JPH08230005A - 射出成形方法及びその金型 - Google Patents

射出成形方法及びその金型

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JPH08230005A
JPH08230005A JP6499495A JP6499495A JPH08230005A JP H08230005 A JPH08230005 A JP H08230005A JP 6499495 A JP6499495 A JP 6499495A JP 6499495 A JP6499495 A JP 6499495A JP H08230005 A JPH08230005 A JP H08230005A
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JP
Japan
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injection molding
cavity
molten resin
mold
molding die
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JP6499495A
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English (en)
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Tsuneo Matsui
恒雄 松井
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Kyowa Industrial Co Ltd
Original Assignee
Kyowa Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08230005A publication Critical patent/JPH08230005A/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0025Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ウエルドライン等が表面に出てくる部分のみを
加熱し、表面欠陥をなくす。 【構成】加熱された溶融樹脂を射出成形金型10に射出
して成形品を製造する射出成形方法である。射出成形金
型10のキャビィティ20に前記溶融樹脂を複数のゲー
ト21から充填するとき、各ゲート21からの溶融樹脂
がキャビティ20で出会う位置及び出会時のみ射出成形
金型10に配置したカートリッジヒーター26で溶融樹
脂を加熱する。射出成形サイクルを早めるためには加熱
後その部分冷却孔25で冷却しても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形方法及びその
金型に関する。更に詳しくは、成形品の表面欠陥、ウェ
ルド部等がでない射出成形方法及びその金型に関する。
【0002】
【従来の技術】射出成形したとき、成形品の表面に弱い
接合線が発生することがある。この接合線は異なるゲー
トから流れた溶融樹脂が出会った位置で発生する。した
がって、同一射出成形金型では成形条件が同一であると
同じ箇所で通常発生する。通常弱い接合線は成形品の強
度も損なうし、家庭電化製品の筐体等の場合は外観が要
求されるものにあっては問題がある。
【0003】この原因は溶融樹脂の流動性が悪い、ゲー
トから接合線の位置まで遠すぎる、空気又は揮発性物質
が混入している、材料が硬い等の原因が知られている。
この対策として、射出圧力を上げる、空気、揮発性物
質、離型剤を可能な限り減らす、設計変更してゲート位
置を変える等の対策が取られている。しかしながら、こ
れらの対策でも接合線が消せないことがある。
【0004】この他、ヒケ、ウェルド、シルバー等と呼
ばれる外観不良が発生している。現在これらの外観不良
対策のために、外観に高品質が要求される製品には塗装
を施すことが一般的である。この塗装工程を付加するこ
とはコストアップの要因となる。更に、プラスチックス
をリサイクルするとき、塗料を分離しなければならずリ
サイクルの妨げにもなり、省資源という点で問題があ
る。更に、塗料の材質によっては環境を汚すことにもな
り、問題がある。
【0005】そこで、前記した外観不良をなくすにはプ
ラスチック材料の溶融温度及び射出成形金型の温度を上
げる方法が知られている。しかしながら、プラスチック
