JPH0823482B2 - 半導体歪ゲージ用温度補償回路 - Google Patents
半導体歪ゲージ用温度補償回路Info
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- JPH0823482B2 JPH0823482B2 JP2602486A JP2602486A JPH0823482B2 JP H0823482 B2 JPH0823482 B2 JP H0823482B2 JP 2602486 A JP2602486 A JP 2602486A JP 2602486 A JP2602486 A JP 2602486A JP H0823482 B2 JPH0823482 B2 JP H0823482B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は半導体歪ゲージを用いたブリッジ回路の零
点温度補償に関する。
点温度補償に関する。
[発明の技術的背景及びその問題点] ピエゾ抵抗効果を応用した半導体歪ゲージは公知のご
とく、歪に対して極めて感度が高いばかりでなく、ヒス
テリシスがない、リニアリテイが良い、小型にできるな
どの利点のため広く利用されている。しかし、半導体で
あるため、温度変化に対して、敏感に抵抗値やピエゾ抵
抗係数が変化する。このため、零点や、出力感度が著し
い温度影響を生じ、これが半導体歪ゲージの唯一の欠点
である。
とく、歪に対して極めて感度が高いばかりでなく、ヒス
テリシスがない、リニアリテイが良い、小型にできるな
どの利点のため広く利用されている。しかし、半導体で
あるため、温度変化に対して、敏感に抵抗値やピエゾ抵
抗係数が変化する。このため、零点や、出力感度が著し
い温度影響を生じ、これが半導体歪ゲージの唯一の欠点
である。
従って、半導体歪ゲージを温度変化を伴なう雰囲気中
で使用する場合は適切な温度補償を行なわないと半導体
歪ゲージの純粋な歪量を検知することができない。ここ
に、半導体歪ゲージ使用に際して温度補償の必要性があ
る。
で使用する場合は適切な温度補償を行なわないと半導体
歪ゲージの純粋な歪量を検知することができない。ここ
に、半導体歪ゲージ使用に際して温度補償の必要性があ
る。
半導体歪ゲージをブリッジに構成し、検出器として使
用する場合の温度補償としては、一般に、歪に対して、
ピエゾ抵抗効果が互に逆方向に生ずるゲージをブリッジ
の相隣る2辺に配置するとともに、感度の温度補償のた
め、半導体又は、サーミスタ等で構成する感度補償回路
をブリッジと直列に接続し、ブリッジの印加電圧が正の
温度特性となるように考慮する。
用する場合の温度補償としては、一般に、歪に対して、
ピエゾ抵抗効果が互に逆方向に生ずるゲージをブリッジ
の相隣る2辺に配置するとともに、感度の温度補償のた
め、半導体又は、サーミスタ等で構成する感度補償回路
をブリッジと直列に接続し、ブリッジの印加電圧が正の
温度特性となるように考慮する。
これにより感度の温度補償は十分であるが、半導体歪
ゲージの温度変化による抵抗変化が同一でなければ温度
による抵抗変化分の相互相殺の効果は十分ではなく完全
な温度補償は得られない。
ゲージの温度変化による抵抗変化が同一でなければ温度
による抵抗変化分の相互相殺の効果は十分ではなく完全
な温度補償は得られない。
しかし、実際には、拡散濃度のばらつきや抵抗パター
ンのずれなどで同一の温度抵抗特性をもった半導体歪ゲ
ージを得ることは難しく、ゲージ間の温度抵抗特性にア
ンバランスが生ずることはさけられない。
ンのずれなどで同一の温度抵抗特性をもった半導体歪ゲ
ージを得ることは難しく、ゲージ間の温度抵抗特性にア
ンバランスが生ずることはさけられない。
従って、より正確に半導体歪ゲージの歪による抵抗値
変化を検出するためには、前記の様なブリッジ構成にし
た後、更に、零点温度補償を行なう必要がある。
変化を検出するためには、前記の様なブリッジ構成にし
た後、更に、零点温度補償を行なう必要がある。
この零点温度補償は、一般に、ブリッジの相隣る2辺
に組込んだ半導体歪ゲージの一方に、半導体歪ゲージの
温度抵抗特性を他のゲージと一致させるに必要な固定抵
抗を直、並列に接続することが知られている。しかし、
この場合、直、並列抵抗値の算出に複雑な計算を必要と
し、更に、直列抵抗を接続するため、圧力センサ部と周
辺回路の接続数が5カ所以上となる欠点があり、厚膜回
路技術等で集積化センサを製造することは困難である。
