JPH08234059A - Optical module device - Google Patents
Optical module deviceInfo
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- JPH08234059A JPH08234059A JP7036873A JP3687395A JPH08234059A JP H08234059 A JPH08234059 A JP H08234059A JP 7036873 A JP7036873 A JP 7036873A JP 3687395 A JP3687395 A JP 3687395A JP H08234059 A JPH08234059 A JP H08234059A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光学部品と受発光素子と
を収容する光モジュール装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module device containing an optical component and a light emitting / receiving element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の光リンクモジュールは、
モジュール本体ケースと受発光素子とがそれぞれ金属で
形成されていたため、これら各部品の接続にはレーザの
融着が用いられていた。この融着には図２に示す受発光
素子モジュール組立製造装置が使用されていた。レーザ
ーダイオードＬＤ等の発光素子はＬＤ取付台１に、光モ
ジュール等のモジュール本体ケースは光部品取付台２に
取り付けられる。ビジコンカメラ３はＬＤ取付台１に取
り付けられた発光素子から出射されるＬＤビームを捕ら
え、ＣＰＵ４はこのＬＤビームとモジュール本体ケース
からの映像を画像処理し、表示装置５に表示する。Ｘ，
Ｙ，Ｚ駆動台６は、このＬＤビームがビームウエストに
来るようＬＤ取付台１をＸ，Ｙ，Ｚ方向に動かし、発光
素子とモジュール本体ケースとの相対的位置を調整す
る。この位置調整により発光素子とレンズ等の光学部品
との調芯が行われる。位置決めが済むと、レーザ発振器
７からファイバ８を介して出射されるＹＡＧレーザが集
光器９で集められ、モジュール本体ケースと発光素子の
各金属製部材の継ぎ目に照射される。このレーザ照射に
より、部材の継ぎ目は融着し、モジュール本体ケースと
発光素子とがＹＡＧ溶接される。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of optical link module is
Since the module body case and the light emitting / receiving element are each made of metal, laser fusion is used to connect these components. For this fusion, the light emitting and receiving element module assembling manufacturing apparatus shown in FIG. 2 was used. A light emitting element such as a laser diode LD is mounted on the LD mounting base 1, and a module body case such as an optical module is mounted on the optical component mounting base 2. The vidicon camera 3 captures the LD beam emitted from the light emitting element attached to the LD mount 1, and the CPU 4 performs image processing on this LD beam and the image from the module main body case and displays it on the display device 5. X,
The Y and Z driving bases 6 move the LD mounting base 1 in the X, Y and Z directions so that the LD beam comes to the beam waist, and adjust the relative positions of the light emitting element and the module main body case. By this position adjustment, the light emitting element and the optical component such as the lens are aligned. When the positioning is completed, the YAG laser emitted from the laser oscillator 7 through the fiber 8 is collected by the condenser 9 and irradiated on the joint between the module main body case and each metal member of the light emitting element. By this laser irradiation, the seams of the members are fused and the module body case and the light emitting element are YAG-welded.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光モジュール装置においては、モジュール本体ケー
スと受発光素子との各金属製部材を溶接する構造を採っ
ているため、精密加工が要求され、量産化に適した構造
をしていなかった。従って、製品価格を低下させること
は困難であった。However, in the above-described conventional optical module device, since the metal members of the module body case and the light emitting / receiving element are welded, precision processing is required, and mass production is required. It did not have a structure suitable for conversion. Therefore, it is difficult to reduce the product price.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解消するためになされたもので、ケースと、このケー
スの一部に収容された光学部品と、この光学部品に光軸
が合ったケースの他部に収容された発光素子または受光
素子とを有する光モジュール装置において、ケースは樹
脂によって形成され、発光素子または受光素子は、リー
ドピンが突出した基台底部がゲル状樹脂で塞がれてお
り、さらに、熱硬化樹脂がこのゲル状樹脂に積層されて
いることを特徴とするものである。The present invention has been made to solve the above problems, and a case, an optical component housed in a part of the case, and an optical axis of the optical component are aligned with each other. In the optical module device having the light emitting element or the light receiving element housed in the other part of the case, the case is made of resin, and the light emitting element or the light receiving element is covered with the gel-like resin at the bottom of the base where the lead pins protrude. In addition, a thermosetting resin is laminated on the gel resin.
【０００５】[0005]
【作用】発光素子または受光素子のリードピンが突出し
た基台の底部はゲル状樹脂および熱硬化樹脂によって簡
易に封止される。The bottom of the base from which the lead pin of the light emitting element or the light receiving element projects is easily sealed with a gel resin and a thermosetting resin.
【０００６】また、熱硬化樹脂に生じる収縮歪みはゲル
状樹脂に吸収される。The shrinkage strain generated in the thermosetting resin is absorbed by the gel resin.
