JPH08230227A - Charge generating control element for electrostatic image forming apparatus - Google Patents

Charge generating control element for electrostatic image forming apparatus

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JPH08230227A
JPH08230227A JP6006095A JP6006095A JPH08230227A JP H08230227 A JPH08230227 A JP H08230227A JP 6006095 A JP6006095 A JP 6006095A JP 6006095 A JP6006095 A JP 6006095A JP H08230227 A JPH08230227 A JP H08230227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
finger electrode
electrode
finger
film
control element
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6006095A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Michitsugu Arima
通継 有馬
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP6006095A priority Critical patent/JPH08230227A/en
Publication of JPH08230227A publication Critical patent/JPH08230227A/en
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Abstract

PURPOSE: To prevent a lowering of durability accompanied by making an element fine by constituting a first finger electrode of a high m.p. metal and a second finger electrode of a material having heat conductivity higher than that of the first finger electrode. CONSTITUTION: A first finger electrode 106 is constituted of titanium having a high m.p. because heat is generated on the surface thereof by corona discharge. The second finger electrode 104 formed in a first insulator film 103 is constituted of aluminum high in heat conductivity and both electrodes are connected by the contact hole 105 bored in the first insulator film 103. Since the heat generated in the first finger electrode 106 is transmitted to the second finger electrode 104 to be rapidly discharged to the outside, the temp. rise in the vicinity of the hole part of the first finger electrode 103 is suppressed. As a result, the lowering of durability accompanied by making an element fine can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、静電印刷に用いられ
る静電像形成装置用の電荷発生制御素子に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus used for electrostatic printing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電荷を直接誘電性記録体上に移送
しデポジッションさせる原理により、誘電性記録体上に
静電荷による潜像を形成する方式として、コロナ放電を
利用した電荷発生制御素子が特公平2−62862号公
報に開示されており、またかかる電荷発生制御素子を、
半導体微細加工技術を用いて高精細に形成する手法が、
本件出願人の出願に係る特願平6−288580号にお
いて提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a charge generation control element utilizing corona discharge has been used as a method for forming a latent image by electrostatic charges on a dielectric recording body by the principle of transferring charges directly onto the dielectric recording body and depositing them. Is disclosed in Japanese Patent Publication No. 2-62862, and such a charge generation control element is
A method of forming with high precision using semiconductor microfabrication technology is
It is proposed in Japanese Patent Application No. 6-288580, which is the application of the present applicant.

【0003】図16は、従来の静電像形成装置用の電荷発
生器の構成の一部を破断して示す斜視図である。図16に
おいて、500 は単一の電荷発生制御素子を示しており、
電荷発生器は多数個の電荷発生制御素子500 を1次元
状、あるいは2次元状に配列して構成されている。電荷
発生制御素子500 は、石英あるいはガラスよりなる絶縁
基板501 と、金属よりなるライン電極502 と、第1の絶
縁体膜503 と、金属よりなるフィンガー電極504 と、第
2の絶縁体膜505 と、スクリーン電極506 とで構成さ
れ、フィンガー電極504 とスクリーン電極506 には、フ
ィンガー孔507 及びスクリーン孔508 がそれぞれ形成さ
れている。
FIG. 16 is a perspective view showing a part of the structure of a conventional charge generator for an electrostatic image forming apparatus in a cutaway manner. In FIG. 16, 500 indicates a single charge generation control element,
The charge generator is configured by arranging a large number of charge generation control elements 500 one-dimensionally or two-dimensionally. The charge generation control element 500 includes an insulating substrate 501 made of quartz or glass, a line electrode 502 made of metal, a first insulator film 503, a finger electrode 504 made of metal, and a second insulator film 505. , Screen electrode 506, and finger hole 507 and screen hole 508 are formed in finger electrode 504 and screen electrode 506, respectively.

【0004】そして、上記構成の電荷発生制御素子500
を構成する各電極は、スパッタリング法や真空蒸着法等
の手法によって形成された金属膜上に、写真蝕刻法によ
ってレジストパターンを形成した後、レジストパターン
に被覆されていない部分をエッチングによって除去する
事により形成される。また第1の絶縁体膜503 には、プ
ラズマCVD(Plasma Chemical Vapor Deposition)等
の手法により形成された酸化シリコン,あるいは窒化シ
リコン等の静電耐圧の高い材料が使用される。また第2
の絶縁体膜505 にはポリイミド等の耐熱性の高い樹脂が
使用されている。
The charge generation control element 500 having the above structure
Each of the electrodes constituting the above is formed by forming a resist pattern on the metal film formed by a method such as a sputtering method or a vacuum deposition method by a photo-etching method, and then removing the portion not covered by the resist pattern by etching. Is formed by. For the first insulator film 503, a material having a high electrostatic withstand voltage such as silicon oxide formed by a method such as plasma CVD (Plasma Chemical Vapor Deposition) or silicon nitride is used. Also the second
For the insulating film 505, a resin having high heat resistance such as polyimide is used.

