JPH08259335A - Production of ceramic substrate - Google Patents

Production of ceramic substrate

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Publication number
JPH08259335A
JPH08259335A JP7059076A JP5907695A JPH08259335A JP H08259335 A JPH08259335 A JP H08259335A JP 7059076 A JP7059076 A JP 7059076A JP 5907695 A JP5907695 A JP 5907695A JP H08259335 A JPH08259335 A JP H08259335A
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JP
Japan
Prior art keywords
green sheet
solvent
ceramic
ceramic substrate
density
Prior art date
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Pending
Application number
JP7059076A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazunori Akaho
和則 赤穂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH08259335A publication Critical patent/JPH08259335A/en
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Abstract

PURPOSE: To provide a method for producing ceramic substrate, capable of making density of laminated green sheet uniform and surely reducing peeling and warp of each green sheet in baking a ceramic substrate. CONSTITUTION: In this method for producing ceramic substrate by laminating and baking a ceramic green sheet composed of raw material powder, a sintering additive, a binder, a plasticizer and a solvent, the ratio of readily volatile solvent in the solvent is made large when the ceramic green sheet is thick and the radio of readily volatile solvent is made small when the ceramic green sheet is thin and these ceramic green sheets are combined and laminated and then baked.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はセラミックス基板の製造
方法に関し、より詳細には半導体素子(LSI、ICな
ど)等が搭載されて小型電子部品が構成され、通信機
器、コンピュータ等に使用されるセラミックス基板の製
造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly to a semiconductor device (LSI, IC, etc.) or the like mounted thereon to form a small electronic component, which is used for communication equipment, computers, etc. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、アルミナ粒子を主成分としたセラ
ミックス基板には半導体素子(LSI、ICなど)等が
搭載されて小型電子部品が構成され、通信機器、コンピ
ュータなどに使用されており、これら製品の高速化、高
性能化、小型化、薄型化が急速に進められてきている。
また、前記高速化、高性能化、小型化、薄型化に伴い、
セラミックス基板の導体パターンの微細化及び導体パタ
ーンの寸法精度の向上が要求されてきている。
2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor devices (LSI, IC, etc.) are mounted on a ceramic substrate containing alumina particles as a main component to form small electronic components, which are used in communication devices, computers, etc. Higher speed, higher performance, smaller size and thinner products have been rapidly promoted.
In addition, with the increase in speed, improvement in performance, reduction in size, and reduction in thickness,
There is a demand for miniaturization of conductor patterns on ceramic substrates and improvement in dimensional accuracy of conductor patterns.

【0003】従来のこの種セラミックス基板の製造方法
の概略を説明する。まず、アルミナ等のセラミックス原
料粉末に焼結助剤、ブチラール樹脂、可塑剤、有機溶剤
(キシレンなど)等の添加剤を混合してスラリーを形成
し、該スラリーを用いてドクターブレード法により、グ
リーンシートを作製する。前記方法により得られたグリ
ーンシートをそれぞれの目的と用途に応じた形態に加工
するため、スルーホールの形成や配線用の導体ペースト
印刷等の加工を施し、積層したものを焼成することによ
り前記セラミックス基板を製造する。
An outline of a conventional method for manufacturing a ceramic substrate of this type will be described. First, a ceramic raw material powder such as alumina is mixed with an additive such as a sintering aid, a butyral resin, a plasticizer, and an organic solvent (such as xylene) to form a slurry, and the slurry is used to form a green by a doctor blade method. Make a sheet. In order to process the green sheet obtained by the above method into a form according to each purpose and application, processing such as formation of through holes and printing of conductive paste for wiring, etc. are performed, and the ceramics are obtained by firing the laminated product. Produce a substrate.

