JP2786953B2 - Porous metal body and method for producing porous metal body - Google Patents

Porous metal body and method for producing porous metal body

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JP2786953B2
JP2786953B2 JP3086635A JP8663591A JP2786953B2 JP 2786953 B2 JP2786953 B2 JP 2786953B2 JP 3086635 A JP3086635 A JP 3086635A JP 8663591 A JP8663591 A JP 8663591A JP 2786953 B2 JP2786953 B2 JP 2786953B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、金属多孔体およびその
製造方法に関し、詳しくは、電池の電極板等に使用され
るポリウレタンスポンジ等の三次元網状発泡体、不織
布、ラス状及びパンチ状などの金属製網、樹脂製網、ガ
ラス繊維を使った不織布および網、カーボン繊維を使っ
た不織布および網等からなるシート状の多孔体に対して
メッキ処理を行ってシート状金属多孔体とした物、およ
び金属多孔体の製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a porous metal body and a method for producing the same, and more particularly, to a three-dimensional reticulated foam such as a polyurethane sponge used for an electrode plate of a battery, a nonwoven fabric, a lath shape and a punch shape. Sheet metal porous body made of metal mesh, resin net, non-woven fabric and net made of glass fiber, non-woven fabric and net made of carbon fiber, etc. And a method for producing a porous metal body.

【0002】[0002]

【従来の技術】空孔率が高い(例えば80%以上)多孔体
にメッキ処理を施して金属多孔体を製造する場合、一般
のプレート等へのメッキを施す場合と比較して、孔内へ
均一に金属を電着して被覆する必要があるため、高度な
技術が要求される。
2. Description of the Related Art When a porous body having a high porosity (for example, 80% or more) is subjected to a plating treatment to produce a porous metal body, the porous body is formed into a hole in comparison with a case where a general plate is plated. Since it is necessary to uniformly electrodeposit and coat a metal, a high technology is required.

【0003】即ち、メッキ速度は電流密度と電流効率の
積に比例するが、多孔体では電流密度が表層部では大、
内層部では小となる。即ち、表層部で電着金属イオンが
多く消費され、多孔体内層部では金属イオンの欠乏状態
が起こり、そのため、内部層には電着しない現状が発生
し、メッキが不均一に成りやすい。また、非導電性の多
孔体へのメッキでは、多孔体の表面導電処理層の比抵抗
が大きいと、電極に於ける電圧降下が過大となり槽電圧
が上昇し、電流密度を抑える必要が生じる。このため、
一般のプレート等へのメッキで通常用いられている電流
密度の十分の一から百分の一程度の電流密度しか用いる
事が出来ない。
[0003] That is, the plating rate is proportional to the product of the current density and the current efficiency.
It is small in the inner layer. That is, a large amount of electrodeposited metal ions is consumed in the surface layer portion, and a deficiency state of the metal ion occurs in the porous inner layer portion, so that the inner layer is not electrodeposited, and the plating tends to be uneven. Further, in plating a non-conductive porous body, if the specific resistance of the surface conductive treatment layer of the porous body is large, the voltage drop at the electrode becomes excessive, the cell voltage rises, and it is necessary to suppress the current density. For this reason,
Only about one-tenth to one-hundredth of the current density normally used for plating a general plate or the like can be used.

【0004】また、このような金属多孔体からなるシー
トを連続的に製造することは、さらに困難で、従来はバ
ッチ的な処理行程をとる部分が多く、かつ、連続的に処
理しても種々の条件より定尺物しか製造出来ないことが
多い。
In addition, it is more difficult to continuously produce such a sheet made of a porous metal material. Conventionally, there are many steps which take a batch-like process, and even if the sheet is continuously treated, various processes are required. In many cases, only fixed-size products can be manufactured due to the above conditions.

【0005】上記した技術的な問題を解決する方法とし
て、従来、特公昭57−39317号公報に開示された
方法等が提供されている。上記方法は、第一メッキ浴槽
から第二メッキ浴槽へと多孔体を移動させ、第一槽のメ
ッキ浴中で回転しているロール又は環状の給電金属シー
トに多孔体を密着させることで多孔体を陰極として電気
メッキを行い、多孔体の骨格表面に0.1〜数ミクロン
の二次導電処理を施し、ついで、第二槽で該多孔体を陰
極として多孔体の両面に所定の厚さまでメッキを施して
いる。
As a method for solving the above-mentioned technical problem, a method disclosed in Japanese Patent Publication No. 57-39317 has been provided. The above method comprises moving the porous body from the first plating bath to the second plating bath, and bringing the porous body into close contact with a rotating roll or an annular power supply metal sheet in the plating bath of the first bath. Is used as a cathode, electroplating is performed on the surface of the skeleton of the porous body to 0.1 to several microns, and then the porous body is used as a cathode in a second tank to a predetermined thickness on both surfaces of the porous body. Has been given.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来提供されてい
る方法では、まず、第一槽における二次の導電処理層の
メッキ厚が0.1〜数ミクロン程度しか得られないた
め、次の第二槽における行程で支持体なしにメッキ出来
る程度に安定した強度が得られず、その為、第二槽へ送
りメッキされる多孔体は、第二槽浴中で波を打ったり湾
曲したりして極間距離を定めることが困難となり、両面
のメッキ厚の不均一や局部的な不均一を生じる事とな
る。
In the above-mentioned conventional method, first, the plating thickness of the secondary conductive treatment layer in the first tank is only about 0.1 to several microns. In the process in the two tanks, the strength was not stable enough to be able to be plated without a support. Therefore, the porous material that was fed to the second tank and was plated was wavy or curved in the second bath. As a result, it is difficult to determine the distance between the poles, which causes uneven plating thickness on both sides and local unevenness.

【0007】また、第一槽における二次導電処理を低電
流密度(数A/dm2)で行った後、 第二槽で高電流密度(1
0A/dm2)を用いると、 低電流密度でメッキしたメッキ
金属粒度と高電流密度でメッキしたメッキ金属粒度に差
異が生じ、 粒界に歪みを発生する為、粒界強度が弱くな
り、多孔体の強度も弱く、形状が不安定となって、第二
槽における両面のメッキ厚の不均一や局部的な不均一を
助長する結果となる。
Further, after the secondary conductive treatment in the first tank is performed at a low current density (several A / dm 2 ), the high current density (1
0A / dm 2 ), there is a difference between the grain size of the plated metal plated at low current density and the grain size of the plated metal plated at high current density, causing distortion at grain boundaries. The strength of the body is also weak, and the shape becomes unstable, which results in the unevenness of the plating thickness on both surfaces in the second tank and the local unevenness.

【0008】更に、イオンは必ず陽極側から陰極側へ流
れてメッキされる為、第一槽におけるメッキ方法では、
多孔体における表層部と内層部における金属イオンの供
給度合の差が生じ、流速によって液をかなり強力に多孔
体にぶつけても液は陰極に当たって跳ね返り多孔体を貫
通しないため、金属イオンの供給度合は内層部になる程
低くなって、孔内面への電着率の悪化を招き、ロールお
よび給電金属シートに密着した側のメッキ厚と反対側
(密着していない側)のメッキ厚とが相違し、メッキ厚の
不均一や局部的不均一を益々助長することとなる。
Further, since ions always flow from the anode side to the cathode side and are plated, in the plating method in the first tank,
There is a difference in the supply of metal ions between the surface layer and the inner layer of the porous body, and even if the liquid collides with the porous body considerably strongly depending on the flow rate, the liquid hits the cathode and rebounds and does not penetrate the porous body. The lower the inner layer, the worse the electrodeposition rate on the inner surface of the hole, and the opposite side of the plating thickness on the side that is in close contact with the roll and the feeding metal sheet
The plating thickness is different from that on the (non-contact side), which further promotes nonuniform plating thickness and local nonuniformity.

