JPH08225989A - Production of metallic perforated body and apparatus therefor - Google Patents

Production of metallic perforated body and apparatus therefor

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JPH08225989A
JPH08225989A JP7034112A JP3411295A JPH08225989A JP H08225989 A JPH08225989 A JP H08225989A JP 7034112 A JP7034112 A JP 7034112A JP 3411295 A JP3411295 A JP 3411295A JP H08225989 A JPH08225989 A JP H08225989A
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JP
Japan
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base material
metal
plating
electrodeposition
treatment
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Application number
JP7034112A
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Japanese (ja)
Inventor
Masanori Tabei
正紀 田部井
Nobuo Matsuoka
宣夫 松岡
Kohei Chigira
恒平 千木良
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Achilles Corp
Original Assignee
Achilles Corp
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Publication date
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Publication of JPH08225989A publication Critical patent/JPH08225989A/en
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Abstract

PURPOSE: To evenly and rapidly electrodeposit metal ions on the three-dimensional meshlike structure of a base material. CONSTITUTION: This apparatus is a combination of a preliminary electrodeposition device 1 and a normal electrodeposition device 2. This preliminary electrodeposition device 1 is provided with >=2 power feed rolls 4 and electrode plates 5 in a plating bath tank 3. The base material M to which an electrical conductivity is imparted is supported on the power feed rolls 4 arranged in series in a plating bath tank 3 and while this material is moved linearly along a transporting line L in a horizontal direction, the metal ions supplied from the electrode plates 5 are uniformly deposited at least on the surfaces. The base material M is carried into the normal electrodeposition device 2 after the preliminary electrodeposition treatment. The normal electrodeposition device 2 is a combination of a transporting mechanism 12, electrodes 13 and an exciter 14. The base material is supported by the transporting mechanism 12 and is repetitively passed near the electrodes 13. In addition, the transporting mechanism 12 is excited by the exciter 14, by which water flow is generated in a plating liquid to forcibly press fit the plating liquid into the base material structure. The electrodeposition is executed into and out of the structure of the base material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ニッケルカドミウム電
池,リチウム電池,ニッケル水素電池,燃料電池などの
各種電池の電極や、フィルタなどの用途に用いる金属多
孔体の製造方法及びその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a porous metal body for use in electrodes of various batteries such as nickel-cadmium batteries, lithium batteries, nickel-hydrogen batteries, fuel cells, and filters, and an apparatus thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記目的に用いられる金属多孔体には、
基材としてスライスされたウレタンフォームシート,不
織布などが用いられる。ウレタンフォームシートは、三
次元網状組織の骨格を有しており、金属多孔体は、ウレ
タンフォームシートの網状組織に予め導電化処理を施
し、その骨格表面に所定厚みの金属メッキを施すことに
よって得られる。不織布を基材に用いたときもその要領
は同じである。
2. Description of the Related Art The metal porous body used for the above purpose is
Sliced urethane foam sheet, non-woven fabric, etc. are used as the base material. The urethane foam sheet has a three-dimensional network skeleton, and the metal porous body is obtained by subjecting the network of the urethane foam sheet to electrical conductivity treatment in advance, and plating the skeleton surface with a metal having a predetermined thickness. To be The procedure is the same when a nonwoven fabric is used as the substrate.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、金属メッキ
処理は、基材の網状組織を骨格とし、組織中に隙間を残
してその表面全面にわたり金属を電着する処理であり、
単に平面上にメッキを施す場合とは異なり、内部へメッ
キ液を浸透させて三次元の網目組織に金属メッキを行う
ものであるため、高度の技術が必要とされる。
By the way, the metal plating treatment is a treatment in which the network of the base material is used as a skeleton and a metal is electrodeposited over the entire surface leaving a gap in the texture.
Unlike a case where plating is simply performed on a flat surface, a plating solution is permeated into the inside to perform metal plating on a three-dimensional mesh structure, so that a high technique is required.

【0004】この問題を解決する方法の一つとして、特
開平1−290792号公報には、メッキ槽内を横断的
に搬送する基材に対し、メッキ液を基材平面に対してほ
ぼ直角方向からぶつけるように流速をもたせて強制的に
流し、基材の両側表面部及び内層部の孔表面全体に均一
な厚さのメッキを施す方法が提案されている。この方法
は、既に金属メッキが施された既メッキ多孔体を支持体
に用い、この支持体上に未メッキの基材を支持し、2枚
重ねの状態で連続移動させつつ基材面にメッキ液をぶつ
けるというものであり、電着金属の粒度が非常に細かく
なるため、粒界強度が強く、密着性に優れ、内層部の孔
内面に均一な厚さで金属イオンを電着できるという効果
が強調されているが、その効果は、専ら基材の支持強度
によって左右されるのではないかと思われる。支持強度
が不足するときには、基材が波を打ったり、湾曲したり
してメッキ厚に不均一が生じるであろうし、当然、柔軟
で、破れ易い基材のみを搬送して金属メッキを行うこと
はできない。
As one of the methods for solving this problem, Japanese Patent Laid-Open No. 1-290792 discloses that a plating solution is conveyed in a direction substantially perpendicular to the plane of the base material with respect to the base material which is conveyed transversely in the plating bath. There has been proposed a method of forcibly flowing with a flow velocity so as to hit the surface of the substrate to plate the entire surface of the holes on both side surface portions and the inner layer portion of the substrate with a uniform thickness. This method uses an already-plated porous body that has already been metal-plated as a support, supports an unplated substrate on this support, and continuously moves two substrates in a stacked state to plate the substrate surface. It is a method of hitting the liquid, and since the grain size of the electrodeposited metal becomes very fine, the grain boundary strength is strong, the adhesion is excellent, and the metal ion can be electrodeposited on the inner surface of the inner layer with a uniform thickness. Is emphasized, it seems that the effect depends on the supporting strength of the substrate. When the supporting strength is insufficient, the base material may be corrugated or curved to cause uneven plating thickness. Naturally, only the flexible and easily breakable base material should be transported for metal plating. I can't.

【0005】一方、基材の電着処理に関する今一つの問
題点は、電着処理の前処理として行う基材の導電化処理
の問題である。本来の電着処理に先立って充分に導電化
処理が行われていれば、高電流密度で電着処理が可能と
なる。導電化処理は、誘電体である基材に導電剤を塗布
又は含浸させ、あるいは無電解メッキを施して基材表面
に金属を析出させる処理である。この導電化処理によっ
て基材の抵抗値が減少し、基材への金属メッキが可能と
なる。
On the other hand, another problem with the electrodeposition treatment of the substrate is the problem of the electroconductivity treatment of the substrate which is carried out as a pretreatment for the electrodeposition treatment. If the conductive treatment is sufficiently performed prior to the original electrodeposition treatment, the electrodeposition treatment can be performed at a high current density. The electroconductivity treatment is a treatment for applying or impregnating a conductive material on a base material which is a dielectric, or performing electroless plating to deposit a metal on the surface of the base material. This conductivity treatment reduces the resistance value of the base material and enables metal plating on the base material.

【0006】導電化処理が施された基材に金属メッキを
施すと基材の三次元網状組織の網を骨格としてその周囲
にメッキ金属が付着して金属多孔体となる。後処理とし
て基材を焼却すると、メッキ金属のみの三次元網状組織
の金属多孔体が得られる。
When metal plating is applied to the base material subjected to the electroconductivity treatment, the net of the three-dimensional network of the base material serves as a skeleton, and the plated metal adheres to the periphery to form a metal porous body. When the substrate is incinerated as a post-treatment, a metal porous body having a three-dimensional network structure containing only plated metal is obtained.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、基材の金属メ
ッキ処理に際し、前述の導電化処理を行ったのみでは、
基材の表層部と、内層部とでは電流密度のばらつきが起
り、これが三次元網状組織への均一な電着の妨げとなる
ことを指摘し、導電化処理後、二次の導電化処理とし
て、第1槽内で金属メッキ処理を施して基材の骨格表面
に0.1〜数μmの厚みにメッキ金属を電着させ、次い
で第2槽内で予定厚みまで基材の両表面から本来の金属
メッキ処理を行う方法が提案されている(特公昭57−
39317号公報参照)。
However, when the metal plating treatment of the base material is performed only by the above-mentioned conductive treatment,
It was pointed out that the current density varies between the surface layer and the inner layer of the substrate, which hinders uniform electrodeposition on the three-dimensional network structure. , Metal plating is performed in the first tank to electrodeposit the plated metal on the skeleton surface of the base material to a thickness of 0.1 to several μm, and then in the second tank to the planned thickness from both surfaces of the base material. Has been proposed (Japanese Patent Publication No. 57-
(See Japanese Patent No. 39317).

【0008】この方法は、要するに、メッキ条件を改善
し、一般のメッキとほぼ同程度の電流密度の使用を可能
とし、メッキ液に浸潤した基材の総ての部分が同時に電
着を開始するようにし、あわせて、メッキ金属の電着速
度を向上させ、均一性のある金属多孔体を得ようとする
ものである。
This method, in short, improves the plating conditions and makes it possible to use a current density almost equal to that of ordinary plating, and all parts of the base material soaked in the plating solution start electrodeposition at the same time. In addition, the electrodeposition rate of the plated metal is improved and a uniform metal porous body is obtained.

