JPH08250922A - アレイアンテナおよびアレイアンテナへの給電方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アンテナエレメントを配列する際の自由度が
高く、製造が容易であるためコストが低いアレイアンテ
ナおよびアレイアンテナへの給電方法を提供する。 【構成】 グランド板１８を挟む上面基板１７および下
面基板１９の表面にマイクロストリップラインによって
構成されるアレイアンテナＣにおいて、バトラーマトリ
クス給電回路を構成する第１の回路網および第２の回路
網をそれぞれ上面基板１７あるいは下面基板１９に形成
し、第１の回路網と第２の回路網との間をスロット結合
型ハイブリッド回路１２-1〜１２-4によって電磁的に結
合させる。また、マイクロストリップアレイ１１-1〜１
１-4を上面基板１７に形成し、マイクロストリップアレ
イ１１-2、１１-4には第１の回路網から、またマイクロ
ストリップアレイ１１-1、１１-3には第２の回路網から
高周波信号を供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、複数のアンテナエレ
メントに高周波信号を給電するアレイアンテナであっ
て、特にバトラーマトリクス給電回路を用いたアレイア
ンテナおよびアレイアンテナへの給電方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、従来のバトラーマトリクス給
電回路を備えたマイクロストリップアンテナの構成例を
示す斜視図である。図１０において、１０はフッ素樹脂
やアルミナ等の誘電体を用いた両面基板である。この両
面基板の上面には、銅箔等のマイクロストリップライン
によって図の各部が形成され、同図においては見えない
下面には、前面に銅箔等が張り付けられている。１-1〜
１-4は、それぞれ給電端子２-1〜２-4から高周波信号が
給電されるマイクロストリップラインである。３-1およ
び３-2はブランチライン型ハイブリッド回路、４-1、４
-2および６-1、６-2は遅延線路、５-1および５-2はエア
ブリッジ（空中配線）である。

【０００３】１１-1〜１１-4はマイクロストリップアレ
イであり、それぞれ給電ライン９-1〜９-4を介して高周
波信号が入力される。この高周波信号は、さらに複数の
給電ライン８、８・・・に分配され、これらに接続され
た各アンテナエレメント７、７・・・から放射される。
同図に示す各給電ライン８、８・・・にあっては、各給
電ライン９-1〜９-4からそれぞれ２つの給電ライン８、
８へと分岐し、この各給電ライン８が、さらに２つの給
電ライン８、８へと分岐する構成（これ以降、このよう
な構成をトーナメント構成と称する）となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この図１０は、ブラン
チライン型ハイブリッド回路のみを用いた４ポート平面
単層構造バトラーマトリクス給電回路によるアレイアン
テナＡの例を示している。この図に示すように、ブラン
チライン型ハイブリッド回路のみを用いてバトラーマト
リクス給電回路を形成した場合には、伝送路の交差する
部分（エアブリッジ５-1、５-2）を形成せざるを得な
い。そこで同図に示す例のように、マイクロストリップ
ライン以外によって形成されるエアブリッジを用いた
り、ＶＩＡ（スルーホール）あるいはセミリジッドケー
ブルの配線等によって対応せざるを得なかった。

【０００５】また、バトラーマトリクス給電回路を用い
たアレイアンテナの場合、各アンテナエレメントの間隔
により放射ビーム走査角が決定される。しかしながら、
上述のようなトーナメント構成を形成した場合にはアン
テナエレメント数の自由度が制限されてしまうという問
題が生じた。

【０００６】一方、図１１は従来のバトラーマトリクス
給電回路を用いたアンテナの別の構成例を示す斜視図で
ある。同図に示すバトラーマトリクス給電回路Ｂは、誘
電体の上面基板１７と、同様の下面基板１９と、この間
に挿入される銅板等のグランド板１８とから構成されて
いる。これらは、その間に誘電体を挟んで張り合わされ
ており、上面基板１７の上面と下面基板１９の下面に、
それぞれ銅箔等のマイクロストリップラインによって各
部が形成されている。

【０００７】図１１において、１２-1および１２-2は上
面基板１７面に形成されたスロット結合型ハイブリッド
回路、１２-3および１２-4は下面基板１９面に形成され
たスロット結合型ハイブリッド回路である。このスロッ
ト結合型ハイブリッド回路１２-1と１２-3とは、グラン
ド板１８に形成されたスロット（窓）１３-1を介して結
合しており、スロット結合型ハイブリッド回路１２-2と
１２-4とは、グランド板１８に形成されたスロット１３
-2を介して結合している。また、３６-1および３６-2は
伝送路、１４-1〜１４-4は出力端子、１６-1〜１６-4は
アンテナエレメント、１５-1〜１５-4は給電線である。

【０００８】同図は、従来のラインの交差のない４ポー
ト平面２層構造バトラーマトリクス給電回路によるアン
テナ給電回路Ｂの構成を示している。本構成はブランチ
ライン型ハイブリッド回路とスロット結合型ハイブリッ
ド回路を組み合わせて用いることにより、ラインの交差
のない構成を実現したものである。しかしながら本構成
は、バトラーマトリクス給電回路とアンテナエレメント
とを接続する給電線が交差するだけでなく、各アンテナ
エレメントを同一面内に配置することができないという
欠点を有している。この発明は、上述のような背景の下
になされたもので、アンテナエレメントを配列する際の
自由度が高く、製造が容易であるためコストが低いアレ
イアンテナおよびアレイアンテナへの給電方法を提供す
ることを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１に記載の発明にあっては、共通のグラ
ンド板を挟んで、その両側に給電回路の半分ずつが配置
された複数の入出力端子を有する給電回路と、複数の放
射素子から構成されるアレイアンテナにおいて、前記グ
ランド板は放射素子が配置された位置まで存在し、前記
放射素子と同一面に存在する前記給電回路の出力端子と
放射素子とはマイクロストリップラインによって直接的
あるいは電磁的に接続され、前記放射素子と、前記グラ
ンド板を挟んで対称面に存在する前記給電回路の出力端
子とは、スルーホールあるいは前記グランド板に形成さ
れたスロットを介して電磁的に接続されることを特徴と
する。

【００１０】また、請求項２に記載の発明にあっては、
導体板から構成されるグランド板と、前記グランド板を
挟む第１および第２の誘電体板と、前記第１あるいは第
２の誘電体板の表面に銅箔等から構成されるマイクロス
トリップラインとから構成されるアレイアンテナであっ
て、前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路網
と前記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路網と
から構成され、複数の高周波信号が入力されるバトラー
マトリクス給電回路と、前記グランド板に形成されたス
ロットから構成され、前記第１の回路網と前記第２の回
路網とを電磁的に結合させる第１の結合手段と、前記第
１の誘電体の表面に形成され、前記第１の回路網から高
周波信号が供給され放射する第１の放射手段と、前記第
１の誘電体の表面に形成され、前記第２の回路網から高
周波信号が供給され放射する第２の放射手段と、前記第
２の回路網と前記第２の放射手段とを結合させる第２の
結合手段と、前記第１あるいは第２の回路網の少なくと
も一方に設けられ、前記第１あるいは第２の放射手段に
供給される高周波信号の位相を調整する１つ、あるいは
複数の位相調整手段とを具備することを特徴とする。

【００１１】また、請求項３に記載の発明にあっては、
請求項２に記載のアレイアンテナでは、前記第２の結合
手段は、前記第１の誘電体板の表面と前記第２の誘電体
板の表面との間に形成され、前記グランド板との間に結
合を有さないスルーホールであることを特徴とする。

【００１２】また、請求項４に記載の発明にあっては、
請求項２に記載のアレイアンテナでは、前記第２の結合
手段は、前記グランド板に形成され、前記第２の回路網
と前記第２の放射手段とを電磁的に結合させるスロット
から構成されることを特徴とする。

【００１３】また、請求項５に記載の発明にあっては、
請求項２に記載のアレイアンテナでは、前記第１の回路
網と前記第２の回路網とによって、バトラーマトリクス
給電回路を構成することを特徴とする。また、請求項６
に記載の発明にあっては、請求項３あるいは請求項４に
記載のアレイアンテナでは、前記第１あるいは第２の放
射手段は、複数のアンテナエレメントと、前記複数のア
ンテナエレメントに前記高周波信号を分配する分配線と
から構成されることを特徴とする。

【００１４】また、請求項７に記載の発明にあっては、
請求項３あるいは請求項４に記載のアレイアンテナで
は、前記第１あるいは第２の放射手段は、複数のアンテ
ナエレメントと、前記複数のアンテナエレメントに前記
高周波信号を分配する分配線とから構成され、前記第１
の放射手段を構成する分配線と前記第２の放射手段を構
成する分配線とは互いに異なる面に形成されることを特
徴とする。

【００１５】また、請求項８に記載の発明にあっては、
請求項３あるいは請求項４に記載のアレイアンテナで
は、前記第１あるいは第２の放射手段は、複数のアンテ
ナエレメントと、前記複数のアンテナエレメント間を順
次連接する複数の連接線とから構成されることを特徴と
する。

【００１６】また、請求項９に記載の発明にあっては、
導体板から構成されるグランド板と、前記グランド板を
挟む第１および第２の誘電体板と、前記第１あるいは第
２の誘電体板の表面に銅箔等から構成されるマイクロス
トリップラインとから構成されるアレイアンテナであっ
て、前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路網
と前記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路網と
から構成され、複数の高周波信号が入力されるバトラー
マトリクス給電回路と、前記グランド板に形成されたス
ロットから構成され、前記第１の回路網と前記第２の回
路網とを電磁的に結合させる第１の結合手段と、前記第
１の誘電体の表面上の一部に設けられた第３の誘電体
と、前記第３の誘電体の表面に形成され、前記第１の回
路網から高周波信号が供給され放射する第１の放射手段
と、前記第３の誘電体の表面に形成され、前記第２の回
路網から高周波信号が供給され放射する第２の放射手段
と、前記第２の回路網と前記第２の放射手段とを結合さ
せる第２の結合手段と、前記第１の回路網と前記第１の
放射手段とを結合させる第３の結合手段と、前記第１あ
るいは第２の回路網の少なくとも一方に設けられ、前記
第１あるいは第２の放射手段に供給される高周波信号の
位相を調整する１つ、あるいは複数の位相調整手段とを
具備することを特徴とする。

【００１７】また、請求項１０に記載の発明にあって
は、請求項９に記載のアレイアンテナでは、前記第２あ
るいは第３の結合手段は、前記第１の誘電体板の表面と
前記第２の誘電体板の表面との間に形成され、前記グラ
ンド板との間に結合を有さないスルーホールであること
を特徴とする。

【００１８】また、請求項１１に記載の発明にあって
は、請求項９に記載のアレイアンテナでは、前記第２あ
るいは第３の結合手段は、前記グランド板に形成され、
前記第２の回路網と前記第２の放射手段とを結合させ、
あるいは前記第１の回路網と前記第１の放射手段とを電
磁的に結合させるスロットから構成されることを特徴と
する。

【００１９】また、請求項１２に記載の発明にあって
は、導体板から構成されるグランド板と、前記グランド
板を挟む第１および第２の誘電体板と、前記第１あるい
は第２の誘電体板の表面に銅箔等から構成されるマイク
ロストリップラインとから構成されるアレイアンテナに
高周波信号を給電するアレイアンテナへの給電方法であ
って、前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路
網と、前記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路
網と、前記第１の誘電体と前記第２の誘電体とを電磁的
に結合させる第１の結合手段とから構成されるバトラー
マトリクス給電回路によって複数の高周波信号を入力
し、前記第１の誘電体の表面に形成された第１の放射手
段に、前記第１の回路網から高周波信号を供給して放射
し、前記第１の誘電体の表面に形成された第２の放射手
段に、前記第２の回路網から高周波信号を供給して放射
し、前記第２の回路網と前記第２の放射手段との間に第
２の結合手段を設けることを特徴とする。

【００２０】また、請求項１３に記載の発明にあって
は、請求項１２に記載のアレイアンテナへの給電方法で
は、前記第２の結合手段に、前記第１の誘電体板の表面
と前記第２の誘電体板の表面との間に形成され、前記グ
ランド板との間に結合を有さないスルーホールを用いる
ことを特徴とする。