【0009】上記したように、従来提供されている金属
多孔体の連続製造方法では、多孔体表面のメッキ厚の不
均一、孔内面への電着率の悪さ、および、強度不足など
の種々の問題が解決されておらず、よって、上記メッキ
処理を施して形成したシート状の金属多孔体を処理行程
の最終段階でロール等にコイル状に巻き取ることは、下
記の理由よりほぼ不可能となっている。
As described above, in the conventional method for continuously producing a porous metal body, various methods such as uneven plating thickness on the surface of the porous body, poor electrodeposition rate on the inner surface of the hole, and insufficient strength are provided. The problem has not been solved, and therefore, it is almost impossible to wind the sheet-shaped metal porous body formed by applying the plating treatment into a coil or the like at the final stage of the treatment process for the following reasons. Has become.

【0010】即ち、基材である多孔体にある程度の張力
を懸けることは避けられず、張力をかけると基材の変形
を促進し二次の導電処理上がり或いは次行程での処理上
がりでの変形が更に大きくなる。特に、二次の導電処理
上がりで形状に変形および歪みが発生すると、先に述べ
た如く、次のメッキ工程で極間距離が安定しないため、
多孔体シート両面の電着量が不均一若しくは部分的な不
均一が発生することとなり、コイルに巻き取るために基
材に張力をかけると、メッキ厚の不均一がさらに助長さ
れることとなる。
That is, it is inevitable that a certain amount of tension is applied to the porous body which is the base material. When the tension is applied, the deformation of the base material is promoted, and the deformation is caused by the secondary conductive treatment or the treatment after the next process. Becomes even larger. In particular, when deformation and distortion occur in the shape after the secondary conductive treatment, as described above, the distance between the poles is not stable in the next plating step,
Non-uniformity or partial non-uniformity of the amount of electrodeposition on both sides of the porous sheet will occur, and if tension is applied to the base material to wind up the coil, non-uniform plating thickness will be further promoted. .

【0011】このように、金属多孔体シートの両面のメ
ッキ厚の相違や局部的不均一、即ち、金属イオン供給度
合の差が生じると、電流密度のばらつきによるメッキ金
属粒界強度の低下をも招き、コイル状に巻き取る際、大
きな曲率で一方向にしか湾曲することが出来ず、小さな
曲率および反対方向に湾曲させると割れが発生しやす
い。かつ、シート形状に変形が生じて表面が偏平でない
と、コイル状に巻き取ることが出来なく、仮にコイル状
に巻き取っても品質の点から製品とはならない。
As described above, when a difference in plating thickness on both surfaces of the porous metal sheet and a local nonuniformity, that is, a difference in the degree of supply of metal ions occur, the strength of the plated metal grain boundary due to the variation in current density can be reduced. Inviting, when winding in a coil shape, it can be curved only in one direction with a large curvature, and if it is curved in a small curvature and in the opposite direction, cracks are likely to occur. In addition, if the sheet shape is deformed and the surface is not flat, it cannot be wound into a coil shape, and even if wound into a coil shape, it does not become a product in terms of quality.

【0012】上記した理由より、従来はシート状の金属
多孔体をコイル状に巻き取ることは不可能であった。し
かしながら、シート状の金属多孔体を使用して所要の製
品、例えば、電極マット板を形成する場合、連続した状
態でコイル状に巻回されて供給されることが強く要望さ
れている。
For the above reasons, it has not been possible to wind a sheet-like porous metal body into a coil shape. However, when a desired product, for example, an electrode mat plate is formed by using a sheet-like porous metal body, it is strongly desired that the product be supplied in a continuous state wound in a coil shape.

【0013】本発明は、上記の要望に応えるべくなされ
たもので、全く新規なメッキ方法を用いることにより、
コイル状に巻回したシート状金属多孔体を提供すること
を目的とするものである。
[0013] The present invention has been made to meet the above-mentioned demands, and by using a completely new plating method,
It is an object of the present invention to provide a sheet-shaped porous metal body wound in a coil shape.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明は、三次元網状発泡体、不織布、複数枚の
樹脂網あるいは複数枚の金属網からなるメッシュのいず
れかの連続したシート状多孔体の両側表層部および内層
部の三次元状の孔表面の全体に、金属メッキ層を均一な
厚さで備えていることを特徴とする金属多孔体を提供し
ている。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a continuous sheet of any one of a three-dimensional mesh foam, a nonwoven fabric, a mesh made of a plurality of resin nets or a mesh made of a plurality of metal nets. The present invention provides a metal porous body characterized in that a metal plating layer is provided with a uniform thickness on the entire surface of a three-dimensional hole in both the surface layer portion and the inner layer portion of the porous body.

【0015】さらに、本発明は、三次元状の孔を有する
シート状多孔体をメッキ槽内を水平状態として横断的に
搬送し、該メッキ槽内でメッキ液をシート状多孔体の水
平面に対して略直角方向の垂直方向上方からぶつけるよ
うに流速を持たせて強制的に流し、高電流密度で多孔体
の両側表層部および内層部の三次元状の孔の表面全体に
均一な厚さでメッキを施し、連続的にロールに巻き取っ
てコイル状とした後、脱煤・焼結を行って上記シート状
多孔体を焼き飛ばして、三次元状の孔を有する金属多孔
体としていることを特徴とする金属多孔体の製造方法を
提供している。
Furthermore, the present invention provides a sheet-like porous body having three-dimensional holes which is transported transversely while keeping the plating tank horizontal, and in which plating solution is applied to a horizontal plane of the sheet-like porous body. Forced to flow with a flow velocity so as to hit it from above in the vertical direction substantially at a right angle, with a high current density and a uniform thickness over the entire surface of the three-dimensional holes on both sides of the porous body and the inner layer. After plating, and continuously winding into a roll to form a coil, the sheet-shaped porous body is burned off by performing de-sooting and sintering to form a metal porous body having three-dimensional holes. The present invention provides a method for producing a characteristic porous metal body.

【0016】上記した製造方法により製造されるコイル
状金属多孔体は、メッキ槽内にメッキ液を上方より下方
へ供給するメッキ液供給ノズルを設置すると共に、下方
にメッキ液貯槽を設置し、該メッキ液貯槽と上記メッキ
液供給ノズルとを強制送りポンプを介して連通する一
方、該メッキ槽内に被メッキ物であるシート状多孔体を
上記メッキ液供給ノズルの下方位置で横断的に通過させ
るように構成し、かつ、メッキ槽への導入側の槽外にシ
ート状多孔体と接触して給電し、該多孔体を陰極とする
コンダクタロールを設置する一方、メッキ槽内に陽極の
玉を充填したケースを設置し、メッキ槽内を移動する連
続的なシート状多孔体に対して、上記陽極の玉と接触し
たメッキ液をほぼ直角方向よりぶつけるように強制的に
流す構成とした金属多孔体の連続製造装置によって、製
造することが好ましい。
In the coiled metal porous body manufactured by the above-described manufacturing method, a plating solution supply nozzle for supplying a plating solution from above to below is provided in a plating tank, and a plating solution storage tank is provided below. The plating solution storage tank and the plating solution supply nozzle are communicated with each other via a forced feed pump, and a sheet-like porous body to be plated is passed through the plating tank at a position below the plating solution supply nozzle. And a power supply in contact with the sheet-like porous body outside the tank on the introduction side to the plating tank, and a conductor roll having the porous body as a cathode is installed, while an anode ball is placed in the plating tank. A metal with a configuration in which a filled case is installed and a plating solution in contact with the above-mentioned anode ball is forcibly flowed so as to strike from a substantially perpendicular direction to a continuous sheet-like porous body moving in the plating tank. The holes of the continuous production device, it is preferable to produce.

