JPH08221808A - Production of optical master disk - Google Patents

Production of optical master disk

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JPH08221808A
JPH08221808A JP3037695A JP3037695A JPH08221808A JP H08221808 A JPH08221808 A JP H08221808A JP 3037695 A JP3037695 A JP 3037695A JP 3037695 A JP3037695 A JP 3037695A JP H08221808 A JPH08221808 A JP H08221808A
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JP
Japan
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photoresist layer
layer
photoresist
manufacturing
exposure
Prior art date
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Pending
Application number
JP3037695A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Takeuchi
弘司 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To obtain a process for production which improves the quality and productivity of an optical master disk. CONSTITUTION: A first photoresist layer 10, an intermediate layer 11 and a second photoresist layer 12 are formed on a substrate 9. Latent images of pregrooves 16 are formed thereon by a laser beam 14 of low intensity and latent images of prepits 15 are formed by a laser beam 13 of high intensity. At this time, the latent images are formed on the first photoresist layer 10 while evaporating the second photoresist layer 12 and the intermediate layer 11 by the laser beam 13 of the high intensity, thereby the need for removing the intermediate layer 11 by an alkaline soln. and acid soln is eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、深さが異なるプリピッ
トとプリグルーブとが形成された光ディスク原盤を製造
する光ディスク原盤の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing an optical disc master having prepits and pregrooves having different depths.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、高密度の記録媒体としてレーザ光
により記録データを読み出す光ディスクが利用されてい
る。このような光ディスクとしては各種形態が存在する
が、案内溝となるプリグルーブと記録データとなるプリ
ピットとを異なる深さで形成した光ディスクがある。
2. Description of the Related Art At present, an optical disk for reading recorded data by laser light is used as a high density recording medium. There are various types of optical discs, but there is an optical disc in which a pre-groove serving as a guide groove and a pre-pit serving as recording data are formed with different depths.

【0003】例えば、記録データを読み出すレーザ光の
波長をλ、光ディスクのプリピットやプリグルーブを密
閉した保護被膜の屈折率をnとすると、プリピットは、
記録データを読み出すレーザ光の反射光のコントラスト
が最大となるようλ/4nの深さで形成され、プリグル
ーブは、トラッキングエラーの光強度が最大となるよう
λ/2nの深さで形成される。
For example, if the wavelength of the laser beam for reading the recorded data is λ and the refractive index of the protective film that seals the prepits and pregrooves of the optical disc is n, the prepits are
The depth of λ / 4n is formed to maximize the contrast of the reflected light of the laser light for reading the recorded data, and the pre-groove is formed to the depth of λ / 2n to maximize the light intensity of the tracking error. .

【0004】ここで、光ディスク原盤の製造方法を図8
に基づいて以下に説明する。まず、ガラス基板1上にフ
ォトレジストをスピンコート法により塗布し、これをク
リーンオーブン(図示せず)により加熱することによ
り、図8(a)に示すように、ガラス基板1上にフォト
レジスト層2を形成する。つぎに、図8(b)に示すよ
うに、このフォトレジスト層2に、高強度のレーザ光3
の露光によりプリピットの潜像を形成すると共に、低強
度のレーザ光4の露光によりプリグルーブの潜像を形成
し、この露光されたフォトレジスト層2をアルカリ溶液
により現像して露光された部分を除去することにより、
図8(c)に示すように、プリピット5とプリグルーブ
6とが異なる深さで形成された光ディスク原盤7を得
る。
Here, a method for manufacturing an optical disk master is shown in FIG.
It will be described below based on. First, a photoresist layer is applied onto the glass substrate 1 by a spin coating method and heated in a clean oven (not shown) to form a photoresist layer on the glass substrate 1 as shown in FIG. 8A. Form 2. Next, as shown in FIG. 8B, the high-intensity laser beam 3 is applied to the photoresist layer 2.
To form a latent image of the pre-pit, and by exposing the laser beam 4 of low intensity to form a latent image of the pre-groove, the exposed photoresist layer 2 is developed with an alkaline solution to expose the exposed portion. By removing
As shown in FIG. 8C, an optical disc master 7 having prepits 5 and pregrooves 6 formed at different depths is obtained.

【0005】なお、この光ディスク原盤7の製造方法で
は、プリピット5とプリグルーブ6との深さを、レーザ
光3,4の強度により異ならせている。具体的には、低
強度のレーザ光4の強度は、高強度のレーザ光5の40〜
60(%)に設定されている。
In the method of manufacturing the optical disc master 7, the depths of the prepits 5 and the pregrooves 6 are made different depending on the intensities of the laser beams 3 and 4. Specifically, the intensity of the low-intensity laser light 4 is 40 to 40 times that of the high-intensity laser light 5.
It is set to 60 (%).

【0006】しかし、図9に示すように、フォトレジス
ト層2の露光深さは、レーザ光3,4の光強度に従って
増大する。このため、プリピット5の深さはフォトレジ
スト層2の厚さとして正確に管理することができるが、
プリグルーブ6の深さはレーザ光4の強度やフォトレジ
スト層2の感度の誤差により変動する。
However, as shown in FIG. 9, the exposure depth of the photoresist layer 2 increases with the light intensity of the laser beams 3 and 4. Therefore, the depth of the pre-pit 5 can be accurately controlled as the thickness of the photoresist layer 2.
The depth of the pre-groove 6 varies depending on the intensity of the laser beam 4 and the sensitivity error of the photoresist layer 2.

【0007】このような課題を解決するため、ガラス基
板上に低感度のフォトレジスト層と高感度のフォトレジ
スト層とを順番に積層し、上層のフォトレジスト層の厚
さによりプリグルーブの深さを管理することが提案され
ている。しかし、この場合には溶媒が同一のフォトレジ
スト層を二層に重複させて塗布することになるので、二
層のフォトレジスト層が界面で混合して上層のフォトレ
ジスト層の厚さを正確に管理することが困難となる。
In order to solve such a problem, a low-sensitivity photoresist layer and a high-sensitivity photoresist layer are sequentially laminated on a glass substrate, and the depth of the pre-groove depends on the thickness of the upper photoresist layer. It is proposed to manage. However, in this case, two photoresist layers having the same solvent are applied in an overlapping manner, so that the two photoresist layers are mixed at the interface and the thickness of the upper photoresist layer is accurately adjusted. It becomes difficult to manage.

