JPH08222844A - Method and electrode structure for mounting surface mount element - Google Patents
Method and electrode structure for mounting surface mount elementInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】近年、装置のダウンサイジング化
に伴い、従来のＤＩＰ形素子に換えチップサイズ・パッ
ケージ（以下ＣＳＰという）、サーフェス・マウント・
デバイス（以下、ＳＭＤという）等の表面実装形素子の
利用が図られるようになってきた。本発明は上記した素
子取り付け時のオープン障害を防止することができる表
面実装形素子の実装方法および表面実装形素子／プリン
ト板の電極構造に関し、特に、本発明は電極部にハンダ
ボールがなくフラットな電極を持つ表面実装形素子に適
用するに好適な実装方法および表面実装形素子／プリン
ト板の電極構造に関するものである。[Industrial application] With the recent downsizing of equipment, conventional DIP type elements have been replaced with chip size packages (hereinafter referred to as CSP), surface mounts,
Surface mount devices such as devices (hereinafter referred to as SMD) have come to be used. The present invention relates to a mounting method of a surface mount element capable of preventing the above-mentioned open failure at the time of mounting the element and an electrode structure of a surface mount element / printed board, and in particular, the present invention is flat without a solder ball in an electrode portion. The present invention relates to a mounting method suitable for application to a surface mount element having various electrodes and an electrode structure of a surface mount element / printed board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、デバイス・メーカから供給される
表面実装形素子として、ＣＳＰ、ＢＧＡ（ボールグリッ
ド・アレー）、ＳＭＤ（例えば、Ｃｈｉｐ、ＳＯＰ：ス
モール・アウトライン・パッケージ、ＱＦＰ：クアッド
フラット・パッケージ等）等がある。2. Description of the Related Art Currently, as surface mount elements supplied from device manufacturers, CSP, BGA (ball grid array), SMD (eg, Chip, SOP: small outline package, QFP: quad flat package). Etc.) etc.
【０００３】図８は上記した表面実装形素子のプリント
板への実装方法を示す図である。同図において、１は表
面実装形素子、１ａは表面実装形素子のベアチップ（Ｌ
ＳＩ素子本体）、１ｂはキャリア（素子担持体）、１ｃ
は表面実装形素子の電極であり、電極１ｃは表面実装形
素子１の裏面に面状に配置されている。また、２はプリ
ント板、２ａはプリント板の電極である。FIG. 8 is a diagram showing a method of mounting the above-mentioned surface mount device on a printed board. In the figure, 1 is a surface-mounted element, 1a is a bare chip (L
SI element body), 1b is a carrier (element carrier), 1c
Is an electrode of the surface mount element, and the electrode 1c is arranged in a plane on the back surface of the surface mount element 1. Further, 2 is a printed board, and 2a is an electrode of the printed board.
【０００４】同図において、表面実装形素子１をプリン
ト板２に実装するには、プリント板２の電極２ａにクリ
ームハンダを印刷する。ついで、表面実装形素子１をプ
リント板に載置してクリームハンダをリフローする。と
ころで、ＣＳＰ等の表面実装形素子は、ＢＧＡ（ボール
グリッド・アレー）のように電極にハンダボール部分が
存在せず、フラットな電極構造となっており、これを一
般的なＳＭＤと同様に、図８に示した方法でプリント板
に実装すると、ハンダ付け部にハンダボイドが発生し、
その破裂によるオープン障害が発生することがある。In FIG. 1, in order to mount the surface mount device 1 on the printed board 2, cream solder is printed on the electrodes 2a of the printed board 2. Then, the surface mount device 1 is placed on the printed board and the cream solder is reflowed. By the way, a surface mount device such as a CSP has a flat electrode structure unlike a BGA (ball grid array), in which a solder ball portion does not exist in an electrode, and this is similar to a general SMD. When it is mounted on the printed board by the method shown in FIG. 8, solder voids are generated in the soldered part,
Open failure may occur due to the rupture.
【０００５】図９は上記したＣＳＰ実装時におけるハン
ダボイドの破裂によるオープン障害の発生の様子を示す
図である。同図（ａ）に示すように、プリント板２の電
極部２ａにクリームハンダ３を印刷したのち、同図
（ｂ）に示すように、クリームハンダ３を印刷した電極
にＣＳＰ４の電極を重ねて搭載する。ついで、クリーム
ハンダをリフローする。FIG. 9 is a diagram showing how an open failure occurs due to the rupture of a solder void when the above-described CSP is mounted. After the cream solder 3 is printed on the electrode portion 2a of the printed board 2 as shown in FIG. 2A, the CSP 4 electrode is superposed on the electrode on which the cream solder 3 is printed as shown in FIG. Mount. Then reflow the cream solder.