【0017】また、上記した装置によって、既に一度以
上メッキをして所要の強度を有する既メッキ多孔体上
に、まだメッキをしていない未メッキ多孔体を載置した
2枚重ねの状態で、メッキ槽内を横断的に移動させ、そ
の際、既メッキ多孔体に張力をかけて移動させると共
に、該既メッキ多孔体は張力をほぼゼロのフリーとし、
これら密度した2枚の多孔体に対して、メッキ槽内でメ
ッキ液を未メッキ多孔体側よりその水平面に対してほぼ
直角方向の垂直方向上方からぶつけるように流速をもた
てせ強制的に流し、未メッキ多孔体および既メッキ多孔
体の両側表層部および内層部の孔表面全体に均一な厚さ
のメッキを施した後、連続的にロールに巻きとってコイ
ル状とすることが好ましい。
[0017] In addition, by the above-described apparatus, an unplated porous body, which has not been plated, is placed on a plated porous body having a required strength by plating once or more. It is moved transversely in the plating tank, and at that time, the plated porous body is moved while applying tension, and the plated porous body has almost zero tension free.
The plating solution is forcibly flown on the two porous bodies in the plating tank at a flow rate such that the plating solution is blown from the unplated porous body side in a vertical direction substantially perpendicular to the horizontal plane in the plating tank. It is preferable that the entire surface of the hole in both the surface layer portion and the inner layer portion of the unplated porous body and the plated porous body be plated with a uniform thickness, and then continuously wound around a roll to form a coil.

【0018】[0018]

【作用】上記したように、本発明によれば、シート状の
多孔体の両側表層部および内層部の孔表面の全体に、導
電性付与処理後にメッキ槽内を移動させる時に、ほぼ直
角方向よりメッキ液をぶつけるように強制的に流すこと
により高電流密度でのメッキ処理が行われるため、上記
多孔体の表面全体に均一な厚さのメッキが与えられ、多
孔体の形状変化を抑止して平面性を保持することができ
る。よって、該メッキ処理がなされた金属多孔体を、品
質の点からも問題のないコイル状に巻き取ることが出
来、即ち、コイル状金属多孔体を提供出来るものであ
る。
As described above, according to the present invention, when the inside of the plating tank is moved to the entire surface of the pores of both the surface layer portion and the inner layer portion of the sheet-like porous body after the conductivity-imparting treatment, it is substantially perpendicular to the perpendicular direction. Since plating treatment at a high current density is performed by forcibly flowing the plating solution so as to hit the plating solution, plating of a uniform thickness is given to the entire surface of the porous body, and the shape change of the porous body is suppressed. Flatness can be maintained. Therefore, the plated metal porous body can be wound into a coil having no problem in terms of quality, that is, a coiled metal porous body can be provided.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により詳細
に説明する。図1は本発明に係わるコイル状金属多孔体
を製造するのに適したメッキ装置を示すものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows a plating apparatus suitable for producing a coiled metal porous body according to the present invention.

【0020】図1中、1はメッキ槽、2はメッキ槽1の
上方より槽中に配置したメッキ液供給ノズル、3,4は
メッキ槽1内に上下に設置した一対のアノードケース、
5はアノードケース3,4内に充填するアノードの丸
玉、6はメッキ槽1の下方に配置したメッキ液貯槽、7
は該メッキ液貯槽6より上記メッキ液供給ノズル2にメ
ッキ液を循環させる導管、8は該導管7に介設したメッ
キ液強制送りポンプ、9Aと9B、9Cと9Dはメッキ
槽1への被メッキ物の導入側および導出側に夫々配置し
た上下一対のカソードのコンダクターロールである。
In FIG. 1, 1 is a plating tank, 2 is a plating solution supply nozzle arranged in the tank from above the plating tank 1, 3 and 4 are a pair of anode cases installed vertically in the plating tank 1,
5 is an anode round ball filled in the anode cases 3 and 4; 6 is a plating solution storage tank disposed below the plating tank 1;
Is a conduit for circulating the plating solution from the plating solution storage tank 6 to the plating solution supply nozzle 2, 8 is a plating solution forcible feed pump interposed in the conduit 7, 9A and 9B, 9C and 9D are pumps for the plating tank 1. It is a pair of upper and lower cathode conductor rolls respectively arranged on the introduction side and the exit side of the plated material.

【0021】上記メッキ槽1は断面矩形状で上端開口の
上側部1aと、下端中心開口1bに向かってテーパ状に収
険する下側部1cを備えた形状で、上側部1aの対向する
両側壁部に被メッキ物導入孔1dと導出孔1eを穿設して
おり、後述する未メッキ多孔体10と既メッキ多孔体1
1と積層した状態で、導入孔1dよりメッキ槽1内を通
過させ、導出孔1eより取り出すように矢印方向に移動
させている。 尚、メッキ槽1の形状は上記形状に限定さ
れない。
The plating tank 1 has a rectangular cross section and has an upper portion 1a having an upper end opening and a lower portion 1c which tapers toward a lower center opening 1b. An introduction hole 1d and an outlet hole 1e are formed in the wall portion, and the unplated porous body 10 and the plated porous body 1 described later are formed.
In the state of being stacked with the first through-hole 1, it is moved in the direction of the arrow so as to pass through the plating tank 1 through the introduction hole 1d and to be taken out through the lead-out hole 1e. Note that the shape of the plating tank 1 is not limited to the above shape.

【0022】上記導入孔1dと導出孔1eの液槽外に夫々
配置したコンダクターロール9Aと9B、9Cと9Dは
陰極に接続し、これら各上下一対のコンダクターロール
の間にシート状の未メッキ多孔体10と既メッキ多孔体
11を挟んで通過させ、該通過時にその上下両面に密着
することにより給電し、これらシート状多孔体10,1
1を陰極としている。
Conductor rolls 9A and 9B, 9C and 9D, which are respectively disposed outside the liquid tanks of the inlet hole 1d and the outlet hole 1e, are connected to a cathode, and a sheet-shaped unplated porous material is interposed between each pair of upper and lower conductor rolls. The body 10 and the pre-plated porous body 11 are sandwiched and passed, and at the time of the passage, power is supplied by being in close contact with the upper and lower surfaces thereof.
1 is a cathode.