【0008】そこで、特開平1-125742号公報と特開平 2
-49230号公報とに開示された光ディスク原盤の製造方法
では、二層のフォトレジスト層に中間層を介在させるこ
とにより、二層のフォトレジスト層の混合をも防止して
いる。この場合、下層のフォトレジスト層を現像して除
去するためには、中間層を除去する必要がある。
Therefore, Japanese Patent Laid-Open Nos. 1-125742 and 2
In the method for manufacturing an optical disk master disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 49230/1990, the intermediate layer is interposed between the two photoresist layers to prevent mixing of the two photoresist layers. In this case, it is necessary to remove the intermediate layer in order to develop and remove the lower photoresist layer.

【0009】このため、特開平1-125742号公報に開示さ
れた製造方法では、中間層をアルカリ溶液に可溶な金属
層とし、上層のフォトレジスト層を現像するアルカリ溶
液により中間層も同時に除去する。また、特開平 2-492
30号公報に開示された製造方法では、中間層を酸溶液に
可溶な金属層とし、上層のフォトレジスト層をアルカリ
溶液により現像してから、中間層を酸溶液により除去
し、下層のフォトレジスト層をアルカリ溶液により現像
する。
Therefore, in the manufacturing method disclosed in JP-A-1-125742, the intermediate layer is a metal layer soluble in an alkaline solution, and the intermediate layer is also removed at the same time by an alkaline solution for developing the upper photoresist layer. To do. In addition, JP-A-2-492
In the production method disclosed in JP-A-30, the intermediate layer is a metal layer that is soluble in an acid solution, the upper photoresist layer is developed with an alkaline solution, and then the intermediate layer is removed with an acid solution to remove the lower photo layer. The resist layer is developed with an alkaline solution.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上述した光ディスク原
盤の製造方法では、フォトレジスト層を二層とすること
によりプリグルーブの深さを正確に管理し、二層のフォ
トレジスト層に中間層を介在させることによりフォトレ
ジスト層の混合を防止している。
In the above-described method for manufacturing an optical disk master, the depth of the pre-groove is accurately controlled by using two photoresist layers, and an intermediate layer is interposed between the two photoresist layers. By doing so, the mixing of the photoresist layer is prevented.

【0011】この場合、特開平1-125742号公報に開示さ
れた製造方法では、フォトレジスト層を現像するアルカ
リ溶液により中間層も除去するため、製造工程や使用溶
液が増加する懸念はない。しかし、フォトレジスト層を
アルカリ溶液に浸漬する時間を長くする必要があり、ア
ルカリ溶液の腐蝕により上層のフォトレジスト層の表面
の平滑性が損なわれることになる。
In this case, according to the manufacturing method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-125742, since the intermediate layer is also removed by the alkaline solution for developing the photoresist layer, there is no concern that the manufacturing process or the used solution will increase. However, it is necessary to lengthen the time for immersing the photoresist layer in the alkaline solution, and the corrosion of the alkaline solution impairs the smoothness of the surface of the upper photoresist layer.

【0012】また、特開平 2-49230号公報に開示された
製造方法では、フォトレジスト層を腐蝕しない酸溶液に
より中間層を除去するので、上層のフォトレジスト層の
表面の平滑性が損なわれる度合は少ない。しかし、アル
カリ溶液による上層のフォトレジスト層の現像と、酸溶
液による中間層の除去と、アルカリ溶液による下層のフ
ォトレジスト層の現像とを、順番に実行する必要がある
ので、製造工程と使用溶液とが増大して生産性が低下す
ることになる。
Further, in the manufacturing method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-49230, since the intermediate layer is removed by an acid solution that does not corrode the photoresist layer, the degree to which the smoothness of the surface of the upper photoresist layer is impaired. Is few. However, since it is necessary to sequentially perform development of the upper photoresist layer with an alkaline solution, removal of the intermediate layer with an acid solution, and development of the lower photoresist layer with an alkaline solution, the manufacturing process and the solution used. Will increase and productivity will decrease.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板上に第一のフォトレジスト層と中間層と第二のフォ
トレジスト層とを順番に形成し、高強度のレーザ光の露
光によりプリピットの潜像を形成すると共に、低強度の
レーザ光の露光によりプリグルーブの潜像を形成し、こ
の露光された第一・第二のフォトレジスト層を現像して
光ディスク原盤を得るようにした光ディスク原盤の製造
方法において、高強度のレーザ光の露光によりプリピッ
トの潜像を形成する場合に前記第二のフォトレジスト層
と前記中間層とを蒸発させながら前記第一のフォトレジ
スト層に潜像を形成するようにした。
According to the first aspect of the present invention,
A first photoresist layer, an intermediate layer, and a second photoresist layer are sequentially formed on a substrate to form a prepit latent image by exposure to high-intensity laser light and exposure to low-intensity laser light. The latent image of the pre-groove is formed by, and the exposed first and second photoresist layers are developed to obtain an optical disc master. When the latent image of 1 is formed, the latent image is formed on the first photoresist layer while evaporating the second photoresist layer and the intermediate layer.

【0014】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、レーザ光による露光を実行する以前に第二
のフォトレジスト層を予備現像するようにした。
According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the second photoresist layer is pre-developed before the exposure by the laser beam is performed.

【0015】請求項3記載の発明は、請求項1記載の発
明において、第二のフォトレジスト層を第一のフォトレ
ジスト層より低感度のフォトレジストにより形成するよ
うにした。
According to a third aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the second photoresist layer is formed of a photoresist having a lower sensitivity than the first photoresist layer.

【0016】請求項4記載の発明は、請求項1記載の発
明において、基板上に反射層を形成してから第一のフォ
トレジスト層を形成するようにした。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the first photoresist layer is formed after the reflective layer is formed on the substrate.

【0017】請求項5記載の発明は、請求項1記載の発
明において、レーザ光による露光を実行する以前に第二
のフォトレジスト層上に水溶性樹脂層を形成するように
した。
According to a fifth aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the water-soluble resin layer is formed on the second photoresist layer before the exposure with the laser beam is performed.

【0018】[0018]

【作用】請求項1記載の発明では、高強度のレーザ光の
露光によりプリピットの潜像を形成する場合に第二のフ
ォトレジスト層と中間層とを蒸発させながら第一のフォ
トレジスト層に潜像を形成するので、中間層をアルカリ
溶液や酸溶液により除去することなく第二のフォトレジ
スト層から第一のフォトレジスト層までプリピットが形
成される。
According to the first aspect of the invention, when the latent image of the prepit is formed by the exposure of the high intensity laser beam, the latent image is formed on the first photoresist layer while evaporating the second photoresist layer and the intermediate layer. Since the image is formed, prepits are formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer without removing the intermediate layer with an alkaline solution or an acid solution.

