JPH08235853A - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

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JPH08235853A
JPH08235853A JP8012136A JP1213696A JPH08235853A JP H08235853 A JPH08235853 A JP H08235853A JP 8012136 A JP8012136 A JP 8012136A JP 1213696 A JP1213696 A JP 1213696A JP H08235853 A JPH08235853 A JP H08235853A
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Hideto Hidaka
秀人 日高
Kazuyasu Fujishima
一康 藤島
Yoshio Matsuda
吉雄 松田
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Abstract

PURPOSE: To use a dummy cell system even though a crossing is included in bit line pairs by selecting a dummy word line in accordance with the selected word line. CONSTITUTION: Dummy word line DWL0 to DWL3 are decoded by the position of selected word lines WL0 to WL3 and one out of every four lines becomes a selected condition. For each dummy word line, a dummy cell is provided and these dummy word lines DWL0 to DWL3 are placed two of each on the both sides of a crossing CP4 . Moreover, by row addresses RAi and RAj, each block 'a' through 'd' is being corresponded to block a: RAi=RAj=0, block b: RAi=0, RAJ=1, block c: RAi=1, RAj=0 and block d: RAi=RAJ=0. Furthermore, by a row address RAk, word lines WL0 , WL1 , ... are decoded as WL0 , WL1 , ... RAk=0, WL'0 , WL'1 ,...RAK=1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ダイナミック型
半導体記憶装置に関し、特に信号読み出し誤り防止に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dynamic semiconductor memory device, and more particularly to signal read error prevention.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は従来のダイナミック型半導体記憶
装置のビット線対の構造を示す。ビット線対BL,BL
バーには複数個のメモリセル(Cs)及びメモリセルと
ビット線を接続するための、ゲートにワード線信号(W
0 ,WL1 ……)を受けるトランスファゲートTGが
接続される。また、各ビット線にはレファレンスレベル
発生のためのダミーセル(DC0 ,DC1 )及びこれと
ビット線を接続するダミーワード線(DWL1 ,DWL
1 )が接続され、またワード線,ダミーワード線が立ち
上って、ビット線対に信号電圧差が現われた後に、この
ビット線電位をセンス増幅するためのセンスアンプ(S
A)が接続されている。また、コラムアドレスに従って
選択されたビット線対をデータ入出力線対(I/O,I
/Oバー)に接続するトランスファゲートQ1 ,Q1
ーがあり、このゲートにはコラムデコーダ1出力が入力
される。
2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a structure of a bit line pair of a conventional dynamic semiconductor memory device. Bit line pair BL, BL
A plurality of memory cells (Cs) is connected to the bar, and a word line signal (W
Transfer gates TG for receiving L 0 , WL 1 ...) Are connected. In addition, dummy cells (DC 0 , DC 1 ) for generating a reference level are provided on each bit line, and dummy word lines (DWL 1 , DWL) connecting the dummy cells (DC 0 , DC 1 ) to the bit lines.
1 ) is connected, the word line and the dummy word line rise, and after a signal voltage difference appears on the bit line pair, a sense amplifier (S
A) is connected. In addition, the bit line pair selected according to the column address is connected to the data input / output line pair (I / O, I
/ O bar), and transfer gates Q 1 and Q 1 are connected to this gate, and the output of the column decoder 1 is input to these gates.

【0003】次に、信号読み出し時に、各ビット線対上
に現われる信号電圧を考える。各ビット線は図5に示す
ように、各々セルプレートあるいは基板を介して接地電
位(固定電位)に対してC1 、対をなすビット線に対し
てC2 、隣接するビット線対のビット線に対してC3
る容量を有するものとする。ビット線長をl、メモリセ
ル容量をCsとする。メモリセルには、 “H”レベル:CsVCC(VCC書き込み) “L”レベル:0 (0V書き込み) ダミーセルには、1/2CsVCC(Csの容量に1/2
CC書き込み等)なる電荷が蓄えられているものとす
る。
Next, consider the signal voltage appearing on each bit line pair during signal reading. As shown in FIG. 5, each bit line is C 1 with respect to the ground potential (fixed potential) via the cell plate or substrate, C 2 with respect to the paired bit line, and the bit line of the adjacent bit line pair. It has a capacity of C 3 . The bit line length is 1, and the memory cell capacity is Cs. "H" level: CsV CC (V CC write) "L" level: 0 (0 V write) in the memory cell. 1/2 CsV CC (1/2 in Cs capacity) in the dummy cell.
V CC writing, etc.) is stored.

【0004】ビット線のプリチャージレベルをVCCとす
ると、例えばビット線BL1 に接続されるメモリセルが
選択され、ビット線BL1 バーにダミーセルが接続され
た場合、ビット線BL1 ,BL1 バーの電位VBL1 ,V
/BL1(/BL1はBL1バーを示す)は、
When the bit line precharge level is V CC , for example, when a memory cell connected to the bit line BL 1 is selected and a dummy cell is connected to the bit line BL 1 bar, the bit lines BL 1 and BL 1 are connected. Bar potential V BL1 , V
/ BL1 (/ BL1 indicates BL1 bar)

【数1】 [Equation 1]

【0005】式(1) 〜(3) より、ビット線BL1 ,BL
1 バーは共にプリチャージレベルが等しいことを考え、
式(1)-(2) ,式(1)-(3) の演算より、ビット線対間の電
位差は次のようになる。
From equations (1) to (3), the bit lines BL 1 and BL
1 bar thinking precharge level is equal both
The potential difference between the bit line pair is as follows from the equations (1)-(2) and (1)-(3).

【数2】 [Equation 2]

【0006】(4) 式の右辺第1項は本来の読み出し電圧
差、第2項は隣接するビット線対のビット線BL0
ー,BL2 からの結合容量を介したノイズ成分である。
The first term on the right side of the equation (4) is the original read voltage difference, and the second term is the noise component via the coupling capacitance from the bit lines BL 0 bar and BL 2 of the adjacent bit line pair.

【0007】ところでメモリの高集積化が進んで、ビッ
ト線ピッチが減少してくると、ビット線対間容量C3
増大し、(4) 式の第2項が大きくなってくる。従ってこ
れにより、読み出し電圧を著しく損ない、読み出し余裕
が低下するとともに、ソフトエラー率が悪化し、ついに
は誤動作に至るという問題を生ずる。
By the way, as the degree of integration of the memory increases and the bit line pitch decreases, the capacitance C 3 between the bit line pair increases, and the second term of the equation (4) becomes larger. Therefore, this causes a problem that the read voltage is remarkably impaired, the read margin is reduced, the soft error rate is deteriorated, and a malfunction finally occurs.

【0008】以下の例は本発明者らの考案になる装置
で、上記の装置のもつ問題点を解消したもので、ビット
線間容量による隣接ビット線対間での雑音による読み出
し電圧振幅の低下を完全に零にすることができる半導体
記憶装置を示すものである。この例に係る半導体記憶装
置では、ビット線対上の1箇所又は複数箇所に交差部分
を設けることにより、対をなすビット線の各々が隣接ビ
ット線対から受ける容量結合雑音を全く同一にし、読み
出し電圧差の低下をなくすようにしている。
The following example is a device devised by the present inventors, in which the problems of the above device are solved, and the read voltage amplitude is reduced due to noise between adjacent bit line pairs due to the capacitance between bit lines. 2 shows a semiconductor memory device capable of completely reducing the value of zero to zero. In the semiconductor memory device according to this example, by providing an intersecting portion at one place or a plurality of places on the bit line pair, each pair of bit lines receives exactly the same capacitive coupling noise from the adjacent bit line pair, and reading is performed. The voltage difference is not reduced.

【0009】次に、この従来の改良例による半導体記憶
装置を図6に従って説明する。本改良例においては、図
に示すように、各ビット線対(BL0 ,BL0 バー,B
1 ,BL1 バー,……)は、4等分の区分a,b,
c,dに分かれ、これらの等分点CP1 ,CP2 ,CP
3 で、以下のように交差している。 BL0 ,BL0 バーは、CP2 で交差、 BL1 ,BL1 バーは、CP1 及びCP3 で交差、 ´BL2 ,BL2 バーは、CP2 で交差、 ´BL3 ,BL3 バーは、CP1 及びCP3 で交差、 即ち、ビット線対BL0 ,BL0 バーから数えて、奇数
番目のビット線対はCP2 で交差し、偶数番目のビット
線対はCP1 及びCP3 で交差している。これにより、
各ビット線対が隣接するビット線対から受ける容量結合
ノイズは、前述の従来例と同様に考えると、以下のよう
になる。
Next, a semiconductor memory device according to this conventional improvement will be described with reference to FIG. In this improved example, as shown in the figure, each bit line pair (BL 0 , BL 0 bar, B
L 1 , BL 1 bar, ...) are divided into four equal parts a, b,
divided into c and d, and these equal points CP 1 , CP 2 and CP
At 3 , they intersect as follows. BL 0, BL 0 bar, intersect at CP 2, BL 1, BL 1 bar, intersect at CP 1 and CP 3,'BL 2, BL 2 bars intersect at CP 2,'BL 3, BL 3 bar Intersect at CP 1 and CP 3 , that is, the odd-numbered bit line pairs intersect at CP 2 and the even-numbered bit line pairs CP 1 and CP 3 counting from the bit line pair BL 0 , BL 0 bar. Cross at. This allows
The capacitive coupling noise that each bit line pair receives from the adjacent bit line pair is as follows when considered in the same manner as the above-mentioned conventional example.

【0010】 ビット線BL1 及びBL1 バーが隣接
ビット線対から受ける容量結合ノイズΔVBL1 ´,V
/BL1´(/BL1はBL1バーを示す)は、
The capacitive coupling noise ΔV BL1 ′, V received by the bit lines BL 1 and BL 1 bar from the adjacent bit line pair.
/ BL1 '(/ BL1 indicates BL1 bar)

【数3】 であり、両者は全く等しい。(Equation 3) And both are exactly the same.

【0011】 ビット線BL2 及びBL2 バーが隣接
ビット線対から受ける容量結合ノイズΔVBL2 ´,V
/BL2´(/BL2はBL2バーを示す)は、
The capacitive coupling noise ΔV BL2 ′, V that the bit lines BL 2 and BL 2 bar receive from the adjacent bit line pair.
/ BL2 '(/ BL2 indicates BL2 bar)

【数4】 であり、両者は全く等しい。[Equation 4] And both are exactly the same.

【0012】以下、同様に、全ビット線対について、そ
れぞれ対をなすビット線が、隣接ビット線対から受ける
容量結合ノイズは全く等しいものとなる。なお、メモリ
アレイ端のビット線対BL0 ,BL0 バーについても、
Similarly, for all bit line pairs, the bit lines forming each pair receive the same capacitive coupling noise from the adjacent bit line pairs. The bit line pair BL 0 , BL 0 bar at the end of the memory array is also

【数5】 となり、両者は全く等しい。(Equation 5) And both are exactly the same.

【0013】このように、本改良例では、対をなすビッ
ト線の各々が信号読み出し時に隣接するビット線対から
受ける容量結合ノイズが、全く等しくなっているので、
このノイズによる読み出し電圧差の低下を全くなくする
ことができ、読み出しマージンの拡大,ソフトエラー率
の向上を達成できる。
As described above, in this improved example, the capacitive coupling noises received by the bit line pairs adjacent to each other when the signals are read from the pair of bit lines are completely equal.
The reduction of the read voltage difference due to this noise can be completely eliminated, and the read margin can be expanded and the soft error rate can be improved.

【0014】図7は従来の第2の改良例を示す。本改良
例が図6の改良例と異なるのは、奇数番目のビット線対
(BL0 ,BL0 バー,BL2 ,BL2 バー,……)
に、更に、ビット線端CP4 で交差が追加されているこ
とである。本改良で設ける交差CP1 ,CP2 ,CP3
はいずれも、これらをビット線対について、完全に対称
形でレイアウトすることは不可能である。図6の改良例
の場合、偶数番目のビット線対(BL1 ,BL1 バー,
BL3 ,BL3 バー,……)については、各々、交差が
2ヶ所あるので、ビット線対全体については、バランス
したレイアウトが可能である。例えば、ビット線をAl
層、これと交差可能な配線層をポリSi層とすると、C
1 では、BL1 をAl,BL1 バーをポリSi、CP
3 では、BL1 をポリSi,BL1 バーをAlとすれば
よく、これにより、ビット線対の浮遊容量のアンバラン
スを避けることができる。図7の改良は、これと同様の
趣旨で、奇数番目のビット線対についてもバランスする
ように、ダミーの交差CP4 を追加したものであり、こ
れにより、全ビット線対について容量がバランスした状
態を実現できるものである。
FIG. 7 shows a second conventional improvement example. This modified example is different from the modified example of FIG. 6 in that odd-numbered bit line pairs (BL 0 , BL 0 bar, BL 2 , BL 2 bar, ...).
In addition, a crossing is added at the bit line end CP 4 . Intersections CP 1 , CP 2 , CP 3 provided by this improvement
In both cases, it is impossible to lay them out completely symmetrically with respect to the bit line pair. In the case of the improved example of FIG. 6, even-numbered bit line pairs (BL 1 , BL 1 bar,
BL 3, BL 3 bars, ...) for each because crossing is 2 places, for the entire bit line pair can be balanced layout. For example, if the bit line is Al
If a wiring layer that can intersect with this layer is a poly-Si layer, C
In P 1 , BL 1 is Al, BL 1 bar is poly Si, CP
In the case of 3 , BL 1 may be made of poly-Si and BL 1 bar may be made of Al, so that the imbalance of the stray capacitance of the bit line pair can be avoided. The improvement of FIG. 7 has a similar effect to this, in that a dummy crossing CP 4 is added so as to balance even the odd-numbered bit line pairs, whereby the capacitance is balanced for all the bit line pairs. The state can be realized.

【0015】なお、上記改良例では、ビット線対を4区
分に分け、適当な場所で各々、交差させる場合を示した
が、この区分は8区分,12区分等その整数倍であって
も同様の効果を奏する。図8は8区分の場合の例を示
し、これは、図7の形を2回繰り返した形であり、図7
の例と同様の効果が得られることは明らかである。
In the above-mentioned improved example, the bit line pair is divided into four sections and intersected at appropriate places, but this section is the same even if it is an integral multiple of 8 sections, 12 sections and the like. Produce the effect of. FIG. 8 shows an example in the case of 8 sections, which is a shape obtained by repeating the shape of FIG. 7 twice.
It is clear that the same effect as in the above example can be obtained.

【0016】次に、このような従来の改良例の問題点を
述べる。上記改良例のように、ビット線対に交差を含む
場合に、ダミーセル方式を適用する場合を考える。図9
は、図7の装置に従来のダミーセル方式を適用した場合
の構成例を示す。この図では、ワード線(WL0 ,WL
0 ´,WL1 ,WL1 ´,……)とビット線との交点の
○印はメモリセルが配置されていることを示し、また、
ダミーワード線(DWL0 ,DWL1 )とビット線との
交点の○印はダミーセルが配置されていることを示す。
メモリセル配置は、図に示したように、例えば、ワード
線WL0 により選択されるメモリセルは、ビット線BL
0 ,BL1,BL2 ,BL3 ,……に接続され、ワード
線WL0 の隣りのワード線WL0 ´により選択されるメ
モリセルは、ビット線BL0 バー,BL1 バー,BL2
バー,BL3 バー,……に接続される等、交互に配置さ
れている。これは、ダミーセル配置についても同様で、
例えば、ダミーワード線DWL0 により選択されるダミ
ーセルは、ビット線BL0 ,BL1 ,BL2 ,BL3
……に接続され、ダミーワード線DWL1 により選択さ
れるダミーセルは、ビット線BL0 バー,BL1 バー,
BL2 バー,BL3 バー,……に接続される。
Next, problems of such a conventional improved example will be described. Consider the case where the dummy cell method is applied when the bit line pair includes a cross as in the above-described improved example. Figure 9
Shows an example of the configuration when the conventional dummy cell system is applied to the device of FIG. In this figure, word lines (WL 0 , WL
0 ′, WL 1 , WL 1 ′, ...) And the intersection of the bit line indicates that a memory cell is arranged, and
The ∘ mark at the intersection of the dummy word lines (DWL 0 , DWL 1 ) and the bit line indicates that dummy cells are arranged.
As shown in the figure, the memory cell arrangement is such that the memory cell selected by the word line WL 0 is the bit line BL.
0, BL 1, BL 2, BL 3, is connected to ..., the memory cells selected by the word line WL 0 next to the word line WL 0 ', the bit lines BL 0 bar, BL 1 bar, BL 2
They are arranged alternately, such as being connected to a bar, BL 3 bar, .... This also applies to the dummy cell layout,
For example, the dummy cells selected by the dummy word line DWL 0 are the bit lines BL 0 , BL 1 , BL 2 , BL 3 ,
The dummy cells connected to ... And selected by the dummy word line DWL 1 are the bit lines BL 0 bar, BL 1 bar,
Connected to BL 2 bar, BL 3 bar, ....

【0017】ダミーセルは、メモリセルが接続されるビ
ット線とは反対側のビット線(レファレンス側のビット
線)に接続することが必要であることを考えると、図9
の場合、 ブロックa中のワード線、WL0 ,WL0 ´が選択
された場合、WL0 が選択された場合、 DWL1 を選
択し、WL0 ´が選択された場合、DWL0 を選択すれ
ばよい。 ブロックb中のワード線、WL1 ,WL1 ´が選択
された場合、DWL0 ,DWL1 のいずれを選択しても
必ず不適合となるビット線対が総数のうち半数だけ存在
する。 ブロックc中のワード線、WL2 ,WL2 ´が選択
された場合、同様WL2 が選択された場合、 DWL
0 を選択し、WL2 ´が選択された場合、DWL1 を選
択すればよい。 ブロックd中のワード線、WL3 ,WL3 ´が選択
された場合、と同様の状況となる。 このように、従来のダミーセル方式は、このようなビッ
ト線対に交差を含む場合には適用できない。
Considering that the dummy cell needs to be connected to the bit line on the side opposite to the bit line to which the memory cell is connected (bit line on the reference side), FIG.
, If word lines WL 0 and WL 0 ′ in block a are selected, if WL 0 is selected, DWL 1 is selected, and if WL 0 ′ is selected, DWL 0 is selected. Good. When the word lines WL 1 and WL 1 ′ in the block b are selected, even if either DWL 0 or DWL 1 is selected, only half of the total number of bit line pairs are incompatible. If the word lines WL 2 and WL 2 ′ in block c are selected, and if WL 2 is selected as well, DWL
When 0 is selected and WL 2 ′ is selected, DWL 1 may be selected. The same situation occurs when the word lines WL 3 , WL 3 ′ in block d are selected. As described above, the conventional dummy cell method cannot be applied when such a bit line pair includes a cross.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体記憶装置
は以上のように構成されているので、ビット線対に交差
を含む場合、通常のダミーセル方式ではダミーセルがレ
ファレンス側のビット線に接続されないビット線対が現
れ、その方式に適合しないという問題点があった。
Since the conventional semiconductor memory device is constructed as described above, when the bit line pair includes a crossing bit, the dummy cell is not connected to the bit line on the reference side in the normal dummy cell system. There was a problem that a line pair appeared and did not conform to that method.

【0019】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ビット線対に交差を含む場合に
も、ダミーセル方式を適用できる半導体記憶装置を得る
ことを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to obtain a semiconductor memory device to which the dummy cell system can be applied even when the bit line pair includes a cross.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、それぞれが,それぞれが対応した列に配設さ
れた複数のメモリセルのうちの半数が接続される第1の
ビット線と残りの半数が接続される第2のビット線とか
らなる複数のビット線対、複数列に配設され,それぞれ
が対応した列のビット線対の第1のビット線と第2のビ
ット線との間の電位差を検知する複数のセンスアンプ、
それぞれが奇数列のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと偶数列のビット線対の第1のビット
線に接続されたメモリセルとに接続された複数の第1の
ワード線、それぞれが奇数列のビット線対の第1のビッ
ト線に接続されたメモリセルと偶数列のビット線対の第
2のビット線に接続されたメモリセルとに接続された複
数の第2のワード線、それぞれが奇数列のビット線対の
第2のビット線に接続されたメモリセルと偶数列のビッ
ト線対の第1のビット線に接続されたメモリセルとに接
続された複数の第3のワード線、それぞれが奇数列のビ
ット線対の第2のビット線に接続されたメモリセルと偶
数列のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリ
セルとに接続された複数の第4のワード線、上記各ビッ
ト線対のビット線に与えるためのレファレンス電位を発
生するレファレンス電位発生手段、レファレンス電位発
生手段を,奇数列のビット線対の第1のビット線と偶数
列のビット線対の第1のビット線に接続するための第1
のレファレンスワード線、レファレンス電位発生手段
を,奇数列のビット線対の第1のビット線と偶数列のビ
ット線対の第2のビット線に接続するための第2のレフ
ァレンスワード線、レファレンス電位発生手段を,奇数
列のビット線対の第2のビット線と偶数列のビット線対
の第1のビット線に接続するための第3のレファレンス
ワード線、レファレンス電位発生手段を,奇数列のビッ
ト線対の第2のビット線と偶数列のビット線対の第2の
ビット線に接続するための第4のレファレンスワード
線、選択されたワード線が第1ないし第4のいずれかで
あるかに応じて、上記第1ないし第4のレファレンスワ
ード線のうちのいずれかを選択するレファレンスワード
線デコード手段を備えたものである。
A semiconductor memory device according to the present invention includes a first bit line to which half of a plurality of memory cells arranged in corresponding columns are connected and a remaining bit line, respectively. Of a plurality of bit line pairs each of which is connected to a second bit line, and a first bit line and a second bit line of a bit line pair of a corresponding column are arranged. Multiple sense amplifiers that detect the potential difference between
A plurality of first words each connected to a memory cell connected to the first bit line of the bit line pair in the odd column and a memory cell connected to the first bit line of the bit line pair in the even column A plurality of second lines each connected to a memory cell connected to a first bit line of a bit line pair in an odd column and a memory cell connected to a second bit line of a bit line pair in an even column. A plurality of word lines, each of which is connected to a memory cell connected to the second bit line of the bit line pair in the odd column and a memory cell connected to the first bit line of the bit line pair in the even column. A third word line, each connected to a memory cell connected to a second bit line of an odd column bit line pair and a memory cell connected to a second bit line of an even column bit line pair. A plurality of fourth word lines, bit lines of each of the above bit line pairs A reference potential generating means for generating a reference potential for giving and a reference potential generating means for connecting the reference potential generating means to a first bit line of a bit line pair in an odd column and a first bit line of a bit line pair in an even column. 1
Second reference word line and reference potential generating means for connecting the reference word line and the reference potential generating means to the first bit line of the bit line pair in the odd column and the second bit line of the bit line pair in the even column A third reference word line for connecting the generating means to the second bit line of the odd-numbered bit line pairs and the first bit line of the even-numbered bit line pairs, and the reference potential generating means to the odd-numbered column A fourth reference word line for connecting to the second bit line of the bit line pair and the second bit line of the bit line pair in the even-numbered column, and the selected word line is one of the first to fourth The reference word line decoding means for selecting any one of the first to fourth reference word lines is provided.

【0021】また、この発明に係る半導体記憶装置は、
複数列,複数行に配設された複数のメモリセル、複数列
に配設され,それぞれが対応した列に配設された複数の
メモリセルのうちの半数が接続される第1のビット線と
残りの半数が接続される第2のビット線とからなる複数
のビット線対、複数列に配設され,それぞれが対応した
列のビット線対の第1のビット線と第2のビット線との
間の電位差を検知する複数のセンスアンプ、複数行に配
設され,それぞれが,対応した行に配設されるとともに
奇数列に配設されたビット線対の第1のビット線に接続
された複数のメモリセルと偶数列に配設されたビット線
対の第1のビット線に接続された複数のメモリセルとが
接続される複数の第1のワード線、複数行に配設され,
それぞれが,対応した行に配設されるとともに奇数列に
配設されたビット線対の第1のビット線に接続された複
数のメモリセルと偶数列に配設されたビット線対の第2
のビット線に接続された複数のメモリセルとが接続され
る複数の第2のワード線、複数行に配設され,それぞれ
が,対応した行に配設されるとともに奇数列に配設され
たビット線対の第2のビット線に接続された複数のメモ
リセルと偶数列に配設されたビット線対の第1のビット
線に接続された複数のメモリセルとが接続される複数の
第3のワード線、複数行に配設され,それぞれが,対応
した行に配設されるとともに奇数列に配設されたビット
線対の第2のビット線に接続された複数のメモリセルと
偶数列に配設されたビット線対の第2のビット線に接続
された複数のメモリセルとが接続される複数の第4のワ
ード線、複数列,4行に配設され,レファレンス電位を
与えるための複数のレファレンス電位供給手段、対応し
た行でかつ奇数列に配設されたレファレンス電位供給手
段のレファレンス電位を奇数列に配設されたビット線対
の第1のビット線に与えさせるとともに,対応した行で
かつ偶数列に配設されたレファレンス電位供給手段のレ
ファレンス電位を偶数列に配設されたビット線対の第1
のビット線に与えさせるための第1のレファレンスワー
ド線、対応した行でかつ奇数列に配設されたレファレン
ス電位供給手段のレファレンス電位を奇数列に配設され
たビット線対の第1のビット線に与えさせるとともに,
対応した行でかつ偶数列に配設されたレファレンス電位
供給手段のレファレンス電位を偶数列に配設されたビッ
ト線対の第2のビット線に与えさせるための第2のレフ
ァレンスワード線、対応した行でかつ奇数列に配設され
たレファレンス電位供給手段のレファレンス電位を奇数
列に配設されたビット線対の第2のビット線に与えさせ
るとともに,対応した行でかつ偶数列に配設されたレフ
ァレンス電位供給手段のレファレンス電位を偶数列に配
設されたビット線対の第1のビット線に与えさせるため
の第3のレファレンスワード線、対応した行でかつ奇数
列に配設されたレファレンス電位供給手段のレファレン
ス電位を奇数列に配設されたビット線対の第2のビット
線に与えさせるとともに,対応した行でかつ偶数列に配
設されたレファレンス電位供給手段のレファレンス電位
を偶数列に配設されたビット線対の第2のビット線に与
えさせるための第4のレファレンスワード線を備えたも
のである。
The semiconductor memory device according to the present invention is
A plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows; a first bit line connected to a half of a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns, each of which is arranged in a corresponding column; A plurality of bit line pairs consisting of a second bit line to which the remaining half are connected, arranged in a plurality of columns, and a first bit line and a second bit line of the bit line pairs of the corresponding columns, respectively. A plurality of sense amplifiers for detecting the potential difference between the plurality of rows, each of which is connected to a first bit line of a bit line pair arranged in a corresponding row and arranged in an odd column A plurality of first word lines connected to a plurality of memory cells and a plurality of memory cells connected to a first bit line of a bit line pair arranged in an even number column, arranged in a plurality of rows,
A plurality of memory cells connected to a first bit line of a bit line pair arranged in a corresponding row and arranged in an odd column and a second bit line pair arranged in an even column, respectively.
A plurality of second word lines connected to a plurality of memory cells connected to the bit lines, arranged in a plurality of rows, arranged in corresponding rows and arranged in odd columns A plurality of memory cells connected to the second bit line of the bit line pair and a plurality of memory cells connected to the first bit line of the bit line pair arranged in an even column are connected. A plurality of memory cells connected to a second bit line of a bit line pair arranged in a corresponding row and arranged in a corresponding row and an even number; A plurality of fourth word lines connected to a plurality of memory cells connected to a second bit line of a bit line pair arranged in a column, arranged in a plurality of columns and four rows, and providing a reference potential Reference potential supply means for corresponding rows and odd columns The reference potential of the arranged reference potential supply means is applied to the first bit line of the bit line pair arranged in the odd-numbered columns, and the reference potential supply means of the corresponding row and the even-numbered column are arranged. The first of the bit line pairs in which the reference potentials are arranged in even columns
Reference word line for applying to the bit line of the first bit, the first bit of the bit line pair arranged in the odd column with the reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and in the odd column And give it to the line,
A second reference word line for applying the reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and in the even column to the second bit line of the bit line pair arranged in the even column. The reference potentials of the reference potential supply means arranged in rows and odd columns are applied to the second bit lines of the bit line pairs arranged in odd columns, and the reference potentials are arranged in corresponding rows and even columns. A third reference word line for applying the reference potential of the reference potential supply means to the first bit line of the bit line pair arranged in the even columns, and the reference arranged in the corresponding row and in the odd column. The reference potential of the potential supply means is applied to the second bit lines of the bit line pairs arranged in odd columns, and the reference lines arranged in corresponding rows and even columns are provided. The reference potential of the ground potential supply means those having a fourth reference word line for causing applied to a second bit line of the bit line pairs disposed in the even columns.

【0022】また、この発明に係る半導体記憶装置は、
複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有する
メモリセルアレイ、上記メモリセルアレイの複数列に配
設され,それぞれが対応した列に配設された複数のメモ
リセルのうちの半数が接続される第1のビット線と残り
の半数が接続される第2のビット線とからなる複数のビ
ット線対、上記メモリセルアレイの複数行に配設され,
それぞれが対応した行に配設された複数のメモリセルに
接続される複数のワード線を備えた半導体記憶装置にお
いて、上記メモリセルアレイは、列方向で複数のブロッ
クに分割されており、上記複数のブロックは、ブロック
内の奇数行のワード線が複数のビット線対の第1のビッ
ト線,第2のビット線のいずれに接続されたメモリセル
と接続されており、ブロック内の偶数行のワード線が複
数のビット線対の第1のビット線,第2のビット線のい
ずれに接続されたメモリセルと接続されているかの組み
合わせが相互に異なるものであり、さらに、上記各ビッ
ト線対上に、メモリセル電位読み出しのためのレファレ
ンス電位を発生するためのレファレンス電位発生手段
と、該レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対
のそれぞれにおいて、ビット線対の第1及び第2のビッ
ト線のいずれかに接続するための複数のレファレンスワ
ード線であって、複数のビット線対のそれぞれにおい
て、ビット線対の第1及び第2のビット線のいずれに接
続しているかが相互に異なる複数のレファレンスワード
線と、選択されたワード線が、上記複数のブロックのい
ずれのブロックのワード線であるか、及び奇数行,偶数
行のいずれのワード線であるかの情報に基づいて、上記
複数のレファレンスワード線のうちの一本を選択するレ
ファレンスワード線デコード手段とを備えたものであ
る。
Further, the semiconductor memory device according to the present invention is
A memory cell array having a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows, and half of the plurality of memory cells arranged in a plurality of columns of the memory cell array connected to each other are connected. A plurality of bit line pairs each including a first bit line and a second bit line to which the remaining half are connected, the bit line pairs being arranged in a plurality of rows of the memory cell array,
In a semiconductor memory device including a plurality of word lines connected to a plurality of memory cells arranged in corresponding rows, the memory cell array is divided into a plurality of blocks in a column direction, The blocks are connected to memory cells whose odd-numbered row word lines in the block are connected to either the first bit line or the second bit line of the plurality of bit line pairs, and the even-row word lines in the block are connected. The combinations of whether the lines are connected to the memory cells connected to the first bit line or the second bit line of the plurality of bit line pairs are different from each other. A reference potential generating means for generating a reference potential for reading the memory cell potential, and the reference potential generating means for each of a plurality of bit line pairs. A plurality of reference word lines for connecting to either of the first and second bit lines of the bit line pair, wherein the first and second bit lines of the bit line pair are provided in each of the plurality of bit line pairs. Of the plurality of reference word lines and the selected word line which are different from each other, and which word line of which of the plurality of blocks the word line of which is odd or even A reference word line decoding means for selecting one of the plurality of reference word lines based on the information on whether the line is a line.

【0023】また、この発明に係る半導体記憶装置は、
複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有し,
列方向に複数のブロックに分割されたメモリセルアレ
イ、上記メモリセルアレイの複数列に配設され,それぞ
れが対応した列に配設された複数のメモリセルのうちの
半数が接続される第1のビット線と残りの半数が接続さ
れる第2のビット線とからなる複数のビット線対、上記
メモリセルアレイの複数行に配設され,それぞれが対応
した行に配設された複数のメモリセルに接続される複数
のワード線を備え、これら複数のワード線は上記複数の
ブロックに対応してブロック分割され,ブロック毎に奇
数行のワード線が接続されるメモリセルが接続されるビ
ット線対の第1または第2のビット線と,偶数行のワー
ド線が接続されるメモリセルが接続されるビット線対の
第1または第2のビット線との組み合わせが異なり、さ
らに,上記複数のブロックそれぞれに対応して上記メモ
リセルアレイの複数列に配設され,レファレンス電位を
与えるための複数のレファレンス電位供給手段と、上記
複数のブロックそれぞれに対応して配設され,それぞれ
が奇数列のビット線対の第1または第2のビット線と偶
数列のビット線対の第1または第2のビット線との組み
合わせが異なって、対応した列のレファレンス電位供給
手段のレファレンス電位を組み合わせに基づいたビット
線に与えさせるための複数のレファレンスワード線とを
備えたものである。
The semiconductor memory device according to the present invention is
Having a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows,
A memory cell array divided into a plurality of blocks in the column direction, a first bit arranged in a plurality of columns of the memory cell array, to which half of the plurality of memory cells arranged in a corresponding column are connected A plurality of bit line pairs each consisting of a line and a second bit line to which the other half is connected, arranged in a plurality of rows of the memory cell array, each connected to a plurality of memory cells arranged in a corresponding row A plurality of word lines, which are divided into blocks corresponding to the plurality of blocks, and the memory cells to which the memory cells to which the odd-numbered rows of word lines are connected are connected for each block. The combination of the first or second bit line and the first or second bit line of the bit line pair to which the memory cells to which the even-numbered word lines are connected is different, and further A plurality of reference potential supply means for providing a reference potential and a plurality of reference potential supplying means for providing a reference potential, and a plurality of reference potential supplying means for providing a reference potential, respectively, and each of the plurality of blocks is provided with an odd number of columns. A combination of the first or second bit line of the bit line pair and the first or second bit line of the bit line pair of the even column is different, and the reference potential of the reference potential supply means of the corresponding column is based on the combination. And a plurality of reference word lines to be applied to the bit lines.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を述べ
る。図1に本発明の第1の実施例による半導体記憶装置
を示す。本実施例では、図9に示す従来のものと比べ
て、ダミーセルの構成が異なっている。ダミーワード線
DWL0 〜DWL3 は、選択ワード線の位置によりデコ
ードされ、4本のうち1本が選択状態になる。各ダミー
ワード線には、図示したようにダミーセルが配置され、
かつ、これらダミーワード線DWL0 〜DWL3 は、交
差CP4 の両側に2本ずつ配置されている。また、各ブ
ロックa〜dは、ロウアドレスRAi ,RAj (i≠
j)により、 ブロックa:RAi =RAj =0 ブロックb:RAi =0,RAj =1 ブロックc:RAi =1,RAj =0 ブロックd:RAi =RAj =1 のように対応し、また、ワード線WL0 ,WL0 ´,W
1 ,WL1 ´,……は、ロウアドレスRAk (k≠
i,k≠j)により、 WL0 ,WL1 ,WL2 ,WL3 ,… :RAk =0 WL0 ´,WL1 ´,WL2 ´,WL3 ´,… :RA
k =1 のようにデコードされているものとする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 shows a semiconductor memory device according to the first embodiment of the present invention. In this embodiment, the configuration of the dummy cell is different from that of the conventional one shown in FIG. The dummy word lines DWL 0 to DWL 3 are decoded according to the position of the selected word line, and one of the four word lines is selected. Dummy cells are arranged on each dummy word line as shown in the figure,
Further, two dummy word lines DWL 0 to DWL 3 are arranged on both sides of the crossing CP 4 . In addition, each of the blocks a to d has row addresses RA i and RA j (i ≠
j), block a: RA i = RA j = 0 block b: RA i = 0, RA j = 1 block c: RA i = 1 and RA j = 0 block d: RA i = RA j = 1 Corresponding to the word lines WL 0 , WL 0 ′, W
L 1 , WL 1 ′, ... Are row addresses RA k (k ≠
i, k ≠ j), WL 0 , WL 1 , WL 2 , WL 3 , ...: RA k = 0 WL 0 ′, WL 1 ′, WL 2 ′, WL 3 ′, ...: RA
It is assumed that decoding is performed as in k = 1.

【0025】このような本実施例では、選択されたワー
ド線に応じて、ダミーワード線DWL0 〜DWL3 を、
以下のように選択すればよい。 ブロックa中の WL0 が選択された場合:DWL0 WL0 ´が選択された場合:DWL1 ブロックb中の WL1 が選択された場合:DWL2 WL1 ´が選択された場合:DWL3 ブロックc中の WL2 が選択された場合:DWL1 WL2 ´が選択された場合:DWL0 ブロックd中の WL3 が選択された場合:DWL3 WL3 ´が選択された場合:DWL2
In this embodiment, the dummy word lines DWL 0 to DWL 3 are set according to the selected word line.
You can select as follows. If WL 0 in block a is selected: DWL 0 WL 0 ′ is selected: DWL 1 If WL 1 in block b is selected: DWL 2 WL 1 ′ is selected: DWL 3 If WL 2 in block c is selected: DWL 1 WL 2 ′ is selected: DWL 0 If WL 3 in block d is selected: DWL 3 WL 3 ′ is selected: DWL 2

【0026】これらは、前期ロウアドレスRAi ,RA
j ,RAk の値に対して、選択ダミーワード線を以下の
ように選択することを意味する。
These are row addresses RA i and RA in the previous period.
This means selecting the selected dummy word line for the values of j and RA k as follows.

【表1】 [Table 1]

【0027】このような動作の実現例を図2に示す。こ
れにより、上表に従ったデコードで、ダミーワード線駆
動トランジスタT0 〜T3 のうちの1つのゲートが
“H”レベルになり、ダミーワード線立ち上げ信号φR
の立ち上がりと共に、対応するダミーワード線が立ち上
がり、選択状態となる。
An example of realizing such an operation is shown in FIG. As a result, one of the dummy word line drive transistors T 0 to T 3 is set to the “H” level by the decoding according to the above table, and the dummy word line rising signal φ R
The corresponding dummy word line rises at the same time as the rising of, and the selected state is set.

【0028】このように、本実施例によれば、従来のダ
ミーセル方式と全く同様のダミーセル及びダミーワード
線を、1セット(ダミーワード線2本分)、交差CP4
をはさんで追加配置することにより、容易に交差を含む
ビット線方式の場合に適用できるダミーセル方式が実現
できる。
As described above, according to this embodiment, one set of dummy cells and dummy word lines (for two dummy word lines), which is exactly the same as the conventional dummy cell system, crosses CP 4
By additionally arranging with the bit line interposed, it is possible to easily realize the dummy cell method applicable to the bit line method including the intersection.

【0029】なお、以上の説明中で、ワード線WL0
WL0 ´はブロックa中のワード線を代表して示したも
のであり、これはブロックa中の他のワード線について
も全く同様であり、他のブロックに関しても同様であ
る。また、ダミーワード線の配置位置は、上記実施例の
位置に限らず、他の交差部の両側であってもよい。ま
た、上記実施例では、図7に示す従来の装置に適用した
場合を示したが、本発明は図6,図8等の他の装置にも
同様に適用が可能である。
In the above description, the word lines WL 0 ,
WL 0 ′ is shown as a representative of the word lines in the block a, and this is exactly the same for the other word lines in the block a and the same for the other blocks. Further, the arrangement position of the dummy word line is not limited to the position of the above-mentioned embodiment, but may be on both sides of another intersection. Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the present invention is applied to the conventional device shown in FIG. 7 is shown, but the present invention can be applied to other devices shown in FIGS. 6 and 8 as well.

【0030】図3は本発明の第2の実施例による半導体
記憶装置を示す。この場合は、ダミーワード線DW
2 ,DWL3 に対しては、交差するビット線について
2本おきに隣り合うビット線に対して連続して、かつ、
1ビット線対あたりに1ヶ所ずつダミーセルを配置して
いる。このようにダミーセル配置を一部のダミーワード
線に関して変更することにより、交差部の片側にダミー
ワード線DWL0 〜DWL3 を4本共配置しても、支障
なくダミーセル方式が実現できる。なお、この場合も、
ダミーワード線DWL0 〜DWL3 のデコードは図2と
全く同じものを用いればよい。
FIG. 3 shows a semiconductor memory device according to the second embodiment of the present invention. In this case, the dummy word line DW
With respect to L 2 and DWL 3 , every two bit lines intersecting with each other are consecutive with respect to adjacent bit lines, and
One dummy cell is arranged per bit line pair. By changing the dummy cell arrangement for some dummy word lines in this way, the dummy cell system can be realized without any problem even if four dummy word lines DWL 0 to DWL 3 are arranged on one side of the intersection. In this case, too,
The dummy word lines DWL 0 to DWL 3 may be decoded by using exactly the same decoding as in FIG.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1の実施例による半導体記憶装置
を示す構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明によるダミーワード線デコードを示す
回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing dummy word line decoding according to the present invention.

【図3】 本発明の第2の実施例による半導体記憶装置
を示す構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a semiconductor memory device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】 従来の半導体記憶装置の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device.

【図5】 従来の半導体記憶装置のメモリセル容量を説
明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a memory cell capacity of a conventional semiconductor memory device.

【図6】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置の構成図である。
FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection.

【図7】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置の構成図である。
FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection.

【図8】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置の構成図である。
FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection.