【0023】上記したように、本装置では液外コンダク
ターロール9A〜9Dで給電する方式を採用している。
これは、例えばメッキ槽1内の液中で給電するため、図
1中に一点鎖線で示す電極棒20や電極板21を於いて
給電した場合、電極棒や電極板に集中的にメッキが付着
し、直径等が大きくなり使用不可能になるからであり、
特に、板の場合、上部からの液が流れずにイオンの供給
が出来ないため、多孔体の内部にメッキが付着しない。
よって、前記したように、メッキ槽1外に配置したコン
ダクターロール9A〜9Dにより給電している。
As described above, the present apparatus employs a system in which power is supplied by the extra-liquid conductor rolls 9A to 9D.
This is because, for example, in order to supply power in the solution in the plating tank 1, when power is supplied through the electrode rod 20 or the electrode plate 21 shown by a dashed line in FIG. 1, plating is concentrated on the electrode rod or the electrode plate. Because the diameter etc. becomes large and it becomes unusable,
In particular, in the case of a plate, plating cannot adhere to the inside of the porous body because the liquid cannot flow from the upper portion and the ions cannot be supplied.
Therefore, as described above, power is supplied by the conductor rolls 9A to 9D arranged outside the plating tank 1.

【0024】メッキ槽1内では、上記多孔体10,11
の通過位置の全体を挟んで、上下一対のアノードケース
3と4を設置している。これらアノードケース3と4は
第2図に示す如く底面3a,4aをラス網状とし、その外
枠部3b,4bをメッキ槽1に着脱自在に取り付ける形状
としている。これら各アノードケース3,4には陽極側
に接続してアノードとなる丸玉5を夫々充填している。
In the plating tank 1, the porous bodies 10, 11
A pair of upper and lower anode cases 3 and 4 are provided so as to sandwich the whole of the passing position. As shown in FIG. 2, these anode cases 3 and 4 have a bottom surface 3a, 4a in a lath mesh shape, and outer frame portions 3b, 4b are detachably attached to the plating tank 1. Each of the anode cases 3 and 4 is filled with a round ball 5 connected to the anode side and serving as an anode.

【0025】尚、上記アノードとして用いる部材は丸玉
5に限定されず、メッキ液を通過させて多孔体に対して
液をほぼ直角方向からぶつけるものであれば、板状、角
状等のものも使用できるが、これらは丸玉に比較して液
の落ち方が悪く、イオン供給の効率の点などから丸玉の
方が好ましい。
The member used as the anode is not limited to the round ball 5, but may be a plate, a square, or the like as long as it allows the plating solution to pass through and impinge the solution on the porous body from a substantially perpendicular direction. These can be also used, but these are more difficult to drip than round balls, and round balls are preferable from the viewpoint of ion supply efficiency and the like.

【0026】メッキ槽1内にはその上方に配置する主供
給管12より多伎に分岐させたメッキ液供給ノズル2を
垂設し、これら各ノズル2の下側部を上部アノードケー
ス3内に貫通し、その下端噴射口2aをアノードケース
底面3aに穿設した孔に嵌合して位置させている。この
ように、積層状態の多孔体10,11の上面側多孔体1
0の表面近傍にノズル噴射口2aを位置し、該噴射口2a
よりメッキ液を未メッキの多孔体10側に対して、近傍
した位置よりほぼ直角方向に直接的に噴射している。上
記メッキ液供給ノズル2と多孔体10,11を挟んだ対
向した下方位置には、下部のアノードケース4に取り付
けたメッキ液吸込管13を取り付けている。
In the plating tank 1, plating solution supply nozzles 2 branched from a main supply pipe 12 disposed above the plating solution supply pipes 2 are vertically installed, and the lower side of each nozzle 2 penetrates into the upper anode case 3. The lower end injection port 2a is fitted and positioned in a hole formed in the anode case bottom surface 3a. As described above, the upper surface side porous body 1 of the stacked porous bodies 10 and 11
0 is located near the surface of the nozzle 2a.
The plating solution is directly sprayed onto the unplated porous body 10 in a direction substantially perpendicular to a position near the plating solution. A plating solution suction pipe 13 attached to the lower anode case 4 is attached at a lower position opposite to the plating solution supply nozzle 2 with the porous bodies 10 and 11 interposed therebetween.

【0027】図1においては、上記複数のノズル2が、
被メッキ多孔体の移動方向に間隔をあけて4本設置した
状態が示されているが、多孔体10,11の幅に応じて
前後方向(移動方向と直交する方向)にも所定間隔を明け
てノズル2を並設しており、ノズル2から噴射するメッ
キ液が多孔体10、11の全域にわたるように設定して
いる。これらノズル2の内径は0.3〜5cmが好適で、
特に、 1cm程度が最適である。ノズル内径が1cmの場
合、噴射口より噴射した時に外周より10cmの範囲で拡
がる。従って、ノズル内径を1cmとした場合、メッキ槽
1の長さLは、(10+1+10)×4=84で、 84
cmの長さとなっている。
In FIG. 1, the plurality of nozzles 2
Although four pieces are installed at intervals in the moving direction of the porous body to be plated, predetermined intervals are also provided in the front-rear direction (direction perpendicular to the moving direction) according to the width of the porous bodies 10 and 11. The plating solution sprayed from the nozzle 2 is set so as to cover the entire area of the porous bodies 10 and 11. The inner diameter of these nozzles 2 is preferably 0.3 to 5 cm,
In particular, about 1 cm is optimal. When the nozzle has an inner diameter of 1 cm, it spreads out from the outer periphery in a range of 10 cm when injected from the injection port. Therefore, when the inner diameter of the nozzle is 1 cm, the length L of the plating tank 1 is (10 + 1 + 10) × 4 = 84.
cm in length.

【0028】尚、ノズル2の構成および設置個数は上記
実施例に限定されず、例えば、上部アノードケースの上
方にメッキ液供給ノズル2の下端噴射口を位置させ、メ
ッキ液が上部アノードケース3内の陽極丸玉5内を通過
させた後、被メッキ多孔体に噴射させるようにしてもよ
い。
The configuration and the number of the nozzles 2 are not limited to those in the above embodiment. For example, the lower end injection port of the plating solution supply nozzle 2 is positioned above the upper anode case, and the plating solution is After passing through the inside of the anode round ball 5, the porous body to be plated may be sprayed.

【0029】上記した各ノズル2には、メッキ液貯槽6
より供給管7を通して強制送りポンプ8によりメッキ液
を供給しており、メッキ槽1内で噴射されたメッキ液は
下端開口1bよりメッキ液貯槽6に回収され、強制送り
ポンプの連続駆動により、メッキ液はメッキ槽1内を上
方から下方へ所定の流速で流下させて循環している。こ
のメッキ液の流速は50〜300m/分の範囲で使用で
き、特に、100〜200m/分が好適である。
Each of the nozzles 2 has a plating solution storage tank 6.
The plating solution is supplied by the forced feed pump 8 through the supply pipe 7, and the plating solution injected in the plating tank 1 is collected in the plating solution storage tank 6 from the lower end opening 1 b, and is continuously driven by the forced feed pump. The solution is circulated by flowing down the plating tank 1 from above to below at a predetermined flow rate. The flow rate of the plating solution can be used in the range of 50 to 300 m / min, and particularly preferably 100 to 200 m / min.

【0030】さらに、 本メッキ装置では、メッキ槽1の
被メッキ多孔体の導入部および導出部からの液漏れを防
止するため、導入孔1dと導出部1eに液シール15A,
15Bを取り付け、かつ、これら液シールの外側のコン
ダクターロール9B,9Dの下方にメッキ液受け16
A,16Bを設置している。
Further, in the present plating apparatus, in order to prevent the liquid from leaking from the inlet and outlet of the porous body to be plated in the plating tank 1, the liquid seals 15A and 15A are provided on the inlet 1d and the outlet 1e.
15B, and a plating solution receiver 16 below the conductor rolls 9B and 9D outside these liquid seals.
A, 16B are installed.