【００２１】また、請求項１４に記載の発明にあって
は、請求項１２に記載のアレイアンテナへの給電方法で
は、前記第２の結合手段に、前記グランド板に形成さ
れ、前記第２の回路網と前記第２の放射手段とを電磁的
に結合させるスロットを用いることを特徴とする。

【００２２】また、請求項１５に記載の発明にあって
は、導体板から構成されるグランド板と、前記グランド
板を挟む第１および第２の誘電体板と、前記第１あるい
は第２の誘電体板の表面に銅箔等から構成されるマイク
ロストリップラインとから構成されるアレイアンテナに
高周波信号を給電するアレイアンテナへの給電方法であ
って、前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路
網と、前記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路
網と、前記第１の誘電体と前記第２の誘電体とを電磁的
に結合させる第１の結合手段とから構成されるバトラー
マトリクス給電回路によって複数の高周波信号を入力
し、前記第１の誘電体の表面上の一部に第３の誘電体を
設け、前記第３の誘電体の表面に形成された第１の放射
手段に、前記第１の回路網から高周波信号を供給して放
射し、前記第３の誘電体の表面に形成された第２の放射
手段に、前記第２の回路網から高周波信号を供給して放
射し、前記第２の回路網と前記第２の放射手段との間に
第２の結合手段を設け、前記第１の回路網と前記第１の
放射手段との間に第３の結合手段を設けることを特徴と
する。

【００２３】また、請求項１６に記載の発明にあって
は、請求項１５に記載のアレイアンテナへの給電方法で
は、前記第２あるいは第３の結合手段に、前記第１の誘
電体板の表面と前記第２の誘電体板の表面との間に形成
され、前記グランド板との間に結合を有さないスルーホ
ールを用いることを特徴とする。

【００２４】また、請求項１７に記載の発明にあって
は、請求項１５に記載のアレイアンテナへの給電方法で
は、前記第２あるいは第３の結合手段に、前記グランド
板に形成され、前記第２の回路網と前記第２の放射手段
とを電磁的に結合させ、あるいは前記第１の回路網と前
記第１の放射手段とを電磁的に結合させるスロットを用
いることを特徴とする。

【００２５】

【作用】この発明によれば、グランド板を挟む第１およ
び第２の誘電体板の表面にマイクロストリップラインに
よって構成されるアレイアンテナにおいて、バトラーマ
トリクス給電回路を構成する第１の回路網を第１の誘電
体の表面に形成し、バトラーマトリクス給電回路を構成
する第２の回路網を第２の誘電体板の表面に形成し、第
１の回路網と第２の回路網との間を第１の結合手段によ
って電磁的に結合させる。また、第１の放射手段と第２
の放射手段とを第１の誘電体側に形成し、第１の放射手
段には第１の回路網から高周波信号を供給し、第２の放
射手段には第２の回路網から高周波信号を供給する。こ
の第１の回路網から第１の放射手段へ、および第２の回
路網から第２の放射手段へは、マイクロストリップライ
ンあるいは第２または第３の結合手段によって高周波信
号を供給する。

【００２６】

【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。 Ａ．第１の実施例 図１は、本発明の第１の実施例の構成を示す斜視図であ
る。図１に示す４ポートバトラーマトリクス給電回路を
用いたアレイアンテナＣは、誘電体の上面基板１７と、
同様の下面基板１９と、この間に挿入される銅板等のグ
ランド板１８とから構成されている。これらは、その間
に誘電体を挟んで張り合わされており、上面基板１７の
上面と下面基板１９の下面に、それぞれ銅箔等のマイク
ロストリップラインによって各部が形成されている。

【００２７】１-1〜１-4は、それぞれ給電端子２-1〜２
-4から高周波信号が給電されるマイクロストリップライ
ンである。１２-1および１２-2は、上面基板１７に形成
されたスロット結合型ハイブリッド回路であり、それぞ
れマイクロストリップライン１-1あるいは１-2を介して
高周波信号が入力される。また、１２-3および１２-4
は、下面基板１９に形成されたスロット結合型ハイブリ
ッド回路であり、それぞれマイクロストリップライン１
-3あるいは１-4を介して高周波信号が入力される。

【００２８】グランド板１８において、スロット結合型
ハイブリッド回路１２-1あるいは１２-2に対応する部分
には、それぞれスロット１３-1あるいはスロット１３-2
が形成されている。このため、スロット結合型ハイブリ
ッド回路１２-1と１２-3とはグランド板１８に形成され
たスロット１３-1を介して結合しており、スロット結合
型ハイブリッド回路１２-2と１２-4とはグランド板１８
に形成されたスロット１３-2を介して結合している。ス
ロット結合型ハイブリッド回路は、本来グランド板によ
って仕切られれ、且つ平行している２本のマイクロスト
リップ伝送路において、この間のグランド板にスロット
（窓）を形成することによって方向性結合器（ハイブリ
ッド回路）を構成し、極めて少ない損失で高周波信号を
有効的に合成したり分岐させたりするものである。

【００２９】３-1および３-2はブランチライン型ハイブ
リッド回路であり、それぞれスロット結合型ハイブリッ
ド回路１２-1あるいは１２-4から高周波信号が入力され
る。また、スロット結合型ハイブリッド回路１２-2ある
いは１２-3からは、それぞれ遅延線路４-1あるいは４-2
を介して高周波信号が入力される。ブランチライン型ハ
イブリッド回路は、一辺が４分の１波長のストリップ線
路あるいはマイクロストリップ線路４片を用いて閉ルー
プを構成し、それぞれの角から入出力端子を取り出す。
これによって、極めて少ない損失で高周波信号を有効的
に合成したり分岐させたりするものである。

【００３０】１１-1〜１１-4はマイクロストリップアレ
イであり、それぞれ給電ライン９-1〜９-4を介して高周
波信号が入力される。この高周波信号は、さらに複数の
給電ライン８、８・・・に分配され、これらに接続され
た各アンテナエレメント７、７・・・から放射される。
同図に示す各給電ライン８、８・・・にあっては、各給
電ライン９-1〜９-4からそれぞれ２つの給電ライン８、
８へと分岐し、この各給電ライン８が、さらに２つの給
電ライン８、８へと分岐するトーナメント構成となって
いる。