【0019】請求項2記載の発明では、レーザ光による
露光を実行する以前に第二のフォトレジスト層を予備現
像するので、第二のフォトレジスト層の現像速度が低下
し、第二のフォトレジスト層から第一のフォトレジスト
層まで形成されるプリピットの開口の拡開が減少する。
According to the second aspect of the present invention, since the second photoresist layer is pre-developed before the exposure with the laser beam is performed, the developing rate of the second photoresist layer is lowered, and the second photoresist layer is reduced. The expansion of the pre-pit openings formed from the layer to the first photoresist layer is reduced.

【0020】請求項3記載の発明では、第二のフォトレ
ジスト層を第一のフォトレジスト層より低感度のフォト
レジストにより形成するので、第二のフォトレジスト層
の露光感度が低下し、第二のフォトレジスト層から第一
のフォトレジスト層まで形成されるプリピットの開口の
拡開が減少する。
According to the third aspect of the present invention, the second photoresist layer is formed of a photoresist having lower sensitivity than the first photoresist layer, so that the exposure sensitivity of the second photoresist layer is lowered, The expansion of the opening of the pre-pit formed from the photoresist layer to the first photoresist layer is reduced.

【0021】請求項4記載の発明では、基板上に反射層
を形成してから第一のフォトレジスト層を形成するの
で、第二のフォトレジスト層の露光量が増加することな
く第一のフォトレジスト層の露光量が増加し、第二のフ
ォトレジスト層から第一のフォトレジスト層まで形成さ
れるプリピットの深さ方向の溝幅の格差が減少する。
According to the fourth aspect of the present invention, the first photoresist layer is formed after the reflective layer is formed on the substrate. Therefore, the exposure amount of the second photoresist layer does not increase and the first photoresist layer does not increase. The exposure amount of the resist layer increases, and the difference in groove width in the depth direction of the prepits formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer decreases.

【0022】請求項5記載の発明では、レーザ光による
露光を実行する以前に第二のフォトレジスト層上に水溶
性樹脂層を形成するので、第二のフォトレジスト層が過
剰に露光されず、第二のフォトレジスト層から第一のフ
ォトレジスト層まで形成されるプリピットの開口の拡開
が減少する。
According to the fifth aspect of the present invention, since the water-soluble resin layer is formed on the second photoresist layer before the exposure with the laser beam, the second photoresist layer is not exposed excessively, The expansion of the openings of the pre-pits formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer is reduced.

【0023】[0023]

【実施例】本発明の第一の実施例を図1ないし図3に基
づいて以下に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0024】まず、本実施例の光ディスク原盤8の製作
方法では、基板であるガラス基板9を研磨してから洗浄
し、この表面にフォトレジスト(東京応化製のOFPR-800
等)をスピンコート法により塗布する。このガラス基板
9をクリーンオーブンにより90(℃)で30分間だけ加熱
し、フォトレジストを乾燥させることにより、図1
(a)に示すように、ガラス基板9上に第一のフォトレ
ジスト層10を形成する。図1(b)に示すように、こ
の第一のフォトレジスト層10の表面に、例えば、スパ
ッタリング法により“Ni”の金属被膜を膜厚100(Å)ま
で成膜し、中間層11を形成する。この中間層11の表
面に、フォトレジスト(東京応化製のOFPR-800等)をス
ピンコート法により塗布し、クリーンオーブンにより90
(℃)で30分間だけ加熱して乾燥させることにより、図1
(c)に示すように、第二のフォトレジスト層12を形
成する。
First, in the method of manufacturing the optical disk master 8 of this embodiment, the glass substrate 9 which is a substrate is polished and then washed, and a photoresist (OFPR-800 manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) is formed on the surface of the glass substrate 9.
Etc.) is applied by a spin coating method. This glass substrate 9 is heated in a clean oven at 90 (° C.) for 30 minutes only, and the photoresist is dried.
As shown in (a), the first photoresist layer 10 is formed on the glass substrate 9. As shown in FIG. 1B, a metal film of "Ni" is formed on the surface of the first photoresist layer 10 by sputtering, for example, to a film thickness of 100 (Å) to form an intermediate layer 11. To do. Photoresist (OFPR-800 manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) is applied to the surface of the intermediate layer 11 by a spin coating method, and a 90
By heating at (℃) for 30 minutes and drying,
As shown in (c), the second photoresist layer 12 is formed.

【0025】つぎに、図1(d)に示すように、高強度
のレーザ光13の露光により前記第一のフォトレジスト
層10にプリピットの潜像を形成すると共に、低強度の
レーザ光14の露光により前記第二のフォトレジスト層
12にプリグルーブの潜像を形成する。この時、この第
一のフォトレジスト層10にプリピットの潜像を形成す
る高強度のレーザ光13の露光により、前記第二のフォ
トレジスト層12と前記中間層11とを蒸発させる。
Next, as shown in FIG. 1 (d), a high intensity laser beam 13 is exposed to form a latent image of pre-pits on the first photoresist layer 10 and a low intensity laser beam 14 is applied. A pregroove latent image is formed on the second photoresist layer 12 by exposure. At this time, the second photoresist layer 12 and the intermediate layer 11 are evaporated by exposing the first photoresist layer 10 with a high-intensity laser beam 13 that forms a latent image of prepits.

【0026】そして、この露光された第一・第二のフォ
トレジスト層10,12をアルカリ溶液により現像して
露光された部分を除去することにより、図1(e)に示
すように、プリピット15とプリグルーブ16とが異な
る深さで形成された光ディスク原盤8を得る。この光デ
ィスク原盤8では、プリピット15の深さは、第一・第
二のフォトレジスト層10,12と中間層11との膜厚
となり、プリグルーブ16の深さは、第二のフォトレジ
スト層12の膜厚となる。このため、光ディスク原盤8
のプリピット15とプリグルーブ16との深さを正確に
管理することができ、光ディスク(図示せず)を高品質
に生産することができる。
Then, the exposed first and second photoresist layers 10 and 12 are developed with an alkaline solution to remove the exposed portions, so that the pre-pits 15 are formed as shown in FIG. 1 (e). Thus, the optical disk master 8 having the pregroove 16 and the pregroove 16 formed at different depths is obtained. In this optical disk master 8, the depth of the pre-pit 15 is the film thickness of the first and second photoresist layers 10 and 12 and the intermediate layer 11, and the depth of the pre-groove 16 is the depth of the second photoresist layer 12. Film thickness. Therefore, the optical disc master 8
The depths of the pre-pits 15 and the pre-grooves 16 can be accurately controlled, and an optical disc (not shown) can be produced with high quality.