【0031】上記構成のメッキ装置によるメッキ方法に
ついて、まず、以下に説明する。メッキ処理を施す連続
したシート状の多孔体としては、孔が互いに連通した三
次元網状発泡体(例えば、 ポリウレタンスポンジ等)、繊
維不織布、紙不織布、 ガラス繊維不織布とカーボン繊維
不織布、独立孔を有するラス状あるいはパンチ状及びそ
の他の金属網、 同様にラス状あるいはパンチ状及びその
他の樹脂網、ガラス繊維網とカーボン繊維網等がいずれ
も使用出来る。
First, a plating method using the plating apparatus having the above configuration will be described below. As a continuous sheet-shaped porous body to be plated, it has a three-dimensional reticulated foam (for example, polyurethane sponge, etc.) in which holes communicate with each other, a fiber nonwoven, a paper nonwoven, a glass fiber nonwoven and a carbon fiber nonwoven, and independent holes. Lath, punch and other metal nets, as well as lath and punch and other resin nets, glass fiber nets and carbon fiber nets can be used.

【0032】上記した多孔体の厚さは限定されないが、
0.8〜2.0mmの範囲が好ましく、多孔体の孔径は50
〜600μの範囲のものが可能であるが、200〜30
0μの範囲のものが好適である。また、網目では2〜2
00メッシュ、 線径は0.02〜1.00mmが適用可能で
ある。
Although the thickness of the above-mentioned porous body is not limited,
The range is preferably 0.8 to 2.0 mm, and the pore size of the porous body is 50 mm.
A range of ~ 600μ is possible, but 200 ~ 30μ
Those having a range of 0μ are preferred. In the mesh, 2-2
00 mesh and wire diameter of 0.02 to 1.00 mm can be applied.

【0033】上記したシート状多孔体は、前記したよう
に、変形しやすく、 特に、 シート厚が薄く、かつ、移動
あるいは巻き取りのために張力をかけると非常に変形が
発生しやすく、形状に変形が生じた状態でメッキ処理が
為されると、 メッキ厚の不均一が生ずるなどの不具合が
発生する。 よって、これらのシート状多孔体をメッキ処
理する際、張力をかけずにフリーの状態でしかも安定し
て移動させることが必要となる。
As described above, the above-mentioned sheet-like porous body is easily deformed. In particular, the sheet thickness is small, and when the tension is applied for movement or winding, the sheet is very likely to be deformed. If plating is performed in a state where deformation has occurred, problems such as uneven plating thickness will occur. Therefore, when plating these sheet-like porous bodies, it is necessary to move them in a free state and stably without applying tension.

【0034】上記した図1に示す装置により、これらの
シート状多孔体をメッキ処理する際、既に本装置により
メッキすることにより、ある程度の強度が付与されてい
る既メッキ多孔体11を支持体として下側に配置すると
共に、まだメッキしていないために強度を有しない未メ
ッキの多孔体10を、既メッキ多孔体11上に載置し、
2枚重ねの状態で矢印方向に連続的に移動させている。
When the sheet-like porous body is plated by the apparatus shown in FIG. 1, the plated porous body 11 which has been given a certain strength by plating with the present apparatus is used as a support. The unplated porous body 10 which is arranged on the lower side and has no strength because it has not yet been plated is placed on the plated porous body 11,
The two sheets are continuously moved in the direction of the arrow in a stacked state.

【0035】これら未メッキ多孔体10と既メッキ多孔
体11とは、コンダクターロール9A,9Bに搬送して
くるまでに、後述する導電性付与装置により全表面に既
に導電性を付与している。その際、既メッキ多孔体11
への導電性付与は省略してもよいが、未メッキ多孔体1
0はそれ自体が導電性物質である場合にも、基材に含ま
れるバインダーなどの影響から好ましい導電性を与えな
い事もあるので、導電性物質の場合も導電性付与処理を
しておくことが好ましい。
The entire surface of the unplated porous body 10 and the plated porous body 11 has already been imparted with conductivity by a later-described conductivity imparting device before being conveyed to the conductor rolls 9A and 9B. At this time, the plated porous body 11
May be omitted, but the unplated porous body 1 may be omitted.
0 may not provide favorable conductivity due to the influence of a binder or the like contained in the base material even when the material itself is a conductive substance. Is preferred.

【0036】導電性付与処理は、グラファイト、カーボ
ンブラック等のカーボン、ポリアセチレン、ポリアニリ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリパラフェニレ
ン等の電導性樹脂、金属粉またはこれらの任意の混合物
からなる導電性材を用い、これらを塗布あるいは含浸す
る方法で導電性を付与しても良い。あるいは、所謂、無
電解メッキのように化学的に金属を基材表面に還元析出
させる方法でも良く、任意の方法により導電性を前以て
付与している。
The conductivity imparting treatment is carried out by using a conductive material comprising carbon such as graphite and carbon black, conductive resin such as polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, polythiophene and polyparaphenylene, metal powder or an arbitrary mixture thereof. The conductivity may be imparted by coating or impregnating these. Alternatively, a method of chemically depositing and depositing a metal on the surface of a base material, such as so-called electroless plating, may be used, and conductivity is previously provided by an arbitrary method.

【0037】上記した導電性を付与された未メッキ多孔
体10と既メッキ多孔体11とは、コンダクターロール
9Aと9Bの間を通過する時に接触して給電され陰極と
なる。この状態でメッキ槽1内に導入され、メッキ槽1
内において、陽極の丸玉と接触したメッキ液が陰極の水
平方向の多孔体10,11に対して直角方向の垂直方向
上方よりぶつかり、多孔体10,11の孔内を貫通して
所定の流速で強制的に流される。よって、金属イオンが
各多孔体10,11の夫々の両側表層部および内層部に
満遍なく供給され、各部に均一に電析・被着、即ち電着
する。電析されうる金属は、通常電気メッキすることの
出来る金属を全て含み、例えば、Cu,Ni,Cr,Cd, Z
n, Sn、Pd、Co、Pb、Fe等を電着させることが出来
る。
The unplated porous body 10 and the plated porous body 11 provided with the above-mentioned conductivity come into contact with each other when passing between the conductor rolls 9A and 9B and become a cathode. In this state, it is introduced into the plating tank 1 and the plating tank 1
In the inside, the plating solution in contact with the round ball of the anode collides with the horizontal porous bodies 10 and 11 of the cathode from above in the vertical direction perpendicular to the horizontal direction, and penetrates through the holes of the porous bodies 10 and 11 and has a predetermined flow rate. Is forcibly washed away. Therefore, the metal ions are uniformly supplied to both the surface layer portion and the inner layer portion of each of the porous bodies 10 and 11, and are uniformly deposited and deposited, that is, electrodeposited on each portion. Metals that can be deposited include all metals that can normally be electroplated, such as Cu, Ni, Cr, Cd, Z
n, Sn, Pd, Co, Pb, Fe, etc. can be electrodeposited.