【図9】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置にダミーセル方式を適用した場合の構成図である。
FIG. 9 is a configuration diagram when a dummy cell method is applied to a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

SA センスアンプ、CP1 ,CP2 ,CP3 交差部
分、CP4 ビット線端交差部分、a,b,c,d ブ
ロック、BL0 ,… ビット線、WL0 ,…ワード線、
DWL0 ,… ダミーワード線。
SA sense amplifier, CP 1 , CP 2 , CP 3 intersection, CP 4 bit line end intersection, a, b, c, d block, BL 0 , ... Bit line, WL 0 , ... Word line,
DWL 0 , ... Dummy word line.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれが,それぞれが対応した列に配
設された複数のメモリセルのうちの半数が接続される第
1のビット線と残りの半数が接続される第2のビット線
とからなる複数のビット線対、 複数列に配設され,それぞれが対応した列のビット線対
の第1のビット線と第2のビット線との間の電位差を検
知する複数のセンスアンプ、 それぞれが奇数列のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと偶数列のビット線対の第1のビット
線に接続されたメモリセルとに接続された複数の第1の
ワード線、 それぞれが奇数列のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと偶数列のビット線対の第2のビット
線に接続されたメモリセルとに接続された複数の第2の
ワード線、 それぞれが奇数列のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと偶数列のビット線対の第1のビット
線に接続されたメモリセルとに接続された複数の第3の
ワード線、 それぞれが奇数列のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと偶数列のビット線対の第2のビット
線に接続されたメモリセルとに接続された複数の第4の
ワード線、 上記各ビット線対のビット線に与えるためのレファレン
ス電位を発生するレファレンス電位発生手段、 レファレンス電位発生手段を,奇数列のビット線対の第
1のビット線と偶数列のビット線対の第1のビット線に
接続するための第1のレファレンスワード線、 レファレンス電位発生手段を,奇数列のビット線対の第
1のビット線と偶数列のビット線対の第2のビット線に
接続するための第2のレファレンスワード線、 レファレンス電位発生手段を,奇数列のビット線対の第
2のビット線と偶数列のビット線対の第1のビット線に
接続するための第3のレファレンスワード線、 レファレンス電位発生手段を,奇数列のビット線対の第
2のビット線と偶数列のビット線対の第2のビット線に
接続するための第4のレファレンスワード線、 選択されたワード線が第1ないし第4のいずれかである
かに応じて、上記第1ないし第4のレファレンスワード
線のうちのいずれかを選択するレファレンスワード線デ
コード手段を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
1. A first bit line connected to half of a plurality of memory cells arranged in corresponding columns and a second bit line connected to the remaining half of the memory cells, respectively. A plurality of bit line pairs, a plurality of sense amplifiers arranged in a plurality of columns, each of which senses a potential difference between the first bit line and the second bit line of the bit line pair of the corresponding column, A plurality of first word lines connected to the memory cells connected to the first bit lines of the bit line pairs in the odd columns and the memory cells connected to the first bit lines of the bit line pairs in the even columns; A plurality of second words each connected to the memory cell connected to the first bit line of the bit line pair in the odd column and the memory cell connected to the second bit line of the bit line pair in the even column A second bit of each bit line pair in an odd column A plurality of third word lines connected to the memory cells connected to the lines and the memory cells connected to the first bit lines of the bit line pairs in the even columns, each of the second word lines of the bit line pairs in the odd columns. A plurality of fourth word lines connected to the memory cells connected to the bit lines and the memory cells connected to the second bit lines of the bit line pairs in the even columns, to the bit lines of each of the bit line pairs. A reference potential generating means for generating a reference potential for giving, a reference potential generating means for connecting the reference potential generating means to the first bit lines of the bit line pairs in the odd columns and the first bit lines of the bit line pairs in the even columns. A second reference word line for connecting the reference word line of 1 and the reference potential generating means to the first bit line of the bit line pair of the odd column and the second bit line of the bit line pair of the even column The third reference word line for connecting the second potential line of the odd-numbered bit line pair and the first bit line of the even-numbered bit line pair, and the reference potential generation means A fourth reference word line for connecting to the second bit line of the column bit line pair and the second bit line of the even column bit line pair, the selected word line being one of the first to fourth The semiconductor memory device is provided with a reference word line decoding means for selecting any one of the first to fourth reference word lines according to the above.
【請求項2】 複数列,複数行に配設された複数のメモ
リセル、 複数列に配設され,それぞれが対応した列に配設された
複数のメモリセルのうちの半数が接続される第1のビッ
ト線と残りの半数が接続される第2のビット線とからな
る複数のビット線対、 複数列に配設され,それぞれが対応した列のビット線対
の第1のビット線と第2のビット線との間の電位差を検
知する複数のセンスアンプ、 複数行に配設され,それぞれが,対応した行に配設され
るとともに奇数列に配設されたビット線対の第1のビッ
ト線に接続された複数のメモリセルと偶数列に配設され
たビット線対の第1のビット線に接続された複数のメモ
リセルとが接続される複数の第1のワード線、 複数行に配設され,それぞれが,対応した行に配設され
るとともに奇数列に配設されたビット線対の第1のビッ
ト線に接続された複数のメモリセルと偶数列に配設され
たビット線対の第2のビット線に接続された複数のメモ
リセルとが接続される複数の第2のワード線、 複数行に配設され,それぞれが,対応した行に配設され
るとともに奇数列に配設されたビット線対の第2のビッ
ト線に接続された複数のメモリセルと偶数列に配設され
たビット線対の第1のビット線に接続された複数のメモ
リセルとが接続される複数の第3のワード線、 複数行に配設され,それぞれが,対応した行に配設され
るとともに奇数列に配設されたビット線対の第2のビッ
ト線に接続された複数のメモリセルと偶数列に配設され
たビット線対の第2のビット線に接続された複数のメモ
リセルとが接続される複数の第4のワード線、 複数列,4行に配設され,レファレンス電位を与えるた
めの複数のレファレンス電位供給手段、 対応した行でかつ奇数列に配設されたレファレンス電位
供給手段のレファレンス電位を奇数列に配設されたビッ
ト線対の第1のビット線に与えさせるとともに,対応し
た行でかつ偶数列に配設されたレファレンス電位供給手
段のレファレンス電位を偶数列に配設されたビット線対
の第1のビット線に与えさせるための第1のレファレン
スワード線、 対応した行でかつ奇数列に配設されたレファレンス電位
供給手段のレファレンス電位を奇数列に配設されたビッ
ト線対の第1のビット線に与えさせるとともに,対応し
た行でかつ偶数列に配設されたレファレンス電位供給手
段のレファレンス電位を偶数列に配設されたビット線対
の第2のビット線に与えさせるための第2のレファレン
スワード線、 対応した行でかつ奇数列に配設されたレファレンス電位
供給手段のレファレンス電位を奇数列に配設されたビッ
ト線対の第2のビット線に与えさせるとともに,対応し
た行でかつ偶数列に配設されたレファレンス電位供給手
段のレファレンス電位を偶数列に配設されたビット線対
の第1のビット線に与えさせるための第3のレファレン
スワード線、 対応した行でかつ奇数列に配設されたレファレンス電位
供給手段のレファレンス電位を奇数列に配設されたビッ
ト線対の第2のビット線に与えさせるとともに,対応し
た行でかつ偶数列に配設されたレファレンス電位供給手
段のレファレンス電位を偶数列に配設されたビット線対
の第2のビット線に与えさせるための第4のレファレン
スワード線を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
2. A plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows, a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns, and half of the plurality of memory cells arranged in corresponding columns are connected. A plurality of bit line pairs each consisting of one bit line and a second bit line to which the remaining half of the bit lines are connected; arranged in a plurality of columns; A plurality of sense amplifiers for detecting a potential difference between the two bit lines, the sense amplifiers being arranged in a plurality of rows, each of which is arranged in a corresponding row and arranged in an odd-numbered column. A plurality of first word lines connected to a plurality of memory cells connected to a bit line and a plurality of memory cells connected to a first bit line of a bit line pair arranged in an even column, a plurality of rows Are arranged in the corresponding rows and in the odd columns. A plurality of memory cells connected to the first bit line of the provided bit line pair and a plurality of memory cells connected to the second bit line of the bit line pair arranged in the even column are connected. A plurality of second word lines, a plurality of memories arranged in a plurality of rows, each of which is arranged in a corresponding row and connected to a second bit line of a bit line pair arranged in an odd column A plurality of third word lines connected to the cells and a plurality of memory cells connected to the first bit lines of the bit line pairs arranged in even columns; arranged in a plurality of rows; A plurality of memory cells