【0027】また、本実施例の光ディスク原盤8の製造
方法では、上述のようにプリピット15を露光する高強
度のレーザ光13により、第二のフォトレジスト層12
と中間層11とを蒸発させる。このため、中間層11を
アルカリ溶液により除去する必要がないので、アルカリ
溶液の長時間の現像により第二のフォトレジスト層12
の表面の平滑性が損なわれることがなく、中間層11を
酸溶液により除去する必要もないので、製造工程や使用
溶液が増加して生産性が低下することもない。
Further, in the method of manufacturing the optical disc master 8 of this embodiment, the second photoresist layer 12 is irradiated with the high-intensity laser beam 13 that exposes the prepits 15 as described above.
And the intermediate layer 11 are evaporated. Therefore, since it is not necessary to remove the intermediate layer 11 with the alkaline solution, the second photoresist layer 12 can be formed by developing the alkaline solution for a long time.
Since the smoothness of the surface is not impaired and there is no need to remove the intermediate layer 11 with an acid solution, there is no decrease in productivity due to an increase in the number of manufacturing processes or used solutions.

【0028】また、本実施例の光ディスク原盤8の製造
方法では、強度が異なるレーザ光13,14によりプリ
ピット15とプリグルーブ16とを形成するが、図2に
示すように、中間層11を蒸発させるレーザ光13の強
度には“P1 〜P2 ”なる許容範囲があり、この許容範
囲でレーザ光13の強度が変動してもプリグルーブ16
の深さは“d1 ”から変化しない。このため、プリグル
ーブ16の深さを極めて正確に管理することができ、高
品質な光ディスク原盤8を製造することができる。
Further, in the method of manufacturing the optical disk master 8 of this embodiment, the prepits 15 and the pregrooves 16 are formed by the laser beams 13 and 14 having different intensities, but as shown in FIG. 2, the intermediate layer 11 is evaporated. There is a permissible range of "P 1 to P 2 " for the intensity of the laser beam 13 to be caused, and even if the intensity of the laser beam 13 varies within this permissible range, the pregroove 16
Depth does not change from "d 1 ". Therefore, the depth of the pre-groove 16 can be controlled extremely accurately, and a high quality optical disc master 8 can be manufactured.

【0029】さらに、中間層11をスパッタリング法に
より成膜するので、中間層11を高精度に形成すること
ができ、より正確にプリピット15とプリグルーブ16
との深さを管理することができる。
Further, since the intermediate layer 11 is formed by the sputtering method, the intermediate layer 11 can be formed with high accuracy, and the prepits 15 and the pregrooves 16 can be more accurately formed.
And the depth of can be managed.

【0030】なお、実際に中間層11を膜厚100(Å)の
“Ni”により形成し、波長 458(nm)のArレーザにより高
強度と低強度とのレーザ光13,14を出力したとこ
ろ、プリグルーブ16のみを形成する低強度のレーザ光
14の最高強度は 1.5(mW)であり、プリピット15を形
成する高強度のレーザ光13の最低強度は 2.5(mW)であ
った。
When the intermediate layer 11 is actually formed of "Ni" having a film thickness of 100 (Å) and high-intensity and low-intensity laser beams 13 and 14 are output by an Ar laser having a wavelength of 458 (nm). The maximum intensity of the low-intensity laser beam 14 forming only the pre-groove 16 was 1.5 (mW), and the minimum intensity of the high-intensity laser beam 13 forming the pre-pit 15 was 2.5 (mW).

【0031】また、中間層11を各種膜厚の“Al”によ
り形成し、レーザ光13により各層10〜12に形成さ
れるプリピット15の断面形状を観察した。すると、図
3に示すように、中間層11の膜厚が300(Å)以上とな
ると、これを蒸発させるためにレーザ光13の強度を極
めて高めることになるので、第二のフォトレジスト層1
2に形成される溝が拡開しすぎ、レーザ光13の加熱に
よるフォトレジスト層10,12の変質も著しいことが
判明した。一方、中間層11が 50(Å)以下の場合は、
その膜厚を均一にすることが困難であるため、レーザ光
13,14の収束の精度が低下する。このため、中間層
11を“Al”などの金属により形成する場合は、その膜
厚を50〜300(Å)とすることが好ましい。
Further, the intermediate layer 11 was formed of "Al" having various film thicknesses, and the cross-sectional shape of the prepits 15 formed in each of the layers 10 to 12 by the laser beam 13 was observed. Then, as shown in FIG. 3, when the film thickness of the intermediate layer 11 becomes 300 (Å) or more, the intensity of the laser beam 13 is extremely increased to evaporate the film, so that the second photoresist layer 1
It was found that the groove formed in 2 spreads too much and the photoresist layers 10 and 12 were significantly deteriorated by the heating of the laser beam 13. On the other hand, when the intermediate layer 11 is 50 (Å) or less,
Since it is difficult to make the film thickness uniform, the accuracy of convergence of the laser beams 13 and 14 decreases. Therefore, when the intermediate layer 11 is formed of a metal such as "Al", the film thickness is preferably 50 to 300 (Å).

【0032】なお、中間層11を形成する金属は、レー
ザ光13により容易に蒸発するよう融点が低いことが好
ましいので、例えば、遷移金属では“Cr”より融点が低
いものが適している。特に、遷移金属の合金である“ A
u-Cu”や“ Ag-Cu”などは、遷移金属の単体よりも融点
が低いので、中間層11の材料として最適である。ま
た、3B族から6B族の金属は、遷移金属よりも融点が低い
ものが多いので、これも中間層11の材料として最適で
ある。
Since the metal forming the intermediate layer 11 preferably has a low melting point so that it can be easily evaporated by the laser beam 13, for example, a transition metal having a melting point lower than "Cr" is suitable. In particular, it is an alloy of transition metals "A
Since u-Cu ”and“ Ag-Cu ”have lower melting points than simple transition metals, they are suitable as materials for the intermediate layer 11. In addition, metals of 3B to 6B groups have melting points higher than that of transition metals. Since many of them are low, this is also an optimum material for the intermediate layer 11.

【0033】なお、本実施例の光ディスク原盤8の製造
方法では、レーザ光13,14の露光を終了してからフ
ォトレジスト層10,12を現像することを例示した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、レ
ーザ光13,14の露光以前に第二のフォトレジスト層
12を予備現像し、予備現像の終了後にレーザ光13,
14の露光を実行し、この露光の終了後に正式現像を実
行することも可能である。この場合、第二のフォトレジ
スト層12の現像速度が低下するので、ここに形成され
る溝幅が拡開しない。
In the method of manufacturing the optical disk master 8 of this embodiment, the photoresist layers 10 and 12 are developed after the exposure of the laser beams 13 and 14 is finished. However, the second photoresist layer 12 is pre-developed before the exposure with the laser beams 13 and 14, and the laser beams 13 and 14 are pre-developed after the pre-development.
It is also possible to execute 14 exposures and execute formal development after completion of this exposure. In this case, the developing speed of the second photoresist layer 12 is reduced, so that the groove width formed here is not widened.