材料の溶融温度は材料の特性により決まり必要以上に上
げることはできないし、上げ過ぎると成形品の仕上りが
良くない。また、射出成形金型を上げれば冷却に必要な
時間が長くなり、その結果成形サイクル時間が長くなっ
てしまうという問題がある。
【0006】この中で、射出成形金型内の溶融樹脂と接
するキャビティ内壁面に、窒化チタン(TiN)製の薄
膜電気抵抗体を配置し、内壁面だけを急速に加熱でき、
冷却時間も最小にしたものが提案されている。窒化チタ
ン(TiN)に電力を入力すると表面温度は急速に上昇
し、電源を切ると一気に下降する特性を利用したもので
ある。型には窒化アルミニウム(AlN)を採用したも
のである。
【0007】この方法は前記した問題は解決できるが、
窒化チタン(TiN)をプラズマCVD(化学蒸着方
法)で形成するので複雑な型には形成が困難である、型
には硬くて加工が困難な窒化アルミニウム(AlN)を
使用する等の理由から製造が難しい、コストが高くなる
問題がある。また、全面にわたって加熱することによる
欠陥も出てくる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な技術背景で発明されたものであり、次の目的を達成す
る。
【0009】本発明の目的は、製品の外観不良がでない
射出成形方法とその射出成形金型を提供することにあ
る。
【0010】本発明の他の目的は、外観不良がでなくて
製造が容易な射出成形金型を提供することにある。
【0011】本発明の更に他の目的は、樹脂接合部の強
度を高めることができる射出成形金型を提供することに
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を達成
するために、次のような手段を採る。
【0013】すなわち本発明の射出成形方法は、加熱さ
れた溶融樹脂を射出成形金型のゲートからキャビティに
射出して成形品を製造する射出成形方法において、前記
キャビティに前記溶融樹脂を複数の前記ゲートから充填
するとき、前記各ゲートからの前記溶融樹脂が前記キャ
ビティ内で出会う位置に近傍した前記キャビティ外の位
置で前記射出成形金型に配置した加熱手段で前記溶融樹
脂を加熱することを特徴とする。
【0014】前記加熱は、前記溶融樹脂が前記キャビテ
ィ内で出会う出会時のみ加熱すると良い。更に、前記加
熱後、前記射出成形金型に配置した冷却手段で前記出会
う位置を冷却するとより効果的である。
【0015】本発明の射出成形金型は、加熱された溶融
樹脂を射出成形金型に射出して成形品を製造する射出成
形金型において、前記射出成形金型に前記溶融樹脂が充
填され前記成形品を成形するためのキャビィティと、前
記射出成形金型に配置され、前記溶融樹脂を複数のゲー
トから充填するとき、前記溶融樹脂が出会う位置に近傍
した前記キャビティ外の位置から前記溶融樹脂を加熱す
るための加熱手段とからなる。
【0016】前記加熱手段の近傍に配置され、前記射出
金型を冷却するための冷却手段とから構成すると更に良
い。
【0017】
【作用】加熱された溶融樹脂を射出成形金型に射出して
成形品を製造する射出成形方法である。射出成形金型の
キャビィティに前記溶融樹脂を複数のゲートから充填す
るとき、各ゲートからの溶融樹脂がキャビティで出会う
位置及び出会時のみ射出成形金型に配置した加熱手段で
前記溶融樹脂を加熱する。このため成形品の表面に欠陥
がでない。射出成形サイクルを早めるためには加熱後、
その加熱部分を冷却手段で冷却する。
【0018】
【実施例】第1実施例 本発明の第1実施例を図面を参照しながら以下に説明す
る。図1はテレビジョンの筐体の前面枠を示す立体図で
ある。前面枠1はテレビジョンのブラウン管の前面に取
り付けるためのものであり、略矩形の形をしている。前
面枠1は断面がL字状の形をしており、前表面2は平滑
な表面であり側表面3には模様が施してある。側表面3
の裏面には補強用の複数のリブ4が一体に成形されてい
る。
【0019】このテレビジョンの前面枠1の場合、前表
面2は製品の性格から目立ち易くこの面に異なるゲート
からの溶融樹脂が出会う接合線が出ると塗装せずにはこ
のまま使用できない。この接合線の位置は射出成形金型
の構造、成形条件によりほぼ位置が決まってくる。本実
施例の射出成形金型はこの接合位置を成形時のみ加熱す
るものである。
【0020】図2はテレビジョンの前面枠を射出するた
めの射出成形金型の断面図である。この射出成形金型1
0はツー・プレート金型と呼ばれているものである。固
定側取付け板11、固定側型板12、可動側板13、コ
ア14、スペーサ15、可動側取付け板16等からな
る。以下、この射出成形金型10の概略の構造を説明す
る。固定側取付板11は射出成形機の固定盤(図示せ
ず)に取付けられて使用される。
【0021】固定側取付板11の略中央部にはロケート
リング17が設けられている。ロケートリング17は射
出成形機のノズル(図示せず)を位置決めするためのも
のである。ロケートリング17にはスプルーブシュ18
の一端が連結されている。スプルーブシュ18の中心に
はスプルー19が形成されている。固定側型板12には
ランナブロック23がボルトで固定されている。スプル
ー19のー端はランナ20に繋がっている。
【0022】ランナ20は固定側型板12とコア14と
の境界に配置されている。この境界は金型分割面32と
繋がっており、型開きのたびにランナ20を取り出すこ
とができる。ランナ20はゲート21に接続されてお
り、ゲート21からキャビティ22につながっている。
キャビティ22はテレビジョンの前面枠1を構成するも
のである。
【0023】キャビティ22の固定側型板12側には、
おす型キャビティ・ブロック24が配置固定されてい
る。図3は図1と異なるおす型キャビティ・ブロック2
4部分の断面の拡大図である。固定側型板12及びおす
型キャビティ・ブロック24には両者を連通するように
冷水を通す冷却孔25が配置されている。冷却孔25は
成形品の各部ができるだけ均一に冷却されるようしたも
のである。各冷却孔25は冷水を供給するための入口、
出口に接続されており、冷水を循環させる。
【0024】おす型キャビティ・ブロック24の冷却孔
25に近接して複数のカートリッジヒーター26が配置
されている(図1参照)。カートリッジヒーター26
は、タングステン、タンタル、モリブデン、白金等で作
られた公知の構造の電気ヒーターである。キャビティ2
2の内壁面すなわち、おす型キャビティ・ブロック24
の壁面から成形品を構成する溶融樹脂が加熱、及び冷却
される。
【0025】特に、本実施例のテレビジョン前面枠1の
前表面2に相当するキャビィティ22部分でしかも溶融
樹脂が出会う位置に、カートリッジヒーター26及び冷
却孔25が配置されている。カートリッジヒーター26
及び冷却孔25により、おす型キャビティ・ブロック2
4が加熱と冷却が交互に繰り返される。なお、溶融樹脂
が出会う位置はゲートの位置、射出成形条件等により相
違するが、予め想定した位置にカートリッジヒーター2
6及び冷却孔25を配置する。
【0026】カートリッジヒーター26は原理的には加
熱し続けて良いが溶融樹脂が出会うときのみ加熱する
と、成形サイクル上効率が上がる。おす型キャビティ・
ブロック24の固定側型板12の近傍にはアンギュラー
ピン27がボルト28により固定されている。アンギュ
ラーピン27の軸線は、可動側板13の移動方向と角度
を有して傾斜するように取付けられている。アンギュラ
ーピン27はスライドコア30の傾斜孔31に挿入され
ている。
【0027】スライドコア30は金型分割面32上をス
ライドできる。スライドコア30は、可動側板13が移
動する方向と直角である外側方向に移動するようにボル
ト、スプリングからなるスライド付勢手段33で引っ張
られている。スライドコア30の傾斜面34は固定側型
板12の傾斜面35と接している。
【0028】この構造では、射出成形金型が閉じている
時は、スライドコア30の傾斜面34は固定側板12の
傾斜面35に接触して固く位置決めされ保持されてお
り、キャビティ22内の溶融材料の圧力(成形圧力)に
よって後退することがない。射出成形金型が開くと、こ
の接触が解かれ、スライドコア30はアンギュラーピン
27に案内されて外側に後退する。
【0029】図4は図1と異なるキャビティ・ランナブ
ロック23部分の断面の拡大図である。固定側型板12
及びキャビティ・ランナブロック23には両者を連通す
るように冷水を通す冷却孔35が配置されている。冷却
孔35は成形品の各部ができるだけ均一に冷却されるよ
うしたものである。各冷却孔35は冷水を供給するため
の入口、出口に接続されており、冷水を循環させる。
【0030】キャビティ・ランナブロック23の冷却孔
35に近接して複数のカートリッジヒーター36が配置
されている(図2,4参照)。カートリッジヒーター3
6は、前記したカートリッジヒーター26と同一機能、
構造のものであり、キャビティ・ランナブロック23か
らキャビティ36へその内壁面を通して成形品を加熱す
る。
【0031】これらのカートリッジヒータ26,36が
配置された位置は、テレビジョン前面枠1の前表面2に
相当するキャビィティ22部分でしかも溶融樹脂が出会
う近傍位置である。前記同様にカートリッジヒーター3
6及び冷却孔35により、キャビティ・ランナブロック
23が加熱と冷却が射出成形のサイクルに合わせて交互
に繰り返される。この加熱、冷却のサイクルのタイミン
グの調整は、成形品の仕上がり表面を見ながら射出成形
機の制御装置を調整しながら行う。
【0032】キャビティ・ランナブロック23にはアン
ギュラーピン37がボルト38により固定されている。
アンギュラーピン37の軸線は、可動側板13の移動方
向と角度を有して取付けられている。アンギュラーピン
37は、スライドコア40の傾斜孔41に挿入されてい
る。
【0033】スライドコア40は金型分割面32上をス
ライドできる。スライドコア40は、可動側板13が移
動する方向と垂直な外側方向に移動するようにボルト、
スプリングからなるスライド付勢手段43で引っ張られ
ている。スライドコア40の傾斜面44は固定側型板1
2の傾斜面42と接している。射出成形金型が閉じてい
る時は、スライドコア40の傾斜面44は固定側板12
の傾斜面42に接触して固く保持される。射出成形金型
が開くと、この接触が解かれ、スライドコア40はアン
ギュラーピン37に案内されて外側に、すなわち可動側
板13の移動方向と直角方向に後退する。
【0034】図5は図3と同一断面で成形品の突出し装
置部分の拡大図である。エジェクタプレート50にシリ
ンダ51の一端が固定されている。シリンダ51のピス
トンロッド52の先端が可動側取付け板16に連結され
ている。エジェクタプレート50には案内ロッド53の
一端が連結されている。案内ロッド53は案内ブッシュ
54に案内され、その軸線方向に摺動自在である。エジ
ェクタプレート50は、シリンダ51により駆動され案
内ロッド53と案内ブッシュ54により可動側取付け板
16との間で相対移動される。
【0035】可動側取付け板16には円形断面を有する
エジェクタピン55の一端が連結されている。また、エ
ジェクタープレート50にはランナ20用の矩形断面を
有する突出しピン56の一端が固定されている。型開き
ストロークの終りにエジェクタプレート50を前進駆動
させて、エジェクタピン55により成形品を突出すと同
時に、突出しピン56がランナ20も突出す。図6は図
5と同一断面部分の右下拡大図である。
【0036】エジェクタープレート50にはリターンピ
ン57の一端が僅かに移動自在に設けられている。リタ
ーンピン57の他端は金型分割面32の固定側板12に
接している。リターンピン57の一端部には鍔58が形
成され、鍔58は移動孔59内で可動側板13の移動方
向に僅か移動可能である。リターンピン57の一端には
コイルスプリング60が配置されている。
【0037】コイルスプリング60は、エジェクタープ
レート50に設けられたスプリング穴に挿入されてい
る。コイルスプリング60は、リターンピン57を駆動
して型開きのとき金型分割面32の固定側板12を押し
て型開きを容易にする。
【0038】温度制御装置 図7は温度制御装置の概要を示すブロック図である。射
出され加熱溶融された樹脂が各ゲート21からキャビテ
ィ22内に入り、異なるゲートからの樹脂が出会い接合
する。前記したように、溶融樹脂が出会う位置のキャビ
ティ22に配置された冷却孔25は、電磁開閉弁61、
ポンプ62を介して冷却液タンク63に接続されてお
り、冷却液を1〜5Kg/cm2 で加圧し供給する。
【0039】プログラマブル・コントローラ(PC)6
6は、射出成形金型10の温度を制御するためのコント
ローラである。電磁開閉弁61は、プログラマブル・コ
ントローラ(PC)66によりON・OFF制御され、
冷却液タンク63内の冷却液の供給をON、OFF制御
する。冷却液タンク63内の冷却液は冷凍機64により
一定温度に制御されている。冷凍機64の構造、機能は
周知でありここでは詳記しない。
【0040】同様に、溶融樹脂が出会う他の位置のキャ
ビティ22に配置された冷却孔35は、電磁開閉弁6
5、ポンプ62を介して冷却液タンク63に接続されて
いる。電磁開閉弁65は、プログラマブル・コントロー
ラ(PC)66によりON・OFF制御され、冷却液タ
ンク63内の冷却液の供給を前記電磁開閉弁61とは異
なるタイミングでON、OFF制御する。
【0041】カートリッジヒーター26は、リレー70
を介して電源71に接続されており、通電すると発熱す
る。リレー70はプログラマブル・コントローラ(P
C)66によりON・OFF制御される。同様に、カー
トリッジヒーター36は、リレー72を介して電源71
に接続されており、通電すると発熱する。リレー72は