【0004】図1は上記セラミックス基板の製造工程に
おけるドクターブレード法を示すための模式的斜視図で
ある。該ドクターブレード法によれば、脱泡を行ったス
ラリー61をスラリータンクからキャリアフィルム62
上に流し、キャリアフィルム62とドクターブレード6
3の対面間距離(以下、ギャップと記す)を変化させる
ことにより該スラリー厚が制御され、通常、前記ギャッ
プの1/2〜1/3がテープ厚みとなる。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a doctor blade method in the manufacturing process of the ceramic substrate. According to the doctor blade method, the defoamed slurry 61 is transferred from the slurry tank to the carrier film 62.
Pour on top, carrier film 62 and doctor blade 6
The slurry thickness is controlled by changing the face-to-face distance of 3 (hereinafter referred to as a gap), and usually the tape thickness is 1/2 to 1/3 of the gap.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】セラミックス基板の電
気的特性は積層されるグリーンシート厚みと配線長さに
依存し、またPGA(ピングリットアレイ)型パッケー
ジ等にあってはピンをロウ付けするための強度を向上さ
せるために前記グリーンシート厚みを厚くする必要があ
る。このようにパッケージ等に利用されるセラミックス
基板にあっては、電気的特性及び強度等を向上させる必
要があるため、積層される個々のグリーンシート厚みは
多岐にわたるのが一般的である。前記グリーンシート厚
みは約30μm〜1000μmの範囲で目的に応じて選
択、積層される。
The electrical characteristics of the ceramic substrate depend on the thickness of the green sheets to be laminated and the wiring length, and in the case of a PGA (Pinglit Array) type package, the pins are brazed. In order to improve the strength of the green sheet, it is necessary to increase the thickness of the green sheet. As described above, in a ceramic substrate used for a package or the like, it is necessary to improve electric characteristics, strength, and the like, so that the thickness of each laminated green sheet generally varies. The thickness of the green sheet is selected in the range of about 30 μm to 1000 μm and laminated according to the purpose.

【0006】ここで、グリーンシート厚みが厚いほど、
グリーンシート密度は高くなる。これは下記の理由によ
る。つまり前記グリーンシート厚みは上記したドクター
ブレード法による成形時においてドクターブレード63
とキャリアフィルム62が通される面のギャップ(図示
せず)により制御され、該ギャップが大きいとアルミナ
粒子の移動できる自由度も大きくなり、原料粒子が詰ま
り易くなって密度が上昇する。
Here, the thicker the green sheet,
The green sheet density is high. This is for the following reason. That is, the thickness of the green sheet is equal to
It is controlled by a gap (not shown) on the surface through which the carrier film 62 is passed. If the gap is large, the degree of freedom of movement of the alumina particles is increased, the raw material particles are easily clogged, and the density is increased.

【0007】一方、グリーンシート密度と焼成時の収縮
率とは反比例関係にあり、グリーンシート密度が高いほ
ど焼成時の収縮率は低くなる。これは下記の理由によ
る。つまり前記グリーンシート密度が高く、内部に含ま
れるポアが少ないほど、脱脂工程においてグリーンシー
ト内部に含まれているアクリル樹脂や可塑剤等が分解さ
れにくく、外部に排出されにくく、結果として収縮率は
低くなる。
On the other hand, the green sheet density is inversely proportional to the shrinkage rate during firing, and the higher the green sheet density, the lower the shrinkage rate during firing. This is for the following reason. That is, the higher the density of the green sheet and the smaller the number of pores contained therein, the less easily the acrylic resin and the plasticizer contained in the green sheet are decomposed in the degreasing step, and the more difficult it is to be discharged to the outside. Get lower.

【0008】このように前記パッケージ等において積層
されたグリーンシートには各厚み毎に違った密度とな
る。そのため焼成時におけるそれぞれの収縮率にも差が
生じ、各グリーンシートの”ソリ”及び”ハガレ”の原
因となるといった課題があった。この”ソリ”及び”ハ
ガレ”は、後工程では解決できない。このため厚みの違
うグリーンシートを積層する場合であっても各グリーン
シート密度を統一する必要性が生じる。
As described above, the green sheets stacked in the package or the like have different densities for each thickness. Therefore, there is a problem in that there is a difference in shrinkage rate between each of the firings, which causes "warping" and "peeling" of each green sheet. This "sledding" and "peeling" cannot be solved in the subsequent process. Therefore, it becomes necessary to unify the density of each green sheet even when stacking green sheets having different thicknesses.

【0009】グリーンシート密度を同じにする方法とし
てはプレスによる方法が考えられるが、プレス処理を行
うと厚みが収縮し、積層時にデラミネーションが起こる
虞がある。
A method using a press can be considered as a method for making the green sheet densities the same. However, when the press treatment is performed, the thickness shrinks, which may cause delamination during lamination.