【0034】実際に中間層11を膜厚400(Å)の“Ni”
により形成し、予備現像を実行した場合と実行しない場
合とでプリピット15の断面形状を観察したところ、図
4に示すように、予備現像を実行しない場合は、第二の
フォトレジスト層12に形成される溝幅は拡開し、プリ
ピット15は全体的に上方ほど溝幅が拡開した好ましく
ない形状となった。しかし、予備現像を実行した場合
は、第二のフォトレジスト層12に形成される溝幅は無
用に拡開せず、プリピット15は全体的に深さ方向で溝
幅の格差が少ない好ましい形状となった。
Actually, the intermediate layer 11 is formed of "Ni" with a film thickness of 400 (Å)
When the cross-sectional shape of the pre-pits 15 is observed with and without the pre-development, it is formed on the second photoresist layer 12 when the pre-development is not performed, as shown in FIG. The groove width is widened, and the pre-pit 15 has an unfavorable shape in which the groove width is widened upward as a whole. However, when pre-development is performed, the groove width formed in the second photoresist layer 12 does not unnecessarily widen, and the pre-pit 15 has a preferable shape in which there is little difference in groove width in the depth direction as a whole. became.

【0035】さらに、本実施例の光ディスク原盤8の製
造方法では、第一・第二のフォトレジスト層10,12
を同一感度のフォトレジストにより形成することを測定
したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、第二のフォトレジスト層12を第一のフォトレジス
ト層10より低感度のフォトレジストにより形成するこ
とも可能である。この場合、第二のフォトレジスト層1
2は感度が低いので、露光により形成される溝幅が拡開
しない。
Further, in the method of manufacturing the optical disc master 8 of this embodiment, the first and second photoresist layers 10 and 12 are used.
However, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the second photoresist layer 12 has a lower sensitivity than the first photoresist layer 10. It is also possible to form by. In this case, the second photoresist layer 1
Since No. 2 has low sensitivity, the groove width formed by exposure does not widen.

【0036】実際に、中間層11を膜厚400(Å)の“N
i”により形成し、第一のフォトレジスト層10を、中
解像度で高感度のフォトレジストである“TSMR-8900(東
京応化製)”により形成し、第二のフォトレジスト層1
2を、高解像度で中感度のフォトレジストである“TSMR
-V3(東京応化製)”により形成し、プリピット15の断
面形状を観察したところ、図4の予備現像を実行した場
合と同様に、第二のフォトレジスト層12に形成される
溝幅は無用に拡開せず、プリピット15は全体的に深さ
方向で溝幅の格差が少ない好ましい形状となった。
In practice, the intermediate layer 11 is formed with a film thickness of 400 (Å) "N".
i ", and the first photoresist layer 10 is formed of" TSMR-8900 (manufactured by Tokyo Ohka) "which is a medium-resolution and high-sensitivity photoresist, and the second photoresist layer 1 is formed.
2 is "TSMR" which is a high resolution and medium sensitivity photoresist.
-V3 (manufactured by Tokyo Ohka) "and observing the cross-sectional shape of the pre-pit 15, the groove width formed in the second photoresist layer 12 is unnecessary, as in the case of performing the pre-development of FIG. The pre-pit 15 has a preferable shape with a small difference in groove width in the depth direction as a whole.

【0037】つぎに、本発明の第二の実施例を図5及び
図6に基づいて以下に順次説明する。なお、本実施例で
示す光ディスク原盤17の製造方法に関し、第一の実施
例として前述した光ディスク原盤8の製造方法と同一の
部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説明は省
略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be sequentially described below with reference to FIGS. 5 and 6. Regarding the method of manufacturing the optical disk master 17 shown in this embodiment, the same parts as those of the method of manufacturing the optical disk master 8 described as the first embodiment are designated by the same names and reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. .

【0038】まず、本実施例の光ディスク原盤17の製
造方法では、図5(a)に示すように、ガラス基板9の
表面に反射層18をスパッタリング法により形成してか
ら、図5(b)〜(d)に示すように、第一のフォトレ
ジスト層10と中間層11と第二のフォトレジスト層1
2とを順番に形成する。
First, in the method of manufacturing the optical disc master 17 of the present embodiment, as shown in FIG. 5A, the reflection layer 18 is formed on the surface of the glass substrate 9 by the sputtering method, and then the FIG. ~ (D), the first photoresist layer 10, the intermediate layer 11 and the second photoresist layer 1
2 and are formed in order.

【0039】つぎに、図5(e)に示すように、低強度
のレーザ光14の露光により第二のフォトレジスト層1
2にプリグルーブの潜像を形成すると共に、高強度のレ
ーザ光13の露光により第二のフォトレジスト層12と
前記中間層11とを蒸発させながら第一のフォトレジス
ト層10にプリピットの潜像を形成する。
Next, as shown in FIG. 5E, the second photoresist layer 1 is exposed by exposure to the low-intensity laser beam 14.
2 and a latent image of a pre-pit is formed on the first photoresist layer 10 while evaporating the second photoresist layer 12 and the intermediate layer 11 by exposing the latent image of the pre-groove to the laser beam 13 of high intensity. To form.

【0040】そして、露光された第一・第二のフォトレ
ジスト層10,12をアルカリ溶液により現像して露光
された部分を除去することにより、図5(f)に示すよ
うに、プリピット15とプリグルーブ16とが異なる深
さで形成された光ディスク原盤17を得る。
Then, the exposed first and second photoresist layers 10 and 12 are developed with an alkaline solution to remove the exposed portions, so that the pre-pits 15 are formed as shown in FIG. 5 (f). An optical disk master 17 having a pregroove 16 and a different depth is obtained.