【０００６】その際、クリームハンダ３上をＣＳＰ４の
フラットな電極が覆っていると、クリームハンダ内に発
生した気泡の逃げ道がなくなり、同図（ｃ）に示すよう
に、ハンダボイドとして残る。さらに、ハンダボイドは
リフローの熱により膨張し、大きなハンダボイドは破裂
し、ハンダの未着障害となる。At this time, if the flat electrode of the CSP 4 covers the cream solder 3, there is no escape path for the air bubbles generated in the cream solder, and it remains as a solder void as shown in FIG. Furthermore, the solder voids expand due to the heat of reflow, and the large solder voids rupture, which becomes a non-stick failure of the solder.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、電極に
ハンダボール部分が存在せず、フラットな電極構造を持
つ表面実装形素子をプリント板に実装する際、従来の方
法では、ハンダボイドの破裂によるオープン障害が発生
するといった問題があった。特に、表面実装形素子にお
いては、ハンダ付けの状態を目視確認することができ
ず、ハンダ未着を発見することが困難であった。As described above, when a surface mount type element having a flat electrode structure in which electrodes do not have solder ball portions is mounted on a printed circuit board, the conventional method is a rupture of solder voids. There was a problem that an open failure occurred due to. In particular, in the surface mount type element, it is difficult to visually confirm the soldering state, and it is difficult to find the non-soldered state.
【０００８】本発明は上記した従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、表面実装形素子を実
装する際のハンダボイド破裂を防止し、ハンダ未着障害
を防止することができる表面実装形素子の実装方法およ
び表面実装形素子実装用電極構造を提供することであ
る。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art. It is possible to prevent solder void rupture when mounting a surface mount device and prevent solder non-stick failure. A method for mounting a surface mount device and an electrode structure for mounting a surface mount device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の概念図で
あり、１は表面実装形素子、１ｃは表面実装形素子の裏
面に配置された素子電極、２はプリント板、２ａはプリ
ント板電極、３はクリームハンダである。前記課題を解
決するため、本発明の請求項１の発明は、同図（ａ）に
示すように、クリームハンダをプリント板の電極に印刷
する際、スリットを設けたスクリーン版を用いて各電極
上にクリームハンダを２以上に分けて印刷し、上記各電
極上にクリームハンダ未印刷部分を形成し、上記クリー
ムハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極
を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローして表
面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもので
ある。FIG. 1 is a conceptual diagram of the present invention, in which 1 is a surface-mounted element, 1c is an element electrode arranged on the back surface of the surface-mounted element, 2 is a printed board, and 2a is a print. Plate electrodes 3 are cream solders. In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 of the present invention is, as shown in FIG. 1 (a), when printing cream solder on electrodes of a printed board, each electrode is formed by using a screen plate provided with slits. The cream solder is divided into two or more and printed on the above, a non-printed portion of the cream solder is formed on each of the electrodes, and the electrode of the surface mount element is placed on the electrode on which the cream solder is printed in an overlapping manner. The above-mentioned cream solder is reflowed so that the surface mount element is mounted on a printed board.
【００１０】本発明の請求項２の発明は、同図（ｂ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダが充填
されないように形成した貫通穴を設け、上記貫通穴が設
けられた電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリー
ムハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極
を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローし、表
面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもので
ある。According to a second aspect of the present invention, as shown in FIG. 2B, a through hole formed so that cream solder is not filled in the electrode of the printed board is provided, and the electrode having the through hole is provided. Print the cream solder on top, place the electrode of the surface mount type device on the electrode printed with the cream solder, and reflow the cream solder to mount the surface mount type device on the printed board. It is the one.