【0009】ところが、この方法に関し、前述の先行例
(特開平1−290792号)では次のような問題点が
指摘されている。すなわち、上記方法では、第1槽で二
次導電化処理を低電流密度(数A/dm2)で行った
後、第2槽で高電流密度(10A/dm2)にて金属メ
ッキ処理を行うと、低電流密度でメッキした金属粒度に
差異が生じ、粒界に歪みを発生するため、粒界強度が弱
くなり、多孔体の強度も弱く、形状が不安定となって、
第2槽における両面のメッキ厚の不均一や局部的な不均
一を助長する結果となり、ひいては、シート状の金属多
孔体をコイル状に巻き取ることは不可能である、という
のである。
However, with respect to this method, the following problems have been pointed out in the above-mentioned prior art (Japanese Patent Laid-Open No. 1-290792). That is, in the above method, after the secondary conductivity treatment is performed in the first tank at a low current density (several A / dm 2 ), the metal plating treatment is performed in the second tank at a high current density (10 A / dm 2 ). Doing so causes a difference in the grain size of the metal plated at a low current density and causes distortion at the grain boundaries, weakening the grain boundary strength, weakening the strength of the porous body, and making the shape unstable,
As a result, uneven plating thickness and local unevenness on both surfaces in the second tank are promoted, and it is impossible to wind the sheet-shaped porous metal body into a coil.

【0010】たしかに、得られた金属多孔体には局部的
にメッキ厚の不均一が生ずるのは事実のようである。発
明者らの実験によっても得られた金属多孔体には、基材
を横切ってクラックが生ずることを確認している。しか
し、電流密度の大小によるメッキ金属粒度の差異が原因
して粒界強度が低下するという事実は認められなかっ
た。
Certainly, it seems to be the case that the obtained metal porous body has a nonuniform plating thickness locally. It has been confirmed by the inventors' experiments that the metal porous body obtained also has cracks across the substrate. However, the fact that the grain boundary strength decreases due to the difference in the grain size of the plated metal depending on the magnitude of the current density was not recognized.

【0011】メッキ厚に不均一が生ずる原因は、必ずし
も明らかではないが、特開平1−290792号が指摘
するようなメッキ条件の問題ではなく、原因は、メッキ
処理の方法にあるようである。つまり、特公昭57−3
9317号公報に記載された金属多孔体の連続製造方法
において、導電化処理は、図7に示すように、第1槽中
で給電ロール20の円周面に接して転回する基材Mの曲
面に対して行われ、メッキ金属が基材Mの網状組織に付
着すると、組織が固定され、強度が増大する。しかし、
メッキ金属の付着量は給電ロール40に接する基材Mの
内面側と、電極板41に面する外面側とでは異なり、外
面側のメッキ金属の付着量が多いため、外面側が硬くな
り、基材Mは給電ロール40の形状に沿って曲面に賦型
され、次いで給電ロール40から離れて平坦面に戻され
ると、メッキ金属の付着量が少ない内側の面が強制的に
引き伸されることになって、図8に示すように基材Mの
内側の面には基材を横切って細かい間隔で筋状のクラッ
ク42が平行に生ずる。
The cause of non-uniformity in the plating thickness is not necessarily clear, but it is not the problem of the plating conditions pointed out in Japanese Patent Laid-Open No. 1-290792, but the cause seems to be the plating method. That is, Japanese Examined Japanese Patent Publication Sho 57-3
In the method for continuously producing a metal porous body described in Japanese Patent No. 9317, the conductive treatment is performed by a curved surface of the base material M that rotates in contact with the circumferential surface of the power feeding roll 20 in the first tank, as shown in FIG. 7. When the plated metal adheres to the network structure of the base material M, the structure is fixed and the strength is increased. But,
The adhesion amount of the plating metal is different between the inner surface side of the base material M contacting the power supply roll 40 and the outer surface side facing the electrode plate 41. Since the adhesion amount of the plating metal on the outer surface side is large, the outer surface side becomes hard and the base material. When M is shaped into a curved surface along the shape of the power feeding roll 40, and then separated from the power feeding roll 40 and returned to a flat surface, the inner surface having a small amount of plated metal adhered is forcibly stretched. As a result, as shown in FIG. 8, stripe cracks 42 are formed in parallel on the inner surface of the base material M across the base material at fine intervals.

【0012】このようなクラック42が生じたままの基
材Mが次に第2槽中に送り込まれ、高電流密度をもって
その両面から電着が行われると、クラック42の部分が
断線状態となり、電極として使用するときに導電不良と
なるのではないかと思われる。
When the base material M in which the cracks 42 have been generated is next sent into the second tank and electrodeposition is performed from both sides thereof with a high current density, the cracks 42 are broken. It seems that conductivity may be poor when used as an electrode.

【0013】本発明の目的は、基材にクラックを生じさ
せずに短時間で柔軟な基材の網状組織に均一に金属メッ
キを行う方法とその装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for uniformly plating metal on a flexible network of a base material in a short time without causing a crack in the base material.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による金属多孔体の製造方法においては、電
着処理と加振処理とを有し、導電性が付与された基材を
メッキ液中に浸漬し、連続送りを与えつつ、基材の三次
元網状組織の骨格表面に金属メッキを施す金属多孔体の
製造方法であって、電着処理は、予備電着処理と、本電
着処理とからなり、予備電着処理は、導電性が付与され
た基材をメッキ液中に浸漬して直線方向を移動させる間
に金属メッキを行い、基材の少なくとも表面に金属イオ
ンを析出させる処理であり、本電着処理は、予備電着処
理後の基材をメッシュベルトの対間で保型し、陽極の近
傍を通過させてメッキ液上に搬出する間に基材に金属メ
ッキを施す処理であり、メッシュベルトは、網孔を有
し、網孔は、陽極から供給される金属イオンを通過させ
るものであり、加振処理は、基材を保型するメッシュベ
ルトの対をメッキ液中で加振し、メッキ液に水流を生じ
させ、基材の三次元網状組織内にメッキ液を強制的に浸
透させる処理である。
In order to achieve the above object, in the method for producing a metal porous body according to the present invention, a base material having electroconductivity is plated by electrodeposition treatment and vibration treatment. A method for producing a metal porous body in which a skeleton surface of a three-dimensional network of a substrate is metal-plated while being immersed in a liquid and continuously fed, wherein the electrodeposition treatment includes a preliminary electrodeposition treatment and a main electrodeposition treatment. The pre-electrodeposition treatment is performed by immersing the base material to which conductivity has been imparted in the plating solution and moving the metal in a linear direction to perform metal plating to deposit metal ions on at least the surface of the base material. In this electrodeposition treatment, the base material after pre-electrodeposition treatment is held between pairs of mesh belts, and metal is plated on the base material while passing through the vicinity of the anode and carrying it out onto the plating solution. The mesh belt has mesh holes, and the mesh holes are formed from the anode. The supplied metal ions are passed through, and the vibration treatment vibrates the pair of mesh belts that hold the base material in the plating solution to generate a water flow in the plating solution and to form a three-dimensional mesh of the base material. This is a process of forcibly permeating the plating solution into the tissue.

【0015】また、加振処理は、メッシュベルトの対を
網孔の開口方向に揺り動かしてメッキ液を強制的にメッ
シュベルト内に圧入する処理である。
The vibration treatment is a treatment for rocking the pair of mesh belts in the opening direction of the mesh holes to forcibly press the plating solution into the mesh belts.

【0016】また、本発明による金属多孔体の製造装置
においては、予備電着装置と、本電着装置とを有する金
属多孔体の製造装置であって、予備電着装置は、2以上
の給電ロールと、電極板とをメッキ浴槽内に有し、各給
電ロールは、陰極に給電してメッキ浴槽内に直列に配列
され、導電性が付与された基材を直線方向の搬送ライン
に沿って連続送りを与えつつ基材に負電荷を印加してメ
ッキ液中を搬送するものであり、電極板は、陽極に給電
され、基材に供給すべき金属イオンの供給源として基材
の搬送ラインと平行に配置されたものであり、本電着装
置は、搬送機構と加振装置と電極とを有し、搬送機構
は、組をなす無端コンベアであり、メッキ浴槽内に設置
され、組をなす無端コンベアは、予備電着装置より搬出
された基材を支え、メッキ液中に基材を搬入し、メッキ
液中を経由してメッキ液上に搬出するものであり、メッ
シュベルトを有し、メッシュベルトは、1組の無端コン
ベア間で対をなし、基材を間にはさみ、その少なくとも
一面を支えてメッキ液中を搬送する無端コンベアのベル
トであり、メッキ液を通過させる網孔を全面に渡って有
し、電極は、組をなす各無端コンベアの対のメッシュベ
ルトの一面に向き合わせに設置され、金属イオンの供給
源として陽極に給電されたものであり、加振装置は、搬
送機構を加振するものである。
Further, in the apparatus for producing a porous metal body according to the present invention, there is provided an apparatus for producing a porous metal body having a preliminary electrodeposition apparatus and the present electrodeposition apparatus, wherein the preliminary electrodeposition apparatus feeds two or more power supplies. A roll and an electrode plate are provided in the plating bath, and each power supply roll is arranged in series in the plating bath by supplying power to the cathode, and the base material having conductivity is provided along a linear transport line. A negative charge is applied to the base material while it is continuously fed to convey it in the plating solution.The electrode plate is a feed line for the base material that supplies power to the anode and supplies metal ions to the base material. The electrodeposition apparatus has a transfer mechanism, a vibrating device, and an electrode, and the transfer mechanism is an endless conveyor that forms a set, and is installed in a plating bath. The eggplant endless conveyor supports the substrate carried out from the preliminary electrodeposition device, The base material is carried into the cleaning solution and is carried out onto the plating solution via the plating solution. It has a mesh belt, and the mesh belt forms a pair between one set of endless conveyors. It is a belt of an endless conveyor that sandwiches a material between them and supports at least one surface thereof to convey the plating solution, and has a mesh hole for passing the plating solution over the entire surface, and an electrode is provided for each endless conveyor of the set. The pair of mesh belts are installed so as to face each other and are fed to the anode as a metal ion supply source, and the vibrating device vibrates the transport mechanism.

