JPH08307597A - Contact type image sensor - Google Patents

Contact type image sensor

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JPH08307597A
JPH08307597A JP11147795A JP11147795A JPH08307597A JP H08307597 A JPH08307597 A JP H08307597A JP 11147795 A JP11147795 A JP 11147795A JP 11147795 A JP11147795 A JP 11147795A JP H08307597 A JPH08307597 A JP H08307597A
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holding frame
frame
rod lens
lens array
image sensor
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Noriaki Seki
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To provide a contact type image sensor facilitating the positioning of a rod lens array and improving an S/N ratio by eliminating stray light. CONSTITUTION: This sensor is provided with plural LED chips 29 irradiating an original 33, etc., a holding frame 20 placing the substrate 28 on which the LED chips 29 are mounted and being provided with an optical path part passing the irradiation light from the LED chips 29, a frame 15 in which a recessed part 17 storing the holding frame 20 and storing the rod lens array 19 converging the light beam reflected on the original 33, etc., is formed and a light receiving sensor 32 receiving the light beam converged through the rod lens array 19. In the holding frame 20, a positioning part 23 performing the positioning between the frame 15 and the holding frame 20 is formed. By the holding frame 20, the rod lens array 19 is held between the wall surface of the recessed part 17 and the wall surface of the holding frame 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は原稿等を照射して原稿等
を読み取る密着型イメージセンサーに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type image sensor for irradiating a document or the like to read the document or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下、従来の密着型イメージセンサーに
ついて図を参照しながら説明する。図4は第1従来例の
密着型イメージセンサーの断面図を示すものである。図
4において、1はアルミニウム等からなるフレーム、2
はフレーム1の内側に設けられた傾斜面に配設され後記
する原稿8等を照射するLEDチップ、3はフレーム1
の下面に配設されLEDチップ2の照射した光線を入射
すると共に原稿8等を当接させるガラス板、4はフレー
ム1に設けられた開口部、5は開口部4の下側に設けら
れ原稿8等の反射した光線を集束するロッドレンズアレ
イ、6はフレーム1の上部に配設され後記する受光セン
サー7の信号を信号処理する回路基板であり、受光セン
サー7は回路基板6の下面に配設され、ロッドレンズア
レイ5の集束した光線を光検知部が受光する。8はガラ
ス板3に当接し照射される原稿等である。
2. Description of the Related Art A conventional contact image sensor will be described below with reference to the drawings. FIG. 4 is a cross-sectional view of the contact image sensor of the first conventional example. In FIG. 4, 1 is a frame made of aluminum or the like, 2
Is an LED chip arranged on an inclined surface provided inside the frame 1 to irradiate a document 8 and the like described later, and 3 is a frame 1
A glass plate which is disposed on the lower surface of the glass plate and which receives the light emitted from the LED chip 2 and contacts the document 8 and the like, 4 is an opening provided in the frame 1, 5 is a document provided below the opening 4. A rod lens array 8 for converging reflected light rays, such as 8 is a circuit board disposed on the upper part of the frame 1 for processing a signal of a light receiving sensor 7 described later. The light receiving sensor 7 is arranged on the lower surface of the circuit board 6. The photodetector receives the focused light beam of the rod lens array 5. Reference numeral 8 is a document or the like which is brought into contact with the glass plate 3 and irradiated.

【0003】以上のように構成された従来の密着型イメ
ージセンサーについて、以下その動作について説明す
る。LEDチップ2の照射した光線9がガラス板3の上
面に斜光の状態で入射される。ガラス3内に入射した光
線9は屈折してガラス板3下面に到達する。一方、ガラ
ス板3下面には搬送される原稿8等があり、ガラス板3
下面に到達した光線9は原稿8等を照射して原稿8等の
情報に応じてガラス板3上面に向けて反射する。反射し
た光線9はガラス板3の下側に設けられたロッドレンズ
アレイ5で集束する。そして、集束した光線9を受光セ
ンサー7の光検知部が受光し、受光した光量に応じてフ
ォトキャリアを生じ蓄積される。
The operation of the conventional contact image sensor constructed as described above will be described below. The light beam 9 emitted from the LED chip 2 is incident on the upper surface of the glass plate 3 in an oblique light state. The light beam 9 incident on the glass 3 is refracted and reaches the lower surface of the glass plate 3. On the other hand, on the lower surface of the glass plate 3, there are documents 8 and the like to be conveyed.
The light beam 9 reaching the lower surface irradiates the original 8 or the like and reflects it toward the upper surface of the glass plate 3 according to the information of the original 8 or the like. The reflected light beam 9 is focused by the rod lens array 5 provided on the lower side of the glass plate 3. Then, the focused light beam 9 is received by the light detection unit of the light receiving sensor 7, and photocarriers are generated and accumulated according to the amount of received light.

