JPH08302289A - Electron beam-curable type adhesive - Google Patents
Electron beam-curable type adhesiveInfo
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- JPH08302289A JPH08302289A JP7115771A JP11577195A JPH08302289A JP H08302289 A JPH08302289 A JP H08302289A JP 7115771 A JP7115771 A JP 7115771A JP 11577195 A JP11577195 A JP 11577195A JP H08302289 A JPH08302289 A JP H08302289A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はフィルムのラミネートに
用いる接着剤に関するもので、特には基材あるいは被着
材の一方が金属あるいは金属が蒸着されているものをラ
ミネートするのに適した電子線硬化型接着剤に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive used for laminating films, and more particularly to an electron beam suitable for laminating metal or metal vapor-deposited on one of a base material and an adherend. The present invention relates to a curable adhesive.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の各種一般、スナック、ボイル、レ
トルト製品をはじめとする包装体の普及に伴い、包装材
料もプラスチックフィルム、紙、アルミニウム等の金属
箔、金属蒸着フィルム等を構成材料とし、接着剤でドラ
イラミネートあるいはウェットラミネート加工した複合
材料が多く利用されている。これらの接着剤には、イソ
シアネート系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリ
アクリル系、エポキシ系等が用いられ、なかでもイソシ
アネート系接着剤が高い接着性を有するなどの理由か
ら、最も多く利用されている。2. Description of the Related Art With the recent widespread use of various general packages, snacks, boilers, retort products, and other packages, the packaging materials also consist of plastic films, papers, metal foils such as aluminum, metal deposition films, and the like. Composite materials that are dry-laminated or wet-laminated with an adhesive are often used. Isocyanate-based, polyester-based, polyurethane-based, polyacrylic-based, epoxy-based, etc. are used for these adhesives. Among them, isocyanate-based adhesives are most widely used because of their high adhesiveness. .
【０００３】しかし、これらほとんどは接着剤が硬化す
るまでに長時間を要し、例えば、イソシアネート系接着
剤では、通常４０℃〜６０℃の温室内で１〜５日のエー
ジングを行い、接着剤の硬化を促進している場合が多か
った。このため、エージング後でないと製品の検査がで
きない、納期に時間がかかるなどの問題があった。However, most of these require a long time for the adhesive to harden. For example, with an isocyanate adhesive, the adhesive is usually aged for 1 to 5 days in a greenhouse at 40 ° C to 60 ° C. In many cases, the curing of the above was promoted. For this reason, there are problems that the product cannot be inspected after aging and it takes a long time for delivery.
【０００４】そこで、接着剤層に電子線硬化型樹脂を用
いることにより、基材と被着材を圧着後、電子線を照射
直後から、接着強度が得られるようになった。Therefore, by using an electron beam curable resin for the adhesive layer, it has become possible to obtain adhesive strength immediately after irradiation of the electron beam after the base material and the adherend are pressure-bonded.
【０００５】しかし、接着剤、基材あるいは被着材の組
み合わせによっては、接着強度の得られない組み合わせ
も存在する。なかでも、基材あるいは被着材の一方が金
属箔で構成されているか、あるいは金属蒸着されている
場合等のように金属層を含む場合、接着強度が出ないと
いう問題点があった。これはおそらく、基材あるいは被
着材の一方が金属層を含んでいるとその基材あるいは被
着材の表面に、−ＯＨ基や−ＮＣＯ基が存在しないので
界面での結合力が得られにくいためであると推測され
る。However, there are some combinations in which the adhesive strength cannot be obtained depending on the combination of the adhesive, the base material and the adherend. In particular, when one of the base material and the adherend is composed of a metal foil, or when a metal layer is included such as when metal is vapor-deposited, there is a problem that adhesive strength is not obtained. This is probably because when one of the base material and the adherend contains a metal layer, there is no —OH group or —NCO group on the surface of the base material or the adherend, and therefore the bonding force at the interface can be obtained. It is supposed to be because it is difficult.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、基材
あるいは被着材を接着剤層を介して別のフィルムにラミ
ネートさせるのに用いる電子線硬化型接着剤に関するも