に組込んだ半導体歪ゲージの一方に、半導体歪ゲージの
温度抵抗特性を他のゲージと一致させるに必要な固定抵
抗を直、並列に接続することが知られている。しかし、
この場合、直、並列抵抗値の算出に複雑な計算を必要と
し、更に、直列抵抗を接続するため、圧力センサ部と周
辺回路の接続数が5カ所以上となる欠点があり、厚膜回
路技術等で集積化センサを製造することは困難である。
第7図は半導体歪ゲージG1〜G4をブリッジに構成した
ブリッジ回路2とサーミスタRTHと固定抵抗R11,R12か
ら成る感度温度補償回路1を直列に接続し、感度の温度
補償を施した状態を示す。VINは入力電源電圧であり、V
0は出力電圧Vd−Vbである。
ブリッジ回路2とサーミスタRTHと固定抵抗R11,R12か
ら成る感度温度補償回路1を直列に接続し、感度の温度
補償を施した状態を示す。VINは入力電源電圧であり、V
0は出力電圧Vd−Vbである。
該ブリッジ回路の感度の温度係数は該半導体歪ゲージ
を拡散形成したときの不純物濃度で若干異なるが、約−
2000ppm/℃である。これを補償する該感度温度補償回路
のインピーダンスは、該サーミスタRTHの効果で、高温
で小さくなり、低温で大きくなる。従って、該固定抵抗
R11,R12を適当な値にすることで、該圧力センサの点a,c
間の電圧VAを+2000ppm/℃の温度係数にでき感度の温度
補償を実現できる。
を拡散形成したときの不純物濃度で若干異なるが、約−
2000ppm/℃である。これを補償する該感度温度補償回路
のインピーダンスは、該サーミスタRTHの効果で、高温
で小さくなり、低温で大きくなる。従って、該固定抵抗
R11,R12を適当な値にすることで、該圧力センサの点a,c
間の電圧VAを+2000ppm/℃の温度係数にでき感度の温度
補償を実現できる。
次に、該半導体歪ゲージが無歪状態で、雰囲気温度が
t1からt2に変化したときの該ゲージG1〜G4の抵抗値がそ
れぞれ、R211からR212に、R221からR222に、R231からR
232に、R241からR242に変化したとすると、それらの変
化はほぼ直接的に現われ、雰囲気温度Tと該半導体歪ゲ
ージの抵抗Rの関係は第8図の特性線g1〜g4によって示
される。
t1からt2に変化したときの該ゲージG1〜G4の抵抗値がそ
れぞれ、R211からR212に、R221からR222に、R231からR
232に、R241からR242に変化したとすると、それらの変
化はほぼ直接的に現われ、雰囲気温度Tと該半導体歪ゲ
ージの抵抗Rの関係は第8図の特性線g1〜g4によって示
される。
第7図に示す回路構成で該半導体歪ゲージを無歪状態
にしたときの出力電圧V0が雰囲気温度の影響を受けない
ためには、当該g1〜g4は一致し1本の特性線となること
が必要である。しかし、これは既述のごとく困難であ
り、実際には第8図のごとく4本の異なった特性線とし
て示される。
にしたときの出力電圧V0が雰囲気温度の影響を受けない
ためには、当該g1〜g4は一致し1本の特性線となること
が必要である。しかし、これは既述のごとく困難であ
り、実際には第8図のごとく4本の異なった特性線とし
て示される。
ところで、従来の零点温度補償は、該半導体歪ゲージ
と直、並列に固定抵抗を接続し、みかけ上g1〜g4を一致
させんとする試みがなされてきた。
と直、並列に固定抵抗を接続し、みかけ上g1〜g4を一致
させんとする試みがなされてきた。
また、必ずしもg1〜g4を一致させなくても、該a,c間
の電圧VAが2000ppm/℃の温度係数であることに着目し、
圧力センサの出力点bあるいはdと所定電圧点を抵抗を
介して接続することによって零点温度変化を補償する試
みがなされてきた(特開昭58−140604号公報;米国特許
3245252号公報;「電子科学」第30巻8号45〜49号,1980
年8月,産報出版)。
の電圧VAが2000ppm/℃の温度係数であることに着目し、
圧力センサの出力点bあるいはdと所定電圧点を抵抗を
介して接続することによって零点温度変化を補償する試
みがなされてきた(特開昭58−140604号公報;米国特許
3245252号公報;「電子科学」第30巻8号45〜49号,1980
年8月,産報出版)。
例えば、特開昭58−140604号公報は第9図に示すよう
な補償方法を開示する。
な補償方法を開示する。
第9図において、感度温度補償回路1,ブリッジ回路2
は第7図と等しい。零点温度補償回路3は抵抗R31〜R33
