JPH08244038A - Mold apparatus for molding resin - Google Patents
Mold apparatus for molding resinInfo
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- JPH08244038A JPH08244038A JP5468295A JP5468295A JPH08244038A JP H08244038 A JPH08244038 A JP H08244038A JP 5468295 A JP5468295 A JP 5468295A JP 5468295 A JP5468295 A JP 5468295A JP H08244038 A JPH08244038 A JP H08244038A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B29C2045/2648—Outer peripheral ring constructions
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク又は光磁気デ
ィスク等の比較的薄い円盤状樹脂成形品の製造に使用し
て好適な樹脂成形用金型装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding die apparatus suitable for use in the production of a relatively thin disk-shaped resin molded product such as an optical disk or a magneto-optical disk.
【0002】[0002]
【従来の技術】図6及び図7を参照して従来のディスク
成形用金型装置の第1の例の構成及び動作を説明する。
図6Aに示すように、ディスク成形用金型装置は上側の
固定金型10と斯かる固定金型に対抗して配置された下
側の可動金型20とを有し、斯かる2つの金型10、2
0が係合することによって両者の間にキャビティ30が
形成される。2. Description of the Related Art The construction and operation of a first example of a conventional disk molding die apparatus will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 6A, the disc molding die device has an upper fixed die 10 and a lower movable die 20 arranged so as to oppose the fixed die. Molds 10, 2
The engagement of 0 forms a cavity 30 between them.
【0003】上側の固定金型10は中心のコア部11と
該コア部11の外側に固定的に装着されたスリーブ状部
材13とを有する。コア部11にはランナ11Aが接続
されており、斯かるランナ11Aよりキャビティ30内
に液状樹脂が導入される。The upper fixed mold 10 has a central core portion 11 and a sleeve-like member 13 fixedly mounted on the outer side of the core portion 11. A runner 11A is connected to the core portion 11, and the liquid resin is introduced into the cavity 30 from the runner 11A.
【0004】上側の固定金型10は更に3つの支持部材
15、17、19と斯かる3つの支持部材15、17、
19によって支持された薄い金属製の円盤状のスタンパ
35とを有する。スタンパ35は情報が記録された面が
キャビティ30に面するように支持されている。スタン
パ35は中央の支持部材17上に配置され、スタンパ3
5の中心孔の縁が内側の支持部材15によって支持さ
れ、スタンパ35の外縁が外側の支持部材19によって
支持されている。The upper fixed mold 10 further includes three support members 15, 17, 19 and three support members 15, 17,
And a thin metal disk-shaped stamper 35 supported by 19. The stamper 35 is supported so that the surface on which information is recorded faces the cavity 30. The stamper 35 is arranged on the central support member 17, and the stamper 3
The edge of the center hole 5 is supported by the inner support member 15, and the outer edge of the stamper 35 is supported by the outer support member 19.
【0005】下側の可動金型20は中心のコア部、即
ち、ポンチ21とその中心孔内に配置されたピン状の突
き出し部材22と外側に配置された管状の突き出し部材
23とを有する。下側の可動金型20は更に斯かる突き
出し部材23の外側に配置されたディスク部27と更に
外側の円周部29とを有する。The lower movable mold 20 has a central core portion, that is, a punch 21, a pin-shaped projecting member 22 arranged in the center hole thereof, and a tubular projecting member 23 arranged outside. The lower movable mold 20 further has a disk portion 27 arranged outside the protruding member 23 and a circumferential portion 29 further outside.
【0006】キャビティ30は、2つのコア部11、2
1の間に形成された中心キャビティ30Aとスタンパ3
5とディスク部27の間に形成されたディスク状キャビ
ティ30Bとを有する。中心キャビティ30Aとディス
ク状キャビティ30Bは僅かな間隔にて接続されてい
る。The cavity 30 has two core parts 11 and 2.
Center cavity 30A and stamper 3 formed between
5 and a disk-shaped cavity 30B formed between the disk portion 27. The central cavity 30A and the disk-shaped cavity 30B are connected at a slight interval.
【0007】図6Aに示すように、2つの金型10、2
0が係合した型閉時にて、キャビティ30に樹脂が導入
される。樹脂はランナ11Aより中心キャビティ30A
に導かれ、更に、ディスク状キャビティ30Bに導かれ
る。As shown in FIG. 6A, two molds 10 and 2 are provided.
The resin is introduced into the cavity 30 when the mold is closed when 0 is engaged. Resin is center cavity 30A from runner 11A
To the disk-shaped cavity 30B.
【0008】図6Bに示すように、樹脂の硬化中に下側
のコア部、即ち、ポンチ21が上方に移動し、中心キャ
ビティ30Aとディスク状キャビティ30Bは互いに分
割され、キャビティ30内の樹脂は2つに分離される。
樹脂が硬化し、ディスク状キャビティ30B内に成形品
40が形成される。As shown in FIG. 6B, the lower core portion, that is, the punch 21, moves upward during curing of the resin, the central cavity 30A and the disk-shaped cavity 30B are divided from each other, and the resin inside the cavity 30 is separated. It is separated into two.
The resin is cured and the molded product 40 is formed in the disk-shaped cavity 30B.