【0010】しかしながら従来においては、前記プレス
によってある程度までグリーンシート密度を統一してき
た。その結果残る若干の密度差は、焼成後の収縮率が小
さい方に依存するため”ソリ”及び”ハガレ”は克服し
得る。しかし、例えば密度が2.3g/cm3 であるグ
リーンシートと2.4g/cm3 であるグリーンシート
とを積層した場合、焼成後の収縮率はそれぞれ約16%
と約15%となり、その差が1%となる。例えば4cm
角のパッケージにおいて前記収縮率の差が生じたとする
と該差は1軸方向だけで400μmの差となる。通常の
パッケージにおいてワイヤーボンド配線間隔は200μ
m以下であるので、前記収縮率の差は配線パターンの形
成において致命的となる。
However, conventionally, the green sheet density has been unified to some extent by the pressing. As a result, the slight difference in density depends on the one having a smaller shrinkage ratio after firing, so that the "warping" and "peeling" can be overcome. However, for example, when a green sheet having a density of 2.3 g / cm 3 and a green sheet having a density of 2.4 g / cm 3 are laminated, the shrinkage rate after firing is about 16% each.
And about 15%, and the difference is 1%. For example, 4 cm
If there is a difference in the shrinkage ratio in the corner package, the difference is 400 μm only in the uniaxial direction. Wire bond wire spacing is 200μ in normal package
Since it is less than or equal to m, the difference in shrinkage becomes fatal in forming the wiring pattern.

【0011】また、グリーンシート厚みを1種類だけ作
製し、より厚みを必要とする部分には積層により所要の
厚みを形成する方法も考えられるが、前記厚みによって
は10枚以上積層しなくてはならない場合があり、歩留
りが悪く、コストが高くなるといった問題がある。
It is also conceivable to prepare only one type of green sheet thickness and to form a desired thickness by laminating a portion requiring a larger thickness, but depending on the thickness, it is necessary to laminate 10 or more sheets. In some cases, the yield may be poor and the cost may be high.

【0012】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、積層するグリーンシートの密度を均一化し、焼成
時の各グリーンシートの”ハガレ”及び”ソリ”を低減
し得るセラミックスグリーンシートの製造方法を提供す
ることを目的としている。
[0012] The present invention has been made in view of the above problems, and manufactures a ceramic green sheet which can make the density of the laminated green sheets uniform and reduce the "peeling" and "warping" of each green sheet during firing. It is intended to provide a way.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るセラミックス基板の製造方法は、原料粉
末、焼結助剤、バインダー、可塑剤及び溶剤から構成さ
れたセラミックスグリーンシートを積層して焼成するセ
ラミックス基板の製造方法において、前記セラミックス
グリーンシート厚みが厚いものについては前記溶剤中の
易揮発性溶剤比率を大きくする一方、前記セラミックス
グリーンシート厚みが薄いものについては前記溶剤中の
易揮発性溶剤比率を小さくし、これらセラミックスグリ
ーンシートを組み合わせて積層した後焼成する工程を含
んでいることを特徴としている。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention comprises laminating a ceramic green sheet composed of raw material powder, a sintering aid, a binder, a plasticizer and a solvent. In the method of manufacturing a ceramic substrate to be fired, the ratio of the volatile solvent in the solvent is increased for the ceramic green sheet having a large thickness, while the volatile solvent ratio in the solvent is increased for the ceramic green sheet having a small thickness. The method is characterized by including a step of reducing the volatile solvent ratio, combining and stacking these ceramic green sheets, and then firing.

【0014】[0014]