で構成し、入力電源電圧をR31,R32で分割し、点eに基
準電圧を得るとともに、該eとブリッジ回路の一方の出
力点bをR33を介して接続する。
は第7図と等しい。零点温度補償回路3は抵抗R31〜R33
で構成し、入力電源電圧をR31,R32で分割し、点eに基
準電圧を得るとともに、該eとブリッジ回路の一方の出
力点bをR33を介して接続する。
ここで、零点温度補償をしない状態(R33=∞)で、
雰囲気温度がt1からt2に上昇し、ブリッジ回路の点a,c
間の電圧差がVa1からVa2へ増大したときに、出力電圧V0
が第10図で示すV01からV02へ変化するようなブリッジ回
路の特性を有している場合には、その変化はほぼ直線的
に現れる。
雰囲気温度がt1からt2に上昇し、ブリッジ回路の点a,c
間の電圧差がVa1からVa2へ増大したときに、出力電圧V0
が第10図で示すV01からV02へ変化するようなブリッジ回
路の特性を有している場合には、その変化はほぼ直線的
に現れる。
次に、t1でe,b間の電圧が零になるようR31あるいはR
32を調整する。これで、t1ではR33の値がどの様な値で
あっても出力電圧はV01である。次に、雰囲気温度がt2
に上昇すると感度温度補償回路1の抵抗値は低下するた
め、点bの電圧Vbは点eの電圧より高くなるがR33によ
り、その量が減少され出力電圧Vd−VbはV02よりも正符
号方向に変化する。この量はほぼR33に反比例する。従
って、t2でV02である出力電圧V0がV01になるようR33を
調整することによって、第10図の特性線f2となるよう
に、零点の変化を補償できる。
32を調整する。これで、t1ではR33の値がどの様な値で
あっても出力電圧はV01である。次に、雰囲気温度がt2
に上昇すると感度温度補償回路1の抵抗値は低下するた
め、点bの電圧Vbは点eの電圧より高くなるがR33によ
り、その量が減少され出力電圧Vd−VbはV02よりも正符
号方向に変化する。この量はほぼR33に反比例する。従
って、t2でV02である出力電圧V0がV01になるようR33を
調整することによって、第10図の特性線f2となるよう
に、零点の変化を補償できる。
しかしながら、この方法は零点の温度特性が直線的な
変化を呈する場合には有効な補償方法であるが、第11図
に示すように零点の温度特性f3が低温側t3〜t1と高温側
t1〜t2で異なる係数に従い変化する場合には、高温側t1
〜t2での温度特性を補償すると、特性線f4に示す様な特
性となって低温側t3〜t1での誤差が大きくなり、逆に低
温側t3〜t1での温度特性を補償すると、特性線f5に示す
ように高温側t1〜t2での誤差が大きくなってしまうとい
う欠点を有する。また補償できる符号が決まっているの
で符号を変えるには点bに接続されているR33を点dに
接続する様に接続を変更する必要がある。
変化を呈する場合には有効な補償方法であるが、第11図
に示すように零点の温度特性f3が低温側t3〜t1と高温側
t1〜t2で異なる係数に従い変化する場合には、高温側t1
〜t2での温度特性を補償すると、特性線f4に示す様な特
性となって低温側t3〜t1での誤差が大きくなり、逆に低
温側t3〜t1での温度特性を補償すると、特性線f5に示す
ように高温側t1〜t2での誤差が大きくなってしまうとい
う欠点を有する。また補償できる符号が決まっているの
で符号を変えるには点bに接続されているR33を点dに
接続する様に接続を変更する必要がある。
[発明の目的] この発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的
としては、高温側と低温側の補償量をおのおの独立に、
かつ、連続的に異なった値に調整でき、非直線的な零点
温度特性をも有効に補償することのできる半導体歪ゲー
ジ用温度補償回路を提供することにある。
としては、高温側と低温側の補償量をおのおの独立に、
かつ、連続的に異なった値に調整でき、非直線的な零点
温度特性をも有効に補償することのできる半導体歪ゲー
ジ用温度補償回路を提供することにある。
[発明の概要] 上記目的を達成するため、半導体歪ゲージG1〜G4を含
むブリッジ回路2と、このブリッジ回路2を駆動してそ
の感度の温度補償を行なう感度温度補償回路1と、ブリ
ッジ回路2が所定温度にあるときブリッジ回路2の出力
端子の電位とほぼ等しい電圧を発生する零点温度補償回
路3とを具えた半導体歪ゲージ用温度補償回路におい
て、ブリッジ回路2の出力端子b,d間に2つの可変抵抗
器R35a,R35bを並列に接続し、温度の高低に応じて択一
的にオン動作する2つのスイッチを有するスイッチ回路
5を介して各可変抵抗器R35a,R35bの摺動子を択一的に
零点温度補償回路3に接続するようにした。
むブリッジ回路2と、このブリッジ回路2を駆動してそ
の感度の温度補償を行なう感度温度補償回路1と、ブリ
ッジ回路2が所定温度にあるときブリッジ回路2の出力
端子の電位とほぼ等しい電圧を発生する零点温度補償回
路3とを具えた半導体歪ゲージ用温度補償回路におい
て、ブリッジ回路2の出力端子b,d間に2つの可変抵抗
器R35a,R35bを並列に接続し、温度の高低に応じて択一
的にオン動作する2つのスイッチを有するスイッチ回路
5を介して各可変抵抗器R35a,R35bの摺動子を択一的に
零点温度補償回路3に接続するようにした。
[発明の実施例] 以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明する。
第1図において、ブリッジ回路2のb,d間には可変抵
抗R35a,R35bが並列に接続され、可変抵抗R35aの摺動子
は抵抗R34a,スイッチ回路5を順次介して零点温度補償
回路3の接続点eに接続され、他方の可変抵抗R35bの摺
動子は抵抗R34b,スイッチ回路を順次介して接続点eに
接続されている。
抗R35a,R35bが並列に接続され、可変抵抗R35aの摺動子
は抵抗R34a,スイッチ回路5を順次介して零点温度補償
回路3の接続点eに接続され、他方の可変抵抗R35bの摺
動子は抵抗R34b,スイッチ回路を順次介して接続点eに
接続されている。
スイッチ回路5はベースが互いに接続された一対のPN
P形トランジスタQ53,Q54を具え、ブリッジ回路2の点C
の等電位ラインL1にベースが抵抗R54を介して接続し、
トランジスタQ54のコレクタがラインL1に抵抗R56を介し
て接続し、トランジスタQ53のエミッタ,コレクタがそ
れぞれ点e,抵抗R34aに接続する構成を有する。また、ス
イッチ回路5はベースが互に接続された一対のNPN形ト
ランジスタQ51,Q52を具え、ブリッジ回路2の点aの等
電位ラインL2にベースが抵抗R53を介して接続し、トラ
ンジスタQ52のコレクタがラインL2に抵抗R55を介して接
続し、トランジスタQ51のエミッタ,コレクタがそれぞ
れ点e,抵抗R34bに接続する構成を有する。点a,c間の電
圧は抵抗R51,R52により分圧され、この分圧値がトラン
ジスタQ52,Q54のエミッタに与えられるようになされて
いる。
P形トランジスタQ53,Q54を具え、ブリッジ回路2の点C
の等電位ラインL1にベースが抵抗R54を介して接続し、
トランジスタQ54のコレクタがラインL1に抵抗R56を介し
て接続し、トランジスタQ53のエミッタ,コレクタがそ
れぞれ点e,抵抗R34aに接続する構成を有する。また、ス
イッチ回路5はベースが互に接続された一対のNPN形ト
ランジスタQ51,Q52を具え、ブリッジ回路2の点aの等
電位ラインL2にベースが抵抗R53を介して接続し、トラ
ンジスタQ52のコレクタがラインL2に抵抗R55を介して接
続し、トランジスタQ51のエミッタ,コレクタがそれぞ
れ点e,抵抗R34bに接続する構成を有する。点a,c間の電
圧は抵抗R51,R52により分圧され、この分圧値がトラン
ジスタQ52,Q54のエミッタに与えられるようになされて
いる。
以上の構成において、抵抗R31,R32,R34a,R34b,R35a,R
35bにより零点温度補償回路3が構成され、このように
構成することにより、正負の補償量を連続的に可変する
ことができる。
35bにより零点温度補償回路3が構成され、このように
構成することにより、正負の補償量を連続的に可変する
ことができる。
この構成は、以下に示す検討に基づき形成された。
第9図の従来回路における点eとブリッジ回路2の点
dを第2図に示す様に抵抗R36を介して接続すると、点
bの電位に対する抵抗R33による補償効果と点dの電位
に対する抵抗R36の補償効果は共に前述の様に動作する
ため、抵抗R33,R36の大小により両者の補償の効果を調
整することが出来る。従って抵抗R33,R36の大小関係に
より正負何れの補償量を規定するかを定めることができ
る。
dを第2図に示す様に抵抗R36を介して接続すると、点
bの電位に対する抵抗R33による補償効果と点dの電位
に対する抵抗R36の補償効果は共に前述の様に動作する
ため、抵抗R33,R36の大小により両者の補償の効果を調
整することが出来る。従って抵抗R33,R36の大小関係に
より正負何れの補償量を規定するかを定めることができ
る。
この第2図の回路は視点を変えれば点b,dを抵抗で接
続し、定電位点を挾んでその抵抗を分割する構成である
ので、周知のデルタ接続とスター接続の等価変換から第
3図に示す様な点b,d間を可変抵抗R35で接続し、可変抵
抗R35の摺動子を抵抗R34を介して点eに接続する構成に
等価で変換することで連続的な調整を可能ならしめるこ
とができる。
続し、定電位点を挾んでその抵抗を分割する構成である
ので、周知のデルタ接続とスター接続の等価変換から第
3図に示す様な点b,d間を可変抵抗R35で接続し、可変抵
抗R35の摺動子を抵抗R34を介して点eに接続する構成に
等価で変換することで連続的な調整を可能ならしめるこ
とができる。
第1図の実施例は第3図に示す構成を低温側の補償用
(R34a,R35a)と、高温側の補償用(R34b,R35b)とを別
個に形成したものである。
(R34a,R35a)と、高温側の補償用(R34b,R35b)とを別
個に形成したものである。
また、第1図におけるスイッチ回路5は高温側の補償
と低温側の補償とを択一的に切り換えるためのものであ
り、第1図に示す様に形成したのは以下に示す検討の結
果に基づく。
と低温側の補償とを択一的に切り換えるためのものであ
り、第1図に示す様に形成したのは以下に示す検討の結
果に基づく。
高温側の補償回路と低温側の補償回路とを切り換える
ための回路としてはスイッチング素子としてダイオード
を用いると、第4図に示す様に構成することで実現でき
る。すなわち、抵抗R34aの一端にカソードを接続し、ア
ノードを点eに接続するように第1のダイオードD31を
設け、また抵抗R34bの一端にアノードを接続し、カソー
ドを点eに接続するように第2のダイオードD32を設け
れば良い。このようにすると、ダイオードD31,D32が理
想的(順方向には抵抗値0で逆方向には抵抗値∞)であ
るならば高温時には点aの電位VAが上昇しその結果点b
及び点dの電位が上昇するので、ダイオードD31がオ
フ、ダイオードD32がオンとなり、低温時には逆にダイ
オードD31がオン、ダイオードD32がオフとなり、おのお
のの特性は抵抗R35b,R35aにて独立に調整ができる。
ための回路としてはスイッチング素子としてダイオード
を用いると、第4図に示す様に構成することで実現でき
る。すなわち、抵抗R34aの一端にカソードを接続し、ア
ノードを点eに接続するように第1のダイオードD31を
設け、また抵抗R34bの一端にアノードを接続し、カソー
ドを点eに接続するように第2のダイオードD32を設け
れば良い。このようにすると、ダイオードD31,D32が理
想的(順方向には抵抗値0で逆方向には抵抗値∞)であ
るならば高温時には点aの電位VAが上昇しその結果点b
及び点dの電位が上昇するので、ダイオードD31がオ
フ、ダイオードD32がオンとなり、低温時には逆にダイ
オードD31がオン、ダイオードD32がオフとなり、おのお
のの特性は抵抗R35b,R35aにて独立に調整ができる。
しかしながら、実際のダイオードは第5図に示す様に
約0.6V程度の立ち上がり電圧があり、かつこの値が温度
により変化してしまう特性を有している。温度0度の電
位VAを10Vと仮定すると、電位VAは前述の様に+2000ppm
/℃の変化率であるから約20mV/℃で変化させることにな
るため点b又はdの電圧の温度変化は約10mV/℃とな
る。
約0.6V程度の立ち上がり電圧があり、かつこの値が温度
により変化してしまう特性を有している。温度0度の電
位VAを10Vと仮定すると、電位VAは前述の様に+2000ppm
/℃の変化率であるから約20mV/℃で変化させることにな
るため点b又はdの電圧の温度変化は約10mV/℃とな
る。
したがって、ダイオードの立ち上がり電圧を0.6Vと仮
定すれば60℃以上の温度変化が起きないとダイオードD
31又はD32はオンとならず、使用する温度環境が限られ
てしまう。
定すれば60℃以上の温度変化が起きないとダイオードD
31又はD32はオンとならず、使用する温度環境が限られ
てしまう。
そこで、第1図に示す様に、トランジスタQ51〜Q54及
び抵抗R51〜R56により、理想的なダイオードD31、D32を
直列に接続した回路と等価のスイッチ回路5を構成し
た。
び抵抗R51〜R56により、理想的なダイオードD31、D32を
直列に接続した回路と等価のスイッチ回路5を構成し
た。
かかるスイッチ回路5の動作に先立ち、第6図に示す
特性の等しい2つのNPNトランジスタQa,Qbとバイアス用
抵抗Raからなる回路の動作を検討する。
特性の等しい2つのNPNトランジスタQa,Qbとバイアス用
抵抗Raからなる回路の動作を検討する。
ここで、各トランジスタQa,Qbの特性は次式 Ic=Io・exp(qVbe/kT) ……(1) の様に表わされる(Ic:コレクタ電流、Io:定数、q:電子
の電荷の絶対値、k:ボルツマン定数、T:絶対温度、Vbe:
ベースエミッタ間電圧)。両トランジスタQa,Qbのベー
スが共通電圧であることからコレクタ電流Ica,Icbの比I
ca/Icbの値は次式 で表わされる(但し、VT=kT/qでVTの値は常温で約26mV
である)。
の電荷の絶対値、k:ボルツマン定数、T:絶対温度、Vbe:
ベースエミッタ間電圧)。両トランジスタQa,Qbのベー
スが共通電圧であることからコレクタ電流Ica,Icbの比I
ca/Icbの値は次式 で表わされる(但し、VT=kT/qでVTの値は常温で約26mV
である)。
この(2)式から両コレクタ端子電圧がea=ebのとき
Ica=Icbであるが、これを境にしてea>ebのときはIca
>Icbとなり、ea<ebのときはIca<Icbとなる。すなわ
ち、コレクタ端子電圧の大小関係が反転するとコレクタ
電流の大小関係も反転するのである。
Ica=Icbであるが、これを境にしてea>ebのときはIca
>Icbとなり、ea<ebのときはIca<Icbとなる。すなわ
ち、コレクタ端子電圧の大小関係が反転するとコレクタ
電流の大小関係も反転するのである。
またPNPトランジスタの場合も符号を別にして同様で
ある。
ある。
スイッチ回路5は特性の同等なNPNトランジスタ対(Q
51Q52)と特性の同等なPNPトランジスタ対(Q53Q54)を
組み合わせ、各抵抗値をR51=R52,R55=R56とし、抵抗R
31,R32はその接続点eの電圧が基準となる温度(たとえ
ば25℃)でブリッジ電圧VAの1/2の電圧すなわち抵抗R51
とR52の接続点Sの電圧と等しくなる様に抵抗値を選定
する。
51Q52)と特性の同等なPNPトランジスタ対(Q53Q54)を
組み合わせ、各抵抗値をR51=R52,R55=R56とし、抵抗R
31,R32はその接続点eの電圧が基準となる温度(たとえ
ば25℃)でブリッジ電圧VAの1/2の電圧すなわち抵抗R51
とR52の接続点Sの電圧と等しくなる様に抵抗値を選定
する。
ブリッジ電圧VAの値が従来例と同じく常温で10Vであ
るとVAを約20mV/℃で変化させることとなるので、上述
のように各素子を選定するとトランジスタQ51,Q53と
Q52,Q54のエミッタ間の電圧すなわち点eと点sの電位
差は温度により約10mV/℃の割り合いで変化する。した
がって、表1の値から数℃の温度変化によりトランジス
タQ51〜Q54はオン/オフの状態が変化し、高温ではトラ
ンジスタQ51とQ54がオン、トランジスタQ52とQ53がオ
フ、低温では逆に、トランジスタQ52とQ53がオン、トラ
ンジスタQ51とQ54がオフとなることがわかる。また、常
温のトランジスタのQ52,Q54のコレクタ電流は抵抗R55,R
56で定まり、VA/2R55となる。他方トランジスタQ51,Q53
のコレクタ電流は常温ではコレクタの電位とエミッタの
電位が等しいため共に0となっている。また、高温又は
低温となった場合、オンとなる側のトランジスタのコレ
クタ電圧がトランジスタの正常動作側の符号で印加さ
れ、オフ側トランジスタのコレクタ電圧はコレクタベー
ス間が順方向となり通常のトランジスタの動作時とは逆
方向の電位が加わるがその値はオンとなっているトラン
ジスタのベースエミッタ間電圧の値であり、コレクタと
ベース間の電流は流れない。これによりスイッチ回路5
は2つの理想ダイオードと等価な動作を行なう。
るとVAを約20mV/℃で変化させることとなるので、上述
のように各素子を選定するとトランジスタQ51,Q53と
Q52,Q54のエミッタ間の電圧すなわち点eと点sの電位
差は温度により約10mV/℃の割り合いで変化する。した
がって、表1の値から数℃の温度変化によりトランジス
タQ51〜Q54はオン/オフの状態が変化し、高温ではトラ
ンジスタQ51とQ54がオン、トランジスタQ52とQ53がオ
フ、低温では逆に、トランジスタQ52とQ53がオン、トラ
ンジスタQ51とQ54がオフとなることがわかる。また、常
温のトランジスタのQ52,Q54のコレクタ電流は抵抗R55,R
56で定まり、VA/2R55となる。他方トランジスタQ51,Q53
のコレクタ電流は常温ではコレクタの電位とエミッタの
電位が等しいため共に0となっている。また、高温又は
低温となった場合、オンとなる側のトランジスタのコレ
クタ電圧がトランジスタの正常動作側の符号で印加さ
れ、オフ側トランジスタのコレクタ電圧はコレクタベー
ス間が順方向となり通常のトランジスタの動作時とは逆
方向の電位が加わるがその値はオンとなっているトラン
ジスタのベースエミッタ間電圧の値であり、コレクタと
ベース間の電流は流れない。これによりスイッチ回路5
は2つの理想ダイオードと等価な動作を行なう。
従って、第4図について上述したように高温側の補償
回路(R34b,R35b,R31,R32)及び低温側の補償回路(R34
a,R35a,R31,R32)を温度に応じて自動的に切り換えるこ
とができる。
回路(R34b,R35b,R31,R32)及び低温側の補償回路(R34
a,R35a,R31,R32)を温度に応じて自動的に切り換えるこ
とができる。
上述の第1図の実施例によれば、高温側の補償量、低
温側の補償量をおのおの独立に連続的に調整することが
でき、非直線的な零点温度特性をも有効に補償すること
ができる。
温側の補償量をおのおの独立に連続的に調整することが
でき、非直線的な零点温度特性をも有効に補償すること
ができる。
なお、スイッチ回路5としては上述の構成のものの他
種々のものを適用することができ、上述と同様な効果を
得ることができる。
種々のものを適用することができ、上述と同様な効果を
得ることができる。
[発明の効果] 以上のようにこの発明は、ブリッジ回路の出力端子間
に2つの可変抵抗器を並列に接続し、温度の高低に応じ
て択一的にオン動作する2つのスイッチを有するスイッ
チ回路を介して各可変抵抗器の摺動子を択一的に零点温
度補償回路に接続するようにしたので、温度変化に対し
て非直線的な零点温度特性を呈するものに対しても有効
に補償することができ、しかも、高温側、低温側の補償
量をおのおの独立に連続的に調整することのできる半導
体歪ゲージ用温度補償回路を容易に得ることができる。
に2つの可変抵抗器を並列に接続し、温度の高低に応じ
て択一的にオン動作する2つのスイッチを有するスイッ
チ回路を介して各可変抵抗器の摺動子を択一的に零点温
度補償回路に接続するようにしたので、温度変化に対し
て非直線的な零点温度特性を呈するものに対しても有効
に補償することができ、しかも、高温側、低温側の補償
量をおのおの独立に連続的に調整することのできる半導
体歪ゲージ用温度補償回路を容易に得ることができる。
第1図は本発明の一実施例の半導体歪ゲージ用温度補償
回路を示す接続図、第2図及び第3図は第1図が適用す
る補償量を正負両方向に連続的に変化させる原理構成を
示す接続図、第4図乃至第6図は低温時と高温時で補償
回路を切り換えるための回路構成として第1図の回路が
適用した回路が適することの説明に供する略線図,第7
図は従来回路を示す接続図、第8図はその欠点の説明に
供する略線図,第9図は他の従来回路を示す接続図、第
10図及び第11図は第9図の回路の欠点の説明に供する略
線図である。 1……感度温度補償回路、2……ブリッジ回路 3……零点温度補償回路、5……スイッチ回路 G1〜G4……半導体歪ゲージ R35a,R35b……可変抵抗
回路を示す接続図、第2図及び第3図は第1図が適用す
る補償量を正負両方向に連続的に変化させる原理構成を
示す接続図、第4図乃至第6図は低温時と高温時で補償
回路を切り換えるための回路構成として第1図の回路が
適用した回路が適することの説明に供する略線図,第7
図は従来回路を示す接続図、第8図はその欠点の説明に
供する略線図,第9図は他の従来回路を示す接続図、第
10図及び第11図は第9図の回路の欠点の説明に供する略
線図である。 1……感度温度補償回路、2……ブリッジ回路 3……零点温度補償回路、5……スイッチ回路 G1〜G4……半導体歪ゲージ R35a,R35b……可変抵抗
Claims (1)
- 【請求項1】半導体歪ゲージを含むブリッジ回路と、こ
のブリッジ回路の感度の温度補償を行う感度温度補償回