【0009】図7Aに示すように、離型が開始する前
に、上側の固定金型10より離型用空気が吹き出され
る。斯かる離型用空気は、例えば、スリーブ状部材13
と支持部材15の間の隙間より吹き出される。次に下側
の可動金型20が下方に移動し、成形品40がスタンパ
35より完全に離型する。離型用空気を吹き込むのは、
下側の可動金型20が移動するとき、それまで互いに接
触していたスタンパ35の下面と成形品40の上面の間
に真空が生じ離型不良を起こすことを防止するためであ
る。As shown in FIG. 7A, the mold releasing air is blown from the upper fixed mold 10 before the mold releasing is started. Such release air is, for example, the sleeve-shaped member 13
It is blown out from a gap between the support member 15 and the support member 15. Next, the lower movable mold 20 moves downward, and the molded product 40 is completely released from the stamper 35. Blowing the release air,
This is because when the lower movable mold 20 moves, a vacuum is generated between the lower surface of the stamper 35 and the upper surface of the molded product 40, which have been in contact with each other up to that point, to prevent mold release failure.
【0010】最後に図7Bに示すように、管状の突き出
し部材23が上方に移動し、成形品40が下側の可動金
型20より完全に離型する。同時に、ポンチ21内のピ
ン状の突き出し部材22が上方に移動して中心キャビテ
ィ30A内の樹脂40Aが取り出される。Finally, as shown in FIG. 7B, the tubular protruding member 23 moves upward, and the molded product 40 is completely released from the lower movable mold 20. At the same time, the pin-shaped protrusion member 22 in the punch 21 moves upward and the resin 40A in the central cavity 30A is taken out.
【0011】図8及び図9を参照して従来のディスク成
形用金型装置の第2の例の構成及び動作を説明する。図
8Aに示すように、ディスク成形用金型装置は上側の固
定金型60と斯かる固定金型に対抗して配置された下側
の可動金型70とを有し、斯かる2つの金型60、70
が係合することによって両者の間にキャビティ80が形
成される。The configuration and operation of the second example of the conventional disk molding die device will be described with reference to FIGS. 8 and 9. As shown in FIG. 8A, the disc molding die device has an upper fixed die 60 and a lower movable die 70 arranged so as to oppose the fixed die, and the two die Mold 60, 70
By engaging with each other, a cavity 80 is formed between them.
【0012】上側の固定金型60は中心のコア部61と
その外側に固定的に装着されたスリーブ状部材13とそ
の外側のディスク部67と更に外側の円周部69とを有
する。コア部61にはランナ61Aが形成されており、
斯かるランナ61Aよりキャビティ80内に液状樹脂が
導入される。The upper fixed die 60 has a central core portion 61, a sleeve member 13 fixedly mounted on the outer side thereof, a disc portion 67 on the outer side thereof, and a circumferential portion 69 on the outer side thereof. A runner 61A is formed on the core portion 61,
Liquid resin is introduced into the cavity 80 from the runner 61A.
【0013】下側の可動金型70は中心のコア部、即
ち、ポンチ71とその中心孔内に配置されたピン状の突
き出し部材72と外側に配置された管状の突き出し部材
73とを有する。下側の可動金型70は更に斯かる突き
出し部材73の外側に配置された薄い金属製の円盤状の
スタンパ85を有する。スタンパ85は情報が記録され
た面がキャビティ80に面するように3つの支持部材7
5、77、79によって支持されている。即ち、スタン
パ85は中央の支持部材77上に配置され、スタンパ8
5の中心孔の縁が内側の支持部材75によって支持さ
れ、スタンパ85の外縁が外側の支持部材79によって
支持されている。The lower movable mold 70 has a central core portion, that is, a punch 71, a pin-shaped projecting member 72 arranged in the center hole thereof, and a tubular projecting member 73 arranged outside. The lower movable mold 70 further has a thin metal disk-shaped stamper 85 arranged outside the protruding member 73. The stamper 85 has three support members 7 such that the surface on which information is recorded faces the cavity 80.
It is supported by 5, 77, 79. That is, the stamper 85 is disposed on the central support member 77, and the stamper 8 is
The edge of the center hole 5 is supported by the inner support member 75, and the outer edge of the stamper 85 is supported by the outer support member 79.
【0014】キャビティ80は、2つのコア部61、7
1の間に形成された中心キャビティ80Aとスタンパ8
5とディスク部67の間に形成されたディスク状キャビ
ティ80Bとを有する。中心キャビティ80Aとディス
ク状キャビティ80Bは僅かな間隔にて接続されてい
る。The cavity 80 has two core portions 61, 7
Center cavity 80A and stamper 8 formed between
5 and a disk-shaped cavity 80B formed between the disk portion 67. The central cavity 80A and the disk-shaped cavity 80B are connected at a slight interval.
【0015】図8Aに示すように、2つの金型60、7
0が係合した型閉時にて、キャビティ80に樹脂が導入
される。樹脂はランナ61Aより中心キャビティ80A
に導かれ、更に、ディスク状キャビティ80Bに導かれ
る。As shown in FIG. 8A, two molds 60, 7 are provided.
The resin is introduced into the cavity 80 when the mold is closed when 0 is engaged. Resin is center cavity 80A from runner 61A
To the disk-shaped cavity 80B.