【0004】ここで動作信号であるパルス信号を受光セ
ンサー7のスタート信号入力端子に入力すると、光検知
部の1ビット目から順次シフトレジスタがオンして時経
列的に出力信号が取り出される。この信号は更に電気的
に増幅され最終的なセンサー出力信号として出力され
る。
When a pulse signal, which is an operation signal, is input to the start signal input terminal of the light receiving sensor 7, the shift register is sequentially turned on from the first bit of the photodetector and output signals are taken out in time series. This signal is further electrically amplified and output as the final sensor output signal.

【0005】次に、従来のイメージセンサーの構成にお
いて、ロッドレンズアレイ5が所定の位置から光軸がず
れた場合の動作について説明する。図5は従来のイメー
ジセンサーの迷光を説明する図である。図5に示すよう
に、開口部4に配設されるロッドレンズアレイ5が所定
の位置から、例えば、LEDチップ2側にずれた(矢印
B方向)場合、原稿8の読み取りライン部で反射された
光線9はロッドレンズアレイ5を介して透過光9’とし
て受光センサー7に達する。そして、読み取りライン部
以外からの反射光は、通常、光線10に示すように、ロ
ッドレンズアレイ5を介して透過光10’として受光セ
ンサー7に影響を何等与えず基板6に達し吸収拡散され
る。
Next, in the configuration of the conventional image sensor, the operation when the optical axis of the rod lens array 5 is displaced from the predetermined position will be described. FIG. 5: is a figure explaining the stray light of the conventional image sensor. As shown in FIG. 5, when the rod lens array 5 arranged in the opening 4 is displaced from a predetermined position to the LED chip 2 side (direction of arrow B), the rod lens array 5 is reflected by the reading line portion of the document 8. The light ray 9 reaches the light receiving sensor 7 as transmitted light 9 ′ through the rod lens array 5. Then, the reflected light from other than the reading line portion normally reaches the substrate 6 as a transmitted light 10 ′ through the rod lens array 5 without affecting the light receiving sensor 7 and is absorbed and diffused, as shown by the light ray 10. .

【0006】ところが、ロッドレンズアレイ5の取付け
位置がずれているため、反射光11の透過光10’は開
口部4の側壁と干渉し、乱反射されその一部が迷光1
1’となって受光センサー7に達してしまう。迷光1
1’が生じるとその部分でセンサー出力のS/N比が低
下し、画像読み取りの再現する性能を極端に悪化させ
る。特に、図5に示すように、LEDチップ2側にロッ
ドレンズアレイ5がずれた時には、図4のA部に示す部
分の光線9が反射光11となって迷光11’を生じる
が、このA部はLEDチップ2に近接しているため照度
が高く、反射光11も強いため当然迷光11’の光量も
大きくなりS/N比を大幅に低下させる。
However, since the mounting position of the rod lens array 5 is displaced, the transmitted light 10 'of the reflected light 11 interferes with the side wall of the opening 4 and is diffusely reflected, and a part of the stray light 1 is generated.
It becomes 1 ′ and reaches the light receiving sensor 7. Stray light 1
When 1'is generated, the S / N ratio of the sensor output is lowered at that portion, and the reproduction performance of image reading is extremely deteriorated. In particular, as shown in FIG. 5, when the rod lens array 5 is displaced toward the LED chip 2 side, the light ray 9 in the portion indicated by A in FIG. 4 becomes reflected light 11 to generate stray light 11 ′. Since the portion is close to the LED chip 2, the illuminance is high, and the reflected light 11 is also strong, so that the amount of stray light 11 ′ is naturally large and the S / N ratio is significantly reduced.