【００１１】本発明の請求項３の発明は、同図（ｃ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダが充填
されないように形成したスリットを設け、上記スリット
が設けられた電極上にクリームハンダを印刷し、上記ク
リームハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の
電極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフロー
し、表面実装形素子をプリント板へ実装するようにした
ものである。According to a third aspect of the present invention, as shown in FIG. 3C, a slit is formed in the electrode of the printed board so as not to be filled with cream solder, and the electrode provided with the slit is provided. The cream solder was printed, the electrode of the surface mount device was placed on the electrode printed with the cream solder, and the cream solder was reflowed so that the surface mount device was mounted on the printed board. It is a thing.
【００１２】本発明の請求項４の発明は、同図（ｄ）に
示すように、表面実装形素子の電極にクリームハンダが
充填されないように形成した貫通穴を設け、プリント板
の電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリームハン
ダが印刷された電極上に上記貫通穴が設けられた表面実
装形素子の電極を重ねて載置し、上記クリームハンダを
リフローし、表面実装形素子をプリント板へ実装するよ
うにしたものである。According to a fourth aspect of the present invention, as shown in FIG. 3D, a through hole formed so that cream solder is not filled in the electrode of the surface mount element is provided on the electrode of the printed board. A cream solder is printed, the electrode of the surface mount type element having the through hole is placed on the electrode printed with the cream solder, the cream solder is reflowed, and the surface mount type element is printed on the printed board. It is intended to be implemented in.
【００１３】本発明の請求項５の発明は、同図（ｅ）に
示すように、表面実装形素子の電極にクリームハンダが
充填されないように形成したスリットを設け、プリント
板の電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリームハ
ンダ上に上記スリットが設けられた表面実装形素子の電
極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローし、
表面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもの
である。According to a fifth aspect of the present invention, as shown in FIG. 7E, the electrode of the surface mount element is provided with a slit formed so as not to be filled with cream solder, and the cream is provided on the electrode of the printed board. Solder is printed, the electrode of the surface-mounted element provided with the slit is placed on the cream solder, and the cream solder is reflowed.
A surface mount device is mounted on a printed board.
【００１４】本発明の請求項６の発明は、同図（ｆ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダを印刷
して、クリームハンダをリフローし、上記リフローされ
たハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上
記クリームハンダを再度リフローし、表面実装形素子を
プリント板へ実装するようにしたものである。本発明の
請求項７の発明は、電極部にハンダボールが無くフラッ
トな電極を持つ表面実装形素子を実装するためのプリン
ト板の電極構造において、同図（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、プリント板の電極に、ハンダボイドを逃がすための
貫通穴もしくはスリットを設けたものである。According to a sixth aspect of the present invention, as shown in FIG. 6F, cream solder is printed on the electrodes of the printed board, the cream solder is reflowed, and surface mounting is performed on the reflowed solder. The electrodes of the shaped element are placed one on top of the other and the cream solder is reflowed again to mount the surface-mounted element on the printed board. According to a seventh aspect of the present invention, in an electrode structure of a printed board for mounting a surface-mounted element having a flat electrode without a solder ball on an electrode portion, as shown in FIGS. The electrodes of the printed board are provided with through holes or slits for allowing the solder voids to escape.
【００１５】本発明の請求項８の発明は、電極部にハン
ダボールが無くフラットな電極を持つ表面実装形素子の
電極構造において、同図（ｄ）（ｅ）に示すように、上
記表面実装形素子の電極に、ハンダボイドを逃がすため
の貫通穴もしくはスリットを設けたものである。According to an eighth aspect of the present invention, in an electrode structure of a surface mount type element having a flat electrode without a solder ball in an electrode part, as shown in FIGS. The shaped element electrode is provided with through holes or slits for allowing escape of solder voids.
【００１６】[0016]
【作用】本発明の請求項１の発明においては、同図
（ａ）に示すように、スリットを設けたスクリーン版を
用いて、プリント板２の各電極２ａ上にクリームハンダ
未印刷部分を形成したので、クリームハンダ中に形成さ
れる気泡をクリームハンダ未印刷部分を介して逃がすこ
とができ、大きなハンダボイドが発生しない。このた
め、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する
可能性を大幅に低下させることができる。In the invention of claim 1 of the present invention, as shown in FIG. 3A, a screen plate having slits is used to form a cream solder unprinted portion on each electrode 2a of the printed board 2. Therefore, the bubbles formed in the cream solder can escape through the unprinted portion of the cream solder, and a large solder void does not occur. Therefore, it is possible to significantly reduce the possibility that the solder void will rupture and a non-solder failure will occur.