【0038】上記メッキ工程において、未メッキ多孔体
10の両側表層部と内層部、および既メッキ多孔体11
の両側表層部と内層部の各表面には均一の厚さでメッキ
される。よって、既メッキ多孔体11を既に本装置で一
回メッキしておれば、該既メッキ多孔体11のメッキ厚
は未メッキ多孔体10の厚さの2倍となる。従って、2
回メッキを行って得られる既メッキ多孔体のメッキ厚が
所要の厚さとするならば、未メッキ多孔体10を1回メ
ッキして、次に、既メッキ多孔体11として用いて2回
メッキすると所要のメッキ厚の金属多孔体が製造される
こととなる。
In the above-described plating step, the surface layer portion and the inner layer portion on both sides of the unplated porous body 10 and the plated porous body 11
Each surface of the surface layer portion and the inner layer portion is plated with a uniform thickness. Therefore, if the plated porous body 11 is already plated once by the present apparatus, the plating thickness of the plated porous body 11 becomes twice the thickness of the unplated porous body 10. Therefore, 2
If the plating thickness of the pre-plated porous body obtained by performing the round plating is a required thickness, the unplated porous body 10 is plated once, and then plated twice using the pre-plated porous body 11. A porous metal body having a required plating thickness is manufactured.

【0039】また、上記メッキ工程においては、既メッ
キ多孔体11に未メッキ多孔体10を乗せて密着させて
いるため、未メッキ多孔体10への給電が促され、未メ
ッキ多孔体10への電着率を上げることが出来る。か
つ、未メッキ多孔体10の側からメッキ液を強制的にぶ
つけて流すことにより、特に、流速をあげると、電流効
率を向上させ高電流密度で未メッキ多孔体10をメッキ
する。このように、未メッキ多孔体を初回から高電流密
度でメッキすることが可能となり、高電流密度でメッキ
することにより、メッキ粒度(電着金属のグレンサイズ)
が非常に細かくなるため、粒界強度が強く密着性に優れ
たメッキを初回から施すことが出来る。尚、本発明方法
では、電流密度は10〜600A/dm2の広い範囲で選択
できるが、特に、100〜400A/dm2が好ましい。
In the above-mentioned plating step, since the unplated porous body 10 is put on and adhered to the plated porous body 11, power is supplied to the unplated porous body 10 and the unplated porous body 10 The electrodeposition rate can be increased. In addition, by forcibly flowing the plating solution from the side of the unplated porous body 10, particularly when the flow rate is increased, the current efficiency is improved and the unplated porous body 10 is plated at a high current density. In this way, it is possible to plate an unplated porous body at a high current density from the first time, and by plating at a high current density, the plating particle size (grain size of the electrodeposited metal)
Is very fine, so that plating having high grain boundary strength and excellent adhesion can be applied from the first time. In the present invention method, the current density can be selected in a wide range of 10~600A / dm 2, particularly preferably 100~400A / dm 2.

【0040】さらに、既にメッキ処理によりある程度の
強度を有する既メッキ多孔体11を支持体とし、未メッ
キ多孔体10をその上に載置した状態で、既メッキ多孔
体11に張力をかけて移動しているため、未メッキ多孔
体10に張力をかけずにフリーな状態で、かつ、安定し
て移動させながら、連続的にメッキ処理を施すことが出
来る。よって、張力をかけた状態でメッキ処理した場合
に発生するメッキ厚の不均一や形状の変形、即ち、シー
トが波をうったり、湾曲したりすることが防止出来る。
Further, with the plated porous body 11 already having a certain degree of strength by plating as a support, and the unplated porous body 10 placed thereon, the plated porous body 11 is moved under tension. As a result, the plating process can be continuously performed in a free state without applying tension to the unplated porous body 10 and while moving it stably. Therefore, it is possible to prevent unevenness of the plating thickness and deformation of the shape, which occur when plating is performed in a state where tension is applied, that is, the sheet can be prevented from waving or curving.

【0041】尚、上記既メッキ多孔体11のみをメッキ
槽1内を通過させてメッキ厚さを増加させることも出
来、このメッキ厚は1〜700μmの範囲、好ましくは
3〜100μmの範囲で任意に制御することが出来る。
Incidentally, it is also possible to increase the plating thickness by passing only the pre-plated porous body 11 in the plating tank 1, and this plating thickness is in the range of 1 to 700 μm, preferably in the range of 3 to 100 μm. Can be controlled.

【0042】上記したメッキ方法を用いると、シート状
多孔体に対して、両側表層部および多孔体の内層部に均
一な厚さでメッキが施されるため、形成されたシート状
の金属多孔体をロール芯等にコイル状に巻く場合、方向
性が発生せず、かつ、小さい曲率で巻いた場合にも割れ
が発生しない。しかも、シート形状が変形せずに偏平状
態を保持しているため、品質の点からもコイル巻きの製
品として製造することが可能となる。
When the above-mentioned plating method is used, the sheet-like porous body is plated with a uniform thickness on both side surface portions and the inner layer portion of the porous body. Is wound in a coil shape on a roll core or the like, no directionality is generated, and no crack occurs even when wound with a small curvature. In addition, since the sheet shape is maintained in a flat state without being deformed, it can be manufactured as a coil-wound product from the viewpoint of quality.

【0043】つぎに、 上記図1に示すメッキ装置を連続
配置したコイル状金属多孔体の連続製造装置および該装
置によるコイル状金属多孔体の製造方法について、 図3
を参照して説明する。
Next, an apparatus for continuously manufacturing a coiled metal porous body in which the plating apparatus shown in FIG. 1 is continuously arranged and a method for manufacturing the coiled metal porous body using the apparatus will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.

【0044】図中、100は未メッキ多孔体10(即ち、
基材である多孔体)を巻回している巻出コイル、101
は該巻出コイル100より巻き出して5工程のメッキ処
理を施して既メッキ多孔体11とした金属多孔体を巻回
した巻取コイルで、 次に支持体として用いるための巻出
コイルとなるものである。 102は上記巻出コイル10
1より巻き出して5工程のメッキ処理を施した後にコイ
ル状に巻き取って製品としたコイル状金属多孔体であ
る。
In the figure, reference numeral 100 denotes an unplated porous body 10 (ie,
Unwinding coil 101 wound around a porous body as a base material), 101
Is a take-up coil formed by winding a metal porous body unwound from the unwinding coil 100 and subjected to five steps of plating to form a plated porous body 11, which is then used as a support. Things. 102 is the unwinding coil 10
This is a coiled metal porous body that is unwound from 1 and subjected to 5 steps of plating, and then wound up into a coil to obtain a product.

【0045】50は導電性付与処理装置、51は熱風乾
燥装置、52は合わせロール、53A〜53Eはそれぞ
れ前記図1に示す構造よりなる第1段から第5段のメッ
キ装置、54は熱風乾燥装置であり、第1図と同一な部
材は同一符号を付して説明を省略する。尚、図3ではメ
ッキ槽1内の詳細は省略しているが、図1に同様にノズ
ル2、アノードケース3、4およびアノード丸玉5等を
装填している。
Reference numeral 50 denotes a conductivity-imparting treatment apparatus; 51, a hot-air drying apparatus; 52, a joining roll; 53A to 53E, first to fifth-stage plating apparatuses each having the structure shown in FIG. This is an apparatus, and the same members as those in FIG. Although details of the inside of the plating tank 1 are omitted in FIG. 3, the nozzle 2, the anode cases 3, 4 and the anode round ball 5 and the like are loaded similarly to FIG.

【0046】上記装置によるコイル状金属多孔体の連続
製造方法を説明する。本実施例では厚さ1.5mm、 幅3
00mm、平均空孔径300μmの発泡ポリウレタンを基
材とし、厚さ50μmのNiメッキを施したコイル状のN
i多孔体を製造している。
A method for continuously producing a coiled metal porous body using the above apparatus will be described. In this embodiment, the thickness is 1.5 mm and the width is 3
Coiled N-plated, 50 mm thick, made of foamed polyurethane having a base diameter of 00 mm and an average pore diameter of 300 μm.
i manufactures porous body.

