JPH08305190A - Heater assembly, heating device and image forming device - Google Patents

Heater assembly, heating device and image forming device

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JPH08305190A
JPH08305190A JP12964795A JP12964795A JPH08305190A JP H08305190 A JPH08305190 A JP H08305190A JP 12964795 A JP12964795 A JP 12964795A JP 12964795 A JP12964795 A JP 12964795A JP H08305190 A JPH08305190 A JP H08305190A
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heater
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heating
substrate
assembly
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Hiroshi Takazawa
浩 高澤
Nobukazu Adachi
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Abstract

PURPOSE: To ensure safety by allowing stress due to a thermal expanding quantity caused in a heater at the runaway time of the heater so as to become maximum on a brittle part, thereby surely interrupting energization off. CONSTITUTION: The heater 4 is embedded in a long sideways groove 3a provided on a back surface of the heater holder 3, and held by the heater holder 3 by adhering the bottom surface of the groove 3a and the heater rear side to adhering point parts on plural sections with a certain interval along the longitudinal direction of the heater. Then, the brittle part 4P being a section where stress is concentrated at the runaway time of the heater 4 is provided on the heater substrate being at a part where the heater crack is caused, and the stress caused by the thermal expansion shifting quantity caused in the heater 4 at the runaway time of the heater is made so as to become maximum on the brittle part 4P. As a result, at the runaway time of the heater 4, the stress is concentrated on the brittle part 4P, the heater 4 is surely broken sideways, from the brittle part 4P, the conduction heating resistor 4C is interrupted, and thus the energization to the heater 4 is interrupted.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板と、該基板に具備
させた通電発熱抵抗体を基本構成体とするヒータと、該
ヒータを保持させたヒータホルダとのヒータアセンブ
リ、該ヒータアセンブリを具備させた加熱装置、及び該
加熱装置を画像加熱定着装置として備えた画像形成装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention comprises a heater assembly comprising a substrate, a heater having an energization heat-generating resistor provided on the substrate as a basic component, and a heater holder holding the heater, and the heater assembly. The present invention relates to the above heating device and an image forming apparatus including the heating device as an image heating and fixing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】被加熱材の加熱装置として、例えば、特
開昭63−313182号公報・特開平1−26367
9号公報・特開平2−157878号公報・特開平4−
44075〜44083号公報等でフィルム加熱方式の
加熱装置が知られている。
2. Description of the Related Art As a heating device for a material to be heated, for example, JP-A-63-313182 and JP-A-1-26367.
No. 9, JP-A-2-157878, JP-A-4-
Film heating type heating devices are known from JP-A-44075-44083 and the like.

【0003】この加熱装置は、被加熱材を加熱体に耐熱
性フィルム材を介して密着させ加熱体と耐熱性フィルム
材とを相対移動させて加熱体の熱を耐熱性フィルム材を
介して被加熱材へ与える方式・構成のものであり、電子
写真複写機・プリンタ・ファクシミリ等の画像形成装置
における画像加熱定着装置、即ち電子写真・静電記録・
磁気記録等の適宜の画像形成プロセス手段により加熱溶
融性の樹脂等よりなるトナーを用いて被記録材(エレク
トロファックスシート・静電記録シート・転写材シート
・印刷紙など)の面に直接方式もしくは間接(転写)方
式で形成した目的の画像情報に対応した未定着トナー画
像を該画像を担持している被記録材面に永久固着画像と
して加熱定着処理する手段として活用できる。
In this heating device, a material to be heated is brought into close contact with a heating body via a heat-resistant film material, and the heating body and the heat-resistant film material are moved relatively to each other so that heat of the heating body is covered via the heat-resistant film material. An image heating and fixing device in an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine, a printer, and a facsimile, that is, an electrophotographic, electrostatic recording,
Directly on the surface of the recording material (electrofax sheet, electrostatic recording sheet, transfer material sheet, printing paper, etc.) by using a toner made of heat-meltable resin by an appropriate image forming process means such as magnetic recording. The unfixed toner image corresponding to the target image information formed by the indirect (transfer) method can be utilized as a means for performing heat fixing processing as a permanently fixed image on the surface of the recording material carrying the image.

【0004】このようなフィルム加熱方式の加熱装置
は、昇温の速い低熱容量の加熱体(サーマルヘッド)や
薄膜の耐熱性フィルム材を用いることができるため、省
電力化やウェイトタイムの短縮化(クイックスタート
性)が可能となる、画像形成装置等本機の機内昇温を低
めることができる等の利点を有し、効果的なものであ
る。
Such a film heating type heating device can use a low heat capacity heating body (thermal head) that quickly raises temperature and a thin heat-resistant film material, thus saving power and shortening wait time. (Quick start property) is possible, and the temperature rise inside the image forming apparatus such as the image forming apparatus can be reduced, which is effective.

【0005】加熱体としては、耐熱性・絶縁性のセラミ
ック基板と、該基板に印刷・焼成を経て形成された通電
発熱抵抗体を基本構成とし、該通電発熱抵抗体に電力を
供給して発熱させる所謂セラミックヒータが用いられて
いる。
The heating element is basically composed of a heat-resistant and insulating ceramic substrate and an energization heating resistor formed on the substrate through printing and firing, and heat is generated by supplying power to the energization heating resistor. A so-called ceramic heater is used.

【0006】該ヒータは低熱容量で昇温が早く、検温素
子を含む温調系により通電発熱抵抗体に対する供給電力
の制御がなされて所定の使用温度に温調管理される。
The heater has a low heat capacity and a rapid temperature rise, and the temperature control system including a temperature detecting element controls the electric power supplied to the energizing heating resistor to control the temperature to a predetermined operating temperature.

【0007】また温度フューズ等の安全装置を具備させ
てヒータ温度が使用上限温度以上に過昇温した場合には
該安全装置の作動で通電発熱抵抗体に対する通電を遮断
させるようにしている。
Further, a safety device such as a temperature fuse is provided so that when the heater temperature exceeds the upper limit temperature of use, the safety device is actuated to interrupt the energization of the energization heat generating resistor.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、温調系や安全
装置の不調・故障、セラミックヒータの迅速昇温性に対
する安全装置の作動遅れなどの事態により、通電発熱抵
抗体に対する通電が止まらず(通電暴走)、ヒータが過
昇温(ヒータの熱暴走、ヒータの異常昇温)して発煙・
発火に至る可能性も想定される。
However, due to a malfunction or failure of the temperature control system or the safety device, a delay in the operation of the safety device due to the rapid temperature rise of the ceramic heater, etc., the energization of the energization heating resistor does not stop ( Runaway of electricity), excessive temperature rise of heater (heat runaway of heater, abnormal temperature rise of heater) and smoking
It is possible that a fire may occur.

【0009】そこで本発明はヒータの熱暴走時に温度ヒ
ューズ等の安全装置が作動しない或は作動にタイムラグ
がある場合でも発煙・発火に至る前にヒータへの通電が
確実に遮断されるようにして安全の確実化を図ることを
目的とする。
Therefore, the present invention ensures that the electric power supply to the heater is surely cut off before smoke or ignition occurs even if a safety device such as a thermal fuse does not operate or there is a time lag in operation during thermal runaway of the heater. The purpose is to ensure safety.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする、ヒータアセンブリ、加熱装置、及び画像形成
装置である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a heater assembly, a heating device, and an image forming apparatus having the following features.

【0011】(1)基板と、該基板に具備させた通電に
より発熱する発熱抵抗体を基本構成体とするヒータと、
該ヒータを保持させたヒータホルダとのアセンブリであ
り、基板に脆弱部が設けられており、ヒータの熱暴走時
にヒータに生じる熱膨張変位量によるストレスが前記脆
弱部で最大となるようにヒータがヒータホルダに保持さ
れて設けられていることを特徴とするヒータアセンブ
リ。
(1) A substrate, and a heater having a heating resistor, which is a basic component, which generates heat when electricity is applied to the substrate,
An assembly with a heater holder that holds the heater, wherein the substrate is provided with a fragile portion, and the heater is used in the heater holder so that the stress due to the amount of thermal expansion displacement generated in the heater during thermal runaway of the heater becomes maximum at the fragile portion. A heater assembly, wherein the heater assembly is held by the.

【0012】(2)脆弱部近傍のヒータ部分がヒータホ
ルダ側に設けられた凸部に突き当てられた状態でヒータ
がヒータホルダに保持されて設けられていることを特徴
とする(1)に記載のヒータアセンブリ。
(2) The heater is provided by being held by the heater holder in a state where the heater portion near the fragile portion is abutted against the convex portion provided on the heater holder side. Heater assembly.

【0013】(3)ヒータをヒータホルダに接着して保
持するための接着剤の塗布位置と前記凸部の位置関係
は、凸部が接着剤の塗布位置の間になるようにされてい
ることを特徴とする(2)に記載のヒータアセンブリ。
(3) The positional relationship between the adhesive application position for adhering and holding the heater to the heater holder and the convex portion is such that the convex portion is between the adhesive application positions. The heater assembly as described in (2) above.

【0014】(4)基板と、該基板に具備させた通電に
より発熱する発熱抵抗体を基本構成体とするヒータと、
該ヒータを保持させたヒータホルダとのアセンブリであ
り、ヒータの熱暴走時に熱膨張したヒータが突き当たる
ヒータ突き当たりポイントがヒータホルダに有ることを
特徴とするヒータアセンブリ。
(4) A substrate, and a heater having as a basic component a heating resistor provided on the substrate to generate heat when energized.
A heater assembly that holds the heater, wherein the heater holder has a heater abutting point with which the heater that has been thermally expanded abuts during thermal runaway of the heater.

【0015】(5)ヒータの熱暴走時に熱膨張によりヒ
ータホルダ側の突き当たりポイントに突き当たるヒータ
部分近傍のヒータ部分に脆弱部が設けられていることを
特徴とする(4)に記載のヒータアセンブリ。
(5) The heater assembly according to (4), characterized in that a fragile portion is provided in the heater portion near the heater portion that abuts the abutting point on the heater holder side due to thermal expansion during thermal runaway of the heater.

【0016】(6)ヒータの熱暴走時に熱膨張によりヒ
ータホルダ側の突き当たりポイントに突き当たることに
より応力が発生するヒータ部分近傍のヒータ部分に脆弱
部が設けられていることを特徴とする(4)に記載のヒ
ータアセンブリ。
(6) A fragile portion is provided in the heater portion near the heater portion where stress is generated by hitting an abutting point on the heater holder side due to thermal expansion during thermal runaway of the heater. The heater assembly described.