【０００７】[0007]
【実施例】図１は、本発明の一実施例による光モジュー
ル装置であるＳＣレセプタクルの断面図を示している。1 is a sectional view of an SC receptacle which is an optical module device according to an embodiment of the present invention.
【０００８】樹脂成形型ケース１１にはジルコニアスリ
ーブ１２が取り付けてあり、その端部にはストッパ１３
が設けられている。このストッパ１３の受発光素子１４
側にはセルフォックレンズ１５が取り付けられている。
受発光素子１４は基台１４ａおよびリードピン１４ｂを
備えており、基台１４ａの周囲はＵＶ硬化樹脂１６によ
って樹脂成形型ケース１１の内壁に接着されている。基
台１４ａのセルフォックレンズ１５側にはリング１７が
設けられており、このリング１７により、ＵＶ硬化樹脂
１６の垂れが防止されると共に、基台１４ａが樹脂成形
型ケース１１に対して正確に位置決めされている。ま
た、基台１４ａとセルフォックレンズ１５との間のケー
ス１１内部には調芯のために空間が設けられている。こ
の空間は、リードピン１４ｂが突出する基台１４ａの底
部がゲル状樹脂１８で塞がれることにより、仮封止され
る。このゲル状樹脂１８は常温で硬化する２液性の樹脂
である。さらに、熱硬化樹脂１９がゲル状樹脂１８に積
層され、ケース１１内部の空間が封止されている。ま
た、受発光素子１４の樹脂成形型ケース１１への固定
は、基台１４ａの周囲およびリードピン１４ｂがケース
１１の内壁に上記の各樹脂で固着されることにより実現
されている。A zirconia sleeve 12 is attached to the resin molding case 11, and a stopper 13 is provided at the end thereof.
Is provided. The light emitting / receiving element 14 of the stopper 13
A SELFOC lens 15 is attached to the side.
The light emitting / receiving element 14 includes a base 14a and lead pins 14b, and the periphery of the base 14a is adhered to the inner wall of the resin mold case 11 by a UV curable resin 16. A ring 17 is provided on the SELFOC lens 15 side of the base 14a. The ring 17 prevents the UV curable resin 16 from dripping, and the base 14a is accurately attached to the resin molding case 11. It is positioned. In addition, a space is provided in the case 11 between the base 14a and the SELFOC lens 15 for centering. This space is temporarily sealed by closing the bottom of the base 14a from which the lead pin 14b projects with the gel resin 18. The gel resin 18 is a two-component resin that cures at room temperature. Further, the thermosetting resin 19 is laminated on the gel-like resin 18 to seal the space inside the case 11. Further, the fixing of the light emitting / receiving element 14 to the resin molding case 11 is realized by fixing the periphery of the base 14a and the lead pins 14b to the inner wall of the case 11 with each of the above resins.
【０００９】本実施例では、受発光素子１４がＵＶ硬化
樹脂１６でケース１１の内壁に仮止めされた後、受発光
素子１４およびセルフォックレンズ１５間の空間が封止
されるのであるが、一般に熱硬化樹脂１９は収縮率が大
きく、密着性も高い。このため、単に熱硬化樹脂１９で
封止するのでは、この熱硬化樹脂１９の収縮によって受
発光素子１４の位置を移動させてしまう。従って、受発
光素子１４がケース１１に対して位置決めされていて
も、調芯ずれを起こしてしまう。しかし、本実施例で
は、基台１４ａの底部が一旦常温で硬化するゲル状樹脂
１８で仮封止された後、続いて熱硬化樹脂１９で封止さ
れる構造をしている。このため、熱硬化樹脂１９で発生
した収縮歪みは、硬化した際にゲル状態にあるゲル状樹
脂１８に吸収される。よって、本実施例による光モジュ
ール装置の構造によれば、位置決めされた受発光素子１
４を動かすことなく、ケース１１内部を封止することが
可能である。In this embodiment, after the light emitting / receiving element 14 is temporarily fixed to the inner wall of the case 11 with the UV curable resin 16, the space between the light emitting / receiving element 14 and the SELFOC lens 15 is sealed. Generally, the thermosetting resin 19 has a large shrinkage ratio and a high adhesiveness. For this reason, if the thermosetting resin 19 is simply sealed, the contraction of the thermosetting resin 19 will move the position of the light receiving / emitting element 14. Therefore, even if the light emitting / receiving element 14 is positioned with respect to the case 11, misalignment occurs. However, in the present embodiment, the bottom of the base 14a is temporarily sealed with the gel-like resin 18 which is once cured at room temperature, and then the thermosetting resin 19 is sealed. Therefore, the shrinkage strain generated in the thermosetting resin 19 is absorbed by the gel-like resin 18 in the gel state when cured. Therefore, according to the structure of the optical module device according to the present embodiment, the positioned light emitting / receiving element 1 is
The inside of the case 11 can be sealed without moving the case 4.