【0047】巻出コイル100より連続的に巻き出す発
泡ポリウレタン、即ち、未メッキ多孔体10を矢印Zに
示す方向に搬送し、まず、導電性付与装置50に達する
までに、図示していないが、順次設置した装置により、
弱アルカリ洗浄で脱脂し、 水洗後、中和、水洗、乾燥を
順次行って、導電性付与装置50へ搬送する。該導電性
付与装置50において、カーボンと導電性樹脂の混合物
42を塗布する。該導電性樹脂が塗布された三次元網状
樹脂骨格は図4に示す通りであり、図5はその拡大図で
ある。上記カーボンと導電性樹脂との混合物を塗布した
場合、カーボンや金属粉末を塗布、含浸させる場合と異
なり、図5に示すようにカーボン40等の隙間に導電性
樹脂41が充填されるため、導電性に優れ、初メッキの
場合、抵抗を小さく、つきまわり性を良好と出来る。
The foamed polyurethane which is continuously unwound from the unwinding coil 100, that is, the unplated porous body 10 is transported in the direction shown by the arrow Z, and firstly, until it reaches the conductivity imparting device 50, although not shown. , With the equipment installed in sequence
After being degreased by weak alkaline washing, washed with water, neutralized, washed with water and dried in this order, and conveyed to the conductivity imparting device 50. In the conductivity imparting device 50, a mixture 42 of carbon and a conductive resin is applied. The three-dimensional network resin skeleton coated with the conductive resin is as shown in FIG. 4, and FIG. 5 is an enlarged view thereof. When the mixture of carbon and conductive resin is applied, unlike the case where carbon or metal powder is applied and impregnated, the conductive resin 41 is filled in the gap such as carbon 40 as shown in FIG. In the case of first plating, the resistance is small and the throwing power can be improved.

【0048】上記導電性付与装置50により導電性を付
与した未メッキ多孔体10を熱風乾燥装置51により乾
燥する。その際、上記導電物質の塗膜厚さを乾燥前は約
5〜20μmとすると、乾燥後は約1〜7μmとなる。こ
のように導電性を与えた後に乾燥した未メッキ多孔体1
0を合わせロール52により、巻出コイル101から巻
き出した既メッキ多孔体11と上下に合わせる。即ち、
既に5回メッキされて所要の強度を有する既メッキ多孔
体11上に未メッキ多孔体10を載置する。
The unplated porous body 10 provided with conductivity by the conductivity providing device 50 is dried by a hot air drying device 51. At this time, the thickness of the conductive material is about 5 to 20 μm before drying, and about 1 to 7 μm after drying. The non-plated porous body 1 thus dried after being provided with conductivity.
0 is vertically adjusted by the aligning roll 52 with the plated porous body 11 unwound from the unwinding coil 101. That is,
The unplated porous body 10 is mounted on the plated porous body 11 which has been plated five times and has a required strength.

【0049】上記したように、既メッキ多孔体11上に
未メッキ多孔体を重ねた状態で、連続して並設した第1
段から第5段のメッキ槽1に順次搬送し、5つのメッキ
槽1によりNiメッキ処理を5回する。その際、導電性
付与処理の後、従来は低電流密度のストライクメッキを
行った後に、高電流密度の本メッキを行っているが、本
方法ではストライクメッキを行わずに、導電性付与処理
の後に直ぐに高電流密度による本メッキを行い、該本メ
ッキを並設した5つのメッキ槽を通過させることにより
5回行っている。
As described above, in the state where the unplated porous body is stacked on the plated porous body 11, the first
From the first stage to the fifth stage, the plating tanks 1 are sequentially conveyed, and Ni plating is performed five times by the five plating tanks 1. At that time, after the conductivity-imparting treatment, conventionally, low-current-density strike plating is performed, and then high-current-density main plating is performed. Immediately thereafter, main plating is performed at a high current density, and the main plating is performed five times by passing through five plating tanks arranged in parallel.

【0050】本実施例では1回のメッキ処理で5μmの
メッキ厚を得ており、よって、最終のメッキ装置53E
でメッキされた後のメッキ厚は25μmとなっている。
この最終の第5段目のメッキ槽1でメッキ処理を施した
後、図示していないが、水洗装置により水洗した後、熱
風乾燥装置54で乾燥してロール105に巻き取り、巻
取コイル101とする。
In the present embodiment, a plating thickness of 5 μm is obtained by one plating process.
The plating thickness after plating is 25 μm.
After plating is performed in the final plating tank 1 of the fifth stage, it is washed with a water washing device (not shown), then dried with a hot air drying device 54, wound up on a roll 105, and wound up by a winding coil 101. And

【0051】上記ロール105にシート状多孔体を巻き
取るための巻取張力はわずかなもので、上記第1段から
第5段のメッキ槽を通過する時にはシート状多孔体はほ
ぼ張力“0"の状態である。よって、巻取張力によりシ
ート状多孔体に変形を生じさせない状態で既メッキ多孔
体11上に支持して移動している。
The winding tension for winding the sheet-like porous body around the roll 105 is very small. When the sheet-like porous body passes through the first to fifth plating tanks, the sheet-like porous body has almost zero tension. It is a state of. Therefore, the sheet-like porous body is supported and moved on the plated porous body 11 without being deformed by the winding tension.

【0052】上記工程により得られた巻取コイル101
は図中点線矢印で示すように既メッキ多孔体11の巻出
コイルとして使用される。即ち、未メッキ多孔体10の
支持体として、合わせロール52で未メッキ多孔体10
と上下に合わせられ、第1段から第5段のメッキ装置5
3A〜53Eを通過させて再メッキする。該支持体とし
ての5回のメッキ処理を経ることにより、第5段のメッ
キ装置53Eより出たNi多孔体のメッキ厚さは50μm
となっている。
The winding coil 101 obtained by the above steps
Is used as an unwinding coil of the plated porous body 11 as shown by a dotted arrow in the figure. That is, as the support of the unplated porous body 10, the unplated porous body 10 is
The first to fifth stage plating apparatus 5
Replate by passing through 3A-53E. After passing through the plating process five times as the support, the plating thickness of the Ni porous body coming out of the fifth stage plating apparatus 53E is 50 μm.
It has become.

【0053】再メッキの終わった多孔体は図示していな
いが、水洗あと、熱風乾燥装置54で乾燥する。該乾燥
後、巻き取りコイル状のNi多孔体102が出来る。こ
れを脱媒装置(図示せず)で約600℃に加熱された大気
中で加熱し、樹脂骨格を熱分解除去する。上記脱媒工程
の温度は400〜700℃の範囲で使用されるが、60
0〜650℃の範囲がもっとも好適である。続いて、還
元雰囲気中、 約1000℃で焼結、還元を行う。 尚、こ
の焼結温度は700〜1100℃の範囲で使用できる
が、1000〜1100℃の範囲が好ましい。該焼結工
程により電析層の歪み取り焼鈍も行なわれるので、柔軟
な靱性の高いNi多孔体を製造出来る。
Although not shown, the re-plated porous body is washed with water and then dried by a hot air drier 54. After the drying, a wound coil-shaped Ni porous body 102 is formed. This is heated in an atmosphere heated to about 600 ° C. by a de-mediating device (not shown) to thermally decompose and remove the resin skeleton. The temperature of the de-mediation step is in the range of 400 to 700 ° C.
The range of 0-650 ° C is most preferred. Subsequently, sintering and reduction are performed at about 1000 ° C. in a reducing atmosphere. The sintering temperature can be used in the range of 700 to 1100 ° C, but is preferably in the range of 1000 to 1100 ° C. Since the sintering step also performs strain relief annealing of the electrodeposited layer, a flexible and tough Ni porous body can be manufactured.