【0005】次に、このように構成されている電荷発生
制御素子500 の動作について説明する。図16において、
第1の絶縁体膜503 を挟んで配置されたライン電極502
とフィンガー電極504 間に、交流電圧を印加することに
より、フィンガー孔507 の側壁部及びその近傍におい
て、コロナ放電現象により電荷群が発生する。この電荷
群の内の移動度の大きい負電荷が、潜像形成に利用され
る。フィンガー電極504に対向して、第2の絶縁体膜505
を介在させて形成したスクリーン電極506 に、フィン
ガー電極504 に印加する電位よりも正の電位を印加する
と、コロナ放電により発生した負電荷は、スクリーン電
極506 に形成されているスクリーン孔508より抽出され
る。スクリーン孔508 より抽出された負電荷は、誘電性
記録体であるドラム(図示せず)に向けて加速され、ド
ラムにデポジッションし静電潜像を形成する。逆にスク
リーン電極506 に、フィンガー電極504 に対して負の電
位を印加した場合は、スクリーン孔508 からの負電荷の
抽出は阻止され、ドラムへの潜像は形成されなくなる。
Next, the operation of the charge generation control element 500 thus constructed will be described. In FIG.
Line electrodes 502 arranged with the first insulator film 503 sandwiched therebetween.
By applying an AC voltage between the finger electrode 504 and the finger electrode 504, a charge group is generated in the side wall portion of the finger hole 507 and in the vicinity thereof by a corona discharge phenomenon. Negative charges having high mobility in this charge group are used for latent image formation. The second insulator film 505 is provided so as to face the finger electrodes 504.
When a positive potential higher than the potential applied to the finger electrodes 504 is applied to the screen electrode 506 formed by interposing, the negative charge generated by the corona discharge is extracted from the screen hole 508 formed in the screen electrode 506. It The negative charges extracted from the screen holes 508 are accelerated toward a drum (not shown), which is a dielectric recording body, and are deposited on the drum to form an electrostatic latent image. On the contrary, when a negative potential is applied to the screen electrode 506 with respect to the finger electrode 504, the extraction of the negative charge from the screen hole 508 is blocked, and the latent image is not formed on the drum.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図16に示し
た電荷発生制御素子を駆動する場合、コロナ放電によっ
て発生した熱は、フィンガー電極504 から熱伝導によっ
て外部に放出されるが、素子の微細化のためにフィンガ
ー電極504 を薄膜化した場合、フィンガー電極504 の熱
伝導性が低下するため、フィンガー孔507 の付近は温度
が著しく上昇する。このためフィンガー電極504 の下層
に形成されている第1の絶縁体膜503 の静電耐圧が、温
度上昇のために劣化することにより、素子の耐久性が大
幅に低下するという問題点があった。このような問題点
は、フィンガー電極にアルミニウム等の熱伝導率の高い
材料を使用することによって改善されるが、これらの熱
伝導性の高い材料は一般に融点が比較的低く、コロナ放
電の発熱及びプラズマの衝撃に耐えられない。
By the way, when the charge generation control element shown in FIG. 16 is driven, the heat generated by the corona discharge is released from the finger electrodes 504 to the outside by heat conduction. When the finger electrode 504 is thinned for the purpose of reducing the thickness, the thermal conductivity of the finger electrode 504 is lowered, so that the temperature in the vicinity of the finger hole 507 is significantly increased. Therefore, there is a problem in that the electrostatic withstand voltage of the first insulator film 503 formed under the finger electrode 504 is deteriorated due to the temperature rise, and the durability of the element is significantly lowered. . Although such a problem is ameliorated by using a material having a high thermal conductivity such as aluminum for the finger electrodes, such a material having a high thermal conductivity generally has a relatively low melting point, and the heat generation of corona discharge and I can't stand the shock of plasma.