【００１７】本発明の請求項２，３，７の発明において
は、同図（ｂ）（ｃ）に示すように、プリント板２の電
極２ａにクリームハンダ３が充填されないように形成し
た貫通穴もしくはスリットを設けたので、請求項１の発
明と同様、クリームハンダ中に形成される気泡を上記貫
通穴もしくはスリットを介して逃がすことができ、ハン
ダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能性を
大幅に低下させることができる。According to the second, third and seventh aspects of the present invention, as shown in FIGS. 2B and 2C, the through hole formed so that the electrode 2a of the printed board 2 is not filled with the cream solder 3. Alternatively, since the slit is provided, the bubbles formed in the cream solder can be escaped through the through hole or the slit as in the invention of claim 1, and the solder void may rupture and a solder non-attachment failure may occur. Sex can be significantly reduced.
【００１８】本発明の請求項４，５，８の発明において
は、同図（ｄ）（ｅ）に示すように、表面実装形素子の
電極にクリームハンダが充填されないように形成した貫
通穴もしくはスリットを設けたので、請求項１，２，
３，７の発明と同様、クリームハンダ中に形成される気
泡を上記貫通穴もしくはスリットを介して逃がすことが
でき、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生す
る可能性を大幅に低下させることができる。According to the fourth, fifth, and eighth aspects of the present invention, as shown in (d) and (e) of the drawing, a through hole formed so that the electrode of the surface mount element is not filled with cream solder or Since the slit is provided, the first, second,
Like the inventions of 3 and 7, air bubbles formed in the cream solder can be escaped through the through holes or slits, and the possibility of rupture of the solder voids and non-solder failure is greatly reduced. You can
【００１９】本発明の請求項６の発明は、同図（ｆ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダを印刷
して、クリームハンダをリフローし、上記リフローされ
たハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上
記ハンダを再度リフローし、表面実装形素子をプリント
板へ実装するようにしたので、クリームハンダ３中の気
泡を予め逃がすことができ、表面実装形素子１を載置し
て再リフローしたとき、ハンダボイドが発生することが
ない。このため、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障
害が発生する可能性を大幅に低下させることができる。According to a sixth aspect of the present invention, as shown in FIG. 6 (f), cream solder is printed on the electrodes of the printed board, the cream solder is reflowed, and surface mounting is performed on the reflowed solder. Since the electrodes of the shaped element are placed on top of each other and the solder is reflowed again to mount the surface mount type element on the printed board, the bubbles in the cream solder 3 can be escaped in advance, so that the surface mount type element can be released. When 1 is placed and reflowed, solder voids do not occur. Therefore, it is possible to significantly reduce the possibility that the solder void will rupture and a non-solder failure will occur.
【００２０】[0020]
【実施例】図２は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。本実施例は、プリント板の電極２ａ〔同図（ａ）参
照〕にクリームハンダ３を印刷するスクリーン版の開口
部の形状を同図（ｂ）に示す形状としたものである。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the shape of the opening of the screen plate for printing the cream solder 3 on the electrode 2a of the printed board (see FIG. 11A) is the shape shown in FIG.
【００２１】そして、上記（ｂ）に示すスクリーン版を
用いて電極２ａにクリームハンダ３を印刷し、同図
（ｃ）に示すようにプリント板の電極２ａの中央部分に
クリームハンダ３の未印刷部分を形成する。上記のよう
に未印刷部分が形成されたクリームハンダ３上にＣＳＰ
等の表面実装形素子を搭載し、クリームハンダ３をリフ
ローするとハンダは溶融して一体となるともに、クリー
ムハンダ中に形成される気泡は、同図（ｃ）に示すクリ
ームハンダ未印刷部分を介して逃げ、大きなハンダボイ
ドが発生しない。Then, the cream solder 3 is printed on the electrode 2a using the screen plate shown in (b) above, and the cream solder 3 is not printed on the central portion of the electrode 2a of the printed board as shown in FIG. To form a part. As described above, the CSP is placed on the cream solder 3 on which the unprinted portion is formed.
When the cream solder 3 is reflowed by mounting a surface mount element such as the above, the solder melts and becomes an integral body, and the bubbles formed in the cream solder pass through the cream solder unprinted portion shown in FIG. Run away and no large solder voids will occur.
【００２２】このため、ハンダボイドが破裂してハンダ
未着障害が発生する可能性を大幅に低下させることがで
きる。上記実施例の効果を検証するため、１６９ピンの
ＣＳＰを用いて、前記図９に示した方法で実装した場合
と、本実施例の方法で実装した場合のハンダボイド発生
率の変化を実測した。なお、両者の供給クリームハンダ
量は等量とし、本実施例においては、電極径０．５ｍｍ
φに対してクリームハンダ未印刷部分の幅が約０．２ｍ
ｍ程度になるようなスクリーン版を用いた。Therefore, it is possible to greatly reduce the possibility that the solder void will rupture and a solder non-sticking failure will occur. In order to verify the effect of the above-mentioned embodiment, a change in the solder void occurrence rate between the case of mounting by the method shown in FIG. 9 and the case of mounting by the method of this example was measured using a 169-pin CSP. The amount of the supplied cream solder was the same, and in the present embodiment, the electrode diameter was 0.5 mm.
The width of the unprinted part of the cream solder is about 0.2m with respect to φ
A screen plate having a size of about m was used.
【００２３】その結果、図９に示した方法で実装した場
合には約３０％の率でハンダボイドが発生したが、本実
施例の方法を用いた場合には、ハンダボイドの発生を１
％以下に抑えることができ、顕著な効果が得られること
がわかった。また、電極数が変わっても上記比率の関係
は変わらないものと考えられる。なお、上記実施例で
は、クリームハンダを２分割し、間に未印刷部分を形成
する例を示したが、クリームハンダの分割数は、２分割
に限定されるものではなく、任意の分割数にすることが
でき、要は、クリームハンダの間に気泡を逃がす未印刷
部分が形成されていればよい。As a result, when the method shown in FIG. 9 was used for mounting, solder voids were generated at a rate of about 30%, but when the method of this embodiment was used, the occurrence of solder voids was 1%.
It has been found that the content can be suppressed to be not more than%, and a remarkable effect is obtained. Moreover, it is considered that the relationship of the above ratios does not change even if the number of electrodes changes. In the above embodiment, the cream solder is divided into two, and an unprinted portion is formed between them. However, the number of divisions of the cream solder is not limited to two, and any number of divisions may be used. The point is that an unprinted portion that allows air bubbles to escape is formed between the cream solders.
【００２４】図３は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例は同図（ａ）（ｂ）に示すようにプリント
板２の電極２ａに貫通穴を設け、該貫通穴をハンダが充
填されないようにノンスルーホール（内面に金属メッキ
をしない貫通穴）としたものである。上記のような貫通
穴を設けた電極２ａの上に同図（ｂ）に示すようにクリ
ームハンダ３を印刷し、ＣＳＰ等の表面実装形素子を搭
載して、クリームハンダ３をリフローすると、クリーム
ハンダ中に形成される気泡は、電極２ａに設けた貫通穴
を介して逃げ、大きなハンダボイドが発生しない。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, a through hole is provided in the electrode 2a of the printed board 2 as shown in FIGS. 2A and 2B, and a non-through hole (a through hole in which the inner surface is not metal-plated so that solder is not filled). ). When the cream solder 3 is printed on the electrode 2a having the through holes as described above as shown in FIG. 3B, and the surface mount type element such as CSP is mounted, and the cream solder 3 is reflowed, the cream solder 3 The bubbles formed in the solder escape through the through holes provided in the electrode 2a, and large solder voids do not occur.
【００２５】このため、第１の実施例と同様、ハンダボ
イドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能性を大幅
に低下させることができる。図４は本発明の第３の実施
例を示す図である。本実施例は同図（ａ）（ｂ）に示す
ようにプリント板２の電極２ａにハンダが充填されない
ように形成したスリットを設けたものである。すなわ
ち、電極２ａの一部（同図では中央部）の金属箔を除去
し、クリームハンダをリフローしたとき、該スリットに
ハンダが充填されないように形成したものである。Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to greatly reduce the possibility that the solder void will rupture and a solder non-sticking failure will occur. FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the electrode 2a of the printed board 2 is provided with a slit formed so as not to be filled with solder. That is, the metal foil on a part of the electrode 2a (the central portion in the figure) is removed, and when the cream solder is reflowed, the slit is formed so as not to be filled with solder.
【００２６】上記のようにスリットを設けた電極２ａの
上に同図（ｂ）に示すようにクリームハンダ３を印刷
し、ＣＳＰ等の表面実装形素子を搭載して、クリームハ
ンダ３をリフローすると、クリームハンダ中に形成され
る気泡は、電極２ａに設けたスリットを介して逃げ、大
きなハンダボイドが発生しない。このため、第１，２の
実施例と同様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害
が発生する可能性を大幅に低下させることができる。When the cream solder 3 is printed on the electrode 2a having the slits as described above as shown in FIG. 3B, and the surface mount type element such as CSP is mounted and the cream solder 3 is reflowed. The bubbles formed in the cream solder escape through the slits provided in the electrode 2a, and large solder voids do not occur. Therefore, as in the first and second embodiments, the possibility that the solder void will rupture and a solder non-attachment failure will occur can be greatly reduced.
【００２７】図５は本発明の第４の実施例を示す図であ
る。本実施例は、同図（ａ）（ｂ）に示すように、ＣＳ
Ｐ４等の表面実装形素子の電極４ｃに、第２の実施例と
同様、ハンダが充填されないように形成した貫通穴（ノ
ンスルーホール）を設けたものである。上記のように貫
通穴が設けられた電極４ｃを持つＣＳＰ４を、同図
（ｂ）に示すようにクリームハンダ３が印刷された電極
２ａの上に搭載し、クリームハンダ３をリフローする
と、クリームハンダ中に形成される気泡は、前記第２の
実施例と同様、電極４ｃに設けた貫通穴を介して逃げ、
大きなハンダボイドが発生しない。FIG. 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in (a) and (b) of FIG.
Similar to the second embodiment, a through-hole (non-through hole) formed so as not to be filled with solder is provided in the electrode 4c of the surface mount device such as P4. When the CSP 4 having the electrode 4c provided with the through hole as described above is mounted on the electrode 2a on which the cream solder 3 is printed as shown in FIG. 2B and the cream solder 3 is reflowed, the cream solder 3 The bubbles formed inside escape through the through holes provided in the electrode 4c, as in the second embodiment.
Large solder voids do not occur.
【００２８】このため、第１，２，３の実施例と同様、
ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能
性を大幅に低下させることができる。図６は本発明の第
５の実施例を示す図である。本実施例は、同図（ａ）
（ｂ）に示すように、ＣＳＰ等の表面実装形素子４の電
極４ｃに、第３の実施例と同様、ハンダが充填されない
ように形成したスリットを設けたものである。Therefore, like the first, second, and third embodiments,
It is possible to greatly reduce the possibility that the solder void will rupture and a non-soldered solder failure will occur. FIG. 6 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention. This embodiment is shown in FIG.
As shown in (b), the electrode 4c of the surface mount device 4 such as a CSP is provided with a slit formed so as not to be filled with solder, as in the third embodiment.
【００２９】上記のようにスリットが設けられた電極４
ｃを持つＣＳＰ等の表面実装形素子４を、同図（ｂ）に
示すようにクリームハンダ３が印刷された電極２ａの上
に搭載し、クリームハンダ３をリフローすると、クリー
ムハンダ中に形成される気泡は、電極４ｃに設けたスリ
ットを介して逃げ、大きなハンダボイドが発生しない。Electrode 4 provided with slits as described above
A surface mount type element 4 such as a CSP having c is mounted on the electrode 2a on which the cream solder 3 is printed as shown in FIG. 2B, and when the cream solder 3 is reflowed, it is formed in the cream solder. Bubbles escape through the slits provided in the electrode 4c, and large solder voids do not occur.
【００３０】このため、第１，２，３，４の実施例と同
様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する
可能性を大幅に低下させることができる。図７は本発明
の第６の実施例を示す図である。本実施例は、プリント
板２の電極２ａの上に印刷されたクリームハンダを予め
リフローし、ハンダボイドが無い状態としておき、その
上にＣＳＰ４等の表面実装形素子を搭載して、表面実装
形素子を実装する実施例を示している。Therefore, as in the first, second, third, and fourth embodiments, the possibility that the solder voids will rupture and a solder non-sticking failure will occur can be greatly reduced. FIG. 7 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention. In this embodiment, the cream solder printed on the electrode 2a of the printed board 2 is reflowed in advance so that there is no solder void, and a surface mount type element such as CSP4 is mounted on the cream solder to obtain a surface mount type element. An example for implementing is shown.