【0016】図8Bに示すように、樹脂の硬化中に下側
のコア部、即ち、ポンチ71が上方に移動し、中心キャ
ビティ80Aとディスク状キャビティ80Bは互いに分
割され、キャビティ80内の樹脂は2つに分離される。
樹脂が硬化し、ディスク状キャビティ80B内に成形品
90が形成される。As shown in FIG. 8B, during curing of the resin, the lower core portion, that is, the punch 71 moves upward, the central cavity 80A and the disk-shaped cavity 80B are divided from each other, and the resin in the cavity 80 is separated. It is separated into two.
The resin is hardened and a molded product 90 is formed in the disk-shaped cavity 80B.
【0017】図9Aに示すように、離型が開始する前
に、上側の固定金型60より離型用空気が吹き出され
る。斯かる離型用空気は、例えば、スリーブ状部材63
とディスク部67の間の隙間より吹き出される。次に下
側の可動金型70が下方に移動し、成形品90がディス
ク部67より完全に離型する。離型用空気を吹き込むの
は、下側の可動金型70が移動するとき、それまで互い
に接触していたディスク部67の下面と成形品90の上
面の間に真空が生じ離型不良を起こすことを防止するた
めである。As shown in FIG. 9A, the releasing air is blown from the upper fixed mold 60 before the releasing is started. Such release air is, for example, the sleeve-shaped member 63.
And is blown out from the gap between the disc portion 67. Next, the lower movable mold 70 moves downward, and the molded product 90 is completely released from the disc portion 67. The release air is blown in. When the lower movable mold 70 moves, a vacuum is generated between the lower surface of the disk portion 67 and the upper surface of the molded product 90, which have been in contact with each other until then, causing a defective release. This is to prevent this.
【0018】最後に図9Bに示すように、管状の突き出
し部材73が上方に移動し、成形品90が下側の可動金
型70より完全に離型する。同時に、ポンチ71内のピ
ン状の突き出し部材72が上方に移動して中心キャビテ
ィ80A内の樹脂90Aが取り出される。Finally, as shown in FIG. 9B, the tubular protruding member 73 moves upward, and the molded product 90 is completely released from the lower movable mold 70. At the same time, the pin-shaped protrusion member 72 in the punch 71 moves upward and the resin 90A in the central cavity 80A is taken out.
【0019】[0019]
【発明が解決しようとする課題】図6及び図7と図8及
び図9を参照して説明した従来の金型装置では、型開き
の時に、下側の可動金型20、70が移動すると、成形
品40、90は上側の固定金型10、60より離型し可
動金型20、70と共に移動する。In the conventional mold device described with reference to FIGS. 6 and 7 and FIGS. 8 and 9, when the lower movable molds 20 and 70 move when the molds are opened. The molded products 40 and 90 are released from the upper fixed molds 10 and 60 and move together with the movable molds 20 and 70.
【0020】しかしながら、成形品40、90は可動金
型20、70に十分な力によって完全に支持されている
わけではない。従って、離型の途中で、成形品40、9
0が部分的に可動金型20、70より離れ、固定金型1
0、60側に引き込まれることが起きる。即ち、上側の
固定金型10、60と成形品40、90の間の離型が途
中で中断し、離型不良を引き起こすことがある。However, the molded products 40 and 90 are not completely supported by the movable molds 20 and 70 with sufficient force. Therefore, the molded products 40, 9
0 is partially separated from the movable molds 20 and 70, and the fixed mold 1
Occurrence of being drawn to the 0, 60 side. That is, the mold release between the upper fixed molds 10 and 60 and the molded products 40 and 90 may be interrupted on the way to cause mold release failure.
【0021】離型の開始時に、上側の固定金型10、6
0と成形品40、90の間に離型促進用の圧縮空気等が
吹き込まれる。これは、下側の可動金型20、70が移
動するとき上側の固定金型10、60と成形品40、9
0の間に生ずる真空を破壊して離型を促進するためであ
る。At the start of mold release, the upper fixed molds 10 and 6
Compressed air or the like for promoting mold release is blown between 0 and the molded products 40 and 90. This is because when the lower movable molds 20, 70 move, the upper fixed molds 10, 60 and the molded products 40, 9 are moved.
This is because the vacuum generated during 0 is broken and mold release is promoted.
【0022】しかしながら、従来の装置において離型促
進用の圧縮空気等を使用しても、離型不良を完全に防止
することはできない。However, even if compressed air or the like for promoting mold release is used in the conventional apparatus, it is not possible to completely prevent mold release defects.
【0023】本発明は斯かる点に鑑み、上側の固定金型
10、60と成形品40、90の間に離型不良を引き起
こすことがない金型装置を提供することを目的とする。In view of the above point, the present invention has an object to provide a mold device which does not cause a mold release defect between the upper fixed mold 10 and 60 and the molded product 40 and 90.
【0024】[0024]
【課題を解決するための手段】本発明によると、固定型
部と可動型部とを有し上記2つの型部が係合することに
よって内部にキャビティが形成されるように構成された
樹脂成形用金型装置において、上記可動型部は成形品の
外周部を形成するための上記キャビティの壁部を有し、
該壁部にはアンダカット部が形成されていることを特徴
とする。According to the present invention, a resin molding having a fixed mold part and a movable mold part and having a cavity formed therein by the engagement of the two mold parts. In the mold device for use, the movable mold part has a wall part of the cavity for forming an outer peripheral part of a molded product,
An undercut portion is formed on the wall portion.