【００１０】しかも、ＵＶ硬化樹脂１６は他の樹脂に比
べて速硬化性を持ち、熱をかけることもないので、高精
度に位置決めを行うことが可能である。以上のように受
発光素子１４をＵＶ硬化樹脂１６で位置決めし、ゲル状
樹脂１８で仮止めを行い、熱硬化樹脂１９で完全に封止
することにより、簡単な方法の組み合わせでありなが
ら、樹脂硬化に伴う収縮歪みを相殺することのできる構
造が実現される。従って、受発光素子１４とジルコニア
スリーブ１２との相対位置は０．２〜０．３μｍの精度
範囲内に制御でき、受発光素子１４はケース１１に対し
て正確に位置決めされ、光モジュール装置内に正確に固
定される。Moreover, since the UV curable resin 16 has a quick curing property and does not apply heat as compared with other resins, it is possible to perform positioning with high accuracy. As described above, the light emitting / receiving element 14 is positioned by the UV curable resin 16, temporarily fixed by the gel resin 18, and completely sealed by the thermosetting resin 19, so that the resin is a combination of simple methods. A structure capable of canceling shrinkage strain due to curing is realized. Therefore, the relative position between the light emitting / receiving element 14 and the zirconia sleeve 12 can be controlled within the accuracy range of 0.2 to 0.3 μm, the light receiving / emitting element 14 is accurately positioned with respect to the case 11, and is placed in the optical module device. It is fixed accurately.
【００１１】[0011]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
光素子または受光素子のリードピンが突出した基台の底
部はゲル状樹脂および熱硬化樹脂によって簡易に封止さ
れる。このため、量産化に適した構造の光モジュール装
置が実現される。As described above, according to the present invention, the bottom portion of the base on which the lead pin of the light emitting element or the light receiving element projects is easily sealed with the gel resin and the thermosetting resin. Therefore, an optical module device having a structure suitable for mass production is realized.
【００１２】また、熱硬化樹脂に生じる収縮歪みはゲル
状樹脂に吸収される。このため、発光素子または受光素
子の取付位置は熱硬化樹脂に収縮歪みが生じても変化せ
ず、発光素子または受光素子はケースに対して正確に位
置決めされる。Further, the shrinkage strain generated in the thermosetting resin is absorbed by the gel resin. Therefore, the mounting position of the light emitting element or the light receiving element does not change even if shrinkage distortion occurs in the thermosetting resin, and the light emitting element or the light receiving element is accurately positioned with respect to the case.
【図１】本発明の一実施例による光モジュール装置の断
面図である。FIG. 1 is a sectional view of an optical module device according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来の光モジュール装置を組立製造する装置の
構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for assembling and manufacturing a conventional optical module device.
１１…樹脂成形型ケース、１２…ジルコニアスリーブ、
１３…ストッパ、１４…受発光素子、１５…セルフォッ
クレンズ、１６…ＵＶ硬化樹脂、１７…リング、１８…
ゲル状樹脂、１９…熱硬化樹脂。11 ... Resin mold case, 12 ... Zirconia sleeve,
13 ... Stopper, 14 ... Light receiving / emitting element, 15 ... SELFOC lens, 16 ... UV curable resin, 17 ... Ring, 18 ...
Gel resin, 19 ... Thermosetting resin.
Claims (1)
た光学部品と、この光学部品に光軸が合った前記ケース
の他部に収容された発光素子または受光素子とを有する
光モジュール装置において、 前記ケースは樹脂によって形成され、前記発光素子また
は受光素子は、リードピンが突出した基台底部がゲル状
樹脂で塞がれており、さらに、熱硬化樹脂がこのゲル状
樹脂に積層されていることを特徴とする光モジュール装
置。1. An optical module device having a case, an optical component housed in a part of the case, and a light emitting element or a light receiving element housed in another part of the case whose optical axis is aligned with the optical component. In the above, the case is made of resin, and the light emitting element or the light receiving element has a base bottom portion from which the lead pin protrudes is closed with a gel-like resin, and a thermosetting resin is laminated on the gel-like resin. An optical module device characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7036873A JPH08234059A (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Optical module device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7036873A JPH08234059A (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Optical module device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08234059A true JPH08234059A (en) | 1996-09-13 |
Family
ID=12481909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7036873A Pending JPH08234059A (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Optical module device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08234059A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310737A (en) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | Light emitting element, manufacturing method thereof and image display device |
| JP2007139877A (en) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | Method for manufacturing optical module and optical module |
| US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
-
1995
- 1995-02-24 JP JP7036873A patent/JPH08234059A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310737A (en) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | Light emitting element, manufacturing method thereof and image display device |
| JP2007139877A (en) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | Method for manufacturing optical module and optical module |
| US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
| US11811190B2 (en) | 2019-12-16 | 2023-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
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