【0041】本実施例の光ディスク原盤17の製造方法
では、第一のフォトレジスト層10の下層に反射層18
が位置しているので、プリピット15を露光する高強度
のレーザ光13が反射層18により反射され、第二のフ
ォトレジスト層12の露光量が増加することなく第一の
フォトレジスト層10の露光量が増加する。このため、
レーザ光13により第二のフォトレジスト層12から第
一のフォトレジスト層10まで形成されるプリピット1
5は、第一のフォトレジスト層10の位置では拡開する
が、第二のフォトレジスト層12の位置では拡開しな
い。また、第一のフォトレジスト層10の露光量を増加
させるためにレーザ光13の強度を無用に高める必要が
ないので、レーザ光13の加熱によるフォトレジスト層
10,12の変質も低減することができる。
In the method of manufacturing the optical disc master 17 of this embodiment, the reflective layer 18 is provided below the first photoresist layer 10.
Is positioned, the high-intensity laser light 13 for exposing the pre-pit 15 is reflected by the reflecting layer 18, and the exposure of the first photoresist layer 10 is performed without increasing the exposure amount of the second photoresist layer 12. The amount increases. For this reason,
Prepits 1 formed from the second photoresist layer 12 to the first photoresist layer 10 by the laser light 13
5 spreads at the position of the first photoresist layer 10, but does not spread at the position of the second photoresist layer 12. Further, since it is not necessary to unnecessarily increase the intensity of the laser light 13 in order to increase the exposure amount of the first photoresist layer 10, it is possible to reduce the alteration of the photoresist layers 10 and 12 due to the heating of the laser light 13. it can.

【0042】さらに、反射層18をスパッタリング法に
より成膜するので、反射層18を高精度に形成すること
ができ、より正確にプリピット15とプリグルーブ16
との形状を管理することができる。
Further, since the reflective layer 18 is formed by the sputtering method, the reflective layer 18 can be formed with high accuracy, and the prepit 15 and the pregroove 16 can be more accurately formed.
The shape of and can be managed.

【0043】なお、実際に中間層11を膜厚400(Å)の
“Ni”により形成し、反射層18を設けた場合と設けな
い場合とで、レーザ光13により各層10〜12に形成
されるプリピット15の断面形状を観察したところ、図
6に示すように、反射層18を設けない場合は、第二の
フォトレジスト層12に形成される溝幅は拡開するの
に、第一のフォトレジスト層10に形成される溝幅は狭
く、プリピット15は全体的に上方ほど溝幅が拡開した
好ましくない形状となった。しかし、反射層18を設け
た場合は、第二のフォトレジスト層12に形成される溝
幅は無用に拡開しないが、第一のフォトレジスト層10
に形成される溝幅は充分に拡開し、プリピット15は全
体的に深さ方向で溝幅の格差が少ない好ましい形状とな
った。
The intermediate layer 11 is actually formed of "Ni" having a film thickness of 400 (Å), and the layers 10 to 12 are formed by the laser beam 13 with and without the reflection layer 18. When the cross-sectional shape of the pre-pit 15 is observed, as shown in FIG. 6, when the reflective layer 18 is not provided, the groove width formed in the second photoresist layer 12 expands, but the first The width of the groove formed in the photoresist layer 10 was narrow, and the pre-pit 15 had an unfavorable shape in which the groove width widened upward as a whole. However, when the reflection layer 18 is provided, the groove width formed in the second photoresist layer 12 does not unnecessarily widen, but the first photoresist layer 10
The width of the groove formed in 1 was sufficiently widened, and the pre-pit 15 had a preferable shape with a small difference in groove width in the depth direction as a whole.

【0044】なお、反射層18の材料としては、融点と
反射率とが高いものが好ましいので、例えば、遷移金属
では“Cr”より融点が高い“W”や“Mo”などが適して
いる。また、反射層18は膜厚が薄いと充分な反射率を
確保できないが、膜厚が無用に厚くとも製造時間と材料
とが無駄であるので、 500〜 1000(Å)が適当である。
Since a material having a high melting point and a high reflectance is preferable as the material of the reflective layer 18, for example, "W" or "Mo" having a melting point higher than that of "Cr" is suitable for the transition metal. Further, if the reflective layer 18 has a small film thickness, a sufficient reflectance cannot be secured, but if the film thickness is unnecessarily large, the manufacturing time and materials are wasted, so 500 to 1000 (Å) is appropriate.

【0045】また、本実施例の光ディスク原盤17の製
造方法において、第一の実施例において変形例として前
述したように、レーザ光13,14の露光以前に第二の
フォトレジスト層12を予備現像することや、第二のフ
ォトレジスト層12を第一のフォトレジスト層10より
低感度のフォトレジストにより形成することも可能であ
る。
Further, in the method of manufacturing the optical disc master 17 of the present embodiment, the second photoresist layer 12 is pre-developed before the exposure of the laser beams 13 and 14 as described in the modification of the first embodiment. Alternatively, the second photoresist layer 12 can be formed of a photoresist having a sensitivity lower than that of the first photoresist layer 10.

【0046】つぎに、本発明の第四の実施例を図7に基
づいて以下に順次説明する。なお、本実施例で示す光デ
ィスク原盤8の製造方法に関し、第一の実施例として前
述した光ディスク原盤8の製造方法と同一の部分は、同
一の名称及び符号を利用して詳細な説明は省略する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be sequentially described below with reference to FIG. Regarding the manufacturing method of the optical disk master 8 shown in this embodiment, the same parts as those of the manufacturing method of the optical disk master 8 described as the first embodiment are denoted by the same names and reference numerals and detailed description thereof will be omitted. .

【0047】まず、本実施例の光ディスク原盤8の製造
方法では、図7(a)〜(c)に示すように、ガラス基
板9の表面に第一のフォトレジスト層10と中間層11
と第二のフォトレジスト層12とを順番に形成してか
ら、この第二のフォトレジスト層12の表面に水溶性樹
脂をスピンコート法により塗布する。これをクリーンオ
ーブンにより110(℃)で30分間だけ加熱し、図7(d)
に示すように、第二のフォトレジスト層12上に水溶性
樹脂層19を形成する。
First, in the method of manufacturing the optical disk master 8 of this embodiment, as shown in FIGS. 7A to 7C, the first photoresist layer 10 and the intermediate layer 11 are formed on the surface of the glass substrate 9.
Then, the second photoresist layer 12 and the second photoresist layer 12 are sequentially formed, and then a water-soluble resin is applied to the surface of the second photoresist layer 12 by spin coating. This is heated in a clean oven at 110 (℃) for 30 minutes,
As shown in, the water-soluble resin layer 19 is formed on the second photoresist layer 12.

【0048】つぎに、図7(e)に示すように、低強度
のレーザ光14の露光により水溶性樹脂層19を介して
第二のフォトレジスト層12にプリグルーブの潜像を形
成すると共に、高強度のレーザ光13の露光により水溶
性樹脂層19と第二のフォトレジスト層12と前記中間
層11とを蒸発させながら第一のフォトレジスト層10
にプリピットの潜像を形成する。
Next, as shown in FIG. 7 (e), a latent image of the pre-groove is formed on the second photoresist layer 12 through the water-soluble resin layer 19 by exposure to the low intensity laser beam 14. , The first photoresist layer 10 while evaporating the water-soluble resin layer 19, the second photoresist layer 12, and the intermediate layer 11 by exposure to high-intensity laser light 13.
A latent image of the pre-pit is formed on.