ので、ラミネートする基材あるいは被着材の一方が金属
箔で構成されているか、あるいは金属蒸着されている場
合等のように金属層を含む場合、接着強度が出ないとい
う問題点を解消した接着剤を提供することを目的とす
る。Therefore, the present invention relates to an electron beam curable adhesive used for laminating a base material or an adherend to another film through an adhesive layer, and the base material to be laminated. Alternatively, when one of the adherends is composed of a metal foil or includes a metal layer such as when metal is vapor-deposited, it is possible to provide an adhesive that solves the problem that the adhesive strength does not appear. To aim.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために考えられたもので、金属層を含む基材ま
たは被着材に用いる電子線硬化型接着剤であって、（メ
タ）アクリロイル基、プロピレンオキサイドまたはエチ
レンオキサイドとフェニル基、ノニル基等のアルキル基
あるいはビスフェノール骨格を有する樹脂から成る接着
剤主成分に、リンを含む（メタ）アクリレートあるいは
その誘導体が添加されていることを特徴とするものであ
り、さらに接着剤主成分に、カルボキシル基を含む（メ
タ）アクリレートあるいはその誘導体が添加されている
ことを特徴とする接着剤である。The present invention has been conceived in order to solve the above-mentioned problems, and is an electron beam curable adhesive used for a substrate or an adherend containing a metal layer, which comprises: (Meth) acrylate or its derivative containing phosphorus is added to the adhesive main component consisting of a resin having a meth) acryloyl group, propylene oxide or ethylene oxide and an alkyl group such as a phenyl group, a nonyl group or a bisphenol skeleton. And a (meth) acrylate containing a carboxyl group or a derivative thereof is added to the adhesive main component.
【０００８】以下、本発明の一例を図１により詳細に説
明する。An example of the present invention will be described in detail below with reference to FIG.
【０００９】図１は本発明に係る電子線硬化型接着剤を
用いたラミネート工程の一例を示すものであり、まず、
巻き出し部１より基材フィルム２を供給し、この表面に
電子線硬化型樹脂にリンを含むアクリレートあるいはそ
の誘導体、またはカルボキシル基を含むアクリレートあ
るいはその誘導体を添加したものから成る接着剤４をコ
ーティングロール３によってコーティングする。FIG. 1 shows an example of a laminating process using an electron beam curable adhesive according to the present invention.
The substrate film 2 is supplied from the unwinding portion 1, and the surface of the substrate film 2 is coated with an adhesive 4 made of an electron beam curable resin to which phosphorus-containing acrylate or its derivative or carboxyl group-containing acrylate or its derivative is added. Coat with roll 3.
【００１０】次に、接着剤を塗布した前記フィルム２ａ
に、巻き出し部５より供給する被着材フィルム６をラミ
ネートロール７とニップロール８の間を通過させて貼り
合わせる。Next, the film 2a coated with an adhesive
Then, the adherend film 6 supplied from the unwinding section 5 is passed between the laminating roll 7 and the nip roll 8 to be bonded.
【００１１】次に、前記ラミネートフィルムに電子線照
射装置９にて電子線を照射し、接着剤を硬化させる。Next, the laminate film is irradiated with an electron beam by an electron beam irradiation device 9 to cure the adhesive.
【００１２】そして、接着剤層を硬化させたラミネート
フィルム２ｂを巻き取り部１０にて巻き取る。Then, the laminating film 2b having the adhesive layer cured is wound up by the winding section 10.
【００１３】ここで、本発明にかかる基材フィルムは、
ラミネートフィルム全体の物理的強度を維持するための
構造支持体となるものであり、このような基材フィルム
としては、、例えば、二軸延伸したポリエステルフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム等の
単層フィルムや積層フィルム、さらにはそれらフィルム
と金属箔や紙との積層フィルム等が使用できる。厚み
は、１０μｍ〜５００μｍ程度でよいが、特に１０μｍ
〜５０μｍが電子線の透過のし易さ等の理由で好まし
い。Here, the base film according to the present invention is
It serves as a structural support for maintaining the physical strength of the entire laminated film, and as such a base film, for example, a monolayer film such as a biaxially stretched polyester film, polypropylene film or polyamide film. And laminated films, and laminated films of these films and metal foil or paper can be used. The thickness may be about 10 μm to 500 μm, but especially 10 μm
˜50 μm is preferable for reasons such as the ease with which an electron beam is transmitted.