プログラマブル・コントローラ(PC)66によりON
・OFF制御される。
【0042】図8は、射出成形サイクル時のキャビティ
内の樹脂温度、カートリッジヒーター、電磁開閉弁の動
作を示すタイムチャートである。射出成形金型の温度は
冷却液により通常30〜40度Cに保たれるが、カート
リッジヒーター26,36はこれを一時的局部的に70
〜80度Cに加熱する。
【0043】電磁開閉弁61,65及びカートリッジヒ
ーター26,36のON・OFFのタイミングは、実際
に製品を射出してその成形品の表面状態から判断してP
C66のシーケンスプログラムを変更することにより最
適な表面となるように微調整する。したがって、冷却プ
ロセスが終了してもカートリッジヒーター26,36を
ONすることもある。次の加熱も成形品の取り出し中に
開始することもある。これらは、熱伝導の時間遅れによ
り決まるが、この時間遅れは射出成形金型の種類、射出
成形金型の熱容量、樹脂の種類、成形品の種類等により
決まる。
【0044】作動 射出成形金型10を型締めして、射出成形機のノズルか
ら加熱溶融された樹脂を射出する。キャビティ22に溶
融樹脂を複数のゲート21から充填する。各ゲート21
からの溶融樹脂がキャビティ22内で出会う。この近傍
位置にカートリッジヒーター26,36が配置されてい
るので型締と同時にこれに通電し、発熱させる。
【0045】カートリッジヒーター26,36が発熱す
るので、キャビティ22の壁面を通してキャビティ22
内の溶融樹脂が局部的に加熱される。樹脂の射出が終了
する直前にカートリッジヒーター26,36の通電を停
止し、同時に冷却液を前記カートリッジヒーター26,
36の近傍に送り冷却を行う。この冷却液の供給は、電
磁弁61,65をON・OFFして行う。
【0046】通電のタイミング、冷却液の供給のタイミ
ングはPC66のタイマー(プログラム上の)を変えて
最適な条件に設定する。前記成形が終了すると、射出成
形金型10の可動側板13を移動させ、金型分割面32
で固定側型板12と可動側板13が分離され、かつスラ
イドコア30及びスライドコア40が直角方向に移動し
成形品およびランナーを取り出す。
【0047】第2実施例 前記第1実施例のものは、成形サイクルを早めるために
冷却液でカートリッジヒーター26の周囲のおす型キャ
ビティ・ブロック24を冷却するものであった。しかし
ながら、この冷却方法ではなく、カートリッジヒーター
26の外周に断熱のための空間を配置する方法でも良
い。図9は第2実施例のカートリッジヒーターを埋め込
んだ部分の断面図である。
【0048】円筒状のカートリッジヒーター26は円筒
状のヒーターケース80に挿入されている。ヒーターケ
ース80はアルミ、ベリリウム青銅(JIS H380
1)などで作られている。ヒーターケース80の外周で
キャビティ20に面している外周面81は大きくおす型
キャビティ・ブロック24に接している。他の3部分8
2もおす型キャビティ・ブロック24に一部が接してい
る。
【0049】ヒーターケース80とおす型キャビティ・
ブロック24の間には断熱のための断熱空間83が配置
されている。断熱空間83は空気層であるため断熱の役
割をする。カートリッジヒーター26から発熱された熱
は、カートリッジケース80、外周面81及びおす型キ
ャビティ・ブロック24を介して大部分の熱は、キャビ
ティ20に伝導される。また、加熱する必要のない部分
は断熱空間83により他の部分に波及しない。
【0050】第3実施例 図10は第3実施例のカートリッジヒーターを埋め込ん
だ部分の断面図である。カートリッジヒーター26の外
周に断熱のための複数の断熱円筒孔85を配置したもの
である。断熱円筒孔85は、内部に空気を保有している
ため断熱の役割をするものである。
【0051】[その他の実施例]前記実施例の射出成形
金型では1つのノズルから溶融樹脂を射出するものであ
つたが、複数のノズルから射出するタイプであっても前
記同様の原理が適用できる。前記第2,3実施例では断
熱のために空間を設けたが、断熱のために断熱材を配置
したり、断熱効率が悪い金属、無機物等で構成しても良
い。前記実施例のカートリッジヒータ26,36では発
熱と冷却サイクルを繰り返すものであったが、弱い発熱
であれば常時発熱させても良い。
【0052】
【発明の効果】以上詳記したように、本発明の射出成形
方法とその成形金型はウエルドライン等の成形品の不具
合をなくすることができるので、塗装等の後工程が必要
なくなった。発熱と冷却を繰り返す場合、成形サイクル
が長くなることもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、ワイドテレビジョンの筐体の前面枠を
示す立体図である。
【図2】図2は、テレビジョンの前面枠を射出するため
の射出成形金型の断面図である。
【図3】図3は、図1と異なるおす型キャビティ・ブロ
ック24部分の断面の拡大図である。
【図4】図4は、図1と異なるキャビティ・ランナブロ
ック23部分の断面の拡大図である。
【図5】図5は、図3と同一断面で成形品の突出し装置
部分の拡大図である。
【図6】図6は、である。
【図7】図7は、温度制御装置の概要を示すブロック図
である。
【図8】図8は、射出成形サイクル時のキャビティ内の
樹脂温度、カートリッジヒーター、電磁開閉弁の動作を
示すタイムチャートである。
【図9】図9は第3実施例のカートリッジヒーターを埋
め込んだ部分の断面図である。
【図10】図10は第4実施例のカートリッジヒーター
を埋め込んだ部分の断面図である。
【符号の説明】
1…前面枠 10…射出成形金型 11…固定側取付け板 12…固定側型板 13…可動側板 14…コア 15…スペーサ 24…おす型キャビティ・ブロック 26…カートリッジヒーター 85…断熱円筒孔 80…カートリッジケース 83…断熱空間

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】加熱された溶融樹脂を射出成形金型のゲー
    トからキャビティに射出して成形品を製造する射出成形
    方法において、 前記キャビティに前記溶融樹脂を複数の前記ゲートから
    充填するとき、前記各ゲートからの前記溶融樹脂が前記
    キャビティ内で出会う位置に近傍した前記キャビティ外
    の位置から前記射出成形金型に配置した加熱手段で前記
    溶融樹脂を加熱することを特徴とする射出成形方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記加熱は前記溶融樹脂が前記キャビティ内で出会う出
    会時のみ加熱することを特徴とする射出成形方法。
  3. 【請求項3】請求項2において、前記加熱後、前記射出
    成形金型に配置した冷却手段で前記出会う位置を冷却す
    ることを特徴とする射出成形方法。
  4. 【請求項4】加熱された溶融樹脂を射出成形金型に射出
    して成形品を製造する射出成形金型において、 前記射出成形金型に前記溶融樹脂が充填され前記成形品
    を成形するためのキャビィティと、 前記射出成形金型に配置され、前記溶融樹脂を複数のゲ
    ートから充填するとき、前記溶融樹脂が出会う位置に近
    傍した前記キャビティ外の位置から前記溶融樹脂を加熱
    するための加熱手段とからなることを特徴とする射出成
    形金型。
  5. 【請求項5】請求項4において、 前記加熱手段の近傍に配置され、前記射出金型を冷却す
    るための冷却手段とからなることを特徴とする射出成形
    金型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010143217A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Chung Yuan Christian Univ 同軸式冷却及び伝熱コイル構造、及びその同軸式冷却及び伝熱コイル構造を備える金型
US7963760B2 (en) 2005-10-24 2011-06-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Heater cartridge and molding apparatus having the same

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US7963760B2 (en) 2005-10-24 2011-06-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Heater cartridge and molding apparatus having the same
JP2010143217A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Chung Yuan Christian Univ 同軸式冷却及び伝熱コイル構造、及びその同軸式冷却及び伝熱コイル構造を備える金型

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