【0017】(7)ヒータホルダのヒータ保持部はヒー
タの熱膨張時においてヒータに加わる応力の位置が特定
できる様にヒータ外周部との間に隙間部を有しているこ
とを特徴とする(1)乃至(6)の何れか1つに記載の
ヒータアセンブリ。
(7) The heater holding portion of the heater holder is characterized in that it has a gap between it and the outer peripheral portion of the heater so that the position of the stress applied to the heater during thermal expansion of the heater can be specified. The heater assembly according to any one of (1) to (6).

【0018】(8)前記隙間部はヒータが使用上限温度
を越えた場合においてその温度のヒータ熱膨張変位量に
対しヒータに加わる応力の位置を特定できる隙間量であ
ることを特徴とする(7)に記載のヒータアセンブリ。
(8) The gap portion is a gap amount that can specify the position of stress applied to the heater with respect to the amount of heater thermal expansion displacement at that temperature when the heater exceeds the upper limit temperature (7). ) Heater assembly.

【0019】(9)脆弱部はスルーホール・切欠き傷等
の応力集中を起こす部位であることを特徴とする(1)
乃至(8)の何れか1つに記載のヒータアセンブリ。
(9) The fragile portion is a portion that causes stress concentration such as through holes and notch scratches (1)
The heater assembly as described in any one of (8) to (8).

【0020】(10)ヒータは、セラミック基板と該基
板に具備させた通電により発熱する発熱抵抗体を基本構
成体とするセラミックヒータであることを特徴とする
(1)乃至(9)の何れか1つに記載のヒータアセンブ
リ。
(10) Any one of (1) to (9), wherein the heater is a ceramic heater having a ceramic substrate and a heating resistor that is provided on the substrate and generates heat when energized. The heater assembly according to one.

【0021】(11)ヒータには、発熱抵抗体に電力を
供給するための電気的接点、温度検知手段が有ることを
特徴とする(1)乃至(10)の何れか1つに記載のヒ
ータアセンブリ。
(11) The heater according to any one of (1) to (10), characterized in that the heater has an electrical contact for supplying electric power to the heating resistor and a temperature detecting means. assembly.

【0022】(12)前記(1)乃至(11)の何れか
1つに記載のヒータアセンブリを備えたことを特徴する
加熱装置。
(12) A heating device comprising the heater assembly described in any one of (1) to (11) above.

【0023】(13)被加熱材をフィルムを介してヒー
タアセンブリのヒータに密着させ、ヒータとフィルムと
を相対移動させてヒータの熱をフィルムを介して被加熱
材へ与える加熱装置であり、前記ヒータアセンブリが
(1)乃至(11)の何れか1つに記載のヒータアセン
ブリであることを特徴とする加熱装置。
(13) A heating device in which a material to be heated is brought into close contact with a heater of a heater assembly through a film, and the heater and the film are relatively moved to apply heat from the heater to the material to be heated through the film. A heating device, wherein the heater assembly is the heater assembly according to any one of (1) to (11).

【0024】(14)ヒータとの間にフィルムを挟んで
ニップ部を形成する加圧部材を有することを特徴とする
(13)に記載の加熱装置。
(14) The heating device according to (13), further comprising a pressing member that sandwiches the film between the heater and the heater to form a nip portion.

【0025】(15)画像加熱定着装置であることを特
徴とする(12)乃至(14)の何れか1つに記載の加
熱装置。
(15) The heating device according to any one of (12) to (14), which is an image heating fixing device.

【0026】(16)被記録材に未定着画像を形成する
画像形成手段と、その未定着画像を被記録材に加熱定着
させる加熱定着手段を有する画像形成装置であり、該加
熱定着手段が(12)乃至(15)の何れか1つに記載
の加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。
(16) An image forming apparatus having an image forming means for forming an unfixed image on a recording material and a heat fixing means for heating and fixing the unfixed image on the recording material. An image forming apparatus, which is the heating device according to any one of 12) to 15).

【0027】[0027]

【作用】[Action]

a)本発明は、ヒータの熱暴走時には、温度ヒューズ等
の安全装置が作動しない或は作動にタイムラグがある場
合でも、ヒータが発煙・発火に至る前にヒータの望まし
い所定の部位において通電発熱抵抗体の断線を含むヒー
タ割れを確実に生じさせてヒータに対する通電を遮断さ
せ、安全性を確実に確保するものである。
a) In the present invention, at the time of thermal runaway of the heater, even if a safety device such as a thermal fuse does not operate or there is a time lag in the operation, the heat generation resistance at a desired predetermined portion of the heater is increased before the heater smokes or ignites. The heater cracks including the wire breakage of the body are surely caused to stop the power supply to the heater, and the safety is surely ensured.

【0028】b)そして本発明はヒータの熱暴走時にお
ける急激な昇温に基づくヒータの熱膨張変位量あるいは
ストレスを利用してヒータ自体に通電発熱抵抗体の断線
を含む割れを生じさせるとともに、そのヒータ割れをヒ
ータの望ましい所定の部位において確実に生じさせるよ
うにしたものである。
B) The present invention utilizes the amount of thermal expansion displacement or stress of the heater due to a rapid temperature rise during thermal runaway of the heater to cause cracks including disconnection of the energization heating resistor in the heater itself, and The heater crack is surely caused at a desired predetermined portion of the heater.

【0029】c)即ち、ヒータ割れを生じさせたい部位
のヒータ基板部分に応力集中を起こす箇所としての脆弱
部(応力集中部分、スルーホール・切欠き傷等)を設
け、ヒータの熱暴走時にヒータに生じる熱膨張変位量に
よるストレスが該脆弱部で最大となるようにヒータをヒ
ータホルダに接着して設けることにより、ヒータの熱暴
走時には、ヒータの熱膨張変位量によるストレスが上記
の脆弱部に集中して、ヒータは該脆弱部から確実に割れ
る。すなわちヒータ割れ位置を該脆弱部に特定できる。
C) That is, a fragile portion (stress concentrated portion, through hole, notch scratch, etc.) is provided as a portion where stress concentration occurs in a portion of the heater substrate where the heater is to be cracked, and the heater is heated during thermal runaway. By arranging the heater on the heater holder so that the stress due to the amount of thermal expansion displacement generated on the heater becomes maximum at the fragile portion, the stress due to the amount of thermal expansion displacement of the heater is concentrated on the fragile portion during thermal runaway of the heater. Then, the heater is surely broken from the fragile portion. That is, the heater crack position can be specified to the fragile portion.

【0030】この場合において、.上記脆弱部近傍の
ヒータ部分をヒータホルダ側に設けた凸部に突き当てた
状態でヒータをヒータホルダに接着するなどで保持させ
て設ける、.ヒータをヒータホルダに接着して保持す
るための接着剤の塗布位置と該凸部の位置関係を、凸部
が接着剤の塗布位置の間になるようにする、.前記脆
弱部以外のヒータ部分には不要な応力が加わらない様に
熱膨張したヒータがヒータホルダに突き当たらないよう
にヒータとヒータホルダとの間に一定量の隙間部を設け
る、.その隙間部はヒータが使用上限温度を越えた場
合においてその温度のヒータ熱膨張変位量よりも大きい
隙間量とする、等の構成をとることで、ヒータの熱暴走
時におけるヒータの熱膨張変位量によるストレスを前記
脆弱部により確実に集中させてヒータを該脆弱部からよ
り確実に割れさせることができる。
In this case ,. The heater portion in the vicinity of the fragile portion is abutted against a convex portion provided on the heater holder side, and the heater is held by being attached to the heater holder. The positional relationship between the application position of the adhesive for holding and holding the heater on the heater holder and the projection is such that the projection is between the application positions of the adhesive. A certain amount of gap is provided between the heater holder and the heater holder so that the thermally expanded heater does not hit the heater holder so that unnecessary stress is not applied to the heater portion other than the fragile portion. When the heater exceeds the upper limit temperature of the heater, the gap is set to be larger than the amount of thermal expansion displacement of the heater at that temperature, so that the amount of thermal expansion displacement of the heater during thermal runaway of the heater is set. It is possible to more reliably concentrate the stress due to the fragile portion and to more reliably break the heater from the fragile portion.

【0031】d)また、ヒータの熱暴走時に熱膨張した
ヒータが突き当たるヒータ突き当たりポイントをヒータ
ホルダに具備させることで、ヒータの熱暴走時にはヒー
タに上記のヒータ突き当たりポイント付近で確実に割れ
を発生させることができる。すなわちヒータ割れ位置を
特定できる。
D) Further, by providing the heater holder with a heater abutment point against which the heater that thermally expands during thermal runaway of the heater, a crack is reliably generated in the heater near the heater abutment point during thermal runaway of the heater. You can That is, the heater crack position can be specified.

【0032】この場合において、.ヒータの熱暴走時
に熱膨張によりヒータホルダ側の突き当たりポイントに
突き当たるヒータ部分近傍のヒータ部分に応力集中を起
こす箇所としての脆弱部を設ける、.ヒータの熱暴走
時に熱膨張によりヒータホルダ側の突き当たりポイント
に突き当たることにより応力が発生するヒータ部分近傍
のヒータ部分に脆弱部を設ける、.ヒータホルダのヒ
ータ保持部はヒータの熱膨張時において特定部分のヒー
タ外周部がヒータホルダに突き当たることのない隙間部
を有している、等の構成をとることで、ヒータの熱暴走
時におけるヒータ割れを該脆弱部においてより確実に生
じさせることができる割れさせることができる。
In this case ,. A fragile portion is provided in the heater portion near the heater portion that abuts the abutting point on the heater holder side due to thermal expansion during thermal runaway of the heater, where stress concentration occurs. A fragile part is provided in the heater part near the heater part where stress is generated by hitting an abutting point on the heater holder side due to thermal expansion during thermal runaway of the heater. The heater holder part of the heater holder has a gap such that the outer peripheral part of a specific portion of the heater holder does not abut against the heater holder when the heater thermally expands. The fragile portion can be cracked more reliably.

【0033】[0033]

【実施例】【Example】

〈実施例1〉(図1〜図4) (1)加熱装置例(図1) 図1は加熱装置例の概略構成図である。本例の加熱装置
Aは特開平4−44075〜44083号公報、同4−
204980〜204984号公報等に開示の所謂テン
ションレスタイプの装置であり、複写機やLBP等の画
像形成装置における画像加熱定着装置として用いてい
る。
<Example 1> (Figs. 1 to 4) (1) Example of heating device (Fig. 1) Fig. 1 is a schematic configuration diagram of an example of a heating device. The heating device A of this example is disclosed in JP-A-4-44075-44083 and 4-
This is a so-called tensionless type device disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication Nos. 204980-204984, and is used as an image heating fixing device in an image forming apparatus such as a copying machine or an LBP.

【0034】1は円筒状の定着フィルム(耐熱性フィル
ム)であり、下面にヒータ4を保持させたヒータホルダ
(ヒータ保持部材)3の外周りにルーズに外嵌させてあ
る。4はフィルム1を挟ませてヒータ4の下面に圧接さ
せた加圧ローラである。Nはフィルム1を挟んでヒータ
4と加圧ローラ2との間に形成された定着ニップ部(圧
接ニップ部)である。
Reference numeral 1 denotes a cylindrical fixing film (heat resistant film), which is loosely fitted around the outer periphery of a heater holder (heater holding member) 3 having a heater 4 held on its lower surface. Reference numeral 4 is a pressure roller which sandwiches the film 1 and is in pressure contact with the lower surface of the heater 4. N is a fixing nip portion (pressing nip portion) formed between the heater 4 and the pressure roller 2 with the film 1 interposed therebetween.

【0035】円筒状の耐熱性フィルム1は、熱容量を小
さくしてクイックスタート性を向上するためにその膜厚
を総厚100μm以下、本実施例では50μm〜70μ
m程度の、耐熱性・離型性・強度・耐久性のある単層あ
るいは複合総フィルムを使用している。例えば、表面を
トナー離型性の良いPTFE等のフッ素樹脂をコートし
たポリイミド(PI)フィルムである。
The cylindrical heat-resistant film 1 has a total thickness of 100 μm or less in order to reduce the heat capacity and improve the quick start property, and in this embodiment, 50 μm to 70 μm.
A single layer or composite total film with heat resistance, releasability, strength and durability of about m is used. For example, a polyimide (PI) film whose surface is coated with a fluororesin such as PTFE having good toner releasability.

【0036】ヒータホルダ3は横断面略半円形の横長
(図面に垂直方向)の樋型部材であり、これに外嵌させ
た円筒状フィルム1の回転ガイド部材を兼ねており、例
えばフェノールなどの熱硬化性樹脂製の耐熱性部材であ
る。
The heater holder 3 is a horizontally elongated (vertical direction in the drawing) gutter-shaped member having a substantially semicircular cross section, and also serves as a rotation guide member for the cylindrical film 1 fitted onto the heater holder 3. It is a heat-resistant member made of curable resin.

【0037】ヒータ4は、後述するように、横長薄板状
のセラミック基板とその基板面に基板長手に沿って形成
具備させた発熱抵抗体を基本構成体としてなり、発熱抵
抗体への電力供給により迅速に発熱・昇温し温調系で所
定の定着温度に温調管理される。このヒータ4は上記ヒ
ータホルダ3に対して該ホルダの下面に長手に沿って形
成具備させた溝内に嵌め入れて耐熱性接着剤で接着保持
させてある。
As will be described later, the heater 4 is basically composed of a horizontally elongated ceramic substrate and a heating resistor formed on the surface of the substrate along the length of the substrate, and is supplied with electric power to the heating resistor. The heat is quickly generated and the temperature is raised, and the temperature control system controls the temperature to a predetermined fixing temperature. The heater 4 is fitted in a groove formed along the length of the lower surface of the heater holder 3 along the length thereof, and is adhered and held by a heat resistant adhesive.

【0038】加圧ローラ2は、芯金2bと、該芯金2b
と同心一体に設けたシリコンゴム等の耐熱ゴム2a等よ
りなっている。芯金2bの両端部をそれぞれ回転自由に
軸受けさせて保持させてある。
The pressure roller 2 includes a core metal 2b and the core metal 2b.
And a heat resistant rubber 2a such as silicon rubber provided concentrically with the rubber. Both ends of the cored bar 2b are rotatably supported and retained.

【0039】円筒状フィルム1を外嵌させたヒータアセ
ンブリ3・4と、加圧ローラ2とを不図示の付勢バネ部
材により加圧ローラの耐熱ゴム2aの弾性に抗して相互
押圧してフィルム1を挟ませてヒータ4と加圧ローラ2
とを所定の押圧力(4〜10Kg)をもって圧接させて
所定幅の定着ニップ部Nを形成させてある。
The heater assemblies 3 and 4 to which the cylindrical film 1 is fitted and the pressure roller 2 are pressed against each other against the elasticity of the heat resistant rubber 2a of the pressure roller by an unillustrated biasing spring member. The film 1 is sandwiched between the heater 4 and the pressure roller 2
Are pressed against each other with a predetermined pressing force (4 to 10 kg) to form a fixing nip portion N having a predetermined width.

【0040】加圧ローラ2は不図示の駆動部によりギア
等で所定の周速度で反時計方向に回転駆動される。この
加圧ローラ2の回転駆動による該ローラ2とフィルム1
の外面との摩擦力でフィルム1に回転力が作用して、該
フィルム1がヒータ4の下面に接触摺動しつつヒータホ
ルダ3の外回りを矢印の時計方向に回転駆動される。フ
ィルム1の内面とこれが接触摺動するヒータ下面との摺
動抵抗を低減するため両者間に耐熱性グリス等の潤滑剤
を介在させるとよい。
The pressure roller 2 is rotationally driven in the counterclockwise direction at a predetermined peripheral speed by a gear or the like by a drive unit (not shown). The roller 2 and the film 1 are driven by the rotation of the pressure roller 2.
A rotational force acts on the film 1 due to the frictional force with the outer surface of the heater 1, and the film 1 is rotationally driven in the clockwise direction of the arrow around the outer circumference of the heater holder 3 while sliding in contact with the lower surface of the heater 4. In order to reduce the sliding resistance between the inner surface of the film 1 and the lower surface of the heater with which it makes contact and sliding, it is advisable to interpose a lubricant such as heat resistant grease therebetween.

【0041】而して、加圧ローラ2の回転駆動によりフ
ィルム1が回転され、またヒータ4が所定の定着温度に
立ち上がって温調された状態において、定着ニップ部N
の回転加圧ローラ2と回転フィルム1との間に未定着ト
ナー画像tを有するシート(被加熱材としての被記録
材)Pがそのトナー画像担持面側をフィルム1側にして
導入されてフィルム1と一緒に定着ニップ部Nを挟持搬
送されることにより、ヒータ4の熱がフィルム1を介し
てシートに付与されてトナー画像tがシート面に加熱定
着される。定着ニップ部Nを通ったシートPはフィルム
1面から分離されて搬送される。
The film 1 is rotated by the rotation of the pressure roller 2 and the fixing nip portion N is heated in a state where the heater 4 has risen to a predetermined fixing temperature and is temperature-controlled.
A sheet (recording material as a material to be heated) P having an unfixed toner image t is introduced between the rotary pressure roller 2 and the rotating film 1 with the toner image bearing surface side thereof being the film 1 side. By being nipped and conveyed with the fixing nip portion N together with 1, the heat of the heater 4 is applied to the sheet via the film 1, and the toner image t is heated and fixed on the sheet surface. The sheet P passing through the fixing nip portion N is separated from the surface of the film 1 and conveyed.

【0042】本例の装置Aは、フィルム1の回転駆動状
態時に、ニップ部Nと、このニップ部Nよりもフィルム
回転方向上流側のヒータホルダ外面部分とフィルムとの
接触部領域のフィルム部分のみにテンションが作用し、
残余の大部分のフィルム部分にはテンションが作用しな
い。そのためフィルム1の回転駆動状態時におけるヒー
タホルダ3の長手に沿う寄り移動力が小さく、フィルム
1の寄り移動規制手段ないしはフィルム寄り制御手段を
簡略化することができる。例えばフィルム1の寄り移動
規制手段としてはフィルム端部を受け止めるフランジ部
材のような簡単なものにすることができ、フィルム寄り
制御手段は省略して装置の小型化やコストダウンを図る
ことができる。
In the apparatus A of this example, only the nip portion N and the film portion in the contact portion area between the outer surface of the heater holder and the film upstream of the nip portion N in the film rotation direction are driven when the film 1 is rotationally driven. Tension acts,
Tension does not act on most of the rest of the film. Therefore, when the film 1 is rotationally driven, the lateral displacement force along the length of the heater holder 3 is small, and the lateral displacement regulation means for the film 1 or the film lateral control means can be simplified. For example, the deviation control means of the film 1 can be a simple one such as a flange member that receives the end of the film, and the film deviation control means can be omitted to reduce the size and cost of the apparatus.

【0043】(2)ヒータ4とその通電系(図2・図
3) 図2の(a)はセラミックヒータ4の平面図(フィルム
1の内面が接触摺動する側、以下ヒータ表面側と記
す)、(b)は背面図(ヒータ表面側とは反対側の面、
以下ヒータ裏面側と記す)である。図3は通電路を模式
的に示した装置の分解斜視図である。
(2) Heater 4 and its energization system (FIGS. 2 and 3) FIG. 2 (a) is a plan view of the ceramic heater 4 (the side on which the inner surface of the film 1 contacts and slides, hereinafter referred to as the heater surface side). ) And (b) are rear views (the surface opposite to the heater surface side,
Hereinafter referred to as the heater back side). FIG. 3 is an exploded perspective view of the device schematically showing the energization path.

【0044】ヒータ4は耐熱性・絶縁性のセラミック基
板4aと、該基板面に具備させた発熱抵抗体(薄膜発熱
抵抗部)4cを基本構成体とするものである。
The heater 4 has a heat resistant and insulating ceramic substrate 4a and a heating resistor (thin film heating resistor portion) 4c provided on the substrate surface as basic components.

【0045】セラミック基板4aは、例えば、Al2
3 (アルミナ)、AlN(窒化アルミニウム)、SiC
等の、例えば厚さ0.6mm・幅10mm・長さ240
mmの耐熱性・電気絶縁性・良熱伝導性・低熱容量の部
材である。
The ceramic substrate 4a is made of, for example, Al 2 O.
3 (alumina), AlN (aluminum nitride), SiC
Etc., for example, thickness 0.6 mm, width 10 mm, length 240
It is a member with mm heat resistance, electrical insulation, good thermal conductivity and low heat capacity.

【0046】発熱抵抗体4cは、このセラミック基板4
aの表面側に基板長手に沿って、例えばAg/Pb、R
uO2 、Ta2 N等の電気抵抗材料をスクリーン印刷等
により幅1〜3mm・厚さ数十μmの線状あるいは細帯
状のパターンに塗工し、焼成して形成したものである。
蒸着、スパッタリング等により形成することもできる。
The heating resistor 4c is formed on the ceramic substrate 4
a along the length of the substrate on the surface side of a, for example, Ag / Pb, R
It is formed by applying an electric resistance material such as uO 2 or Ta 2 N in a linear or strip pattern having a width of 1 to 3 mm and a thickness of several tens of μm by screen printing and firing.
It can also be formed by vapor deposition, sputtering or the like.

【0047】4bはセラミック基板4aの長手方向左端
側の表面部分に具備させた第1の電極パターン(AC接
点)であり、発熱抵抗体パターン4cの左端部に電気的
に接続導通させてある。
Reference numeral 4b denotes a first electrode pattern (AC contact) provided on the surface portion on the left end side in the longitudinal direction of the ceramic substrate 4a, which is electrically connected to the left end portion of the heating resistor pattern 4c.

【0048】4dはセラミック基板4aの表面側に発熱
抵抗体パターン4cに略並行させて具備させた導電路パ
ターンであり、その右端部は発熱抵抗体パターン4cの
右端部に電気的に接続導通させてある。
Reference numeral 4d denotes a conductive path pattern provided on the surface side of the ceramic substrate 4a substantially in parallel with the heating resistor pattern 4c, and its right end is electrically connected to the right end of the heating resistor pattern 4c. There is.

【0049】4h・4oはセラミック基板4aの長手方
向右端側の表面部分に具備させた第3・第4の電極パタ
ーン(DC接点)である。
4h and 4o are third and fourth electrode patterns (DC contacts) provided on the surface portion of the ceramic substrate 4a on the right end side in the longitudinal direction.

【0050】セラミック基板4aの表面側は第1・第3
・第4の電極パターン部分4b・4h・4oを除いて薄
いガラス層等の耐熱性保護層で被覆してあるが図には省
略した。
The front side of the ceramic substrate 4a has the first and third sides.
-Except for the fourth electrode pattern portions 4b, 4h, and 4o, it is covered with a heat-resistant protective layer such as a thin glass layer, but is omitted in the figure.

【0051】セラミック基板4aの裏面側において、4
gは基板長手方向右端寄りに具備させた第2の電極パタ
ーン(AC接点)、4fはこの第2の電極パターン4g
を基板表面側の前記導電路パターン4dの左端部と略同
じ位置まで延長させて具備させた導電路パターンであ
る。
On the back side of the ceramic substrate 4a, 4
g is a second electrode pattern (AC contact) provided near the right end in the longitudinal direction of the substrate, and 4f is this second electrode pattern 4g.
Is a conductive path pattern provided by extending to a position substantially the same as the left end of the conductive path pattern 4d on the substrate surface side.

【0052】そしてセラミック基板4aの表面側の前記
導電路パターン4dの自由端部である左端部と、セラミ
ック基板4aの裏面側の上記導電路パターン4fの自由
端部である左端部とはセラミック基板4aの厚みを貫通
させた通電用スルーホール部4eを介して電気的に接続
導通させてある。
The left end which is the free end of the conductive path pattern 4d on the front side of the ceramic substrate 4a and the left end which is the free end of the conductive path pattern 4f on the back side of the ceramic substrate 4a are the ceramic substrate. Electrical connection is established through a current-carrying through-hole portion 4e which penetrates the thickness of 4a.

【0053】従って、第1の電極パターン4b→発熱抵
抗体パターン4c→導電路パターン4d→通電用スルー
ホール部4e→導電路パターン4f→第2の電極パター
ン4gの直列回路パターン(1次側回路)が構成され
る。
Therefore, a series circuit pattern (primary side circuit) of the first electrode pattern 4b → the heating resistor pattern 4c → the conductive path pattern 4d → the through hole portion 4e for conduction → the conductive path pattern 4f → the second electrode pattern 4g. ) Is configured.

【0054】4j・4mはセラミック基板4cの長手方
向右端側の裏面部分に具備させた第5及び第6の電極パ
ターン、4k・4lは該第5及び第6の電極パターン4
j・4mをそれぞれセラミック基板裏面長手方向左方へ
延長させて設けた導電路パターンである。
4j and 4m are fifth and sixth electrode patterns provided on the back surface portion of the ceramic substrate 4c on the right end side in the longitudinal direction, and 4k and 4l are the fifth and sixth electrode patterns 4.
j · 4m is a conductive path pattern provided by extending leftward in the longitudinal direction of the back surface of the ceramic substrate.

【0055】5は上記略並行の導電路パターン4l・4
mの自由端部である左端部間に電気的に導通させてセラ
ミック基板4cの裏面に導電性接着剤で固定した、サー
ミスタ、感温抵抗体等の検温素子である。
Reference numeral 5 denotes the above-mentioned substantially parallel conductive path patterns 4l and 4
A temperature detecting element such as a thermistor or a temperature sensitive resistor, which is electrically connected between the left end portions which are the free end portions of m and fixed to the back surface of the ceramic substrate 4c with a conductive adhesive.

【0056】基板表面側の第3の電極パターン4hと基
板裏面側の第5の電極パターン4h、同じく第4の電極
パターン4oと第6の電極パターン4mはそれぞれセラ
ミック基板4aの厚みを貫通させた通電用スルーホール
部4i・4nを介して電気的に接続導通させてある。検
温素子5とその導通部はスルーホール部4i・4nと3
0mm以上離れている。
The third electrode pattern 4h on the front surface side of the substrate, the fifth electrode pattern 4h on the rear surface side of the substrate, and similarly the fourth electrode pattern 4o and the sixth electrode pattern 4m penetrate the thickness of the ceramic substrate 4a. Electrical connection is established through the current-carrying through holes 4i and 4n. The temperature measuring element 5 and its conducting portion are through holes 4i, 4n and 3
0 mm or more apart.

【0057】従って、第3の電極パターン4h→通電用
スルーホール部4i→第5の電極パターン4j→導電路
パターン4k→検温素子5→導電路パターン4l→第6
の電極パターン4m→通電用スルーホール部4n→第4
の電極パターン4oの直列回路パターン(2次側回路)
が構成される。
Therefore, the third electrode pattern 4h → the through hole portion 4i for energization → the fifth electrode pattern 4j → the conductive path pattern 4k → the temperature measuring element 5 → the conductive path pattern 4l → the sixth
Electrode pattern 4m → current-carrying through hole 4n → 4th
Electrode pattern 4o series circuit pattern (secondary side circuit)
Is configured.

【0058】上記の電極パターン4b・4g・4h・4
o・4j・4m、及び導電路パターン4d・4f・4k
・4lは何れもAg(銀)ペースト等の導電材料をスク
リーン印刷等によりパターン塗工し、焼成して形成した
ものである。
The above electrode patterns 4b, 4g, 4h, 4
o ・ 4j ・ 4m, and conductive path pattern 4d ・ 4f ・ 4k
4l is formed by pattern-coating a conductive material such as Ag (silver) paste by screen printing and firing.

【0059】発熱抵抗体パターン4c・導電路パターン
4dを形成具備させたヒータ表面側は、表面保護のため
に第1・第3・第4の電極パターン4b・4h・4o部
分を除き、耐熱ガラス等の耐熱性薄膜層で被覆してある
が該保護層は図には省略した。
The heater surface on which the heating resistor pattern 4c and the conductive path pattern 4d are formed and provided is heat-resistant glass except for the first, third and fourth electrode patterns 4b, 4h and 4o for surface protection. Etc., but the protective layer is omitted in the figure.

【0060】前述した発熱抵抗体パターン4cを含む1
次側回路の第1と第2の電極パターン4bと4g(AC
接点)にはそれぞれ給電用コネクタ6・7が接続され、
電源SからAC電圧が印加される。即ち、通電発熱体パ
ターン4cへ電力供給され、該通電発熱体が全長にわた
り発熱することによってヒータ4が昇温する。ヒータ4
は全体的に低熱容量であることから急速に立ち上がり、
昇温する。
1 including the above-mentioned heating resistor pattern 4c
The first and second electrode patterns 4b and 4g (AC
The power supply connectors 6 and 7 are respectively connected to the contact points,
The AC voltage is applied from the power source S. That is, electric power is supplied to the energized heating element pattern 4c, and the energized heating element generates heat over its entire length, so that the heater 4 is heated. Heater 4
Has a low heat capacity as a whole, so it rises rapidly,
Raise the temperature.

【0061】また前述した検温素子(サーミスタ)5を
含む2次側回路の第3と第4の電極パターン4h・4h
(DC接点)には制御回路9に通じるコネクタ(不図
示)が接続される。ヒータ4の昇温が検温素子5と制御
回路9で検知され、ヒータ4の温度が所定の定着温度に
維持されるように1次側回路側の発熱抵抗体パターン4
aへの電力供給が制御回路9で制御されてヒータ4の温
調がなされる。電力制御は例えばAC電圧のオン/オフ
制御や位相制御などが用いられる。
Further, the third and fourth electrode patterns 4h and 4h of the secondary side circuit including the temperature measuring element (thermistor) 5 described above.
A connector (not shown) leading to the control circuit 9 is connected to the (DC contact). The temperature rise of the heater 4 is detected by the temperature detecting element 5 and the control circuit 9, and the heating resistor pattern 4 on the primary circuit side is maintained so that the temperature of the heater 4 is maintained at a predetermined fixing temperature.
The power supply to a is controlled by the control circuit 9 to control the temperature of the heater 4. For power control, for example, AC voltage on / off control and phase control are used.

【0062】8は安全装置としての温度ヒューズであ
り、1次側回路に対する給電系に直列に接続して、ヒー
タ4の裏面に接触させて設けてある。ヒータが使用温度
以上に過昇温した場合にはこの温度ヒューズ8が作動し
て発熱抵抗体4cへの通電を緊急遮断する。
Reference numeral 8 is a temperature fuse as a safety device, which is connected in series to the power supply system for the primary side circuit and is provided in contact with the back surface of the heater 4. When the temperature of the heater exceeds the operating temperature, the temperature fuse 8 operates to urgently cut off the power supply to the heating resistor 4c.