路とを備えた半導体歪ゲージ式検出器に用いる半導体歪
ゲージ用温度補償回路であって、 上記ブリッジ回路の出力端子間に並列に接続された2つ
の可変抵抗器と、 所定温度において該出力端子の一方と所定電位差となる
よう電源電圧を分圧して設定され温度変化による変動を
生じない固定電位点と、 当該固定電位点と前記一方の可変抵抗器の摺動子に接続
され前記一方の出力端子の電位と前記固定電位点の電位
との差が前記所定電位差よりも大きい場合に前記一方の
摺動子から前記固定電位点へ電流を流す第1のスイッチ
手段と、 前記固定電位点と前記他方の可変抵抗器の摺動子に接続
され前記一方の出力端子の電位と前記固定電位点の電位
との差が前記所定電位差よりも小さい場合に前記固定電
位点から前記他方の摺動子へ電流を流す第2のスイッチ
手段とを備えたことを特徴とする半導体歪ゲージ用温度
補償回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2602486A JPH0823482B2 (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 半導体歪ゲージ用温度補償回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2602486A JPH0823482B2 (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 半導体歪ゲージ用温度補償回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62185101A JPS62185101A (ja) | 1987-08-13 |
JPH0823482B2 true JPH0823482B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=12182132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2602486A Expired - Fee Related JPH0823482B2 (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 半導体歪ゲージ用温度補償回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0823482B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8908518D0 (en) * | 1989-04-14 | 1989-06-01 | Lucas Ind Plc | Transducer temperature compensation circuit |
JP2008151596A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Tanita Corp | ロードセルおよび質量計 |
JP4869095B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-02-01 | 株式会社共和電業 | カプセル型高温ひずみゲージ用のブリッジアダプタおよびカプセル型高温ひずみゲージのケーブル接続構造 |
RU2469262C1 (ru) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Способ коррекции результатов измерений тензометрического мостового датчика с инструментальным усилителем |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP2602486A patent/JPH0823482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62185101A (ja) | 1987-08-13 |
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Date | Code | Title | Description |
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