【0049】そして、アルカリ溶液による現像処理によ
り、水溶性樹脂層19の全体を除去すると共に第一・第
二のフォトレジスト層10,12の露光された部分を除
去し、図7(f)に示すように、プリピット15とプリ
グルーブ16とが異なる深さで形成された光ディスク原
盤8を得る。
Then, by developing with an alkaline solution, the entire water-soluble resin layer 19 is removed and the exposed portions of the first and second photoresist layers 10 and 12 are removed, as shown in FIG. As shown, an optical disc master 8 having prepits 15 and pregrooves 16 formed at different depths is obtained.

【0050】本実施例の光ディスク原盤8の製造方法で
は、第二のフォトレジスト層12の上層に水溶性樹脂層
19が位置しているので、プリピット15を露光する高
強度のレーザ光13により第二のフォトレジスト層12
が過剰に露光されることがなく、第二のフォトレジスト
層12に形成される溝幅の拡開を防止することができ
る。
In the method of manufacturing the optical disk master 8 of this embodiment, since the water-soluble resin layer 19 is located above the second photoresist layer 12, the high intensity laser beam 13 for exposing the pre-pits 15 is used. Second photoresist layer 12
Is not excessively exposed, and it is possible to prevent expansion of the groove width formed in the second photoresist layer 12.

【0051】なお、実際に、第二のフォトレジスト層1
2上に水溶性樹脂層19を設け、レーザ光13により各
層10〜12に形成されるプリピット15の断面形状を
観察したところ、図4の予備現像を実行した場合と同様
に、第二のフォトレジスト層12に形成される溝幅は無
用に拡開せず、プリピット15は全体的に深さ方向で溝
幅の格差が少ない好ましい形状となった。
In practice, the second photoresist layer 1
2 was provided with a water-soluble resin layer 19 and the cross-sectional shape of the pre-pits 15 formed in each of the layers 10 to 12 was observed by the laser light 13. As a result, as in the case where the preliminary development of FIG. The groove width formed in the resist layer 12 did not unnecessarily widen, and the pre-pit 15 had a preferable shape with little difference in groove width in the depth direction as a whole.

【0052】なお、水溶性樹脂層19の材料としては、
スピンコート法による塗布と現像液による除去が容易な
ものが好ましいので、例えば、ポリビニルアルコール、
メチルセルロース、ポリアクリルアミドなどが適してい
る。また、水溶性樹脂層19は膜厚が薄いとプリピット
15の溝幅の拡開を充分に防止できないが、膜厚が無用
に厚いとプリピット15の溝幅が狭くなりすぎ、製造時
間と材料とも無駄であるので 200〜 1000(Å)が適当で
ある。
As a material of the water-soluble resin layer 19,
Since it is preferable that it can be easily applied by a spin coating method and removed by a developing solution, for example, polyvinyl alcohol,
Methylcellulose, polyacrylamide, etc. are suitable. Further, if the water-soluble resin layer 19 has a small film thickness, it is not possible to sufficiently prevent the groove width of the pre-pit 15 from being widened, but if the film thickness is unnecessarily thick, the groove width of the pre-pit 15 becomes too narrow. Since it is useless, 200 to 1000 (Å) is appropriate.

【0053】また、本実施例の光ディスク原盤8の製造
方法において、第一の実施例において変形例として前述
したように、第二のフォトレジスト層12を第一のフォ
トレジスト層10より低感度のフォトレジストにより形
成すること、水溶性樹脂層19を形成する以前に第二の
フォトレジスト層12を予備現像することも可能であ
る。
In the method of manufacturing the optical disk master 8 of this embodiment, the second photoresist layer 12 has a lower sensitivity than the first photoresist layer 10, as described above as a modification of the first embodiment. It is also possible to form the photoresist and to pre-develop the second photoresist layer 12 before forming the water-soluble resin layer 19.

【0054】[0054]

【発明の効果】請求項1記載の発明は、高強度のレーザ
光の露光によりプリピットの潜像を形成する場合に第二
のフォトレジスト層と中間層とを蒸発させながら第一の
フォトレジスト層に潜像を形成するようにしたことによ
り、中間層をアルカリ溶液により除去する必要がないの
で、アルカリ溶液の長時間の現像により第二のフォトレ
ジスト層の表面の平滑性が損なわれることがなく、中間
層を酸溶液により除去する必要もないので、製造工程や
使用溶液が増加して生産性が低下することもなく、中間
層を蒸発させるレーザ光の強度には許容範囲があるの
で、プリグルーブの深さを正確に管理することができ、
高品質な光ディスク原盤を製造することができる。
According to the first aspect of the present invention, the first photoresist layer is evaporated while the second photoresist layer and the intermediate layer are vaporized when a latent image of prepits is formed by exposure to high intensity laser light. By forming the latent image on the second layer, it is not necessary to remove the intermediate layer with an alkaline solution, so that the smoothness of the surface of the second photoresist layer is not damaged by the long-term development of the alkaline solution. Since the intermediate layer does not need to be removed with an acid solution, the manufacturing process and the solution used do not decrease and the productivity is not decreased, and the intensity of the laser beam for vaporizing the intermediate layer has an allowable range. You can accurately control the depth of the groove,
A high quality optical disc master can be manufactured.

【0055】請求項2記載の発明は、レーザ光による露
光を実行する以前に第二のフォトレジスト層を予備現像
するようにしたことにより、第二のフォトレジスト層の
現像速度を低下させることができるので、第二のフォト
レジスト層から第一のフォトレジスト層まで形成される
プリピットの開口の拡開を減少させ、プリピットを良好
な形状に形成することができる。
According to the second aspect of the present invention, the second photoresist layer is pre-developed before the exposure with the laser beam is performed, so that the developing rate of the second photoresist layer can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the expansion of the openings of the prepits formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer and form the prepits in a good shape.

【0056】請求項3記載の発明は、第二のフォトレジ
スト層を第一のフォトレジスト層より低感度のフォトレ
ジストにより形成するようにしたことにより、第二のフ
ォトレジスト層の露光感度を第一のフォトレジスト層よ
り低下させることができるので、第二のフォトレジスト
層から第一のフォトレジスト層まで形成されるプリピッ
トの開口の拡開を減少させ、プリピットを良好な形状に
形成することができる。
According to the third aspect of the present invention, the second photoresist layer is formed of a photoresist having a lower sensitivity than the first photoresist layer, so that the exposure sensitivity of the second photoresist layer can be improved. Since it can be made lower than that of the first photoresist layer, it is possible to reduce the expansion of the openings of the prepits formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer and form the prepits in a good shape. it can.