【0007】従って、S/N比を向上させるために、図
6及び図7に示すような構造の提案がなされている。図
6は第2従来例の密着型イメージセンサーの断面図、図
7は第3従来例の密着型イメージセンサーの断面図を示
すものである。図6及び図7においては図4と同一機能
のものは同一符号を付し説明の詳細は省略する。図6に
おいて、1はフレーム、2はLEDチップ、3はガラス
板、4’は第1の開口部、5はロッドレンズアレイ、6
は回路基板、7は受光センサー、8は原稿等、12はL
EDチップ2の光線9を通過させる第2の開口部であ
る。13は第2の開口部12を通過した光線9を拡散反
射し、略均一光量の光とするための光路であり、光路1
3のガラス板3側の開口部からガラス板3の所定部のみ
に光線9が入射される。図6に示す第2従来例ではガラ
ス板3のA部分をフレーム1で覆い、原稿8等の読取部
のみを極力照射するように構成されているため迷光1
1’を減少させることができる。
Therefore, in order to improve the S / N ratio, a structure as shown in FIGS. 6 and 7 has been proposed. FIG. 6 is a sectional view of the contact image sensor of the second conventional example, and FIG. 7 is a sectional view of the contact image sensor of the third conventional example. 6 and 7, those having the same functions as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In FIG. 6, 1 is a frame, 2 is an LED chip, 3 is a glass plate, 4'is a first opening, 5 is a rod lens array, 6
Is a circuit board, 7 is a light receiving sensor, 8 is a document, and 12 is L.
It is a second opening through which the light beam 9 of the ED chip 2 passes. Reference numeral 13 denotes an optical path for diffusing and reflecting the light ray 9 that has passed through the second opening 12 and making it a light of a substantially uniform light quantity.
The light beam 9 is incident on only a predetermined portion of the glass plate 3 from the opening of the glass plate 3 on the side of the glass plate 3. In the second conventional example shown in FIG. 6, the portion A of the glass plate 3 is covered with the frame 1 so that only the reading portion of the original 8 or the like is irradiated as much as possible.
1'can be reduced.

【0008】次に、図7において、1はフレーム、2は
LEDチップ、3はガラス板、5はロッドレンズアレ
イ、6は回路基板、7は受光センサー、8は原稿等、1
4はロッドレンズアレイ5を支持する支持体であり、支
持体14の壁面とフレーム1の壁面との間でロッドレン
ズアレイ5の2つの側面を支持し、さらに支持体14の
下面とガラス板3が接合されると共に、支持体14の側
面の上方は回路基板6に接合されている。
Next, in FIG. 7, 1 is a frame, 2 is an LED chip, 3 is a glass plate, 5 is a rod lens array, 6 is a circuit board, 7 is a light receiving sensor, 8 is a manuscript, and the like.
Reference numeral 4 denotes a support member that supports the rod lens array 5, supports two side surfaces of the rod lens array 5 between the wall surface of the support member 14 and the wall surface of the frame 1, and further supports the lower surface of the support member 14 and the glass plate 3. And the upper side surface of the support 14 is joined to the circuit board 6.

【0009】図7に示すように第3従来例は、図4で示
したフレーム1の開口部4を無くしたので、開口部4の
側面での乱反射は無くなる。又、ロッドレンズアレイ5
の2つの側面は一方がフレーム1の壁面と他方が支持体
14の壁面によって支持され、これによってロッドレン
ズアレイ5の側面が支持体14の壁面で覆われるので、
ロッドレンズアレイ5の側面から直接LEDチップ2の
光が入光することは無くなるのである。
As shown in FIG. 7, in the third conventional example, since the opening 4 of the frame 1 shown in FIG. 4 is eliminated, irregular reflection on the side surface of the opening 4 is eliminated. Also, the rod lens array 5
One of the two side surfaces of the rod 1 is supported by the wall surface of the frame 1 and the other is supported by the wall surface of the support body 14, so that the side surface of the rod lens array 5 is covered by the wall surface of the support body 14.
The light of the LED chip 2 does not enter directly from the side surface of the rod lens array 5.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の密
着型イメージセンサーの構成では、第1従来例において
はフレーム1の内側の開口部4に配設されたロッドレン
ズアレイ5の位置合わせが難しくばらつきを生じ易く、
迷光11’を発生させ、S/N比を低下させる。又、第
2従来例においては迷光11’そのものは改善できるも
ののフレーム1の構造そのものが複雑であり、フレーム
1の加工費用が高くなり高価なものとなる。又、第3従
来例においてはフレーム1の壁面と支持体14の壁面で
ロッドレンズアレイ5を支持しているが、組立時のロッ
ドレンズアレイ5と受光センサー7との光軸調整等の位
置決めが難しく、又、フレーム1が機械的強度が弱い2
ピース構造であるため、ファクシミリ等に組込むと光軸
がずれ易いという問題点を有していた。
However, in the structure of the conventional contact type image sensor, in the first conventional example, it is difficult to align the rod lens array 5 arranged in the opening 4 inside the frame 1, and variations occur. Prone to occur,
Stray light 11 'is generated to reduce the S / N ratio. Further, in the second conventional example, although the stray light 11 'itself can be improved, the structure itself of the frame 1 is complicated, and the processing cost of the frame 1 becomes high and the cost becomes expensive. Further, in the third conventional example, the rod lens array 5 is supported by the wall surface of the frame 1 and the wall surface of the support body 14, but positioning such as optical axis adjustment of the rod lens array 5 and the light receiving sensor 7 at the time of assembly is performed. Difficult, and the frame 1 has weak mechanical strength 2
Since it has a piece structure, it has a problem that the optical axis is easily displaced when incorporated in a facsimile or the like.

【0011】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ロッドレンズアレイの位置決めを容易にし、迷光を
無くしてS/N比を向上させた密着型イメージセンサー
を提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a contact-type image sensor which facilitates the positioning of the rod lens array, eliminates stray light, and improves the S / N ratio. .

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の密着型イメージセンサーは、原稿等を照射す
る複数のLEDチップと、LEDチップを装着した基板
を載置しLEDチップから照射された光を通過させる光
路部を備えた保持枠と、保持枠を収容すると共に原稿等
で反射された光線を集束するロッドレンズアレイを収容
する凹部が形成されたフレームと、ロッドレンズアレイ
で集束された光線を受光する受光センサーとを備え、保
持枠にはフレームと保持枠との間の位置決めを行う位置
決め部を形成し、保持枠によって凹部の壁面と保持枠の
壁面との間にロッドレンズアレイを挟持したことを特徴
とする。
In order to achieve this object, a contact type image sensor of the present invention has a plurality of LED chips for irradiating an original or the like and a substrate on which the LED chips are mounted, mounted and irradiated from the LED chips. A holding frame having an optical path for passing the reflected light, a frame formed with a concave portion for housing the holding frame and a rod lens array for converging the light rays reflected by the original, and the converging with the rod lens array. The holding frame is provided with a light receiving sensor for receiving the generated light beam, and the holding frame is formed with a positioning portion for positioning the frame and the rod lens between the wall surface of the concave portion and the wall surface of the holding frame by the holding frame. It is characterized by sandwiching the array.

【0013】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
光路部が原稿等の面と鋭角で交差する斜面部を備えてい
ることを特徴とする。
Further, the contact image sensor of the present invention is
It is characterized in that the optical path portion is provided with a slope portion that intersects with a surface of a document or the like at an acute angle.

【0014】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
位置決め部が基板を載置する櫛歯状の載置部の櫛歯の先
端に設けられていることを特徴とする。
The contact image sensor of the present invention is
It is characterized in that the positioning portion is provided at the tip of the comb teeth of the comb-shaped mounting portion on which the substrate is mounted.

【0015】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
凹部に斜面部と略平行の斜面を形成したことを特徴とす
る。
Further, the contact type image sensor of the present invention is
It is characterized in that a slope is formed in the recess substantially parallel to the slope.

【0016】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
フレームには凹部の底面に開口部が形成されていること
を特徴とする。
Further, the contact image sensor of the present invention is
The frame is characterized in that an opening is formed on the bottom surface of the recess.

【0017】[0017]

【作用】本発明の密着型イメージセンサーは、フレーム
と保持枠との間の位置決めを行う位置決め部を形成し、
保持枠によって凹部の壁面と保持枠の壁面との間にロッ
ドレンズアレイを挟持したので、ロッドレンズアレイの
光軸調整とロッドレンズアレイの位置決めと固定が容易
になる。
The contact type image sensor of the present invention has a positioning portion for positioning between the frame and the holding frame,
Since the rod lens array is sandwiched between the wall surface of the recess and the wall surface of the holding frame by the holding frame, the optical axis adjustment of the rod lens array and the positioning and fixing of the rod lens array are facilitated.

【0018】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
光路部が原稿等の面と鋭角で交差する斜面部を備えてい
るので、照射した光線が乱反射しながら原稿等の面に導
かれ、略均一な光線を原稿等の読み取り部付近を照射す
ることができる。
Further, the contact image sensor of the present invention is
Since the optical path has an inclined surface that intersects with the surface of the original at an acute angle, the emitted light rays are guided to the surface of the original while being diffusely reflected, and a substantially uniform light beam is emitted near the reading section of the original. You can

【0019】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
位置決め部が基板を載置する櫛歯状の載置部の櫛歯の先
端に設けられているので、光路を形成すると共に、機械
的強度も低下しない。
Further, the contact type image sensor of the present invention is
Since the positioning portion is provided at the tips of the comb teeth of the comb-shaped mounting portion on which the substrate is mounted, the optical path is formed and the mechanical strength is not reduced.

【0020】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
フレームの凹部に斜面部を略平行の斜面を形成したの
で、照射した光線が乱反射しながら原稿等の面に導か
れ、略均一な光線を原稿等の読み取り部付近を照射する
ことができる。
The contact image sensor of the present invention is
Since the inclined portion is formed in the concave portion of the frame as a substantially parallel inclined surface, the irradiated light beam is guided to the surface of the manuscript or the like while being irregularly reflected, and a substantially uniform light beam can be irradiated near the reading part of the manuscript or the like.