【0025】本発明によると、樹脂成形用金型装置にお
いて、上記可動型部より上記成形品を離型させるための
突き出し部材が設けられていることを特徴とする。According to the present invention, the resin molding die device is characterized in that a protrusion member for releasing the molded product from the movable mold portion is provided.
【0026】本発明によると、樹脂成形用金型装置にお
いて、上記可動型部は上記成形品の中心孔を形成するた
めの上記キャビティの円柱状の壁部を有し、該壁部には
アンダカット部が形成されていることを特徴とする。According to the present invention, in the resin molding die device, the movable mold part has a cylindrical wall part of the cavity for forming the center hole of the molded product, and the wall part has an under wall. It is characterized in that a cut portion is formed.
【0027】本発明によると、樹脂成形用金型装置にお
いて、上記2つの型部のいずれか一方にスタンパが装着
され、該スタンパは情報が記録された面が上記キャビテ
ィ内に面するように配置されていることを特徴とする。According to the present invention, in the resin molding die device, a stamper is attached to either one of the two die parts, and the stamper is arranged such that the surface on which information is recorded faces the inside of the cavity. It is characterized by being.
【0028】[0028]
【作用】本発明によると、成形品の円周部は可動金型に
形成されたアンダカット部に係合しており、成形品の円
周部は可動金型に対して移動しないように支持されてい
る。従って、成形品は固定金型より良好に離型する。According to the present invention, the peripheral part of the molded product is engaged with the undercut part formed on the movable mold, and the peripheral part of the molded product is supported so as not to move with respect to the movable mold. Has been done. Therefore, the molded product is released better than the fixed mold.
【0029】[0029]
【実施例】図1を参照して本発明による金型装置の構成
及び動作を説明する。図1は本発明による金型装置のキ
ャビティ30B、80Bの円周部を示す。キャビティ3
0B、80B内には成形品40、90が形成されてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The construction and operation of a mold apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows the circumference of the cavities 30B, 80B of the mold device according to the invention. Cavity 3
Molded products 40 and 90 are formed in 0B and 80B.
【0030】図1Aは本発明の金型装置の第1の例を示
す。この第1の例は、図6及び図7に示した従来の金型
装置の第1の例に対応しており、スタンパ35は上側の
固定金型10側に支持されている。本例の金型装置は従
来の金型装置の第1の例と比較して、キャビティ30B
の円周部の形状のみが異なり、それ以外は同様な構成で
あってよい。従って、対応する部分には同一の参照符号
を付す。FIG. 1A shows a first example of the mold apparatus of the present invention. This first example corresponds to the first example of the conventional mold device shown in FIGS. 6 and 7, and the stamper 35 is supported on the upper fixed mold 10 side. Compared with the first example of the conventional mold device, the mold device of this example has a cavity 30B.
The configuration may be the same except for the shape of the circumferential portion of. Therefore, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0031】図1Aには、スタンパ35を支持する支持
部材17、19が図示され、下側の可動金型20のディ
スク部27と円周部29が図示されている。スタンパ3
5と下側の可動金型20の間にディスク状キャビティ3
0Bが形成されている。斯かるディスク状キャビティ3
0B内に成形品40が形成されている。In FIG. 1A, supporting members 17 and 19 for supporting the stamper 35 are shown, and a disk portion 27 and a circumferential portion 29 of the lower movable mold 20 are shown. Stamper 3
5 and the lower movable mold 20 between the disk-shaped cavity 3
0B is formed. Such a disk-shaped cavity 3
A molded product 40 is formed in 0B.
【0032】図示のように、ディスク状キャビティ30
Bの円周部、即ち、可動金型20の円周部29の円周壁
にはアンダカット部29Aが形成されている。従って、
ディスク状キャビティ30B内に成形された成形品40
の円周部には斯かるアンダカット部29Aに対応して突
起部40Aが形成され、斯かる突起部40Aの両側に面
取り部40Bが形成されている。As shown, the disk-shaped cavity 30
An undercut portion 29A is formed on the circumferential portion of B, that is, on the circumferential wall of the circumferential portion 29 of the movable mold 20. Therefore,
Molded product 40 molded in the disk-shaped cavity 30B
A projecting portion 40A is formed on the circumferential portion corresponding to the undercut portion 29A, and chamfered portions 40B are formed on both sides of the projecting portion 40A.
【0033】成形品40の突起部40Aは可動金型20
の円周部29のアンダカット部29Aに係合している。
斯かる係合によって、下側の可動金型20、即ち、ディ
スク部27及び円周部29が移動すると、成形品40は
それと共に移動し、スタンパ35より離型する。The protrusion 40A of the molded product 40 is a movable mold 20.
Is engaged with the undercut portion 29A of the circumferential portion 29 of the.
When the lower movable mold 20, that is, the disk portion 27 and the circumferential portion 29 move due to such engagement, the molded product 40 moves together with it and is released from the stamper 35.
【0034】図1Bは本発明の金型装置の第2の例を示
す。この第2の例は、図8及び図9に示した従来の金型
装置の第2の例に対応しており、スタンパ185は下側
の可動金型170側に支持されている。図1Bには、ス
タンパ185を支持する支持部材177、179が図示
され、上側の固定金型160のディスク部167が図示
されている。スタンパ185と上側の固定金型160の
間にディスク状キャビティ180Bが形成されている。
斯かるディスク状キャビティ180B内に成形品190
が形成されている。FIG. 1B shows a second example of the mold apparatus of the present invention. This second example corresponds to the second example of the conventional mold device shown in FIGS. 8 and 9, and the stamper 185 is supported on the lower movable mold 170 side. In FIG. 1B, support members 177 and 179 that support the stamper 185 are illustrated, and the disk portion 167 of the upper fixed mold 160 is illustrated. A disk-shaped cavity 180B is formed between the stamper 185 and the upper fixed mold 160.
A molded product 190 is placed in the disc-shaped cavity 180B.
Are formed.
【0035】図示のように、ディスク状キャビティ18
0Bの円周部、即ち、可動金型170の支持部材179
の円周壁にはアンダカット部179Aが形成されてい
る。従って、ディスク状キャビティ180B内に成形さ
れた成形品190の円周部には斯かるアンダカット部1
79Aに対応して突起部190Aが形成され、斯かる突
起部190Aの両側に面取り部190Bが形成されてい
る。As shown, the disk-shaped cavity 18
0B circumference part, that is, the support member 179 of the movable mold 170.
An undercut portion 179A is formed on the circumferential wall of. Therefore, the undercut portion 1 is formed on the circumferential portion of the molded product 190 molded in the disk-shaped cavity 180B.
Protrusions 190A are formed corresponding to 79A, and chamfers 190B are formed on both sides of the protrusions 190A.
【0036】成形品190の突起部190Aは可動金型
170の支持部材179のアンダカット部179Aに係
合している。斯かる係合によって、下側の可動金型17
0、即ち、支持部材179が移動すると、成形品190
はそれと共に移動し、上側の固定金型160、即ち、デ
ィスク部167より離型する。The protrusion 190A of the molded product 190 is engaged with the undercut portion 179A of the support member 179 of the movable mold 170. By such engagement, the lower movable mold 17
0, that is, when the support member 179 moves, the molded product 190
Moves with it, and is released from the upper fixed mold 160, that is, the disk portion 167.
【0037】上述の例では、下側の可動金型20、17
0の円周部29又は支持部材179の円周壁に環状に延
在するアンダカット部29A、179Aを形成し、成形
品40、190の突起部40A、190Aがアンダカッ
ト部29A、179Aに係合することによって、両者が
共に移動することができるように構成した。しかしなが
ら、斯かる機能を提供する限り、可動金型20、170
の円周部29又は支持部材179に設けたアンダカット
部29A、179Aの形状はどのようなものであっても
よい。In the above example, the lower movable molds 20, 17
No. 0 circumferential portion 29 or the circumferential wall of the support member 179 is formed with annularly extending undercut portions 29A, 179A, and the protrusions 40A, 190A of the molded products 40, 190 engage with the undercut portions 29A, 179A. By doing so, both are able to move together. However, as long as it provides such a function, the movable molds 20, 170
The circumferential cut 29 or the undercut parts 29A and 179A provided on the support member 179 may have any shape.
【0038】次に図2及び図3を参照して本発明による
ディスク成形用金型装置の第1の例の動作を説明する。
図2及び図3に示す例は図1Aに示した例と同一であ
り、図6及び図7の従来例に対応している。従って対応
する部分には同一の参照符号を付す。The operation of the first example of the disk molding die apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
The example shown in FIGS. 2 and 3 is the same as the example shown in FIG. 1A, and corresponds to the conventional example of FIGS. 6 and 7. Therefore, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0039】図2Aに示すように、2つの金型10、2
0が係合した型閉時にて、キャビティ30に樹脂が導入
される。樹脂はランナ11Aより中心キャビティ30A
に導かれ、更に、ディスク状キャビティ30Bに導かれ
る。As shown in FIG. 2A, two molds 10, 2 are provided.
The resin is introduced into the cavity 30 when the mold is closed when 0 is engaged. Resin is center cavity 30A from runner 11A
To the disk-shaped cavity 30B.
【0040】図2Bに示すように、樹脂の硬化中に下側
のコア部、即ち、ポンチ21が上方に移動し、中心キャ
ビティ30Aとディスク状キャビティ30Bは互いに分
割され、キャビティ30内の樹脂は2つに分離される。
樹脂が硬化し、ディスク状キャビティ30B内に成形品
40が形成される。As shown in FIG. 2B, during curing of the resin, the lower core portion, that is, the punch 21, moves upward, the central cavity 30A and the disk-shaped cavity 30B are divided from each other, and the resin in the cavity 30 is separated. It is separated into two.
The resin is cured and the molded product 40 is formed in the disk-shaped cavity 30B.
【0041】図3Aに示すように、離型が開始され下側
の可動金型20が下方に移動する。図1Aを参照して説
明したように、成形品40の外周部は可動金型20の円
周部29によって確実に支持されており、成形品40は
可動金型20と共に移動する。従って、成形品40の一
部が固定金型10側、即ち、スタンパ35に付着して離
型不良となることはない。As shown in FIG. 3A, releasing is started and the lower movable mold 20 moves downward. As described with reference to FIG. 1A, the outer peripheral portion of the molded product 40 is securely supported by the circumferential portion 29 of the movable mold 20, and the molded product 40 moves together with the movable mold 20. Therefore, a part of the molded product 40 does not adhere to the fixed mold 10 side, that is, the stamper 35 to cause a mold release defect.
【0042】本例では、成形品40は円周部29によっ
て確実に支持されているから、離型促進用空気等を吹き
込む必要性なしに、良好な離型をなすことができる。し
かしながら、下側の可動金型20が下方に移動すると
き、それまで互いに接触していたスタンパ35の下面と
成形品40の上面の間に真空が生ずるから、斯かる真空
を破壊するために空気等を吹き込んでもよい。それによ
って、より円滑に且つ良好に離型をなすことができる。In this example, since the molded product 40 is securely supported by the circumferential portion 29, good mold release can be achieved without the need to blow air for promoting mold release. However, when the lower movable mold 20 moves downward, a vacuum is generated between the lower surface of the stamper 35 and the upper surface of the molded product 40, which have been in contact with each other until then. Etc. may be blown. Thereby, the mold release can be performed more smoothly and favorably.
【0043】最後に図3Bに示すように、可動金型20
の円周部29が移動して成形品40の外周部は円周部2
9より外れる。即ち、成形品40の外周部の突起部40
Aと円周部29のアンダカット部29Aの間の係合が解
除される。更に、管状の突き出し部材23が上方に移動
し、成形品40は下側の可動金型20より完全に離型す
る。同時に、ポンチ21内のピン状の突き出し部材22
が上方に移動して中心キャビティ30A内の樹脂が取り
出される。Finally, as shown in FIG. 3B, the movable mold 20
The outer peripheral portion of the molded product 40 moves along the circumference 2
It deviates from 9. That is, the protrusion 40 on the outer peripheral portion of the molded product 40.
The engagement between A and the undercut portion 29A of the circumferential portion 29 is released. Further, the tubular protruding member 23 moves upward, and the molded product 40 is completely released from the lower movable mold 20. At the same time, a pin-shaped protruding member 22 in the punch 21
Moves upward and the resin in the central cavity 30A is taken out.
【0044】次に図4及び図5を参照して本発明による
ディスク成形用金型装置の第2の例の動作を説明する。
図4及び図5に示す例は図1Bに示した例と同一であ
り、対応する部分には同一の参照符号を付す。図4Aに
示すように、上側の固定金型160はコア部161とス
リーブ状部材163とディスク部167とを有し、コア
部161にはランナ161Aが接続されている。Next, the operation of the second example of the disk molding die apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
The example shown in FIGS. 4 and 5 is the same as the example shown in FIG. 1B, and corresponding parts are denoted by the same reference numerals. As shown in FIG. 4A, the upper fixed mold 160 has a core portion 161, a sleeve-shaped member 163, and a disc portion 167, and the runner 161A is connected to the core portion 161.
【0045】下側の可動金型170は中心のコア部、即
ち、ポンチ171とその中心孔内に配置されたピン状の
突き出し部材172と外側に配置された管状の突き出し
部材173とを有する。The lower movable mold 170 has a central core portion, that is, a punch 171, a pin-shaped projecting member 172 arranged in the center hole, and a tubular projecting member 173 arranged outside.
【0046】下側の可動金型170は更にスタンパ18
5と2つの支持部材175、177と可動支持部材17
9とを有し、スタンパ185は斯かる支持部材175、
177、179によって支持されている。即ち、スタン
パ185の中心孔の縁は内側の支持部材175によって
支持され、スタンパ185の外側部は支持部材177に
設けられた吸引装置178によって吸引支持されてい
る。The movable mold 170 on the lower side further includes the stamper 18
5 and two support members 175, 177 and movable support member 17
9 and the stamper 185 has such a support member 175,
It is supported by 177 and 179. That is, the edge of the center hole of the stamper 185 is supported by the inner support member 175, and the outer portion of the stamper 185 is suction-supported by the suction device 178 provided on the support member 177.
【0047】2つの金型160、170が係合した型閉
時にて、キャビティ180に樹脂が導入される。樹脂は
ランナ161Aより中心キャビティ180Aに導かれ、
更に、ディスク状キャビティ180Bに導かれる。The resin is introduced into the cavity 180 when the two molds 160 and 170 are engaged and the mold is closed. The resin is guided from the runner 161A to the central cavity 180A,
Further, it is guided to the disk-shaped cavity 180B.
【0048】図4Bに示すように、樹脂の硬化中に下側
のコア部、即ち、ポンチ171が上方に移動し、中心キ
ャビティ180Aとディスク状キャビティ180Bは互
いに分割され、キャビティ180内の樹脂は2つに分離
される。樹脂が硬化し、ディスク状キャビティ180B
内に成形品190が形成される。As shown in FIG. 4B, during curing of the resin, the lower core portion, that is, the punch 171 moves upward, the central cavity 180A and the disk-shaped cavity 180B are divided from each other, and the resin in the cavity 180 is separated. It is separated into two. The resin hardens and the disk-shaped cavity 180B
A molded product 190 is formed therein.
【0049】図5Aに示すように、離型が開始され下側
の可動金型170が下方に移動する。図1Bを参照して
説明したように、成形品190の外周部は可動金型17
0の可動支持部材179によって確実に支持されてお
り、成形品190は可動金型170と共に移動する。従
って、成形品170の一部が固定金型160側、即ち、
ディスク部167に付着して離型不良となることはな
い。As shown in FIG. 5A, release is started and the lower movable mold 170 moves downward. As described with reference to FIG. 1B, the outer peripheral portion of the molded product 190 has the movable mold 17
It is surely supported by the movable support member 179 of 0, and the molded product 190 moves together with the movable mold 170. Therefore, a part of the molded product 170 is on the fixed mold 160 side, that is,
It does not adhere to the disc portion 167 and cause a mold release defect.
【0050】本例では、第1の例と同様に、下側の可動
金型20が下方に移動するとき、それまで互いに接触し
ていたディスク部167の下面と成形品190の上面の
間に真空が生ずるから、斯かる真空を破壊するために空
気等を吹き込んでもよい。それによって、より円滑に且
つ良好に離型をなすことができる。In this example, as in the first example, when the lower movable mold 20 moves downward, it is placed between the lower surface of the disk portion 167 and the upper surface of the molded product 190 which have been in contact with each other until then. Since a vacuum is generated, air or the like may be blown in to break the vacuum. Thereby, the mold release can be performed more smoothly and favorably.
【0051】最後に図5Bに示すように、管状の突き出
し部材173と可動支持部材179が上方に移動し、成
形品190は下側の可動金型170、即ち、スタンパ1
85より完全に離型する。同時に、ポンチ171内のピ
ン状の突き出し部材172が上方に移動して中心キャビ
ティ180A内の樹脂が取り出される。更に、図示して
いないが、可動金型170の可動支持部材179が移動
して成形品190の外周部は可動支持部材179より外
れる。即ち、成形品190の外周部の突起部190Aと
可動支持部材179のアンダカット部179Aの間の係
合が解除される。Finally, as shown in FIG. 5B, the tubular projecting member 173 and the movable supporting member 179 move upward, and the molded product 190 moves to the lower movable mold 170, that is, the stamper 1.
Completely release from 85. At the same time, the pin-shaped protruding member 172 in the punch 171 moves upward and the resin in the central cavity 180A is taken out. Further, although not shown, the movable supporting member 179 of the movable mold 170 moves and the outer peripheral portion of the molded product 190 comes off the movable supporting member 179. That is, the engagement between the protruding portion 190A on the outer peripheral portion of the molded product 190 and the undercut portion 179A of the movable support member 179 is released.
【0052】以上本発明の実施例について詳細に説明し
たが、本発明はこれらの例に限定されることなく特許請
求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更等が可
能であることは当業者にとって理解されよう。Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims. Will be understood by those skilled in the art.
【0053】上述の例では、可動金型20、170の円
周部29又は可動支持部材179にアンダカット部29
A、179Aを形成し、成形品40、190の円周部は
斯かるアンダカット部29A、179Aによって係合支
持される。しかしながら、可動金型20、170のコア
部21、171側にも適当なアンダカット部を設けて成
形品40、190の中心孔の内縁を支持してもよい。In the above example, the undercut portion 29 is formed on the circumferential portion 29 of the movable mold 20 or 170 or the movable support member 179.
A and 179A are formed, and the circumferential portions of the molded products 40 and 190 are engaged and supported by the undercut portions 29A and 179A. However, an appropriate undercut portion may be provided on the core portions 21, 171 side of the movable molds 20, 170 to support the inner edges of the center holes of the molded products 40, 190.
【0054】それによって、成形品40、190は、そ
の円周部の縁及び中心孔の縁の両側にて、可動金型2
0、170に固定的に支持されるから、成形品40、1
90は離型開始時に上側の固定金型10、160に対し
て全面的に離型する。As a result, the molded products 40 and 190 are moved to the movable mold 2 on both sides of the edge of the circumference and the edge of the central hole.
Since it is fixedly supported by 0, 170, the molded product 40, 1
90 is completely released from the upper fixed molds 10 and 160 at the start of mold release.
【0055】[0055]
【発明の効果】本発明によると、ディスクを成形するた
めの金型装置において、金型と成形品の間の離型が途中
で中断して離型不良を引き起こすことがない利点があ
る。According to the present invention, in a mold apparatus for molding a disk, there is an advantage that the mold release between the mold and the molded product is not interrupted on the way to cause a mold release defect.
【0056】本発明によると、ディスクを成形するため
の金型装置において、簡単な装置によって離型不良を防
止することができる利点がある。According to the present invention, it is possible to prevent a mold releasing defect with a simple device in a mold device for molding a disk.
【図1】本発明による金型装置の一部詳細図である。FIG. 1 is a partial detailed view of a mold apparatus according to the present invention.
【図2】本発明による金型装置の第1の例の動作を説明
するための説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the operation of the first example of the mold apparatus according to the present invention.
【図3】本発明による金型装置の第1の例の動作を説明
するための説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the operation of the first example of the mold apparatus according to the present invention.
【図4】本発明による金型装置の第2の例の動作を説明
するための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the operation of the second example of the mold apparatus according to the present invention.
【図5】本発明による金型装置の第2の例の動作を説明
するための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation of the second example of the mold apparatus according to the present invention.
【図6】従来の金型装置の第1の例の動作を説明するた
めの説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the operation of the first example of the conventional mold device.
【図7】従来の金型装置の第1の例の動作を説明するた
めの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the operation of the first example of the conventional mold device.
【図8】従来の金型装置の第2の例の動作を説明するた
めの説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the operation of the second example of the conventional mold device.
【図9】従来の金型装置の第2の例の動作を説明するた
めの説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the operation of the second example of the conventional mold device.
10 固定金型 11 コア部 11A ランナ 13 スリーブ状部材 15 支持部材 15A 空気吹き出し口 17、19 支持部材 20 可動金型 21 コア部 22、23 突き出し部材 27 ディスク部 29 円周部 29A アンダカット部 30 キャビティ 30A 中心キャビティ 30B ディスク状キャビティ 35 スタンパ 40 成形品 40A 突起部 40B 面取り部 60 固定金型 61 コア部 61A ランナ 63 スリーブ状部材 67 ディスク部 67A 空気吹き出し口 69 円周部 69A アンダカット部 70 可動金型 71 コア部 72、73 突き出し部材 75、77、79 支持部材 80 キャビティ 80A 中心キャビティ 80B ディスク状キャビティ 85 スタンパ 90 成形品 90A 突起部 90B 面取り部 160 固定金型 161 コア部 161A ランナ 163 スリーブ状部材 167 ディスク部 167A 空気吹き出し口 170 可動金型 171 コア部 172、173 突き出し部材 175、177 支持部材 178 吸引装置 179 支持部材 179A アンダカット部 180 キャビティ 180A 中心キャビティ 180B ディスク状キャビティ 185 スタンパ 190 成形品 190A 突起部 190B 面取り部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Fixed mold 11 Core part 11A Runner 13 Sleeve member 15 Support member 15A Air blowout port 17, 19 Support member 20 Movable mold 21 Core part 22, 23 Protrusion member 27 Disk part 29 Circumferential part 29A Undercut part 30 Cavity 30A center cavity 30B disk-shaped cavity 35 stamper 40 molded product 40A protrusion 40B chamfer 60 fixed mold 61 core 61A runner 63 sleeve member 67 disk 67A air outlet 69 circumferential 69A undercut 70 movable mold 71 Core Part 72, 73 Protruding Member 75, 77, 79 Supporting Member 80 Cavity 80A Central Cavity 80B Disk Cavity 85 Stamper 90 Molded Product 90A Projection 90B Chamfer 160 Fixed Mold 161 Co Part 161A Runner 163 Sleeve member 167 Disk part 167A Air blowout port 170 Movable mold 171 Core part 172, 173 Extruding member 175, 177 Support member 178 Suction device 179 Support member 179A Undercut part 180 Cavity 180A Central cavity 180B Disk cavity 185 Stamper 190 Molded product 190A Projection 190B Chamfer
Claims (4)
部が係合することによって内部にキャビティが形成され
るように構成された樹脂成形用金型装置において、 上記可動型部は成形品の外周部を形成するための上記キ
ャビティの壁部を有し、該壁部にはアンダカット部が形
成されていることを特徴とする樹脂成形用金型装置。1. A resin molding die device having a fixed mold part and a movable mold part, wherein a cavity is formed inside when the two mold parts are engaged with each other. The part has a wall part of the cavity for forming an outer peripheral part of a molded product, and an undercut part is formed in the wall part.
いて、上記可動型部より上記成形品を離型させるための
突き出し部材が設けられていることを特徴とする樹脂成
形用金型装置。2. The resin molding die device according to claim 1, further comprising a protrusion member for releasing the molded product from the movable die part. .
置において、上記可動型部は上記成形品の中心孔を形成
するための上記キャビティの円柱状の壁部を有し、該壁
部にはアンダカット部が形成されていることを特徴とす
る樹脂成形用金型装置。3. The resin molding die apparatus according to claim 1, wherein the movable mold portion has a cylindrical wall portion of the cavity for forming a center hole of the molded article, and the wall. An undercut part is formed in the part, and a resin molding die device.
型装置において、上記2つの型部のいずれか一方にスタ
ンパが装着され、該スタンパは情報が記録された面が上
記キャビティ内に面するように配置されていることを特
徴とする樹脂成形用金型装置。4. The resin molding die apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein a stamper is attached to either one of the two die parts, and the stamper has a surface on which information is recorded in the cavity. A mold device for resin molding, which is arranged so as to face the.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5468295A JPH08244038A (en) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Mold apparatus for molding resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5468295A JPH08244038A (en) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Mold apparatus for molding resin |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08244038A true JPH08244038A (en) | 1996-09-24 |
Family
ID=12977569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5468295A Pending JPH08244038A (en) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | Mold apparatus for molding resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08244038A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002086505A (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-26 | Sony Corp | Mold apparatus, molding method and disk-shaped recording medium |
EP2159033A1 (en) | 2008-08-27 | 2010-03-03 | Sumitomo Heavy Industries, LTD. | Disk molding mold, outer peripheral ring, disk substrate, and method of molding disk substrate |
JP2014233976A (en) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | プクァン テクノロジー カンパニー リミテッド | Undercut take-out device for injection mold |
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1995
- 1995-03-14 JP JP5468295A patent/JPH08244038A/en active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |