JPH08241385A - Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on same - Google Patents
Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on sameInfo
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- JPH08241385A JPH08241385A JP7044362A JP4436295A JPH08241385A JP H08241385 A JPH08241385 A JP H08241385A JP 7044362 A JP7044362 A JP 7044362A JP 4436295 A JP4436295 A JP 4436295A JP H08241385 A JPH08241385 A JP H08241385A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/14—Inductive couplings
- H01F2038/143—Inductive couplings for signals
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、非接触型のメモリカー
ド及び当該メモリカードと端末装置との間で信号及び電
力の送受信を行うに好適な電磁結合装置に係り、特に、
電磁結合装置における信号及び電力の伝送効率向上手段
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact type memory card and an electromagnetic coupling device suitable for transmitting and receiving signals and electric power between the memory card and a terminal device, and more particularly,
The present invention relates to a signal and power transmission efficiency improving means in an electromagnetic coupling device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣカードの一種であるメモリカ
ードは、電子手帳のデータベースをはじめとして、コン
ピュータの外部記録媒体や増設メモリなどに用いられて
おり、その需要及び利用分野は飛躍的に拡大している。
メモリカードと端末装置との結合方式には、ピン挿入方
式と非接触方式とがある。ピン挿入方式は、雄型コネク
タに備えられたピンを雌型コネクタに備えられたソケッ
トに差し込むことによって、両者を電気的に接続するも
のであって、例えば６８ピン程度のピンを用いて信号を
やり取りをできるので、８ビットや１６ビットのパラレ
ルデータ転送ができ、信号の高速な読み出し・書き込み
が可能となるという利点がある反面、ピンやソケットが
外部に露出しているために、汚染による接触不良やピン
の小型化に起因する耐挿抜性の低下などを発生しやすい
という欠点もある。これに対して、非接触方式は、光、
電磁気あるいは電波等のエネルギを利用して、信号の送
受信及び電力の供給等を行う方式であって、導体が外部
に露出しないため、上記のようなトラブルの発生が無
く、特に汚れた環境下での使用で有利であることから各
方面で実用化されている。2. Description of the Related Art In recent years, a memory card, which is a type of IC card, has been used as an electronic notebook database, an external recording medium of a computer, an additional memory, etc., and its demand and field of use have expanded dramatically. are doing.
There are a pin insertion method and a non-contact method as a method of coupling the memory card and the terminal device. The pin insertion method is a method for electrically connecting the male connector by inserting the pin provided in the male connector into a socket provided in the female connector. Since they can be exchanged, 8-bit or 16-bit parallel data transfer is possible, which has the advantage that signals can be read and written at high speed, but the pins and sockets are exposed to the outside, so contact due to contamination There is also a drawback that it is easy to cause deterioration of insertion / removal resistance due to defects and miniaturization of pins. On the other hand, the non-contact method uses light,
It is a method of transmitting and receiving signals and supplying power using energy such as electromagnetic or radio waves.Because the conductor is not exposed to the outside, the above problems do not occur, especially in a dirty environment. Since it is advantageous to use, it has been put to practical use in various fields.
【０００３】前記したように、非接触で電力の供給や信
号の送受信を行う方式としては、光方式、電磁結合方式
及び電波方式などが提案されているが、低コストで実施
でき、かつ消費電力が小さいことなどから、現在のとこ
ろ、電磁結合方式が最も多く用いられている。図１３
に、従来より知られた電磁結合方式のコネクタを備えた
非接触メモリカードの電子部品実装状態を示す。As described above, as a method of supplying power and transmitting and receiving signals in a contactless manner, an optical method, an electromagnetic coupling method, a radio wave method and the like have been proposed, but they can be implemented at low cost and consume power. At present, the electromagnetic coupling method is most often used because of its small size. FIG.
FIG. 1 shows the electronic component mounting state of a contactless memory card provided with a conventionally known electromagnetic coupling type connector.
【０００４】本例の非接触メモリカードは、マルチチャ
ンネル方式の電磁結合装置を用いた例えばＳＲＡＭカー
ドであって、プリント基板５には、コイル２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ，２ｊがそ
れぞれ所定のターン数巻かれた磁性コア３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊと、各
コイルで受け取った信号を所定の電圧まで増幅するアン
プ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと、増幅した信号を
デジタル波形に変換するコンパレータ１７ａ，１７ｂ，
１７ｃと、データの読み出し・書き込みの制御を行う制
御ＩＣ１５と、データを記憶する例えばＳＲＡＭなどの
メモリＩＣ９ａ，９ｂと、前記メモリＩＣ９ａ，９ｂに
記憶されているデータを保持するための電池８ａ，８ｂ
と、交流で供給される電力を直流に整流し、定電圧に安
定化する電力変換ＩＣ１８とが実装されている。The non-contact memory card of this example is, for example, an SRAM card using a multi-channel type electromagnetic coupling device, and the printed circuit board 5 has coils 2a, 2b ,.
Magnetic cores 3a, 3b, 3 in which 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j are wound a predetermined number of turns, respectively.
c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, amplifiers 16a, 16b, 16c, 16d for amplifying the signal received by each coil to a predetermined voltage, and a comparator for converting the amplified signal into a digital waveform. 17a, 17b,
17c, a control IC 15 for controlling reading / writing of data, memory ICs 9a, 9b such as SRAM for storing data, and batteries 8a, 8b for holding the data stored in the memory ICs 9a, 9b.
And a power conversion IC 18 that rectifies the power supplied by AC into DC and stabilizes it at a constant voltage.
【０００５】磁性コア３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆ，３ｇ，３ｈに巻かれたコイル２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈは８ビットのデータ信号
及びアドレス信号のやり取りをパラレル形式で行うもの
であり、磁性コア３ｉに巻かれたコイル２ｉはリードや
ライトなどの命令信号を受け取るものであって、その巻
線数は、それぞれ同じにしてある。一方、磁性コア３ｊ
に巻かれたコイル２ｊは、電力及びクロックを受け取る
ものであって、安定した電力の受け取りができるよう
に、他のコイル２ａ〜２ｊに比べて巻線数を多くしてあ
る。これに伴って、磁性コア３ｊは、他の磁性コア３ａ
〜３ｊに比べて大型になっている。なお、磁性コア３ｊ
を大型化する方法のほかに、複数個の電力用コイル部を
用いる方法もある。The magnetic cores 3a, 3b, 3c, 3d, 3e,
Coils 2a, 2b, 2c wound around 3f, 3g, 3h,
2d, 2e, 2f, 2g, and 2h are for exchanging 8-bit data signals and address signals in parallel format, and the coil 2i wound around the magnetic core 3i is for receiving command signals such as read and write. Therefore, the number of windings is the same. On the other hand, the magnetic core 3j
The coil 2j wound on the coil receives electric power and a clock, and has a larger number of windings than the other coils 2a to 2j so as to stably receive electric power. Along with this, the magnetic core 3j becomes the other magnetic core 3a.
It is larger than ~ 3j. The magnetic core 3j
There is also a method of using a plurality of electric power coil portions in addition to the method of enlarging the size.
【０００６】上記の構成によると、マルチチャンネル方
式により、同時に多ビットの信号のやり取りが可能とな
るため、高速なデータ転送ができる。According to the above-mentioned structure, the multi-channel method enables simultaneous exchange of multi-bit signals, which enables high-speed data transfer.
【０００７】図１４は、電子部品が搭載された基板を内
蔵した非接触メモリカードの斜視図である。この図から
明らかなように、例えば実機においては、磁性コア３ａ
〜３ｊに巻回されたコイル２ａ〜２ｊがそれぞれ個別に
非接触メモリカード２０の短辺部に配置されるのではな
く、各コイル２ａ〜２ｊをモールドにより一体化してな
る電磁結合コネクタ１０が、非接触メモリカード２０の
短辺部に配置される。FIG. 14 is a perspective view of a non-contact memory card having a built-in substrate on which electronic parts are mounted. As is clear from this figure, for example, in an actual machine, the magnetic core 3a
The coils 2a to 2j wound around 3 to 3j are not individually arranged on the short sides of the non-contact memory card 20, but the electromagnetic coupling connector 10 in which the coils 2a to 2j are integrated by molding, It is arranged on the short side of the non-contact memory card 20.
【０００８】電磁結合装置１０は、図１５に拡大して示
すように、コイル２ａ，２ｂ，２ｃが巻回された磁性コ
ア３ａ，３ｂ，３ｃを、例えば銅板製のコア支持体２１
上に所定の配列で接着し、各コイルの末端を例えば銅板
製の外部リード２２に電気的に接続した後、これらを、
例えばＳｉＯ2 フィラー入りのエポキシ樹脂２４にて一
体にモールドすることによって作製される。この構成に
おいては、全体を樹脂にてモールドしてあるため、外部
からの異物や水分の進入が無く、また、内部の部品が機
械的に保護されることから、より信頼性の高い電磁結合
装置とすることができる。As shown in the enlarged view of FIG. 15, the electromagnetic coupling device 10 includes magnetic cores 3a, 3b and 3c around which coils 2a, 2b and 2c are wound, for example, a core support 21 made of a copper plate.
After bonding the above in a predetermined arrangement and electrically connecting the ends of each coil to the external lead 22 made of, for example, a copper plate,
For example, it is manufactured by integrally molding with an epoxy resin 24 containing a SiO 2 filler. In this configuration, since the whole is molded with resin, foreign matter and moisture do not enter from the outside, and the internal parts are mechanically protected, so a more reliable electromagnetic coupling device. Can be
【０００９】前記の電磁結合装置１０が付設された非接
触メモリカード２０は、図１６に示すように、端末装置
３０に挿入されて使用される。端末装置３０には、その
側面部に非接触メモリカード２０の挿入口２５が設けら
れ、その奥に、非接触メモリカード２０に付設された電
磁結合装置１０と対向して信号のやり取りを行うための
端末側の電磁結合装置１０’が設置されている。この端
末側の電磁結合装置１０’も、各コイル部の配列が逆に
なっていることを除いて、前記の電磁結合装置１０と同
様に構成される。The contactless memory card 20 provided with the electromagnetic coupling device 10 is inserted into a terminal device 30 for use as shown in FIG. The terminal device 30 is provided with an insertion port 25 for the non-contact memory card 20 on the side surface thereof, and in the back of the terminal device 30, for exchanging signals in opposition to the electromagnetic coupling device 10 attached to the non-contact memory card 20. The terminal side electromagnetic coupling device 10 'is installed. This terminal side electromagnetic coupling device 10 'is also configured in the same manner as the electromagnetic coupling device 10 described above, except that the arrangement of the coil portions is reversed.
【００１０】図１７に、非接触メモリカード２０側の電
磁結合装置１０と端末装置３０側の電磁結合装置１０’
との間で行われる電磁結合の様子を、端末装置３０より
非接触メモリカード２０に電力を供給する場合を例にと
って説明する。FIG. 17 shows an electromagnetic coupling device 10 on the non-contact memory card 20 side and an electromagnetic coupling device 10 'on the terminal device 30 side.
The state of the electromagnetic coupling performed between the terminal device 30 and the contactless memory card 20 will be described as an example.
【００１１】端末装置３０側の電磁結合装置１０’に内
蔵される電力用コイル２’に電流１１’が流れると、磁
性コア３’内に磁束１２’が発生する。発生した磁束
は、コアギャップＧｃを飛び越えて対岸の非接触メモリ
カード２０側の電磁結合装置１０に内蔵される磁性コア
３に流れ、これに巻線されたコイル２と鎖交して誘導電
流１１を発生する。これによって、非接触メモリカード
２０に電力を供給することができる。When a current 11 'flows through the power coil 2'built into the electromagnetic coupling device 10' on the terminal device 30 side, a magnetic flux 12 'is generated in the magnetic core 3'. The generated magnetic flux jumps over the core gap Gc and flows into the magnetic core 3 built in the electromagnetic coupling device 10 on the opposite side of the non-contact memory card 20 side, and is linked to the coil 2 wound around the magnetic core 3 to induce the induced current 11. To occur. Thereby, power can be supplied to the non-contact memory card 20.
【００１２】ところで、コアギャップ部は、磁性コア
３，３’に比べて比透磁率が１／１００〜１／１０００
と低いために磁気抵抗が大きく、磁束１２’の一部はコ
イル２と鎖交しない漏洩磁束１３，１３’となる。コイ
ル２’を励磁するときに発生する磁束１２’とコイル２
に鎖交する磁束の比を結合係数という。漏洩磁束１３
ａ，１３ｂの増加は結合係数を低下させるので、結合係
数を高くするためには、コアギャップＧｃの磁気抵抗を
なるべく小さくする必要がある。By the way, the core gap portion has a relative magnetic permeability of 1/100 to 1/1000 as compared with the magnetic cores 3 and 3 '.
Since it is low, the magnetic resistance is large, and a part of the magnetic flux 12 ′ becomes leakage magnetic flux 13, 13 ′ that does not interlink with the coil 2. Magnetic flux 12 'and coil 2 generated when exciting coil 2'
The ratio of the magnetic fluxes that link to is called the coupling coefficient. Leakage magnetic flux 13
Since the increase of a and 13b lowers the coupling coefficient, it is necessary to reduce the magnetic resistance of the core gap Gc as much as possible in order to increase the coupling coefficient.
【００１３】前記した従来構造の電磁結合装置１０，１
０’間においては、コアギャップＧｃが、２ｔ＋Ｇａで
表される。ここで、ｔはモールドの肉厚、Ｇａは電磁結
合装置１０，１０’の外形寸法誤差や位置合わせ誤差な
どにより必然的に発生するエアギャップである。エアギ
ャップＧａは、一般的に０．１〜０．２ｍｍ程度であ
り、モールドの肉厚ｔは、機械的強度及びモールド精度
を確保するために０．２ｍｍ前後が必要であることか
ら、従来構造の電磁結合装置１０，１０’間において
は、少なくとも０．５ｍｍ程度のコアギャップＧｃが発
生する。The electromagnetic coupling device 10, 1 having the above-mentioned conventional structure
Between 0 ′, the core gap Gc is represented by 2t + Ga. Here, t is the wall thickness of the mold, and Ga is an air gap that is inevitably generated due to external dimension errors and alignment errors of the electromagnetic coupling devices 10 and 10 ′. The air gap Ga is generally about 0.1 to 0.2 mm, and the mold wall thickness t needs to be about 0.2 mm in order to secure mechanical strength and molding accuracy. A core gap Gc of at least about 0.5 mm is generated between the electromagnetic coupling devices 10 and 10 '.
【００１４】図１８に、電磁結合装置に内蔵される一般
的なサイズのコイル構成におけるコアギャップＧｃと結
合係数との関係を示す。この図から明らかなように、コ
アギャップＧｃ＝０．５ｍｍでの結合係数（電力の伝送
効率）は約０．３であり、従来構造の電磁結合装置１
０，１０’間においては、約３０％の電力しか伝送でき
ず、７０％のエネルギーをロスしていることが分かる。FIG. 18 shows the relationship between the core gap Gc and the coupling coefficient in a coil configuration of a general size incorporated in the electromagnetic coupling device. As is clear from this figure, the coupling coefficient (power transmission efficiency) at the core gap Gc = 0.5 mm is about 0.3, and the electromagnetic coupling device 1 having the conventional structure is used.
It can be seen that between 0 and 10 ', only about 30% of electric power can be transmitted, and 70% of energy is lost.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】かように、コイル部を
樹脂でモールドする従来構造の電磁結合装置は、必然的
にコアギャップが大きくなるために、コアギャップ部に
おける漏洩磁束が大きく、電力及び信号の伝送効率が低
い。このため、電力用コイル部及び信号用コイル部が大
型化し、定められた寸法内に所定レベルの信号及び電力
を伝送可能な所定数量のコイル部を備えた電磁結合装置
の設計が困難になる。すなわち、メモリカードを駆動す
るのに必要な電力を得るためには、図１３に示したよう
に、電力用コイル部を信号用コイル部よりも大型化した
り、２以上の電力用コイル部を備えたりしなくてはなら
ないが、電力の伝送効率が低いと、電磁結合装置内に占
める電力用コイル部の割合が著しく大きくなり、相対的
に信号用コイル部の占める割合が小さくなる。このた
め、電磁結合装置に内蔵できる信号用コイル部の数量が
制限されて、メモリカードの高機能化が妨げられたり、
信号用コイル部が小型化して、正確な信号の伝送が困難
になるといった不都合が生じやすくなる。As described above, in the electromagnetic coupling device having the conventional structure in which the coil portion is molded with resin, the core gap inevitably becomes large, so that the leakage magnetic flux in the core gap portion is large, and the power and Signal transmission efficiency is low. For this reason, the power coil portion and the signal coil portion are increased in size, and it is difficult to design an electromagnetic coupling device including a predetermined number of coil portions capable of transmitting a predetermined level of signal and power within a predetermined dimension. That is, in order to obtain the power required to drive the memory card, as shown in FIG. 13, the power coil section is made larger than the signal coil section, or two or more power coil sections are provided. However, if the power transmission efficiency is low, the proportion of the power coil portion in the electromagnetic coupling device is significantly increased, and the proportion of the signal coil portion is relatively small. For this reason, the number of signal coil units that can be built in the electromagnetic coupling device is limited, which hinders the high performance of the memory card.
The signal coil unit is downsized, which makes it difficult to transmit accurate signals easily.
【００１６】本発明の目的は、かかる従来技術の不備を
解消するためになされたものであって、その目的は、小
型にして信号の伝送効率が高く、メモリカードの高機能
化にも好適な電磁結合装置を提供すること、並びにこの
ような電磁結合装置が搭載された非接触メモリカードを
提供することにある。The object of the present invention is to eliminate the deficiencies of the prior art. The object of the present invention is to reduce the size and increase the signal transmission efficiency, and it is suitable for enhancing the functionality of the memory card. It is to provide an electromagnetic coupling device, and to provide a contactless memory card on which such an electromagnetic coupling device is mounted.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、非接触メモリカードに関しては、デー
タ記憶用メモリと、電磁結合により相手方装置と前記デ
ータ記憶用メモリとの間の信号の送受信及び相手方装置
からの電力の受給を行う電磁結合装置とを備えた非接触
メモリカードにおいて、前記電磁結合装置の相手方電磁
結合装置との対向面に、比透磁率が１よりも大きい磁性
材料からなる高透磁率磁性板を配置するという構成にし
た。In order to achieve such an object, the present invention relates to a contactless memory card, a signal storage memory, and a signal between a counterpart device and the data storage memory by electromagnetic coupling. In a non-contact memory card including an electromagnetic coupling device for transmitting and receiving data and receiving electric power from a counterpart device, a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 on a surface of the electromagnetic coupling device facing the counterpart electromagnetic coupling device. It is configured such that a high-permeability magnetic plate composed of is arranged.
【００１８】また、電磁結合装置に関しては、信号用コ
イル部及び電力用コイル部を備え、電磁結合により信号
の送受信及び電力の供給を行う電磁結合装置において、
互いに電磁結合される２つの電磁結合装置に備えられた
前記信号用コイル部及び電力用コイル部の対向面に、比
透磁率が１よりも大きい磁性材料からなる高透磁率磁性
板を配置するという構成にした。Further, regarding the electromagnetic coupling device, an electromagnetic coupling device including a signal coil portion and a power coil portion for transmitting and receiving signals and supplying power by electromagnetic coupling,
It is said that a high-permeability magnetic plate made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged on the facing surfaces of the signal coil portion and the power coil portion provided in two electromagnetic coupling devices that are electromagnetically coupled to each other. I made it up.
【００１９】[0019]
【作用】互いに電磁結合される２つの電磁結合装置の対
向面に、比透磁率が１よりも大きい磁性材料からなる高
透磁率磁性板を配置すると、コアギャップ部における比
透磁率が向上し、漏洩磁束が低減するので、信号用コイ
ル部及び電力用コイル部の伝送効率が向上する。よっ
て、信号用コイル部及び電力用コイル部の小型化を図る
ことができ、設計の容易化と、より一層の多チャンネル
化による非接触型メモリカードの高機能化が可能とな
る。When a high-permeability magnetic plate made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged on the opposing surfaces of two electromagnetic coupling devices that are electromagnetically coupled to each other, the relative magnetic permeability in the core gap portion is improved, Since the leakage magnetic flux is reduced, the transmission efficiency of the signal coil section and the power coil section is improved. Therefore, the signal coil portion and the power coil portion can be downsized, the design can be facilitated, and the non-contact type memory card can be highly functionalized by further increasing the number of channels.
【００２０】[0020]
〈第１実施例〉図１〜図４を用いて、第１実施例に係る
電磁結合装置を説明する。図１は本例に係る電磁結合装
置の平面図、図２は信号もしくは電力伝送時における磁
束の様子を示す説明図、図３は高透磁率磁性板の厚みと
電磁結合装置のコアギャップと結合係数増加率の関係と
を示すグラフ図、図４は非接触メモリカードへの実装例
を示す斜視図である。<First Embodiment> An electromagnetic coupling device according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of an electromagnetic coupling device according to this embodiment, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state of magnetic flux during signal or power transmission, and FIG. 3 is a diagram illustrating coupling between a thickness of a high-permeability magnetic plate and a core gap of the electromagnetic coupling device. FIG. 4 is a graph showing a relationship between coefficient increase rates, and FIG. 4 is a perspective view showing an example of mounting on a non-contact memory card.
【００２１】図１に示すように、本例の電磁結合装置１
０は、コイル２ａが巻線された磁性コア３ａ、コイル２
ｂが巻線された磁性コア３ｂ、コイル２ｃが巻線された
磁性コア３ｃ、コイル２ｄが巻線された磁性コア３ｄ、
コイル２ｅが巻線された磁性コア３ｅ、コイル２ｆが巻
線された磁性コア３ｆ、コイル２ｇが巻線された磁性コ
ア３ｇ、コイル２ｈが巻線された磁性コア３ｈ、コイル
２ｉが巻線された磁性コア３ｉ、コイル２ｊが巻線され
た磁性コア３ｊをそれぞれスペーサ４ａ，４ｂ，４ｃ，
４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ及び接着層（図示
省略）を介して連結し、作製された角形棒状のコイル集
合体４０の相手方電磁結合装置との対向面に、その全面
を覆い得る寸法及び形状に形成された板状の高透磁率磁
性板１を接着してなる。As shown in FIG. 1, the electromagnetic coupling device 1 of this example.
0 is the magnetic core 3a wound with the coil 2a, the coil 2
a magnetic core 3b in which b is wound, a magnetic core 3c in which a coil 2c is wound, a magnetic core 3d in which a coil 2d is wound,
The magnetic core 3e wound with the coil 2e, the magnetic core 3f wound with the coil 2f, the magnetic core 3g wound with the coil 2g, the magnetic core 3h wound with the coil 2h, and the coil 2i are wound. The magnetic core 3i and the magnetic core 3j around which the coil 2j is wound are respectively provided with spacers 4a, 4b, 4c,
4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i and an adhesive layer (not shown) are connected to each other, and the entire surface can be covered with a surface of the manufactured rectangular rod-shaped coil assembly 40 facing the counterpart electromagnetic coupling device. A plate-shaped high-permeability magnetic plate 1 having a size and shape is adhered.
【００２２】磁性コア３ａ〜３ｊは、図１に示すよう
に、平面形状が略コの字形に形成されており、中央部に
形成された巻線用の凹部を介してその両側に配置された
相手方の電磁結合装置との対向面が、同一平面状に形成
されている。これらの各磁性コア３ａ〜３ｊは、効率よ
く磁束を伝達するために、例えばＭｎ−Ｚｎフェライト
やＮｉ−Ｚｎフェライトなど、比透磁率が１００〜１０
００程度の高透磁率を有する磁性材料をもって形成され
る。コイル２ａ〜２ｊは、例えば絶縁材で被覆された銅
線を、前記磁性コア３ａ〜３ｊの巻線用凹部に巻回する
ことによって形成される。スペーサー４ａ〜４ｉは、隣
接するコイルを磁気的に干渉し合わない距離に保つため
に各コイル間に挿入されるものであって、例えばチタン
酸バリウムやチタン酸カルシウムなどの非磁性材によっ
て形成される。高透磁率磁性板１は、コアギャップ部の
磁気抵抗を緩和し、伝送効率を向上させるもので、例え
ばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの
軟磁性金属酸化物の粉体を例えばＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイ
ド）などの樹脂やオレフィン系、ウレタン系などのエラ
ストマー中に分散し、所定の寸法、形状に成形したもの
が用いられる。高透磁率磁性板１としては、比透磁率が
１以上の任意のものを用いることができるが、通常は１
〜３０に調整される。As shown in FIG. 1, the magnetic cores 3a to 3j are formed in a substantially U shape in a plan view, and are disposed on both sides of the winding core through a recess for winding formed in the center. The surface facing the counterpart electromagnetic coupling device is formed in the same plane. Each of the magnetic cores 3a to 3j has a relative magnetic permeability of 100 to 10 such as Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite in order to efficiently transmit the magnetic flux.
It is formed of a magnetic material having a high magnetic permeability of about 00. The coils 2a to 2j are formed, for example, by winding a copper wire coated with an insulating material around the winding recesses of the magnetic cores 3a to 3j. The spacers 4a to 4i are inserted between the coils in order to keep the adjacent coils at a distance where they do not magnetically interfere with each other, and are formed of a non-magnetic material such as barium titanate or calcium titanate. It The high-permeability magnetic plate 1 relaxes the magnetic resistance in the core gap portion and improves the transmission efficiency. For example, a soft magnetic metal oxide powder such as Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite is used as PBT ( A resin such as polybutylene terephthalate) or PPS (polyphenylene sulfide) or an elastomer such as an olefin-based or urethane-based resin and dispersed into a predetermined size and shape is used. As the high-permeability magnetic plate 1, any plate having a relative magnetic permeability of 1 or more can be used, but usually 1
Adjusted to ~ 30.
【００２３】本例の電磁結合装置１０は、図２に示すよ
うに、端末装置側に備えられた電磁結合装置１０’と対
向に配置され、信号の送受信及び電力の供給が行われ
る。電力の供給時を例にとって、電磁結合装置１０，１
０’間の磁束の様子を説明すると、端末装置側の電磁結
合装置１０’の電力用コイル２’に励磁電流１１’が流
れると、この系が形成する磁路の磁気抵抗に応じた磁束
１２’が発生する。本例の電磁結合装置１０，１０’に
おいては、その対向面に、空気（比透磁率μ＝１）より
も比透磁率が高い高透磁率磁性板が配置されているた
め、当該部分に比透磁率が空気とほぼ同じモールド樹脂
が配置されている従来の電磁結合装置に比べて、コアギ
ャップＧｃの磁気抵抗が従来よりも小さくなり、より大
きな磁束１２’が発生する。また、コアギャップＧｃの
磁気抵抗が緩和されることから、コアギャップＧｃを飛
び越えてメモリカードに組み込まれた電磁結合装置１０
に内蔵される電力用コイル２に鎖交する磁束１２の割合
（結合係数）が従来よりも多くなる。よって、電力用コ
イル２にはより大きな誘導電流１１が発生し、電磁結合
に寄与しない漏洩磁束１３ａ，１３ｂの割合は減少す
る。高透磁率磁性板１の厚みｔは、機械的強度を確保す
る意味ではなるべく厚い方が良いが、必要以上に厚くす
ると漏洩磁束１３ａの磁路の磁気抵抗が小さくなり結合
係数が低下してしまうので、機械的強度が確保できる必
要最低限の厚みである約０．１５〜０．２５ｍｍ程度に
するのが望ましい。As shown in FIG. 2, the electromagnetic coupling device 10 of this embodiment is arranged opposite to the electromagnetic coupling device 10 'provided on the terminal device side, and transmits and receives signals and supplies power. Taking the case of supplying power as an example, the electromagnetic coupling device 10, 1
Explaining the state of the magnetic flux between 0 ', when the exciting current 11' flows through the power coil 2'of the electromagnetic coupling device 10 'on the terminal device side, the magnetic flux 12 according to the magnetic resistance of the magnetic path formed by this system is generated. 'Occurs. In the electromagnetic coupling devices 10 and 10 ′ of this example, a high magnetic permeability magnetic plate having a relative magnetic permeability higher than that of air (relative magnetic permeability μ = 1) is arranged on the opposing surface, so The magnetic resistance of the core gap Gc becomes smaller than that of the conventional electromagnetic coupling device in which a mold resin having a magnetic permeability substantially the same as that of air is arranged, and a larger magnetic flux 12 'is generated. Further, since the magnetic resistance of the core gap Gc is relaxed, the electromagnetic coupling device 10 jumped over the core gap Gc and incorporated in the memory card.
The ratio (coupling coefficient) of the magnetic flux 12 interlinking with the electric power coil 2 built in is larger than in the conventional case. Therefore, a larger induced current 11 is generated in the power coil 2, and the proportion of the leakage magnetic flux 13a, 13b that does not contribute to electromagnetic coupling is reduced. The thickness t of the high-permeability magnetic plate 1 is preferably as thick as possible in order to ensure mechanical strength, but if it is made thicker than necessary, the magnetic resistance of the magnetic path of the leakage magnetic flux 13a becomes small and the coupling coefficient decreases. Therefore, it is desirable to set the thickness to about 0.15 to 0.25 mm, which is the minimum thickness necessary to ensure the mechanical strength.
【００２４】図３は、厚みｔが０．２５ｍｍで比透磁率
μが１０の高透磁率磁性板１を有する電磁結合装置と、
厚みｔが０．２５ｍｍで比透磁率μが３０の高透磁率磁
性板１を有する電磁結合装置におけるコアギャップＧｃ
と結合係数増加率の関係を示している。ここで、結合係
数増加率とは、高透磁率磁性板１が無い従来構造の電磁
結合装置と比較した場合の結合係数の増加率を意味す
る。FIG. 3 shows an electromagnetic coupling device having a high-permeability magnetic plate 1 having a thickness t of 0.25 mm and a relative magnetic permeability μ of 10.
Core gap Gc in an electromagnetic coupling device having a high-permeability magnetic plate 1 having a thickness t of 0.25 mm and a relative permeability μ of 30.
And the increase rate of the coupling coefficient. Here, the rate of increase in the coupling coefficient means the rate of increase in the coupling coefficient when compared with an electromagnetic coupling device having a conventional structure without the high-permeability magnetic plate 1.
【００２５】この図から明らかなように、コアギャップ
Ｇｃが０．５ｍｍの時、すなわち電磁結合装置同志が密
着し、エアギャップＧａ（空間）が０の時、結合係数は
従来構造のほぼ２倍に増加する。また、エアギャップＧ
ａが電磁結合装置の外形寸法誤差や位置合わせ誤差など
により、必然的に０．１〜０．２ｍｍ程度発生すると考
えると、実際の信号及び電力のやり取りはコアギャップ
Ｇｃ＝０．６〜０．７ｍｍで行われる。よって、この場
合は、比透磁率μが１０の高透磁率磁性板１を有する電
磁結合装置の方が、比透磁率μが３０の高透磁率磁性板
１を有する電磁結合装置よりも結合係数増加率を上回
り、従来より４０％前後改善されるので適当である。か
ように、好適な高透磁率磁性板１の比透磁率μは、高透
磁率磁性板１の厚みやコイル構成によっても変化するの
で、これらを考慮して、１以上の適当な値を選択するこ
とが望ましい。As is clear from this figure, when the core gap Gc is 0.5 mm, that is, when the electromagnetic coupling devices are in close contact with each other and the air gap Ga (space) is 0, the coupling coefficient is almost twice that of the conventional structure. Increase to. Also, the air gap G
Considering that a occurs inevitably in the range of 0.1 to 0.2 mm due to the outer dimension error and the positioning error of the electromagnetic coupling device, the core gap Gc = 0.6 to 0. It is performed at 7 mm. Therefore, in this case, the electromagnetic coupling device having the high magnetic permeability magnetic plate 1 having a relative magnetic permeability μ of 10 has a higher coupling coefficient than the electromagnetic coupling device having the high magnetic permeability magnetic plate 1 having a relative magnetic permeability μ of 30. This is appropriate because it exceeds the rate of increase and is improved by about 40% from the conventional level. As described above, the preferable relative permeability μ of the high-permeability magnetic plate 1 changes depending on the thickness of the high-permeability magnetic plate 1 and the coil configuration. Therefore, an appropriate value of 1 or more is selected in consideration of these factors. It is desirable to do.
【００２６】図４に、前記のように構成された電磁結合
装置のマルチチャンネル非接触メモリカードへの実装例
を示す。本例においては、電磁結合装置１０が、メモリ
ＩＣ（例えばＳＲＡＭ）９ａ，９ｂ，９ｃやデータ保存
用電池８などの電子部品が実装されたプリント基板５の
短辺側の端部に配置されている。そして、これらの電磁
結合装置１０及びプリント基板５が、カードフレーム６
及びカード銘板７から構成されるカードケース内に納め
られ、非接触メモリカードとなる。なお、電磁結合装置
１０の対向面に付設された高透磁率磁性板１は、カード
ケースに形成された窓孔より外部に向けて露出され、そ
の設定位置は、カードフレーム６及びカード銘板７の端
面と同一か、これよりもやや突出するように調整され
る。FIG. 4 shows an example of mounting the electromagnetic coupling device configured as described above on a multi-channel contactless memory card. In this example, the electromagnetic coupling device 10 is arranged at an end portion on the short side of the printed circuit board 5 on which electronic components such as the memory ICs (for example, SRAM) 9a, 9b, 9c and the data storage battery 8 are mounted. There is. The electromagnetic coupling device 10 and the printed circuit board 5 are connected to the card frame 6
It is housed in a card case composed of a card name plate 7 and a non-contact memory card. The high-permeability magnetic plate 1 attached to the facing surface of the electromagnetic coupling device 10 is exposed to the outside through a window hole formed in the card case, and its set position is set on the card frame 6 and the card name plate 7. It is adjusted so that it is the same as the end face or slightly protrudes beyond this.
【００２７】本例の電磁結合装置は、互いに電磁結合さ
れる２つの電磁結合装置の対向面に、比透磁率が１より
も大きい磁性材料からなる高透磁率磁性板１を配置した
ので、コアギャップ部Ｇｃにおける比透磁率が向上し、
漏洩磁束が低減される結果、信号用コイル部及び電力用
コイル部の伝送効率が向上する。よって、信号用コイル
部及び電力用コイル部の小型化を図ることができ、設計
の容易化と、より一層の多チャンネル化による非接触型
メモリカードの高機能化とが可能になる。また、１枚の
高透磁率磁性板１で、全ての信号用コイル部及び電力用
コイル部の対向面を覆う構成にしたので、この高透磁率
磁性板１が保護板としての機能を発揮し、異物が衝合す
ることによるコイルの断線やコイル集合体４０の破損を
防止できる。さらには、信号用コイル部、電力用コイル
部及び高透磁率磁性板１をカードフレーム６及びカード
銘板７に接着すれば、外部からの水分の侵入を防止する
こともできる。In the electromagnetic coupling device of this embodiment, the high magnetic permeability magnetic plate 1 made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged on the opposing surfaces of two electromagnetic coupling devices which are electromagnetically coupled to each other. The relative permeability in the gap Gc is improved,
As a result of reducing the leakage magnetic flux, the transmission efficiency of the signal coil portion and the power coil portion is improved. Therefore, the signal coil portion and the power coil portion can be downsized, the design can be facilitated, and the non-contact type memory card can be highly functionalized by further increasing the number of channels. Further, since the single high-permeability magnetic plate 1 covers all the facing surfaces of the signal coil portion and the power coil portion, this high-permeability magnetic plate 1 exerts a function as a protective plate. It is possible to prevent disconnection of the coil and damage to the coil assembly 40 due to collision of foreign matters. Furthermore, by adhering the signal coil portion, the power coil portion, and the high-permeability magnetic plate 1 to the card frame 6 and the card name plate 7, it is possible to prevent the intrusion of moisture from the outside.
【００２８】なお、前記実施例においては、非接触メモ
リカードに備えられた電磁結合装置１０と端末装置に備
えられた電磁結合装置１０’との双方に高透磁率磁性板
１を設けたが、いずれか一方にのみ当該高透磁率磁性板
１を付設した場合にも伝送効率の改善に効果がある。In the above embodiment, the high magnetic permeability magnetic plate 1 is provided in both the electromagnetic coupling device 10 provided in the contactless memory card and the electromagnetic coupling device 10 'provided in the terminal device. Even if the high-permeability magnetic plate 1 is attached to only one of them, it is effective in improving the transmission efficiency.
【００２９】また、前記実施例においては、コイル集合
体４０の対向面の全体を覆う形状に高透磁率磁性板１を
形成したが、外部からの水分の侵入や異物の侵入が問題
にならない場合においては、高透磁率磁性板１をコイル
集合体４０の対向面よりも小型に形成することもでき
る。Further, in the above-mentioned embodiment, the high magnetic permeability magnetic plate 1 is formed in a shape covering the entire facing surface of the coil assembly 40, but in the case where moisture intrusion or foreign substance invasion from the outside does not pose a problem. In the above, the high-permeability magnetic plate 1 can be formed smaller than the facing surface of the coil assembly 40.
【００３０】その他、電磁結合装置１０，１０’を構成
する各部の形状、寸法、材質等については、前記実施例
に拘らず、任意に設計できる。例えば、前記実施例にお
いては、電磁結合装置１０，１０’として、信号用コイ
ル部と電源用コイル部とを一体に形成したが、これらの
各コイル部を独立の別体に構成することもできる。ま
た、前記実施例においては、各コイル部を構成する複数
個の磁性コア及びこれに巻線されたコイルを一体に形成
したが、これら個々の磁性コア及びコイルを独立の別体
に構成することもできる。In addition, the shape, size, material, etc. of each part constituting the electromagnetic coupling devices 10 and 10 'can be arbitrarily designed regardless of the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the signal coil portion and the power source coil portion are integrally formed as the electromagnetic coupling device 10 or 10 ', but each of these coil portions may be configured as an independent separate body. . Further, in the above embodiment, the plurality of magnetic cores constituting each coil portion and the coil wound around the magnetic cores are integrally formed. However, these individual magnetic cores and coils may be formed as separate bodies. You can also
【００３１】〈第２実施例〉図５及び図６を用いて、本
発明の第２実施例を説明する。図５は本実施例に係る電
磁結合装置の実装状態を示す要部平面図、図６は非接触
メモリカードの部品構成を示す分解斜視図である。<Second Embodiment> A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of a main part showing a mounted state of the electromagnetic coupling device according to the present embodiment, and FIG. 6 is an exploded perspective view showing a component structure of a contactless memory card.
【００３２】図５から明らかなように、本例の電磁結合
装置は、コイル集合体４０の対向面に付設される高透磁
率磁性板１を、カードケースの側端部まで延長したこと
を特徴とする。本例にあっては、コイル集合体４０の先
端面が、カードフレーム６及びカード銘板７の端面と同
一平面上に配置される。高透磁率磁性板１は、予めコイ
ル集合体４０の先端面に接着しておき、コイル集合体４
０及びプリント基板５をカードフレーム６及びカード銘
板７から構成されるカードケース内に収納した後に、当
該高透磁率磁性板１の両端部をカードケースの端面に接
着することもできるし、高透磁率磁性板１を有しないコ
イル集合体４０及びプリント基板５を前記カードケース
内に収納した後に、当該高透磁率磁性板１を前記コイル
集合体４０及びカードケースの端面に接着することもで
きる。その他の部分については、第１実施例の電磁結合
装置と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付
して説明を省略する。As is apparent from FIG. 5, the electromagnetic coupling device of this embodiment is characterized in that the high-permeability magnetic plate 1 attached to the facing surface of the coil assembly 40 is extended to the side end of the card case. And In this example, the end surface of the coil assembly 40 is arranged on the same plane as the end surfaces of the card frame 6 and the card name plate 7. The high-permeability magnetic plate 1 is previously bonded to the tip end surface of the coil assembly 40, and the coil assembly 4
0 and the printed circuit board 5 are housed in a card case composed of a card frame 6 and a card name plate 7, and then both ends of the high magnetic permeability magnetic plate 1 can be adhered to the end surface of the card case. The high magnetic permeability magnetic plate 1 may be adhered to the end faces of the coil assembly 40 and the card case after the coil assembly 40 and the printed circuit board 5 having no magnetic susceptibility magnetic plate 1 are housed in the card case. Since the other parts are the same as those of the electromagnetic coupling device of the first embodiment, the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３３】本例の電磁結合装置は、第１実施例に係る
電磁結合装置と同様の効果を奏するほか、高透磁率保護
板１をカードケースの外側に設置したため、カードケー
スを完全な密閉構造とすることができ、水分等の侵入を
防止できるので、非接触メモリカードをより信頼性の高
いものにできる。The electromagnetic coupling device of the present example has the same effect as the electromagnetic coupling device according to the first embodiment, and since the high magnetic permeability protection plate 1 is installed outside the card case, the card case is completely sealed. Since it is possible to prevent the intrusion of moisture and the like, the contactless memory card can be made more reliable.
【００３４】〈第３実施例〉図７は、第３実施例に係る
電磁結合装置の実装状態を示す要部平面図である。本例
の電磁結合装置は、それに内蔵される電力用コイル部と
信号用コイル部にそれぞれ異なる比透磁率を有する高透
磁率磁性板１ａ及び１ｂを設置したことを特徴とする。<Third Embodiment> FIG. 7 is a plan view of a principal portion showing a mounted state of an electromagnetic coupling device according to a third embodiment. The electromagnetic coupling device of this example is characterized in that high-permeability magnetic plates 1a and 1b having different relative magnetic permeability are installed in the power coil unit and the signal coil unit incorporated therein.
【００３５】信号用コイル２ａ〜２ｉは、隣接コイル間
の磁気的相互干渉が発生する危険性があることから、信
号のクロストークが無視できる程度まで、スペーサ４ａ
〜４ｇによって各コイル間を空間的に分離している。と
ころが、信号用コイル部に高透磁率磁性板を配置する
と、コアギャップ部の磁気抵抗が緩和され、信号の転送
効率が向上すると同時に、隣接コイル間の磁気的相互干
渉を強め、信号のクロストークが起りやすくなる。その
ため、本実施例では、電力用コイル部と対向する部分に
は、必要な電力の伝送ができるように、比透磁率が大き
な第１の高透磁率磁性板１ａを配置すると共に、信号用
コイル部と対向する部分には、信号の転送効率を向上す
ると同時に信号のクロストークを防止すべく、比透磁率
が第１の高透磁率磁性板１ａに比べて小さな第２の高透
磁率磁性板１ｂを配置してある。Since the signal coils 2a to 2i have a risk of causing magnetic mutual interference between adjacent coils, the spacer 4a has a degree to which signal crosstalk can be ignored.
Each coil is spatially separated by ~ 4g. However, when a high-permeability magnetic plate is placed in the signal coil section, the magnetic resistance of the core gap section is relaxed, the signal transfer efficiency is improved, and at the same time, magnetic mutual interference between adjacent coils is strengthened, resulting in signal crosstalk. Is more likely to occur. Therefore, in the present embodiment, the first high-permeability magnetic plate 1a having a large relative permeability is arranged in the portion facing the power coil portion so that necessary power can be transmitted, and the signal coil is used. A second high-permeability magnetic plate having a relative magnetic permeability smaller than that of the first high-permeability magnetic plate 1a is provided in a portion facing the portion in order to improve signal transfer efficiency and at the same time prevent signal crosstalk. 1b is arranged.
【００３６】なお、前記第１の高透磁率磁性板１ａ及び
第２の高透磁率磁性板１ｂは、それぞれ独立の別体に形
成することもできるし、一体に形成することもできる。
また、本例の電磁結合装置においても、前記第２実施例
に係る電磁結合装置と同様に、高透磁率磁性板１ａ，１
ｂをコイル集合体４０よりも長尺に形成し、カードケー
スの外側に設置することもできる。その他の部分につい
ては、第１実施例の電磁結合装置と同じであるので、対
応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。The first high-permeability magnetic plate 1a and the second high-permeability magnetic plate 1b can be formed as independent bodies or can be integrally formed.
Further, also in the electromagnetic coupling device of the present example, similar to the electromagnetic coupling device according to the second embodiment, the high magnetic permeability magnetic plates 1a and 1a are provided.
It is also possible to form b to be longer than the coil assembly 40 and to install it on the outside of the card case. Since the other parts are the same as those of the electromagnetic coupling device of the first embodiment, the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３７】本例の電磁結合装置は、第１及び第２実施
例に係る電磁結合装置と同様の効果を奏するほか、電力
用コイル部と信号用コイル部とで高透磁率磁性板１の比
透磁率を変えたため、電力及び信号の転送効率を向上で
きると同時に、信号のクロストークを防止できる。The electromagnetic coupling device of this embodiment has the same effects as the electromagnetic coupling devices of the first and second embodiments, and the ratio of the high magnetic permeability magnetic plate 1 to the power coil portion and the signal coil portion is high. Since the magnetic permeability is changed, power and signal transfer efficiency can be improved, and at the same time, signal crosstalk can be prevented.
【００３８】〈第４実施例〉図８は、第４実施例に係る
電磁結合装置の実装状態を示す要部平面図である。本例
の電磁結合装置は、それに内蔵される電力用コイル部に
のみ高透磁率磁性板１を配置し、信号用コイル部には非
磁性の保護板１４を配置したことを特徴とする。<Fourth Embodiment> FIG. 8 is a plan view of a principal portion showing a mounted state of an electromagnetic coupling device according to a fourth embodiment. The electromagnetic coupling device of the present example is characterized in that the high-permeability magnetic plate 1 is arranged only in the power coil portion incorporated therein and the non-magnetic protective plate 14 is arranged in the signal coil portion.
【００３９】電力用コイル部には、小型のコイルで必要
な電力の供給を可能にするために高透磁率磁性板１を必
要とするが、信号用コイル部については、巻線数や磁性
コアの大きさ及び材質等を調整することによって、高透
磁率磁性板１を備えなくても信号の送受信を安定に行え
る場合がある。また、信号用コイル部に高透磁率磁性板
１を備えると、前記したように隣接する各信号用コイル
間の磁気的相互干渉によって、信号のクロストークを発
生する場合がある。そのため、本実施例では、電力用コ
イル部と対向する部分には、必要な電力の伝送ができる
ように、比透磁率が１よりも大きな高透磁率磁性板１を
配置すると共に、信号用コイル部と対向する部分には、
比透磁率が空気と同じく約１の非磁性の保護板１４を配
置してある。非磁性保護板１４としては、例えば高透磁
率磁性板１と同じ厚さのポリエチレンテレフタート板や
ポリカーボネート板などの機械特性、耐候性に優れる樹
脂板が好適である。The power coil section requires the high-permeability magnetic plate 1 in order to enable the supply of necessary power with a small coil, but the signal coil section requires the number of windings and the magnetic core. By adjusting the size, the material, etc., the signal transmission / reception may be stably performed without the high-permeability magnetic plate 1. Further, when the high-permeability magnetic plate 1 is provided in the signal coil portion, signal crosstalk may occur due to magnetic mutual interference between the adjacent signal coils as described above. Therefore, in this embodiment, a high-permeability magnetic plate 1 having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged in the portion facing the power coil portion so that necessary power can be transmitted, and the signal coil is used. In the part facing the part,
A non-magnetic protective plate 14 having a relative magnetic permeability of about 1, which is the same as that of air, is arranged. As the non-magnetic protective plate 14, for example, a resin plate having the same thickness as the high-permeability magnetic plate 1, such as a polyethylene terephthalate plate or a polycarbonate plate, which is excellent in mechanical properties and weather resistance, is suitable.
【００４０】なお、高透磁率磁性板１及び非磁性保護板
１４は、それぞれ独立の別体に形成することもできる
し、一体に形成することもできる。また、本例の電磁結
合装置においても、前記第２実施例に係る電磁結合装置
と同様に、高透磁率磁性板１及び非磁性保護板１４をコ
イル集合体４０よりも長尺に形成し、カードケースの外
側に設置することもできる。その他の部分については、
第１実施例の電磁結合装置と同じであるので、対応する
部分に同一の符号を付して説明を省略する。The high-permeability magnetic plate 1 and the non-magnetic protective plate 14 can be formed as independent bodies, or can be integrally formed. Also in the electromagnetic coupling device of the present example, the high magnetic permeability magnetic plate 1 and the non-magnetic protection plate 14 are formed to be longer than the coil assembly 40, as in the electromagnetic coupling device according to the second embodiment. It can also be installed outside the card case. For other parts,
Since this is the same as the electromagnetic coupling device of the first embodiment, the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【００４１】本例の電磁結合装置は、第１及び第２実施
例に係る電磁結合装置と同様の効果を奏するほか、電力
用コイル部にのみ高透磁率磁性板１を設け、信号用コイ
ル部には非磁性の保護板１４を設けたので、電力の転送
効率を向上できると同時に、信号のクロストークを防止
できる。The electromagnetic coupling device of this example has the same effects as the electromagnetic coupling devices according to the first and second embodiments, and in addition, the high permeability magnetic plate 1 is provided only in the power coil portion, and the signal coil portion is provided. Since the non-magnetic protective plate 14 is provided in the device, the power transfer efficiency can be improved, and at the same time, signal crosstalk can be prevented.
【００４２】〈第５実施例〉図９〜図１２を用いて、第
５実施例に係る電磁結合装置を説明する。図９は電力受
信側の電磁結合装置と電力供給側の電磁結合装置の結合
状態の要部平面図、図１０は本例に係る電磁結合装置の
効果を示すグラフ図、図１１は電源用コイルから磁気シ
ールド用金属板までの距離と電源ノイズとの関係を示す
グラフ図、図１２は電源用コイルから磁気シールド用軟
磁性体までの距離と電源ノイズとの関係を示すグラフ図
である。本例の電磁結合装置は、図９に示すように、そ
れに内蔵される電力用コイル部と信号用コイル部との間
に、磁気シールド板５１，５２を設けたことを特徴とす
る。<Fifth Embodiment> An electromagnetic coupling device according to a fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 9 is a plan view of a main part of a coupling state of the electromagnetic coupling device on the power receiving side and the electromagnetic coupling device on the power supplying side, FIG. 10 is a graph showing the effect of the electromagnetic coupling device according to this example, and FIG. Is a graph showing the relationship between the power supply noise and the distance from the magnetic shield metal plate to the magnetic shield, and FIG. As shown in FIG. 9, the electromagnetic coupling device of this example is characterized in that magnetic shield plates 51 and 52 are provided between a power coil unit and a signal coil unit incorporated therein.
【００４３】電力供給側の電磁結合装置の電力用コイル
部を構成する磁性コア３ｊは、信号用コイル部を構成す
る磁性コア３ａ，３ｂ，３ｃ，・・・に比べて大型に形
成され、電力用コイル部を構成するコイル２ｊは、信号
用コイル部を構成するコイル２ａ，２ｂ，２ｃ，・・・
に比べて巻線数が多い。したがって、電力供給側の電磁
結合装置の電力用コイル部からは多くの漏洩磁束が発生
するので、これを放置すると、信号用コイル部より発生
する磁気信号に電力用コイル部からの漏洩磁界が重畳し
て、正確な信号の伝送が妨げられるおそれがある。その
ため、本実施例では、電力用コイル部と信号用コイル部
との間に磁気シールド板５１，５２を設け、漏洩磁束の
影響を除去あるいは緩和している。The magnetic core 3j forming the power coil portion of the electromagnetic coupling device on the power supply side is formed larger than the magnetic cores 3a, 3b, 3c, ... The coil 2j that constitutes the signal coil portion includes coils 2a, 2b, 2c, ...
There are more windings than Therefore, since a large amount of leakage magnetic flux is generated from the power coil portion of the electromagnetic coupling device on the power supply side, if it is left unattended, the leakage magnetic field from the power coil portion is superimposed on the magnetic signal generated from the signal coil portion. As a result, accurate signal transmission may be hindered. Therefore, in this embodiment, the magnetic shield plates 51 and 52 are provided between the power coil portion and the signal coil portion to remove or reduce the influence of the leakage magnetic flux.
【００４４】電力用コイル部側の磁気シールド板５１
は、例えばセンダスト、パーマロイ、銅、アルミニウ
ム、カーボン、超伝導特性を有する金属酸化物など、渦
電流損の大きい、すなわち抵抗率の小さい導電性材料に
よって構成される。これに対して、信号用コイル部側の
磁気シールド板５２は、例えばＭｎ−Ｚｎフェライト等
の軟磁性体、あるいはこのＭｎ−Ｚｎフェライト等の軟
磁性体と紙等の非磁性体との積層体など、磁束を吸収し
やすい高透磁率材料をもって形成される。Magnetic shield plate 51 on the power coil side
Is composed of a conductive material having a large eddy current loss, that is, a small resistivity, such as sendust, permalloy, copper, aluminum, carbon, and a metal oxide having superconducting properties. On the other hand, the magnetic shield plate 52 on the signal coil side is, for example, a soft magnetic material such as Mn—Zn ferrite or a laminated body of the soft magnetic material such as Mn—Zn ferrite and a non-magnetic material such as paper. For example, it is formed of a high magnetic permeability material that easily absorbs magnetic flux.
【００４５】これら２つの磁気シールド板５１，５２の
先端部５１ａ，５２ａは、磁性コア３ａ，３ｂ，３ｃ，
・・・の相手方電磁結合装置との対向面より外向きに突
出して形成される。その理由を、図１０を用いて説明す
る。The tip portions 51a, 52a of these two magnetic shield plates 51, 52 are formed by magnetic cores 3a, 3b, 3c,
It is formed so as to project outward from the surface facing the other party's electromagnetic coupling device. The reason will be described with reference to FIG.
【００４６】図１０は、互いに結合された２つの電磁結
合装置に備えられた磁気シールド板５１，５２と５
１’，５２’との間のギャップＧｓの大きさと信号用コ
イル部に流入する電源ノイズとの関係を示すものであ
り、互いに結合される電力用コイル部の磁性コアの間隔
及び信号用コイル部の磁性コアの間隔Ｇｃを、０．５ｍ
ｍとして測定したものである。FIG. 10 shows magnetic shield plates 51, 52 and 5 provided in two electromagnetic coupling devices coupled to each other.
1 shows the relationship between the size of the gap Gs between 1'and 52 'and the power supply noise flowing into the signal coil section, and the gap between the magnetic cores of the power coil sections and the signal coil section which are coupled to each other. Gc of the magnetic core is 0.5m
It was measured as m.
【００４７】この図から明らかなように、ギャップＧｓ
の大きさが、相対向に配設された磁性コア間のギャップ
Ｇｃよりも小さい場合、すなわち、磁気シールド板５
１，５２の先端部５１ａ，５２ａが磁性コア３ａ，３
ｂ，３ｃ，・・・の相手方電磁結合装置との対向面より
外向きに突出している場合には、クロストークによるノ
イズの減少が顕著になり、ギャップＧｓを小さくするほ
ど、クロストークの減少に効果がある。これは、電源コ
イルから発生する磁力線のうち、信号用コイルに向かう
磁力線を、磁気シールド板５１，５２が遮断することに
基づく。ギャップＧｓを０．５ｍｍ以下にすると、クロ
ストークによるノイズを−２０ｄＢ以下にすることがで
きる。クロストークによるノイズを−２０ｄＢ以下にで
きれば、信号の検出系を工夫することによってこれを除
去できるので、実用上クロストークによるノイズが問題
にならなくなる。As is clear from this figure, the gap Gs
Is smaller than the gap Gc between the magnetic cores arranged opposite to each other, that is, the magnetic shield plate 5
The tip portions 51a and 52a of the magnetic cores 1 and 52 are magnetic cores 3a and 3
When the protrusions b, 3c, ... Are outwardly projected from the surface facing the counterpart electromagnetic coupling device, the noise due to crosstalk is significantly reduced, and the smaller the gap Gs, the more the crosstalk decreases. effective. This is based on the fact that, of the magnetic force lines generated from the power supply coil, the magnetic force lines toward the signal coil are blocked by the magnetic shield plates 51 and 52. When the gap Gs is 0.5 mm or less, noise due to crosstalk can be -20 dB or less. If the noise due to crosstalk can be reduced to -20 dB or less, it can be removed by devising a signal detection system, so that noise due to crosstalk does not pose a problem in practical use.
【００４８】前記２つの磁気シールド板５１，５２のう
ち、渦電流損の大きな金属材料によって構成される第１
の磁気シールド板５１は、図９及び図１１から明らかな
ように、ノイズの発生源である電源用コイル部を構成す
る磁性コア３ｊまでの距離ｄ 1 が小さいほど、信号用コ
イル部を構成する磁性コア３ａ等に流入する電源ノイズ
が小さくなるので、磁性コア３ｊに対してより近接した
位置に設置することが好ましい。これに対して、磁束を
吸収しやすい材料をもって形成される第２の磁気シール
ド板５２は、図９及び図１２から明らかなように、電源
用コイル部を構成する磁性コア３ｊまでの距離ｄ1 が大
きいほど、信号用コイル部を構成する磁性コア３ａ等に
流入する電源ノイズが小さくなるので、磁性コア３ｊに
対してより離隔した位置に設置することが好ましい。The two magnetic shield plates 51 and 52
First, a metal material with a large eddy current loss
The magnetic shield plate 51 of FIG.
The power supply coil that is the source of the noise
Distance d to the magnetic core 3j 1 The smaller is the
Power noise that flows into the magnetic core 3a, etc. that compose the coil
Is smaller, the magnetic core 3j is closer to the magnetic core 3j.
It is preferably installed in a position. On the other hand, the magnetic flux
A second magnetic seal formed of an easily absorbable material
As shown in FIGS. 9 and 12, the power source plate 52 is a power source.
Distance d to the magnetic core 3j constituting the coil portion for use1 Is large
In the magnetic core 3a, etc. that composes the signal coil,
Since the power supply noise that flows in is small, the magnetic core 3j
It is preferable to install them at positions farther away from each other.
【００４９】したがって、ノイズの発生源である電源用
コイル部と信号用コイル部との間に、第１の磁気シール
ド板５１、第２の磁気シールド板５２の順に配置するこ
とが、ノイズの低減に最も有効である。Therefore, it is possible to reduce the noise by arranging the first magnetic shield plate 51 and the second magnetic shield plate 52 in this order between the power supply coil portion and the signal coil portion, which are sources of noise. Most effective in.
【００５０】但し、磁束を吸収しやすい材料からなる第
２の磁気シールド板５２を電力用コイル部側に、渦電流
損の大きな金属材料からなる第１の磁気シールド板５１
を信号用コイル部側に配置しても、ある程度のノイズ低
減効果は得られるので、必要によっては、このように各
磁気シールド板５１，５２を配置することもできる。ま
た、前記第５実施例においては、２つの磁気シールド板
５１，５２を各コイル部間に備えたが、電力用コイル部
から発生する漏洩磁束の大きさ及び周波数によっては、
いずれか一方の磁気シールド板を備えれば足りる。さら
には、上記実施例では、電力受信側と電力供給側の双方
に磁気シールド板を設けたが、電力供給側にのみ磁気シ
ールド板を設ける構成にしても、クロストークの低減に
十分な効果がある。However, the second magnetic shield plate 52 made of a material that easily absorbs magnetic flux is provided on the power coil side, and the first magnetic shield plate 51 made of a metal material having a large eddy current loss.
Since the noise reduction effect can be obtained to some extent even if the magnetic shield plates 51 and 52 are arranged on the signal coil side, the magnetic shield plates 51 and 52 can be arranged in this way, if necessary. Further, in the fifth embodiment, the two magnetic shield plates 51 and 52 are provided between the coil portions, but depending on the magnitude and frequency of the leakage magnetic flux generated from the power coil portion,
It suffices if one of the magnetic shield plates is provided. Furthermore, in the above embodiment, the magnetic shield plates are provided on both the power receiving side and the power supply side. However, even if the magnetic shield plates are provided only on the power supply side, a sufficient effect for reducing crosstalk can be obtained. is there.
【００５１】本例の電磁結合装置も、例えば図４に示す
ような非接触メモリカードに実装される。実装方法につ
いては、前記第１実施例と同じである。また、電磁結合
装置を構成する各部の形状、寸法、材質等についても、
前記第１実施例と同様に、任意に設計できる。例えば、
信号用コイル部と電源用コイル部と磁気シールド板５
１，５２を一体に形成することもできるし、これらを独
立の別体に構成することもできる。また、信号用コイル
部を構成する複数個の磁性コア及びこれに巻線されたコ
イルを一体に形成することもできるし、これらを独立の
別体に構成することもできる。さらに、第１〜第４実施
例の欄に記載したように、電力用コイル部及び信号用コ
イル部の相手方電磁結合装置との対向面に、高透磁率磁
性板及び／又は非磁性の保護板を選択的に取り付けるこ
ともできる。The electromagnetic coupling device of this example is also mounted on a non-contact memory card as shown in FIG. 4, for example. The mounting method is the same as in the first embodiment. Also, regarding the shape, dimensions, materials, etc. of each part that constitutes the electromagnetic coupling device,
Like the first embodiment, it can be designed arbitrarily. For example,
Signal coil part, power supply coil part, and magnetic shield plate 5
1, 52 can be formed integrally, or they can be configured as independent separate bodies. Further, it is possible to integrally form a plurality of magnetic cores forming the signal coil portion and the coil wound around the magnetic cores, or to form these separately as separate bodies. Further, as described in the section of the first to fourth embodiments, the high-permeability magnetic plate and / or the non-magnetic protective plate are provided on the surfaces of the power coil portion and the signal coil portion facing the counterpart electromagnetic coupling device. Can be selectively attached.
【００５２】なお、本発明の電磁結合装置は、非接触メ
モリカードに搭載されるほか、他の任意の電子装置に応
用することもできる。The electromagnetic coupling device of the present invention can be mounted on a non-contact memory card and can be applied to any other electronic device.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、信
号用コイル部及び電力用コイル部の他方の電磁結合コネ
クタとの対向面に、比透磁率が１よりも大きい磁性材料
からなる高透磁率磁性板を設けたので、信号及び電力の
伝送効率を向上させることができ、小型にして信頼性の
高い信号伝送が可能な非接触メモリカード及びこのよう
な電子装置に応用される電磁結合装置を提供できる。ま
た、各々のコイルの伝送効率が向上することから、個々
のコイルを小型化でき、電磁結合コネクタに内蔵できる
チャンネル数を増加することができるため、より高機能
な非接触メモリカードシステムの構築が可能になる。As described above, according to the present invention, the opposing surfaces of the signal coil portion and the power coil portion facing the other electromagnetic coupling connector are made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1. Since the high-permeability magnetic plate is provided, the transmission efficiency of signals and electric power can be improved, and the contactless memory card that is small in size and capable of highly reliable signal transmission and the electromagnetic waves applied to such electronic devices. A coupling device can be provided. Also, since the transmission efficiency of each coil is improved, each coil can be downsized, and the number of channels that can be built in the electromagnetic coupling connector can be increased, which makes it possible to construct a higher-performance non-contact memory card system. It will be possible.
【図１】第１実施例に係る電磁結合装置の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of an electromagnetic coupling device according to a first embodiment.
【図２】第１実施例に係る電磁結合装置の信号もしくは
電力伝送時の磁束の様子を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state of magnetic flux at the time of signal or power transmission of the electromagnetic coupling device according to the first example.
【図３】高透磁率磁性板との厚みと電磁結合装置のコア
ギャップと結合係数増加率との関係を示すグラフ図であ
る。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the thickness of the high-permeability magnetic plate, the core gap of the electromagnetic coupling device, and the coupling coefficient increase rate.
【図４】第１実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a mounting example of the electromagnetic coupling device according to the first embodiment.
【図５】第２実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
要部平面図である。FIG. 5 is a main part plan view showing an example of mounting the electromagnetic coupling device according to the second embodiment.
【図６】非接触メモリカードの部品構成を示す分解斜視
図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a component configuration of a non-contact memory card.
【図７】第３実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
要部平面図である。FIG. 7 is a main-portion plan view showing a mounting example of the electromagnetic coupling device according to the third embodiment;
【図８】第４実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
要部平面図である。FIG. 8 is a main-portion plan view showing a mounting example of the electromagnetic coupling device according to the fourth embodiment;
【図９】第５実施例に係る電磁結合装置の結合状態の要
部平面図である。FIG. 9 is a plan view of a main part of an electromagnetic coupling device according to a fifth embodiment in a coupled state.
【図１０】第５実施例に係る電磁結合装置の効果を示す
グラフ図である。FIG. 10 is a graph showing effects of the electromagnetic coupling device according to the fifth embodiment.
【図１１】電源用コイルから磁気シールド用金属板まで
の距離と電源ノイズとの関係を示すグラフ図である。FIG. 11 is a graph showing the relationship between the distance from the power supply coil to the magnetic shield metal plate and the power supply noise.
【図１２】電源用コイルから磁気シールド用軟磁性体ま
での距離と電源ノイズとの関係を示すグラフ図である。FIG. 12 is a graph showing the relationship between the distance from the power supply coil to the magnetic shield soft magnetic material and the power supply noise.
【図１３】従来例に係る電磁結合装置を備えた非接触メ
モリカードの電子部品実装状態を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing an electronic component mounted state of a non-contact memory card provided with an electromagnetic coupling device according to a conventional example.
【図１４】電磁結合装置を備えた非接触メモリカードの
斜視図である。FIG. 14 is a perspective view of a contactless memory card including an electromagnetic coupling device.
【図１５】従来例に係る電磁結合装置の要部透視図であ
る。FIG. 15 is a perspective view of a main part of an electromagnetic coupling device according to a conventional example.
【図１６】非接触メモリカードに備えられた電磁結合装
置と端末装置内に備えられた電磁結合装置との結合状態
を示す透視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a coupled state of the electromagnetic coupling device provided in the contactless memory card and the electromagnetic coupling device provided in the terminal device.
【図１７】従来例に係る電磁結合装置間の電磁結合の様
子を示す説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram showing a state of electromagnetic coupling between electromagnetic coupling devices according to a conventional example.
【図１８】コアギャップの大きさと磁気結合係数との関
係を示すグラフ図である。FIG. 18 is a graph showing the relationship between the size of the core gap and the magnetic coupling coefficient.
１ 高透磁率保護板 ２ａ〜２ｊ コイル ３ａ〜３ｊ 磁性コア ４ａ〜４ｉ スペーサ ５ プリント基板 ６ カードフレーム ７ カード銘板 １０ 電磁結合装置 １１ 電流 １２ コネクタ １３ 漏洩磁束 1 High Permeability Protection Plate 2a to 2j Coil 3a to 3j Magnetic Core 4a to 4i Spacer 5 Printed Circuit Board 6 Card Frame 7 Card Name Plate 10 Electromagnetic Coupling Device 11 Current 12 Connector 13 Leakage Magnetic Flux
Claims (18)
相手方装置と前記データ記憶用メモリとの間の信号の送
受信及び相手方装置からの電力の受給を行う電磁結合装
置とを備えた非接触メモリカードにおいて、前記電磁結
合装置の相手方電磁結合装置との対向面に、比透磁率が
１よりも大きい磁性材料からなる高透磁率磁性板を配置
したことを特徴とする非接触メモリカード。1. A non-contact memory card provided with a data storage memory and an electromagnetic coupling device for transmitting and receiving a signal between a counterpart device and the data storage memory by electromagnetic coupling and for receiving electric power from the counterpart device. 2. A non-contact memory card according to claim 1, wherein a high-permeability magnetic plate made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged on the surface of the electromagnetic coupling device facing the counterpart electromagnetic coupling device.
おいて、前記電磁結合装置を電力用コイル部と信号用コ
イル部とから構成し、電力用コイル部の相手方電力用コ
イル部との対向面及び信号用コイル部の相手方信号用コ
イル部との対向面の双方に、同一の比透磁率を有する前
記高透磁率磁性板を配置したことを特徴とする非接触メ
モリカード。2. The contactless memory card according to claim 1, wherein the electromagnetic coupling device includes a power coil portion and a signal coil portion, and the power coil portion faces a counterpart power coil portion. And a high-permeability magnetic plate having the same relative magnetic permeability on both surfaces of the signal coil section facing the counterpart signal coil section.
おいて、前記電磁結合装置を電力用コイル部と信号用コ
イル部とから構成し、電力用コイル部の相手方電力用コ
イル部との対向面にのみ前記高透磁率磁性板を配置し、
信号用コイル部の相手方信号用コイル部との対向面に
は、非磁性の保護板を配置したことを特徴とする非接触
メモリカード。3. The contactless memory card according to claim 1, wherein the electromagnetic coupling device includes a power coil section and a signal coil section, and a surface of the power coil section facing a counterpart power coil section. The high permeability magnetic plate is arranged only in
A non-contact memory card, characterized in that a non-magnetic protective plate is arranged on the surface of the signal coil portion facing the counterpart signal coil portion.