【0021】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
フレームには凹部の底辺に開口部が形成されているの
で、ロッドレンズアレイの位置ずれ等があっても開口部
で迷光を発生させることはない。
Further, the contact image sensor of the present invention is
Since the opening is formed at the bottom of the recess in the frame, stray light is not generated at the opening even if the rod lens array is displaced.

【0022】[0022]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1は本発明の一実施例における密
着型イメージセンサーの一部破断斜視図、図2は本発明
の一実施例における密着型イメージセンサーの断面図、
図3は本発明の一実施例における密着型イメージセンサ
ーの保持枠の斜視図である。図1,図2及び図3におい
て、15はアルミニウム等からなるフレームであり、フ
レーム15の内側下方に設けられ貫通した開口部16、
開口部16の上側に設けられた凹部17、凹部17の上
方には後記する保持枠20との位置決めを行うための係
止部18が設けられている。開口部16は凹部17の底
面に形成されていることになる。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a partially cutaway perspective view of a contact image sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a contact image sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view of a holding frame of the contact image sensor according to the embodiment of the present invention. In FIGS. 1, 2 and 3, reference numeral 15 is a frame made of aluminum or the like, and an opening 16 is provided below the inside of the frame 15 and penetrates therethrough.
A recess 17 provided on the upper side of the opening 16 is provided, and an engaging portion 18 for performing positioning with a holding frame 20 described later is provided above the recess 17. The opening 16 is formed on the bottom surface of the recess 17.

【0023】19は開口部16の凹部17に収容され後
記するガラス板30を通して原稿33等の面で反射した
光線を集束するロッドレンズアレイ、20は凹部17に
収容されポリカーボネイト等からなる保持枠である。こ
の保持枠20にはロッドレンズアレイ19を挟持する挟
持用壁面21と、上方には後記するLEDチップ29を
装着した基板28を載置し、溝25によって櫛歯状にな
った載置部22と、載置部22の櫛歯の先端に設けたフ
レーム15と保持枠20の間の位置決めを行う位置決め
部23と、載置部22を支える面24と、溝25の下方
に設けられた斜面部26と、保持枠20をフレーム15
の凹部17の底面に載置する支持面27を備えている。
溝25と斜面部26はLEDチップ29から照射された
光線の光路部を形成している。光路部はLEDチップ2
9から照射された光線を開口部16まで通過させるもの
である。
Reference numeral 19 is a rod lens array that is housed in the recess 17 of the opening 16 and focuses the light rays reflected by the surface of the original 33 or the like through the glass plate 30 described later. Reference numeral 20 is a holding frame that is housed in the recess 17 and is made of polycarbonate or the like. is there. A holding wall surface 21 for holding the rod lens array 19 and a substrate 28 on which an LED chip 29, which will be described later, is mounted are mounted on the holding frame 20, and a mounting portion 22 is formed in a comb shape by the groove 25. A positioning part 23 for positioning between the frame 15 and the holding frame 20 provided at the tips of the comb teeth of the mounting part 22, a surface 24 for supporting the mounting part 22, and an inclined surface provided below the groove 25. The part 26 and the holding frame 20 to the frame 15
It has a support surface 27 that is placed on the bottom surface of the recess 17.
The groove 25 and the slope portion 26 form an optical path portion of the light beam emitted from the LED chip 29. The optical path is the LED chip 2
The light beam emitted from 9 passes through to the opening 16.

【0024】ところで、ロッドレンズアレイ19は、フ
レーム15の凹部17の壁面と保持枠20の挟持用壁面
21との間に、その両側面が保持枠20によって挟持さ
れる。即ち、保持枠20はフレーム15の係止部18と
位置決め部23を当接させることにより位置決めされる
が、この当接によってロッドレンズアレイ19は保持枠
20から押圧力を得ることができ、これによってロッド
レンズアレイ19は保持枠20によって凹部17に挟持
固定される。
By the way, the rod lens array 19 is sandwiched between the wall surfaces of the recess 17 of the frame 15 and the sandwiching wall surface 21 of the holding frame 20 by the holding frame 20 on both sides thereof. That is, the holding frame 20 is positioned by bringing the locking portion 18 and the positioning portion 23 of the frame 15 into contact with each other. By this contact, the rod lens array 19 can obtain a pressing force from the holding frame 20. The rod lens array 19 is clamped and fixed in the recess 17 by the holding frame 20.

【0025】28は保持枠20の載置部22とフレーム
15の載置面に一部またがって載置される基板、29は
基板28の下面に装着され後記する原稿33等を照射す
る複数のLEDチップ、30はLEDチップ29の照射
した光線が入射されるフレーム15下側の窪みに配設さ
れ原稿33等を当接させるガラス板、31はフレーム1
5上側の窪みに配設され後記する受光センサー32が原
稿33に対応して生じる光電流を電圧に変換し増幅する
回路基板、32は回路基板31の下面に設けられロッド
レンズアレイ19の集束した光線を受光する受光センサ
ー、33はガラス板30に当接し照射される原稿等であ
る。
Reference numeral 28 denotes a substrate which is mounted on the mounting portion 22 of the holding frame 20 and the mounting surface of the frame 15 so as to partially extend over it. An LED chip, 30 is a glass plate disposed in a recess under the frame 15 on which the light beam emitted from the LED chip 29 is incident, and a document 33 or the like is brought into contact with the glass plate, 31 is the frame 1
5. A circuit board which is arranged in the upper recess and which converts a photocurrent generated corresponding to the original 33 into a voltage by a light receiving sensor 32, which will be described later, and 32 is provided on the lower surface of the circuit board 31 to focus the rod lens array 19. A light receiving sensor for receiving a light beam, and 33 is a document or the like which is brought into contact with the glass plate 30 and irradiated.

【0026】以上のように構成された密着型イメージセ
ンサーについて、図2を用いてその動作を説明する。L
EDチップ29より照射した光線(点線矢印で示す)
が、ガラス板30の上面に保持枠20の光路部を通過し
て斜光の状態で入射される。その際、保持枠20はLE
Dチップ29と受光センサー32を光学的に分離する役
目を果たしており、LEDチップ29が照射した光線は
受光センサー32に直接入ることはない。又、LEDチ
ップ29より照射した光線は保持枠20の光路部とフレ
ーム15の凹部17の斜面との間で乱反射し、照度の照
度分布が均一な状態となってガラス板30内に入射され
る。この凹部17の斜面は光路部の斜面部26と略平行
に形成されている。
The operation of the contact type image sensor constructed as above will be described with reference to FIG. L
Light rays emitted from the ED chip 29 (indicated by a dotted arrow)
However, the light passes through the optical path portion of the holding frame 20 and is incident on the upper surface of the glass plate 30 in an oblique light state. At that time, the holding frame 20 is LE
The D chip 29 and the light receiving sensor 32 are optically separated from each other, and the light beam emitted by the LED chip 29 does not directly enter the light receiving sensor 32. Further, the light beam emitted from the LED chip 29 is diffusely reflected between the optical path portion of the holding frame 20 and the slope of the recess 17 of the frame 15, and enters the glass plate 30 with a uniform illuminance distribution. . The slope of the recess 17 is formed substantially parallel to the slope 26 of the optical path.

【0027】ガラス板30内に入射した光線は屈折して
下面に到達する。一方、ガラス板30の下面には略密着
し搬送される原稿33等があり、ガラス板30の下面に
到達した光線が原稿33等を照射して原稿33等の情報
に応じてガラス板30の上面に向けて光線を反射する。
反射した光線をガラス板30の上方に設けられたロッド
レンズアレイ19で集束する。そして、集束した光線を
受光センサー32が受光し、受光した光量に応じた電流
が時経列的に出力され回路基板31で電圧に変換、増幅
され出力されるのである。
The light rays incident on the glass plate 30 are refracted and reach the lower surface. On the other hand, on the lower surface of the glass plate 30, there is a document 33 or the like that is conveyed so as to be in close contact with the glass plate 30. Reflects light rays toward the top surface.
The reflected light beam is focused by the rod lens array 19 provided above the glass plate 30. Then, the focused light beam is received by the light receiving sensor 32, and a current corresponding to the received light amount is output in time series, converted into a voltage by the circuit board 31, amplified and output.

【0028】この様に本発明の一実施例に示す構成で
は、ガラス板30の下面で反射した光線を集束するロッ
ドレンズアレイ19の光軸の位置決めは、ロッドレンズ
アレイ19の両側面をフレーム15の凹部17の壁面と
保持枠20の挟持用壁面21とで挟み、フレーム15の
係止部18と保持枠20の位置決め部23とを対向させ
ることで行われる。ロッドレンズアレイ19が左右及び
上下にずれることは無く、光軸調整が容易に確実に行う
ことができるのである。そして、ロッドレンズアレイ1
9と保持枠20を凹部17内に収容した際に、ロッドレ
ンズアレイ19と保持枠20が凹部17から押圧力を得
ることができるように、凹部17の寸法関係はロッドレ
ンズアレイ19と保持枠20の幅寸法より若干小さめに
作ってある。このためロッドレンズアレイ19は保持枠
20によって挟持されることになる。又、2ピースであ
っても凹部構造であるから機械的強度が上がる。
As described above, in the structure shown in the embodiment of the present invention, the optical axis of the rod lens array 19 for focusing the light rays reflected on the lower surface of the glass plate 30 is positioned by the frame 15 on both side surfaces of the rod lens array 19. It is carried out by sandwiching it between the wall surface of the concave portion 17 and the holding wall surface 21 of the holding frame 20, and making the locking portion 18 of the frame 15 and the positioning portion 23 of the holding frame 20 face each other. The rod lens array 19 does not shift left and right and up and down, and the optical axis can be adjusted easily and surely. And the rod lens array 1
When the 9 and the holding frame 20 are housed in the recess 17, the dimensional relationship of the recess 17 is such that the rod lens array 19 and the holding frame 20 can obtain a pressing force from the recess 17. It is made slightly smaller than the width of 20. Therefore, the rod lens array 19 is held by the holding frame 20. Further, even with two pieces, the mechanical strength is increased because of the concave structure.