【作用】本発明者は下記に述べる溶剤の作用を見いだし
本発明を考案するに至った。スラリー(図1、61)を
テープ化し、テープ化されたグリーンシート中の溶剤を
蒸発させて乾燥させる際、該乾燥は表面及び側面から始
まる。一旦表面及び側面が乾燥、固定されると、それ以
降のグリーンシート内部の乾燥は行われにくくなり、よ
ってグリーンシート厚みの収縮は起こりにくくなる。グ
リーンシート厚みの収縮率が小さければ該収縮率が大き
いものと比較してグリーンシート密度は低くなる。この
ようにグリーンシート表面の乾燥速度がグリーンシート
密度を左右する。つまり、前記溶剤中の易揮発性溶剤の
比率が大きいほど前記溶剤の蒸発速度が速くなりグリー
ンシート表面の乾燥、固定も早くなる。よってグリーン
シートの収縮率が低下し、結果としてグリーンシート密
度が低下する。一方、前記溶剤中の易揮発性溶剤の比率
が小さいほど前記溶剤の蒸発速度が遅くなりグリーンシ
ート表面の乾燥、固定も遅くなる。よってグリーンシー
トの収縮率が高くなり、結果としてグリーンシート密度
が高くなる。
The present inventor has found the action of the solvent described below and devised the present invention. When the slurry (FIG. 1, 61) is taped and the solvent in the taped green sheet is evaporated to dryness, the drying begins from the front and sides. Once the surface and the side surface are dried and fixed, the inside of the green sheet is less likely to be dried thereafter, and hence the shrinkage of the thickness of the green sheet is less likely to occur. When the shrinkage rate of the green sheet thickness is small, the green sheet density is low as compared with the case where the shrinkage rate is large. Thus, the drying speed of the surface of the green sheet affects the density of the green sheet. That is, the larger the ratio of the easily volatile solvent in the solvent, the faster the evaporation rate of the solvent and the faster the drying and fixing of the surface of the green sheet. Therefore, the shrinkage rate of the green sheet is reduced, and as a result, the green sheet density is reduced. On the other hand, the smaller the ratio of the easily volatile solvent in the solvent, the slower the evaporation rate of the solvent and the slower the drying and fixing of the surface of the green sheet. Therefore, the shrinkage rate of the green sheet becomes high, and as a result, the green sheet density becomes high.

【0015】本発明に係るセラミックス基板の製造方法
によれば、原料粉末、焼結助剤、バインダー、可塑剤及
び溶剤から構成されたセラミックスグリーンシートを積
層して焼成するセラミックス基板の製造方法において、
前記セラミックスグリーンシート厚みが厚いものについ
ては前記溶剤中の易揮発性溶剤比率を大きくする一方、
前記セラミックスグリーンシート厚みが薄いものについ
ては前記溶剤中の易揮発性溶剤比率を小さくし、これら
セラミックスグリーンシートを組み合わせて積層した後
焼成する工程を含んでいるので、積層するグリーンシー
トの密度が統一され、焼成時の各グリーンシートの”ソ
リ”及び”ハガレ”が低減される。
According to the method for producing a ceramic substrate according to the present invention, in the method for producing a ceramic substrate, a ceramic green sheet composed of raw material powder, a sintering aid, a binder, a plasticizer and a solvent is laminated and fired,
As for the ceramic green sheet having a large thickness, while increasing the ratio of the volatile solvent in the solvent,
For thin ceramic green sheets, the ratio of easily volatile solvents in the solvent is reduced, and a step of firing after combining these ceramic green sheets is included, so that the density of the laminated green sheets is uniform. As a result, “warping” and “peeling” of each green sheet during firing are reduced.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明に係るセラミックス基板の製造
方法の実施例を説明する。
EXAMPLES Examples of the method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention will be described below.

【0017】アルミナ粉末95重量部に対し、焼結助剤
(SiO2 、MgO等)を5重量部添加し、さらに水を
加えボールミルで24時間粉砕混合し、乾燥させる。そ
の後解砕し、アクリル樹脂12重量部と、可塑剤(DO
P等)を4重量部と、溶剤(トルエン及び/又はキシレ
ン)を28重量部添加し、ボールミルで混合し、スラリ
ーとする。
5 parts by weight of a sintering aid (SiO 2 , MgO, etc.) is added to 95 parts by weight of alumina powder, water is further added, and the mixture is pulverized and mixed in a ball mill for 24 hours and dried. After that, it was crushed, and 12 parts by weight of an acrylic resin and a plasticizer (DO
4 parts by weight of P and the like and 28 parts by weight of a solvent (toluene and / or xylene) are added and mixed by a ball mill to form a slurry.

【0018】その後、スラリーの脱泡を例えば約5分間
にわたって行い、ドクターブレード法を用いてこのスラ
リーを所望の厚さにテープ成形し、この後、60〜12
0℃の温度範囲で乾燥させてグリーンシートを作製す
る。この時、グリーンシート密度の測定を例えばアルキ
メデス法により行う。
Thereafter, the defoaming of the slurry is carried out, for example, for about 5 minutes, and the slurry is tape-formed into a desired thickness by using a doctor blade method, and thereafter, 60 to 12 are formed.
A green sheet is produced by drying in a temperature range of 0 ° C. At this time, the green sheet density is measured, for example, by the Archimedes method.