【0007】本発明は、従来の電荷発生制御素子の上記
問題点を解消するためになされたもので、請求項1記載
の発明は、フィンガー電極の熱伝導性を高融点特性を保
持しながら向上させることによって、素子の微細化に伴
う耐久性の低下を防止することが可能となる静電像形成
装置用の電荷発生制御素子を提供することを目的とし、
また請求項2及び3記載の発明は、請求項1記載の発明
において実用的な素子構造を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made to solve the above problems of the conventional charge generation control element, and the invention of claim 1 improves the thermal conductivity of the finger electrodes while maintaining the high melting point characteristics. By doing so, it is an object of the present invention to provide a charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus, which makes it possible to prevent deterioration of durability due to miniaturization of the element.
The second and third aspects of the present invention are intended to provide a practical element structure in the first aspect of the invention.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、請求項1記載の発明は、絶縁体基板表面に
形成されたライン電極と、該ライン電極の表面に形成さ
れた第1の絶縁体膜と、該第1の絶縁体膜の上部に形成
され、中心部に電荷生成用の孔部を有する第1のフィン
ガー電極と、該第1のフィンガー電極に電気的並びに熱
的に接続された第2のフィンガー電極と、前記第1のフ
ィンガー電極表面に、中心部に電荷を通過せしめる孔部
を有する第2の絶縁体膜を介して形成された、中心部に
電荷流出用の孔部を有するスクリーン電極よりなる電荷
発生制御素子において、前記第1のフィンガー電極は高
融点金属で構成し、前記第2のフィンガー電極は、前記
第1のフィンガー電極を構成する高融点金属より熱伝導
率の高い材料で構成するものである。
In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 provides a line electrode formed on the surface of an insulating substrate and a first line electrode formed on the surface of the line electrode. Of the insulator film, a first finger electrode formed on the first insulator film and having a hole for charge generation in the central portion, and the first finger electrode electrically and thermally A second finger electrode connected to the first finger electrode, and a second insulator film having a hole at the center for allowing charges to pass through are formed on the surface of the first finger electrode. In the charge generation control element including a screen electrode having a hole portion, the first finger electrode is made of a refractory metal, and the second finger electrode is made of a material higher than that of the refractory metal constituting the first finger electrode. Constructed of highly conductive material It is intended to.

【0009】このように、高融点金属で形成した第1の
フィンガー電極を高熱伝導率材料で形成した第2のフィ
ンガー電極に接続しているため、フィンガー電極の熱伝
導率が向上し、第1のフィンガー電極の孔部で発生した
熱が第1及び第2のフィンガー電極を伝わって速やかに
外部に放出されるため、第1のフィンガー電極の孔部付
近の温度上昇が抑制される。このため素子の微細化の際
に問題となるフィンガー電極の孔部付近の温度上昇によ
る第1の絶縁体膜の静電耐圧の劣化が防止され、耐久性
の高い静電像形成装置用の電荷発生制御素子を実現する
ことができる。
As described above, since the first finger electrode formed of the high melting point metal is connected to the second finger electrode formed of the high thermal conductivity material, the thermal conductivity of the finger electrode is improved and the first finger electrode is improved. Since the heat generated in the hole portion of the finger electrode is quickly released to the outside through the first and second finger electrodes, the temperature increase in the vicinity of the hole portion of the first finger electrode is suppressed. Therefore, deterioration of the electrostatic withstand voltage of the first insulator film due to a temperature rise in the vicinity of the hole portion of the finger electrode, which is a problem when the element is miniaturized, is prevented, and the charge for the electrostatic image forming apparatus having high durability is prevented. A generation control element can be realized.

【0010】また請求項2記載の発明は、請求項1記載
の電荷発生制御素子の前記第2のフィンガー電極を前記
第1の絶縁体膜の内部に形成するものである。このよう
に第1のフィンガー電極と第2のフィンガー電極を第1
の絶縁体膜によって分離することにより、第1のフィン
ガー電極をエッチングによって形成する際、第2のフィ
ンガー電極を構成している材料が侵されてしまう場合で
も、第2のフィンガー電極をその材料で形成することが
可能となる。
According to a second aspect of the invention, the second finger electrode of the charge generation control element according to the first aspect is formed inside the first insulator film. Thus, the first finger electrode and the second finger electrode are
When the first finger electrode is formed by etching by separating the second finger electrode by the insulating film, even if the material forming the second finger electrode is attacked, the second finger electrode can be made of the same material. Can be formed.