【0017】また、陽極に給電された本電着装置の電極
は、各組の無端コンベアのメッシュベルトで囲まれた空
間内に設置されたものである。
Further, the electrode of the present electrodeposition apparatus, which is supplied with power to the anode, is installed in the space surrounded by the mesh belt of each set of endless conveyors.

【0018】また、搬送機構の組をなす各無端コンベア
は、その一方の反転位置でメッキ浴槽に揺動可能に枢支
され、加振装置は、各組の無端コンベアのプーリ軸を中
心に往復角運動させるものである。
Further, each endless conveyor forming a set of transfer mechanisms is pivotally supported in a plating bath at one of the reversing positions thereof, and the vibrating device reciprocates about the pulley shafts of the endless conveyors of each set. It is an angular exercise.

【0019】また、搬送機構の組をなす各無端コンベア
は、フレームに支えてメッキ浴槽内に吊り下げられたも
のであり、加振装置は、各組の無端コンベアを支えるフ
レームをメッキ浴槽内で往復運動させるものであること
を特徴とする請求項3に記載の金属多孔体の製造装置。
Further, each endless conveyor forming a set of the transport mechanism is supported by a frame and is hung in a plating bath, and the vibration device has a frame supporting each set of endless conveyors in the plating bath. The apparatus for producing a metal porous body according to claim 3, wherein the apparatus is reciprocating.

【0020】また、メッシュベルトの網孔の開口面積
は、各無端コンベアについて異なり、相対的に前段のメ
ッシュベルトの網孔の開口面積が後段のものより小さい
ものである。
The opening area of the mesh holes of the mesh belt is different for each endless conveyor, and the opening area of the mesh holes of the preceding mesh belt is relatively smaller than that of the latter stage.

【0021】また、加振装置は、各組の無端コンベアを
つなぐ枠体を有し、予備電着装置は、枠体と一体的に組
付けられたものである。
The vibrating device has a frame body that connects the endless conveyors of each set, and the preliminary electrodeposition device is integrally assembled with the frame body.

【0022】[0022]

【作用】導電化処理された基材は、予備電着処理,本電
着処理を経て基材の三次元網状組織に予定厚みにメッキ
金属が電着される。予備電着処理においては、基材はメ
ッキ液中に浸漬され、メッキ浴槽内に直列に配列された
対の給電ロール間を跨って直線移動送りが与えられる間
に電極から金属イオンが供給され、基材の平坦な表面に
メッキ金属が均等に付着する。予備電着処理後の基材は
一旦メッキ浴槽上に引き上げられ、次いで本電着処理の
メッキ液中に浸漬されるが、これに先立ち、ガイドロー
ル上を転回する間に負電荷が印加されて陰極となり、搬
送機構の前段の無端コンベアの組の対間に挾まれて上方
からメッキ液中に連続的に導入され、次いで反転して後
段の無端コンベアの組間を通して上方へ取り出される。
その間、搬送機構は、加振装置によって加振され、メッ
キ液に水流が生じ、電極から供給された金属イオンは、
無端コンベアのメッシュベルト内に強制的に圧入されて
基材に電着される。
Operation: The electroconductive base material is subjected to the preliminary electrodeposition treatment and the main electrodeposition treatment, and the three-dimensional network structure of the base material is electroplated with the plated metal to a predetermined thickness. In the pre-electrodeposition treatment, the base material is immersed in the plating solution, metal ions are supplied from the electrodes while linear movement feed is provided across a pair of power supply rolls arranged in series in the plating bath, The plated metal evenly adheres to the flat surface of the substrate. The base material after the pre-electrodeposition treatment is once pulled up to the plating bath and then immersed in the plating solution for the main electrodeposition treatment. Prior to this, a negative charge was applied while rolling on the guide roll. It becomes a cathode, is sandwiched between the pair of endless conveyors in the front stage of the transfer mechanism, is continuously introduced into the plating solution from above, and then is inverted and taken out upward through the set of endless conveyors in the subsequent stage.
Meanwhile, the transfer mechanism is vibrated by the vibrating device, a water flow is generated in the plating solution, and the metal ions supplied from the electrodes are
It is forcibly pressed into the mesh belt of the endless conveyor and electrodeposited on the substrate.

【0023】無端コンベアの組とは、基材を槽内へ浸漬
させる一対のコンベアと、槽上へ引き上げる一対のコン
ベアとの対の組合せを意味する。1組のコンベアは、中
央の無端コンベアを共用している。加振装置は、無端コ
ンベアの組をメッキ液中で陽極に向けて往復動させる装
置である。無端コンベアの組をメッキ液中で往復動させ
ると、その運動方向からメッキ液が無端コンベアのメッ
シュベルトを通して内部に強制的に流入し、メッシュベ
ルトの対間にはさまれた基材内部にメッキ液が浸透す
る。
The set of endless conveyors means a combination of a pair of conveyors for dipping the base material into the tank and a pair of conveyors for pulling the base material onto the tank. The pair of conveyors share the central endless conveyor. The vibrating device is a device that reciprocates a set of endless conveyors in the plating solution toward the anode. When the set of endless conveyors is reciprocated in the plating solution, the plating solution is forced to flow in through the mesh belt of the endless conveyor from the movement direction, and the plating is applied inside the base material sandwiched between the mesh belt pairs. Liquid penetrates.

【0024】無端コンベアの組の加振は、無端コンベア
のプーリ軸を中心に往復角運動させるのが簡単である
が、基材の搬送に無理な力が加えられて不都合があると
きには各無端コンベアの組を平行に往復運動させてもよ
い。前段無端コンベアと、これに隣接する次段の無端コ
ンベアのメッシュベルトとが対をなすものである。
It is easy to vibrate a set of endless conveyors by making a reciprocating angular motion around the pulley shaft of the endless conveyors. The groups may be reciprocated in parallel. The front endless conveyor and the mesh belt of the next endless conveyor adjacent to the front endless conveyor form a pair.

【0025】搬送機構に多段の無端ベルトを設けて電着
処理を繰返し行う場合に、前,後段の無端コンベアにつ
いては、そのメッシュベルトの開口面積を異ならせ、前
段の開口面積を小さく、後段になるほどメッシュベルト
の開口面積を増大させることによって、前段では基材内
へのメッキ液の浸透度合が大きく、専ら内部組織への電
着が進行し、後段になるほど表面への電着が行われるこ
とにより、全体として内外に均一な金属メッキが施され
る。特に、搬送機構に無端ベルトを使用することによ
り、基材自体の支持強度の弱いものでも、基材が破れた
り、伸びたりして厚みが不均一になることがなく、内外
に均一な金属メッキが施される。
When a multistage endless belt is provided in the transport mechanism and the electrodeposition process is repeated, the opening areas of the mesh belts of the front and rear endless conveyors are made different so that the opening area of the front stage is made smaller and the opening area of the latter stage becomes smaller. By increasing the opening area of the mesh belt, the degree of penetration of the plating solution into the base material is large in the former stage, and the electrodeposition on the internal tissue progresses exclusively, and the electrodeposition on the surface occurs in the latter stage. Thereby, uniform metal plating is applied to the inside and outside as a whole. In particular, by using an endless belt for the transport mechanism, even if the support strength of the base material itself is weak, the base material will not break or stretch and the thickness will not be uneven, and uniform metal plating will be performed inside and outside. Is applied.

【0026】[0026]

【実施例】以下に本発明の実施例を図によって説明す
る。図1において、本発明装置は、予備電着装置1と、
本電着装置2との組合せからなっているものである。予
備電着装置1は、図2に示すようにメッキ浴槽3内に水
平方向に形成する基材Mの搬送ラインLに沿って直列に
配列された給電ロール4と電極板5とを有するものであ
る。メッキ浴槽3は、図1のように本電着装置2に設け
た枠体19上に設置されている。各給電ロール4,4は
一方向に回転駆動され、その下周面には、基材Mを与え
て送り方向に誘導するガイドローラ6を配置している。
電極板5は、基材に電着すべき金属、例えばニッケル板
であり、両給電ロール4,4間に跨って、搬送ラインL
の下方に配置されたものである。メッキ浴槽3には、本
電着装置2のメッキ浴槽11内のメッキ液を給液する給
液管7と、メッキ浴槽3内のメッキ液を排液する排液管
8を有し、給液管7には、ポンプ9が取付けられてい
る。本電着装置2は、メッキ浴槽11内に搬送機構12
と電極13とを設置し、槽外に設置した加振装置14を
搬送機構12に直結したものである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, the device of the present invention comprises a preliminary electrodeposition device 1 and
It is a combination with the present electrodeposition apparatus 2. As shown in FIG. 2, the preliminary electrodeposition apparatus 1 has a power supply roll 4 and an electrode plate 5 which are arranged in series along a transport line L of a base material M which is horizontally formed in a plating bath 3. is there. The plating bath 3 is installed on a frame 19 provided in the electrodeposition apparatus 2 as shown in FIG. Each of the power feeding rolls 4 and 4 is driven to rotate in one direction, and a guide roller 6 that applies the base material M and guides it in the feeding direction is arranged on the lower peripheral surface thereof.
The electrode plate 5 is a metal to be electrodeposited on the base material, for example, a nickel plate, and extends across both the power feed rolls 4 and 4 and the transport line L
It is located below. The plating bath 3 has a liquid supply pipe 7 for supplying the plating liquid in the plating bath 11 of the present electrodeposition apparatus 2 and a drain pipe 8 for discharging the plating liquid in the plating bath 3, A pump 9 is attached to the pipe 7. The electro-deposition apparatus 2 includes a transport mechanism 12 in a plating bath 11.
And the electrode 13 are installed, and the vibration device 14 installed outside the tank is directly connected to the transport mechanism 12.

【0027】メッキ浴槽11は、上面が開放された横長
の槽であり、搬送機構12を収容しうる深さを有してい
る。搬送機構12は、縦長の無端コンベア15X(X=
1,2,…n)を互いに密接して並列に組合せたもので
あり、実施例では、3基の無端コンベア151,15
2,153を一組とし、第1と第2の無端コンベア15
1,152を槽内への基材の搬入用、第2と第3の無端
コンベア152,153を槽からの基材の搬出に用いて
いる。図1では第1組の無端コンベア151,152,
153の組と最終組の一部のコンベア15(n−1),
15nのみを示しているが、その間には、第2組,第3
組のコンベアの組が設けられている。互いに隣接する無
端コンベア15(X−1),15Xは、互いに逆方向の
連続移動送りが与えられ、第1組のコンベアについて言
えば、第1の無端コンベア151と第2の無端コンベア
152間では、この間に搬入される基材に下向きの送り
を与え、第2の無端コンベア152と第3の無端コンベ
ア153間では、第2の無端コンベア152を経た基材
に上向きの送りを与えるように送り方向が設定されてい
る。
The plating bath 11 is a horizontally long bath having an open upper surface, and has a depth capable of accommodating the transport mechanism 12. The transport mechanism 12 is a vertically long endless conveyor 15X (X =
1, 2, ..., N) are closely combined in parallel with each other, and in the embodiment, three endless conveyors 151, 15
The first and second endless conveyors 15 are a set of 2, 153.
1, 152 are used for loading the base material into the tank, and the second and third endless conveyors 152, 153 are used for loading the base material from the tank. In FIG. 1, the first set of endless conveyors 151, 152,
153 sets and a part of the final set of conveyors 15 (n-1),
Although only 15n is shown, in the meantime, the second set, the third
A set of conveyors is provided. The endless conveyors 15 (X-1) and 15X that are adjacent to each other are given continuous movement feeds in opposite directions, and in the case of the first set of conveyors, between the first endless conveyor 151 and the second endless conveyor 152. , A downward feed is given to the base material carried in during this, and a feed is given between the second endless conveyor 152 and the third endless conveyor 153 so as to give an upward feed to the base material that has passed through the second endless conveyor 152. The direction is set.

【0028】各無端コンベアは、上プーリ16と下プー
リ17間にメッシュベルト18を無端状に掛け渡したも
のである。本実施例においては、いずれも下プーリ17
のプーリ軸は、メッキ浴槽11の底部近傍に配置して定
位置に枢支され、上プーリ16のプーリ軸は、メッキ浴
槽11上に配設した枠体19に支持されている。
Each endless conveyor is an endless mesh belt 18 laid between an upper pulley 16 and a lower pulley 17. In this embodiment, the lower pulley 17 is used.
The pulley shaft of is arranged near the bottom of the plating bath 11 and is pivotally supported at a fixed position, and the pulley shaft of the upper pulley 16 is supported by a frame 19 arranged on the plating bath 11.

【0029】メッシュベルト18は、網孔を有するベル
トであるが、網孔の開口面積は、各段の無端コンベア毎
に異ならせてあり、図3に示すように、前段のメッシュ
ベルト18については、その網孔Hx(x=1,2,…
n)の開口面積が小さく、後段のものほど網孔Hxの開
口面積を相対的に拡大してある。網孔とは、必ずしも縦
糸と横糸間に形成される網目を意味する場合に限らず、
メッシュベルトの面全面に均等に小孔を開口したもので
あっても構わない。メッシュベルトの網孔の開口面積が
小さいという意味は、逆に基材表面を覆う面積が大きい
ということであり、網孔の開口面積が大きいという意味
は、基材表面を覆う面積を減少させることでもある。具
体的には100メッシュから5mm□の範囲で各段の無
端コンベアのメッシュベルトの開口面積を変化させる。
The mesh belt 18 is a belt having mesh holes, but the opening area of the mesh holes is different for each endless conveyor of each stage. As shown in FIG. , The mesh holes Hx (x = 1, 2, ...
The opening area of n) is small, and the opening area of the mesh holes Hx is relatively enlarged toward the latter stage. The mesh hole does not necessarily mean a mesh formed between the warp yarn and the weft yarn,
Small holes may be evenly opened on the entire surface of the mesh belt. The small opening area of the mesh holes on the mesh belt means that the area covering the base material surface is large, and the large opening area of the mesh holes means that the area covering the base material surface is reduced. But also. Specifically, the opening area of the mesh belt of the endless conveyor in each stage is changed within the range of 100 mesh to 5 mm □.

【0030】電極13は、基材に電着すべき金属、例え
ばニッケル板やニッケル塊である。電極13は、搬送機
構12を構成する全ての無端コンベア151,152,
…15nについて、上,下プーリ16,17に掛け渡し
た無端のメッシュベルト18で囲まれた空間内に配置
し、これを陽極に給電する。
The electrode 13 is a metal to be electrodeposited on the base material, such as a nickel plate or a nickel block. The electrodes 13 are all endless conveyors 151, 152, 151 that constitute the transport mechanism 12.
15n is placed in the space surrounded by the endless mesh belt 18 that is wound around the upper and lower pulleys 16 and 17, and this is fed to the anode.

【0031】加振装置14は、実施例では、往復スライ
ダクランク機構を用いている。モータ20に駆動される
連接棒21を前記枠体19に連結し、枠体19を滑り子
として往復動させ、各組の無端コンベアを、下プーリ1
7のプーリ軸を中心に緩やかに往復角運動させる。
In the embodiment, the vibrating device 14 uses a reciprocating slider crank mechanism. A connecting rod 21 driven by a motor 20 is connected to the frame body 19 and reciprocates using the frame body 19 as a sliding element to move the endless conveyors of each set to the lower pulley 1
A gentle reciprocal angular motion is performed around the pulley shaft of 7.

【0032】図1中22は、予備電着装置1から送出さ
れた基材の搬入,搬出用のガイドローラである。ガイド
ローラ22は、各段の組の最先の無端コンベア15(2
X−1)及び最終段の最後の無端コンベア15nに対応
して枠体19上に設立したステー23に取付け、これを
陰極側に接続する。このガイドローラ22は、少なくと
もメッキ液の液面上に露出させる。
Reference numeral 22 in FIG. 1 denotes a guide roller for loading and unloading the base material delivered from the preliminary electrodeposition apparatus 1. The guide rollers 22 are the endless conveyors 15 (2
X-1) and the last endless conveyor 15n of the final stage are attached to the stay 23 established on the frame 19 and connected to the cathode side. The guide roller 22 is exposed at least on the liquid surface of the plating liquid.

【0033】次に、本発明装置を用いて金属多孔体を製
造する方法について説明する。金属多孔体は、基材に導
電化処理を行い、導電化処理済の基材を金属メッキ処理
し、乾燥後、基材を焼去することによって得られる。
Next, a method for producing a porous metal body using the apparatus of the present invention will be described. The metal porous body is obtained by subjecting a base material to a conductive treatment, subjecting the conductive-treated base material to a metal plating treatment, drying the base material, and then burning the base material off.

【0034】基材は、無膜のポリウレタンフォームシー
トである。好ましくは、2枚のポリウレタンフォームシ
ートをフレームラミネート法により積層一体化してシー
ト内部に生じた空洞による金属多孔構造の空洞化を阻止
する。基材Mはこれに限らず、三次元網目組織を有する
繊維不織布,紙不織布のほか、独立孔を有するラス状あ
るいはパンチ状及びその他の金属網、同様にラス状ある
いはパンチ状及びその他の樹脂網などが使用できる。ま
た、搬送及び電着処理のために、基材に特別な強度保持
対策を施す必要はない。
The substrate is a filmless polyurethane foam sheet. Preferably, two polyurethane foam sheets are laminated and integrated by a frame laminating method to prevent hollowing of the metal porous structure due to voids formed inside the sheets. The base material M is not limited to this, and in addition to a fibrous non-woven fabric having a three-dimensional network structure, a paper non-woven fabric, a lath-shaped or punch-shaped and other metal nets having independent pores, similarly a lath-shaped or punch-shaped and other resin net Etc. can be used. In addition, it is not necessary to take special strength retention measures on the base material for carrying and electrodeposition processing.

【0035】導電化処理は、基材の三次元網目組織を含
めて組織の全表面に導電材料を塗布あるいは含浸、その
他の方法により塗着する処理である。導電材料には、グ
ラファイト,カーボンブラックなどのカーボンあるい
は、ポリアセチレン,ポリアニリン,ポリビロール,ポ
リチオフェン,ポリパラフェニレンなどの電導性樹脂,
金属粉又はこれらの混合物を使用する。導電化処理は、
導電材料と基材に塗布,含浸させて塗着するほか、無電
解メッキのように化学的に金属を基材表面に還元析出さ
せることによって塗着してもよい。もっとも、基材にカ
ーボン繊維や金属繊維の不織布などを用いたときには、
導電化処理は不要である。導電化処理後の基材はロール
状に巻き取って金属メッキ処理に備える。
The conductive treatment is a treatment of applying or impregnating a conductive material on the entire surface of the structure including the three-dimensional network structure of the base material by another method. Conductive materials include carbon such as graphite and carbon black, or conductive resins such as polyacetylene, polyaniline, polyvirol, polythiophene and polyparaphenylene,
Use metal powder or mixtures thereof. Conductivity treatment is
In addition to coating and impregnating the conductive material and the base material for coating, it may be coated by chemically reducing and depositing a metal on the surface of the base material such as electroless plating. However, when using carbon fiber or metal fiber non-woven fabric as the base material,
No conductivity treatment is required. The base material after the electroconductivity treatment is wound into a roll and prepared for metal plating treatment.

【0036】電着処理は、導電化処理された基材Mをメ
ッキ浴槽内に充填したメッキ液中に浸漬して基材に金属
メッキを行う処理である。メッキ金属としては、例え
ば、Cu,Ni,Cr,Cd,Zn,Siなどを使用で
きる。
The electrodeposition treatment is a treatment of immersing the electroconductive base material M in a plating solution filled in a plating bath to perform metal plating on the base material. As the plating metal, for example, Cu, Ni, Cr, Cd, Zn, Si or the like can be used.

【0037】図1において、導電化処理した基材Mは、
搬入装置24に設置し、その一端をメッキ液が充填され
た予備電着装置1のメッキ槽3内に浸漬し、各給電ロー
ル4,4間を跨って水平姿勢で直線状に張り渡し、予備
電着装置1より引き出された基材Mを本電着装置2に導
入するに際しては、まずその一端を第1組の第1及び第
2無端コンベア151,152の対間に下向きに挿入
し、さらに第2無端コンベア152の下周面を経て第2
組の第2及び第3無端コンベア152,153間に上向
きに挿入し、以下同様に後の組の無端コンベア間に挿し
込んで最終組の無端コンベア15nとその直前の無端コ
ンベア15(n−1)間より上向きに引出し、ガイドロ
ーラ22より搬出装置25に引き出す。
In FIG. 1, the conductive material M is
It is installed in the carry-in device 24, one end of which is immersed in the plating tank 3 of the preliminary electrodeposition device 1 filled with the plating solution, and it is stretched horizontally in a straight line across the power supply rolls 4 and 4 to prepare a spare. When introducing the base material M drawn from the electrodeposition apparatus 1 into the electrodeposition apparatus 2, first, one end thereof is inserted downward between the pair of the first and second endless conveyors 151 and 152 of the first set, Further, after passing through the lower peripheral surface of the second endless conveyor 152,
It is inserted upward between the second and third endless conveyors 152 and 153 of the set, and thereafter similarly inserted between the endless conveyors of the subsequent set to form the endless conveyor 15n of the final set and the endless conveyor 15 (n-1 immediately before it). ) Between the guide roller 22 and the carry-out device 25.

【0038】予備電着処理においては、各給電ロール
4,4を回転駆動し、電極板5を陽極、各給電ロール
4,4を陰極に給電して電着処理を開始する。基材M
は、給電ロール4,4を通じて負電荷に印加され、陰極
となり、両給電ロール4,4間を直線状に移動する間に
電極板5から溶出した金属イオン10が図2のように基
材組織の表面に均等に電着される。予備電着処理で基材
Mに付着する金属イオンの電着量は0.1〜数μm程度
の極く僅かである。両給電ロール4,4間を経由して基
材Mはメッキ浴槽3上に引き上げられ、次いで本電着装
置2に導入される。本電着処理においては、基材Mを上
方からメッキ液中に導入するに際し、ガイドローラ22
の周上を経由させることにより基材Mは各段毎にガイド
ローラ22に接触して陰極となる。
In the preliminary electrodeposition process, the power supply rolls 4 and 4 are rotationally driven to supply the electrode plate 5 to the anode and the power supply rolls 4 and 4 to the cathode to start the electrodeposition process. Base material M
Are negatively charged through the power supply rolls 4 and 4 to serve as a cathode, and the metal ions 10 eluted from the electrode plate 5 while linearly moving between the power supply rolls 4 and 4 have a base material structure as shown in FIG. Is evenly electrodeposited on the surface. The electrodeposition amount of the metal ions attached to the base material M in the preliminary electrodeposition treatment is as small as about 0.1 to several μm. The substrate M is pulled up onto the plating bath 3 through the space between the power feeding rolls 4 and 4 and then introduced into the electro-deposition apparatus 2. In this electrodeposition process, when the base material M is introduced into the plating solution from above, the guide roller 22
The base material M comes into contact with the guide roller 22 in each step and becomes a cathode by passing through on the circumference of.

【0039】各組の無端コンベアは、予備電着装置1の
各給電ロール4と同期して定められた方向に駆動され、
基材Mに連続送りを与えてメッキ液中に浸漬させる。メ
ッキ液中では、陽極である電極13から液中に溶解した
金属イオンが、メッシュベルト18の網孔を通し、その
近傍を通過する基材Mに接触して電着するが、基材Mに
連続送りを与えつつ加振装置14を駆動して枠体19を
往復動させると、図4のように各段の無端コンベア15
1,152,153,…,15nは、下プーリ17のプ
ーリ軸を中心に往復角運動し、メッキ液中に水流を生じ
させ、左右のいずれの側に傾けられたときにも、メッシ
ュベルト18の網孔を通してメッキ液を強制的に導入す
る作用が生じ、メッキ液は、基材M内に深く浸透して金
属イオンが組織内部の骨格表面にも電着する。以上実施
例では、下プーリのプーリ軸を枢軸として各段の無端コ
ンベアを揺動させる例を示した。
The endless conveyors of each set are driven in a predetermined direction in synchronization with each power feeding roll 4 of the preliminary electrodeposition apparatus 1,
The base material M is continuously fed and immersed in the plating solution. In the plating solution, metal ions dissolved in the solution from the electrode 13, which is an anode, pass through the mesh holes of the mesh belt 18 and come into contact with the base material M passing in the vicinity thereof to be electrodeposited. When the vibrating device 14 is driven to reciprocate the frame body 19 while continuously feeding, as shown in FIG.
, 15n make a reciprocating angular motion around the pulley shaft of the lower pulley 17 to generate a water flow in the plating solution, and the mesh belt 18 can be tilted to either the left or right side. The action of forcibly introducing the plating solution through the mesh holes occurs, the plating solution penetrates deeply into the base material M, and metal ions are also electrodeposited on the skeleton surface inside the tissue. In the above embodiments, the example in which the endless conveyor of each stage is swung with the pulley shaft of the lower pulley as the pivot has been shown.

【0040】本実施例によれば、下プーリ軸からの距離
によって各段の無端コンベア151,152,…,15
nの各部の角運動のストロークが異なり、無端コンベア
の振れの大小によりメッキ液中に生ずる水流の大きさが
微妙に変化し、メッキ液の水流の大きさの違いによっ
て、基材内へのメッキ液の浸透の度合が変化する。
According to this embodiment, the endless conveyors 151, 152, ...
The stroke of the angular movement of each part of n is different, the size of the water flow generated in the plating solution changes subtly depending on the size of the runout of the endless conveyor, and the plating on the base material depends on the size of the water flow of the plating solution. The degree of liquid penetration changes.

【0041】しかし、対となる前後段の無端コンベアの
メッシュベルト相互の移動速度のずれによって基材に加
えられる力が過大となる。これらが問題となるときに
は、上,下プーリを同時に往復動させて各段の無端コン
ベアを平行に往復運動させることもできる。図5は、無
端コンベアを平行に往復動させる例である。図5におい
て、本実施例では、枠体19にフレーム27を一体に付
設し、フレーム27の下枠28に各段の無端コンベアの
下プーリ17のプーリ軸を枢支し、各段の無端コンベア
の上プーリ16のプーリ軸を枠体19に枢支し、枠体1
9と、フレーム27の下枠28間で各段の無端コンベア
151,152,…,15nを平行に設置している。枠
体19の下面にはローラ29,29,…を設け、メッキ
浴槽11の開口に沿って敷設したガイドレール30上に
ローラ29,29,…を搭載している。
However, the force applied to the base material becomes excessive due to the difference in moving speed between the mesh belts of the endless conveyors in the front and rear stages forming a pair. When these problems occur, the upper and lower pulleys can be simultaneously reciprocated to reciprocate the endless conveyors in each stage in parallel. FIG. 5 is an example of reciprocating the endless conveyor in parallel. 5, in this embodiment, the frame 27 is integrally attached to the frame body 19, the pulley shaft of the lower pulley 17 of the endless conveyor of each stage is pivotally supported by the lower frame 28 of the frame 27, and the endless conveyor of each stage is supported. The pulley shaft of the upper pulley 16 is pivotally supported on the frame body 19,
9 and the lower frame 28 of the frame 27, the endless conveyors 151, 152, ... , Are provided on the lower surface of the frame body 19, and the rollers 29, 29, ... Are mounted on the guide rail 30 laid along the opening of the plating bath 11.

【0042】加振装置14は、前実施例と同様にモータ
20に駆動される連接棒21を枠体19に連結してい
る。本実施例においても、モータ20の駆動により連接
棒21がクランク運動をして枠体19は往復動するが、
フレーム27が枠体19と一体に移動して各段の無端コ
ンベア151,152,…,15nは平行に往復動す
る。
In the vibrating device 14, the connecting rod 21 driven by the motor 20 is connected to the frame body 19 as in the previous embodiment. Also in this embodiment, the connecting rod 21 cranks by the drive of the motor 20 and the frame 19 reciprocates.
The frame 27 moves integrally with the frame body 19, and the endless conveyors 151, 152, ..., 15n at each stage reciprocate in parallel.

【0043】本実施例によれば、組をなす無端コンベア
のメッシュベルトの対間の送り速度にずれが生ぜず、基
材を円滑に搬送でき、往復動のストロークは、無端コン
ベアの全送り工程において同じになる。
According to this embodiment, there is no deviation in the feed speed between the pair of mesh belts of the endless conveyor forming a set, the base material can be smoothly conveyed, and the stroke of reciprocation is the whole feeding step of the endless conveyor. Will be the same in.

【0044】本実施例において、各段の無端コンベア
は、枠体19に吊り下げてメッキ浴槽11内に設置され
るため、保守,管理の際に、無端コンベアをメッキ浴槽
11内から容易に撤去することができる。
In this embodiment, since the endless conveyors at each stage are suspended from the frame 19 and installed in the plating bath 11, the endless conveyors can be easily removed from the plating bath 11 during maintenance and management. can do.

【0045】以上各実施例においては、無端コンベアの
メッシュベルト18の網孔は、前段のものが小面積であ
るため、メッキ液は、強い圧力を受けて基材内部深くに
浸透し、前段では、主として内部への電着が進行し、メ
ッシュベルトの網孔の開口面積が大きくなるにつれ、基
材Mの外面がメッキ液にさらされることになって基材M
の両外表面に対する電着が行われるようになり、連続送
りにより繰返しメッキ液中への搬入,搬出を繰返す間に
基材Mの三次元網目組織の全面は、均等に所要厚さに金
属メッキされる。
In each of the embodiments described above, since the mesh holes of the mesh belt 18 of the endless conveyor have a small area in the former stage, the plating solution permeates deep into the inside of the base material under strong pressure, and in the former stage. The outer surface of the base material M is exposed to the plating solution mainly as the electrodeposition inside progresses and the opening area of the mesh holes of the mesh belt increases.
Electrodeposition is performed on both outer surfaces of the base material M, and the entire surface of the three-dimensional network structure of the base material M is uniformly plated with metal to a required thickness while being repeatedly fed into and taken out of the plating solution by continuous feeding. To be done.

【0046】なお、基材Mへの電着を精度よく行うに
は、前後段の無端コンベアの間隔をやや離し、メッシュ
ベルトの対間で基材が加圧されないような間隔に設定す
ることが望ましい。
In order to accurately perform electrodeposition on the base material M, it is necessary to set a distance between the front and rear endless conveyors so that the base material is not pressed between the mesh belt pairs. desirable.

【0047】基材の搬送時にメッシュベルトの対間で加
圧された状態で電着処理を実施すると、基材表面にはメ
ッシュベルトを象って網状に電着が施されることがあ
る。もっとも、メッシュベルトの対間が、基材の厚みに
比して広すぎると、基材の搬送に支障を来し、ガイドロ
ールと基材との接触不良,基材の破断等の事故の原因に
なるが、実際には、メッシュベルトの対間の間隔が可成
り広くても相互間の摩擦抵抗と加振運動とにより、基材
が一方のメッシュベルトに貼り付いて問題なく搬送する
ことができ、基材表面にメッシュベルトの網孔形状を転
写させないためには可能な限り、メッシュベルトの対間
の間隔を広くしておくことが好ましい。
When the electrodeposition treatment is carried out in a state where pressure is applied between the pair of mesh belts during the transportation of the base material, the surface of the base material may be electro-deposited like a mesh belt. However, if the distance between the mesh belts is too wide compared to the thickness of the base material, it will interfere with the transfer of the base material and cause an accident such as poor contact between the guide roll and the base material or breakage of the base material. However, in practice, even if the distance between the mesh belt pairs is quite wide, the friction resistance and the vibration motion between the mesh belts may cause the base material to stick to one mesh belt and convey it without problems. In order to prevent the mesh hole shape of the mesh belt from being transferred to the surface of the base material, it is preferable to make the distance between the pair of mesh belts as wide as possible.

【0048】最後組の無端コンベア15(n−1),1
5n間よりメッキ浴槽11上に搬出された基材Mは、ロ
ール状に巻き取って次に基材を焼去処理する。
The last set of endless conveyors 15 (n-1), 1
The base material M carried out on the plating bath 11 from 5n is wound up in a roll shape, and then the base material is burned off.

【0049】焼却処理は、空気中で加熱し、基材Mであ
るウレタンフォームシート成分を焼去する処理である。
加熱により、基材のウレタンフォームは消失し、三次元
網目構造の金属のみの多孔体となる。
The incineration process is a process of heating in air to burn off the urethane foam sheet component as the base material M.
By heating, the urethane foam of the base material disappears, and a porous body made of only metal having a three-dimensional network structure is formed.

【0050】もっとも、基材の焼去は、電池の電極とし
て使用するときに必要とされる処理であり、金属多孔体
をフィルター等に使用するときにはあえて基材を焼去す
る必要はない。以上、実施例では予備電着装置を本電着
装置の加振装置を構成する枠体上に設置したが、その設
置位置は、枠体上に限られるものではない。また、予備
電着装置において、電極板は、基板の搬送ラインの一方
のみに設けた例を示したが、搬送ラインを挾んでその上
下に設置することもできる。
However, the burning-off of the base material is a treatment required when it is used as an electrode of a battery, and it is not necessary to dare to burn off the base material when the metal porous body is used for a filter or the like. As described above, in the embodiment, the preliminary electrodeposition apparatus is installed on the frame body that constitutes the vibration device of the present electrodeposition apparatus, but the installation position is not limited to the frame body. Further, in the preliminary electrodeposition apparatus, the example in which the electrode plate is provided on only one of the substrate transfer lines is shown, but the electrode plates may be placed above and below the transfer line so as to sandwich it.

【0051】以下に本発明の実施例を示す。Examples of the present invention will be shown below.

【0052】(実施例)基材として厚み1.2mm,幅
1.1mのポリウレタンフォームシートを図6に示すよ
うに10メッシュのベルト32,32の対間に挾み、連
続送りを与えつつ下記(1)に示すセンシタイジング液
を噴付けて導電化の前処理(a)を行った。
(Example) A polyurethane foam sheet having a thickness of 1.2 mm and a width of 1.1 m was sandwiched between a pair of 10 mesh belts 32, 32 as shown in FIG. The sensitizing liquid shown in (1) was sprayed to perform the pretreatment (a) for making the material conductive.

【0053】(1)センシタイジング液(導電化前処理
液) 濃塩酸に少量の水を添加した濃塩酸に、SnCl2・2
2Oの粉末を加え、これを完全に溶解させた後、必要
量の純水を加える。同時に、少量の界面活性剤を添加し
てもよい。 <配合例> SnCl2・2H2O 7g HCl(濃塩酸) 5cc 純水 25l 処理後、基材を純水で洗浄処理(b)を行い、次いで下
記(2)の銀鏡反応液を用いて導電化処理(c)を行っ
た。
(1) Sensitizing solution (conducting pretreatment liquid) SnCl 2 · 2 was added to concentrated hydrochloric acid prepared by adding a small amount of water to concentrated hydrochloric acid.
After adding H 2 O powder and completely dissolving it, a necessary amount of pure water is added. At the same time, a small amount of surfactant may be added. <Compounding example> SnCl 2 · 2H 2 O 7g HCl (concentrated hydrochloric acid) 5cc Pure water 25l After treatment, the base material is washed with pure water (b), and then conductive using the silver mirror reaction solution of the following (2) Chemical treatment (c) was performed.

【0054】(2)導電化処理液(銀鏡反応液) <配合例> A液 純水 100cc AgNO3 12g 濃アンモニア水 15cc B液 純水 1000cc 硫酸ヒドラジン 45g NaOH 22g A液は、2lの純水で希釈し、B液は、20lの純水で
希釈し、1:1の割合で吐出する双頭ガン33を用い、
A液,B液を基材Mにスプレーした。導電化処理後、純
水で洗浄処理(d)し、基材をロール状に巻取った。
(2) Conductivity treatment liquid (silver mirror reaction liquid) <Formulation example> Liquid A pure water 100 cc AgNO 3 12 g concentrated ammonia water 15 cc liquid B pure water 1000 cc hydrazine sulphate 45 g NaOH 22 g A liquid is 2 l of pure water. Dilute the liquid B with 20 l of pure water, and use a double-headed gun 33 that discharges at a ratio of 1: 1.
The liquid A and the liquid B were sprayed on the substrate M. After the electroconductivity treatment, a washing treatment (d) was performed with pure water, and the base material was wound into a roll.

【0055】導電処理後の基材を図1に示す金属多孔体
製造装置に導入して金属メッキを行う。メッキ浴槽内に
充填するメッキ液の組成を(3)に示す。また、メッキ
条件を(4)に示す。予備電着装置には、直径300m
mの対の給電ロールを10cmの間隔で用い、本電着装
置の搬送機構には10本の無端コンベアを用い、第1及
び第2の無端コンベアには100メッシュのベルト、第
3,第4の無端コンベアには、50メッシュのベルト、
以下第10の無端コンベアまでは5メッシュのベルトを
用いた。また、各無端コンベアは、下プーリを中心とし
て約8度の中心角の範囲でしかも20回/分のサイクル
で揺動させた。
The substrate after the conductive treatment is introduced into the apparatus for producing a porous metal body shown in FIG. 1 to perform metal plating. The composition of the plating solution filled in the plating bath is shown in (3). The plating conditions are shown in (4). Pre-electrodeposition equipment has a diameter of 300 m
m pairs of power supply rolls were used at intervals of 10 cm, 10 endless conveyors were used as the transport mechanism of the present electrodeposition apparatus, and 100 mesh belts were used for the first and second endless conveyors. The endless conveyor has a 50 mesh belt,
Hereinafter, a 5-mesh belt was used up to the tenth endless conveyor. Further, each endless conveyor was oscillated about the lower pulley in the range of a central angle of about 8 degrees and at a cycle of 20 times / minute.