【0054】上記実施例は三次元網状発泡体である発泡
ポリウレタンを基材として用いNiメッキを施した実施
例であるが、他のシート状多孔体も同様にしてコイル状
金属多孔体として製造することが出来る。
The above embodiment is an embodiment in which Ni-plating is performed using foamed polyurethane, which is a three-dimensional network foam, as a base material. Other sheet-like porous bodies are similarly manufactured as coil-like metal porous bodies. I can do it.

【0055】尚、上記実施例においてはメッキ槽1で本
メッキを行うまで、基材である多孔体に対して、アルカ
リ洗浄、水洗、中和、水洗、乾燥、導電性付与処理、乾
燥を順次行っているが、これらの工程に代えて、基材に
対して接着剤塗布して後に、Niパウダー吹き付けを行っ
て導電性を付与し、 その後にメッキ槽1で高電流密度に
よる本メッキを行ってもよい。さらに、Niパウダー静
電塗装あるいはNiパウダー含浸後に乾燥し、メッキ槽
1で本メッキを行ってもよい。
In the above embodiment, until the main plating is performed in the plating tank 1, the porous body as a base material is sequentially washed with alkali, washed with water, neutralized, washed with water, dried, provided with conductivity, and dried. In place of these steps, an adhesive is applied to the base material, Ni powder is sprayed to impart conductivity, and then the main plating is performed at a high current density in the plating tank 1. You may. Further, after the Ni powder electrostatic coating or the Ni powder impregnation, drying may be performed, and the main plating may be performed in the plating tank 1.

【0056】[0056]

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
では、導電性付与処理の後、低電流密度のストライクメ
ッキの工程を経ずに、直ちに高電流密度の本メッキして
いるため、電着金属の粒度が非常に細かくなり、粒界強
度が強く密着性に優れたメッキが施されると共に、シー
ト状多孔体の両側表層部および内層部の孔内面に均一な
厚さで金属メッキを施すことが出来、かつ、波を打った
り湾曲したする平面上の変形も抑止できる。このよう
に、均一なメッキ厚を得られると共に、形状が変形して
いないこと等より、金属多孔体をコイル状に巻き取り、
コイル状金属多孔体を製品として製造することが出来
る。
As is apparent from the above description, in the present invention, after the conductivity imparting treatment, the main plating is immediately performed at a high current density without going through a strike plating process at a low current density. The grain size of the electrodeposited metal is extremely fine, and the plating with high grain boundary strength and excellent adhesion is applied, and metal plating with a uniform thickness on both sides of the sheet-like porous body and on the inner surface of the inner layer hole Can be performed, and deformation on a plane that is wavy or curved can also be suppressed. In this way, a uniform plating thickness can be obtained, and since the shape is not deformed, the porous metal body is wound into a coil shape,
The coiled metal porous body can be manufactured as a product.

【0057】上記コイル状金属多孔体は、連続した金属
多孔体をコイルより巻き出して必要な長さで切断して使
用できるため、実用性の点で優れたものである。かつ、
コイル状としていることにより、保管、運搬等が容易で
あることは言うまでもなく、この種の金属多孔体を品質
の点で優れたコイル状として提供することは、実際上に
おいて非常に有効である。
The above-mentioned coiled metal porous body is excellent in practicality because a continuous metal porous body can be unwound from a coil and cut to a required length for use. And,
Providing such a porous metal body in a coil shape excellent in quality is of course very effective in practice, as a matter of course, because the coil shape makes it easy to store and transport.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係わるコイル状金属多孔体の製造装
置に用いるメッキ装置の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a plating apparatus used in an apparatus for manufacturing a coiled metal porous body according to the present invention.

【図2】 図1の装置のアノードケースの底面形状を示
す底面図である。
FIG. 2 is a bottom view showing a bottom shape of an anode case of the apparatus of FIG. 1;

【図3】 コイル状金属多孔体の製造工程を示す概略図
である。
FIG. 3 is a schematic view illustrating a manufacturing process of a coiled metal porous body.

【図4】 導電性物質を塗布した三次元網状樹脂骨格を
示す図面である。
FIG. 4 is a drawing showing a three-dimensional network resin skeleton coated with a conductive substance.

【図5】 図4の一部拡大図である。FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 4;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 メッキ槽 2 メッキ液供給ノズル 3、4 アノードケース 5 アノード丸玉 6 メッキ液貯槽 7 導管 8 メッキ液強制送りポンプ 9A〜9D コンダクタロール 10 未メッキ多孔体 11 既メッキ多孔体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating tank 2 Plating solution supply nozzle 3, 4 Anode case 5 Anode round ball 6 Plating solution storage tank 7 Conduit 8 Plating solution forced feed pump 9A-9D Conductor roll 10 Unplated porous body 11 Pre-plated porous body

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 三次元状の孔を有する導電処理された未
メッキのシート状多孔体を、メッキ槽内を水平状態とし
て横断的に搬送し、該メッキ槽内でメッキ液をシート状
多孔体の水平面に対して略直角方向の垂直方向上方から
ぶつけるように流速を持たせて強制的に流し、高電流密
度で上記シート状多孔体の両側表層部および内層部の三
次元状の孔表面全体に均一な厚さでメッキを施し、該メ
ッキしたシートを繰り返し上記メッキ槽内を搬送させ
て、所要厚さのメッキ層を形成した後、連続的にロール
に巻き取ってコイル状とした後、脱煤・焼結を行って上
記シート状多孔体を焼き飛ばして、三次元状の孔を有す
る金属多孔体としていることを特徴とする金属多孔体の
製造方法。
1. An unplated sheet-like porous body having a three-dimensional hole and having been subjected to a conductive treatment is transported transversely while keeping a plating tank in a horizontal state, and a plating solution is passed through the sheet-like porous body in the plating tank. Forced to flow with a flow velocity so as to hit it from above in the vertical direction substantially perpendicular to the horizontal plane of the horizontal plane, and at a high current density, the entire surface of the three-dimensional hole in the surface layer and the inner layer on both sides of the porous sheet After plating in a uniform thickness, the plated sheet is repeatedly conveyed in the plating bath, a plating layer of a required thickness is formed, and then continuously wound into a roll to form a coil. A method for producing a porous metal body, comprising: removing the soot and sintering to burn off the sheet-like porous body to form a metal porous body having three-dimensional holes.
【請求項2】 請求項1に記載の製造方法で製造され、
不織布、複数枚の樹脂網あるいは複数枚の金属網からな
るメッシュからなるシート状多孔体の両側表層部および
内層部の三次元状の孔の表面の全体に、金属メッキ層を
均一な厚さで備えていることを特徴とする金属多孔体。
2. It is manufactured by the manufacturing method according to claim 1,
A metal plating layer having a uniform thickness is formed on the entire surface of the three-dimensional holes in both the surface layer portion and the inner layer portion of the sheet-like porous body made of a nonwoven fabric, a plurality of resin nets or a mesh made of a plurality of metal nets. A porous metal body comprising:
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