connected to the second bit line of the bit line pair arranged in the odd row and the odd bit column and the second bit line of the bit line pair arranged in the even column. A plurality of fourth word lines connected to a plurality of connected memory cells, a plurality of columns, A plurality of reference potential supply means arranged in four rows for giving a reference potential, and a bit line pair in which the reference potentials of the reference potential supply means arranged in corresponding rows and in odd columns are arranged in odd columns And the reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and in the even numbered column is applied to the first bit line of the bit line pair disposed in the even numbered column. A first reference word line for applying the reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and in the odd column to the first bit line of the bit line pair arranged in the odd column, The reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and the even column is applied to the second bit line of the bit line pair arranged in the even column. And a second reference word line for applying the reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and in the odd column to the second bit line of the bit line pair arranged in the odd column. A third reference word line for applying the reference potential of the reference potential supply means arranged in the corresponding row and the even column to the first bit line of the bit line pair arranged in the even column, The reference potentials of the reference potential supply means arranged in the same row and in the odd columns are applied to the second bit lines of the bit line pairs arranged in the odd columns, and are arranged in the corresponding rows and the even columns. A fourth reference word line for applying the reference potential of the reference potential supply means to the second bit line of the bit line pair arranged in the even columns. The semiconductor memory device, characterized in that.
【請求項3】 複数列,複数行に配設された複数のメモ
リセルを有するメモリセルアレイ、上記メモリセルアレ
イの複数列に配設され,それぞれが対応した列に配設さ
れた複数のメモリセルのうちの半数が接続される第1の
ビット線と残りの半数が接続される第2のビット線とか
らなる複数のビット線対、上記メモリセルアレイの複数
行に配設され,それぞれが対応した行に配設された複数
のメモリセルに接続される複数のワード線を備えた半導
体記憶装置において、 上記メモリセルアレイは、列方向で複数のブロックに分
割されており、 上記複数のブロックは、ブロック内の奇数行のワード線
が複数のビット線対の第1のビット線,第2のビット線
のいずれに接続されたメモリセルと接続されており、ブ
ロック内の偶数行のワード線が複数のビット線対の第1
のビット線,第2のビット線のいずれに接続されたメモ
リセルと接続されているかの組み合わせが相互に異なる
ものであり、 さらに、上記各ビット線対上に、メモリセル電位読み出
しのためのレファレンス電位を発生するためのレファレ
ンス電位発生手段と、 該レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対のそ
れぞれにおいて、ビット線対の第1及び第2のビット線
のいずれかに接続するための複数のレファレンスワード
線であって、複数のビット線対のそれぞれにおいて、ビ
ット線対の第1及び第2のビット線のいずれに接続して
いるかが相互に異なる複数のレファレンスワード線と、 選択されたワード線が、上記複数のブロックのいずれの
ブロックのワード線であるか、及び奇数行,偶数行のい
ずれのワード線であるかの情報に基づいて、上記複数の
レファレンスワード線のうちの一本を選択するレファレ
ンスワード線デコード手段とを備えたことを特徴とする
半導体記憶装置。
3. A memory cell array having a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows, and a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns of the memory cell array and corresponding to each other. A plurality of bit line pairs consisting of a first bit line to which half of them are connected and a second bit line to which the remaining half of them are connected, are arranged in a plurality of rows of the memory cell array, and the respective rows correspond to each other. In a semiconductor memory device having a plurality of word lines connected to a plurality of memory cells arranged in, the memory cell array is divided into a plurality of blocks in a column direction, and the plurality of blocks are in blocks. Is connected to the memory cell connected to either the first bit line or the second bit line of the plurality of bit line pairs, and the word line of the even number row of The bit line pairs 1
Of the bit line and the second bit line connected to each other are different from each other, and the reference for reading out the memory cell potential is provided on each bit line pair. Reference potential generating means for generating a potential, and a plurality of reference potential generating means for connecting each of the plurality of bit line pairs to one of the first and second bit lines of the bit line pair. A plurality of reference word lines, which are different from each other in each of the plurality of bit line pairs, and which are different from each other in connection with either the first bit line or the second bit line of the bit line pair; Based on the information of which of the plurality of blocks the word line belongs to, and whether the line is an odd row or an even row. There, the semiconductor memory device is characterized in that a reference word line decode means for selecting one of the plurality of reference word lines.
【請求項4】 複数列,複数行に配設された複数のメモ
リセルを有し,列方向に複数のブロックに分割されたメ
モリセルアレイ、 上記メモリセルアレイの複数列に配設され,それぞれが
対応した列に配設された複数のメモリセルのうちの半数
が接続される第1のビット線と残りの半数が接続される
第2のビット線とからなる複数のビット線対、 上記メモリセルアレイの複数行に配設され,それぞれが
対応した行に配設された複数のメモリセルに接続される
複数のワード線を備え、 これら複数のワード線は上記複数のブロックに対応して
ブロック分割され,ブロック毎に奇数行のワード線が接
続されるメモリセルが接続されるビット線対の第1また
は第2のビット線と,偶数行のワード線が接続されるメ
モリセルが接続されるビット線対の第1または第2のビ
ット線との組み合わせが異なり、 さらに,上記複数のブロックそれぞれに対応して上記メ
モリセルアレイの複数列に配設され,レファレンス電位
を与えるための複数のレファレンス電位供給手段と、 上記複数のブロックそれぞれに対応して配設され,それ
ぞれが奇数列のビット線対の第1または第2のビット線
と偶数列のビット線対の第1または第2のビット線との
組み合わせが異なって、対応した列のレファレンス電位
供給手段のレファレンス電位を組み合わせに基づいたビ
ット線に与えさせるための複数のレファレンスワード線
とを備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
4. A memory cell array having a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows, divided into a plurality of blocks in a column direction, and arranged in a plurality of columns of the memory cell array, each corresponding. A plurality of bit lines paired with a first bit line to which half of the plurality of memory cells arranged in the column are connected and a second bit line to which the remaining half is connected, A plurality of word lines connected to a plurality of memory cells arranged in a plurality of rows, each of which is divided into blocks corresponding to the plurality of blocks; For each block, a first or second bit line of a bit line pair to which memory cells to which odd-numbered row word lines are connected is connected, and a bit line pair to which memory cells to which even-row word lines are connected are connected. First of Alternatively, a combination with a second bit line is different, and further, a plurality of reference potential supply means for providing a reference potential, which are arranged in a plurality of columns of the memory cell array corresponding to each of the plurality of blocks, and a plurality of the plurality of reference potential supply means. Of the odd-numbered column bit line pairs and the first or second bit line pair of the even-numbered column pairs are different from each other. , A plurality of reference word lines for applying the reference potentials of the reference potential supply means of the corresponding columns to the bit lines based on the combination, and a semiconductor memory device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009533787A (en) * 2006-03-30 2009-09-17 エヌエックスピー ビー ヴィ Electronic circuit having memory matrix and reading method for compensating bit line noise

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