【００１４】また、被着材フィルムとしては、低密度、
中密度、高密度の各種ポリエチレンフイルム、あるいは
エチレン−ビニルアルコール共重合フィルム、エチレン
−酢酸ビニル共重合フィルム、未延伸ポリプロピレンフ
イルム等のフィルムを用いることができる。厚さは、10
μｍ〜500 μｍ程度でよいが、特に１０μｍ〜５０μｍ
が電子線の透過のし易さ等の理由で好ましい。Further, the adherend film has a low density,
Various medium density and high density polyethylene films, or films such as ethylene-vinyl alcohol copolymer film, ethylene-vinyl acetate copolymer film and unstretched polypropylene film can be used. Thickness is 10
It may be about μm to 500 μm, but especially 10 μm to 50 μm
Is preferable for reasons such as the ease with which an electron beam can be transmitted.
【００１５】電子線硬化型樹脂を用いた接着剤４として
は、主鎖骨格がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリエーテル樹脂等のオリゴマーもしくはプレポリマ
ー、または、アクリル樹脂等のモノマーあるいはプレポ
リマーであって、その分子中に（メタ）アクリロイル基
を持つ接着剤を用いることができる。As the adhesive 4 using an electron beam curable resin, the main chain skeleton is polyester resin, polyurethane resin,
An adhesive which is an oligomer or prepolymer such as a polyether resin or a monomer or prepolymer such as an acrylic resin and has a (meth) acryloyl group in its molecule can be used.
【００１６】さらに、その接着剤中にリンを含むアクリ
レートあるいはその誘導体、もしくはカルボキシル基を
含むアクリレートあるいはその誘導体を添加したものを
用いるとなお、金属層への接着性が良く、その添加量は
０．１％〜１０％であると界面での接着力を保持しなが
ら、主成分の硬化性を損なわないため、好ましい。Further, when an acrylate containing phosphorus or its derivative or an acrylate containing carboxyl group or its derivative is added to the adhesive, the adhesiveness to the metal layer is still good, and the addition amount is 0. It is preferable for it to be 1% to 10% because the curability of the main component is not impaired while maintaining the adhesive force at the interface.
【００１７】このような接着剤４としては、フェノール
エチレンオキサイド変性モノアクリレート、フェノール
プロピレンオキサイド変性モノアクリレート、ノニルフ
ェノールエチレンオキサイド変性モノアクリレート、ノ
ニルフェノールプロピレンオキサイド変性モノアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡモノア
クリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフエノール
Ａモノアクリレート等のような分子中に（メタ）アクリ
ロイル基、プロピレンオキサイドまたはエチレンオキサ
イドとフェニル基、ノニル基等のアルキル基、あるいは
ビスフェノール骨格等を有するものに対して、（メタ）
アクリル酸ダイマー、（メタ）アクリル酸トリマー、
（メタ）アクリル酸テトラマー等のアクリル酸ミカエル
付加物、（メタ）アクリル酸とカプロラクトンから合成
されるポリカプロラクトン（メタ）アクリレート、水酸
基含有（メタ）アクリレートと等モルの二塩基酸または
二塩基酸無水物との反応生成物等のようなカルボキシル
基を含む（メタ）アクリレートあるいはその誘導体、ま
たはモノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ア
シッドホスフェート、リン酸エステルジ（メタ）アクリ
レート、リン酸エステルモノ（メタ）アクリレート、リ
ン酸エステルカプロラクトン変性ジ（メタ）アクリレー
ト、リン酸エステルカプロラクトン、変性モノアクリレ
ート等のようなリンを含む（メタ）アクリレートを添加
したものを用いるとなおよく、その添加量は、界面での
接着力を保持し、かつ、主成分の硬化性を損なわないと
いう理由から０．１％〜１０％が好ましい。Examples of the adhesive 4 include phenol ethylene oxide-modified monoacrylate, phenol propylene oxide-modified monoacrylate, nonylphenol ethylene oxide-modified monoacrylate, nonylphenol propylene oxide-modified monoacrylate, ethylene oxide-modified bisphenol A monoacrylate, and propylene oxide. For those having a (meth) acryloyl group, propylene oxide or ethylene oxide and a phenyl group, an alkyl group such as a nonyl group, or a bisphenol skeleton in a molecule such as modified bisphenol A monoacrylate,
Acrylic acid dimer, (meth) acrylic acid trimer,
Michael adduct of acrylic acid such as tetramer of (meth) acrylic acid, polycaprolactone (meth) acrylate synthesized from (meth) acrylic acid and caprolactone, dibasic acid or dibasic acid anhydride in equimolar amount with hydroxyl group-containing (meth) acrylate Carboxyl group-containing (meth) acrylate or a derivative thereof such as a reaction product with a product, or mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) acid phosphate, phosphate ester di (meth) acrylate, phosphate ester mono ( (Meth) acrylate, phosphoric acid ester caprolactone-modified di (meth) acrylate, phosphoric acid ester caprolactone, modified monoacrylate and the like to which phosphorus-containing (meth) acrylate is added is more preferable, and the addition amount thereof is Keeps the adhesive strength in One, preferably 0.1% to 10% because it does not impair the curing properties of the main component.
【００１８】また、接着剤４は、基材フィルム上に塗布
した時、粘度調節のために溶剤で希釈してもよく、この
場合には接着剤の塗布後、貼り合わせ前に溶剤乾燥用の
オーブンを通過させる必要があり、すでに接着剤の粘度
が低くて溶剤で希釈する必要がない場合には、乾燥オー
ブンを通す必要はない。Further, the adhesive 4 may be diluted with a solvent in order to adjust the viscosity when it is applied on the substrate film. In this case, after the adhesive is applied and before the bonding, the solvent is dried. If it is necessary to pass through an oven and the adhesive already has a low viscosity and does not need to be diluted with a solvent, then there is no need to pass through a drying oven.
【００１９】接着剤４の基材フィルム上への塗布方法
は、グラビアコート、ロールコート、フレキソ印刷、オ
フセット印刷等のどの塗布方法でも用いることができ、
接着剤の粘度によって適宜選択することができる。As a method for applying the adhesive 4 on the base film, any application method such as gravure coating, roll coating, flexographic printing and offset printing can be used.
It can be appropriately selected depending on the viscosity of the adhesive.
【００２０】基材フィルム上の接着剤塗布面への被着材
フィルムの貼り合わせは、通常と同様の方法でよいが、
望ましくは、接着剤の基材フィルムあるいは被着材フィ
ルムに対する濡れ性を向上させ接着性を上げるため、ラ
ミネートロール７の温度を５０℃〜１００℃、ラミネー
トロール７とニップロール８の間の圧力を１〜１０Ｋｇ
／ｃｍ2 とするのがよい。Adhesion of the adherend film to the adhesive-coated surface of the base film may be carried out in the same manner as usual,
Desirably, the temperature of the laminating roll 7 is 50 ° C. to 100 ° C. and the pressure between the laminating roll 7 and the nip roll 8 is 1 to improve the wettability of the adhesive to the base material film or the adherend film and enhance the adhesiveness. -10Kg
/ Cm 2 is recommended.
【００２１】電子線照射装置９は、エレクトロンカーテ
ン方式、スキャンビーム方式等のいずれの方式でも用い
ることができる。電子線の照射線量としては、５〜１０
０Ｋｇｙの範囲が望ましく、貼り合わせたフィルムの接
着強度、基材フィルム、被着材フィルムへの影響等の要
因を考慮した上で照射量を選択するとよい。The electron beam irradiation device 9 can be used in any system such as an electron curtain system and a scan beam system. The irradiation dose of the electron beam is 5 to 10
The range of 0 Kgy is desirable, and the irradiation amount may be selected in consideration of factors such as the adhesive strength of the laminated films, the influence on the base material film and the adherend film.
【００２２】[0022]
【作用】本発明の接着剤によれば、接着剤成分としてア
クリロイル基、プロピレンオキサイドまたはエチレンオ
キサイドとフェニル基、ノニル基等のアルキル基、ある
いはビスフェノール骨格を有するものに対して、カルボ
キシル基を含む（メタ）アクリレートあるいはその誘導
体、またはリンを含む（メタ）アクリレートを添加した
ものを用いることによって、基材あるいは被着材の一方
が金属あるいは金属が蒸着されているものでラミネート
物を形成する場合において、ラミネートフィルムの接着
強度の向上させることができる。According to the adhesive of the present invention, as an adhesive component, an acryloyl group, propylene oxide or ethylene oxide and an alkyl group such as a phenyl group or a nonyl group, or a compound having a bisphenol skeleton contains a carboxyl group ( In the case of forming a laminate with a metal or a metal vapor-deposited one of the substrate and the adherend, by using (meth) acrylate or a derivative thereof or a phosphorous-containing (meth) acrylate. The adhesive strength of the laminated film can be improved.
【００２３】[0023]
【実施例】次に以下のような方法により試料を作製し
て、本発明と従来の処方による電子線硬化型接着剤を用
いたラミネートサンプルの接着強度の比較を行ったの
で、その結果を以下に示した。以下、「部」とあるの
は、重量部を示している。EXAMPLES Next, a sample was prepared by the following method, and the adhesive strength of the laminate sample using the electron beam curable adhesive according to the present invention and the conventional formulation was compared. The results are shown below. It was shown to. Hereinafter, “part” means “part by weight”.
【００２４】＜試料１＞厚さ２０μｍの二軸延伸された
ポリプロピレンフィルムに電子線硬化型樹脂よりなる接
着剤として、ノニルフェニルオキシエチルアクリレート
（アロニックスＭ−１１１、東亜合成化学株式会社製）
を、ワイヤーバーを用いたバーコート法で塗布量が約３
ｇ／ｍ2 になるように塗布し、アルミニウムの蒸着され
た厚さ２５μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムをハン
ドロロラーを用いて貼り合わせた後、窒素雰囲気下、電
子線を加速電圧２００ＫＶ、電子線線量３０ＫＧｙで照
射し、試料を作製した。<Sample 1> Nonylphenyloxyethyl acrylate (Aronix M-111, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.) was used as an adhesive composed of an electron beam curable resin on a biaxially stretched polypropylene film having a thickness of 20 μm.
The coating amount is about 3 by the bar coating method using a wire bar.
g / m 2 was applied, and an aluminum-deposited 25 μm-thick unstretched polypropylene film was attached using a hand roller, and then an electron beam was applied in a nitrogen atmosphere at an acceleration voltage of 200 KV and an electron beam dose of 30 KGy. Irradiation was performed to prepare a sample.
【００２５】＜試料２＞試料１と同様の方法で試料を作
製するが、その際の接着剤として、ビスフェノールＡエ
チレンオキサイド変性モノアクリレート（アロニックス
ＴＯ−１２１０、東亜合成化学株式会社製）を用いて
試料２を作製した。<Sample 2> A sample is prepared in the same manner as in Sample 1, except that bisphenol A ethylene oxide-modified monoacrylate (Aronix TO-1210, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.) is used as an adhesive at that time. Sample 2 was prepared.
【００２６】＜試料３、試料４＞試料１と同様に試料を
作製するが、その際、接着剤として、ノニルフェニルオ
キシエチルアクリレート（アロニックス Ｍ−１１１
東亜合成化学株式会社製）、ビスフエノールエチレンオ
キサイド変性モノアクリレート（アロニックスＴＯ−１
２１０ 東亜合成化学株式会社製）１００部に対して、
リンを含むメタクリレート（ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−２
１、日本化薬株式会社製）を０．５部添加したものを用
い、各々試料３、試料４を作製した。<Sample 3 and Sample 4> Samples are prepared in the same manner as in Sample 1, except that as an adhesive, nonylphenyloxyethyl acrylate (Aronix M-111) is used.
Toagosei Co., Ltd.), bisphenol ethylene oxide modified monoacrylate (Aronix TO-1)
210 manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.)
Methacrylate containing phosphorus (KAYAMER PM-2
1, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was used to prepare Sample 3 and Sample 4, respectively.
【００２７】＜試料５、試料６＞試料１と同様の方法で
試料を作製するが、その際の接着剤として、ノニルフェ
ニルオキシエチルアクリレート、ビスフェノールＡエチ
レンオキサイド変性モノアクリレート１００部に対し
て、カルボキシル基を含むアクリレート（アロニックス
Ｍ−５６００、東亜合成化学株式会社製）を１．０部
添加したものを用い、各々試料５、試料６を作製した。
この様に作製された試料１から試料６について、試料の
ラミネート強度を測定し、ラミネートフイルムの接着強
度を評価した。ラミネート強度の測定方法は、１５ｍｍ
幅の試験片で、３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離スピードで測
定した。<Sample 5 and Sample 6> Samples are prepared in the same manner as in Sample 1, except that as an adhesive, 100 parts of nonylphenyloxyethyl acrylate and 100 parts of bisphenol A ethylene oxide-modified monoacrylate are treated with carboxyl. Samples 5 and 6 were prepared using 1.0 parts of a group-containing acrylate (Aronix M-5600, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.).
With respect to the samples 1 to 6 thus produced, the laminate strength of the samples was measured to evaluate the adhesive strength of the laminate film. The method for measuring the laminate strength is 15 mm
The width of the test piece was measured at a peeling speed of 300 mm / min.
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】表１に示すように、本発明による接着剤を
用いたラミネートフィルムは、ラミネート強度が向上し
ており、従来の単なる電子線硬化型樹脂のみでの接着に
比べ、本発明による接着剤組成によれば、基材あるいは
被着材の一方が金属あるいは金属が蒸着されたフィルム
である場合のラミネートフィルムの接着強度を上げるこ
とができることがわかる。As shown in Table 1, the laminate film using the adhesive according to the present invention has improved laminating strength, and the adhesive according to the present invention is superior to the conventional adhesion using only electron beam curable resin. According to the composition, it can be seen that the adhesive strength of the laminated film can be increased when one of the substrate and the adherend is a metal or a film on which a metal is vapor-deposited.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の接着剤組成によれば、ラミネー
トフィルムの基材あるいは被着材の一方が金属あるいは
金属の蒸着されたフィルムの場合でも、基材あるいは被
着材の表面に−ＯＨ基や−ＮＣＯ基が存在するため、接
着界面での充分な結合力が得られてラミネートフィルム
の接着強度が強いため、大きな接着強度を必要とするラ
ミネーション等のフィルムの接着剤として広い分野で用
いることができる。According to the adhesive composition of the present invention, even when one of the base material and the adherend of the laminated film is a metal or a film on which a metal is vapor-deposited, --OH is formed on the surface of the base material or the adherend. Because of the presence of the base and the -NCO group, a sufficient bonding force is obtained at the adhesive interface, and the adhesive strength of the laminate film is strong, so that it is used in a wide range of fields as an adhesive for films such as lamination that requires high adhesive strength. be able to.
【００３１】[0031]
【図１】本発明に係る接着剤を用いてラミネートフィル
ムを製造する工程を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a process of producing a laminated film using an adhesive according to the present invention.
１ ・・・巻き出し部 ２ ・・・基材フィルム ２ａ・・・接着剤が塗布されている基材フィルム ２ｂ・・・ラミネートフィルム ３ ・・・コーティングロール ４ ・・・電子線硬化型接着剤 ５ ・・・巻き出し部 ６ ・・・被着剤フィルム ７ ・・・ラミネートフィルム ８ ・・・ニップロール ９ ・・・電子線照射装置 １０・・・巻き取り部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Unwinding part 2 ... Base film 2a ... Base film to which an adhesive is applied 2b ... Laminate film 3 ... Coating roll 4 ... Electron beam curable adhesive 5 ... Unwinding part 6 ... Adhesive film 7 ... Laminating film 8 ... Nip roll 9 ... Electron beam irradiation device 10 ... Winding part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＪＵ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＪＵ ＪＪＷ ＪＪＷ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location C09J 7/02 JJU C09J 7/02 JJU JJW JJW
Claims (2)
着剤であって、（メタ）アクリロイル基、プロピレンオ
キサイドまたはエチレンオキサイドとフェニル基、ノニ
ル基等のアルキル基あるいはビスフェノール骨格を有す
る樹脂から成る接着剤主成分に、リンを含む（メタ）ア
クリレートあるいはその誘導体が添加されていることを
特徴とする電子線硬化型接着剤。1. An adhesive used for a substrate or an adherend containing a metal layer, which is a resin having a (meth) acryloyl group, propylene oxide or ethylene oxide and an alkyl group such as a phenyl group or a nonyl group, or a bisphenol skeleton. An electron beam curable adhesive characterized in that a phosphorus-containing (meth) acrylate or a derivative thereof is added to the adhesive main component consisting of.
（メタ）アクリレートあるいはその誘導体が添加されて
いることを特徴とする請求項１記載の電子線硬化型接着
剤。2. The electron beam curable adhesive according to claim 1, wherein a (meth) acrylate containing a carboxyl group or a derivative thereof is added to the adhesive main component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7115771A JPH08302289A (en) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Electron beam-curable type adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7115771A JPH08302289A (en) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Electron beam-curable type adhesive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302289A true JPH08302289A (en) | 1996-11-19 |
Family
ID=14670654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7115771A Pending JPH08302289A (en) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Electron beam-curable type adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302289A (en) |
Citations (15)
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|---|---|---|---|---|
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