【0019】次に、これらグリーンシートを例えば4×
4cm四方にカットした後積層し、例えば約50Kg/
cm2 、約90°Cの条件のもとで熱圧着した後、例え
ばH2 :N2 =2:8、露点=30℃の還元性雰囲気の
もと、約1600°Cの温度で前記グリーンシートの積
層体を約2時間焼成し、セラミックス基板を作製する。
Next, these green sheets are, for example, 4 ×
Cut into 4 cm squares and then stack, for example, about 50 kg /
After thermocompression bonding under the conditions of cm 2 and about 90 ° C., the above green at a temperature of about 1600 ° C. under a reducing atmosphere of, for example, H 2 : N 2 = 2: 8 and dew point = 30 ° C. The laminated body of sheets is fired for about 2 hours to produce a ceramic substrate.

【0020】その後、各サンプルの反った部分のMAX
高さを”ソリ”量として測定を行う。ソリ量の測定にあ
っては表2中1〜3の各サンプル条件のセラミックス基
板を10個ずつ作製し、測定を行った。
Then, the MAX of the warped part of each sample
The height is measured as the amount of "sliding". In measuring the amount of warp, ten ceramic substrates under each sample condition of Table 1 to 3 were prepared and measured.

【0021】本実施例にあっては、グリーンシート厚み
が50μm、100μm、200μm、400μm、8
00μmである各グリーンシートを作製し、密度の測定
を行った後、所要のグリーンシートを5枚積層してセラ
ミックス基板とし、ソリ及びハガレについて測定を行っ
た。また本実施例にあっては、易揮発性溶剤としてトル
エンを用い、その他の溶剤としてキシレンを用いた。
In this embodiment, the green sheet thickness is 50 μm, 100 μm, 200 μm, 400 μm, 8
Each green sheet having a thickness of 00 μm was produced, and the density was measured. Then, five required green sheets were laminated to form a ceramic substrate, and the warpage and peeling were measured. Further, in this example, toluene was used as the easily volatile solvent and xylene was used as the other solvent.

【0022】表1は本実施例に用いたグリーンシートの
厚みと溶剤の混合比とを変化させた場合のグリーンシー
ト密度を示した表である。
Table 1 is a table showing the green sheet density when the thickness of the green sheet used in this example and the mixing ratio of the solvent are changed.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

【0024】表1中の例えばNo1〜5、No6〜1
0、No11〜15、No16〜20、No21〜25
をそれぞれ比較すると、いずれもグリーンシート厚みが
厚い方がグリーンシート密度が高くなっている。
For example, No. 1 to No. 5 and No. 6 to No. 1 in Table 1
0, No11-15, No16-20, No21-25
In each case, the thicker the green sheet, the higher the green sheet density.

【0025】また、例えばNo1、No6、No11、
No16、No21の同じ厚みを有するグリーンシート
についてそれぞれ比較すると、溶剤中の易揮発性溶剤の
比率が大きいほどグリーンシート密度は低くなってい
る。
Further, for example, No1, No6, No11,
Comparing No. 16 and No. 21 green sheets having the same thickness, the green sheet density becomes lower as the ratio of the easily volatile solvent in the solvent increases.

【0026】表1から明らかなように、グリーンシート
厚みが厚いものについては溶剤中の易揮発性溶剤の比率
を大きしてグリーンシート密度を低くする一方、グリー
ンシート厚みが薄いものについては溶剤中の易揮発性溶
剤の比率を小さくしてグリーンシート密度を高くするこ
とにより、セラミックス基板において組み合わされ積層
される各グリーンシートの厚みが異なる場合であっても
前記各グリーンシートの密度を統一することができる。
As is clear from Table 1, the thick green sheet makes the ratio of the easily volatile solvent in the solvent large to reduce the density of the green sheet, while the thin green sheet makes the solvent in the solvent. By increasing the density of the green sheets by decreasing the ratio of the easily volatile solvent of the above, even if the thickness of each green sheet combined and laminated on the ceramic substrate is different, the density of each green sheet is unified. You can