【0063】(3)ヒータ4の熱暴走時の安全対策(図
4) 本実施例においては、ヒータ4の熱暴走時には、温度ヒ
ューズ等の安全装置8が作動しない或は作動にタイムラ
グがある場合でも、ヒータの熱暴走時における急激な昇
温に基づくヒータの熱膨張変位量あるいはストレスを利
用して、ヒータが発煙・発火に至る前に、ヒータの望ま
しい所定の部位において通電発熱抵抗体4cの断線を含
むヒータ割れを確実に生じさせてヒータに対する通電を
遮断させて安全性を確実に確保したものである。
(3) Safety measures during thermal runaway of the heater 4 (FIG. 4) In the present embodiment, when the heater 4 runs thermal runaway, the safety device 8 such as a thermal fuse does not operate or there is a time lag in operation. However, by utilizing the amount of thermal expansion displacement or stress of the heater based on the rapid temperature rise during the thermal runaway of the heater, the energization heating resistor 4c of the heater at a desired predetermined part of the heater is used before the heater smokes or ignites. This is to ensure the safety by surely causing the heater to crack including the disconnection and cutting off the power supply to the heater.

【0064】即ち本実施例では、図4のように、ヒータ
割れを生じさせたい部位のヒータ基板部分に応力集中を
起こす箇所としての脆弱部4p(応力集中部分)を設
け、ヒータの熱暴走時にヒータに生じる熱膨張変位量に
よるストレスが該脆弱部4pで最大となるようにヒータ
4をヒータホルダ2に接着して設けた。
That is, in this embodiment, as shown in FIG. 4, a fragile portion 4p (stress concentration portion) as a location where stress concentration is caused is provided in a portion of the heater substrate where the heater is to be cracked, and when the heater is in a thermal runaway state. The heater 4 was attached to the heater holder 2 so that the stress due to the thermal expansion displacement generated in the heater was maximized at the fragile portion 4p.

【0065】本実施例において該脆弱部4pは前記1次
回路の通電用スルーホール部4e近傍のヒータ基板部分
に設けたスルーホール部である。
In the present embodiment, the fragile portion 4p is a through hole portion provided in the heater substrate portion near the conducting through hole portion 4e of the primary circuit.

【0066】これにより、ヒータの熱暴走時には、ヒー
タの熱膨張変位量によるストレスが上記の脆弱部4pに
集中して、ヒータ4は該脆弱部4pから確実に横割れし
通電発熱抵抗体4cが断線してヒータに対する通電遮断
がなされる。
As a result, during thermal runaway of the heater, stress due to the amount of thermal expansion of the heater concentrates on the fragile portion 4p, and the heater 4 is reliably laterally cracked from the fragile portion 4p and the energization heating resistor 4c is generated. The wire is broken and the heater is de-energized.

【0067】ヒータ4は図4の(a)に示すようにヒー
タホルダ3の下面に設けた横長溝3a内に(b)のよう
にはめ入れ、この溝3aの底面とヒータ裏面とをヒータ
長手に沿って間隔をあけた複数箇所の接着ポイント部に
て接着してヒータホルダ3に保持させてある。(a)に
おいて、3bはその複数箇所の接着ポイントを示す。
As shown in FIG. 4 (a), the heater 4 is fitted into a horizontally elongated groove 3a provided on the lower surface of the heater holder 3 as shown in FIG. 4 (b), and the bottom surface of this groove 3a and the heater back surface are aligned with the heater length. The heater holder 3 holds them by adhering them at a plurality of adhering point portions that are spaced apart from each other. In (a), 3b shows the adhesion points of the plurality of places.

【0068】3cはヒータ4の熱膨張変位量を緩和する
ために、ヒータ4の側面とはめ入れ用横長溝3aの内壁
との間に存在させた隙間部である。ヒータ4は前記脆弱
部としてのスルーホール部4p以外の部分の熱膨張変位
量が最大となる箇所がヒータホルダ3の前記隙間部3c
に対し一定量の隙間量をもった位置にくるようにヒータ
ホルダ3の溝3a内に接着される。またヒータ4の溝3
aの長手一方側の内壁の長手に沿って間隔をあけて設け
た複数の凸部3dの一つの位置に脆弱部としてのスルー
ホール部4pがくるようにヒータ側面を該凸部に突き当
てて溝3a内に接着する。さらに前記凸部3dはヒータ
4の裏面と溝3aの底面とを接着する前記の接着ポイン
ト3bの間にくるような構成である。前記隙間部3cを
もつことは、ヒータ4の熱暴走時膨張変位用が大きくな
り脆弱部4p以外のところにストレスがかかり、脆弱部
4p以外のところでヒータ割れが生じるのを防ぐことが
出来る。前記隙間部3cおよび隙間量は、ヒータに通電
を開始し、温調したヒータ表面の変位を任意の点につい
て求め、加わる最大モーメント、応力を近似計算して求
める。
Numeral 3c is a gap portion which is provided between the side surface of the heater 4 and the inner wall of the horizontally long groove 3a for fitting in order to reduce the amount of thermal expansion displacement of the heater 4. In the heater 4, the gap portion 3c of the heater holder 3 is a portion where the amount of thermal expansion displacement of the portion other than the through hole portion 4p as the fragile portion is maximum.
On the other hand, it is adhered in the groove 3a of the heater holder 3 so as to come to a position with a certain amount of gap. Also, the groove 3 of the heater 4
a side surface of the heater is abutted against the protruding portion 3d so that the through hole portion 4p as a weak portion is located at one position of the protruding portions 3d provided at intervals along the length of the inner wall on the one longitudinal side of a. It adheres in the groove 3a. Further, the convex portion 3d is arranged so as to be located between the bonding points 3b for bonding the back surface of the heater 4 and the bottom surface of the groove 3a. The presence of the gap 3c makes it possible to prevent the heater 4 from expanding due to expansion and displacement during thermal runaway, stressing the portions other than the fragile portion 4p, and preventing the heater from cracking in the portions other than the fragile portion 4p. The gap portion 3c and the gap amount are obtained by starting energization of the heater, determining the displacement of the temperature-controlled heater surface at an arbitrary point, and approximating the maximum moment and stress applied.

【0069】このような構成により、ヒータ4は通常の
加熱温度での使用時(使用上限温度よりも下の温度での
温度変化)には割れを生じないけれども、ヒータの熱暴
走時には、温度ヒューズ等の安全装置8が作動しない或
は作動にタイムラグがある場合でも、ヒータ4が発煙・
発火に至る前に、予め設定したヒータの望ましい部位と
しての脆弱部4pにおいて通電発熱抵抗体4cの断線を
含むヒータ横割れを確実に生じさせてヒータに対する通
電を遮断させ、安全性を確実に確保できる。
With such a configuration, the heater 4 does not crack when used at a normal heating temperature (temperature change below the upper limit temperature of use), but when the heater is in thermal runaway, the temperature fuse Even if the safety device 8 does not operate or there is a time lag in operation, the heater 4 emits smoke.
Before igniting, the heater lateral cracks including the disconnection of the energization heating resistor 4c are surely generated in the fragile portion 4p which is a desirable portion of the preset heater, and the energization to the heater is interrupted to ensure the safety. it can.

【0070】〈実施例2〉(図5) 図5の(a)・(b)は本実施例の構成を示すもので、
前記実施例1の図4との対比において、凸部3dをヒー
タ4の脆弱部4pに対応させる凸部1つだけとした点で
図4のものと異なるだけで他は同様の構成である。
<Embodiment 2> (FIG. 5) FIGS. 5A and 5B show the structure of the present embodiment.
In comparison with FIG. 4 of the first embodiment, the configuration is the same as that of FIG. 4 except that only one protrusion 3d corresponds to the weakened portion 4p of the heater 4.

【0071】すなわち、ヒータ4の脆弱部4p以外の部
分の熱膨張変位量が最大となる箇所がヒータホルダ3の
隙間部3cに対して一定量の隙間量をもった位置にくる
ように接着されること、前記凸部3dの位置にヒータ4
の脆弱部4pがくるように突き当てて接着することにつ
いては変更はない。また、前記凸部3dはヒータ4をヒ
ータホルダ3に固定するための接着剤の塗布箇所3bの
間にくるような構成についても変更はない。
That is, the portion of the heater 4 other than the fragile portion 4p is bonded so that the portion where the amount of thermal expansion displacement is maximum is located at a position having a certain amount of gap with respect to the gap 3c of the heater holder 3. The heater 4 at the position of the convex portion 3d.
There is no change in abutting and adhering so that the fragile portion 4p comes. Further, there is no change in the structure in which the convex portion 3d is located between the adhesive application portions 3b for fixing the heater 4 to the heater holder 3.

【0072】図5に示すように、前記凸部3dの場所は
前記脆弱部4pの位置だけにする。この構成により、前
記脆弱部4p以外のヒータ部分に加わるストレスをさら
に緩和することができて、脆弱部4p以外のヒータ部分
におけるヒータ割れをより防ぐことができ、ヒータ4の
熱暴走時において確実に脆弱部4pよりヒータ横割れを
生じさせることが可能となる。
As shown in FIG. 5, the location of the convex portion 3d is limited to the position of the fragile portion 4p. With this configuration, the stress applied to the heater portion other than the fragile portion 4p can be further alleviated, and the heater cracks in the heater portion other than the fragile portion 4p can be further prevented, and the thermal runaway of the heater 4 can be reliably performed. It is possible to cause lateral cracking of the heater from the fragile portion 4p.

【0073】〈実施例3〉(図6) 図6は本実施例の構成を示すものである。<Third Embodiment> (FIG. 6) FIG. 6 shows the structure of the present embodiment.

【0074】ヒータ4はヒータホルダ3の溝3a内にシ
リコンゴム系の耐熱接着剤で固定又は単純にはめ込まれ
ている。
The heater 4 is fixed or simply fitted in the groove 3a of the heater holder 3 with a heat-resistant adhesive of silicon rubber type.

【0075】ヒータホルダ3側のヒータはめ込み溝3a
の凹部形状は、ヒータ4の第1の電極パターン4b側
(AC接点側、ヒータ左端側)はヒータ4の外形に対し
0.5mm程度の隙間w1に対し、第3・第4の電極パ
ターン側(DC接点側、ヒータ右端側)は2mm程度の
隙間w2を保持している。AC側からDC側へ隙間が切
り換わるポイント3eはヒータ4の脆弱部として設けた
AC側スルーホール部4p近傍である。
Heater fitting groove 3a on the heater holder 3 side
The concave shape of the heater 4 is such that the first electrode pattern 4b side (AC contact side, heater left end side) of the heater 4 has a gap w1 of about 0.5 mm with respect to the outer shape of the heater 4, and the third and fourth electrode pattern sides. (DC contact side, heater right end side) holds a gap w2 of about 2 mm. The point 3e at which the gap is switched from the AC side to the DC side is near the AC side through hole portion 4p provided as the fragile portion of the heater 4.