【0056】(3)メッキ液組成 <配合例> スルファミン酸ニッケル 370g/l ホウ酸 35g/l 臭化カリウム 0.15〜0.28g/l ラウリル硫酸ソーダ 0.4g/l(3) Composition of plating solution <Compounding example> Nickel sulfamate 370 g / l Boric acid 35 g / l Potassium bromide 0.15 to 0.28 g / l Sodium lauryl sulfate 0.4 g / l

【0057】(4)メッキ条件 液温 45℃ pH 4.2 基材送り速度 5.0m/H(基材の幅1.1m) 予備電着装置では、電流密度10A/m2を維持し、1
0cmの間電極板と向き合せに移動させ、本電着装置で
は、各段毎にメッキ液中に浸漬して、基材の長さ10m
×1.1m,電流密度400A/m2(表,裏あわせ
て)金属メッキ処理後、得られた多孔体シートを洗浄
し、十分に乾燥した後、オーブン中で800℃に加熱
し、基材を焼去した。
(4) Plating conditions Liquid temperature 45 ° C. pH 4.2 Substrate feeding speed 5.0 m / H (width of substrate 1.1 m) In the preliminary electrodeposition apparatus, the current density was maintained at 10 A / m 2 . 1
The electrode plate is moved for 0 cm while facing the electrode plate, and in this electrodeposition apparatus, each step is immersed in the plating solution to make the length of the base material 10 m.
× 1.1 m, current density 400 A / m 2 (front and back sides) After metal plating treatment, the obtained porous sheet was washed, sufficiently dried, and then heated to 800 ° C. in an oven to obtain a base material. Burned out.

【0058】オーブンから取り出した多孔体シートを1
100℃のアンモニア分解ガスにて1時間熱処理し、次
いでアンモニア分解ガス中で除冷して金属多孔体を得
た。得られた金属多孔体は、ニッケル目付量が平均40
0g/m2であり、クラックはなく、組織は、基材の網
目構造を象って均一な組織を形成していた。
1 piece of the porous sheet taken out from the oven
A heat treatment was performed for 1 hour in an ammonia decomposition gas at 100 ° C., and then the mixture was cooled in the ammonia decomposition gas to obtain a metal porous body. The thus-obtained metal porous body has an average nickel basis weight of 40.
It was 0 g / m 2 , there was no crack, and the structure formed a uniform structure in the network structure of the base material.

【0059】比較のため、予備電着装置を用いないで同
じ基材を同一条件で電着処理をしたところ、得られた金
属多孔体はニッケル目付量が100g/m2以下であっ
て、不均一な電着しか行えなかった。また、予備電着装
置を用いないで、基材送り速度以外を同一条件で本電着
処理のみを行ったところ、ニッケル目付量が平均400
g/m2の金属多孔体を得るための基材の送り速度は
1.0m/Hであった。
For comparison, when the same base material was subjected to electrodeposition treatment under the same conditions without using a preliminary electrodeposition apparatus, the obtained porous metal had a nickel basis weight of 100 g / m 2 or less, Only uniform electrodeposition was possible. Further, when the main electrodeposition treatment was carried out under the same conditions except for the substrate feeding speed without using the preliminary electrodeposition apparatus, the nickel basis weight was 400 on average.
The feed rate of the base material to obtain the porous metal body of g / m 2 was 1.0 m / H.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上のように本発明によるときには、電
着処理を予備電着処理と本電着処理とに分割し、予備電
着処理においては、基材に直線送りを与えつつ少なくと
もその表面に金属イオンを析出させ、予備電着処理の期
間中、基材に水平姿勢を保たせて変形を生じさせないた
め、予備電着処理後、基材面に金属イオン析出量の不同
によるクラックが生じない。次いで、予備電着処理後、
引き続いて行う本電着処理においては、予備電着処理基
材面に付着した金属イオンが引き金となって急速に電着
が進み、殊に各段の無端コンベア内に電極を設置し、無
端コンベアにメッシュベルトを用いてベルトの網孔を通
してメッキ液を基材表面に導入するとともに無端コンベ
アを加振するため、メッキ液に水流が生じ、網孔を通し
て基材内に有効に浸透し、金属イオンが基材の一面と他
面とに逐次電着し、本電着処理における高電圧,高電流
の条件の下で急速に電着が進み、基材の内部組織に深く
メッキ液が侵入して内外組織の骨格表面に短時間で高目
付量の金属を電着できる。しかも基材を多段の無端コン
ベアの対間に挾み、メッキ槽1内を折返し経由させるも
のであるため、基材がポリウレタンフォームシートのよ
うな薄くて破損しやすく、また、波を打ったり、湾曲し
やすい材質であっても、伸び縮みなく一定形態に保型さ
せてメッキ浴槽内を移行させることができる。
As described above, according to the present invention, the electrodeposition treatment is divided into a preliminary electrodeposition treatment and a main electrodeposition treatment, and in the preliminary electrodeposition treatment, at least the surface of the substrate is provided while linearly feeding the substrate. Since metal ions are deposited on the base material and the base material is kept in a horizontal position during the pre-electrodeposition treatment to prevent deformation, cracks occur on the base material surface after the pre-electrodeposition treatment due to the difference in the amount of metal ion deposition. Absent. Then, after the preliminary electrodeposition process,
In the subsequent main electrodeposition process, the metal ions attached to the surface of the pre-electrodeposition treated substrate trigger the electrodeposition to proceed rapidly, and in particular, electrodes are installed in the endless conveyor at each stage, A mesh belt is used to introduce the plating solution to the surface of the base material through the mesh holes of the belt and to oscillate the endless conveyor, so that a water flow is generated in the plating solution and effectively penetrates into the base material through the mesh holes, and metal ions Is sequentially electrodeposited on one surface and the other surface of the base material, and the electrodeposition progresses rapidly under the conditions of high voltage and high current in this electrodeposition process, and the plating solution penetrates deeply into the internal structure of the base material. A high basis weight metal can be electrodeposited on the skeleton surface of internal and external tissues in a short time. Moreover, since the base material is sandwiched between a pair of multi-stage endless conveyors and is routed back through the plating tank 1, the base material is thin and easily damaged like a polyurethane foam sheet, and also wavy, Even if the material is easily curved, it can be transferred to the inside of the plating bath by holding the mold in a fixed shape without expansion and contraction.

【0061】さらに、各段の無端コンベアについて、メ
ッシュベルトの開口面積を初段側から順次拡大すること
によって、基材を連続移動させつつ、各段の無端コンベ
ア間を経由させる間に基材内外の網目繊維に均等に金属
を電着させることができる。
Further, regarding the endless conveyor of each stage, the opening area of the mesh belt is sequentially enlarged from the first stage side, so that the base material is continuously moved and the inside and outside of the base material is moved while passing through the endless conveyor of each stage. The metal can be electrodeposited evenly on the mesh fibers.

【0062】また、予備電着装置を本電着装置の加振機
構を構成する枠体上に設置することによって、基材を予
備電着装置から本電着装置へ移行させるときに基材に無
理な力が加えられることがない。
Further, by installing the preliminary electrodeposition apparatus on the frame constituting the vibration mechanism of the present electrodeposition apparatus, the substrate can be applied to the substrate when the preliminary electrodeposition apparatus is transferred to the present electrodeposition apparatus. No unreasonable force is applied.

【0063】さらに、加振装置によって各組の無端コン
ベアの列を加振する場合に、一方のプーリ軸を中心に往
復角運動させれば、機構上簡単であり、各段の無端コン
ベアの長さ方向に生ずるメッキ液の水流に微妙な変化を
生じさせて基材内へのメッキ液の浸透程度を変化させる
ことができるが、各段の無端コンベアを支えフレームを
平行に往復動させる構造によれば、互いに隣接する各段
の無端コンベア間に相対変位が生ぜず、したがって搬送
途中の基材に加わる摩擦抵抗は小さい。しかも、無端コ
ンベアを支えるフレームを平行に往復動させる構造によ
れば無端コンベアの支持がメッキ浴槽とは無関係になる
ため、無端コンベアをフレーム毎メッキ浴槽から取り外
すことが可能となり、無端コンベアの保守管理が容易と
なる効果を有する。
Further, when vibrating the rows of the endless conveyors of each set by the vibrating device, if the reciprocating angular motion is performed around one pulley shaft, it is mechanically simple and the length of the endless conveyors at each stage is long. It is possible to change the degree of penetration of the plating solution into the base material by making a subtle change in the water flow of the plating solution that occurs in the vertical direction, but with a structure that supports the endless conveyor at each stage and reciprocates the frame in parallel. According to this, relative displacement does not occur between the endless conveyors of the respective stages adjacent to each other, and therefore, the frictional resistance applied to the base material during conveyance is small. Moreover, with the structure in which the frame that supports the endless conveyor reciprocates in parallel, the support of the endless conveyor is independent of the plating bath, so it is possible to remove the endless conveyor from the plating bath for each frame, and maintain the endless conveyor. Has the effect of being easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す金属多孔体製造装置の
断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a porous metal body manufacturing apparatus showing an embodiment of the present invention.

【図2】予備電着処理によって基材に析出したメッキ金
属の付着要領を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an adhesion procedure of a plating metal deposited on a base material by a pre-electrodeposition treatment.