【0011】また請求項3記載の発明は、請求項1記載
の電荷発生制御素子の前記第2のフィンガー電極を前記
絶縁体基板表面に形成するものである。これにより第2
のフィンガー電極とライン電極とを同時に形成すること
が可能となるため、工程数の大幅な削減が可能となる。
According to a third aspect of the present invention, the second finger electrode of the charge generation control element according to the first aspect is formed on the surface of the insulator substrate. This makes the second
Since it is possible to form the finger electrodes and the line electrodes at the same time, it is possible to significantly reduce the number of steps.

【0012】[0012]

【実施例】次に実施例について説明する。図1は本発明
に係る静電像形成装置用の電荷発生制御素子の第1実施
例を一部破断して示す斜視図である。図において、101
は石英(ガラス)基板であり、102 はアルミニウムから
なるライン電極である。103 は第1の絶縁体膜であり、
プラズマCVDによって形成された厚さ数ミクロンの酸
化シリコンで構成されている。106 は第1のフィンガー
電極で、その表面でコロナ放電による発熱が生ずるた
め、融点の高いチタンで構成されている。104は第1の
絶縁体膜103 内に形成されている第2のフィンガー電極
で、熱伝導性の高いアルミニウムで構成されており、第
1のフィンガー電極106 と第2のフィンガー電極104 は
第1の絶縁体膜103 に開けられたコンタクトホール105
によって互いに接続されている。107 は第2の絶縁体膜
で、ポリイミド等の耐熱性の高い樹脂が使用されてい
る。108 はスクリーン電極で、チタン,モリブデン,ア
ルミニウム,窒化チタンなどの単層金属膜、あるいはこ
れらの材料より成る複層金属膜を用いて形成されてい
る。109 ,110 は、それぞれフィンガー孔及びスクリー
ン孔である。
EXAMPLES Next, examples will be described. FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a first embodiment of a charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus according to the present invention. In the figure, 101
Is a quartz (glass) substrate, and 102 is a line electrode made of aluminum. 103 is the first insulator film,
It is composed of silicon oxide having a thickness of several microns formed by plasma CVD. Reference numeral 106 denotes a first finger electrode, which is made of titanium having a high melting point because heat is generated by corona discharge on its surface. Reference numeral 104 denotes a second finger electrode formed in the first insulator film 103, which is made of aluminum having high thermal conductivity. The first finger electrode 106 and the second finger electrode 104 have Contact hole 105 opened in the insulator film 103 of
Are connected to each other. 107 is a second insulator film, which is made of a highly heat-resistant resin such as polyimide. Reference numeral 108 denotes a screen electrode, which is formed using a single-layer metal film of titanium, molybdenum, aluminum, titanium nitride, or the like, or a multi-layer metal film made of these materials. 109 and 110 are finger holes and screen holes, respectively.

【0013】次に、本実施例の電荷発生制御素子の製造
工程について説明する。図2〜図9は、本実施例の素子
の断面構造を製造工程順に示した図である。先ず図2に
示すように、石英(ガラス)基板201 上にアルミニウム
膜202 及びチタン膜203 をスパッタリングあるいは真空
蒸着等の手法により順次形成した後、チタン膜203 の表
面にレジストパターン204 を形成する。ここで、チタン
膜203 はアルミニウム膜202 のヒロック防止膜として機
能する。次に図3に示すように、アルミニウム膜202 及
びチタン膜203 のうち、レジストパターン204 で被覆さ
れていない部分をエッチングにより除去することによっ
て、ライン電極205 を形成する。次に図4に示すよう
に、レジストパターン204 を除去した後、酸化シリコン
膜206 をプラズマCVD等の手法によって形成する。更
にその表面に第2のフィンガー電極となるアルミニウム
膜207 を、スパッタリングあるいは真空蒸着等の手法に
よって形成する。
Next, the manufacturing process of the charge generation control element of this embodiment will be described. 2 to 9 are views showing the cross-sectional structure of the element of this example in the order of manufacturing steps. First, as shown in FIG. 2, an aluminum film 202 and a titanium film 203 are sequentially formed on a quartz (glass) substrate 201 by a method such as sputtering or vacuum deposition, and then a resist pattern 204 is formed on the surface of the titanium film 203. Here, the titanium film 203 functions as a hillock prevention film for the aluminum film 202. Next, as shown in FIG. 3, a portion of the aluminum film 202 and the titanium film 203 which is not covered with the resist pattern 204 is removed by etching to form a line electrode 205. Next, as shown in FIG. 4, after removing the resist pattern 204, a silicon oxide film 206 is formed by a method such as plasma CVD. Further, an aluminum film 207 to be the second finger electrode is formed on the surface by a method such as sputtering or vacuum evaporation.

【0014】次に図5に示すように、アルミニウム膜20
7 の表面にレジストパターン209 を形成した後、レジス
トパターン209 に被覆されていないアルミニウム膜部分
をエッチングにより除去することによって、第2のフィ
ンガー電極208 を形成する。次に図6に示すように、レ
ジストパターン209 を除去した後、酸化シリコン膜210
を形成する。なお、上記酸化シリコン膜206 と210 によ
って第1の絶縁体膜が構成される。次に図7に示すよう
に、レジストパターン211 を形成した後、レジストパタ
ーン211 に被覆されていない部分をエッチングにより除
去することによって、コンタクトホール212 を形成す
る。次に図8に示すように、レジストパターン211 を除
去した後、第1のフィンガー電極となるチタン膜213
を、スパッタリングあるいは真空蒸着等の手法によって
形成する。次に図9に示すように、チタン膜213 の表面
にレジストパターン214 を形成した後、レジストパター
ン214に被覆されていない部分をエッチングにより除去
することによって、第1のフィンガー電極215 を形成す
る。次いでこれらの上層に、第2の絶縁体膜及びスクリ
ーン電極を順次形成することによって、図1に示すよう
な電荷発生制御素子が完成する。
Next, as shown in FIG.
After forming the resist pattern 209 on the surface of 7, the second finger electrode 208 is formed by removing the aluminum film portion not covered by the resist pattern 209 by etching. Next, as shown in FIG. 6, after removing the resist pattern 209, the silicon oxide film 210 is removed.
To form. The silicon oxide films 206 and 210 form a first insulator film. Next, as shown in FIG. 7, after forming the resist pattern 211, the contact hole 212 is formed by removing the portion not covered with the resist pattern 211 by etching. Next, as shown in FIG. 8, after removing the resist pattern 211, a titanium film 213 to be the first finger electrodes is formed.
Are formed by a technique such as sputtering or vacuum deposition. Next, as shown in FIG. 9, after forming a resist pattern 214 on the surface of the titanium film 213, a portion not covered with the resist pattern 214 is removed by etching to form a first finger electrode 215. Then, a second insulating film and a screen electrode are sequentially formed on these upper layers to complete the charge generation control element as shown in FIG.

【0015】なお、図2において、アルミニウム膜202
の表面にヒロック防止用チタン膜203 を形成する代わり
に、図4に示す酸化シリコン膜206 の一部あるいは全部
を、200 ℃以下の温度で形成してもよい。また本実施例
においては、ライン電極の電極材料としてアルミニウム
を用いたものを示したが、チタン,モリブデン,タング
ステン,銅,窒化チタンなどの単層膜、あるいはそれら
の材料から成る複合膜などの他の材料も使用可能であ
る。またアルミニウムヒロック防止膜としてチタンを使
用したものを示したが、アルミニウムヒロックを防止す
るため必要な硬度を有する材料であれば、窒化チタン,
モリブデン,タングステンなどの他の材料も使用可能で
ある。更に第1の絶縁体膜として酸化シリコンを使用し
たものを示しているが、静電耐圧の高い材料であれば、
窒化シリコンやアルミナの単層膜あるいは酸化シリコ
ン,窒化シリコン,アルミナからなる複合膜などの他の
材料も使用可能である。更にフィンガー電極下地の平坦
化のために、第1の絶縁体膜の膜中にSOG(Spin On
Glass )層を形成してもよい。
In FIG. 2, the aluminum film 202
Instead of forming the hillock-preventing titanium film 203 on the surface of, the silicon oxide film 206 shown in FIG. 4 may be partially or entirely formed at a temperature of 200 ° C. or lower. In addition, although aluminum is used as the electrode material of the line electrode in this embodiment, a single layer film of titanium, molybdenum, tungsten, copper, titanium nitride, or the like, or a composite film made of these materials is used. The above materials can also be used. In addition, although the one in which titanium is used as the aluminum hillock prevention film is shown, titanium nitride,
Other materials such as molybdenum and tungsten can also be used. Furthermore, although the one using silicon oxide as the first insulator film is shown, if it is a material having a high electrostatic withstand voltage,
Other materials such as a single layer film of silicon nitride or alumina or a composite film made of silicon oxide, silicon nitride, or alumina can be used. Furthermore, in order to flatten the underlayer of the finger electrodes, SOG (Spin On) is formed in the first insulator film.
A Glass) layer may be formed.

【0016】本実施例においては、フィンガー電極の熱
伝導率の向上によってコロナ放電により発生した熱が速
やかに外部へ放出されるため、フィンガー孔付近の温度
上昇が抑制される。これによりフィンガー孔付近の温度
上昇による第1の絶縁体膜の静電耐圧の劣化を防止する
ことが可能となるため、素子の微細化の際に問題となる
静電像形成装置用電荷発生制御素子の耐久性が大幅に向
上する。
In the present embodiment, the heat conductivity of the finger electrodes is improved so that the heat generated by the corona discharge is rapidly released to the outside, so that the temperature rise near the finger holes is suppressed. This makes it possible to prevent the electrostatic breakdown voltage of the first insulator film from deteriorating due to the temperature rise in the vicinity of the finger holes, so that charge generation control for an electrostatic image forming apparatus becomes a problem when the element is miniaturized. The durability of the element is greatly improved.

【0017】次に第2実施例について説明する。図10は
第2実施例の電荷発生制御素子の構成を示す斜視図であ
る。基本的な構成は第1実施例と同様であるが、第2の
フィンガー電極304 を石英(ガラス)基板301 と第1の
絶縁体膜303 の境界部、すなわち石英基板301 上に形成
している点が相違している。
Next, a second embodiment will be described. FIG. 10 is a perspective view showing the structure of the charge generation control element of the second embodiment. The basic structure is the same as that of the first embodiment, but the second finger electrode 304 is formed on the boundary between the quartz (glass) substrate 301 and the first insulator film 303, that is, on the quartz substrate 301. The points are different.

【0018】図11〜図15は第2実施例の素子の断面構造
を製造工程順に示した図であり、この製造工程図に基づ
いて第2実施例の製造方法について説明する。まず図11
に示すように、石英(ガラス)基板401 上にアルミニウ
ム膜402 及びチタン膜403 をスパッタリング又は真空蒸
着等の手法により順次形成した後、第1実施例と同様に
してライン電極404 及び第2のフィンガー電極405 を形
成する。次に図12に示すように、酸化シリコン膜406 を
プラズマCVD等の手法によって形成する。次に図13に
示すように、酸化シリコン膜406 の表面にレジストパタ
ーン407 を形成した後、レジストパターン407 に被覆さ
れていない部分をエッチングにより除去することによっ
て、コンタクトホール408 を形成する。
11 to 15 are views showing the sectional structure of the element of the second embodiment in the order of manufacturing steps, and the manufacturing method of the second embodiment will be described based on these manufacturing step drawings. First, Fig. 11
As shown in FIG. 1, after the aluminum film 402 and the titanium film 403 are sequentially formed on the quartz (glass) substrate 401 by a method such as sputtering or vacuum deposition, the line electrode 404 and the second finger are formed in the same manner as in the first embodiment. The electrode 405 is formed. Next, as shown in FIG. 12, a silicon oxide film 406 is formed by a technique such as plasma CVD. Next, as shown in FIG. 13, after forming a resist pattern 407 on the surface of the silicon oxide film 406, a portion not covered with the resist pattern 407 is removed by etching to form a contact hole 408.

【0019】次に図14に示すように、レジストパターン
407 を除去した後、第1のフィンガー電極となるチタン
膜409 を、スパッタリングなどの手法によって形成す
る。次に図15に示すように、チタン膜409 の表面にレジ
ストパターン410 を形成した後、レジストパターン410
に被覆されていない部分をエッチングによって除去する
ことにより、第1のフィンガー電極411 を形成する。そ
して、これらの上層に、第2の絶縁体膜及びスクリーン
電極を順次形成することによって、図10に示すような電
荷発生制御素子が完成する。
Next, as shown in FIG. 14, a resist pattern
After removing 407, a titanium film 409 to be the first finger electrodes is formed by a method such as sputtering. Next, as shown in FIG. 15, after forming a resist pattern 410 on the surface of the titanium film 409, the resist pattern 410 is formed.
The first finger electrode 411 is formed by removing the portion not covered by the etching by etching. Then, by sequentially forming the second insulating film and the screen electrode on these layers, the charge generation control element as shown in FIG. 10 is completed.

【0020】なお本実施例においても、アルミニウムヒ
ロック防止膜、ライン電極、第1の絶縁体膜として、第
1実施例で触れたような他の材料も使用可能である。ま
たアルミニウム膜402 の表面にヒロック防止用チタン膜
403 を形成する代わりに、酸化シリコン膜406 の一部あ
るいは全部を200 ℃以下の温度で形成してもよい。更に
第1のフィンガー電極411 の下地の平坦化のために、第
1の絶縁体膜を構成する酸化シリコン膜中にSOG層を
形成してもよい。
Also in this embodiment, other materials as mentioned in the first embodiment can be used as the aluminum hillock prevention film, the line electrode and the first insulator film. Also, a titanium film for hillock prevention is formed on the surface of the aluminum film 402.
Instead of forming 403, part or all of the silicon oxide film 406 may be formed at a temperature of 200 ° C. or lower. Further, in order to flatten the base of the first finger electrode 411, an SOG layer may be formed in the silicon oxide film forming the first insulator film.

【0021】本実施例においても、第1実施例と同様の
効果が得られる。また第2のフィンガー電極とライン電
極とを同時に形成することができるため、工程数の削減
が可能となる。
Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Further, since the second finger electrode and the line electrode can be formed at the same time, the number of steps can be reduced.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
請求項1記載の発明によれば、フィンガー電極の孔部近
傍の温度上昇を抑制することが可能となるため、従来の
静電像形成装置用の電荷発生制御素子に比較して、優れ
た耐久性を有する静電像形成装置用の電荷発生制御素子
が実現される。また請求項2記載の発明によれば、第1
のフィンガー電極のエッチングによる形成時に第2のフ
ィンガー電極を構成している材料が侵されてしまう場合
でも、その材料で第2のフィンガー電極の形成が可能と
なる。また請求項3記載の発明によれば、第2のフィン
ガー電極とライン電極とを同時に形成することができる
ため、工程数の削減が可能となる。
As described above on the basis of the embodiments,
According to the first aspect of the present invention, it is possible to suppress the temperature rise in the vicinity of the hole of the finger electrode, so that the durability is superior to the conventional charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus. And a charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus. According to the invention of claim 2, the first
Even if the material forming the second finger electrode is attacked when the finger electrode is formed by etching, the second finger electrode can be formed with the material. Further, according to the invention of claim 3, the second finger electrodes and the line electrodes can be formed at the same time, so that the number of steps can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る静電像形成装置用の電荷発生制御
素子の第1実施例の一部を破断して示す斜視図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a first embodiment of a charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus according to the present invention.

【図2】図1に示した第1実施例の製造方法を説明する
ための製造工程を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process for explaining the manufacturing method of the first embodiment shown in FIG.

【図3】図2に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 2;

【図4】図3に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 3;

【図5】図4に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 4;

【図6】図5に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 6 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 5;

【図7】図6に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 7 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 6;

【図8】図7に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 8 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 7.

【図9】図8に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
9 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 8. FIG.

【図10】本発明の第2実施例の一部を破断して示す斜視
図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention with a part thereof broken away.

【図11】図10に示した第2実施例の製造方法を説明する
ための製造工程を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing process for explaining the manufacturing method of the second embodiment shown in FIG.

【図12】図11に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 12 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 11.

【図13】図12に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
FIG. 13 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 12.

【図14】図13に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
14 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 13.

【図15】図14に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
15 is a diagram showing a manufacturing process that follows the manufacturing process shown in FIG. 14.