【００３１】すなわち、同図（ａ）に示すように、プリ
ント板２の電極２ａにクリームハンダを印刷したのち、
予めリフローしてハンダボイドが無い状態としておく。
そして、同図（ｂ）に示すように、その上にＣＳＰ４等
の表面実装形素子をフラックス等で固定し、同図（ｃ）
に示すように、ハンダを再度リフローする。本実施例に
おいては、クリームハンダ３の最初のリフロー時〔同図
（ａ）〕、プリント板２の電極２ａの上に表面実装形素
子４が載置されていないので、クリームハンダ中の気泡
の逃げ道がなくなることがなく、ハンダークリームには
ハンダボイドが発生しない。したがって、同図（ｃ）に
示すように、ＣＳＰ４をフラックス等により固定して再
リフローしたとき、ハンダボイドが発生することがな
い。That is, as shown in FIG. 3A, after cream solder is printed on the electrodes 2a of the printed board 2,
Reflow in advance so that there are no solder voids.
Then, as shown in FIG. 2B, a surface mount device such as CSP4 is fixed thereon by flux or the like, and then FIG.
Reflow the solder again as shown in. In this embodiment, at the time of the first reflow of the cream solder 3 [(a) in the figure], since the surface mount element 4 is not placed on the electrode 2a of the printed board 2, air bubbles in the cream solder are There is no way out, and solder cream has no solder voids. Therefore, as shown in FIG. 3C, when the CSP 4 is fixed with flux or the like and reflowed, solder voids do not occur.
【００３２】このため、第１，２，３，４，５の実施例
と同様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生
する可能性を大幅に低下させることができる。Therefore, similarly to the first, second, third, fourth, and fifth embodiments, the possibility that the solder void will rupture and a solder non-sticking failure will occur can be greatly reduced.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、クリームハンダのリフロー時に生ずる気泡を逃が
すクリームハンダ未印刷部分を形成する、プリント板
の電極または表面実装形素子の電極にクリームハンダの
リフロー時に生ずる気泡を逃がす貫通穴またはスリット
を形成する、もしくは、クリームハンダをリフローし
たのち表面実装形素子を載置してハンダを再リフローし
ているので、ハンダボイドが破裂してオープン障害が発
生する可能性を大幅に低下させることができる。As described above, according to the present invention, the reflow of the cream solder to the electrode of the printed board or the electrode of the surface mount type element, which forms the unprinted portion of the cream solder that escapes the air bubbles generated at the time of the reflow of the cream solder. Since a through hole or slit that escapes air bubbles that occur at some time is formed, or the cream solder is reflowed and then the surface mount type element is placed and the solder is reflowed, the solder void may burst and an open failure may occur. Sex can be significantly reduced.
【００３４】特に、ハンダ付けの状態を目視確認ができ
ない表面実装形素子において、高品質なハンダ付け性を
確保することができ、製品の信頼性を向上させることが
できる。In particular, in the surface mount type element in which the soldering state cannot be visually confirmed, high quality solderability can be secured and the reliability of the product can be improved.
【図１】本発明の概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第５の実施例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第６の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention.
【図８】表面実装形素子のプリント板への実装方法を示
す図である。FIG. 8 is a diagram showing a method of mounting a surface mount device on a printed board.
【図９】ハンダボイドの破裂によるオープン障害の発生
の様子を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing how an open failure occurs due to rupture of a solder void.
１ 表面実装形素子 １ｃ 素子電極 ２ プリント板 ２ａ プリント板電極 ３ クリームハンダ ４ ＣＳＰ ４ａ ベアチップ ４ｂ キャリア ４ｃ ＣＳＰ電極 1 surface mount type element 1c element electrode 2 printed board 2a printed board electrode 3 cream solder 4 CSP 4a bare chip 4b carrier 4c CSP electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北市 達洋 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の ２ 株式会社ピーエフユー内 (72)発明者 谷内 正一 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の ２ 株式会社ピーエフユー内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Tatsuhiro Kita-shi Tatsuhiro Kita-shi, Unoku-cho, Hebei-gun, Ishikawa 2 No 98, Unoke-nu PIE Co., Ltd. (72) Shoichi Taniuchi Uno-cho, Unoku-cho, Kawakita-gun, Ishikawa Prefecture No. 98 No. 2 inside PFU Co., Ltd.