【0029】この様にロッドレンズアレイ19の光軸ず
れを無くすと共に、LEDチップ29の照射した光線が
直接受光センサー32に入光しないように、保持枠20
で遮断し、又、ロッドレンズアレイ19と原稿33等と
の間に開口部16を設けたので、迷光の発生は無くな
り、S/N比を向上させることができる。
In this manner, the optical axis shift of the rod lens array 19 is eliminated, and the holding frame 20 is arranged so that the light beam emitted from the LED chip 29 does not directly enter the light receiving sensor 32.
In addition, since the aperture 16 is provided between the rod lens array 19 and the original 33, the generation of stray light is eliminated and the S / N ratio can be improved.

【0030】又、フレーム15のガラス板30を配設す
る窪みは中ぐりではなく外面加工から形成し、この窪み
を基準にして開口部16の上側にロッドレンズアレイ1
9と保持枠20を収容する凹部17と、回路基板31を
配設する窪みをそれぞれ所定高さに外面加工によって形
成され、保持枠20はそれぞれの加工精度の良いものが
安価で容易にできる。しかも、それぞれの加工精度が良
いから密着型イメージセンサーの組立精度を向上させ、
光軸がずれることもなく簡単に組立てることができる。
Further, the recess for disposing the glass plate 30 of the frame 15 is formed not by boring but by processing the outer surface, and the rod lens array 1 is formed on the upper side of the opening 16 based on this recess.
The concave portion 17 for accommodating the holding frame 20 and the holding frame 20 and the recess for arranging the circuit board 31 are formed by external surface processing at predetermined heights, and the holding frame 20 can be easily manufactured at low cost with good processing accuracy. Moreover, since each processing precision is good, the assembly precision of the contact image sensor is improved,
It can be easily assembled without the optical axis shifting.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上のように本発明の密着型イメージセ
ンサーでは、フレームと保持枠との間の位置決めを行う
位置決め部を形成し、保持枠によって凹部の壁面と保持
枠の壁面との間にロッドレンズアレイを挟持したので、
ロッドレンズアレイと受光センサーの光軸調整とロッド
レンズアレイの位置決めが容易になり、簡単に精度良く
組立てることができる。
As described above, in the contact image sensor of the present invention, the positioning portion for positioning the frame and the holding frame is formed, and the holding frame is provided between the wall surface of the recess and the wall surface of the holding frame. Since I sandwiched the rod lens array,
The optical axes of the rod lens array and the light receiving sensor can be easily adjusted and the rod lens array can be easily positioned, and the rod lens array can be assembled easily and accurately.

【0032】又、本発明の密着型イメージセンサーで
は、光路部が原稿等の面と鋭角で交差する斜面部を備え
ているので、照射した光線が乱反射しながら原稿等の面
に導かれ、略均一な光線を原稿等の読み取り部付近を照
射するから迷光を無くしてS/N比を向上させることが
できる。
Further, in the contact type image sensor of the present invention, since the optical path portion is provided with the slope portion which intersects the surface of the original document or the like at an acute angle, the irradiated light rays are guided to the surface of the original document or the like while being diffusely reflected. Since a uniform light beam is applied to the vicinity of the reading portion of a document or the like, stray light can be eliminated and the S / N ratio can be improved.

【0033】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
位置決め部が基板を載置する櫛歯状の載置部の櫛歯の先
端に設けられているので、2ピースであっても簡単に精
度良く組立られ、機械的強度が上がる。
Further, the contact image sensor of the present invention is
Since the positioning portion is provided at the tips of the comb teeth of the comb-shaped mounting portion on which the substrate is mounted, even two pieces can be easily and accurately assembled and the mechanical strength is increased.