【図3】メッシュベルトの網孔の開口面積の変化を示す
図である。
FIG. 3 is a diagram showing changes in the opening area of mesh holes of a mesh belt.

【図4】金属メッキ処理の第1の実施例を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing a first example of a metal plating process.

【図5】金属メッキ処理の第2の実施例を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a second embodiment of the metal plating process.

【図6】導電化処理工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conductive treatment step.

【図7】従来技術の問題点を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a problem of the conventional technique.

【図8】クラックが発生した基材を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a base material in which a crack has occurred.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 予備電着装置 2 本電着装置 3 メッキ浴槽 4 給電ロール 5 電極板 7 給液管 8 排液管 9 ポンプ 10 金属イオン 11 メッキ浴槽 12 搬送機構 13 電極 14 加振装置 151,152,…,15n 無端コンベア 16 上プーリ 17 下プーリ 18 メッシュベルト 19 枠体 20 モータ 21 連接棒 22 ガイドローラ 23 ステー 24 搬入装置 25 搬出装置 26 ベルト 27 フレーム 28 下枠 29 ローラ 30 ガイドレール 1 Preliminary Electrodeposition Device 2 Main Electrodeposition Device 3 Plating Bath 4 Power Feed Roll 5 Electrode Plate 7 Liquid Supply Pipe 8 Drainage Pipe 9 Pump 10 Metal Ion 11 Plating Bath 12 Transfer Mechanism 13 Electrode 14 Vibrating Device 151, 152, ..., 15n Endless conveyor 16 Upper pulley 17 Lower pulley 18 Mesh belt 19 Frame 20 Motor 21 Connecting rod 22 Guide roller 23 Stay 24 Loading device 25 Unloading device 26 Belt 27 Frame 28 Lower frame 29 Roller 30 Guide rail

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電着処理と加振処理とを有し、導電性が
付与された基材をメッキ液中に浸漬し、連続送りを与え
つつ、基材の三次元網状組織の骨格表面に金属メッキを
施す金属多孔体の製造方法であって、 電着処理は、予備電着処理と、本電着処理とからなり、 予備電着処理は、導電性が付与された基材をメッキ液中
に浸漬して直線方向を移動させる間に金属メッキを行
い、基材の少なくとも表面に金属イオンを析出させる処
理であり、 本電着処理は、予備電着処理後の基材をメッシュベルト
の対間で保型し、陽極の近傍を通過させてメッキ液上に
搬出する間に基材に金属メッキを施す処理であり、 メッシュベルトは、網孔を有し、網孔は、陽極から供給
される金属イオンを通過させるものであり、 加振処理は、基材を保型するメッシュベルトの対をメッ
キ液中で加振し、メッキ液に水流を生じさせ、基材の三
次元網状組織内にメッキ液を強制的に浸透させる処理で
あることを特徴とする金属多孔体の製造方法。
1. A base material having an electro-deposition treatment and an oscillating treatment, which is provided with conductivity, is immersed in a plating solution to continuously feed the base material to the skeleton surface of the three-dimensional network structure of the base material. A method for producing a metal porous body to which metal plating is applied, wherein the electrodeposition treatment comprises a preliminary electrodeposition treatment and a main electrodeposition treatment. The preliminary electrodeposition treatment involves plating a base material to which conductivity has been imparted with a plating solution. This is a treatment to perform metal plating while immersing the substrate in a linear direction and to deposit metal ions on at least the surface of the base material. It is a process of holding the metal mold between pairs and metal-plating the base material while passing it near the anode and discharging it onto the plating solution. The mesh belt has mesh holes, and the mesh holes are supplied from the anode. The metal ion to be passed through. A porous metal body is characterized in that it is a process of vibrating a pair of plates in a plating solution to generate a water flow in the plating solution and forcibly infiltrating the plating solution into the three-dimensional network structure of the base material. Method.
【請求項2】 加振処理は、メッシュベルトの対を網孔
の開口方向に揺り動かしてメッキ液を強制的にメッシュ
ベルト内に圧入する処理であることを特徴とする請求項
1に記載の金属多孔体の製造方法。
2. The metal according to claim 1, wherein the vibration treatment is a treatment for rocking the pair of mesh belts in the opening direction of the mesh holes to forcibly press the plating solution into the mesh belts. Method for manufacturing porous body.
【請求項3】 予備電着装置と、本電着装置とを有する
金属多孔体の製造装置であって、 予備電着装置は、2以上の給電ロールと、電極板とをメ
ッキ浴槽内に有し、 各給電ロールは、陰極に給電してメッキ浴槽内に直列に
配列され、導電性が付与された基材を直線方向の搬送ラ
インに沿って連続送りを与えつつ基材に負電荷を印加し
てメッキ液中を搬送するものであり、 電極板は、陽極に給電され、基材に供給すべき金属イオ
ンの供給源として基材の搬送ラインと平行に配置された
ものであり、 本電着装置は、搬送機構と加振装置と電極とを有し、 搬送機構は、組をなす無端コンベアであり、メッキ浴槽
内に設置され、 組をなす無端コンベアは、予備電着装置より搬出された
基材を支え、メッキ液中に基材を搬入し、メッキ液中を
経由してメッキ液上に搬出するものであり、メッシュベ
ルトを有し、 メッシュベルトは、1組の無端コンベア間で対をなし、
基材を間にはさみ、その少なくとも一面を支えてメッキ
液中を搬送する無端コンベアのベルトであり、メッキ液
を通過させる網孔を全面に渡って有し、 電極は、組をなす各無端コンベアの対のメッシュベルト
の一面に向き合わせに設置され、金属イオンの供給源と
して陽極に給電されたものであり、 加振装置は、搬送機構を加振するものであることを特徴
とする金属多孔体の製造装置。
3. An apparatus for producing a metal porous body having a preliminary electrodeposition apparatus and the present electrodeposition apparatus, wherein the preliminary electrodeposition apparatus has two or more power supply rolls and an electrode plate in a plating bath. Then, each feeding roll feeds power to the cathode and is arranged in series in the plating bath to apply a negative charge to the substrate while continuously feeding the substrate to which conductivity has been given along a linear transport line. The electrode plate is arranged in parallel with the base material transfer line as a supply source of metal ions to be supplied to the base material. The deposition device has a transport mechanism, a vibrating device, and an electrode.The transport mechanism is a set of endless conveyors installed in the plating bath, and the set of endless conveyors is carried out from the preliminary electrodeposition device. Support the base material, bring the base material into the plating solution, and pass through the plating solution. It is carried onto the plating solution and has a mesh belt. The mesh belt forms a pair between one set of endless conveyors.
It is a belt of an endless conveyor that sandwiches a base material and supports at least one surface to convey the plating solution.It has a mesh hole for passing the plating solution over the entire surface, and the electrode is a pair of endless conveyors. The pair of mesh belts facing each other are installed facing each other, and are fed to the anode as a source of metal ions, and the vibrating device vibrates the transport mechanism. Body manufacturing equipment.
【請求項4】 陽極に給電された本電着装置の電極は、
各組の無端コンベアのメッシュベルトに囲まれた空間内
に設置されたものであることを特徴とする請求項3に記
載の金属多孔体の製造装置。
4. The electrode of the present electrodeposition apparatus, wherein the electrode is fed to the anode,
The apparatus for producing a porous metal body according to claim 3, wherein the apparatus is installed in a space surrounded by mesh belts of each set of endless conveyors.
【請求項5】 搬送機構の組をなす各無端コンベアは、
その一方の反転位置でメッキ浴槽に揺動可能に枢支さ
れ、 加振装置は、各組の無端コンベアのプーリ軸を中心に往
復角運動させるものであることを特徴とする請求項3に
記載の金属多孔体の製造装置。
5. Each of the endless conveyors forming a set of transport mechanisms comprises:
The oscillating device is pivotably supported in the plating bath at one of the reversing positions, and the vibrating device reciprocates angularly around the pulley shaft of each set of endless conveyors. Of porous metal manufacturing equipment.
【請求項6】 搬送機構の組をなす各無端コンベアは、
フレームに支えてメッキ浴槽内に吊り下げられたもので
あり、 加振装置は、各組の無端コンベアを支えるフレームをメ
ッキ浴槽内で往復運動させるものであることを特徴とす
る請求項3に記載の金属多孔体の製造装置。
6. Each of the endless conveyors forming a set of transport mechanisms comprises:
The apparatus is supported by a frame and is hung in a plating bath, and the vibration device reciprocates a frame that supports each set of endless conveyors in the plating bath. Of porous metal manufacturing equipment.
【請求項7】 メッシュベルトの網孔の開口面積は、各
無端コンベアについて異なり、相対的に前段のメッシュ
ベルトの網孔の開口面積が後段のものより小さいことを
特徴とする請求項3に記載の金属多孔体の製造装置。
7. The opening area of the mesh holes of the mesh belt is different for each endless conveyor, and the opening area of the mesh holes of the preceding stage mesh belt is relatively smaller than that of the latter stage. Of porous metal manufacturing equipment.
【請求項8】 加振装置は、各組の無端コンベアをつな
ぐ枠体を有し、 予備電着装置は、枠体と一体的に組付けられたものであ
ることを特徴とする請求項5又は6に記載の金属多孔体
の製造装置。
8. The vibrating device has a frame body that connects each set of endless conveyors, and the preliminary electrodeposition device is integrally assembled with the frame body. Or the manufacturing apparatus of the metal porous body as described in 6 above.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004509230A (en) * 2000-09-18 2004-03-25 サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル. Method of electroplating foam strip

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004509230A (en) * 2000-09-18 2004-03-25 サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル. Method of electroplating foam strip

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