【図16】従来の静電像形成装置用の電荷発生制御素子の
構成例を示す一部破断斜視図である。
FIG. 16 is a partially cutaway perspective view showing a configuration example of a charge generation control element for a conventional electrostatic image forming apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 石英(ガラス)基板 102 ライン電極 103 第1の絶縁体膜 104 第2のフィンガー電極 105 コンタクトホール 106 第1のフィンガー電極 107 第2の絶縁体膜 108 スクリーン電極 109 フィンガー孔 110 スクリーン孔 201 石英(ガラス)基板 202 アルミニウム膜 203 チタン膜 204 レジストパターン 205 ライン電極 206 酸化シリコン膜 207 アルミニウム膜 208 第2のフィンガー電極 209 レジストパターン 210 酸化シリコン膜 211 レジストパターン 212 コンタクトホール 213 チタン膜 214 レジストパターン 215 第1のフィンガー電極 301 石英(ガラス)基板 302 ライン電極 303 第1の絶縁体膜 304 第2のフィンガー電極 305 コンタクトホール 306 第1のフィンガー電極 307 第2の絶縁体膜 308 スクリーン電極 309 フィンガー孔 310 スクリーン孔 401 石英(ガラス)基板 402 アルミニウム膜 403 チタン膜 404 ライン電極 405 第2のフィンガー電極 406 酸化シリコン膜 407 レジストパターン 408 コンタクトホール 409 チタン膜 410 レジストパターン 411 第1のフィンガー電極 500 電荷発生制御素子 501 絶縁基板 502 ライン電極 503 第1の絶縁体膜 504 フィンガー電極 505 第2の絶縁体膜 506 スクリーン電極 507 フィンガー孔 508 スクリーン孔 101 quartz (glass) substrate 102 line electrode 103 first insulator film 104 second finger electrode 105 contact hole 106 first finger electrode 107 second insulator film 108 screen electrode 109 finger hole 110 screen hole 201 quartz ( Glass) Substrate 202 Aluminum film 203 Titanium film 204 Resist pattern 205 Line electrode 206 Silicon oxide film 207 Aluminum film 208 Second finger electrode 209 Resist pattern 210 Silicon oxide film 211 Resist pattern 212 Contact hole 213 Titanium film 214 Resist pattern 215 1st Finger electrode 301 Quartz (glass) substrate 302 Line electrode 303 First insulator film 304 Second finger electrode 305 Contact hole 306 First finger electrode 307 Second insulator film 308 Screen electrode 309 Finger hole 310 Screen hole 401 Quartz (glass) substrate 402 Aluminum Nium film 403 titanium film 404 line electrode 405 second finger electrode 406 silicon oxide film 407 resist pattern 408 contact hole 409 titanium film 410 resist pattern 411 first finger electrode 500 charge generation control element 501 insulating substrate 502 line electrode 503 first Insulator film 504 Finger electrode 505 Second insulator film 506 Screen electrode 507 Finger hole 508 Screen hole

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁体基板表面に形成されたライン電極
と、該ライン電極の表面に形成された第1の絶縁体膜
と、該第1の絶縁体膜の上部に形成され、中心部に電荷
生成用の孔部を有する第1のフィンガー電極と、該第1
のフィンガー電極に電気的並びに熱的に接続された第2
のフィンガー電極と、前記第1のフィンガー電極表面
に、中心部に電荷を通過せしめる孔部を有する第2の絶
縁体膜を介して形成された、中心部に電荷流出用の孔部
を有するスクリーン電極よりなる電荷発生制御素子にお
いて、前記第1のフィンガー電極は高融点金属で構成さ
れ、前記第2のフィンガー電極は、前記第1のフィンガ
ー電極を構成する高融点金属より熱伝導率の高い材料で
構成されていることを特徴とする静電像形成装置用の電
荷発生制御素子。
1. A line electrode formed on the surface of an insulator substrate, a first insulator film formed on the surface of the line electrode, and a first electrode film formed on the first insulator film at the center. A first finger electrode having holes for charge generation;
Second electrically and thermally connected to the finger electrodes of the
And a screen having a hole for discharging electric charges in the central portion formed on the surface of the first finger electrode through a second insulator film having a hole for allowing electric charges to pass through in the central portion. In the charge generation control element including electrodes, the first finger electrode is made of a refractory metal, and the second finger electrode is made of a material having a higher thermal conductivity than that of the refractory metal constituting the first finger electrode. A charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus, which is configured by:
【請求項2】 前記第2のフィンガー電極は、前記第1
の絶縁体膜の内部に形成されていることを特徴とする請
求項1記載の静電像形成装置用の電荷発生制御素子。
2. The second finger electrode is the first finger electrode.
The charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus according to claim 1, wherein the charge generation control element is formed inside the insulating film.
【請求項3】 前記第2のフィンガー電極は、前記絶縁
体基板表面に形成されていることを特徴とする請求項1
記載の静電像形成装置用の電荷発生制御素子。
3. The second finger electrode is formed on the surface of the insulator substrate.
A charge generation control element for an electrostatic image forming apparatus according to claim 1.
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