体との接続端子回路パター
ン、４１は磁気ヘツドスライダ１１との接続端子回路パ
ターンである。Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In each of the following embodiments, a magnetic head assembly that presses the air bearing surface against the lower surface of the magnetic disk surface will be described. [Embodiment 1] An embodiment of a magnetic head assembly according to the present invention will be described with reference to FIG. 1A and 1B are perspective views of a main part of a magnetic head assembly according to the present invention. FIG. 1A is a perspective view before assembly and FIG. 1B is a partially enlarged view after assembly. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 15 are the same parts, and thus the description thereof will be omitted and only new reference numerals will be described. In FIG. 1, A is both sides of the tip of the suspension 14, and B is the suspension 1.
4 is a central portion of the tip of C, C is a tip inner yard of the suspension 14, 40 is a connection terminal circuit pattern with the magnetic disk body, and 41 is a connection terminal circuit pattern with the magnetic head slider 11.

【００４０】図１（ａ）に示すように、金属性のサスペ
ンション１４の上面にパタ−ン化された配線である電気
リ−ド３１と、その一端には磁気ディスク本体（図示せ
ず）と電気的接続をするための接続端子回路パターン４
０（以下、磁気ディスク側という）と、他の一端の先端
内庭部Ｃには磁気ヘツドスライダ１１と電気的接続をす
るための接続端子回路パターン４１（以下、先端側とい
う）が設けられ、前記電気リ−ド３１が両接続端子回路
パターン４０と４１とを接続している。前記接続端子回
路パターン４０、４１は、例えば、金などで蒸着もしく
はめっきされており、その表面が露出され、その他の部
分を絶縁層で覆われている。As shown in FIG. 1A, an electric lead 31 which is a patterned wiring is formed on the upper surface of the metallic suspension 14, and a magnetic disk body (not shown) is provided at one end thereof. Connection terminal circuit pattern 4 for electrical connection
0 (hereinafter, referred to as the magnetic disk side), and a connection terminal circuit pattern 41 (hereinafter, referred to as the front end side) for electrically connecting to the magnetic head slider 11 is provided at the tip inner yard C at the other end. An electrical lead 31 connects both connection terminal circuit patterns 40 and 41. The connection terminal circuit patterns 40 and 41 are, for example, vapor-deposited or plated with gold or the like, the surfaces thereof are exposed, and the other portions are covered with an insulating layer.

【００４１】前記サスペンション１４は、そのバネ力で
磁気ヘツドスライダ１１を前記図示しない磁気ディスク
面に押える押圧力を発生させ、この磁気ヘツドスライダ
１１が前記磁気ディスク面上を走行する際、両面間にエ
ア−クツションを形成させている。このエア−クツショ
ンにより、磁気ヘツドスライダ１１が浮上しながら走行
する。この走行時、ディスク表面を精度良く走行するた
めに、ディスクの円周方向、すなわち、走行方向の振れ
角度は、サスペンション１４先端側の両側部Ａで吸収さ
れ、前記走行方向と直角方向の振れ角度は、サスペンシ
ョン１４の先端側中央部Ｂで吸収される。すなわち、そ
のサスペンション１４の先端側内庭部Ｃは、磁気ヘツド
スライダ１１と同じように動き、相対的にはその位置が
変化しない。言いかえれば、従来技術のたわみ部材１８
と同じ働きをすることになる。The suspension 14 generates a pressing force for pressing the magnetic head slider 11 against the surface of the magnetic disk (not shown) by its spring force. When the magnetic head slider 11 travels on the surface of the magnetic disk, the suspension 14 has a space between both surfaces. The air cushion is formed. Due to this air cushion, the magnetic head slider 11 runs while flying. During this traveling, in order to travel the disc surface with high accuracy, the deflection angle in the circumferential direction of the disc, that is, the traveling direction is absorbed by both side portions A on the tip side of the suspension 14 and the deflection angle in the direction perpendicular to the traveling direction. Are absorbed in the central portion B on the tip side of the suspension 14. That is, the inner yard C on the tip side of the suspension 14 moves in the same manner as the magnetic head slider 11, and its position does not relatively change. In other words, the conventional flexible member 18
Will work the same as.

【００４２】図１（ｂ）を参照して、磁気ヘツドスライ
ダ１１を詳細に説明する。前記磁気ヘツドスライダ１１
は、基材として、シリコンカ−バイト、アルミナ、アル
ミナチタンカ−バイト等の材料でウエハを形成し、その
ウエハ上に、ＩＣ製造工程と同様な工程で作られる薄膜
磁気変換素子１３と、この薄膜磁気変換素子１３と同一
平面（単に、磁気ヘッド素子面という）上に、前記薄膜
磁気変換素子１３と電気的接続のための接続端子回路パ
ターン１５とを４個所に形成する。前記製造工程におい
ては、前記薄膜磁気変換素子１３と前記接続端子回路パ
ターン１５とが複数個（およそ、１０００個以上）同時
に形成される。The magnetic head slider 11 will be described in detail with reference to FIG. The magnetic head slider 11
Is a thin film magnetic conversion element 13 formed on the wafer by a process similar to the IC manufacturing process, and a thin film magnetic conversion element 13 formed on the wafer by using a material such as silicon carbide, alumina, and alumina titanium carbide as a base material. The thin film magnetic conversion element 13 and connection terminal circuit patterns 15 for electrical connection are formed at four locations on the same plane as the magnetic conversion element 13 (simply referred to as the magnetic head element surface). In the manufacturing process, a plurality (about 1000 or more) of the thin film magnetic conversion element 13 and the connection terminal circuit pattern 15 are simultaneously formed.

【００４３】次に、上記複数個の薄膜磁気変換ド素子１
３と接続端子回路パターン１５とを含むウエハを、前記
薄膜磁気変換素子１３と前記４個所の接続端子回路パタ
ーン１５とを含むように、前記磁気ヘッド素子面に直交
する面で一個づつの長方形部材となるように切断する。
前記切断面と連続し、前記磁気ヘッド素子面と直交する
長方形部材の二つの面を、それぞれ浮上面１９、反浮上
面３３として研磨する。最後に、前記浮上面１９に特性
を良くするため、微少凹凸がスパッタ等により形成され
る。Next, the plurality of thin film magnetic conversion elements 1
Wafers 3 and connection terminal circuit patterns 15 are formed into rectangular members one by one in a plane orthogonal to the magnetic head element surface so as to include the thin film magnetic conversion element 13 and the four connection terminal circuit patterns 15. To cut.
Two surfaces of the rectangular member which are continuous with the cut surface and which are orthogonal to the magnetic head element surface are polished as the air bearing surface 19 and the anti-floating surface 33, respectively. Finally, in order to improve the characteristics of the air bearing surface 19, minute irregularities are formed by sputtering or the like.

【００４４】本実施例の磁気ヘッドは、その基材にアル
ミナチタンカ−バイトを用い、その大きさを、浮上面を
上にしたとき、その前面である磁気ヘッド素子面が、約
幅１ｍｍ、高さ０．３ｍｍで、長さは、１．２ｍｍと小
形化されている。そして、磁気ヘッド素子面の回路接続
パタ−ン１５の大きさは、その１つの巾が約１３０μｍ
である。このような磁気ヘツドスライダ１１は、前記磁
気ヘッド素子面が前記サスペンション１４の先端内庭Ｃ
部と直交し、かつ前記先端側の端部と平行になるよう
に、反浮上面３３が当該先端内庭部Ｃに接着剤で固定さ
れている。The magnetic head of this embodiment uses alumina titanium carbide as its base material, and its size is such that when the air bearing surface faces upward, the magnetic head element surface, which is the front surface, has a width of about 1 mm. The height is 0.3 mm and the length is 1.2 mm. The size of the circuit connection pattern 15 on the surface of the magnetic head element is about 130 .mu.m.
Is. In such a magnetic head slider 11, the surface of the magnetic head element is the tip inner court C of the suspension 14.
The anti-floating surface 33 is fixed to the tip inner court portion C with an adhesive so as to be orthogonal to the portion and parallel to the end portion on the tip side.

【００４５】このような状態で、前記接続端子回路パタ
ーン１５と前記接続端子回路パターン４１とは、金線４
３により当該接続端子回路パターン１５を第一のボンデ
ィングとし、当該接続端子回路パターン４１を第二のボ
ンディングとして、空中接続されている。このとき、前
記空中接続線が、前記接続端子回路パターン１５と、前
記接続端子回路パターン４１のそれぞれの垂直軸交点を
曲がり点として、直角に方向変更して配設されている。
前記接続に使用した金線の太さは、直径２５μｍであ
る。このようにして、磁気ヘツドスライダ１１が形成さ
れる。In such a state, the connection terminal circuit pattern 15 and the connection terminal circuit pattern 41 are separated from each other by the gold wire 4.
3, the connection terminal circuit pattern 15 is used as the first bonding, and the connection terminal circuit pattern 41 is used as the second bonding, which are connected in the air. At this time, the aerial connection line is arranged at a right angle with the intersections of the vertical axes of the connection terminal circuit pattern 15 and the connection terminal circuit pattern 41 as bending points.
The thickness of the gold wire used for the connection is 25 μm in diameter. In this way, the magnetic head slider 11 is formed.

【００４６】〔実施例 ２〕次ぎに、図２を参照して、
本発明の他の実施例を説明する。図２は、図１の磁気ヘ
ッド組立体の組立て装置を説明する。図２に示される組
立て装置は、図示左部の回転治具と、図示右部のボ−ル
ボンディング装置と、これらの共通架台とからなってい
る。前記回転治具において、４４は回転駆動用のロ−タ
リアクチュエ−タ、５０はサスペンション１４に磁気ヘ
ツドスライダ１１を取り付けた部材（以下、ワ−クとい
う）、５１はワ−ク５０を固定する固定ブロック、５２
は回転ブロック、５９は取付け架台、Ｄはロ−タリアク
チュエ−タ４４の回転中心軸である。前記ボ−ルボンデ
ィング装置において、５３は超音波ボ−ルボンディング
部、５４はホ−ン、５５はボンディング材の金ワイヤ、
５６はスプ−ル、５７はキャピラリ、５８はレバーであ
る。Example 2 Next, referring to FIG.
Another embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 illustrates an apparatus for assembling the magnetic head assembly of FIG. The assembling apparatus shown in FIG. 2 comprises a rotary jig on the left side of the figure, a ball bonding apparatus on the right side of the figure, and a common mount for these. In the rotating jig, 44 is a rotary driving rotor reactor, 50 is a member (hereinafter referred to as a work) in which the magnetic head slider 11 is attached to the suspension 14, and 51 is a work 50. Fixed block, 52
Is a rotation block, 59 is a mounting base, and D is a rotation center axis of the rotor reactor 44. In the ball bonding apparatus, 53 is an ultrasonic ball bonding section, 54 is a horn, 55 is a gold wire as a bonding material,
Reference numeral 56 is a spool, 57 is a capillary, and 58 is a lever.

【００４７】図示の如く、ワ−ク固定ブロック５１に、
ワ−ク５０が真空吸引もしくは固定爪等（いずれも詳細
は図示せず）により固定されている。なお、詳細な図示
を省略するが、前記磁気ヘツドスライダ１１の接続端子
回路パターン１５が上向きに位置している。前記ワ−ク
固定ブロック５１は回転ブロック５２に固定され、前記
回転ブロック５２が、ロ−タリアクチュエ−タ４４に連
結されている。前記ロ−タリアクチュエ−タ４４は、前
記回転ブロック５２を回転中心軸Ｄを中心として９０度
回転させるようになっている。As shown in the figure, the work fixing block 51 is provided with
The work 50 is fixed by vacuum suction or a fixing claw (none of which is shown in detail). Although not shown in detail, the connection terminal circuit pattern 15 of the magnetic head slider 11 is located upward. The work fixed block 51 is fixed to a rotation block 52, and the rotation block 52 is connected to the rotor reactor 44. The rotary reactor 44 rotates the rotary block 52 about the rotation center axis D by 90 degrees.

【００４８】前記回転中心軸Ｄの延長には、図示しない
が、磁気ヘツドスライダ１１の接続端子回路パターン１
５のボンディング位置と、サスペンション１４上の接続
端子回路パターン４１のボンディング位置との交点か位
置している。また、前記ワ−ク固定ブロック５１には、
図示しないが加熱手段が設けられており、約１５０℃に
加熱する。さらに、回転ブロック５２には取付け架台５
９を設けられている。このように構成された前記回転治
具を取付け架台５９に固定し、前記取付け架台５９と超
音波ボ−ルボンディング部５３との共通架台６０に固定
されている。For the extension of the rotation center axis D, although not shown, the connection terminal circuit pattern 1 of the magnetic head slider 11 is formed.
It is located at the intersection of the bonding position 5 and the bonding position of the connection terminal circuit pattern 41 on the suspension 14. In addition, the work fixing block 51,
Although not shown, a heating means is provided and heats to about 150 ° C. In addition, the rotating block 52 has a mounting base 5
9 are provided. The rotating jig configured as described above is fixed to a mounting base 59, and is fixed to a common mounting base 60 for the mounting base 59 and the ultrasonic ball bonding portion 53.

【００４９】一方、超音波ボ−ルボンディング部５３は
一般的な装置であり、前記ワ−ク５０の上方向に超音波
の振動子（図示せず）から振動を伝達するホ−ン５４が
配置されている。前記ホ−ン５４の先端にはキャピラリ
５７を位置させている。本実施例におけるボンディング
材の金ワイヤ５５は、スプ−ル５６からキャピラリ５７
中に導入されている。このホ−ン５４は、ボ−ルボンデ
ィング部５３の下部に設けられているレバ−５８により
上下に移動する機構となっている。On the other hand, the ultrasonic ball bonding section 53 is a general device, and a horn 54 for transmitting vibration from an ultrasonic vibrator (not shown) is provided above the work 50. It is arranged. A capillary 57 is located at the tip of the horn 54. The gold wire 55 of the bonding material in the present embodiment includes a spool 57 to a capillary 57.
Has been introduced in. The horn 54 is a mechanism that moves up and down by a lever 58 provided below the ball bonding portion 53.

【００５０】本組立て装置による磁気ヘッド組立体のボ
ンディング方法を説明する。図３は、図２の組立て装置
によるボンディング接続の説明図である。図中、図１、
２と同一符号は同等部分であるので、詳細な説明を省略
する。図３（ａ）に示す如く、まず、サスペンション１
４上に接着された磁気ヘツドスライダ１１は、前記の如
く接続端子回路パターン１５が上向きに位置させている
ので、ホ−ン５４に保持されたキャピラリ５７を下降さ
せ、第一のボンディングを前記接続端子回路パターン１
５上にて行わせる。A method of bonding the magnetic head assembly by this assembly apparatus will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of bonding connection by the assembling apparatus of FIG. In the figure,
Since the same reference numerals as those in 2 are the same parts, detailed description thereof will be omitted. As shown in FIG. 3A, first, the suspension 1
As described above, the magnetic head slider 11 adhered to the upper surface of the magnetic head 4 has the connecting terminal circuit pattern 15 positioned upward, so that the capillary 57 held by the horn 54 is lowered to connect the first bonding to the above. Terminal circuit pattern 1
Let's do on 5.

【００５１】次に、図３（ｂ）に示す如く、下降させて
いたキャピラリ５７を上昇させ、ボンディングワイヤを
延長させる。次に、図３（ｃ）に示す如く、このボンデ
ィングワイヤを延長させたまま、かつキャピラリ５７の
位置を変えないで、接続端子回路パターン１５のボンデ
ィング位置と、サスペンション１４先端側の接続端子回
路パターン４１のボンディング位置との交点を中心に、
ワ−ク５０を９０度回転させる。Next, as shown in FIG. 3B, the capillary 57 which has been lowered is raised to extend the bonding wire. Next, as shown in FIG. 3C, the bonding wire is extended and the position of the capillary 57 is not changed, and the bonding position of the connection terminal circuit pattern 15 and the connection terminal circuit pattern on the front end side of the suspension 14 are formed. Centering on the intersection with the bonding position of 41,
Rotate the work 50 90 degrees.

【００５２】次に、図３（ｄ）に示す如く、再度キャピ
ラリ５７を下降させ、前記接続端子回路パターン４１上
に第二のボンディングを行わせる。図３（ｅ）に示す如
く、第二のボンディング完了後、再度キャピラリ１７を
上昇させれば、１本のワイヤリングが完成する。上記工
程を４回繰り返せば、磁気ヘツドスライダ１１上の４個
所の接続端子回路パターン１５と、サスペンション１４
上の接続端子回路パターン４１とが電気的に接続され
る。Next, as shown in FIG. 3D, the capillary 57 is again lowered to perform the second bonding on the connection terminal circuit pattern 41. As shown in FIG. 3E, if the capillary 17 is raised again after the second bonding is completed, one wiring is completed. If the above steps are repeated four times, the connection terminal circuit patterns 15 at four locations on the magnetic head slider 11 and the suspension 14 are formed.
The upper connection terminal circuit pattern 41 is electrically connected.

【００５３】さらに、図４を参照して詳しく説明する。
図４は、図３によるボンディング接続部の拡大図であ
る。図中、図１と同一符号は同等部分であるので説明を
省略する。３２はステンレス板材の基体、３４は絶縁
層、３８は接着剤である。サスペンション１４をステン
レス板材の基体３２で構成し、この基体３２に絶縁層３
４を介し接着剤３８で磁気ヘツドスライダ１１を固定す
る。前記磁気ヘツドスライダ１１の接続端子回路パター
ン１５を第一のボンディングとし、前記サスペンション
１４の先端側の接続端子回路パターン４１を第二のボン
ディングとして、金線４３で、前記両パタ−ン１５、４
１とを接続する。Further, a detailed description will be given with reference to FIG.
FIG. 4 is an enlarged view of the bonding connection portion according to FIG. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. Reference numeral 32 is a stainless steel plate base, 34 is an insulating layer, and 38 is an adhesive. The suspension 14 is composed of a base 32 made of a stainless steel plate, and the insulating layer 3 is formed on the base 32.
The magnetic head slider 11 is fixed to the magnetic head slider 11 with the adhesive 38. The connecting terminal circuit pattern 15 of the magnetic head slider 11 is used as the first bonding, and the connecting terminal circuit pattern 41 on the tip side of the suspension 14 is used as the second bonding.
Connect with 1.

【００５４】前記金線４３の経路は、前記第一のボンデ
ィングより磁気ヘツド素子面に直交するように引出さ
れ、途中で前記接続端子回路パターン４１と直交するよ
うに直角に曲げられ、前記第二のボンディングに到り、
上記接続が完成されている。このような構造で構成され
ると、この接続による応力は、金線４３の部分で吸収さ
れるため、ほとんど磁気ヘツドスライダ１１には及ぶこ
とはない。The path of the gold wire 43 is drawn out from the first bonding so as to be orthogonal to the magnetic head element surface, and is bent at a right angle so as to be orthogonal to the connection terminal circuit pattern 41 in the middle of the second bonding. To the bonding of
The above connection is completed. With such a structure, the stress due to this connection is absorbed by the gold wire 43, so that it hardly reaches the magnetic head slider 11.

【００５５】図５を参照して、本実施例により磁気ヘツ
ドスライダ１１の浮上面１９の変形量を説明する。図５
は、図３のボンディングによる浮上面の変形量を示す線
図である。図５は、接続前後の浮上面の変形量（ｎｍ）
を縦軸に示すものであり、５ｎｍ以下と問題にならない
程度の変形量に抑えることができる。さらに、サスペン
ション１４の先端側端子回路パターン４１は、磁気ヘツ
ドスライダ１１と相互の動きがないたわみ部材上にある
のと同じであるため、金線４３に応力が掛ることもな
い。The amount of deformation of the air bearing surface 19 of the magnetic head slider 11 according to this embodiment will be described with reference to FIG. Figure 5
FIG. 4 is a diagram showing a deformation amount of an air bearing surface by the bonding of FIG. 3. FIG. 5 shows the deformation amount (nm) of the air bearing surface before and after connection.
Is shown on the vertical axis, and the amount of deformation can be suppressed to 5 nm or less, which is not a problem. Further, since the front end side terminal circuit pattern 41 of the suspension 14 is the same as that on the flexible member that does not move with the magnetic head slider 11, the gold wire 43 is not stressed.

【００５６】さらに、このボンディング方法は、常温か
ら１５０℃位の低温で接続できるため、磁気ヘッドに熱
ストレスを与えることもない。さらに、磁気ヘッド素子
面と接続端子回路パターン１５があるため、ＩＣ工程と
同様な工程のみで、製作できるので、安価である。Furthermore, since this bonding method enables connection at a low temperature of about room temperature to about 150 ° C., no thermal stress is applied to the magnetic head. Further, since the magnetic head element surface and the connection terminal circuit pattern 15 are provided, the manufacturing process can be performed by the same process as the IC process, which is inexpensive.

【００５７】〔実施例 ３〕本発明のさらに他の実施例
を図６、７を参照して説明する。図６は、本発明の他の
実施例に係る磁気ヘッド組立体の要部斜視図、図７は、
図６の磁気ヘッド組立体のボンディング接続部の拡大図
である。図１と同一符号は同等部分であるので、再度の
説明を省略する。新たな符号のみを説明する。６１はア
ルミ線である。[Embodiment 3] Still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a perspective view of a main part of a magnetic head assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 7 is an enlarged view of a bonding connection portion of the magnetic head assembly of FIG. 6. Since the same reference numerals as those in FIG. 1 are the same parts, their repeated description will be omitted. Only new codes will be described. 61 is an aluminum wire.

【００５８】磁気ヘツドスライダ１１とサスペンション
１４とからなるワーク５０の構造は、図１の〔実施例
１〕とほぼ同様である。本実施例では、アルミ線６１
が、磁気ヘツドスライダ１１の接続端子回路パターン１
５と同一平面、すなわち磁気ヘッド素子面にウェッジボ
ンディングされると共に、サスペンション１４の配線パ
タ−ン４１上でウェッジボンディングされ、前記接続端
子回路パターン１５と前記接続端子回路パターン４１上
との両点を接線とする曲率半径の円弧状を保持してい
る。The structure of the work 50 composed of the magnetic head slider 11 and the suspension 14 is shown in FIG.
1] is almost the same. In this embodiment, the aluminum wire 61
However, the connection terminal circuit pattern 1 of the magnetic head slider 11
No. 5, which is wedge-bonded to the same plane as the magnetic head element surface, and is also wedge-bonded on the wiring pattern 41 of the suspension 14 so that both points of the connection terminal circuit pattern 15 and the connection terminal circuit pattern 41 are formed. It has an arcuate shape with a radius of curvature as a tangent.

【００５９】上記接続方法を図８、９を参照して説明す
る。図８は、図６の磁気ヘッド組立体のボンディングに
用いられる組立て装置の回転治具の構造図である。図８
において、１１は磁気ヘッド、６２は下ブロック、６３
は上押えブロック、６４はロ−タリアクチュエ−タ、６
５は架台ブロック、６６は金めっきテ−プ、６７は巻取
リ−ル、６８はウェッジツ−ル、６９はアルミワイヤ、
７０はワイヤ用カッタである。The above connection method will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a structural diagram of a rotary jig of an assembling apparatus used for bonding the magnetic head assembly of FIG. FIG.
, 11 is a magnetic head, 62 is a lower block, 63
Is an upper presser block, 64 is a rotary reactor, 6
5 is a mount block, 66 is a gold-plated tape, 67 is a winding reel, 68 is a wedge tool, 69 is an aluminum wire,
70 is a wire cutter.

【００６０】図８に示される回転治具において、下ブロ
ック６２は、長方体の形状を有し、当該長方体の長手方
向の一面の上部一辺から対面下方の所定位置まで、斜裁
断面を設けて構成されている。架台ブロック６５は、長
方体の長手方向の一面に四角錐を突設させた形状を有
し、当該四角錐の上面が当該長方体の上面と連続し、当
該四角錐の側面が当該四角錐を突設させた面に直交する
当該長方体の他の二面とそれぞれ連続して構成されてい
る。したがって、当該四角錐の斜面が当該長方体の上面
から前記長方体の長手方向の四角錐突設面の所定位置ま
で構成されている。前記下ブロック６２の斜裁断面とこ
れに連続する立面と、前記架台ブロック６５に突設させ
た四角錐の斜面とこれに連続する立面とが当接するよう
になっている。In the rotating jig shown in FIG. 8, the lower block 62 has the shape of a rectangular parallelepiped, and has a diagonal cross section from one upper side of one surface of the rectangular parallelepiped in the longitudinal direction to a predetermined position below the facing surface. Is provided. The gantry block 65 has a shape in which a quadrangular pyramid is projected on one surface in the longitudinal direction of a rectangular parallelepiped, an upper surface of the quadrangular pyramid is continuous with an upper surface of the quadrangular pyramid, and a side surface of the quadrangular pyramid is the quadrilateral pyramid. Each of the other two surfaces of the rectangular parallelepiped, which is orthogonal to the surface on which the pyramid is projected, is continuously formed. Therefore, the inclined surface of the quadrangular pyramid is formed from the upper surface of the rectangular parallelepiped to a predetermined position on the quadrangular pyramid projecting surface in the longitudinal direction of the rectangular parallelepiped. The slanted cross section of the lower block 62 and the vertical surface continuous with it are in contact with the inclined surface of the quadrangular pyramid protruding from the gantry block 65 and the vertical surface continuous with it.

【００６１】磁気ヘツドスライダ１１は、下ブロック６
２の長手方向の一面と、上押えブロック６３とにより、
磁気素子面が上方になるように固定されている。前記下
ブロック６２と前記上押えブロック６３は、磁気ヘツド
スライダ１１を保持したまま、ロ−タリアクチュエ−タ
６４により、架台ブロック６５に対し９０度回転できる
構造となっている。The magnetic head slider 11 includes the lower block 6
By the one surface in the longitudinal direction of 2 and the upper presser block 63,
The magnetic element surface is fixed so that it faces upward. The lower block 62 and the upper presser block 63 have a structure in which the rotor head actuator 64 can rotate 90 degrees with respect to the gantry block 65 while holding the magnetic head slider 11.

【００６２】さらに、前記架台ブロック６５の上面に
は、磁気ヘツドスライダ１１と平行に金めっきされたテ
−プ６６が位置され、巻取リ−ル６７に巻取られる構造
となっている。さらに、この回転治具は、超音波ボンダ
部（図示せず）と共に、共通架台（図示せず）に取付け
られ、組立て装置を形成している。前記超音波ボンダ部
のホ−ン（図示せず）には、ウェッジツ−ル６８とアル
ミワイヤ６９および前記ワイヤ６９をカットするカッタ
７０が前記磁気ヘツドスライダ１１の磁気素子面に直角
に対向するように位置されている。Further, a gold-plated tape 66 is positioned parallel to the magnetic head slider 11 on the upper surface of the gantry block 65, and is structured to be wound by a winding reel 67. Further, this rotating jig is attached to a common mount (not shown) together with an ultrasonic bonder portion (not shown) to form an assembly device. In the horn (not shown) of the ultrasonic bonder, a wedge tool 68, an aluminum wire 69, and a cutter 70 for cutting the wire 69 are arranged so as to face the magnetic element surface of the magnetic head slider 11 at a right angle. Is located in.

【００６３】次に、図９を参照して上記組立て装置の回
転治具によるボンディングを説明する。図９は、図８の
組立て装置の回転治具によるボンディングの説明図であ
る。なお、図９は、図８の組立て装置の回転治具におい
て、図示矢印の方向からの図であり、上記説明の如く、
磁気ヘツドスライダ１１が下ブロック６２と上押えブロ
ック６３で固定されているが、図示を簡単にするため、
前記上押えブロック６３が省略されている。Next, the bonding by the rotary jig of the above assembling apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram of bonding by the rotating jig of the assembling apparatus of FIG. FIG. 9 is a view of the rotary jig of the assembling apparatus of FIG. 8 as seen from the direction of the arrow shown in the drawing.
Although the magnetic head slider 11 is fixed by the lower block 62 and the upper pressing block 63, in order to simplify the illustration,
The upper presser block 63 is omitted.

【００６４】まず、図９（ａ）に示す如く、磁気ヘツド
スライダ１１の接続端子回路パターン１５と金めっきテ
−プ６６間を、ボンディング材としてアルミワイヤ６９
で、ウェッジツ−ル６８にて超音波ボンディングする。
前記ボンディングされた金めっきテ−プ６６は、捨てパ
ッドとして、後に捨てられる。次に、前記捨てパッドと
接続端子回路パターン１５の間で、かつ捨てパッドの近
傍で、当該アルミワイヤ６９を、カッタ７０にて切断す
る。前記接続工程を磁気ヘツドスライダ１１の接続端子
回路パターン１５の全てについて行われる。本実施例で
は４個所である。First, as shown in FIG. 9A, an aluminum wire 69 is used as a bonding material between the connection terminal circuit pattern 15 of the magnetic head slider 11 and the gold-plated tape 66.
Then, ultrasonic bonding is performed with the wedge tool 68.
The bonded gold-plated tape 66 is later discarded as a discard pad. Next, the aluminum wire 69 is cut by the cutter 70 between the discard pad and the connection terminal circuit pattern 15 and near the discard pad. The connection step is performed for all the connection terminal circuit patterns 15 of the magnetic head slider 11. In this embodiment, there are four locations.

【００６５】次に、図９（ｂ）に示す如く、捨てパッド
である金めっきテ−プ６６を巻取リ−ル６７に巻取る。
このように巻取れば、前記捨てパッドにボンディングさ
れた第二のボンディング側のアルミワイヤ部分も、巻取
リ−ル６７に巻取られる。次に、図９（ｃ）に示すよう
に、磁気ヘツドスライダ１１を固定した状態のままで下
ブロック６２は、架台ブロック６５に対し、磁気ヘツド
スライダ１１の接続端子回路パターン１５の金めっきテ
−プ６６側部を中心に９０度回転する。この回転に伴っ
て、アルミワイヤ６９は、９０度折れ曲がり塑性変形す
る。Next, as shown in FIG. 9B, the gold-plated tape 66, which is a discard pad, is wound on the winding reel 67.
By thus winding, the aluminum wire portion on the second bonding side, which is bonded to the discard pad, is also wound by the winding reel 67. Next, as shown in FIG. 9C, with the magnetic head slider 11 fixed, the lower block 62 is attached to the gantry block 65 by the gold-plated tape of the connection terminal circuit pattern 15 of the magnetic head slider 11. Rotate 90 degrees centering on the side of the cable 66. With this rotation, the aluminum wire 69 bends 90 degrees and is plastically deformed.

【００６６】次に、図９（ｄ）に示すように、この状態
で磁気ヘツドスライダ１１をボンディング装置から取外
すと、アルミワイヤ６９が片側を磁気ヘツドスライダ１
１の端子パタ−ン１５にボンディングされ、９０度折れ
曲がった状態での単品として取り出される。次に、図９
（ｅ）に示すように、この単品の状態でサスペンション
１４上の接続端子回路パターン４１上に、上記アルミワ
イヤ６９の一端が載置するように位置させ、接着剤３８
で固定する。Next, as shown in FIG. 9D, when the magnetic head slider 11 is removed from the bonding apparatus in this state, the aluminum wire 69 is attached to one side of the magnetic head slider 1.
It is bonded to the terminal pattern 15 of No. 1 and is taken out as a single item in a state bent at 90 degrees. Next, FIG.
As shown in (e), one end of the aluminum wire 69 is placed on the connection terminal circuit pattern 41 on the suspension 14 so that the adhesive 38
Fix with.

【００６７】次に、図９（ｆ）に示すように、サスペン
ション１４の接続端子回路パターン４１上から再度ウェ
ッジツ−ル６８にてボンディングする。本実施例では、
アルミワイヤを用いたが、金ワイヤ、銅ワイヤ、もしく
は銅に金めっきしたワイヤでも同様にして、接続が可能
である。このようにすれば、〔実施例 １〕と同様に、
磁気ヘツドスライダ１１に応力をかけずに、直角面の両
接続端子回路パターン間の電気的接続が可能である。Next, as shown in FIG. 9 (f), bonding is performed again on the connection terminal circuit pattern 41 of the suspension 14 with the wedge tool 68. In this embodiment,
Although an aluminum wire is used, a gold wire, a copper wire, or a wire obtained by plating copper with gold can be similarly connected. By doing this, as in [Example 1],
It is possible to make electrical connection between both connecting terminal circuit patterns on a right-angled surface without applying stress to the magnetic head slider 11.

【００６８】以下、上記〔実施例 １〕、〔実施例
３〕において、配線ワイヤに弛みをもたせない場合、弛
みをもたせた場合について詳細検討する。前記説明した
如く、磁気ヘツドスライダ１１の浮上面１９は、磁気デ
ィスクの表面をエヤクツシヨンを介して浮上して走行し
ており、その浮上量は、数ｎｍともいわれている。した
がってこの浮上面の面精度は非常に高精度が要求され
る。磁気ヘッドの小形化によってますますこの浮上面
は、高精度が要求されてきている。特に、一度組み立て
調整した後の経時変化もしくは温度等による環境変化に
よる面精度の変化は、極力小さくしなければならない。[Example 1], [Example]
In 3], a detailed study will be made on the case where the wiring wire is not loosened and the case where the wiring wire is loosened. As described above, the air bearing surface 19 of the magnetic head slider 11 flies over the surface of the magnetic disk via the suspension and runs, and the flying height is said to be several nm. Therefore, the surface accuracy of the air bearing surface is required to be very high. Higher precision is required for the air bearing surface due to the miniaturization of the magnetic head. In particular, changes in surface accuracy due to changes with time or environmental changes due to temperature after once being assembled and adjusted must be minimized.

【００６９】本実施例で用いた磁気ヘッドスライダの剛
性を単純な梁として検討する。図１０は、磁気ヘッドス
ライダを単純梁としたモデル図である。図１０におい
て、（ａ）は磁気ヘッド梁の側面図、（ｂ）は磁気ヘッ
ド単純梁の断面図である。ｂは、磁気ヘッド梁の幅、具
体的には１／１０3（ｍｍ）、ｈは、磁気ヘッド梁の高
さ、具体的には３／１０4（ｍｍ）、Ｌは、磁気ヘッド
梁の長さ、具体的には１．２／１０3（ｍｍ）、Ｅは、
磁気ヘッド梁のヤング率、４０×１０10（ポアソン
比）、磁気ヘッドのたわみ変化量Ｙの許容量を５ｎｍと
し、荷重Ｗ（Ｎ、ニュ−トン）を下記の〔数１〕から計
算する。The rigidity of the magnetic head slider used in this embodiment will be considered as a simple beam. FIG. 10 is a model diagram in which the magnetic head slider is a simple beam. 10A is a side view of the magnetic head beam, and FIG. 10B is a sectional view of the magnetic head simple beam. b is the width of the magnetic head beam, specifically 1/10 3 (mm), h is the height of the magnetic head beam, specifically 3/10 4 (mm), L is the magnetic head beam Length, specifically 1.2 / 10 3 (mm), E is
The Young's modulus of the magnetic head beam, 40 × 10 10 (Poisson's ratio), and the allowable amount of deflection change Y of the magnetic head were 5 nm, and the load W (N, Newton) was calculated from the following [Equation 1].

【数１】 計算の結果、荷重Ｗは、１／１０1、すなわち０．１２
５（Ｎ）以上の力が加わってはならないことになる。[Equation 1] As a result of the calculation, the load W is 1/10 1 , that is, 0.12.
A force of 5 (N) or more should not be applied.

【００７０】次ぎに、図１１を参照して、接続端子回路
パターン間をワイヤで弛みなく配線した場合のモデルを
説明する。図１１は、磁気ヘッドスライダのボンディン
グにおいて弛みのないワイヤ配線のモデル図である。図
１１において、７１は磁気ヘッドスライダ、７２はサス
ペンション、７３はワイヤ、７４は接着剤であり、ｃ
は、ワイヤ７３の支持板バネ７２の長手方向に対する長
さ、ｄはワイヤ７３の支持板バネ７２への垂直方向の長
さである。Next, with reference to FIG. 11, a model will be described in the case where the connection terminal circuit patterns are wired with wires without slack. FIG. 11 is a model diagram of wire wiring without slack in the bonding of the magnetic head slider. In FIG. 11, 71 is a magnetic head slider, 72 is a suspension, 73 is a wire, 74 is an adhesive, and c
Is the length of the wire 73 in the longitudinal direction of the support plate spring 72, and d is the length of the wire 73 in the direction perpendicular to the support plate spring 72.

【００７１】ワイヤが弛みなく配線されている場合は、
環境の温度変化により各部品の線膨張係数が異なるため
ワイヤ７３に引っ張りあるいは圧縮力がかかり、磁気ヘ
ッド７１に垂直方向の力、すなわち荷重Ｗがかかり、磁
気ヘッド７１の浮上面の形状精度に影響をおよぼすこと
になる。ここで、各材質の弾性係数、線膨張係数を〔表
１〕に示している。If the wires are wired without slack,
Since the linear expansion coefficient of each component differs depending on the temperature change of the environment, the wire 73 is pulled or compressed, and the magnetic head 71 receives a vertical force, that is, the load W, which affects the shape accuracy of the air bearing surface of the magnetic head 71. Will be affected. Here, the elastic coefficient and linear expansion coefficient of each material are shown in [Table 1].

【表１】 [Table 1]

【００７２】図１１において、磁気ヘツドスライダ７
１、サスペンション７２の材質は各々アルミナチタンカ
−バイト、ステンレス、ワイヤ７３の材質は、金、銅、
アルミについてｃ＝ｄ＝１．５／１０〔ｍ〕、環境温度
差を６０℃、荷重Ｗは、１／１０1（Ｎ）、たわみ変化
量Ｙの許容量を５ｎｍとし、上記〔数１〕にしたがい、
ワイヤ７３の径を計算した。但し、〔数１〕におけるＩ
は下記の如くになる。 Ｉ＝π（ワイヤ７３の径）4／６４ この計算結果、金では直径６７μｍ、銅では３９μｍ、
アルミでは２９μｍであることがわかる。In FIG. 11, the magnetic head slider 7
1, the material of the suspension 72 is alumina titanium carbide, stainless steel, and the material of the wire 73 is gold, copper,
Regarding aluminum, c = d = 1.5 / 10 [m], the environmental temperature difference is 60 ° C., the load W is 1/10 1 (N), and the allowable amount of deflection change Y is 5 nm. According to
The diameter of the wire 73 was calculated. However, I in [Equation 1]
Is as follows. I = [pi (diameter of the wire 73) 4/64 This calculation result, the gold diameter 67 .mu.m, the copper 39 .mu.m,
It can be seen that the thickness is 29 μm for aluminum.

【００７３】従って、弛みなくワイヤ７３を配線した場
合、前記〔表１〕の材料定数、上記線径を前記以下のも
のを用いれば、磁気ヘツドスライダ７１の浮上面の面精
度の変化量を５ｎｍ以下にすることができるのである。
しかし、ワイヤ７３の線径が１０μｍ以下では、作業性
が悪く、量産には不適である。Therefore, when the wire 73 is wired without slack, if the material constants in [Table 1] and the wire diameters below are used, the variation in surface accuracy of the air bearing surface of the magnetic head slider 71 is 5 nm. It can be:
However, if the wire diameter of the wire 73 is 10 μm or less, the workability is poor and it is not suitable for mass production.

【００７４】次に、〔実施例 １〕、〔実施例 ３〕の
ように、ワイヤに弛みを持たせた場合は、温度変化によ
るワイヤの磁気ヘッドスライダに及ぼす力は、ワイヤの
引っ張りの力ではなく、曲げの力がかかることになる。
図１２を参照して曲げの力がかかる場合を説明する。図
１２は、磁気ヘッドスライダのボンディングにおいて弛
みを持つワイヤ配線のモデル図である。図１２におい
て、図中、図１１と同一符号は同等部分であるので、再
度の説明は省略する。Next, when the wire is slack as in [Embodiment 1] and [Embodiment 3], the force exerted on the magnetic head slider by the change in temperature is not the pulling force of the wire. Instead, bending force will be applied.
A case where a bending force is applied will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a model diagram of wire wiring having slack in the bonding of the magnetic head slider. In FIG. 12, the same reference numerals as those in FIG. 11 are the same parts in FIG.

【００７５】図１２（ａ）に示すワイヤ配線を、図１２
（ｂ）に示すように、かたもち梁に近似させることがで
きる。曲げの力を下記の〔数２〕にしたがい、計算す
る。The wire wiring shown in FIG.
As shown in (b), it can be approximated to a torch beam. The bending force is calculated according to the following [Equation 2].

【数２】 [Equation 2]

【００７６】この場合の〔数２〕の符号は、図１０及び
〔数１〕と同一であるので、説明を省略する。本実例に
おいて、銅線のワイヤ径３９μｍに用い、図１１に示す
ように、弛みを持たせずに、配線した場合に比べると、
その荷重力は、３．５１／１０4〔Ｎ〕、１．４％とな
り、弛みを持たせた配線の効果が大きいことがわかる。
これは、銅線に限らず、他のワイヤ材料についでも同様
な結果が得られるIn this case, the reference numeral of [Equation 2] is the same as that of FIG. 10 and [Equation 1], and the explanation thereof is omitted. In this example, as compared with the case of using a copper wire having a wire diameter of 39 μm and wiring without slack, as shown in FIG.
The load force was 3.51 / 10 4 [N], 1.4%, which shows that the effect of the slackened wiring is great.
This is not limited to copper wire, but similar results can be obtained with other wire materials.

【００７７】[0077]

【発明の効果】以上、説明してきたように、本発明の構
成によれば、磁気ヘッドスライダとこれに直角に位置す
るサスペンション上にそれぞれ設けた接続端子回路パタ
−ンを伸び縮みを吸収するように導電ワイヤで配線し、
サスペンション上の接続端子回路パタ−ンをたわみ機能
を備えた部材上に位置させることにより、磁気ヘッドス
ライダに応力をかけずに電気接続が可能であり、さら
に、温度変化による線膨張係数の差によって生ずる配線
ワイヤの磁気ヘッドスライダへの応力による変形量を低
減させ、低温でボンディング接続するため熱ストレスを
与えることもなく、ＩＣ工程と同様な工程で製作可能で
あるため、安価な磁気ヘッド組立体、その組立方法及び
その組立装置ならびに磁気ディスク装置を提供すること
ができる。As described above, according to the structure of the present invention, the expansion and contraction of the connection terminal circuit patterns provided on the magnetic head slider and the suspension positioned at right angles to the magnetic head slider are absorbed. To the conductive wire,
By locating the connection terminal circuit pattern on the suspension on a member having a flexure function, it is possible to make an electrical connection without applying stress to the magnetic head slider, and further, due to the difference in linear expansion coefficient due to temperature change. Since the amount of deformation of the generated wiring wire due to the stress on the magnetic head slider is reduced, and the bonding connection is performed at a low temperature, no thermal stress is applied and the manufacturing process can be performed in the same process as the IC process. Therefore, the magnetic head assembly is inexpensive. It is possible to provide a method for assembling the same, an apparatus for assembling the same, and a magnetic disk device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係る磁気ヘッド組立体の要部斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a magnetic head assembly according to the present invention.

【図２】図１の磁気ヘッド組立体の製造装置の略示説明
図である。FIG. 2 is a schematic explanatory view of an apparatus for manufacturing the magnetic head assembly of FIG.

【図３】図２の磁気ヘッド組立体製造装置におけるるボ
ンディング接続の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of bonding connection in the magnetic head assembly manufacturing apparatus of FIG.

【図４】図３によるボンディング接続部の拡大図であ
る。4 is an enlarged view of the bonding connection according to FIG.

【図５】図３によるボンディングによる浮上面の変形量
を示す線図である。5 is a diagram showing a deformation amount of an air bearing surface by the bonding shown in FIG.

【図６】本発明の他の実施例に係る磁気ヘッド組立体の
要部斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a main part of a magnetic head assembly according to another embodiment of the present invention.

【図７】図６の磁気ヘッド組立体のボンディング接続部
の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a bonding connection portion of the magnetic head assembly of FIG.

【図８】図６の磁気ヘッド組立体のボンディングに用い
られる組立て装置の回転治具の構造図である。8 is a structural diagram of a rotary jig of an assembling apparatus used for bonding the magnetic head assembly of FIG.

【図９】図８の組立て装置の回転治具によるボンディン
グの説明図である。9 is an explanatory diagram of bonding by a rotating jig of the assembling apparatus of FIG.

【図１０】磁気ヘッドスライダを単純梁としたモデル図
である。FIG. 10 is a model diagram in which the magnetic head slider is a simple beam.

【図１１】磁気ヘッドスライダのボンディングにおいて
弛みのないワイヤ配線のモデル図である。FIG. 11 is a model diagram of wire wiring without slack in bonding of a magnetic head slider.

【図１２】磁気ヘッドスライダのボンディングにおいて
弛みを持つワイヤ配線のモデル図である。FIG. 12 is a model diagram of wire wiring having slack in bonding of a magnetic head slider.

【図１３】従来の磁気ヘッド組立体の斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a conventional magnetic head assembly.

【図１４】図１３の磁気ヘッド組立体の磁気ヘッドスラ
イダの拡大図である。14 is an enlarged view of a magnetic head slider of the magnetic head assembly of FIG.

【図１５】従来における複合構造体の磁気ヘッド組立体
の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a conventional magnetic head assembly of a composite structure.

【図１６】図１５に示す磁気ヘッド組立体の電気接続部
の拡大図である。16 is an enlarged view of an electrical connection portion of the magnetic head assembly shown in FIG.

【図１７】図１５に示す磁気ヘッドスライダの非浮上面
を示す斜視図である。17 is a perspective view showing a non-air bearing surface of the magnetic head slider shown in FIG.

【図１８】図１５に示す磁気ヘッド組立体の電気接続部
の他の例の拡大図である。18 is an enlarged view of another example of the electrical connection portion of the magnetic head assembly shown in FIG.

【図１９】接続部材に低融点はんだを用いた場合の凸形
状変形量を示す線図である。FIG. 19 is a diagram showing a convex deformation amount when low melting point solder is used for the connecting member.

【図２０】導電性接着剤（銀エポキシ系）を用いた場合
の凸形状変形量を示す線図である。FIG. 20 is a diagram showing a convex deformation amount when a conductive adhesive (silver epoxy type) is used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１…磁気ヘッドスライダ、１２…コアスライダ、１３
…薄膜磁気変換素子、１４…サスペンション、Ａ…サス
ペンション１４の先端両側部、Ｂ…サスペンション１４
の先端中央部、Ｃ…サスペンション１４の先端内庭部、
１５…接続端子回路パターン、１６…リ−ド線、１７…
保護チュ−ブ、１８…たわみ部材、１９…浮上面、３１
…パタ−ン電気リ−ド、３２…サスペンションの基体、
３３…反浮上面、３４…電気的絶縁層、３５…パタ−ン
化された導電体層、３６…端子部、３７…はんだボ−
ル、３８…接着剤、４０、４１…接続端子回路パター
ン、４２…微少凹凸、４３…金線、４４…回転駆動用の
ロ−タリアクチュエ−タ、５０…ワ−ク、５１…ワ−ク
固定ブロック、５２…回転ブロック、５３…超音波ボ−
ルボンディング部、５４…ホ−ン、５５…ボンディング
材の金ワイヤ、５６…スプ−ル、５７…キャピラリ、５
８…レバー、５９…取付け架台、６０…共通架台、６１
…アルミ線、６２…下ブロック、６３…上押えブロッ
ク、６４…ロ−タリアクチュエ−タ、６５…架台ブロッ
ク、６６…金めっきテ−プ、６７…巻取リ−ル、６８…
ウェッジツ−ル、６９…アルミワイヤ、７０…カッタ、
Ｄ…ロ−タリアクチュエ−タ回転中心軸11 ... Magnetic head slider, 12 ... Core slider, 13
... thin film magnetic conversion element, 14 ... suspension, A ... both sides of the tip of the suspension 14, B ... suspension 14
The central part of the tip of C, the inner court of the tip of the suspension 14,
15 ... Connection terminal circuit pattern, 16 ... Lead wire, 17 ...
Protective tube, 18 ... Bending member, 19 ... Air bearing surface, 31
... Pattern electric lead, 32 ... Suspension base,
33 ... Anti-air bearing surface, 34 ... Electrical insulating layer, 35 ... Patterned conductor layer, 36 ... Terminal part, 37 ... Solder board
Reference numeral 38 ... Adhesive agent, 40, 41 ... Connection terminal circuit pattern, 42 ... Micro unevenness, 43 ... Gold wire, 44 ... Rotation drive rotor reactor, 50 ... Work, 51 ... Work Fixed block, 52 ... Rotating block, 53 ... Ultrasonic wave
Bonding part, 54 ... Horn, 55 ... Gold wire of bonding material, 56 ... Spool, 57 ... Capillary, 5
8 ... Lever, 59 ... Mounting frame, 60 ... Common frame, 61
... Aluminum wire, 62 ... Lower block, 63 ... Upper pressing block, 64 ... Rotary reactor, 65 ... Mounting block, 66 ... Gold-plated tape, 67 ... Winding reel, 68 ...
Wedge tool, 69 ... Aluminum wire, 70 ... Cutter,
D ... Rotary reactor rotation center axis

フロントページの続き (72)発明者 宮野 一郎 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 前田 直起 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 馬越 幸守 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 成澤 修 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 菅原 秀一 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内Front Page Continuation (72) Inventor Ichiro Miyano 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama, Kanagawa Prefecture Production Engineering Research Laboratory, Hitachi, Ltd. In the System Division (72) Inventor Komori Magoshi 2880 Kokuzu, Odawara, Kanagawa Stock Company Hitachi Storage Systems Division (72) Inventor Osamu Naruzawa 2880 Kokuzu, Odawara, Kanagawa Hitachi Storage Systems Division (72) Inventor Shuichi Sugawara 2880 Kozu, Odawara City, Kanagawa Stock Company Hitachi Systems Storage Systems Division

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 第一の接続端子回路パタ−ンを設けた磁
気ヘッドスライダと、配線パタ−ンと第二の接続端子回
路パタ−ンとを設けたサスペンジョンとからワークを形
成し、前記第一、第二の両接続端子回路パタ−ン間を電
気接続した磁気ヘッド組立体において、 前記サスペンションにたわみ機能部を設けると共に、前
記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線が当該配線
の伸縮みを吸収するように構成したことを特徴とする磁
気ヘッド組立体。1. A work is formed from a magnetic head slider provided with a first connection terminal circuit pattern and a suspension provided with a wiring pattern and a second connection terminal circuit pattern. In a magnetic head assembly in which both first and second connection terminal circuit patterns are electrically connected, a flexure function section is provided in the suspension, and wiring between the first and second connection terminal circuit patterns is A magnetic head assembly characterized by being configured to absorb expansion and contraction of wiring. 【請求項２】 請求項１の記載の磁気ヘッド組立体おい
て、 前記第一の回路接続端子パタ−ンと同一平面上、かつ前
記磁気ヘッドスライダ外の位置に捨てパッドを設け、前
記第一の回路接続端子パタ−ンと捨てパッド間でワイヤ
ボンディングを行い、当該第一の回路接続端子パタ−ン
と当該捨てパッド間でワイヤを切断し、当該ワイヤを直
角に折り曲げ後、ワークを形成すると共に、前記ワイヤ
と前記第二の回路接続端子パタ−ンとをウェッジボンデ
ィングして構成したことを特徴とする磁気ヘッド組立
体。2. The magnetic head assembly according to claim 1, wherein a discard pad is provided on the same plane as the first circuit connection terminal pattern and outside the magnetic head slider. Wire bonding is performed between the circuit connection terminal pattern and the discard pad, the wire is cut between the first circuit connection terminal pattern and the discard pad, and the work is formed after bending the wire at a right angle. At the same time, the magnetic head assembly is characterized in that the wire and the second circuit connecting terminal pattern are wedge-bonded to each other. 【請求項３】 請求項１、２記載のいずれかの磁気ヘッ
ド組立体において、 前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線が、金ワ
イヤでは直径１０〜７０μｍ、アルミワイヤでは直径１
０〜３０μｍ、銅ワイヤでは直径１０〜４０μｍの範囲
である導電ワイヤで架空配線したことを特徴とする磁気
ヘッド組立体。3. The magnetic head assembly according to claim 1, wherein the wiring between the first and second connection terminal circuit patterns has a diameter of 10 to 70 μm for a gold wire and a diameter for an aluminum wire. 1
A magnetic head assembly characterized in that aerial wiring is carried out with a conductive wire having a diameter of 0 to 30 μm and a diameter of a copper wire of 10 to 40 μm. 【請求項４】 請求項１、２記載のいずれかの磁気ヘッ
ド組立体において、 前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線が、弛み
を持つようにしたことを特徴とする磁気ヘッド組立体。4. The magnetic head assembly according to claim 1, wherein the wiring between the first and second connection terminal circuit patterns has slack. Head assembly. 【請求項５】 請求項１、２記載のいずれか磁気ヘッド
組立体において、 前記第二の接続端子回路パタ−ンを、前記磁気ヘッドス
ライダに対し、前記たわみ機能部より近傍に位置させた
ことを特徴とする磁気ヘッド組立体。5. The magnetic head assembly according to claim 1, wherein the second connection terminal circuit pattern is located closer to the magnetic head slider than the flexure function section. A magnetic head assembly. 【請求項６】 請求項１ないし５に記載されている磁気
ヘッド組立体の組立方法において、 ワークを第一の接続端子回路パタ−ンを上向きに位置さ
せ、第一のワイヤボンドデイングを施し、次ぎに、前記
ワークを前記第二の接続端子回路パタ−ンが上部になる
ように９０度回転させ、第二のワイヤボンディングを施
し、ワイヤ配線することを特徴とする請求項１ないし５
に記載されている磁気ヘッド組立体の組立方法。6. The method of assembling a magnetic head assembly according to claim 1, wherein the work is positioned with the first connection terminal circuit pattern facing upward, and the first wire bond dying is performed. Next, the work is rotated 90 degrees so that the second connection terminal circuit pattern is on the upper side, second wire bonding is performed, and wire wiring is performed.
A method of assembling the magnetic head assembly described in. 【請求項７】 ワークを固定する固定手段と、前記ワー
クの磁気ヘッドスライダとサスペンジョン間とをボンデ
イングするワイヤ配線手段とを具備した磁気ヘッド組立
体の組立装置において、 前記磁気ヘッドスライダの第一の接続端子回路パタ−ン
上に第一のワイヤボンデイングを設け、当該第一の接続
端子回路パタ−ンと前記サスペンション上の第二の接続
端子回路パタ−ンを含むそれぞれの面に鉛直な線上の交
点を回転中心として、前記ワークを９０度回転させ、前
記第二の接続端子回路パタ−ン上に第二のワイヤボンデ
イングを設け、ワイヤ配線できるように構成したことを
特徴とする磁気ヘッド組立体の組立装置。7. A magnetic head assembly assembling apparatus, comprising: a fixing means for fixing a work; and a wire wiring means for bonding a magnetic head slider and a suspension of the work to each other. A first wire bonding is provided on the connecting terminal circuit pattern, and the first connecting terminal circuit pattern and the second connecting terminal circuit pattern on the suspension are arranged on a line perpendicular to each surface. A magnetic head assembly characterized in that the work is rotated 90 degrees around the intersection as a rotation center, the second wire bonding is provided on the second connection terminal circuit pattern, and the wire can be wired. Assembly equipment. 【請求項８】 磁気ヘッドスライダを固定する固定手段
と、捨てパッドに用いる金属テ−プを前記磁気ヘッドス
ライダの磁気素子面と同一面上に位置させる位置決め手
段と、前記金属テ−プを巻取る巻取り手段と備えた磁気
ヘッド組立体の組立装置であつて、 前記固定された磁気ヘッドスライダの第一の接続端子回
路パタ−ンと前記位置決めした金めっきテ−プの捨てパ
ッド間とをボンディングするワイヤボンディング手段
と、前記ワイヤを前記回路パタ−ンと前記捨てパッド間
でカットするカット手段と、前記磁気ヘッドスライダを
固定したまま固定手段を前記磁気ヘッドスライダ面と前
記捨てパッド面との交線を軸として９０度回転させる回
転手段と、前記磁気ヘッドスライダの前記ワイヤの他端
を前記サスペンションの第二接続端子回路パタ−ン上に
ウエッジボンディングするボンディング手段を具備する
ことを特徴とする磁気ヘッド組立体の組立装置。8. A fixing means for fixing the magnetic head slider, a positioning means for arranging a metal tape used as a discard pad on the same plane as a magnetic element surface of the magnetic head slider, and the metal tape. A device for assembling a magnetic head assembly, comprising: winding means for taking up the first connecting terminal circuit pattern of the fixed magnetic head slider and between the discarded pads of the positioned gold-plated tape. Wire bonding means for bonding, cutting means for cutting the wire between the circuit pattern and the discard pad, and fixing means for fixing the magnetic head slider with the magnetic head slider surface and the discard pad surface. Rotating means for rotating 90 degrees about the intersecting line and the other end of the wire of the magnetic head slider are connected to the second connecting terminal of the suspension. Pattern - assembling apparatus of the magnetic head assembly, characterized by comprising a bonding means for wedge bonding on emissions. 【請求項９】 筐体に実装された情報を含む同心データ
トラックを備えた少なくとも一枚の回転ディスクと、前
記データトラックからデータを読み取りもしくは書き込
むため磁気ヘッド組立体と、これらを動作させる装置回
路部と、前記装置回路部がインタフエースを介して制御
されるように構成した磁気デイスク装置において、 前記磁気ヘッド組立体を、請求項１ないし請求項５記載
のいずれかの磁気ヘッド組立体としたことを特徴とする
磁気ディスク装置。9. At least one rotating disk with concentric data tracks containing information mounted in a housing, a magnetic head assembly for reading or writing data from said data tracks, and device circuitry for operating them. And a magnetic disk device configured such that the device circuit unit is controlled via an interface, the magnetic head assembly is the magnetic head assembly according to any one of claims 1 to 5. A magnetic disk device characterized by the above.
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