【0076】上記構成において、制御装置等の故障によ
りヒータ4が異常昇温した際の通電状態について説明す
る。まず、ヒータ4の温度が徐々に上昇した場合は、安
全装置としての温度ヒューズ8がヒータ4と共に昇温
し、所定の温度になるとヒューズ8が動作してヒータ4
の通電を遮断する。しかしヒータ4への給電が急激に行
われる場合は、ヒータ4は非常に早い速度で昇温する。
例えば1秒間で50deg〜100deg昇温する。こ
の様な時は温度ヒューズ8はヒータ4が温度ヒューズ8
の動作温度を大きく上回っても、温度ヒューズ8自身動
作温度に達していないため通電は遮断されない。
In the above configuration, the energized state when the heater 4 has an abnormal temperature rise due to a failure of the control device or the like will be described. First, when the temperature of the heater 4 gradually rises, the temperature fuse 8 as a safety device rises together with the heater 4, and when the temperature reaches a predetermined temperature, the fuse 8 operates and the heater 4 operates.
Turn off the power supply. However, when power is rapidly supplied to the heater 4, the heater 4 heats up at a very high speed.
For example, the temperature is raised from 50 deg to 100 deg in 1 second. In such a case, the thermal fuse 8 has the heater 4
Even if the operating temperature is greatly exceeded, the energization is not interrupted because the temperature fuse 8 itself has not reached the operating temperature.

【0077】この時のヒータ4は急激な昇温により、ヒ
ータ4のセラミック基板4a内で温度勾配が発生し、本
実施例では発熱抵抗体4cが基板4aの中央に対しオフ
セットしているため該発熱抵抗体4c側が熱膨張し、ヒ
ータ4は図6の(b)のように発熱抵抗体4c側が弓な
りに変形しようとする。即ち、ヒータホルダ3の溝3a
内においてヒータ4に上記急激な昇温が発生すると、ヒ
ータ4は(b)のような弓なり変形により発熱抵抗体4
cと反対側がヒータホルダ3の溝部3aの内壁に突き当
たり、相対的にヒータ4は発熱抵抗体4c側へ押し出さ
れ、ポイント3eにヒータ4が突き当たる。
At this time, the temperature of the heater 4 suddenly rises, so that a temperature gradient is generated in the ceramic substrate 4a of the heater 4. In this embodiment, the heating resistor 4c is offset from the center of the substrate 4a. The heating resistor 4c side thermally expands, and the heater 4 tries to deform in a bow shape on the heating resistor 4c side as shown in FIG. 6B. That is, the groove 3a of the heater holder 3
When the above-mentioned rapid temperature rise occurs in the heater 4 inside the heater, the heater 4 undergoes bow deformation as shown in FIG.
The side opposite to c hits the inner wall of the groove 3a of the heater holder 3, the heater 4 is relatively pushed out to the heating resistor 4c side, and the heater 4 hits the point 3e.

【0078】この結果、ポイント3eよりヒータ4に応
力が加わり、更にポイント3e近傍のヒータ脆弱部とし
てのスルーホール4pへ応力集中が発生し、このスルー
ホール4p周辺からヒータ4が横割れして通電発熱抵抗
体4cが断線しヒータに対する通電が遮断される。図6
の(b)において、aはそのヒータ4の横割れ断裂線で
ある。
As a result, stress is applied to the heater 4 from the point 3e, stress is further concentrated in the through hole 4p as a weakened portion of the heater in the vicinity of the point 3e, and the heater 4 is laterally cracked from around the through hole 4p to conduct electricity. The heating resistor 4c is disconnected and the heater is de-energized. Figure 6
In (b) of a, a is a lateral cracking line of the heater 4.

【0079】本実施例は、ヒータ4の脆弱部としてのス
ルーホール4pが存在するが、そのようなスルーホール
の無いヒータの場合でも、突き当てポイント3eよりヒ
ータ4に応力が加わるのでポイント3e近傍でヒータ4
は横割れする。本実施例ではヒータ4に脆弱部としての
スルーホール4pを設け、該スルーホール部4p近傍に
突き当てポイント3eを設けたので、ヒータ4は熱暴走
時には必ずこのスルーホール4p部分において横割れを
生じる。
In this embodiment, there is a through hole 4p as a fragile portion of the heater 4, but even in the case of a heater without such a through hole, stress is applied to the heater 4 from the abutting point 3e, so that the vicinity of the point 3e is present. With heater 4
Breaks sideways. In the present embodiment, the heater 4 is provided with the through hole 4p as a fragile portion and the abutting point 3e is provided in the vicinity of the through hole portion 4p, so that the heater 4 is always laterally cracked at the through hole 4p portion during thermal runaway. .

【0080】〈実施例4〉(図7) 図7は本実施例の構成を示すものである。<Fourth Embodiment> (FIG. 7) FIG. 7 shows the structure of the present embodiment.

【0081】本実施例は、ヒータ4の発熱抵抗体4c側
とは反対側において、ヒータホルダ3の溝部3aにヒー
タ突き当てポイント部3eを設ける。このポイント3e
はヒータのサーミスタ5の配設位置から20mm以上、
ヒータ脆弱部としてのスルーホール4p側に寄った位置
である。突き当てポイント3eからDC接点4h・4o
側のヒータ端面に隙間部w2を設ける。
In this embodiment, the heater abutting point 3e is provided in the groove 3a of the heater holder 3 on the side of the heater 4 opposite to the side of the heating resistor 4c. This point 3e
Is 20 mm or more from the position of the thermistor 5 of the heater,
It is a position closer to the through hole 4p side as the heater fragile portion. DC contact points 4h and 4o from the abutting point 3e
A gap w2 is provided on the heater end surface on the side.

【0082】ヒータ4は熱暴走時には、ヒータ4が熱変
形すると、該ヒータ4はヒータホルダ3の溝部3の内壁
に対して、発熱抵抗体4cと反対側のAC接点部4bと
突き当て部3e部とスルーホール部4pの発熱抵抗体4
c側が突き当たり、応力がスルーホール部4pに集中
し、ヒータ4はスルーホール部4p周辺より横割れaす
る。ヒータ4のDC接点4h・4o側はヒータホルダ3
と接触しないため応力は加わらない。
When the heater 4 is thermally deformed during thermal runaway, the heater 4 causes an AC contact portion 4b on the side opposite to the heating resistor 4c and an abutting portion 3e with respect to the inner wall of the groove portion 3 of the heater holder 3. And heating resistor 4 in through hole 4p
The c side abuts, the stress concentrates on the through hole portion 4p, and the heater 4 is laterally cracked a around the through hole portion 4p. Heater holder 3 has DC contacts 4h and 4o on the side of heater 4.
No stress is applied because it does not contact with.

【0083】〈実施例5〉(図8) 図8は本実施例の構成を示すものである。<Fifth Embodiment> (FIG. 8) FIG. 8 shows the structure of the present embodiment.

【0084】ヒータ4の発熱抵抗体4cが、図8のよう
に、ヒータ基板4aの幅方向ほぼ中央部に基板長手に沿
ってにある場合は、ヒータの異常昇温時には該ヒータは
その長手方向に熱膨張する。この様な時は図8に示す様
にヒータ4のAC接点4b側端部とヒータホルダ3の隙
間w3を小さく、DC接点4h・4o側端部とヒータホ
ルダ3の隙間w4を大きくとる。
As shown in FIG. 8, when the heating resistor 4c of the heater 4 is located substantially in the center of the heater substrate 4a in the width direction along the length of the substrate, the heater is heated in the longitudinal direction when the temperature rises abnormally. Thermally expands. In such a case, as shown in FIG. 8, the gap w3 between the heater holder 3 and the AC contact 4b side end of the heater 4 is made small, and the gap w4 between the DC contacts 4h and 4o side end and the heater holder 3 is made large.

【0085】ヒータ4が異常昇温すると、ヒータ4はA
C接点4b側端部がヒータホルダ3に突き当たる。ヒー
タ4は加圧ローラ2とヒータホルダ3とで押圧されてい
るため、拘束力が発生している。そのため、急激に昇温
すると、AC接点4b側端部は瞬間時にヒータホルダ3
に衝突するため、AC接点4b側端部に過大な応力が加
わり、ヒータ4はやはり脆弱部としてのスルーホール4
p周辺で横割れaする。
When the temperature of the heater 4 rises abnormally, the heater 4
The end of the C contact 4b abuts the heater holder 3. Since the heater 4 is pressed by the pressure roller 2 and the heater holder 3, a restraining force is generated. Therefore, when the temperature rises sharply, the end portion on the side of the AC contact 4b is momentarily heated by the heater holder 3
As a result of the collision with the heater, excessive stress is applied to the end portion on the AC contact 4b side, and the heater 4 still has the through hole 4 as a fragile portion.
Lateral cracks a around p.

【0086】〈参 考〉参考として、図9の(a)は、
ヒータホルダ3にヒータ4の外形と略同じ外形の溝部3
aを設けて、この溝部3aにヒータ4をはめ込んで保持
させたものである。
<Reference> As a reference, (a) of FIG.
The groove portion 3 having substantially the same outer shape as that of the heater 4 is formed on the heater holder 3.
A is provided, and the heater 4 is fitted and held in the groove 3a.

【0087】このヒータホルダ3のヒータはめ込み溝部
3aの外形はヒータ4の外形より0.5〜1mm程大き
くなっているだけである。
The outer shape of the heater fitting groove 3a of the heater holder 3 is larger than the outer shape of the heater 4 by 0.5 to 1 mm.

【0088】このような構成の場合は、ヒータホルダ3
のヒータはめ込み溝部3aの外形はヒータの熱変形量よ
りも小さく、ヒータ4が熱膨張でヒーターホルダ3の溝
部内壁にすぐに突き当たり状態となりヒータ4にストレ
スが加わり、そのために通常の使用時においてもヒータ
割れをみることがあるし、またヒータの割れが特定され
難い。
In the case of such a configuration, the heater holder 3
The outer shape of the heater fitting groove portion 3a is smaller than the thermal deformation amount of the heater, and the heater 4 is immediately abutted against the inner wall portion of the groove portion of the heater holder 3 due to thermal expansion, and stress is applied to the heater 4, so that even in normal use. Sometimes heater cracks are seen, and it is difficult to identify heater cracks.