Claims (8)
刷する際、スリットを設けたスクリーン版を用いて各電
極上にクリームハンダを２以上に分けて印刷し、上記各
電極上にクリームハンダ未印刷部分を形成し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形
素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローして表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。1. When printing cream solder on an electrode of a printed board, a screen printing plate provided with slits is used to print cream solder in two or more parts on each electrode, and no cream solder is printed on each electrode. A portion is formed, the electrode of the surface mount element is placed on the electrode printed with the cream solder, and the cream solder is reflowed to mount the surface mount element on a printed board. Method for mounting surface-mounted device.
填されないように形成した貫通穴を設け、 上記貫通穴が設けられた電極上にクリームハンダを印刷
し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形
素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。2. An electrode of a printed board is provided with a through hole formed so as not to be filled with cream solder, cream solder is printed on the electrode provided with the through hole, and the electrode on which the cream solder is printed is printed. A method for mounting a surface-mounted element, characterized in that the electrodes of the surface-mounted element are placed one on top of the other, the cream solder is reflowed, and the surface-mounted element is mounted on a printed board.
填されないように形成したスリットを設け、 上記スリットが設けられた電極上にクリームハンダを印
刷し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形
素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。3. An electrode of a printed board is provided with a slit formed so as not to be filled with cream solder, cream solder is printed on the electrode provided with the slit, and a surface is formed on the electrode printed with the cream solder. A method for mounting a surface mount element, comprising placing electrodes of a mount element on top of each other, reflowing the cream solder, and mounting the surface mount element on a printed board.
が充填されないように形成した貫通穴を設け、 プリント板の電極上にクリームハンダを印刷し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に上記貫通穴が
設けられた表面実装形素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。4. A through-hole formed so that cream solder is not filled in the electrode of the surface mount device, cream solder is printed on the electrode of the printed board, and the through-hole is printed on the electrode on which the cream solder is printed. A method for mounting a surface-mounted element, characterized in that electrodes of a surface-mounted element provided with holes are stacked and placed, and the cream solder is reflowed to mount the surface-mounted element on a printed board.
が充填されないように形成したスリットを設け、 プリント板の電極上にクリームハンダを印刷し、 上記クリームハンダ上に上記スリットが設けられた表面
実装形素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。5. A surface mount device in which an electrode of a surface mount element is provided with a slit formed so as not to be filled with cream solder, cream solder is printed on an electrode of a printed board, and the slit is provided on the cream solder. A method for mounting a surface-mounted element, characterized in that the electrodes of the shaped element are placed one on top of the other, the cream solder is reflowed, and the surface-mounted element is mounted on a printed board.
刷して、クリームハンダをリフローし、 上記リフローされたハンダ上に表面実装形素子の電極を
重ねて載置し、 上記クリームハンダを再度リフローし、表面実装形素子
をプリント板へ実装することを特徴とする表面実装形素
子の実装方法。6. A cream solder is printed on an electrode of a printed board, the cream solder is reflowed, an electrode of a surface mount device is placed on the reflowed solder, and the cream solder is reflowed again. , A method for mounting a surface mount element, comprising mounting the surface mount element on a printed board.
電極を持つ表面実装形素子を実装するためのプリント板
の電極構造において、 プリント板の電極に、ハンダボイドを逃がすための貫通
穴もしくはスリットを設けたことを特徴とするプリント
板の電極構造。7. An electrode structure of a printed board for mounting a surface mount element having a flat electrode without a solder ball in the electrode part, wherein the electrode of the printed board is provided with a through hole or a slit for releasing a solder void. The electrode structure of a printed board characterized by the above.
電極を持つ表面実装形素子の電極構造において、 上記表面実装形素子の電極に、ハンダボイドを逃がすた
めの貫通穴もしくはスリットを設けたことを特徴とする
表面実装形素子の電極構造。8. An electrode structure of a surface mount element having a flat electrode without a solder ball in an electrode portion, wherein the electrode of the surface mount element is provided with a through hole or a slit for allowing a solder void to escape. Electrode structure of surface mount device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027861A JPH08222844A (en) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | Method and electrode structure for mounting surface mount element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027861A JPH08222844A (en) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | Method and electrode structure for mounting surface mount element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222844A true JPH08222844A (en) | 1996-08-30 |
Family
ID=12232699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027861A Pending JPH08222844A (en) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | Method and electrode structure for mounting surface mount element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222844A (en) |
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