JPH08285822A - Ultrasonic inspection apparatus - Google Patents

Ultrasonic inspection apparatus

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JPH08285822A
JPH08285822A JP7115171A JP11517195A JPH08285822A JP H08285822 A JPH08285822 A JP H08285822A JP 7115171 A JP7115171 A JP 7115171A JP 11517195 A JP11517195 A JP 11517195A JP H08285822 A JPH08285822 A JP H08285822A
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JP
Japan
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laser
sample
laser light
pulse width
ultrasonic
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7115171A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Matsumoto
貴裕 松本
Kazuo Hayashi
一雄 林
Kazumi Yasuda
一美 安田
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH08285822A publication Critical patent/JPH08285822A/en
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide an ultrasonic inspection apparatus by which the existence of a cavity, impurities and other flaws can be inspected even in a sample in which ultrasonic waves at a high frequency are attenuated immediately. CONSTITUTION: The exciting energy of the output of a laser 10 for ultrasonic generation is lowered by setting a pulse width at about 100 to 200ns. A laser beam 11 is amplified by a laser amplifier 12 in a state that the pulse width has been maintained, and it is output. Consequently, the amplified laser beam 11 has a wide pulse width and a sufficient intensity. When the laser beam 11 is emitted to a sample surface 16, ultrasonic waves at a low frequency of about 1 to 2MHz are generated. The ultrasonic waves at the frequency of this extent are propagated easily even in a sample such as a slab or a molten ore in which ultrasonic waves at a high frequency of about 10 to 20MHz are hard to propagate, and the sample can be examined as an object.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光を用いて試
料内に超音波を発生させ、これを光学的に検出すること
によって、その試料内部の状態を非接触で検知するレー
ザー超音波検査装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser ultrasonic inspection for detecting the internal state of a sample in a non-contact manner by generating an ultrasonic wave in the sample using a laser beam and optically detecting it. It relates to the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種材料の内部欠陥等を検出する方法の
一つとして、いわゆるレーザー超音波法がある。これに
ついては、例えば超音波TECHNO5月号(vol.5, N
o.5, p38 (1993) 日本工業出版)において説明されてい
る。この方法は、レーザー光を用いて超音波を検出する
ので、接触して検査することができない材料等の内部状
態を調べる非接触の検査に用いることができる。
2. Description of the Related Art The so-called laser ultrasonic method is one of the methods for detecting internal defects in various materials. About this, for example, ultrasonic TECHNO May issue (vol.5, N
o.5, p38 (1993) Nihon Kogyo Shuppan). Since this method detects ultrasonic waves using laser light, it can be used for non-contact inspection for examining the internal state of a material or the like that cannot be inspected by contact.

【0003】図5は、このレーザー超音波法を用いたレ
ーザー超音波装置の一例の構成を示したブロック図であ
る。同図において、超音波発生用レーザー70は、検査
対象となる試料の表面において超音波を発生させるため
のレーザーで、比較的大きい出力のパルスレーザー光を
放射できるもの、例えばQスイッチYAGレーザーなど
が用いられる。超音波発生用レーザー70から放射され
たレーザー光71は、ビームスプリッタ72、ミラー7
3、74を介して、検査対象である試料75の表面に照
射される。試料75の表面にレーザー光71が照射され
ると、試料表面が瞬間的に蒸発し、そのときの熱的応力
又は蒸発反力によって、10〜20MHz程度の広帯域の
超音波が発生する。この超音波は、試料内部を伝播して
試料の裏面に到達し、ここで反射されたあと再びエコー
として試料表面に戻る。尚、超音波発生用レーザー70
からのレーザー光の一部は、ビームスプリッタ72によ
って、光検出器76に導かれて検出され、オシロスコー
プ77のトリガー信号として用いられる。
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an example of a laser ultrasonic device using the laser ultrasonic method. In the figure, an ultrasonic wave generation laser 70 is a laser for generating ultrasonic waves on the surface of a sample to be inspected, and is a laser capable of emitting a pulsed laser beam having a relatively large output, such as a Q switch YAG laser. Used. A laser beam 71 emitted from the ultrasonic wave generating laser 70 is a beam splitter 72 and a mirror 7.
The surface of the sample 75 to be inspected is irradiated via 3, 74. When the surface of the sample 75 is irradiated with the laser light 71, the surface of the sample is instantaneously evaporated, and thermal stress or evaporation reaction force at that time generates a wide-band ultrasonic wave of about 10 to 20 MHz. This ultrasonic wave propagates inside the sample, reaches the back surface of the sample, is reflected here, and then returns to the sample surface as an echo again. The laser 70 for ultrasonic wave generation
A part of the laser light from is guided to the photodetector 76 by the beam splitter 72, is detected, and is used as a trigger signal of the oscilloscope 77.

【0004】一方、超音波発生用レーザー70とは別に
設けられたプローブ用レーザー80は、試料75の表面
に戻ってきた超音波エコーを検出するためのレーザーで
あり、例えば周波数が安定な He-Neレーザーなどが用い
られる。プローブ用レーザー80から放射されたレーザ
ー光81は、ミラー82、ビームスプリッタ83、1/
4波長板84を介して、試料85の表面に照射される。
この反射光は、1/4波長板84、ビームスプリッタ8
3、レンズ85を経て、ファブリ・ペロー干渉計86に
入射する。ファブリ・ペロー干渉計86を透過した光
は、ホトダイオードなどからなる光検出器87によって
電気信号に変換される。この信号は、増幅器88によっ
て増幅され、低周波雑音を除去するためにハイパス・フ
ィルタ89を通した後、オシロスコープ77に供給され
る。
On the other hand, a probe laser 80 provided separately from the ultrasonic wave generating laser 70 is a laser for detecting ultrasonic echoes returning to the surface of the sample 75, and for example, He- having a stable frequency. Ne laser or the like is used. The laser light 81 emitted from the probe laser 80 is reflected by the mirror 82, the beam splitter 83, 1 /
The surface of the sample 85 is irradiated via the four-wave plate 84.
This reflected light is transmitted through the quarter wavelength plate 84 and the beam splitter 8
The light enters the Fabry-Perot interferometer 86 through the lens 85. The light transmitted through the Fabry-Perot interferometer 86 is converted into an electric signal by the photodetector 87 including a photodiode. This signal is amplified by an amplifier 88, passed through a high pass filter 89 to remove low frequency noise, and then supplied to an oscilloscope 77.

【0005】図6は、ファブリ・ペロー干渉計の共振器
長(横軸)を掃引させて He-Neレーザー光の光周波数を
測定した結果を示す概略図であり、図7は、図6の横軸
を拡大して示した概略図である。すなわち、透過光強度
がピークとなる共振器長が、He-Neレーザー光の波長ν
(632.8nm)に対応し、共振器長を変えると干渉計
の透過光強度がピークとなる波長も変わるため、νの波
長の透過光強度は低下する。この特性を利用して、 He-
Neレーザー光の波長νに対する透過光強度が図7のA’
点で示す値となるように、予めファブリ・ペロー干渉計
86の共振器長を調整しておき、試料75からの反射光
をこのファブリ・ペロー干渉計86に入射させる。
FIG. 6 is a schematic diagram showing the result of measuring the optical frequency of He-Ne laser light by sweeping the resonator length (horizontal axis) of the Fabry-Perot interferometer, and FIG. It is the schematic which expanded and showed the horizontal axis. That is, the cavity length at which the transmitted light intensity reaches its peak is the wavelength ν of the He-Ne laser light.
Corresponding to (632.8 nm), when the resonator length is changed, the wavelength at which the transmitted light intensity of the interferometer peaks also changes, so the transmitted light intensity at the wavelength ν decreases. Utilizing this characteristic, He-
The transmitted light intensity with respect to the wavelength ν of the Ne laser light is A ′ in FIG.
The resonator length of the Fabry-Perot interferometer 86 is adjusted in advance so that the value becomes a value indicated by a point, and the reflected light from the sample 75 is incident on the Fabry-Perot interferometer 86.

【0006】試料の裏面で反射されてきた超音波エコー
によって試料75の表面が超音波振動すると、試料表面
の空間的位置はこの超音波の周期で変位する。したがっ
て、プローブ用レーザー80からのレーザー光は、試料
表面で反射される際に、この変位に伴うドップラーシフ
トを受け、波長が変動する。図7に示すように、試料7
5からの反射光がドップラーシフトによって±Δν’の
周波数変化を受けると、それに伴って透過光強度は図の
ように±ΔI’の変化を受ける。すなわち、試料75か
らの反射光をファブリ・ペロー干渉計を通すことによっ
て、波長の変化を強度の変化に変換することができる。
When the surface of the sample 75 is ultrasonically vibrated by the ultrasonic echo reflected on the back surface of the sample, the spatial position of the surface of the sample is displaced in the cycle of this ultrasonic wave. Therefore, when the laser light from the probe laser 80 is reflected by the sample surface, it undergoes a Doppler shift due to this displacement, and the wavelength changes. As shown in FIG.
When the reflected light from No. 5 undergoes a frequency change of ± Δν 'due to the Doppler shift, the intensity of the transmitted light also undergoes a change of ± ΔI' as shown in the figure. That is, the change in wavelength can be converted into the change in intensity by passing the reflected light from the sample 75 through the Fabry-Perot interferometer.

【0007】このため、試料75の表面および裏面で反
射を繰り返す超音波エコーが、表面に戻るたびに光検出
器87の出力信号は大きく変化する。この信号をオシロ
スコープ77上で、横軸に時間、縦軸に信号強度をとっ
て表示させると、試料内に欠陥がなければ、試料内の音
速と試料の厚さによって決まる一定の時間間隔で信号強
度が変化する。一方、試料内部に空洞や不純物などの欠
陥があると、超音波はこの欠陥部で反射され、上記の時
間よりも短い時間で信号強度が変化する。したがって、
この時間間隔を調べることにより、試料内部の欠陥の有
無を調べることができる。
Therefore, the output signal of the photodetector 87 greatly changes every time the ultrasonic echo repeatedly reflected on the front and back surfaces of the sample 75 returns to the front surface. When this signal is displayed on the oscilloscope 77 with time on the horizontal axis and signal intensity on the vertical axis, if there is no defect in the sample, the signal is output at constant time intervals determined by the speed of sound in the sample and the thickness of the sample. The intensity changes. On the other hand, if there is a defect such as a cavity or an impurity inside the sample, the ultrasonic wave is reflected by this defect portion, and the signal intensity changes in a time shorter than the above time. Therefore,
By examining this time interval, it is possible to examine the presence or absence of defects inside the sample.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、鉄鋼製造工
程において、タンディッシュや連続鋳造から出てきた直
後のスラブの中に、空孔やシリカ、アルミナなどの介在
物が存在することがある。このような欠陥は、ミルで圧
延を繰り返して薄くしていってもそのまま内部に残留
し、鋼材となったときに、この欠陥部分は強度が低下
し、破壊の原因ともなる。
By the way, in the steel manufacturing process, pores and inclusions such as silica and alumina may exist in the slab immediately after coming out from the tundish or continuous casting. Such defects remain inside as they are even if they are thinned by repeating rolling with a mill, and when a steel material is formed, the strength of these defective parts is reduced, which also causes breakage.

【0009】かかる理由から、鉄鋼製造工程において、
圧延前のスラブについて、内部に空孔やシリカ、アルミ
ナなどの介在物が無いか否かを非接触、非破壊で検査し
たいという要請があり、この目的に前記のレーザー超音
波装置を利用することが考えられている。しかし、スラ
ブの段階ではまだ板の温度が高く、また圧延を受けてい
ないため、通常のレーザー超音波装置によって発生され
る10〜20MHz 程度の高い周波数の超音波は直ちに減
衰して、内部まで伝播しにくいという性質がある。した
がって、従来のレーザー超音波検査装置を、そのままス
ラブの欠陥検査に適用するのは適さない。
For this reason, in the steel manufacturing process,
There is a demand for non-contact, non-destructive inspection of slabs before rolling for inclusions such as voids, silica, and alumina inside, and for this purpose use the laser ultrasonic device. Is being considered. However, at the slab stage, the temperature of the plate is still high, and since it has not been rolled, the ultrasonic waves with a high frequency of about 10 to 20 MHz generated by an ordinary laser ultrasonic device are immediately attenuated and propagated to the inside. It is difficult to do. Therefore, it is not suitable to directly apply the conventional laser ultrasonic inspection apparatus to the defect inspection of the slab.