【0089】ヒータ4は表面に発熱抵抗体4cが、裏面
には温度を検知するサーミスタ5が接着され、該サーミ
スタ5から信号を取り出すための導電体4k・4lが設
けられている。ヒータ4がヒータホルダ3に突き当たる
所が明確でないため、もしヒータ4の割れaが図9に示
すようにサーミスタ4の接着されている側で発生すると
図9の(b)に示す様にヒータ表面側の発熱抵抗体4c
とヒータ裏面側の導電体4k・4lとの距離が、ヒータ
4の基板4aの厚み分t、ここでは0.6mmとなって
しまう。発熱抵抗体4cはAC電源接続されており、導
電体4k・4lはこの装置を制御するための制御基板と
接続されている。これらの距離は絶縁耐圧を保障するた
め、必ず所定の距離を取る様に設計している。例えばA
C電源が220Vの場合、空間で4mm以上、沿面で5
mm以上の距離を保っている。
The heater 4 is provided with a heating resistor 4c on the front surface and a thermistor 5 for detecting the temperature on the back surface, and conductors 4k and 4l for taking out a signal from the thermistor 5 are provided. Since it is not clear where the heater 4 abuts the heater holder 3, if the crack a of the heater 4 occurs on the side where the thermistor 4 is bonded as shown in FIG. 9, the heater surface side as shown in FIG. 9B. Heating resistor 4c
The distance between the heater 4 and the conductors 4k and 4l on the back surface of the heater is t, which is 0.6 mm in this case, by the thickness of the substrate 4a of the heater 4. The heating resistor 4c is connected to an AC power source, and the conductors 4k and 4l are connected to a control board for controlling this device. These distances are designed to always have a predetermined distance in order to guarantee dielectric strength. For example, A
When the C power source is 220 V, the space is 4 mm or more and the creeping surface is 5 mm.
It keeps a distance of more than mm.

【0090】ところが図9のようなヒータ割れの場合が
発生すると、発熱抵抗体4cと導電体4k・4lの距離
が0.6mmとなってしまい、場合によってはリークが
発生し、発煙・発火の可能性があった。
However, if the heater cracks as shown in FIG. 9 occur, the distance between the heating resistor 4c and the conductors 4k and 4l becomes 0.6 mm, and in some cases, a leak occurs and smoke or ignition occurs. There was a possibility.

【0091】本発明の場合は実施例1〜5のように、ヒ
ータ4の熱暴走時のみに、ヒータ4の所望の特定の部位
において、確実にヒータの横割れを生じさせてヒータに
対する通電の緊急遮断を行わせることができ、上記のよ
うな問題が解消される。
In the case of the present invention, as in Examples 1 to 5, only when the heater 4 is in thermal runaway, lateral cracking of the heater is surely caused at a desired specific portion of the heater 4 to energize the heater. The emergency shutoff can be performed, and the above problems are solved.

【0092】〈実施例6〉(図10) 図10の(a)乃至(c)はそれぞれフィルム加熱方式
の加熱装置の他の構成形態例を示したものである。
<Sixth Embodiment> (FIG. 10) FIGS. 10A to 10C show other structural examples of the film heating type heating device.

【0093】(a)のものは、ヒータホルダ3に保持さ
せたヒータ4と、駆動ローラ21と従動ローラ(テンシ
ョンローラ)22との3部材間にエンドレスベルト状の
フィルム1を懸回張設して駆動ローラ21によりフィル
ム1を回転駆動する構成のものである。2はフィルム1
を挟んでヒータ4の下面圧接させてニップ部Nを形成さ
せた加圧ローラである。
In the case of (a), an endless belt-shaped film 1 is suspended and stretched between a heater 4 held by a heater holder 3, a driving roller 21 and a driven roller (tension roller) 22. The drive roller 21 drives the film 1 to rotate. 2 is film 1
It is a pressure roller in which the nip portion N is formed by pressing the lower surface of the heater 4 while sandwiching it.

【0094】(b)のものは、ヒータホルダ3に保持さ
せたヒータ4と駆動ローラ21の2部材間にエンドレス
ベルト状のフィルム1を懸回張設して駆動ローラ21に
より回転駆動する構成のものである。
In the case of (b), the endless belt-shaped film 1 is suspended and stretched between the two members of the heater 4 held by the heater holder 3 and the driving roller 21, and the driving roller 21 rotationally drives the film 1. Is.

【0095】(c)のものは、フィルム1として、エン
ドレスベルト状のものではなく、ロール巻きにした長尺
の有端フィルムを用い、これを繰り出し軸24側から、
ヒータホルダ3に保持させたヒータ4の下面を経由させ
て巻き取り軸25側へ所定の速度で走行させるように構
成したものである。
In the case of (c), the film 1 is not an endless belt-like one, but a long end film wound in a roll is used.
The heater holder 3 is configured to travel at a predetermined speed to the winding shaft 25 side via the lower surface of the heater 4 held by the heater holder 3.

【0096】このような形態の加熱装置においても実施
例1〜実施例5と同様の構成を採用してヒータ4の熱暴
走時の安全性を向上させることができる。
Also in the heating device having such a configuration, the same structure as in the first to fifth embodiments can be adopted to improve the safety of the heater 4 during thermal runaway.

【0097】なお、実施例1〜5において、ヒータ4に
設けた応力集中部としての脆弱部4pはスルーホールと
したけれども、これはヒータの切り欠け部や表面傷、薄
肉部、細幅部、異種材質部等、応力が集中しやすいもの
であればスルーホールである必要はない。
In the first to fifth embodiments, the fragile portion 4p serving as the stress concentration portion provided in the heater 4 is a through hole. However, this is a cutout portion of the heater, a surface scratch, a thin portion, a narrow portion, The through hole need not be a through hole as long as stress is likely to concentrate, such as a dissimilar material portion.

【0098】本発明は、実施例のようなセラミックヒー
タに限らず、基板と、該基板に具備させた通電により発
熱する発熱抵抗体を基本構成とするヒータに広く適用で
きる。
The present invention is not limited to the ceramic heater as in the embodiments, but can be widely applied to a heater having a substrate and a heating resistor provided on the substrate to generate heat when energized.

【0099】実施例1〜実施例6のフィルム加熱方式の
加熱装置は、画像の加熱定着装置としてばかりではな
く、例えば画像を担持した被記録材を加熱して表面性
(つや出しなど)を改質する装置、仮定着処理する装
置、シート状の材料を搬送しつつ加熱や乾燥、ラミネー
ト処理する装置など広く被加熱材の加熱装置として利用
できる。本発明の加熱装置は実施例に示したフィルム加
熱方式の装置には限られるものではないことは勿論であ
る。
The film heating type heating devices of Examples 1 to 6 are not only heat-fixing devices for images, but also, for example, heating a recording material carrying an image to modify surface properties (such as gloss). It can be widely used as a heating device for materials to be heated, such as a heating device, a hypothetical fixing device, a device for heating, drying, and laminating a sheet-shaped material while conveying it. Of course, the heating device of the present invention is not limited to the film heating type device shown in the embodiment.

【0100】〈実施例7〉(図11) 図11は画像形成装置例の概略構成図である。本例の画
像形成装置は転写式電子写真プロセス利用の複写機或は
プリンタである。
<Embodiment 7> (FIG. 11) FIG. 11 is a schematic configuration diagram of an example of an image forming apparatus. The image forming apparatus of this example is a copying machine or printer using a transfer type electrophotographic process.

【0101】31は回転ドラム型の電子写真感光体であ
り、矢印の時計方向に所定のプロセススピード(周速
度)をもって回転駆動される。
Reference numeral 31 is a rotary drum type electrophotographic photosensitive member, which is rotationally driven in the clockwise direction of the arrow at a predetermined process speed (peripheral speed).

【0102】32は感光体帯電手段としての接触帯電ロ
ーラであり、所定の帯電バイアスが印加されていて、こ
の帯電ローラ32により回転感光体31面が所定の極性
・電位に一様に帯電処理される。
Reference numeral 32 denotes a contact charging roller as a photosensitive member charging means, to which a predetermined charging bias is applied, and the charging roller 32 uniformly charges the surface of the rotating photosensitive member 31 to a predetermined polarity and potential. It

【0103】この回転感光体31の帯電処理面に対して
不図示の画像情報露光手段部(原稿画像のスリット結像
露光手段、レーザビーム走査露光手段等)により目的の
画像情報の露光33がなされて、回転感光体31面に目
的の画像情報に対応した静電潜像が形成される。
Exposure of target image information 33 is performed on the charged surface of the rotary photoconductor 31 by an image information exposure means section (slit image forming exposure means for original image, laser beam scanning exposure means, etc.) not shown. As a result, an electrostatic latent image corresponding to the target image information is formed on the surface of the rotating photoconductor 31.

【0104】その潜像がトナー現像装置34によりトナ
ー画像として現像される。
The latent image is developed as a toner image by the toner developing device 34.

【0105】そのトナー画像が、回転感光体31とこれ
に接触させた、所定の転写バイアスが印加される転写ロ
ーラ35との圧接ニップ部である転写部に、不図示の給
紙部から所定のタイミングにて搬送された被記録材とし
ての転写材Pに対して転写されていく。
The toner image is transferred from a paper feed unit (not shown) to a transfer unit, which is a pressure contact nip between the rotating photoconductor 31 and the transfer roller 35 to which a predetermined transfer bias is applied. The image is transferred onto the transfer material P as the recording material conveyed at the timing.

【0106】転写部を通過してトナー画像の転写を受け
た転写材Pは回転感光体31面から分離され、例えば、
前述図1の画像加熱定着装置としての加熱装置10に搬
送導入されて未定着トナー画像の加熱定着処理を受け、
コピー或はプリントとして出力される。
The transfer material P, which has passed the transfer portion and has received the transfer of the toner image, is separated from the surface of the rotary photosensitive member 31.
When the unfixed toner image is heat-fixed by being conveyed and introduced into the heating device 10 as the image heat-fixing device of FIG.
It is output as a copy or print.

【0107】転写材Pに対するトナー画像転写後の回転
感光体31面はクリーニング装置37により転写残りト
ナー等の残留付着物の除去を受けて清掃され、繰り返し
て作像に供される。
After the transfer of the toner image to the transfer material P, the surface of the rotary photosensitive member 31 is cleaned by the cleaning device 37 to remove residual adhered substances such as transfer residual toner, and is repeatedly used for image formation.

【0108】[0108]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板と該
基板に具備させた通電により発熱する発熱抵抗体を基本
構成体とするヒータ、該ヒータを備えた加熱装置、及び
該加熱装置を画像加熱定着装置として備えた画像形成装
置について、ヒータの熱暴走時には、ヒータの所望の特
定の部位において、確実にヒータの横割れを生じさせ
て、発煙・発火に至る前に、ヒータに対する通電の緊急
遮断を行わせることができ、安全性を確実に保障するこ
とができる。
As described above, according to the present invention, a heater having a substrate and a heating resistor provided in the substrate to generate heat when energized, a heater including the heater, and the heating device. For an image forming apparatus equipped with an image heating and fixing device, when the heater is in thermal runaway, the heater is energized before the smoke or fire is caused by causing the heater to crack laterally at a desired specific portion of the heater. It is possible to make an emergency cutoff and ensure the safety.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1の加熱装置の概略構成図FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a heating device according to a first embodiment.