【0057】請求項4記載の発明は、基板上に反射層を
形成してから第一のフォトレジスト層を形成するように
したことにより、第二のフォトレジスト層の露光量を増
加させることなく第一のフォトレジスト層の露光量を増
加させることができるので、第二のフォトレジスト層か
ら第一のフォトレジスト層まで形成されるプリピットの
深さ方向の溝幅の格差を減少させ、プリピットを良好な
形状に形成することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the first photoresist layer is formed after the reflective layer is formed on the substrate, so that the exposure amount of the second photoresist layer is not increased. Since the exposure amount of the first photoresist layer can be increased, the difference in the groove width in the depth direction of the prepits formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer can be reduced to reduce the prepits. It can be formed into a good shape.

【0058】請求項5記載の発明は、レーザ光による露
光を実行する以前に第二のフォトレジスト層上に水溶性
樹脂層を形成するようにしたことにより、第二のフォト
レジスト層の過剰な露光を防止することができるので、
第二のフォトレジスト層から第一のフォトレジスト層ま
で形成されるプリピットの開口の拡開を減少させ、プリ
ピットを良好な形状に形成することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the water-soluble resin layer is formed on the second photoresist layer before the exposure with the laser beam is performed. You can prevent exposure,
It is possible to reduce the expansion of the openings of the prepits formed from the second photoresist layer to the first photoresist layer and form the prepits in a good shape.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第一の実施例の光ディスク原盤の製造
方法を示す工程図である。
FIG. 1 is a process chart showing a method for manufacturing an optical disc master according to a first embodiment of the present invention.

【図2】レーザ光の強度と形成される溝の深さとの関係
を示す特性図である。
FIG. 2 is a characteristic diagram showing the relationship between the intensity of laser light and the depth of a groove formed.

【図3】中間層の厚さを変更した場合のプリピットの形
状を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing the shape of prepits when the thickness of the intermediate layer is changed.

【図4】予備現像を実行した場合と実行しない場合との
プリピットの形状を示す模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing the shape of prepits with and without preliminary development.

【図5】第二の実施例の光ディスク原盤の製造方法を示
す工程図である。
FIG. 5 is a process drawing showing the method of manufacturing the optical disc master according to the second embodiment.

【図6】反射層を形成した場合と形成しない場合とのプ
リピットの形状を示す模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing the shape of a prepit with and without a reflective layer.

【図7】第三の実施例の光ディスク原盤の製造方法を示
す工程図である。
FIG. 7 is a process drawing showing the method of manufacturing the optical disc master according to the third embodiment.

【図8】一従来例の光ディスク原盤の製造方法を示す工
程図である。
FIG. 8 is a process drawing showing a method of manufacturing a conventional optical disk master.

【図9】レーザ光の強度と形成される溝の深さとの関係
を示す特性図である。
FIG. 9 is a characteristic diagram showing the relationship between the intensity of laser light and the depth of a groove formed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8,17 光ディスク原盤 9 基板 10 第一のフォトレジスト層 11 中間層 12 第二のフォトレジスト層 13,14 レーザ光 15 プリピット 16 プリグルーブ 18 反射層 19 水溶性樹脂層 8, 17 Optical disc master 9 Substrate 10 First photoresist layer 11 Intermediate layer 12 Second photoresist layer 13, 14 Laser light 15 Pre-pit 16 Pre-groove 18 Reflective layer 19 Water-soluble resin layer

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に第一のフォトレジスト層と中間
層と第二のフォトレジスト層とを順番に形成し、高強度
のレーザ光の露光によりプリピットの潜像を形成すると
共に、低強度のレーザ光の露光によりプリグルーブの潜
像を形成し、この露光された第一・第二のフォトレジス
ト層を現像して光ディスク原盤を得るようにした光ディ
スク原盤の製造方法において、高強度のレーザ光の露光
によりプリピットの潜像を形成する場合に前記第二のフ
ォトレジスト層と前記中間層とを蒸発させながら前記第
一のフォトレジスト層に潜像を形成するようにしたこと
を特徴とする光ディスク原盤の製造方法。
1. A first photoresist layer, an intermediate layer, and a second photoresist layer are sequentially formed on a substrate, and a latent image of prepits is formed by exposure to high-intensity laser light, and at the same time, low intensity. In the method for manufacturing an optical disk master, a latent image of a pre-groove is formed by exposure to a laser beam of, and the exposed first and second photoresist layers are developed to obtain an optical disk master. When a latent image of pre-pits is formed by light exposure, the latent image is formed on the first photoresist layer while evaporating the second photoresist layer and the intermediate layer. Optical disc master manufacturing method.
【請求項2】 レーザ光による露光を実行する以前に第
二のフォトレジスト層を予備現像するようにしたことを
特徴とする請求項1記載の光ディスク原盤の製造方法。
2. The method of manufacturing an optical disk master according to claim 1, wherein the second photoresist layer is pre-developed before the exposure with the laser light.
【請求項3】 第二のフォトレジスト層を第一のフォト
レジスト層より低感度のフォトレジストにより形成する
ようにしたことを特徴とする請求項1記載の光ディスク
原盤の製造方法。
3. The method of manufacturing an optical disc master according to claim 1, wherein the second photoresist layer is formed of a photoresist having a sensitivity lower than that of the first photoresist layer.
【請求項4】 基板上に反射層を形成してから第一のフ
ォトレジスト層を形成するようにしたことを特徴とする
請求項1記載の光ディスク原盤の製造方法。
4. The method of manufacturing an optical disk master according to claim 1, wherein the first photoresist layer is formed after the reflective layer is formed on the substrate.
【請求項5】 レーザ光による露光を実行する以前に第
二のフォトレジスト層上に水溶性樹脂層を形成するよう
にしたことを特徴とする請求項1記載の光ディスク原盤
の製造方法。
5. The method of manufacturing an optical disk master according to claim 1, wherein a water-soluble resin layer is formed on the second photoresist layer before the exposure with the laser light.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009104785A (en) * 2009-02-16 2009-05-14 Victor Co Of Japan Ltd Information recording medium, information recording medium reproducing device, information recording medium reproducing method, information recording medium recording device, and information recording medium recording method
JP2009110659A (en) * 2009-01-23 2009-05-21 Victor Co Of Japan Ltd Information recording medium, information recording medium playback device, information recording medium playback method, information recording medium recording device, information recording medium recording method

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