【0010】本発明は、上記課題に基づいてなされたも
のであり、高い周波数の超音波が直ちに減衰する試料に
ついても、空孔や介在物その他の欠陥の有無を検査する
ことができる超音波検査装置を提供することを目的とす
るものである。
The present invention has been made on the basis of the above-mentioned problems, and even a sample in which a high frequency ultrasonic wave is immediately attenuated can be inspected for the presence or absence of voids, inclusions and other defects. The purpose is to provide a device.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの請求項1記載の発明は、パルス幅の広いレーザー光
を生成し、これを試料に照射するレーザー光照射手段
と、前記試料に単一波長のプローブ光を照射するプロー
ブ光照射手段と、前記試料から反射されるプローブ光が
受けるドップラーシフトを検出して光強度に変換するド
ップラーシフト検出手段と、を具備することを特徴とす
るものである。
The invention according to claim 1 for solving the above-mentioned problems is directed to a laser beam irradiating means for generating a laser beam having a wide pulse width and irradiating the sample with the laser beam, and to the sample. A probe light irradiating means for irradiating a probe light of a single wavelength, and a Doppler shift detecting means for detecting a Doppler shift received by the probe light reflected from the sample and converting it into a light intensity are provided. It is a thing.

【0012】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記レーザー光照射手段は、Qスイッチレ
ーザーにおける励起エネルギーを小さくしてパルス幅の
広いレーザー光を発生させるレーザー光発振器と、この
レーザー光をそのパルス幅を維持したまま増幅するレー
ザー光増幅器とを有することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the laser light irradiating means is a laser light oscillator for generating a laser light having a wide pulse width by reducing excitation energy in the Q switch laser, A laser light amplifier that amplifies this laser light while maintaining its pulse width is provided.

【0013】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、前記レーザー光のパルス幅は、前記
試料において発生する超音波が有効に試料内を伝播する
周波数に対応したパルス幅であることを特徴とするもの
である。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the pulse width of the laser beam corresponds to the frequency at which the ultrasonic waves generated in the sample effectively propagate in the sample. It is characterized by being.

【0014】請求項4記載の発明は、請求項1、2又は
3記載の発明において、前記試料は、鉄鋼製造工程にお
けるスラブであることを特徴とするものである。
The invention according to claim 4 is characterized in that, in the invention according to claim 1, 2 or 3, the sample is a slab in a steel manufacturing process.

【0015】請求項5記載の発明は、請求項1、2又は
3記載の発明において、前記試料は、鉄鋼製造工程にお
ける溶鉱であることを特徴とするものである。
The invention according to claim 5 is characterized in that, in the invention according to claim 1, 2 or 3, the sample is a molten ore in a steel manufacturing process.

【0016】[0016]

【作用】本発明は、前記の構成により、レーザー光のパ
ルス幅を広げることによって、試料中に発生する超音波
の周波数を下げることができる。また、パルス幅を広げ
るためにQスイッチレーザー光発振器の励起エネルギー
を小さくして発生させたレーザー光をレーザー増幅器に
よって増幅することにより、増幅後のレーザー光は、強
度が高く、かつパルス幅が広いものとなる。レーザー光
のパルス幅は、検査したい試料の特性に基づいて、その
試料中を伝播することが可能な周波数の超音波が発生す
るようなパルス幅とする。
According to the present invention, with the above construction, the frequency of the ultrasonic wave generated in the sample can be lowered by widening the pulse width of the laser beam. Further, by amplifying the laser light generated by reducing the excitation energy of the Q-switched laser light oscillator in order to widen the pulse width by the laser amplifier, the amplified laser light has high intensity and wide pulse width. Will be things. The pulse width of the laser light is such that an ultrasonic wave of a frequency capable of propagating in the sample is generated based on the characteristics of the sample to be inspected.

【0017】かかるパルス幅の広いレーザー光をレーザ
ー光照射手段によって試料表面に照射すると、試料内に
発生する超音波の周波数は低く、かつ、レーザー光を増
幅器で増幅してあるので、超音波の強度は十分に高い。
こうして発生した低い周波数の超音波は、例えばスラブ
や溶鉱のような高い周波数の超音波が伝播しにくい試料
の中でも伝播可能であり、エコーとして再び試料表面に
戻る。したがって、試料表面にプローブ光を照射し、そ
の反射光が受けるドップラーシフトをドップラーシフト
検出手段で検出することによって、超音波エコーを捉え
ることができる。
When the laser light irradiation means irradiates the surface of the sample with the laser light having a wide pulse width, the frequency of the ultrasonic wave generated in the sample is low and the laser light is amplified by the amplifier. The strength is high enough.
The low-frequency ultrasonic waves thus generated can be propagated even in a sample in which high-frequency ultrasonic waves, such as a slab or a molten metal, are hard to propagate, and return to the sample surface again as an echo. Therefore, the ultrasonic echo can be captured by irradiating the sample surface with the probe light and detecting the Doppler shift received by the reflected light by the Doppler shift detection means.

【0018】[0018]

【実施例】以下に図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。図1は、本発明の一実施例の超音波検査
装置の概略ブロック図である。超音波発生用レーザー1
0は、検査対象となる試料の表面にレーザー光を照射し
て超音波を発生させるためのレーザーで、例えばQスイ
ッチYAGレーザー等のパルスレーザーを用いる。但
し、その発振器の励起は、図5に示す超音波発生用レー
ザー70に比べて低く抑えてある。また、図5に示す超
音波発生用レーザー70では、試料内に10〜20MHz
程度の超音波を発生させるために、そのレーザー光のパ
ルス幅を10ns程度としていた。これに対し、本実施
例の超音波発生用Qスイッチレーザー10では、レーザ
ー光のパルス幅を100〜1000ns程度とする。こ
のようにする理由及びその方法については、後述する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic block diagram of an ultrasonic inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. Laser for ultrasonic wave generation 1
Reference numeral 0 is a laser for irradiating the surface of the sample to be inspected with laser light to generate ultrasonic waves, and for example, a pulse laser such as a Q-switch YAG laser is used. However, the excitation of the oscillator is suppressed lower than that of the ultrasonic wave generation laser 70 shown in FIG. Moreover, in the ultrasonic wave generating laser 70 shown in FIG.
The pulse width of the laser light is set to about 10 ns in order to generate ultrasonic waves of a certain degree. On the other hand, in the ultrasonic generating Q-switched laser 10 of this embodiment, the pulse width of the laser light is set to about 100 to 1000 ns. The reason and method for doing this will be described later.

【0019】超音波発生用Qスイッチレーザー10から
放射されたレーザー光11は、レーザー増幅器12に入
射し、ここで増幅されて出力される。レーザー増幅器1
2は、単にレーザー光の励起強度を高めるだけであり、
増幅の前後においてパルス幅は変化しない。増幅された
レーザー光11は、ビームスプリッタ13を通過し、レ
ンズ14でフォーカスされ、ダイクロイックミラー15
で反射されて、試料16の表面に照射される。試料16
の表面では、レーザー光11が照射された瞬間にレーザ
ー蒸発が起こり、そのときの熱的応力又は蒸発反力によ
って超音波が発生する。この超音波は、試料16の内部
に伝播して試料の裏面で反射され、再び超音波エコーと
して試料の表面に戻る。尚、レーザー光11の一部は、
ビームスプリッタ13によって反射され、光検出器17
に導かれる。この光検出器17の出力は、オシロスコー
プ18のトリガー信号として用いられる。
Laser light 11 emitted from the Q-switched laser 10 for generating ultrasonic waves enters a laser amplifier 12, where it is amplified and output. Laser amplifier 1
2 simply increases the excitation intensity of the laser light,
The pulse width does not change before and after amplification. The amplified laser light 11 passes through the beam splitter 13, is focused by the lens 14, and is reflected by the dichroic mirror 15.
It is reflected by and is irradiated on the surface of the sample 16. Sample 16
Laser evaporation occurs on the surface of No. 1 at the moment when the laser light 11 is irradiated, and ultrasonic waves are generated by thermal stress or evaporation reaction force at that time. This ultrasonic wave propagates inside the sample 16, is reflected on the back surface of the sample, and returns to the surface of the sample as an ultrasonic echo again. In addition, a part of the laser light 11 is
The photodetector 17 is reflected by the beam splitter 13.
Be led to. The output of the photodetector 17 is used as a trigger signal for the oscilloscope 18.

【0020】一方、超音波発生用レーザー10とは別に
設けられたプローブ用レーザー20からは、プローブ用
レーザー光21が放射される。プローブ用レーザー20
としては、例えばAr+ レーザーを使用する。プローブ
用レーザー光21は、ダイクロイックミラー15を通過
して、試料16の表面に照射され、散乱光として反射さ
れる。試料表面に超音波エコーが現れると、プローブ用
レーザー光21の反射光はドップラーシフトを受け、そ
の光周波数が変化する。反射されたプローブ用レーザー
光21は、ミラー22で反射され、レンズ23でフォー
カスされて、共焦点ファブリ・ペロー干渉計24に入射
する。プローブ用レーザー光21がドップラーシフトを
受けて光周波数が変化すると、この変化は共焦点ファブ
リ・ペロー干渉計24において光強度の変化に変換さ
れ、光検出器25によって捉えられる。光検出器25の
出力信号は、増幅器26において増幅され、ハイパス・
フィルタ27を通って、オシロスコープ18に供給され
る。尚、後述のように、試料内で発生する超音波の周波
数が低いことに対応して、ハイパス・フィルタ27の遮
断周波数は、0.5MHz 程度とする。
On the other hand, the probe laser light 21 is emitted from the probe laser 20 provided separately from the ultrasonic wave generating laser 10. Laser for probe 20
For example, an Ar + laser is used. The probe laser light 21 passes through the dichroic mirror 15, illuminates the surface of the sample 16, and is reflected as scattered light. When an ultrasonic echo appears on the sample surface, the reflected light of the probe laser light 21 undergoes Doppler shift, and its optical frequency changes. The reflected probe laser light 21 is reflected by the mirror 22, focused by the lens 23, and incident on the confocal Fabry-Perot interferometer 24. When the probe laser light 21 undergoes a Doppler shift to change the optical frequency, this change is converted into a change in the light intensity in the confocal Fabry-Perot interferometer 24 and is captured by the photodetector 25. The output signal of the photodetector 25 is amplified by the amplifier 26,
It is supplied to the oscilloscope 18 through the filter 27. Incidentally, as will be described later, the cutoff frequency of the high-pass filter 27 is set to about 0.5 MHz corresponding to the low frequency of the ultrasonic wave generated in the sample.

【0021】ところで、例えば F. Alan McDonald, App
l. Phys. Lett.,Vol.56,(3) (15 Jan. 1990)において示
されているように、超音波発生用レーザー光のパルス幅
を広げると、試料内に発生する超音波の周波数が低くな
ることが知られている。図2は、レーザー光のパルス幅
を狭くした場合(a)と、パルス幅を広くした場合
(b)において、発生する超音波の周波数スペクトルの
違いを模式的に示した図である。超音波発生用レーザー
光のパルス幅を、例えば従来のように10ns程度とす
ると、発生する超音波は、図2の曲線aに示すように、
10〜20MHz の間にピークがある幅広い周波数スペク
トルを有する。これに対し、レーザー光のパルス幅を1
00〜1000ns程度とすると、発生する超音波の周
波数スペクトルは、図2の曲線bに示すように、せいぜ
い1〜2MHz 程度までの低周波の狭い帯域に限られる。
このように低い周波数の超音波であれば、スラブ内での
減衰は、10〜20MHz 程度の超音波に比べて少なく、
スラブ内でも伝播し易くなる。
By the way, for example, F. Alan McDonald, App
As shown in l. Phys. Lett., Vol. 56, (3) (15 Jan. 1990), when the pulse width of the laser light for ultrasonic wave generation is widened, the frequency of the ultrasonic wave generated in the sample is increased. Is known to be low. FIG. 2 is a diagram schematically showing the difference in the frequency spectrum of ultrasonic waves generated when the pulse width of laser light is narrowed (a) and when the pulse width is widened (b). Assuming that the pulse width of the laser beam for ultrasonic wave generation is, for example, about 10 ns as in the conventional case, the generated ultrasonic wave is as shown by the curve a in FIG.
It has a wide frequency spectrum with a peak between 10 and 20 MHz. On the other hand, the pulse width of laser light is 1
When it is set to about 00 to 1000 ns, the frequency spectrum of the generated ultrasonic wave is limited to a narrow band of low frequency up to about 1 to 2 MHz as shown by the curve b in FIG.
With such low frequency ultrasonic waves, the attenuation in the slab is less than that of ultrasonic waves of 10 to 20 MHz.
It is easy to propagate even in the slab.

【0022】超音波発生用レーザー光のパルス幅を広げ
る方法の一つが、J.B.Deaton,Jr.,A.D.W.McKie, J.B.Sp
icer, and J.W.Wagner, Appl. Phys. Lett.,Vol.56,(2
4) (11 June 1990) に示されている。すなわち、多数の
ミラーを用いてパスの長い共振器を構成し、この間にレ
ーザービームを走らせることによってパルス幅を広げる
ことができる。かかる方法によれば、レーザーの高い励
起強度を保ったまま、レーザー光のパルス幅を広げるこ
とができる。しかし、この方法では、10メートル以上
のパスを有する共振器が必要であり、このように共振器
のパスが長いと、装置の寸法が大型化するだけでなく、
多数のミラーの正確なアライメントが必要となる上に、
このアライメントを維持するのが困難であり、実用的で
はない。
One of the methods for increasing the pulse width of the laser light for ultrasonic wave generation is JBDeaton, Jr., ADWMcKie, JBSp.
icer, and JWWagner, Appl. Phys. Lett., Vol.56, (2
4) (11 June 1990). That is, it is possible to widen the pulse width by forming a resonator having a long path by using a large number of mirrors and running a laser beam during this. According to this method, the pulse width of the laser light can be widened while maintaining the high excitation intensity of the laser. However, this method requires a resonator having a path of 10 meters or more, and such a long resonator path not only increases the size of the device, but also
In addition to requiring accurate alignment of many mirrors,
Maintaining this alignment is difficult and impractical.

【0023】また、Qスイッチレーザーの発振器の励起
エネルギーを下げることによっても、レーザー光のパル
ス幅を広げられることが知られている。これについて
は、例えば A.YARIV著「光エレクトロニクスの基礎」
(第3版、丸善株式会社)を参照することができる。し
たがって、超音波発生用Qスイッチレーザーの発振器の
励起エネルギーを下げれば、レーザー光のパルス幅が広
くなり、試料中を伝播し易い周波数の低い超音波を発生
させることができる。しかしながら、単純に超音波発生
用Qスイッチレーザーの発振器の励起エネルギーを下げ
るだけだと、レーザーのパルスエネルギーが小さくな
り、発生する超音波の強度も低下するため、プローブ用
レーザー光のドップラーシフトによって超音波エコーを
検出することが難しくなる。
It is also known that the pulse width of the laser beam can be widened by lowering the excitation energy of the oscillator of the Q-switch laser. For this, see, for example, A.YARIV, "Basics of Optoelectronics."
(3rd edition, Maruzen Co., Ltd.) can be referred to. Therefore, if the excitation energy of the oscillator of the ultrasonic wave generating Q-switched laser is lowered, the pulse width of the laser light becomes wider, and it is possible to generate an ultrasonic wave having a low frequency that easily propagates in the sample. However, if the excitation energy of the oscillator of the Q-switched laser for ultrasonic wave generation is simply lowered, the pulse energy of the laser will be reduced and the intensity of the generated ultrasonic wave will also be reduced. Difficult to detect acoustic echo.

【0024】そこで、本実施例では、図1に示すよう
に、Qスイッチレーザー発振器10の励起強度を下げて
パルス幅を100〜1000ns程度に広げるととも
に、レーザー発振器10の次段にレーザー増幅器12を
設け、ここで広いパルス幅を維持したまま超音波発生用
Qスイッチレーザー光の強度を高めることとした。この
ようにすると、十分な強度で、かつパルス幅の広いレー
ザー光を得ることができる。このようにして得られたレ
ーザー光11を試料表面に照射すると、スラブのような
試料中でも伝播し易い1〜2MHz 程度の周波数の低い超
音波を、プローブ用レーザー光のドップラーシフトとし
て検出可能な程度まで十分な強度で発生させることが可
能となる。しかも、レーザー光のパルス幅を広げるため
に、多数のミラーを必要とする長い共振器構成を必要と
せず、構成が簡単となり、難しいアライメントも不要と
なり、装置を小型化することもできる。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the excitation intensity of the Q-switch laser oscillator 10 is lowered to widen the pulse width to about 100 to 1000 ns, and the laser amplifier 12 is provided in the next stage of the laser oscillator 10. In this case, the intensity of the Q-switched laser light for ultrasonic wave generation is increased while maintaining a wide pulse width. By doing so, it is possible to obtain laser light having a sufficient intensity and a wide pulse width. When the surface of the sample is irradiated with the laser light 11 obtained in this way, ultrasonic waves with a low frequency of about 1 to 2 MHz, which easily propagate even in a sample such as a slab, can be detected as the Doppler shift of the laser light for probe. Can be generated with sufficient strength. Moreover, in order to widen the pulse width of the laser light, a long resonator structure that requires a large number of mirrors is not required, the structure is simplified, difficult alignment is not required, and the device can be downsized.

【0025】更に、本実施例のような構成とすると、以
下のような利点もある。すなわち、雑音のパワーは周波
数帯域の幅に比例して増加するが、超音波発生用Qスイ
ッチレーザーで発生させるレーザー光のパルス幅を広げ
て、試料内に発生させる超音波のスペクトルを低い周波
数の狭い帯域に限定すると、雑音の全体的なパワーを低
く抑えることができる。このため、プローブ用レーザー
光のドップラーシフトによって超音波エコーを検出する
際のS/N比を向上させることができる。
Further, the configuration of this embodiment has the following advantages. That is, the power of noise increases in proportion to the width of the frequency band, but the pulse width of the laser light generated by the Q switch laser for ultrasonic wave generation is widened so that the spectrum of the ultrasonic wave generated in the sample has a low frequency. Limiting to a narrow band can keep the overall noise power low. Therefore, the S / N ratio at the time of detecting the ultrasonic echo by the Doppler shift of the probe laser light can be improved.

【0026】次に、この超音波検査装置を用いて、スラ
ブの内部の欠陥検査を行う実施例について説明する。図
3は、鉄鋼製造工程において、溶鉱からスラブを得る段
階を示した概略図である。同図において、タンディッシ
ュ30の中の溶鉱31は、溶けた状態で鋳型32へ注入
されると、周囲から冷却凝固しながら次第に降下してゆ
く。鋳型の下では周囲から水で冷却され、凝固しつつあ
る溶鉱はその下でピンチロール33によって支持され
る。凝固の仕方は、周辺の凝固殻から次第に厚くなり、
未凝固部分はちょうど逆円錐形となっている。スラブ3
4となって、しばらく搬送され、切断装置35へ達する
直前に完全に凝固する。そして切断装置35によって所
定の寸法に切断され、搬送装置36によって搬送され
る。
Next, an embodiment for inspecting defects inside the slab using this ultrasonic inspection apparatus will be described. FIG. 3 is a schematic diagram showing a step of obtaining a slab from molten ore in a steel manufacturing process. In the figure, when the molten ore 31 in the tundish 30 is poured into the mold 32 in a molten state, the molten ore 31 gradually descends while cooling and solidifying from the surroundings. Underneath the mold, the water is cooled from the surroundings and the solidifying slag is supported below by pinch rolls 33. The method of solidification gradually thickens from the surrounding solidified shell,
The unsolidified part is just an inverted cone. Slab 3
4 is conveyed for a while, and is completely solidified immediately before reaching the cutting device 35. Then, it is cut into a predetermined size by the cutting device 35 and is conveyed by the conveying device 36.

【0027】本実施例では、このようにしてスラブが得
られた段階で、内部の空孔や介在物などの欠陥の有無を
検査する。この目的のために、スラブ34の搬送ライン
の側方に超音波検査装置40を設ける。超音波検査装置
40の構成は、図1に示すものと同様である。すなわ
ち、超音波発生用Qスイッチレーザー10においてパル
ス幅が100〜1000ns程度の広いレーザー光11
を発生し、これを増幅器12で増幅したあと、スラブ3
4の表面に照射して、スラブの内部に1〜2MHz程度の
低周波の超音波を発生させる。この段階のスラブでは、
10〜20MHz 程度の高い周波数の超音波は伝播しにく
いが、1〜2MHz 程度の低周波の超音波は十分に伝播す
るため、プローブ用レーザー光によって超音波エコーを
捉えることができ、これにもとづいてスラブ内部の欠陥
を検出することができる。このように鉄鋼製造工程の早
い段階で欠陥検査を行なえば、欠陥が見つかったスラブ
についてはその後の圧延等の工程を行わずに済み、した
がって、工程の最終段階で欠陥が見つかる場合に比べて
作業の無駄が省かれ、全体の作業効率が向上する。
In this embodiment, when the slab is obtained in this way, the presence or absence of defects such as internal holes and inclusions is inspected. For this purpose, an ultrasonic inspection device 40 is provided on the side of the transportation line of the slab 34. The configuration of the ultrasonic inspection device 40 is similar to that shown in FIG. That is, a wide laser beam 11 having a pulse width of about 100 to 1000 ns in the Q-switched laser 10 for ultrasonic wave generation.
Is generated and amplified by the amplifier 12, the slab 3
The surface of No. 4 is irradiated to generate low frequency ultrasonic waves of about 1 to 2 MHz inside the slab. At this stage of the slab,
Ultrasonic waves with a high frequency of about 10 to 20 MHz do not easily propagate, but ultrasonic waves with a low frequency of about 1 to 2 MHz propagate sufficiently, so that ultrasonic waves can be captured by the laser light for the probe, and based on this It is possible to detect defects inside the slab. If defect inspection is performed at an early stage of the steel manufacturing process in this way, the slab in which a defect is found does not need to be subjected to subsequent rolling or other processes, and therefore work is more difficult than in the case where a defect is found in the final stage of the process. Waste is eliminated and overall work efficiency is improved.

【0028】次に、上記の超音波検査装置を、タンディ
ッシュ30の中の溶鉱31の介在物検査に適用する実施
例について説明する。図4は、タンディッシュとその中
の溶鉱を示した概略断面図である。溶鉱は非常に高温で
あり、図1に示す超音波検査装置をそのまま溶鉱の近く
に配置することはできない。そこで、図4に示すよう
に、溶鉱の内部にサファイアの光導波路45を設け、こ
の光導波路45によって、図1の超音波発生用のレーザ
ー光11及びプローブ用レーザー光21を溶鉱の中へ導
く。
Next, an embodiment in which the above ultrasonic inspection apparatus is applied to the inspection of inclusions in the molten ore 31 in the tundish 30 will be described. FIG. 4 is a schematic sectional view showing the tundish and the molten ore therein. The smelt is extremely hot, and the ultrasonic inspection apparatus shown in FIG. 1 cannot be directly placed near the smelt. Therefore, as shown in FIG. 4, an optical waveguide 45 of sapphire is provided inside the molten ore, and the laser light 11 for ultrasonic wave generation and the laser light 21 for probe of FIG. Lead to.

【0029】この場合、検査対象は、液体の溶鉱である
ため、この中を伝播することができる超音波の周波数
は、上記スラブの場合よりも更に低く、100KHz 程度
である。このように低い周波数の超音波も、図1で説明
したのと同様の考え方で発生させることが可能である。
すなわち、レーザー発振器10の励起強度を更に下げる
ことによってレーザー光のパルス幅を1〜10μs 程度
に広げる。この程度のパルス幅とすることによって、溶
鉱中に発生する超音波の周波数は100KHz 程度とな
る。そして、Qスイッチレーザー光の励起強度を下げた
ことによる超音波の発生強度の低下を補うために、レー
ザー増幅器12によって、パルス幅を維持したまま、レ
ーザー光の強度を所定の強度にまで高める。これによっ
て、十分な強度を有し、かつ液体の溶鉱中でも容易に減
衰せずに伝播する超音波を発生させることができる。
In this case, since the object to be inspected is a liquid molten ore, the frequency of ultrasonic waves that can propagate through the molten ore is about 100 KHz, which is lower than that of the slab. Ultrasonic waves having such a low frequency can be generated by the same idea as described with reference to FIG.
That is, the pulse width of the laser beam is expanded to about 1 to 10 μs by further lowering the excitation intensity of the laser oscillator 10. By setting the pulse width to this level, the frequency of ultrasonic waves generated during smelting becomes approximately 100 KHz. Then, in order to compensate for the decrease in the ultrasonic wave generation intensity due to the reduction in the excitation intensity of the Q-switched laser light, the laser amplifier 12 increases the intensity of the laser light to a predetermined intensity while maintaining the pulse width. As a result, it is possible to generate ultrasonic waves having sufficient strength and propagating in a liquid ore without easily attenuating.

【0030】超音波発生用Qスイッチのレーザー光が光
導波路45に導かれてその先端45aに達すると、先端
45aが接する溶鉱において、図1で説明したのと同様
の蒸発現象が起こり、超音波が発生する。この超音波
は、タンディッシュ内の溶鉱の中を伝播し、何も反射す
るものがなければそのまま減衰する。一方、溶鉱の中に
シリカ、アルミナなどの介在物があって、超音波がこれ
らに当たると、超音波は反射されて、その一部は光導波
路45の先端45aに戻る。光導波路45の先端45a
には、超音波発生用のレーザー光の他に、プローブ用レ
ーザー光も導かれており、介在物から反射された超音波
が光導波路45の先端45aに戻ると、そこで反射する
プローブ用レーザー光はドップラーシフトによって周波
数の変化を受ける。この周波数変化を受けたプローブ用
レーザー光は、図1で説明したのと同様にして検出され
る。したがって、かかる周波数変化が検出されると、溶
鉱の中に介在物が存在することが分かる。
When the laser light of the Q switch for ultrasonic wave generation is guided to the optical waveguide 45 and reaches the tip 45a, the evaporation phenomenon similar to that described with reference to FIG. Sound waves are generated. This ultrasonic wave propagates through the molten ore in the tundish and is attenuated if nothing reflects it. On the other hand, if there are inclusions such as silica and alumina in the molten ore and the ultrasonic waves hit these, the ultrasonic waves are reflected and part of them return to the tip 45a of the optical waveguide 45. Tip 45a of optical waveguide 45
In addition to the laser light for ultrasonic wave generation, the laser light for probe is also guided to the laser light. When the ultrasonic wave reflected from the inclusion returns to the tip 45a of the optical waveguide 45, the laser light for probe is reflected there. Undergoes frequency changes due to Doppler shift. The probe laser beam that has received this frequency change is detected in the same manner as described with reference to FIG. Therefore, when such a frequency change is detected, it can be seen that inclusions are present in the smelt.

【0031】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨の範囲内で種々の変更が可能である。例
えば、図4に示す実施例では、検査対象が溶鉱であった
が、これ以外の高温の液体で、介在物検出の要請がある
もの、例えば、引き上げ法で単結晶化する前の溶融した
シリコン等の半導体の不純物検査、などにも適用するこ
とができる。また、上記実施例では、ドップラーシフト
検出手段として、共焦点ファブリ・ペロー干渉計を用い
たが、その代わりに、平成7年4月13日付けの特許出
願(「レーザー超音波検査装置」)において本出願人が
提案したように、プローブ光の波長に対して所定の吸収
特性を有するヨウ素ガス等を透明容器内に封入したセル
を用いることもできる。特に、温度変化が激しい製鉄工
程においては、ファブリ・ペロー干渉計の調整及びその
維持が難しい場合があり、そのような用途には、所定の
ガスを封入したセルを用いるのが便利である。尚、その
場合には、上記特許出願において説明したように、プロ
ーブ光としては、必ずしもレーザー光である必要はな
い。
The present invention is not limited to the above embodiment, but various modifications can be made within the scope of the invention. For example, in the example shown in FIG. 4, the inspected object was a molten ore, but other high-temperature liquids that require detection of inclusions, for example, melted before being single-crystallized by the pulling method It can also be applied to the inspection of impurities in semiconductors such as silicon. Further, in the above embodiment, the confocal Fabry-Perot interferometer was used as the Doppler shift detecting means, but instead, in the patent application dated April 13, 1995 (“laser ultrasonic inspection apparatus”) As proposed by the applicant, it is also possible to use a cell in which a transparent container is filled with iodine gas or the like having a predetermined absorption characteristic for the wavelength of the probe light. Particularly, in the iron making process where the temperature changes drastically, it may be difficult to adjust and maintain the Fabry-Perot interferometer, and for such an application, it is convenient to use a cell filled with a predetermined gas. In that case, as described in the above patent application, the probe light does not necessarily have to be laser light.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザー光源から発せられた所定のパルス幅を有するレ
ーザー光を増幅するためのレーザー増幅器を設け、この
レーザー増幅器によって上記パルス幅を変えずにレーザ
ー光を増幅することにより、強度が高く、かつパルス幅
が広いレーザー光が得られる。これを検査対象である試
料の表面に照射することによって、試料中には、従来に
比べて周波数の低い超音波が発生し、かかる周波数の低
い超音波はスラブや溶鉱のように周波数の高い超音波が
伝播しにくい試料中でも伝播するので、従来は検査の対
象とすることが難しかったスラブ、溶鉱、その他の材料
について、検査することができる超音波検査装置を提供
することができる。
As described above, according to the present invention,
A laser amplifier for amplifying a laser beam having a predetermined pulse width emitted from a laser light source is provided, and the laser amplifier amplifies the laser beam without changing the pulse width to obtain a high intensity and a pulse width. A wide laser beam can be obtained. By irradiating this on the surface of the sample to be inspected, a low frequency ultrasonic wave is generated in the sample compared to the conventional one, and such a low frequency ultrasonic wave has a high frequency like slabs and molten ores. Since ultrasonic waves propagate even in a sample in which ultrasonic waves are difficult to propagate, it is possible to provide an ultrasonic inspection apparatus capable of inspecting slabs, molten ores, and other materials that were conventionally difficult to be inspected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の超音波検査装置の概略ブロ
ック図である。
FIG. 1 is a schematic block diagram of an ultrasonic inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】レーザー光のパルス幅を狭くした場合と、パル
ス幅を広くした場合において、発生する超音波の周波数
スペクトルの違いを模式的に示した図である。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the difference between the frequency spectra of ultrasonic waves generated when the pulse width of laser light is narrowed and when the pulse width is widened.

【図3】鉄鋼製造工程において、溶鉱からスラブを得る
段階を示した概略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a step of obtaining a slab from molten ore in a steel manufacturing process.

【図4】タンディッシュとその中の溶鉱を示した概略断
面図である。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a tundish and molten metal therein.

【図5】レーザー超音波法を用いたレーザー超音波装置
の一例の構成を示したブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an example of a laser ultrasonic device using a laser ultrasonic method.

【図6】ファブリ・ペロー干渉計の共振器長を掃引させ
て He-Neレーザー光の光周波数を測定した結果を示す概
略図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing the results of measuring the optical frequency of He—Ne laser light by sweeping the resonator length of a Fabry-Perot interferometer.

【図7】図6の横軸を拡大して示した概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing the horizontal axis of FIG. 6 in an enlarged manner.

【符号の説明】 10、70 超音波発生用Qスイッチレーザー 11 レーザー光 12 レーザー増幅器 13、15、72、83 ビームスプリッタ 14、23、85 レンズ 16 試料 17、25、76、87 光検出器 18、77 オシロスコープ 20、80 プローブ用レーザー 21 プローブ用レーザー光 22、73、74、82 ミラー 24 共焦点ファブリ・ペロー干渉計 26、88 増幅器 27、89 ハイパス・フィルタ 30 タンディッシュ 31 溶鉱 32 鋳型 33 ピンチロール 34 スラブ 35 切断装置 36 搬送装置 45 光導波路 75 試料 84 1/4波長板 86 ファブリ・ペロー干渉計[Explanation of Codes] 10, 70 Ultrasonic wave generation Q-switch laser 11 Laser light 12 Laser amplifier 13, 15, 72, 83 Beam splitter 14, 23, 85 Lens 16 Sample 17, 25, 76, 87 Photodetector 18, 77 Oscilloscope 20, 80 Laser for probe 21 Laser light for probe 22, 73, 74, 82 Mirror 24 Confocal Fabry-Perot interferometer 26, 88 Amplifier 27, 89 High-pass filter 30 Tundish 31 Molasses 32 Template 33 Pinch roll 34 Slab 35 Cutting Device 36 Conveying Device 45 Optical Waveguide 75 Sample 84 Quarter Wave Plate 86 Fabry-Perot Interferometer

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 パルス幅の広いレーザー光を生成し、こ
れを試料に照射するレーザー光照射手段と、 前記試料に単一波長のプローブ光を照射するプローブ光
照射手段と、 前記試料から反射されるプローブ光が受けるドップラー
シフトを検出して光強度に変換するドップラーシフト検
出手段と、 を具備することを特徴とする超音波検査装置。
1. A laser light irradiating means for generating a laser beam having a wide pulse width and irradiating the laser light to a sample, a probe light irradiating means for irradiating the sample with a probe light having a single wavelength, and a laser beam reflected from the sample. And a Doppler shift detecting means for detecting a Doppler shift received by the probe light and converting it into a light intensity.
【請求項2】 前記レーザー光照射手段は、Qスイッチ
レーザーにおける励起エネルギーを小さくしてパルス幅
の広いレーザー光を発生させるレーザー光発振器と、こ
のレーザー光をそのパルス幅を維持したまま増幅するレ
ーザー光増幅器とを有することを特徴とする請求項1記
載の超音波検査装置。
2. The laser light irradiating means comprises a laser light oscillator for generating a laser light having a wide pulse width by reducing excitation energy in a Q-switch laser, and a laser for amplifying the laser light while maintaining the pulse width. The ultrasonic inspection apparatus according to claim 1, further comprising an optical amplifier.
【請求項3】 前記レーザー光のパルス幅は、前記試料
において発生する超音波が有効に試料内を伝播する周波
数に対応したパルス幅であることを特徴とする請求項1
又は2記載の超音波検査装置。
3. The pulse width of the laser light is a pulse width corresponding to a frequency at which an ultrasonic wave generated in the sample effectively propagates in the sample.
Or the ultrasonic inspection apparatus according to 2.
【請求項4】 前記試料は、鉄鋼製造工程におけるスラ
ブであることを特徴とする請求項1、2又は3記載の超
音波検査装置。
4. The ultrasonic inspection apparatus according to claim 1, wherein the sample is a slab in a steel manufacturing process.
【請求項5】 前記試料は、鉄鋼製造工程における溶鉱
であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の超音
波検査装置。
5. The ultrasonic inspection apparatus according to claim 1, wherein the sample is molten ore in a steel manufacturing process.
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