【００３１】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子は、遅延線路６-1および６-2を介してそれぞ
れ給電ライン９-2あるいは９-4に接続されている。ま
た、ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の各出力端
子は、スルーホール２０-1および２０-2を介して、それ
ぞれ給電ライン９-1あるいは９-3に接続されている。こ
のスルーホール２０-1および２０-2は、上面基板１７面
と下面基板１８面とを接続している。また、グランド板
１９においては、スルーホール２０-1および２０-2に対
応する部分には、それぞれスロット２１-1あるいは２１
-2が形成されている。

【００３２】本実施例では、まず４ポートバトラーマト
リクス給電回路の給電端子２-1〜２-4から入力された高
周波信号が、第１のハイブリッド回路であるスロット結
合型ハイブリッド回路１２-1〜１２-4に入力される。ス
ロット結合型ハイブリッド回路１２-1および１２-4が出
力する高周波信号は、それぞれ第２のハイブリッド回路
であるブランチライン型ハイブリッド回路３-1あるいは
３-2に入力される。また、スロット結合型ハイブリッド
回路１２-2および１２-3が出力する高周波信号は、それ
ぞれ遅延線路４-1あるいは４-2によって位相が調整され
た後、ブランチライン型ハイブリッド回路３-1あるいは
３-2に入力される。

【００３３】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-1
あるいは６-2によって位相が調整される。この後、それ
ぞれ給電ライン９-2あるいは９-4を介して各々マイクロ
ストリップアレイ１１-2あるいは１１-4に入力され、各
アンテナエレメント７、７・・・から放射される。ま
た、ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の各出力端
子から出力される高周波信号は、スルーホール２０-1あ
るいは２０-2によって下面基板１９面から上面基板１８
面へと渡される。この後、給電ライン９-1あるいは９-3
を介してそれぞれマイクロストリップアレイ１１-1ある
いは１１-3に入力され、各アンテナエレメント７、７・
・・から放射される。

【００３４】この場合、スロット結合型ハイブリッド回
路１２-1〜１２-4の各出力端子から、ブランチライン型
ハイブリッド回路３-1あるいは３-2に入力される高周波
信号は、その位相がそろっている必要がある。そこで、
各々の位相関係が適切になるように、遅延線路４-1およ
び４-2の各々の線路長を予め決定する。同様に、ブラン
チライン型ハイブリッド回路３-1あるいは３-2の各出力
端子から、マイクロストリップアレイ１１-1〜１１-4に
入力される高周波信号も、その位相がそろっている必要
がある。そこで、各々の位相関係が適切になるように、
遅延線路６-1および６-2の各々の線路長を予め決定す
る。

【００３５】Ｂ．第２の実施例 図２は、本発明の第２の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図２に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＤの詳細を説明するが、
第１の実施例および図１で説明した各部と対応する部分
には同一の符号を付し、その構成あるいは動作の詳細な
説明は省略する。

【００３６】７-1および７-2はアンテナエレメント、ま
た、２２-1および２２-2はスルーホール給電型アンテナ
エレメントである。このスルーホール給電型アンテナエ
レメント２２-1および２２-2の一端部側（図の左側）に
は、それぞれ上面基板１７面と下面基板１８面とを接続
するスルーホール２０-1あるいは２０-2が形成されてい
る。また、グランド板１８において、スルーホール２０
-1および２０-2と対応する位置には、それぞれスロット
２１-1あるいは２１-2が形成されている。

【００３７】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子には、遅延線路６-1あるいは６-2を介して、
それぞれアンテナエレメント７-1あるいは７-2が接続さ
れている。また、ブランチライン型ハイブリッド回路３
-2の各出力端子に接続された遅延線路６-3あるいは６-4
の端部には、それぞれスルーホール２０-1あるいは２０
-2を介してスルーホール給電型アンテナエレメント２２
-1あるいは２２-2が接続されている。

【００３８】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-1
あるいは６-2によって位相が調整された後、それぞれア
ンテナエレメント７-1あるいは７-2に入力され、放射さ
れる。また、ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-3
あるいは６-4によって位相が調整される。この後、それ
ぞれスルーホール２０-1あるいは２０-2によって下面基
板１９面から上面基板１７面へを渡されてスルーホール
給電型アンテナエレメント２２-1あるいは２２-2に入力
され、放射される。

【００３９】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2から、アンテナエレメント７-1、７-2あるいは
スルーホール給電型アンテナエレメント２２-1、２２-2
には、位相がそろった高周波信号を給電する必要があ
る。そこで各々の位相関係が適切になるように、遅延線
路６-1〜６-4のそれぞれの線路長を予め決定する。

【００４０】Ｃ．第３の実施例 図３は、本発明の第３の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図３に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＥの詳細を説明するが、
第１および第２の実施例あるいは図１および図２を用い
て説明した各部と対応する部分には同一の符号を付し、
その構成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００４１】２３-1および２３-2はスルーホール給電型
マイクロストリップアレイであり、それぞれ給電ライン
９-1あるいは９-3を介して高周波信号が入力される。こ
の高周波信号は、さらに複数の給電ライン８、８・・・
に分配される。同図に示す各給電ライン８、８・・・に
あっては、各給電ライン９-1〜９-4からそれぞれ２つの
給電ライン８、８へと分岐し、この各給電ライン８が、
さらに２つの給電ライン８、８へと分岐するトーナメン
ト構成となっている。また、各給電ライン８、８・・・
の先端部には、それぞれ上面基板１７面と下面基板１８
面とを接続するスルーホール２０、２０・・・が形成さ
れている。

【００４２】グランド板１９において、スルーホール２
０、２０・・・に対応する部分には、スロット２１、２
１・・・が形成されている。また、上面基板１７面にお
いては、各スルーホール給電型アンテナエレメント２
２、２２・・・の一端部側（左側）にスルーホール２
０、２０・・・が形成されている。

【００４３】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-3
あるいは６-4によって位相が調整される。この後、それ
ぞれ給電ライン９-1あるいは９-3によってスルーホール
給電型マイクロストリップアレイ２３-1あるいは２３-2
に入力され、各スルーホール給電型アンテナエレメント
２２、２２・・・から放射される。

【００４４】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2の各出力端子からマイクロストリップアレイ１
１-1、１１-2あるいはスルーホール給電型マイクロスト
リップアレイ２３-1、２３-2に入力される高周波信号
は、その位相がそろっている必要がある。そこで、各々
の位相関係が適切になるように遅延線路６-1〜６-4の各
々の線路長を予め決定する。

【００４５】Ｄ．第４の実施例 図４は、本発明の第４の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図４に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＦの詳細を説明するが、
第１ないし第３の実施例あるいは図１ないし図３で説明
した各部と対応する部分には同一の符号を付し、その構
成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００４６】２５-1および２５-2はマイクロストリップ
アレイである。これらは連接用給電ライン２４、２４・
・・によって順次接続されて一列に配列された複数のア
ンテナエレメント７、７・・・から構成されている。ま
た、これらアンテナエレメント７、７・・・のうち、一
端部に位置するアンテナエレメント７に高周波信号が入
力される。２６-1および２６-2はスルーホール給電型マ
イクロストリップアレイである。これらは連接用給電ラ
イン２４、２４・・・によって順次接続されて一列に配
列された複数のアンテナエレメント７、７・・・と、こ
れらの一端部に位置するスルーホール給電型アンテナエ
レメント２２とから構成されている。このスルーホール
給電型アンテナエレメント２２には、その一端部（左端
部）に設けられたスルーホール２０-1あるいは２０-2に
よって高周波信号が入力される。

【００４７】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子は、遅延線路６-1および６-2を介してそれぞ
れマイクロストリップアレイ２５-1あるいは２５-2の一
端部のアンテナエレメント７に接続されている。また、
ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の各出力端子
は、遅延線路６-3および６-4を介してそれぞれスルーホ
ール２０-1あるいは２０-2に接続されている。

【００４８】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-1
あるいは６-2によって位相が調整される。この後、それ
ぞれマイクロストリップアレイ２５-1あるいは２５-2に
入力され、各アンテナエレメント７、７・・・から放射
される。また、ブランチライン型ハイブリッド回路３-2
の各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６
-1および６-2によって位相が調整される。この後、それ
ぞれスルーホール２０-1あるいは２０-2を介してマイク
ロストリップアレイ２６-1あるいは２６-2に入力され、
各スルーホール給電型アンテナエレメント２２、２２・
・・あるいは各アンテナエレメント７、７・・・から放
射される。

【００４９】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2の各出力端子からマイクロストリップアレイ２
５-1、２５-2あるいはマイクロストリップアレイ２６-
1、２６-2に入力される高周波信号は、その位相がそろ
っている必要がある。そこで、各々の位相関係が適切に
なるように遅延線路６-1〜６-4の各々の線路長を予め決
定する。

【００５０】Ｅ．第５の実施例 図５は、本発明の第５の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図５に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＧの詳細を説明するが、
第１ないし第４の実施例あるいは図１ないし図４で説明
した各部と対応する部分には同一の符号を付し、その構
成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００５１】２７-1および２７-2は、それぞれ上面基板
１７面に形成されたスロット結合型アンテナエレメント
である。ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の各出
力端子には、遅延線路６-3および６-4を介して、それぞ
れスロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2が接続さ
れている。また、グランド板１９において、スロット結
合用スタブ２９-1あるいは２９-2に対応する部分には、
それぞれスロット２８-1あるいは２８-2が形成されてい
る。これによって、スロット結合用スタブ２９-1とスロ
ット結合型アンテナエレメント２７-1、あるいはスロッ
ト結合用スタブ２９-2とスロット結合型アンテナエレメ
ント２７-2とは、電磁的に結合している。

【００５２】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-3
および６-4によって位相が調整された後、それぞれスロ
ット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2に入力される。
そして、スロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2と
電磁的に結合するそれぞれスロット結合型アンテナエレ
メント２７-1あるいは２７-2に入力され、放射される。

【００５３】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1あ
るいは３-2から、アンテナエレメント７-1、７-2あるい
はスロット結合型アンテナエレメント２７-1、２７-2に
は、位相がそろった高周波信号が供給される必要があ
る。そこで、各々の位相関係が適切になるように遅延線
路６-1〜６-4の各々の線路長を決定しておく。

【００５４】Ｆ．第６の実施例 図６は、本発明の第６の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図６に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＨの詳細を説明するが、
第１ないし第５の実施例あるいは図１ないし図５で説明
した各部と対応する部分には同一の符号を付し、その構
成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００５５】３０-1および３０-2はスロット結合型マイ
クロストリップアレイであり、それぞれ給電ライン９-1
あるいは９-3によって高周波信号が入力され、この高周
波信号はトーナメント構成で接続された複数の給電ライ
ン８、８・・・へと供給される。各給電ライン８、８・
・・の先端部にはスロット結合用スタブ２９、２９・・
・が形成されている。

【００５６】グランド板１９においてスロット結合用ス
タブ２９、２９・・・に対応する部分には、スロット２
８、２８・・・が形成されている。これによって、スロ
ット結合用スタブ２９、２９・・・は、上面基板１７面
に形成されたスロット結合型アンテナエレメント２７、
２７・・・と電磁的に結合している。

【００５７】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-1
あるいは６-2によって位相が調整される。この後、それ
ぞれ給電ライン９-1あるいは９-3を介してそれぞれスロ
ット結合型マイクロストリップアレイ３０-1あるいは３
０-2に入力され、各スロット結合型アンテナエレメント
２７、２７・・・から放射される。

【００５８】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2の各出力端子からマイクロストリップアレイ１
１-1、１１-2あるいはスロット結合型マイクロストリッ
プアレイ３０-1、３０-2に入力される高周波信号は、そ
の位相がそろっている必要がある。そこで、各々の位相
関係が適切になるように遅延線路６-1〜６-4の各々の線
路長を予め決定する。

【００５９】Ｇ．第７の実施例 図７は、本発明の第７の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図７に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＩの詳細を説明するが、
第１ないし第６の実施例あるいは図１ないし図６で説明
した各部と対応する部分には同一の符号を付し、その構
成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００６０】３１-1および３１-2はスロット結合型マイ
クロストリップアレイである。これらは、連接用給電ラ
イン２４、２４・・・によって順次接続されて一列に配
列された複数のアンテナエレメント７、７・・・と、こ
れらの一端部に位置するスルーホール給電型アンテナエ
レメント２７とから構成されている。

【００６１】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子は、遅延線路６-3および６-4を介してそれぞ
れスロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2に接続さ
れている。グランド板１９において、スロット結合用ス
タブ２９-1あるいは２９-2に対応する部分には、それぞ
れスロット２８あるいは２８が形成されている。これに
よって、スロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2
は、上面基板１７面に形成された各スロット結合型アン
テナエレメント２７、２７と電磁的に結合している。

【００６２】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-1
あるいは６-2によって位相が調整される。この後、それ
ぞれスロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2に入力
される。スロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2
は、各スロット２８、２８を介して各スロット結合型ア
ンテナエレメント２７、２７と電磁的に結合しているの
で、高周波信号がスロット結合型マイクロストリップア
レイ３１-1および３１-2から放射される。

【００６３】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2の各出力端子からマイクロストリップアレイ２
５-1、２５-2あるいはマイクロストリップアレイ２６-
1、２６-2に入力される高周波信号は、その位相がそろ
っている必要がある。そこで、各々の位相関係が適切に
なるように遅延線路６-1〜６-4の各々の線路長を予め決
定する。

【００６４】Ｈ．第８の実施例 図８は、本発明の第８の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図８に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＪの詳細を説明するが、
第１ないし第７の実施例あるいは図１ないし図７で説明
した各部と対応する部分には同一の符号を付し、その構
成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００６５】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子には、遅延線路６-1および６-2を介してそれ
ぞれスロット結合用スタブ３２-1あるいは３２-2が接続
されている。エレメント基板３３において、スロット結
合用スタブ３２-1あるいは３２-2と対応する位置には、
それぞれスロット結合型アンテナエレメント２７-1ある
いは２７-2が形成されている。従って、スロット結合用
スタブ３２-1とスロット結合型アンテナエレメント２７
-1、およびスロット結合用スタブ３２-2とスロット結合
型アンテナエレメント２７-2が、それぞれ電磁的に結合
している。

【００６６】また、エレメント基板３３にはスルーホー
ル給電型アンテナエレメント２２-1および２２-2が形成
されている。このスルーホール給電型アンテナエレメン
ト２２-1および２２-2の一端部側（左側）には、それぞ
れスルーホール２０-1あるいは２０-2が形成されてい
る。スルーホール２０-1あるいは２０-2は、エレメント
基板３３面と下面基板１８面とを接続している。また、
グランド板１９において、スルーホール２０-1あるいは
２０-2に対応する部分には、スロット２１-1あるいは２
１-2が形成されている。ライン型ハイブリッド回路３-2
の各出力端子に接続された遅延線路６-3および６-4に
は、それぞれスルーホール２０-1あるいは２０-2を介し
てスルーホール給電型アンテナエレメント２２-1あるい
は２２-2が接続されている。

【００６７】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-1
および６-2によって位相が調整された後、それぞれスロ
ット結合用スタブ３２-1あるいは３２-2に入力される。
そして、スロット結合用スタブ３２-1あるいは３２-2と
電磁的に結合するそれぞれスロット結合型アンテナエレ
メント２７-1あるいは２７-2に入力され、放射される。
また、ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の各出力
端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-3および
６-4によって位相が調整される。この後、それぞれスル
ーホール２０-1あるいは２０-2によって下面基板１９面
からエレメント基板３３面へと渡され、それぞれスルー
ホール給電型アンテナエレメント２２-1あるいは２２-2
に入力され、放射される。

【００６８】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2の各出力端子からアンテナエレメント７-1、７
-2あるいはスルーホール給電型アンテナエレメント２２
-1、２２-2には、位相がそろった高周波信号が供給され
る必要がある。そこで、各々の位相関係が適切になるよ
うに遅延線路６-1〜６-4のそれぞれの線路長を決定して
おく。

【００６９】Ｉ．第９の実施例 図９は、本発明の第９の実施例の構成をを示す斜視図で
ある。以下、図９に示す４ポートバトラーマトリクス給
電回路を用いたアレイアンテナＫの詳細を説明するが、
第１ないし第８の実施例あるいは図１ないし図８で説明
した各部と対応する部分には同一の符号を付し、その構
成あるいは動作の詳細な説明は省略する。

【００７０】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子には、遅延線路６-3および６-4を介して、そ
れぞれスロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2が接
続されている。一方、エレメント基板３３において、ス
ロット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2と対応する位
置には、それぞれスロット結合型アンテナエレメント２
７-1あるいは２７-2が形成されている。また、グランド
板１９において、スロット結合用スタブ２９-1あるいは
２９-2に対応する部分には、それぞれスロット２８-1あ
るいは２８-2が形成されている。これによって、スロッ
ト結合用スタブ２９-1とスロット結合型アンテナエレメ
ント２７-1、あるいはスロット結合用スタブ２９-2とス
ロット結合型アンテナエレメント２７-3とが電磁的に結
合している。

【００７１】ブランチライン型ハイブリッド回路３-2の
各出力端子から出力される高周波信号は、遅延線路６-3
および６-4によって位相が調整された後、それぞれスロ
ット結合用スタブ２９-1あるいは２９-2に入力される。
そして、それぞれスロット結合用スタブ２９-1あるいは
２９-2と電磁的に結合するそれぞれスロット結合型アン
テナエレメント２７-1あるいは２７-3に入力され、放射
される。

【００７２】ブランチライン型ハイブリッド回路３-1お
よび３-2の各出力端子からスロット結合型アンテナエレ
メント２７-1〜２７-4には、位相がそろった高周波信号
が供給される必要がある。そこで、各々の位相関係が適
切になるように遅延線路６-1〜６-4のそれぞれの線路長
を決定しておく。

【００７３】上述の各実施例によれば、上面基板１７の
上方にのみ高周波信号を放射するマルチビームアンテナ
を構成することができる。また、バトラーマトリクス給
電回路が上面基板１７面と下面基板１９面との２層に分
割されて配置されるために、回路が小型化される。さら
に、アンテナエレメントの数を増やすと、これらに高周
波信号を供給する給電ライン８、８・・・の数も増え、
その形状が複雑になってくる。本発明の第３の実施例あ
るいは第６の実施例によれば、これら給電ライン８、８
・・・を、対応する上面基板１７面と下面基板１９面と
の２層に分割している。このため、上面基板１７面に空
間が増え、多くのアンテナエレメントを配置することが
可能となっている。また、第４の実施例あるいは第７の
実施例によれば、これら複数のアンテナエレメントを連
接用給電ライン２４によって一列に配列したため、給電
ラインの形状が簡単になり、形成が容易である。

【００７４】なお、上述の各実施例においては、４ポー
トバトラーマトリクス給電回路を用いたアレイアンテナ
を例に挙げて説明したが、本発明は、ラインの交差が存
在する給電回路を用いたアレイアンテナであれば何れも
適用可能である。また、給電ライン８、８・・・の構成
は、トーナメント構成に限定したものではない。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、グランド板を挟む第１および第２の誘電体板の表面
にマイクロストリップラインによって構成されるアレイ
アンテナにおいて、バトラーマトリクス給電回路を構成
する第１の回路網を第１の誘電体の表面に形成し、バト
ラーマトリクス給電回路を構成する第２の回路網を第２
の誘電体板の表面に形成し、第１の回路網と第２の回路
網との間を第１の結合手段によって電磁的に結合させ
る。また、第１の放射手段と第２の放射手段とを第１の
誘電体側に形成し、第１の放射手段には第１の回路網か
ら高周波信号を供給し、第２の放射手段には第２の回路
網から高周波信号を供給する。この第１の回路網から第
１の放射手段へ、および第２の回路網から第２の放射手
段へは、マイクロストリップラインあるいは第２または
第３の結合手段によって高周波信号を供給するので、エ
アブリッジやセミリジッドケーブルによる配線を要さ
ず、また複数のアンテナエレメントを同一面に配置する
ことができる。このため、アンテナエレメントを配列す
る際の自由度が高く、製造が容易であるためコストが低
いアレイアンテナおよびアレイアンテナへの給電方法が
実現可能であるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図４】本発明の第４の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図５】本発明の第５の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の第６の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図７】本発明の第７の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図８】本発明の第８の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図９】本発明の第９の実施例の構成を示す斜視図であ
る。

【図１０】従来のバトラーマトリクス回路給電型アレイ
アンテナの構成を示す斜視図である。

【図１１】従来のバトラーマトリクス回路給電型アンテ
ナの構成を示す斜視図である。

【符号の説明】 ３-1、３-2 ブランチライン型ハイブリッド回路 ４-1、４-2、６-1〜６-4 遅延線路 ７、７-1、７-2 アンテナエレメント ８ 給電ライン ９-1〜９-4 給電ライン １２-1〜１２-4 スロット結合型ハイブリッド回路 １３-1、１３-2 スロット １７ 上面基板 １８ グランド板 １９ 下面基板 ２０、２０-1、２０-2 スルーホール ２１、２１-1、２１-2 スロット ２２、２２-1、２２-2 スルーホール給電型アンテナエ
レメント ２４ 連接用給電ライン ２７、２７-1、２７-2 スロット給電型アンテナエレメ
ント ２８、２８-1、２８-2 スロット ２９、２９-1、２９-2、３２-1、３２-2 スロット結合
用スタブ

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 共通のグランド板を挟んで、その両側に
   給電回路の半分ずつが配置された複数の入出力端子を有
   する給電回路と、複数の放射素子から構成されるアレイ
   アンテナにおいて、 前記グランド板は放射素子が配置された位置まで存在
   し、 前記放射素子と同一面に存在する前記給電回路の出力端
   子と放射素子とはマイクロストリップラインによって直
   接的あるいは電磁的に接続され、 前記放射素子と、前記グランド板を挟んで対称面に存在
   する前記給電回路の出力端子とは、スルーホールあるい
   は前記グランド板に形成されたスロットを介して電磁的
   に接続されることを特徴とするアレイアンテナ。
2. 【請求項２】 導体板から構成されるグランド板と、 前記グランド板を挟む第１および第２の誘電体板と、 前記第１あるいは第２の誘電体板の表面に銅箔等から構
   成されるマイクロストリップラインとから構成されるア
   レイアンテナであって、 複数の高周波信号が入力される前記第１の誘電体の表面
   に形成された第１の回路網と前記第２の誘電体の表面に
   形成された第２の回路網と、 前記グランド板に形成されたスロットから構成され、前
   記第１の回路網と前記第２の回路網とを電磁的に結合さ
   せる第１の結合手段と、 前記第１の誘電体の表面に形成され、前記第１の回路網
   から高周波信号が供給され放射する第１の放射手段と、 前記第１の誘電体の表面に形成され、前記第２の回路網
   から高周波信号が供給され放射する第２の放射手段と、 前記第２の回路網と前記第２の放射手段とを結合させる
   第２の結合手段と、 前記第１あるいは第２の回路網の少なくとも一方に設け
   られ、前記第１あるいは第２の放射手段に供給される高
   周波信号の位相を調整する１つ、あるいは複数の位相調
   整手段とを具備することを特徴とするアレイアンテナ。
3. 【請求項３】 前記第２の結合手段は、 前記第１の誘電体板の表面と前記第２の誘電体板の表面
   との間に形成され、前記グランド板との間に結合を有さ
   ないスルーホールであることを特徴とする請求項２に記
   載のアレイアンテナ。
4. 【請求項４】 前記第２の結合手段は、 前記グランド板に形成され、前記第２の回路網と前記第
   ２の放射手段とを電磁的に結合させるスロットから構成
   されることを特徴とする請求項２に記載のアレイアンテ
   ナ。
5. 【請求項５】 前記第１の回路網と前記第２の回路網と
   によって、バトラーマトリクス給電回路を構成すること
   を特徴とする請求項２に記載のアレイアンテナ。
6. 【請求項６】 前記第１あるいは第２の放射手段は、 複数のアンテナエレメントと、 前記複数のアンテナエレメントに前記高周波信号を分配
   する分配線とから構成されることを特徴とする請求項３
   ないし請求項５に記載のアレイアンテナ。
7. 【請求項７】 前記第１あるいは第２の放射手段は、 複数のアンテナエレメントと、 前記複数のアンテナエレメントに前記高周波信号を分配
   する分配線とから構成され、 前記第１の放射手段を構成する分配線と前記第２の放射
   手段を構成する分配線とは互いに異なる面に形成される
   ことを特徴とする請求項３ないし請求項５に記載のアレ
   イアンテナ。
8. 【請求項８】 前記第１あるいは第２の放射手段は、 複数のアンテナエレメントと、 前記複数のアンテナエレメント間を順次連接する複数の
   連接線とから構成されることを特徴とする請求項３ない
   し請求項５に記載のアレイアンテナ。
9. 【請求項９】 導体板から構成されるグランド板と、 前記グランド板を挟む第１および第２の誘電体板と、 前記第１あるいは第２の誘電体板の表面に銅箔等から構
   成されるマイクロストリップラインとから構成されるア
   レイアンテナであって、 前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路網と前
   記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路網とから
   構成され、複数の高周波信号が入力されるバトラーマト
   リクス給電回路と、 前記グランド板に形成されたスロットから構成され、前
   記第１の回路網と前記第２の回路網とを電磁的に結合さ
   せる第１の結合手段と、 前記第１の誘電体の表面上の一部に設けられた第３の誘
   電体と、 前記第３の誘電体の表面に形成され、前記第１の回路網
   から高周波信号が供給され放射する第１の放射手段と、 前記第３の誘電体の表面に形成され、前記第２の回路網
   から高周波信号が供給され放射する第２の放射手段と、 前記第２の回路網と前記第２の放射手段とを結合させる
   第２の結合手段と、 前記第１の回路網と前記第１の放射手段とを結合させる
   第３の結合手段と、 前記第１あるいは第２の回路網の少なくとも一方に設け
   られ、前記第１あるいは第２の放射手段に供給される高
   周波信号の位相を調整する１つ、あるいは複数の位相調
   整手段とを具備することを特徴とするアレイアンテナ。
10. 【請求項１０】 前記第２あるいは第３の結合手段は、 前記第１の誘電体板の表面と前記第２の誘電体板の表面
    との間に形成され、前記グランド板との間に結合を有さ
    ないスルーホールであることを特徴とする請求項９に記
    載のアレイアンテナ。
11. 【請求項１１】 前記第２あるいは第３の結合手段は、 前記グランド板に形成され、前記第２の回路網と前記第
    ２の放射手段とを結合させ、あるいは前記第１の回路網
    と前記第１の放射手段とを電磁的に結合させるスロット
    から構成されることを特徴とする請求項９に記載のアレ
    イアンテナ。
12. 【請求項１２】 導体板から構成されるグランド板と、
    前記グランド板を挟む第１および第２の誘電体板と、前
    記第１あるいは第２の誘電体板の表面に銅箔等から構成
    されるマイクロストリップラインとから構成されるアレ
    イアンテナに高周波信号を給電するアレイアンテナへの
    給電方法であって、 前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路網と、
    前記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路網と、
    前記第１の誘電体と前記第２の誘電体とを電磁的に結合
    させる第１の結合手段とから構成されるバトラーマトリ
    クス給電回路によって複数の高周波信号を入力し、 前記第１の誘電体の表面に形成された第１の放射手段
    に、前記第１の回路網から高周波信号を供給して放射
    し、 前記第１の誘電体の表面に形成された第２の放射手段
    に、前記第２の回路網から高周波信号を供給して放射
    し、 前記第２の回路網と前記第２の放射手段との間に第２の
    結合手段を設けることを特徴とするアレイアンテナへの
    給電方法。
13. 【請求項１３】 前記第２の結合手段に、 前記第１の誘電体板の表面と前記第２の誘電体板の表面
    との間に形成され、前記グランド板との間に結合を有さ
    ないスルーホールを用いることを特徴とする請求項１２
    に記載のアレイアンテナへの給電方法。
14. 【請求項１４】 前記第２の結合手段に、 前記グランド板に形成され、前記第２の回路網と前記第
    ２の放射手段とを電磁的に結合させるスロットを用いる
    ことを特徴とする請求項１２に記載のアレイアンテナへ
    の給電方法。
15. 【請求項１５】 導体板から構成されるグランド板と、
    前記グランド板を挟む第１および第２の誘電体板と、前
    記第１あるいは第２の誘電体板の表面に銅箔等から構成
    されるマイクロストリップラインとから構成されるアレ
    イアンテナに高周波信号を給電するアレイアンテナへの
    給電方法であって、 前記第１の誘電体の表面に形成された第１の回路網と、
    前記第２の誘電体の表面に形成された第２の回路網と、
    前記第１の誘電体と前記第２の誘電体とを電磁的に結合
    させる第１の結合手段とから構成されるバトラーマトリ
    クス給電回路によって複数の高周波信号を入力し、 前記第１の誘電体の表面上の一部に第３の誘電体を設
    け、 前記第３の誘電体の表面に形成された第１の放射手段
    に、前記第１の回路網から高周波信号を供給して放射
    し、 前記第３の誘電体の表面に形成された第２の放射手段
    に、前記第２の回路網から高周波信号を供給して放射
    し、 前記第２の回路網と前記第２の放射手段との間に第２の
    結合手段を設け、 前記第１の回路網と前記第１の放射手段との間に第３の
    結合手段を設けることを特徴とするアレイアンテナへの
    給電方法。
16. 【請求項１６】 前記第２あるいは第３の結合手段に、 前記第１の誘電体板の表面と前記第２の誘電体板の表面
    との間に形成され、前記グランド板との間に結合を有さ
    ないスルーホールを用いることを特徴とする請求項１５
    に記載のアレイアンテナへの給電方法。
17. 【請求項１７】 前記第２あるいは第３の結合手段に、 前記グランド板に形成され、前記第２の回路網と前記第
    ２の放射手段とを電磁的に結合させ、あるいは前記第１
    の回路網と前記第１の放射手段とを電磁的に結合させる
    スロットを用いることを特徴とする請求項１５に記載の
    アレイアンテナへの給電方法。