【0034】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
フレームの凹部に斜面部を略平行の斜面を形成したの
で、照射した光線が乱反射しながら原稿等の面に導か
れ、略均一な光線を原稿等の読み取り部付近を照射する
から迷光を無くしてS/N比を向上させることができ
る。
Further, the contact type image sensor of the present invention is
Since the inclined surface is formed in the concave portion of the frame as a substantially parallel inclined surface, the irradiated light is diffused and guided to the surface of the manuscript or the like, and a substantially uniform light is irradiated near the reading part of the manuscript or the like, so stray light is eliminated. The S / N ratio can be improved.

【0035】又、本発明の密着型イメージセンサーは、
フレームには凹部の底面に開口部が形成されているの
で、ロッドレンズアレイの位置ずれ等があっても開口部
から迷光を発生させることはない。
Further, the contact image sensor of the present invention is
Since the opening is formed in the bottom surface of the recess in the frame, stray light is not generated from the opening even if the rod lens array is displaced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例における密着型イメージセン
サーの一部破断斜視図
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a contact image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例における密着型イメージセン
サーの断面図
FIG. 2 is a sectional view of a contact image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例における密着型イメージセン
サーの保持枠の斜視図
FIG. 3 is a perspective view of a holding frame of the contact image sensor according to the embodiment of the present invention.

【図4】第1従来例の密着型イメージセンサーの断面図FIG. 4 is a sectional view of a contact type image sensor of a first conventional example.

【図5】従来のイメージセンサーの迷光を説明する図FIG. 5 is a diagram illustrating stray light of a conventional image sensor.

【図6】第2従来例の密着型イメージセンサーの断面図FIG. 6 is a sectional view of a contact image sensor of a second conventional example.

【図7】第3従来例の密着型イメージセンサーの断面図FIG. 7 is a sectional view of a contact image sensor of a third conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15 フレーム 16 開口部 17 凹部 18 係止部 19 ロッドレンズアレイ 20 保持枠 21 挟持用壁面 22 載置部 23 位置決め部 24 面 25 溝 26 斜面部 27 支持面 28 基板 29 LEDチップ 30 ガラス板 31 回路基板 32 受光センサー 33 原稿 15 frame 16 opening 17 recessed portion 18 locking portion 19 rod lens array 20 holding frame 21 sandwiching wall surface 22 mounting portion 23 positioning portion 24 surface 25 groove 26 slant surface portion 27 support surface 28 substrate 29 LED chip 30 glass plate 31 circuit board 32 Light receiving sensor 33 Original

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】原稿等を照射する複数のLEDチップと、
前記LEDチップを装着した基板を載置し前記LEDチ
ップから照射された光を通過させる光路部を備えた保持
枠と、前記保持枠を収容すると共に原稿等で反射された
光線を集束するロッドレンズアレイを収容する凹部が形
成されたフレームと、前記ロッドレンズアレイで集束さ
れた光線を受光する受光センサーとを備え、前記保持枠
には前記フレームと前記保持枠との間の位置決めを行う
位置決め部を形成し、前記保持枠によって前記凹部の壁
面と前記保持枠の壁面との間に前記ロッドレンズアレイ
を挟持したことを特徴とする密着型イメージセンサー。
1. A plurality of LED chips for irradiating a document or the like,
A holding frame provided with a substrate on which the LED chip is mounted and having an optical path portion for passing the light emitted from the LED chip, and a rod lens for accommodating the holding frame and focusing light rays reflected by a document or the like. A positioning unit for positioning the frame and the holding frame in the holding frame, the frame having a recess for accommodating the array, and a light receiving sensor for receiving the light beam focused by the rod lens array. And the rod lens array is sandwiched between the wall surface of the recess and the wall surface of the holding frame by the holding frame.
【請求項2】前記光路部が原稿等の面と鋭角で交差する
斜面部を備えていることを特徴とする請求項1記載の密
着型イメージセンサー。
2. The contact type image sensor according to claim 1, wherein the optical path portion has a slope portion which intersects a surface of a document or the like at an acute angle.
【請求項3】前記位置決め部が前記基板を載置する櫛歯
状の載置部の櫛歯の先端に設けられていることを特徴と
する請求項1又は2記載の密着型イメージセンサー。
3. The contact type image sensor according to claim 1, wherein the positioning portion is provided at a tip of a comb tooth of a comb tooth-shaped mounting portion on which the substrate is mounted.
【請求項4】前記凹部に前記斜面部と略平行の斜面を形
成したことを特徴とする請求項2記載の密着型イメージ
センサー。
4. The contact type image sensor according to claim 2, wherein an inclined surface which is substantially parallel to the inclined surface portion is formed in the concave portion.
【請求項5】前記フレームには前記凹部の底面に開口部
が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいず
れかに記載の密着型イメージセンサー。
5. The contact image sensor according to claim 1, wherein an opening is formed in the bottom surface of the recess in the frame.
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