【図2】(a)はヒータの表面側の平面模型図、(b)
は裏面側の平面模型図
FIG. 2 (a) is a plan view of a front surface of a heater, and FIG.
Is a plan view of the back side

【図3】装置分解斜視図FIG. 3 is an exploded perspective view of the apparatus

【図4】(a)はヒータホルダのヒータはめ込み溝部の
平面図、(b)はヒータをはめ込んだ状態のヒータ部分
の平面図
FIG. 4A is a plan view of a heater fitting groove portion of a heater holder, and FIG. 4B is a plan view of a heater portion with the heater fitted therein.

【図5】(a)は実施例2の装置におけるヒータホルダ
のヒータはめ込み溝部の平面図、(b)はヒータをはめ
込んだ状態のヒータ部分の平面図
5A is a plan view of a heater fitting groove portion of a heater holder in the apparatus of the second embodiment, and FIG. 5B is a plan view of a heater portion in which a heater is fitted.

【図6】(a)は実施例3の装置におけるヒータホルダ
のヒータはめ込み溝部にヒータをはめ込んだ状態のヒー
タ部分の平面図、(b)はヒータ熱暴走によりヒータ割
れを生じた状態時の平面図
6A is a plan view of a heater portion in a state where a heater is fitted in a heater fitting groove portion of a heater holder in the apparatus of Embodiment 3, and FIG. 6B is a plan view when a heater cracks due to heater thermal runaway.

【図7】実施例4の装置において、ヒータ熱暴走により
ヒータ割れを生じた状態時のヒータ部分の平面図
FIG. 7 is a plan view of a heater portion in a state where a heater crack occurs due to heater thermal runaway in the apparatus according to the fourth embodiment.

【図8】実施例5の装置において、ヒータ熱暴走により
ヒータ割れを生じた状態時のヒータ部分の平面図
FIG. 8 is a plan view of a heater portion in a state where a heater crack occurs due to heater thermal runaway in the apparatus according to the fifth embodiment.

【図9】(a)及び(b)は参考例の説明図9A and 9B are explanatory views of a reference example.

【図10】(a)・(b)・(c)はそれぞれフィルム
加熱方式の加熱装置の他の構成形態例の概略図
10 (a), (b), and (c) are schematic views of another example of the configuration of the film heating type heating device.

【図11】画像形成装置例の概略図FIG. 11 is a schematic diagram of an example of an image forming apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 加熱装置(フィルム加熱方式の画像加熱定着装
置) 1 耐熱性フィルム 2 加圧ローラ 2a 加圧ローラゴム部 2b 加圧ローラ芯金 3 ヒータホルダ 4 ヒータ 4d 通電用スルーホール 4p 脆弱部としてのスルーホール 5 検温素子(サーミスタ) 8 安全装置(温度ヒューズ)
A heating device (film heating type image heating and fixing device) 1 heat resistant film 2 pressure roller 2a pressure roller rubber part 2b pressure roller core metal 3 heater holder 4 heater 4d energizing through hole 4p through hole as a weak part 5 temperature measurement Element (Thermistor) 8 Safety device (Thermal fuse)

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と、該基板に具備させた通電により
発熱する発熱抵抗体を基本構成体とするヒータと、該ヒ
ータを保持させたヒータホルダとのアセンブリであり、
基板に脆弱部が設けられており、ヒータの熱暴走時にヒ
ータに生じる熱膨張変位量によるストレスが前記脆弱部
で最大となるようにヒータがヒータホルダに保持されて
設けられていることを特徴とするヒータアセンブリ。
1. An assembly of a substrate, a heater, which is a basic constituent body of a heating resistor provided on the substrate and generates heat when energized, and a heater holder holding the heater,
The substrate is provided with a fragile portion, and the heater is held by the heater holder so that the stress due to the thermal expansion displacement amount generated in the heater during thermal runaway of the heater is maximized at the fragile portion. Heater assembly.
【請求項2】 脆弱部近傍のヒータ部分がヒータホルダ
側に設けられた凸部に突き当てられた状態でヒータがヒ
ータホルダに保持されて設けられていることを特徴とす
る請求項1に記載のヒータアセンブリ。
2. The heater according to claim 1, wherein the heater is held by the heater holder in a state where the heater portion near the fragile portion is abutted against the convex portion provided on the heater holder side. assembly.
【請求項3】 ヒータをヒータホルダに接着して保持す
るための接着剤の塗布位置と前記凸部の位置関係は、凸
部が接着剤の塗布位置の間になるようにされていること
を特徴とする請求項2に記載のヒータアセンブリ。
3. The positional relationship between the adhesive application position for adhering and holding the heater to the heater holder and the convex portion is such that the convex portion is located between the adhesive application positions. The heater assembly according to claim 2.
【請求項4】 基板と、該基板に具備させた通電により
発熱する発熱抵抗体を基本構成体とするヒータと、該ヒ
ータを保持させたヒータホルダとのアセンブリであり、
ヒータの熱暴走時に熱膨張したヒータが突き当たるヒー
タ突き当たりポイントがヒータホルダに有ることを特徴
とするヒータアセンブリ。
4. An assembly of a substrate, a heater having a heating resistor provided in the substrate as a basic component for generating heat when energized, and a heater holder holding the heater,
A heater assembly characterized in that the heater holder has a point at which the heater abuts against the heater that has been thermally expanded during thermal runaway of the heater.
【請求項5】 ヒータの熱暴走時に熱膨張によりヒータ
ホルダ側の突き当たりポイントに突き当たるヒータ部分
近傍のヒータ部分に脆弱部が設けられていることを特徴
とする請求項4に記載のヒータアセンブリ。
5. The heater assembly according to claim 4, wherein a fragile portion is provided in a heater portion near a heater portion that abuts against an abutting point on the heater holder side due to thermal expansion during thermal runaway of the heater.
【請求項6】 ヒータの熱暴走時に熱膨張によりヒータ
ホルダ側の突き当たりポイントに突き当たることにより
応力が発生するヒータ部分近傍のヒータ部分に脆弱部が
設けられていることを特徴とする請求項4に記載のヒー
タアセンブリ。
6. The fragile portion is provided in a heater portion near a heater portion where stress is generated by hitting an abutting point on the heater holder side due to thermal expansion during thermal runaway of the heater. Heater assembly.
【請求項7】 ヒータホルダのヒータ保持部はヒータの
熱膨張時においてヒータに加わる応力の位置が特定でき
る様にヒータ外周部との間に隙間部を有していることを
特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか1つに記載の
ヒータアセンブリ。
7. The heater holding portion of the heater holder has a gap portion between the heater holding portion and the outer peripheral portion of the heater so that the position of the stress applied to the heater at the time of thermal expansion of the heater can be specified. The heater assembly according to claim 6.
【請求項8】 前記隙間部はヒータが使用上限温度を越
えた場合においてその温度のヒータ熱膨張変位量に対し
ヒータに加わる応力の位置を特定できる隙間量であるこ
とを特徴とする請求項7に記載のヒータアセンブリ。
8. The gap portion is a gap amount capable of specifying the position of stress applied to the heater with respect to the heater thermal expansion displacement amount at that temperature when the heater exceeds the upper limit temperature of use. A heater assembly as described in.
【請求項9】 脆弱部はスルーホール・切欠き傷等の応
力集中を起こす部位であることを特徴とする請求項1乃
至請求項8の何れか1つに記載のヒータアセンブリ。
9. The heater assembly according to claim 1, wherein the fragile portion is a portion that causes stress concentration such as through-holes and notch scratches.
【請求項10】 ヒータは、セラミック基板と該基板に
具備させた通電により発熱する発熱抵抗体を基本構成体
とするセラミックヒータであることを特徴とする請求項
1乃至請求項9の何れか1つに記載のヒータアセンブ
リ。
10. The ceramic heater according to claim 1, wherein the heater is a ceramic heater including a ceramic substrate and a heating resistor that is provided on the substrate and generates heat when energized. Heater assembly according to item 1.
【請求項11】 ヒータには、発熱抵抗体に電力を供給
するための電気的接点、温度検知手段が有ることを特徴
とする請求項1乃至請求項10の何れか1つに記載のヒ
ータアセンブリ。
11. The heater assembly according to claim 1, wherein the heater has an electric contact for supplying electric power to the heating resistor and a temperature detecting means. .
【請求項12】 請求項1乃至請求項11の何れか1つ
に記載のヒータアセンブリを備えたことを特徴する加熱
装置。
12. A heating device comprising the heater assembly according to any one of claims 1 to 11.
【請求項13】 被加熱材をフィルムを介してヒータア
センブリのヒータに密着させ、ヒータとフィルムとを相
対移動させてヒータの熱をフィルムを介して被加熱材へ
与える加熱装置であり、前記ヒータアセンブリが請求項
1乃至請求項11の何れか1つに記載のヒータアセンブ
リであることを特徴とする加熱装置。
13. A heating device for bringing a material to be heated into close contact with a heater of a heater assembly via a film, and relatively moving the heater and the film to apply heat of the heater to the material to be heated via the film. A heating device, wherein the assembly is the heater assembly according to any one of claims 1 to 11.
【請求項14】 ヒータとの間にフィルムを挟んでニッ
プ部を形成する加圧部材を有することを特徴とする請求
項13に記載の加熱装置。
14. The heating device according to claim 13, further comprising a pressing member that sandwiches a film between the heater and a heater to form a nip portion.
【請求項15】 画像加熱定着装置であることを特徴と
する請求項12乃至請求項14の何れか1つに記載の加
熱装置。
15. The heating device according to claim 12, wherein the heating device is an image heating fixing device.
【請求項16】 被記録材に未定着画像を形成する画像
形成手段と、その未定着画像を被記録材に加熱定着させ
る加熱定着手段を有する画像形成装置であり、該加熱定
着手段が請求項12乃至請求項15の何れか1つに記載
の加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。
16. An image forming apparatus comprising: an image forming means for forming an unfixed image on a recording material; and a heating fixing means for heating and fixing the unfixed image on the recording material. An image forming apparatus comprising the heating device according to any one of claims 12 to 15.
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