【0027】表2は表1に示した各グリーンシートを積
層し、焼成してセラミックス基板とした後のソリ量及び
ハガレ率を測定した結果を示している。サンプル1は表
1中No1〜5のグリーンシートを一枚づつ計5枚積層
したものであり、サンプル2は表1中のNo11〜15
のグリーンシートを一枚づつ計5枚積層したものであ
り、サンプル3は表1中のNo5、No9、No13、
No17、No21のグリーンシートを一枚づつ計5枚
積層したものである。サンプル1〜3についてそれぞれ
10個づつのセラミックス基板を作製し、表中のソリ率
は全10個のセラミックス基板中でソリが発生した割合
を示し、ソリ量、ハガレ率はそれぞれソリ、ハガレが生
じたセラミックス基板中における平均値を示している。
このとき、発生したソリが50μm以下である場合はソ
リが発生していないとみなした。
Table 2 shows the results of measuring the amount of warp and peeling rate after the green sheets shown in Table 1 were laminated and fired to form a ceramic substrate. Sample 1 is a laminate of five green sheets No. 1 to 5 in Table 1 one by one, and Sample 2 is No. 11 to 15 in Table 1
No. 5, No. 9, No. 13 in Table 1,
No. 17 and No. 21 green sheets are laminated one by one, five sheets in total. Ten ceramic substrates were prepared for each of Samples 1 to 3, and the warpage rate in the table shows the rate of warpage in all 10 ceramic substrates. The warpage amount and the rate of peeling caused warpage and peeling, respectively. The average value in the ceramic substrate is shown.
At this time, when the warp generated was 50 μm or less, it was considered that the warp did not occur.

【0028】[0028]

【表2】 [Table 2]

【0029】表1、表2から明らかなように、サンプル
1にあっては積層したグリーンシート密度が2.08〜
2.32g/cm2 の範囲であり、最大値と最小値の間
には0.24g/cm2 の密度差があるため、該差が焼
成後の収縮率の差となり、形成されたセラミックス基板
中の70%にあたるセラミックス基板にソリが発生し、
そのソリ量は2580μmとなった。また、ハガレ率は
60%となった。サンプル2にあっては積層したグリー
ンシート密度が2.20〜2.46g/cm2の範囲で
あり、最大値と最小値の間には0.26g/cm2 の密
度差があるため、該差が焼成後の収縮率の差となり、全
セラミックス基板にソリが発生し、そのソリ量は300
0μmとなった。また、ハガレ率は80%となった。
As is clear from Tables 1 and 2, in Sample 1, the laminated green sheet density was 2.08 to
In the range of 2.32 g / cm 2, since between the maximum value and the minimum value is a density difference of 0.24 g / cm 2, the difference becomes a difference in shrinkage after firing the formed ceramic substrate 70% of the ceramic substrate is warped,
The amount of warpage was 2580 μm. The peeling rate was 60%. In the sample 2 in the range green sheet density laminated is 2.20~2.46g / cm 2, since between the maximum value and the minimum value is a density difference of 0.26 g / cm 2, the The difference becomes the difference in shrinkage ratio after firing, warpage occurs on all ceramic substrates, and the warp amount is 300
It became 0 μm. The peeling rate was 80%.

【0030】一方、サンプル3にあっては積層したグリ
ーンシート密度が2.29〜2.32g/cm2 の範囲
であり、最大値と最小値の間には0.03g/cm2
密度差しかないため、該差が焼成後の収縮率の差となっ
ても、サンプル中でセラミックス基板にソリが発生した
のはわずか10%であった。またそのソリ量はわずか8
0μmであり、ハガレ率にあっては0%となった。
On the other hand, in the sample 3 in the range green sheet density laminated is 2.29~2.32g / cm 2, the density feed of 0.03 g / cm 2 between the maximum and minimum values Therefore, even if the difference resulted in a difference in shrinkage ratio after firing, only 10% of the samples had warped ceramic substrates. The amount of sled is only 8
It was 0 μm, and the peeling rate was 0%.

【0031】以上説明したように実施例に係るセラミッ
クス基板の製造方法によれば、原料粉末、焼結助剤、バ
インダー、可塑剤及び溶剤から構成されたセラミックス
グリーンシートを積層して焼成するセラミックス基板の
製造方法において、前記セラミックスグリーンシート厚
みが厚いものについては前記溶剤中の易揮発性溶剤比率
を大きくする一方、前記セラミックスグリーンシート厚
みが薄いものについては前記溶剤中の易揮発性溶剤比率
を小さくし、これらセラミックスグリーンシートを組み
合わせて積層した後焼成する工程を含んでいるので、積
層するグリーンシートの密度を均一化し、焼成時の各グ
リーンシートの”ハガレ”及び”ソリ”を確実に低減す
ることができる。
As described above, according to the method for manufacturing a ceramic substrate according to the embodiment, the ceramic substrate is formed by stacking and firing the ceramic green sheets composed of the raw material powder, the sintering aid, the binder, the plasticizer and the solvent. In the manufacturing method, the ceramic green sheet thickness is increased while increasing the volatile solvent ratio in the solvent, while the ceramic green sheet thickness is decreased, the volatile solvent ratio in the solvent is decreased. However, since it includes a step of firing after combining and stacking these ceramic green sheets, the density of the green sheets to be laminated is made uniform, and the "peeling" and "warping" of each green sheet during firing is surely reduced. be able to.

【0032】上記実施例ではセラミックス原料粉末とし
てアルミナ粉末を用いたが、何らこれに限定されるもの
でなく、別の実施例では窒化アルミナ粉末等にも同様に
適用することができる。
Alumina powder was used as the ceramic raw material powder in the above-mentioned embodiments, but the present invention is not limited to this, and it can be similarly applied to alumina nitride powder or the like in another embodiment.

【0033】また、上記実施例では溶剤としてキシレ
ン、トルエンを用いたが何らこれに限定されるものでな
く、別の実施例ではMEK、メチルブチルケトン、MI
BK、エチルベンゼン等、他の易揮発性溶剤との組み合
わせであっても同様に適用することができる。
Although xylene and toluene were used as the solvent in the above embodiment, the solvent is not limited to them. In another embodiment, MEK, methyl butyl ketone, MI.
The same application is possible even in combination with other easily volatile solvents such as BK and ethylbenzene.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るセラミ
ックス基板の製造方法によれば、原料粉末、焼結助剤、
バインダー、可塑剤及び溶剤から構成されたセラミック
スグリーンシートを積層して焼成するセラミックス基板
の製造方法において、前記セラミックスグリーンシート
厚みが厚いものについては前記溶剤中の易揮発性溶剤比
率を大きくする一方、前記セラミックスグリーンシート
厚みが薄いものについては前記溶剤中の易揮発性溶剤比
率を小さくし、これらセラミックスグリーンシートを組
み合わせて積層した後焼成する工程を含んでいるので、
積層するグリーンシートの密度を均一化し、焼成時の各
グリーンシートの”ハガレ”及び”ソリ”を確実に低減
することができる。
As described above in detail, according to the method for manufacturing a ceramic substrate of the present invention, the raw material powder, the sintering aid,
In a method for manufacturing a ceramic substrate in which a ceramic green sheet composed of a binder, a plasticizer, and a solvent is laminated and fired, while the ceramic green sheet is thick, the volatile solvent ratio in the solvent is increased, As for the ceramic green sheet having a small thickness, the ratio of the easily volatile solvent in the solvent is reduced, and a step of firing after combining these ceramic green sheets is included,
The density of the laminated green sheets can be made uniform, and the "peeling" and "warping" of each green sheet during firing can be reliably reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】ドクターブレード法によりスラリーをテープ化
する状態を模式的に示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a state in which a slurry is made into a tape by a doctor blade method.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 原料粉末、焼結助剤、バインダー、可塑
剤及び溶剤から構成されたセラミックスグリーンシート
を積層して焼成するセラミックス基板の製造方法におい
て、前記セラミックスグリーンシート厚みが厚いものに
ついては前記溶剤中の易揮発性溶剤比率を大きくする一
方、前記セラミックスグリーンシート厚みが薄いものに
ついては前記溶剤中の易揮発性溶剤比率を小さくし、こ
れらセラミックスグリーンシートを組み合わせて積層し
た後焼成する工程を含んでいることを特徴とするセラミ
ックス基板の製造方法。
1. A method of manufacturing a ceramic substrate in which ceramic green sheets composed of raw material powder, a sintering aid, a binder, a plasticizer, and a solvent are laminated and fired, and the ceramic green sheet having a large thickness is as described above. While increasing the ratio of the easily volatile solvent in the solvent, for the thin ceramic green sheet, the ratio of the easily volatile solvent in the solvent is reduced, and a step of firing after laminating these ceramic green sheets in combination is performed. A method of manufacturing a ceramic substrate, which comprises:
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