おいて、前記電磁結合装置を電力用コイル部と信号用コ
イル部とから構成し、電力用コイル部の相手方電力用コ
イル部との対向面には、比透磁率が１よりも大きい磁性
材料からなる第１の高透磁率磁性板を配置し、信号用コ
イル部の相手方信号用コイル部との対向面には、比透磁
率が１よりも大きく、かつ前記第１の高透磁率磁性板よ
りも比透磁率が小さい第２の高透磁率磁性板を配置した
ことを特徴とする非接触メモリカード。4. The contactless memory card according to claim 1, wherein the electromagnetic coupling device includes a power coil portion and a signal coil portion, and the power coil portion faces a counterpart power coil portion. , A first high-permeability magnetic plate made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged, and a relative magnetic permeability of 1 or more is provided on a surface of the signal coil portion facing the counterpart signal coil portion. And a second high-permeability magnetic plate having a relative magnetic permeability smaller than that of the first high-permeability magnetic plate.
おいて、前記電磁結合装置を、複数個の磁性コアと当該
複数個の磁性コアの夫々に巻回された複数個のコイルと
の集合体より構成し、この集合体の相手方電磁結合装置
との対向面に、当該対向面の全面を覆い得る寸法及び形
状に形成された平板状の高透磁率磁性板を接着したこと
を特徴とする非接触メモリカード。5. The contactless memory card according to claim 2, wherein the electromagnetic coupling device is an assembly of a plurality of magnetic cores and a plurality of coils wound around each of the plurality of magnetic cores. And a flat high-permeability magnetic plate having a size and shape capable of covering the entire surface of the opposing surface is bonded to the surface of the assembly facing the counterpart electromagnetic coupling device. Contact memory card.
おいて、前記電磁結合装置を、複数個の磁性コアと当該
複数個の磁性コアの夫々に巻回された複数個のコイルと
の集合体より構成し、この集合体の相手方電磁結合装置
との対向面に、前記高透磁率磁性板と非磁性の保護板と
が一体に形成され、かつ前記対向面の全面を覆い得る寸
法及び形状に形成された板状体を接着したことを特徴と
する非接触メモリカード。6. The contactless memory card according to claim 3, wherein the electromagnetic coupling device is an assembly of a plurality of magnetic cores and a plurality of coils wound around each of the plurality of magnetic cores. The high-permeability magnetic plate and the non-magnetic protective plate are integrally formed on the surface of the assembly facing the counterpart electromagnetic coupling device, and the assembly has a size and shape capable of covering the entire surface of the facing surface. A non-contact memory card in which the formed plate-like members are bonded.
おいて、前記電磁結合装置を、複数個の磁性コアと当該
複数個の磁性コアの夫々に巻回された複数個のコイルと
の集合体より構成し、この集合体の相手方電磁結合装置
との対向面に、前記第１の高透磁率磁性板と第２の高透
磁率磁性板とが一体に形成され、かつ前記対向面の全面
を覆い得る寸法及び形状に形成された板状体を接着した
ことを特徴とする非接触メモリカード。7. The contactless memory card according to claim 4, wherein the electromagnetic coupling device is an assembly of a plurality of magnetic cores and a plurality of coils wound around each of the plurality of magnetic cores. The first high-permeability magnetic plate and the second high-permeability magnetic plate are integrally formed on the surface of the assembly facing the counterpart electromagnetic coupling device, and the entire surface of the opposing surface is formed. A non-contact memory card, characterized in that a plate-like member formed in a size and shape that can be covered is adhered.
メモリカードにおいて、前記電磁結合装置を構成する複
数個の磁性コアが、一体に組み立てられていることを特
徴とする非接触メモリカード。8. The contactless memory card according to claim 5, wherein a plurality of magnetic cores constituting the electromagnetic coupling device are integrally assembled. card.
メモリカードにおいて、前記電磁結合装置を構成する複
数個の磁性コアが、夫々独立の別体に構成されているこ
とを特徴とする非接触メモリカード。9. The non-contact memory card according to claim 5, wherein a plurality of magnetic cores forming the electromagnetic coupling device are formed as independent bodies. A non-contact memory card.
備え、電磁結合により信号の送受信及び電力の供給を行
う電磁結合装置において、互いに電磁結合される２つの
電磁結合装置に備えられた前記信号用コイル部及び電力
用コイル部の対向面に、比透磁率が１よりも大きい磁性
材料からなる高透磁率磁性板を配置したことを特徴とす
る電磁結合装置。10. An electromagnetic coupling device comprising a signal coil unit and a power coil unit for transmitting and receiving signals and supplying power by electromagnetic coupling, wherein the signals provided in two electromagnetic coupling devices electromagnetically coupled to each other. An electromagnetic coupling device characterized in that a high-permeability magnetic plate made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is disposed on the opposing surfaces of the power coil portion and the power coil portion.
いて、互いに電磁結合される２つの電磁結合装置の夫々
に、前記高透磁率磁性板を設けたことを特徴とする電磁
結合装置。11. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein each of the two electromagnetic coupling devices that are electromagnetically coupled to each other is provided with the high-permeability magnetic plate.
いて、互いに電磁結合される２つの電磁結合装置のうち
の少なくともいずれか一方にのみ、前記高透磁率磁性板
を設けたことを特徴とする電磁結合装置。12. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein the high magnetic permeability magnetic plate is provided only on at least one of the two electromagnetic coupling devices that are electromagnetically coupled to each other. Electromagnetic coupling device.
いて、前記電力用コイル部の相手方電力用コイル部との
対向面及び前記信号用コイル部の相手方信号用コイル部
との対向面の双方に、同一の比透磁率を有する前記高透
磁率磁性板を配置したことを特徴とする電磁結合装置。13. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein both the surface of the power coil section facing the other party power coil section and the surface of the signal coil section facing the other party signal coil section. An electromagnetic coupling device in which the high-permeability magnetic plates having the same relative magnetic permeability are arranged.
いて、前記電力用コイル部の相手方電力用コイル部との
対向面にのみ前記高透磁率磁性板を配置し、前記信号用
コイル部の相手方信号用コイル部との対向面には、非磁
性の保護板を配置したことを特徴とする電磁結合装置。14. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein the high-permeability magnetic plate is arranged only on a surface of the power coil section facing the other side power coil section, and the other side of the signal coil section is arranged. An electromagnetic coupling device in which a non-magnetic protective plate is disposed on a surface facing the signal coil portion.
いて、前記電力用コイル部の対向面には、比透磁率が１
よりも大きい磁性材料からなる第１の高透磁率磁性板を
配置し、前記信号用コイル部の対向面には、比透磁率が
１よりも大きく、かつ前記第１の高透磁率磁性板よりも
比透磁率が小さい第２の高透磁率磁性板を配置したこと
を特徴とする電磁結合装置。15. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein the facing surface of the power coil portion has a relative permeability of 1 or less.
A first high-permeability magnetic plate made of a magnetic material larger than that of the first high-permeability magnetic plate is disposed on the opposing surface of the signal coil portion, and the relative magnetic permeability is greater than 1. An electromagnetic coupling device characterized in that a second high-permeability magnetic plate having a small relative magnetic permeability is arranged.
いて、前記電力用コイル部及び信号用コイル部を、複数
個の磁性コアと当該複数個の磁性コアの夫々に巻回され
た複数個のコイルとの集合体より構成し、この集合体の
相手方電磁結合装置との対向面に、当該対向面の全面を
覆い得る寸法及び形状に形成された平板状の高透磁率磁
性板を接着したことを特徴とする電磁結合装置。16. The electromagnetic coupling device according to claim 13, wherein the power coil section and the signal coil section are wound around a plurality of magnetic cores and a plurality of magnetic cores. It is composed of an assembly with a coil, and a flat high-permeability magnetic plate having a size and shape capable of covering the entire surface of the opposing surface is bonded to the surface of the assembly facing the opposite electromagnetic coupling device. An electromagnetic coupling device.
いて、前記電力用コイル部及び信号用コイル部を、複数
個の磁性コアと当該複数個の磁性コアの夫々に巻回され
た複数個のコイルとの集合体より構成し、この集合体の
相手方電磁結合装置との対向面に、前記高透磁率磁性板
と非磁性の保護板とが一体に形成され、かつ前記対向面
の全面を覆い得る寸法及び形状に形成された板状体を接
着したことを特徴とする電磁結合装置。17. The electromagnetic coupling device according to claim 14, wherein the power coil portion and the signal coil portion are provided in a plurality of magnetic cores and a plurality of magnetic cores are wound around the magnetic cores. A high-permeability magnetic plate and a non-magnetic protective plate are integrally formed on the surface of the assembly facing the opposing electromagnetic coupling device, and the entire surface of the facing surface is covered. An electromagnetic coupling device, characterized in that plate-shaped members formed in a size and shape to be obtained are bonded.
いて、前記電力用コイル部及び信号用コイル部を、複数
個の磁性コアと当該複数個の磁性コアの夫々に巻回され
た複数個のコイルとの集合体より構成し、この集合体の
相手方電磁結合装置との対向面に、前記第１の高透磁率
磁性板と第２の高透磁率磁性板とが一体に形成され、か
つ前記対向面の全面を覆い得る寸法及び形状に形成され
た板状体を接着したことを特徴とする電磁結合装置。18. The electromagnetic coupling device according to claim 15, wherein the power coil portion and the signal coil portion are provided on a plurality of magnetic cores and a plurality of magnetic cores are wound around the plurality of magnetic cores. A first coil having a high magnetic permeability and a second magnetic plate having a high magnetic permeability which are integrally formed on a surface of the coil facing the opposite electromagnetic coupling device; An electromagnetic coupling device, characterized in that a plate-shaped body formed in a size and shape capable of covering the entire opposite surface is bonded.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7044362A JPH08241385A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7044362A JPH08241385A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241385A true JPH08241385A (en) | 1996-09-17 |
Family
ID=12689406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7044362A Withdrawn JPH08241385A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08241385A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998052141A1 (en) * | 1997-05-09 | 1998-11-19 | Njc Innovations Sarl | Contactless chip card associated with rf transmission means |
| WO2014111971A1 (en) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 三重電子株式会社 | Non-contact transmission device |
-
1995
- 1995-03-03 JP JP7044362A patent/JPH08241385A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |