JPH08288188A - Wafer identification character recognition system - Google Patents
Wafer identification character recognition systemInfo
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- JPH08288188A JPH08288188A JP9509295A JP9509295A JPH08288188A JP H08288188 A JPH08288188 A JP H08288188A JP 9509295 A JP9509295 A JP 9509295A JP 9509295 A JP9509295 A JP 9509295A JP H08288188 A JPH08288188 A JP H08288188A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はウェーハ識別文字認識シ
ステムに関し、特に半導体装置製造の拡散工程において
使用されるウェーハ識別文字認識システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer identification character recognition system, and more particularly to a wafer identification character recognition system used in a diffusion process of semiconductor device manufacturing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置製造の拡散工程におい
ては、ウェーハの生産管理上、ウェーハ上に記載されて
いる識別文字を用いて各製造工程ごとに当該識別文字の
認識を行い、これらの各工程に対応する処理条件の設定
等に対応して使用されている。このウェーハ管理におい
て使用されている装置は、ウェーハ上に識別文字を記載
するウェーハマーキング装置と、識別文字の認識を行う
ウェーハ識別文字認識装置とにより、ウェーハ識別文字
認識システムとしてシステム化されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a diffusion process for manufacturing a semiconductor device, an identification character written on the wafer is used to recognize the identification character for each manufacturing process in order to control the production of the wafer. It is used in correspondence with the setting of processing conditions corresponding to the process. The device used in this wafer management is systematized as a wafer identification character recognition system by a wafer marking device that writes identification characters on a wafer and a wafer identification character recognition device that recognizes the identification characters.
【０００３】上記の従来のウェーハ識別文字認識システ
ムに含まれるウェ−ハマーキング装置の構成を示すブロ
ック図が図３に示される。図３に示されるように、本従
来例のウェ−ハマーキング装置は、主制御装置４１と、
マーキング制御部４２と、標準文字パターン記憶部４３
と、マーキング光学部４４とを備えて構成される。図４
において、主制御装置４１より出力されるマーキング対
象のウェ−ハ識別文字情報４０１はマーキング制御部４
２に入力される。マーキング制御部４２においては、当
該ウェ−ハ識別文字情報４０１に適合する標準文字パタ
ーンに対する読出し信号３０２が標準文字パターン記憶
部３４に送られて、これを受けて、標準文字パターン記
憶部３４からは、ウェーハ識別文字情報４０１に適合す
る文字パターン３０３が読出されてマーキング制御部３
３に入力される。マーキング制御部３３からは、この文
字パターン３０３を指定する信号が出力されてマーキン
グ光学部３８に入力され、これを受けて、マーキング光
学部３８において、半導体装置に対するウェ−ハ識別文
字のマーキングが行われる。FIG. 3 is a block diagram showing the structure of a wafer marking device included in the conventional wafer identification character recognition system described above. As shown in FIG. 3, the conventional wafer marking device includes a main controller 41,
Marking control unit 42 and standard character pattern storage unit 43
And a marking optical unit 44. FIG.
In the above, the wafer identification character information 401 of the marking target output from the main control unit 41 is the marking control unit 4
Entered in 2. In the marking control unit 42, the read signal 302 for the standard character pattern matching the wafer identification character information 401 is sent to the standard character pattern storage unit 34, and in response to this, the standard character pattern storage unit 34 receives the read signal 302. , The character pattern 303 matching the wafer identification character information 401 is read out, and the marking control unit 3
Input to 3. A signal designating this character pattern 303 is output from the marking control unit 33 and input to the marking optical unit 38. In response to this, the marking optical unit 38 performs marking of wafer identification characters on the semiconductor device. Be seen.
【０００４】次に、前記従来のウェーハ識別文字認識シ
ステムに含まれるウェーハ識別文字認識装置について説
明する。図４は、当該ウェーハ識別文字認識装置の構成
を示すブロック図である。図４に示されるように、本従
来例のウェーハ識別文字認識装置は、画像取込み部５１
と、画像データ変換器５２と、画像メモリー５３と、標
準文字パターン記憶部５４と、比較演算部５５と、結果
文字出力部５６と、主制御装置５７とを備えて構成され
る。図４において、対象とする半導体装置のウェ−ハ上
の識別文字は画像取込み部５１により読取られて、当該
ウェ−ハ識別文字に対応する画像信号５０１が生成され
て出力され、画像データ変換器５２に入力される。画像
データ変換器５２においては、画像信号５０１が所定の
デジタル画像信号にデータ変換されて出力され、画像メ
モリー５３に入力されて格納される。比較演算部５５に
おいては、画像メモリー５３より出力される前記画像信
号に対応するウェ−ハ識別文字パターンと、標準文字パ
ターン記憶部５４に格納されている標準文字パターンと
が比較照合されて、両文字パターンの一致・不一致が検
出される。比較演算部５５において両文字パターンが一
致した場合には、当該一致した文字パターンが結果文字
出力部５６に入力され、当該文字パターンが、ウェーハ
識別文字認識装置の認識結果によるウェ−ハ識別文字と
して、結果文字出力部５６より出力されて主制御装置５
７に入力される。Next, a wafer identification character recognition device included in the conventional wafer identification character recognition system will be described. FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the wafer identification character recognition device. As shown in FIG. 4, the wafer identification character recognition device according to the conventional example includes an image capturing unit 51.
An image data converter 52, an image memory 53, a standard character pattern storage unit 54, a comparison operation unit 55, a result character output unit 56, and a main controller 57. In FIG. 4, the identification characters on the wafer of the target semiconductor device are read by the image capturing section 51, an image signal 501 corresponding to the wafer identification characters is generated and output, and the image data converter. 52 is input. In the image data converter 52, the image signal 501 is data-converted into a predetermined digital image signal and output, and is input and stored in the image memory 53. In the comparison calculation unit 55, the wafer identification character pattern corresponding to the image signal output from the image memory 53 and the standard character pattern stored in the standard character pattern storage unit 54 are compared and collated, and both are compared. Matching / mismatching character patterns are detected. When both character patterns match in the comparison calculation unit 55, the matched character pattern is input to the result character output unit 56, and the character pattern is used as a wafer identification character based on the recognition result of the wafer identification character recognition device. , Output from the result character output unit 56 to the main controller 5
7 is input.
【０００５】上記のように、従来のウェ−ハ識別文字認
識システムにおいては、当該システムに含まれるウェ−
ハマーキング装置とウェーハ識別文字認識装置におい
て、それぞれ予め決められている標準パターンが保有さ
れており、この標準パターンに基づいてウェ−ハ識別文
字のマーキングおよび識別が行われている。As described above, in the conventional wafer identification character recognition system, the wafer included in the system is recognized.
The hamarking device and the wafer identification character recognition device each have a predetermined standard pattern, and the wafer identification characters are marked and identified based on this standard pattern.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェ−
ハ識別文字認識システムによる場合には、半導体装置の
製造工程が進むにつれて、ウェ−ハ上に種々の薄膜を成
長させたりエッチングを繰返すことにより、ウェ−ハ上
の識別文字に形状変化が生じる。そのために、後工程に
進むにつれて、ウェ−ハ識別文字認識が困難になるとい
う欠点がある。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
In the case of the ha-identification character recognition system, the shape of the identification characters on the wafer is changed by growing various thin films on the wafer and repeating etching as the semiconductor device manufacturing process progresses. Therefore, there is a drawback in that the wafer identification character recognition becomes difficult as the subsequent steps are performed.
【０００７】更に、文字認識に使用されるアルゴリズム
が何であれ、下地のウェ−ハ上に疵および汚れなどがあ
った場合、またはウェ−ハにマーキングを行うレーザー
マーカーのレーザー出力の変動による識別文字のかす
れ、欠落などが発生すると、後工程において、識別文字
の認識が困難になるという欠点があり、また、ウェ−ハ
マーキング装置を複数台用いる場合には、これらの装置
間における機能差異がウェ−ハ識別文字認識の妨げにな
る場合があるという欠点がある。Further, regardless of the algorithm used for character recognition, if there is a flaw or dirt on the underlying wafer, or if the laser output of the laser marker for marking the wafer changes, the identification character If there is a faint or missing image, it is difficult to recognize the identification characters in the subsequent process.If a plurality of wafer marking devices are used, the difference in function between these devices may occur. C. There is a drawback that it may hinder the recognition of identification characters.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハ識別文
字認識システムは、半導体装置のウェーハ上に識別文字
を記載するウェーハマーキング装置と、当該識別文字の
認識を行うウェーハ識別文字認識装置により形成される
ウェーハ識別文字認識システムにおいて、前記ウェーハ
マーキング装置は、前記ウェーハ上に所定の識別文字を
書込むマーキング手段と、前記マーキング手段により前
記ウェーハ上にマーキングされた識別文字パターン情報
を取込み、且つ当該識別文字パターン情報を記憶保持す
る第１のマーキングパターン取込み記憶手段と、前記第
１のマーキングパターン取込み記憶手段に保持されてい
る識別文字パターン情報を外部に出力するパターン出力
手段と、前記マーキング手段および前記第１のマーキン
グパターン取込み記憶手段に関連する動作機能を制御す
る第１の制御手段とを少なくとも備えて構成し、前記ウ
ェーハ識別文字認識装置は、前記パターン出力手段より
送られてくる前記識別文字パターン情報を入力するパタ
ーン入力手段と、前記パターン入力手段より出力される
前記識別文字パターン情報を入力して記憶保持する識別
文字パターン記憶手段と、前記マーキング手段により前
記ウェーハ上にマーキングされた識別文字パターン情報
を取込み、当該識別文字パターン情報を格納保持する第
２のマーキングパターン取込み記憶手段と、前記第１の
マーキングパターン取込み記憶手段より出力される識別
文字パターン情報と、前記第２のマーキングパターン取
込み記憶手段より出力される識別文字パターン情報とを
参照して、前記マーキング手段により書込まれた識別文
字に対する認識結果として得られる識別文字情報を出力
する識別文字パターン認識手段と、前記識別文字パター
ン記憶手段、前記第２のマーキングパターン取込み記憶
手段および前記識別文字パターン認識手段に関連する動
作機能を制御する第２の制御手段とを少なくとも備えて
構成して、前記識別文字パターン認識手段より出力され
る識別文字情報を、次工程における参照用マーキングパ
ターンとして記憶保持することを特徴としている。A wafer identification character recognition system of the present invention is formed by a wafer marking device for writing identification characters on a wafer of a semiconductor device and a wafer identification character recognition device for recognizing the identification characters. In the wafer identification character recognition system, the wafer marking device includes a marking means for writing a predetermined identification character on the wafer, an identification character pattern information marked on the wafer by the marking means, and the identification. First marking pattern acquisition storage means for storing and holding character pattern information, pattern output means for outputting the identification character pattern information held in the first marking pattern acquisition storage means to the outside, the marking means and the above First marking pattern capture A pattern input for inputting the identification character pattern information sent from the pattern output means, wherein the wafer identification character recognition device includes at least a first control means for controlling an operation function related to the storage means. Means, an identification character pattern storage means for inputting and storing the identification character pattern information output from the pattern input means, and taking in the identification character pattern information marked on the wafer by the marking means, Second marking pattern acquisition storage means for storing and holding character pattern information, identification character pattern information output from the first marking pattern acquisition storage means, and identification output from the second marking pattern acquisition storage means By referring to the character pattern information, the marking means Related to the identification character pattern recognition means for outputting identification character information obtained as a recognition result for the written identification character, the identification character pattern storage means, the second marking pattern acquisition storage means and the identification character pattern recognition means And a second control means for controlling the operating function to perform, and stores and holds the identification character information output from the identification character pattern recognition means as a reference marking pattern in the next step. There is.
【０００９】なお、前記マーキング手段は、ウェーハ識
別文字として標準的な文字パターンが収納されている標
準文字パターン記憶部と、前記第１の制御手段より出力
されるマーキング対象の識別文字情報を受けて、当該識
別文字情報に適合する標準文字パターンを前記標準文字
パターン記憶部より読出して、ウェーハ識別文字パター
ンを指定制御するマーキング制御部と、前記マーキング
制御部の制御作用を介して、光学的手法によりウェーハ
上に前記マーキング対象の識別文字をマーキングするマ
ーキング光学部とを備えて構成し、前記第１のマーキン
グパターン取込み記憶手段は、前記第１の制御手段の制
御作用を介して前記マーキング光学部によりウェーハ上
にマーキングされた識別文字を光学的手法により取込
み、画像信号として出力する第１の画像取込み部と、前
記第１の画像取込み部より入力される画像信号を記憶保
持し、前記第１の制御手段の制御作用を介して、当該画
像信号を識別文字パターン情報として前記パターン出力
手段に出力する画像記憶部とを備えて構成してもよく、
また前記第２のマーキングパターン取込み記憶手段は、
前記第２の制御手段の制御作用を介して前記マーキング
光学部によりウェーハ上にマーキングされた識別文字を
光学的手法により取込み、画像信号として出力する第２
の画像取込み部と、前記第２の画像取込み部より入力さ
れる画像信号をデータ変換して出力する画像データ変換
器と、前記画像データ変換器より入力される画像信号を
記憶保持し、前記第２の制御手段の制御作用を介して、
当該画像信号を識別文字パターン情報として出力する画
像メモリーとを備えて構成し、前記識別文字パターン認
識手段は、前記第２の制御手段の制御作用を介して、前
記識別文字パターン記憶手段より出力される識別文字パ
ターン情報と、前記画像メモリーより出力される識別文
字パターン情報とを比較照合して両パターン情報の一致
を検出し、当該識別文字の認識判定を行う比較演算部
と、前記比較演算部より認識結果として出力される識別
文字情報を受けて、当該識別文字情報を前記第２の制御
手段に出力する結果文字出力部とを備えて構成してもよ
い。The marking means receives a standard character pattern storage unit in which a standard character pattern is stored as a wafer identification character, and the identification character information of the marking object output from the first control means. , A standard character pattern conforming to the identification character information is read from the standard character pattern storage unit, and a marking control unit for designating and controlling the wafer identification character pattern, and an optical method through a control action of the marking control unit. And a marking optical unit for marking the identification character of the marking object on the wafer, wherein the first marking pattern acquisition and storage unit is configured by the marking optical unit via the control action of the first control unit. The identification characters marked on the wafer are captured by an optical method and used as an image signal. A first image capturing section that applies force and an image signal input from the first image capturing section are stored and retained, and the image signal is used as identification character pattern information via the control action of the first control means. You may comprise with the image storage part which outputs to the said pattern output means,
Further, the second marking pattern acquisition storage means is
Secondly, an identification character marked on the wafer by the marking optical unit is captured by an optical method through a control action of the second control unit, and is output as an image signal.
Image capturing section, an image data converter for data-converting and outputting the image signal input from the second image capturing section, and storing and holding the image signal input from the image data converter, 2 through the control action of the control means,
And an image memory for outputting the image signal as identification character pattern information, wherein the identification character pattern recognition means is output from the identification character pattern storage means via the control action of the second control means. A comparison calculation unit for comparing and collating the identification character pattern information with the identification character pattern information output from the image memory, detecting a match between the two pattern information, and determining the recognition of the identification character; It may be configured to further include a result character output unit that receives the identification character information output as a recognition result and outputs the identification character information to the second control unit.
【００１０】更にまた、他の構成としては、前記マーキ
ング手段は、ウェーハ識別文字として標準的な文字パタ
ーンが収納されている標準文字パターン記憶部と、前記
第１の制御手段より出力されるマーキング対象の識別文
字情報を受けて、当該識別文字情報に適合する標準文字
パターンを前記標準文字パターン記憶部より読出して、
ウェーハ識別文字パターンを指定制御するマーキング制
御部と、前記マーキング制御部の制御作用を介して、光
学的手法によりウェーハ上に前記マーキング対象の識別
文字をマーキングするマーキング光学部とを備えて構成
し、前記第１のマーキングパターン取込み記憶手段は、
前記第１の制御手段の制御作用を介して前記マーキング
光学部によりウェーハ上にマーキングされた識別文字を
光学的手法により取込み、画像信号として出力する第１
の画像取込み部と、前記第１の画像取込み部より入力さ
れる画像信号の品質を検査し、所定の品質レベル以上の
画像信号のみを選択して出力する画像判定部と、前記画
像判定部より入力される画像信号を記憶保持し、前記第
１の制御手段の制御作用を介して、当該画像信号を識別
文字パターン情報として前記パターン出力手段に出力す
る画像記憶部とを備えて構成してもよく、また前記第２
のマーキングパターン取込み記憶手段は、前記第２の制
御手段の制御作用を介して前記マーキング光学部により
ウェーハ上にマーキングされた識別文字を光学的手法に
より取込み、画像信号として出力する第２の画像取込み
部と、前記第２の画像取込み部より入力される画像信号
をデータ変換して出力する画像データ変換器と、前記画
像データ変換器より入力される画像信号を記憶保持し、
前記第２の制御手段の制御作用を介して、当該画像信号
を識別文字パターン情報として出力する画像メモリーと
を備えて構成して、前記識別文字パターン認識手段は、
前記第２の制御手段の制御作用を介して、前記識別文字
パターン記憶手段より出力される識別文字パターン情報
と、前記画像メモリーより出力される識別文字パターン
情報とを比較照合して両パターン情報の一致を検出し、
当該識別文字の認識判定を行う比較演算部と、前記比較
演算部より認識結果として出力される識別文字情報を受
けて、当該識別文字情報を前記第２の制御手段に出力す
る結果文字出力部とを備えて構成してもよい。Further, as another configuration, the marking means is a standard character pattern storage section in which a standard character pattern is stored as a wafer identification character, and a marking target output from the first control means. Receiving the identification character information of, the standard character pattern matching the identification character information is read from the standard character pattern storage unit,
A marking control section for designating and controlling a wafer identification character pattern, and a control operation of the marking control section, and a marking optical section configured to mark the identification character of the marking target on the wafer by an optical method. The first marking pattern acquisition storage means is
First, an identification character marked on the wafer by the marking optical unit is captured by an optical method through the control action of the first control unit, and is output as an image signal.
Image capturing section, an image determining section that inspects the quality of the image signal input from the first image capturing section, and selects and outputs only an image signal having a predetermined quality level or higher; and the image determining section. An image storage unit for storing and holding an input image signal and outputting the image signal to the pattern output unit as identification character pattern information via the control action of the first control unit may be configured. Well, the second
The marking pattern fetching and storing means of the second fetching means fetches the identification characters marked on the wafer by the marking optical section by an optical method through the control action of the second control means, and outputs the second image as an image signal. Section, an image data converter for data-converting and outputting the image signal input from the second image capturing section, and storing and holding the image signal input from the image data converter,
An image memory for outputting the image signal as identification character pattern information through the control action of the second control means, and the identification character pattern recognition means,
Through the control action of the second control means, the identification character pattern information output from the identification character pattern storage means and the identification character pattern information output from the image memory are compared and collated to obtain both pattern information. Find a match,
A comparison operation unit that performs recognition determination of the identification character, and a result character output unit that receives the identification character information output as a recognition result from the comparison operation unit and outputs the identification character information to the second control unit. May be provided.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１２】図１は、それぞれ本発明の第１の実施例を
形成するウェ−ハマーキング装置およびウェハー識別文
字認識装置の構成を示すブロック図である。図１に示さ
れるように、本実施例に含まれるウェーハマーキング装
置は、主制御装置１１と、画像取込み部１２と、マーキ
ング制御部１３と、標準文字パターン記憶部１４と、画
像記憶装置１５と、外部インターフェース１６と、マー
キング光学部１７とを備えて構成されており、またウェ
ーハ識別文字認識装置は、画像取込り部２１と、画像デ
ータ変換器２２と、画像メモリー２３と、外部インター
フェース２４と、取込み文字パターン記憶部２５と、比
較演算部２６と、結果文字出力部２７と、主制御装置２
８とを備えて構成される。FIG. 1 is a block diagram showing the configurations of a wafer marking device and a wafer identification character recognition device, respectively, which form a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the wafer marking apparatus included in the present embodiment includes a main controller 11, an image capturing unit 12, a marking controller 13, a standard character pattern storage unit 14, and an image storage device 15. , The external interface 16 and the marking optical unit 17, and the wafer identification character recognition device includes an image capturing unit 21, an image data converter 22, an image memory 23, and an external interface 24. A captured character pattern storage unit 25, a comparison calculation unit 26, a result character output unit 27, and a main controller 2
8 is provided.
【００１３】図１において、主制御装置１１より出力さ
れるマーキング対象の文字情報１０１はマーキング制御
部１２に入力される。マーキング制御部１２において
は、当該文字情報１０１に適合する標準文字パターンに
対する読出し信号１０２が標準文字パターン記憶部１４
に送られて、これを受けて、標準文字パターン記憶部１
４からは、文字情報１０１に適合する標準文字パターン
１０３が読出されてマーキング制御部１３に入力され
る。これを受けて、マーキング制御部１３からは、この
標準文字パターン１０３を指定する信号が出力されてマ
ーキング光学部１８に入力され、これを受けて、マーキ
ング光学部１８において、半導体装置に対するウェーハ
識別文字のマーキングが行われる。次いで、画像取込み
部１２においては、主制御装置１１からの制御信号を介
して、マーキング光学部１８によりマーキングされたウ
ェーハ識別文字がカメラを介して取込まれ、当該ウェー
ハ識別文字を示す画像信号が生成されて画像記憶装置１
５に送られて格納される。この画像取込み部１２におい
て取込まれて画像記録装置１５に入力される画像信号に
は、当然のことながら、各ウェーハマーキング装置に固
有のかすれ、欠落などの当該ウェーハマーキング装置の
標準パターンとは異なる情報が含まれている。従って、
ウェーハ識別文字情報に前記かすれ、欠落などが含まれ
る画像信号が、ウェーハ識別文字情報とともに外部イン
ターフェース１６に入力され、当該外部インターフェー
ス１６を介して出力される画像信号１０４は、前記ウェ
ハー識別文字認識装置に含まれる外部インターフェース
２４に送られる。In FIG. 1, the character information 101 to be marked, which is output from the main controller 11, is input to the marking controller 12. In the marking control unit 12, the read signal 102 for the standard character pattern conforming to the character information 101 is sent to the standard character pattern storage unit 14.
Sent to the standard character pattern storage unit 1
From 4, the standard character pattern 103 conforming to the character information 101 is read and input to the marking control unit 13. In response to this, the marking control unit 13 outputs a signal designating the standard character pattern 103 and inputs the signal to the marking optical unit 18. In response to this, the marking optical unit 18 causes the marking optical unit 18 to identify a wafer identification character for the semiconductor device. Is marked. Next, in the image capturing unit 12, the wafer identification character marked by the marking optical unit 18 is captured via the camera via the control signal from the main controller 11, and the image signal indicating the wafer identification character is captured. Generated image storage device 1
5 and stored. The image signal captured by the image capturing unit 12 and input to the image recording device 15 is, of course, different from the standard pattern of the wafer marking device, such as blurring or missing peculiar to each wafer marking device. Contains information. Therefore,
An image signal in which the wafer identification character information includes the blur or missing is input to the external interface 16 together with the wafer identification character information, and the image signal 104 output through the external interface 16 is the wafer identification character recognition device. To the external interface 24 included in the.
【００１４】また、図１に示されるウェーハ識別文字認
識装置においては、ウェーハマーキング装置の外部イン
ターフェース１６より送られてくる画像信号１０４は外
部インターフェース２４に入力され、当該外部インター
フェース１６を介して、文字情報２０２として取込み文
字パターン記憶部２５に入力されて格納される。このウ
ェーハ識別文字認識装置においてウェーハ識別文字認識
を行う際には、対象とする半導体装置のウェーハ上の識
別文字が画像取込み部２１により読取られて、当該ウェ
ーハ識別文字に対応する画像信号２０１が生成されて出
力され、画像データ変換器２２に入力される。画像デー
タ変換器２２においては、画像信号２０１が所定のデジ
タル画像信号にデータ変換されて出力され、画像メモリ
ー２３に入力されて格納される。比較演算部２５におい
ては、画像メモリー２３より出力される前記画像信号に
対応するウェハー識別文字パターンと、取込み文字パタ
ーン記憶部２５に格納されている前記文字情報２０２に
対応する識別文字パターンとが比較照合されて、両文字
パターンの一致・不一致が検出される。比較演算部２６
において両文字パターンが一致した場合には、当該一致
した文字パターンが結果文字出力部２７に入力され、当
該文字パターンが、ウェーハ識別文字認識装置の認識結
果によるウェーハ識別文字パターンとして、結果文字出
力部２７より出力されて主制御装置２８に入力される。
また、次工程以後においては、ウェーハ識別文字認識装
置における読込み部分から出力される画像パターンが従
来パターンに対して置換され、次工程における参照用画
像パターンとして格納保持される。In the wafer identification character recognition device shown in FIG. 1, the image signal 104 sent from the external interface 16 of the wafer marking device is input to the external interface 24, and the character is passed through the external interface 16. Information 202 is input and stored in the captured character pattern storage unit 25. When performing the wafer identification character recognition in this wafer identification character recognition device, the identification character on the wafer of the target semiconductor device is read by the image capturing section 21 and the image signal 201 corresponding to the wafer identification character is generated. The image data is then output and input to the image data converter 22. In the image data converter 22, the image signal 201 is data-converted into a predetermined digital image signal and outputted, and then inputted and stored in the image memory 23. In the comparison calculation unit 25, the wafer identification character pattern corresponding to the image signal output from the image memory 23 and the identification character pattern corresponding to the character information 202 stored in the captured character pattern storage unit 25 are compared. Matching and non-matching of both character patterns are detected by matching. Comparison calculation unit 26
When the two character patterns match, the matched character pattern is input to the result character output unit 27, and the character pattern is used as the wafer identification character pattern according to the recognition result of the wafer identification character recognition device. It is output from 27 and input to main controller 28.
After the next step, the image pattern output from the read portion of the wafer identification character recognition device is replaced with the conventional pattern and stored and held as a reference image pattern in the next step.
【００１５】図２は、本発明の第２の実施例に含まれる
ウェーハマーキング装置の構成を示すブロック図であ
る。なお、本実施例におけるウェーハ識別文字認識装置
の構成ならびに動作は、図１に示される第１の実施例の
ウェハー識別文字認識装置と同一である。図２に示され
るように、本実施例に含まれるウェーハマーキング装置
は、主制御装置３１と、画像取込み部３２と、マーキン
グ制御部３３と、標準文字パターン記憶部３４と、画像
判定部３５と、画像記憶装置３６と、外部インターフェ
ース３７と、マーキング光学部３８とを備えて構成され
る。FIG. 2 is a block diagram showing the structure of a wafer marking apparatus included in the second embodiment of the present invention. The structure and operation of the wafer identification character recognition device in this embodiment are the same as those of the wafer identification character recognition device in the first embodiment shown in FIG. As shown in FIG. 2, the wafer marking apparatus included in the present embodiment includes a main controller 31, an image capturing section 32, a marking control section 33, a standard character pattern storage section 34, and an image determination section 35. , An image storage device 36, an external interface 37, and a marking optical unit 38.
【００１６】図２において、主制御装置３１より出力さ
れるマーキング対象の文字情報３０１はマーキング制御
部３３に入力される。マーキング制御部３３において
は、当該文字情報３０１に適合する文字パターンに対す
る読出し信号３０２が標準文字パターン記憶部３４に送
られて、これを受けて、標準文字パターン記憶部３４か
らは、文字情報３０１に適合する文字パターン３０３が
読出されてマーキング制御部３３に入力される。これを
受けて、マーキング制御部３３からは、この標準文字パ
ターン３０３を指定する信号が出力されてマーキング光
学部３８に入力され、これを受けて、マーキング光学部
３８において、半導体装置に対するウェーハ識別文字の
マーキングが行われる。次いで、画像取込み部３２にお
いては、主制御装置３１から入力される制御信号を介し
て、マーキングされたウェハー識別文字が、マーキング
光学部３８においてカメラにより取込まれ、当該ウェー
ハ識別文字パターンを示す画像信号が生成されて画像判
定部３５に入力される。画像判定部３５においては、入
力される画像信号が検査されてその品質が判定され、所
定の品質以上の画像信号に限って当該画像信号が画像記
憶装置３６に入力されて格納される。そして、前記ウェ
ーハ識別文字認識装置においてウェーハ識別文字認識を
行う際には、画像記憶装置３６に格納されている画像信
号は、外部インターフェース３７を介して画像信号３０
４として出力され、前記ウェーハ識別文字認識装置に含
まれる外部インターフェース２４に送られる。このウェ
ーハ識別文字認識装置における識別文字認識動作につい
ては、既に第１の実施例において説明したとうりであ
り、その説明は省略する。In FIG. 2, the marking target character information 301 output from the main controller 31 is input to the marking controller 33. In the marking control unit 33, the read signal 302 for the character pattern matching the character information 301 is sent to the standard character pattern storage unit 34, and in response to this, the standard character pattern storage unit 34 outputs the character information 301. The matching character pattern 303 is read and input to the marking control unit 33. In response to this, the marking control section 33 outputs a signal designating the standard character pattern 303 and inputs it to the marking optical section 38. In response to this, the marking optical section 38 causes the marking optical section 38 to identify a wafer identification character for the semiconductor device. Is marked. Next, in the image capturing unit 32, the marked wafer identification characters are captured by the camera in the marking optical unit 38 via the control signal input from the main controller 31, and an image showing the wafer identification character pattern is displayed. A signal is generated and input to the image determination unit 35. In the image determination unit 35, the input image signal is inspected and the quality thereof is determined, and only the image signal having a predetermined quality or higher is input and stored in the image storage device 36. When the wafer identification character recognition device performs the wafer identification character recognition, the image signal stored in the image storage device 36 is transferred to the image signal 30 via the external interface 37.
4 and is sent to the external interface 24 included in the wafer identification character recognition device. The identification character recognition operation in this wafer identification character recognition device is as already described in the first embodiment, and the description thereof is omitted.
【００１７】なお、本実施例においては、ウェーハマー
キング装置における画像記憶装置に対しては、画像判定
部３５により品質判定された画像信号のみが格納される
ように機能構成されているために、当該画像記憶装置の
メモリ容量が、相対的に第１の実施例の場合よりも小容
量で済み、なお且つ、これに伴ないウェーハ識別文字認
識装置における比較演算部５５における両パターンの比
較照合に要する時間が短縮されるという利点がある。In the present embodiment, since the image storage device in the wafer marking device is functionally configured to store only the image signal whose quality is determined by the image determination unit 35, The memory capacity of the image storage device is relatively smaller than that of the first embodiment, and accompanying this, it is necessary for the comparison and collation of both patterns in the comparison calculation unit 55 in the wafer identification character recognition device. The advantage is that the time is shortened.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、前工程
において読込まれた画像信号を、次工程における標準パ
ターンとして用いることにより、工程の進行に伴ない発
生するウェーハ識別文字の形状変化による認識率の低
下、ウェーハ上のキズまたは汚れ、レーザーマーカーの
変動による識別文字のかすれ、欠落による認識率の低下
およびウェーハマーキング装置の装置間の差異による認
識率の低下を防止することができるという効果がある。As described above, according to the present invention, by using the image signal read in the previous process as the standard pattern in the next process, the shape change of the wafer identification character occurs as the process progresses. The effect of being able to prevent the recognition rate from being lowered, scratches or stains on the wafer, fading of identification characters due to laser marker fluctuations, reduction in the recognition rate due to missing, and reduction in the recognition rate due to differences between wafer marking devices. There is.
【図１】本発明の第１の実施例に含まれるウェーハマー
キング装置およびウェーハ識別文字認識装置の構成を示
すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a wafer marking device and a wafer identification character recognition device included in a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例に含まれるウェーハマー
キング装置の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a wafer marking device included in a second embodiment of the present invention.
【図３】従来例に含まれるウェーハマーキング装置の構
成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a wafer marking device included in a conventional example.
【図４】従来例に含まれるウェーハ識別文字認識装置の
構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a wafer identification character recognition device included in a conventional example.
１１、２８、３１、４１、５７ 主制御装置 １２、２１、３２、５１ 画像取込み部 １３、３３、４２ マーキング制御部 １４、３４、４３、５４ 標準文字パターン記憶部 １５、３６ 画像記憶装置 １６、２４、３７ 外部インターフェース １７、３８、４４ マーキング光学部 ２２、５２ 画像データ変換器 ２３、５３ 画像メモリー ２５ 取込み文字パターン記憶部 ２６、５５ 比較演算部 ２７、５６ 結果文字出力部 ３５ 画像判定部 11, 28, 31, 41, 57 Main control device 12, 21, 32, 51 Image capturing unit 13, 33, 42 Marking control unit 14, 34, 43, 54 Standard character pattern storage unit 15, 36 Image storage device 16, 24, 37 External interface 17, 38, 44 Marking optical unit 22, 52 Image data converter 23, 53 Image memory 25 Captured character pattern storage unit 26, 55 Comparison calculation unit 27, 56 Result character output unit 35 Image determination unit
Claims (3)
載するウェーハマーキング装置と、当該識別文字の認識
を行うウェーハ識別文字認識装置により形成されるウェ
ーハ識別文字認識システムにおいて、 前記ウェーハマーキング装置が、前記ウェーハ上に所定
の識別文字を書込むマーキング手段と、 前記マーキング手段により前記ウェーハ上にマーキング
された識別文字パターン情報を取込み、且つ当該識別文
字パターン情報を記憶保持する第１のマーキングパター
ン取込み記憶手段と、 前記第１のマーキングパターン取込み記憶手段に保持さ
れている識別文字パターン情報を外部に出力するパター
ン出力手段と、 前記マーキング手段および前記第１のマーキングパター
ン取込み記憶手段に関連する動作機能を制御する第１の
制御手段と、 を少なくとも備えて構成され、 前記ウェーハ識別文字認識装置が、前記パターン出力手
段より送られてくる前記識別文字パターン情報を入力す
るパターン入力手段と、 前記パターン入力手段より出力される前記識別文字パタ
ーン情報を入力して記憶保持する識別文字パターン記憶
手段と、 前記マーキング手段により前記ウェーハ上にマーキング
された識別文字パターン情報を取込み、当該識別文字パ
ターン情報を格納保持する第２のマーキングパターン取
込み記憶手段と、 前記第１のマーキングパターン取込み記憶手段より出力
される識別文字パターン情報と、前記第２のマーキング
パターン取込み記憶手段より出力される識別文字パター
ン情報とを参照して、前記マーキング手段により書込ま
れた識別文字に対する認識結果として得られる識別文字
情報を出力する識別文字パターン認識手段と、 前記識別文字パターン記憶手段、前記第２のマーキング
パターン取込み記憶手段および前記識別文字パターン認
識手段に関連する動作機能を制御する第２の制御手段
と、 を少なくとも備えて構成され、前記識別文字パターン認
識手段より出力される識別文字情報を、次工程における
参照用マーキングパターンとして記憶保持することを特
徴とするウェーハ識別文字認識システム。1. A wafer marking character recognition system formed by a wafer marking character recognition device for writing identification characters on a wafer of a semiconductor device and a wafer identification character recognition device for recognizing the identification characters, wherein the wafer marking device comprises: Marking means for writing a predetermined identification character on the wafer, and first marking pattern acquisition memory for acquiring the identification character pattern information marked on the wafer by the marking means and storing the identification character pattern information. Means, a pattern output means for outputting the identification character pattern information held in the first marking pattern fetch storage means to the outside, and an operation function related to the marking means and the first marking pattern fetch storage means. A first control means for controlling The wafer identification character recognition device, the wafer identification character recognition device, the pattern input means for inputting the identification character pattern information sent from the pattern output means, the identification character pattern information output from the pattern input means An identification character pattern storage means for inputting and storing the identification character pattern information; and a second marking pattern acquisition storage means for capturing the identification character pattern information marked on the wafer by the marking means and storing and retaining the identification character pattern information. Written by the marking means with reference to the identification character pattern information output from the first marking pattern acquisition storage means and the identification character pattern information output from the second marking pattern acquisition storage means Obtained as a recognition result for the identified character Identifying character pattern recognizing means for outputting identifying character information, second identifying means for controlling operation functions related to the identifying character pattern storing means, the second marking pattern taking in storing means and the identifying character pattern recognizing means. A wafer identification character recognition system characterized by including at least the following, and storing and holding the identification character information output from the identification character pattern recognition means as a reference marking pattern in the next step.
字として標準的な文字パターンが収納されている標準文
字パターン記憶部と、 前記第１の制御手段より出力されるマーキング対象の識
別文字情報を受けて、当該識別文字情報に適合する標準
文字パターンを前記標準文字パターン記憶部より読出し
て、ウェーハ識別文字パターンを指定制御するマーキン
グ制御部と、 前記マーキング制御部の制御作用を介して、光学的手法
によりウェーハ上に前記マーキング対象の識別文字をマ
ーキングするマーキング光学部と、 を備えて構成され、 前記第１のマーキングパターン取込み記憶手段が、前記
第１の制御手段の制御作用を介して前記マーキング光学
部によりウェーハ上にマーキングされた識別文字を光学
的手法により取込み、画像信号として出力する第１の画
像取込み部と、 前記第１の画像取込み部より入力される画像信号を記憶
保持し、前記第１の制御手段の制御作用を介して、当該
画像信号を識別文字パターン情報として前記パターン出
力手段に出力する画像記憶部と、 を備えて構成され、 前記第２のマーキングパターン取込み記憶手段が、前記
第２の制御手段の制御作用を介して前記マーキング光学
部によりウェーハ上にマーキングされた識別文字を光学
的手法により取込み、画像信号として出力する第２の画
像取込み部と、 前記第２の画像取込み部より入力される画像信号をデー
タ変換して出力する画像データ変換器と、 前記画像データ変換器より入力される画像信号を記憶保
持し、前記第２の制御手段の制御作用を介して、当該画
像信号を識別文字パターン情報として出力する画像メモ
リーと、 を備えて構成されて、 前記識別文字パターン認識手段が、前記第２の制御手段
の制御作用を介して、前記識別文字パターン記憶手段よ
り出力される識別文字パターン情報と、前記画像メモリ
ーより出力される識別文字パターン情報とを比較照合し
て両パターン情報の一致を検出し、当該識別文字の認識
判定を行う比較演算部と、 前記比較演算部より認識結果として出力される識別文字
情報を受けて、当該識別文字情報を前記第２の制御手段
に出力する結果文字出力部と、 を備えて構成される請求項１記載のウェーハ識別文字認
識システム。2. The marking means receives a standard character pattern storage unit in which a standard character pattern is stored as a wafer identification character, and identification character information of a marking target output from the first control means. , A marking control unit for reading out a standard character pattern conforming to the identification character information from the standard character pattern storage unit, and designating and controlling a wafer identification character pattern, and an optical method through a control action of the marking control unit. A marking optical unit for marking the identification character of the marking object on a wafer; and the first marking pattern acquisition and storage unit, wherein the marking optical unit is controlled by the first control unit. The identification characters marked on the wafer by A first image capturing section for outputting and an image signal input from the first image capturing section are stored and held, and the image signal is used as identification character pattern information via the control action of the first control means. An image storage unit for outputting to the pattern output unit; and the second marking pattern acquisition and storage unit marking on the wafer by the marking optical unit via the control action of the second control unit. A second image capturing section that captures the identified characters by an optical method and outputs the image as an image signal; and an image data converter that converts the image signal input from the second image capturing section and outputs the data. The image signal input from the image data converter is stored and held, and the image signal is used as identification character pattern information via the control action of the second control means. An image memory for outputting, and the identification character pattern recognition means outputs identification character pattern information output from the identification character pattern storage means via the control action of the second control means, A comparison calculation unit that compares and collates the identification character pattern information output from the image memory to detect a match between both pattern information and performs recognition determination of the identification character, and the comparison calculation unit outputs the recognition result. The wafer identification character recognition system according to claim 1, further comprising: a result character output unit that receives the identification character information and outputs the identification character information to the second control means.
字として標準的な文字パターンが収納されている標準文
字パターン記憶部と、 前記第１の制御手段より出力されるマーキング対象の識
別文字情報を受けて、当該識別文字情報に適合する標準
文字パターンを前記標準文字パターン記憶部より読出し
て、ウェーハ識別文字パターンを指定制御するマーキン
グ制御部と、 前記マーキング制御部の制御作用を介して、光学的手法
によりウェーハ上に前記マーキング対象の識別文字をマ
ーキングするマーキング光学部と、 を備えて構成され、 前記第１のマーキングパターン取込み記憶手段が、前記
第１の制御手段の制御作用を介して前記マーキング光学
部によりウェーハ上にマーキングされた識別文字を光学
的手法により取込み、画像信号として出力する第１の画
像取込み部と、 前記第１の画像取込み部より入力される画像信号の品質
を検査し、所定の品質レベル以上の画像信号のみを選択
して出力する画像判定部と、 前記画像判定部より入力される画像信号を記憶保持し、
前記第１の制御手段の制御作用を介して、当該画像信号
を識別文字パターン情報として前記パターン出力手段に
出力する画像記憶部と、 を備えて構成され、 前記第２のマーキングパターン取込み記憶手段が、前記
第２の制御手段の制御作用を介して前記マーキング光学
部によりウェーハ上にマーキングされた識別文字を光学
的手法により取込み、画像信号として出力する第２の画
像取込み部と、 前記第２の画像取込み部より入力される画像信号をデー
タ変換して出力する画像データ変換器と、 前記画像データ変換器より入力される画像信号を記憶保
持し、前記第２の制御手段の制御作用を介して、当該画
像信号を識別文字パターン情報として出力する画像メモ
リーと、 とを備えて構成されて、 前記識別文字パターン認識手段が、前記第２の制御手段
の制御作用を介して、前記識別文字パターン記憶手段よ
り出力される識別文字パターン情報と、前記画像メモリ
ーより出力される識別文字パターン情報とを比較照合し
て両パターン情報の一致を検出し、当該識別文字の認識
判定を行う比較演算部と、 前記比較演算部より認識結果として出力される識別文字
情報を受けて、当該識別文字情報を前記第２の制御手段
に出力する結果文字出力部と、 を備えて構成される請求項１記載のウェーハ識別文字認
識システム。3. The marking means receives a standard character pattern storage unit in which a standard character pattern is stored as a wafer identification character, and identification character information of a marking target output from the first control means. , A marking control unit for reading out a standard character pattern conforming to the identification character information from the standard character pattern storage unit, and designating and controlling a wafer identification character pattern, and an optical method through a control action of the marking control unit. A marking optical unit for marking the identification character of the marking object on a wafer; and the first marking pattern acquisition and storage unit, wherein the marking optical unit is controlled by the first control unit. The identification characters marked on the wafer by A first image capturing section for outputting; an image determining section for inspecting the quality of the image signal input from the first image capturing section and selecting and outputting only an image signal of a predetermined quality level or higher; The image signal input from the image determination unit is stored and held,
An image storage unit that outputs the image signal as identification character pattern information to the pattern output unit via the control action of the first control unit, and the second marking pattern acquisition storage unit is provided. A second image capturing section that captures the identification characters marked on the wafer by the marking optical section by an optical method through the control action of the second control means and outputs the image as an image signal; An image data converter for converting the data of the image signal input from the image capturing unit and outputting the data, and storing and holding the image signal input from the image data converter via the control action of the second control means. And an image memory for outputting the image signal as identification character pattern information, and the identification character pattern recognition means includes the second memory. Through the control action of the control means, the identification character pattern information output from the identification character pattern storage means and the identification character pattern information output from the image memory are compared and collated to detect a match between both pattern information. A comparison operation unit that performs recognition determination of the identification character, and a result character output unit that receives the identification character information output as a recognition result from the comparison operation unit and outputs the identification character information to the second control unit. The wafer identification character recognition system according to claim 1, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9509295A JP2702441B2 (en) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Wafer identification character recognition system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9509295A JP2702441B2 (en) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Wafer identification character recognition system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288188A true JPH08288188A (en) | 1996-11-01 |
| JP2702441B2 JP2702441B2 (en) | 1998-01-21 |
Family
ID=14128273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9509295A Expired - Fee Related JP2702441B2 (en) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | Wafer identification character recognition system |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2702441B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19733412B4 (en) * | 1997-08-01 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Method for automatic rewrinkling of wafers. |
| DE19733411B4 (en) * | 1997-08-01 | 2005-08-11 | Infineon Technologies Ag | Method for identifying wafers |
| JP2014223708A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | 株式会社ディスコ | Processing device |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP9509295A patent/JP2702441B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19733412B4 (en) * | 1997-08-01 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Method for automatic rewrinkling of wafers. |
| DE19733411B4 (en) * | 1997-08-01 | 2005-08-11 | Infineon Technologies Ag | Method for identifying wafers |
| JP2014223708A (en) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | 株式会社ディスコ | Processing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2702441B2 (en) | 1998-01-21 |
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