JP3682763B2 - Manufacturing method of optical disc - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの製造方法に関し、特に、互いに深さの異なるプリピット及びプリグルーブを有する光ディスクの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ユーザ側において書き込み可能な、いわゆる追記型等の光ディスクは、あらかじめプリピット及びプリグルーブを形成した光ディスク基板の上に記録層を設けた構造を有している。プリピットの深さは、当該プリピットから得られる再生信号の変調度が最大となるλ/4n近傍の深さである。一方、プリグルーブの深さは、当該プリグルーブから得られるトラッキング信号の変調度が最大となるλ/8n近傍の深さである。ここで、λは再生レーザ光の波長、nは基板の屈折率である。
【0003】
上記の如き互いに異なる深さのプリピット及びプリグルーブを有する書き込み自在な光ディスクは、光ディスク基板と同様のプリピット及びプリグルーブを有する光ディスク原盤のレプリカ(複製)を得ることによって製造するのである。図1乃至図2に示すように、光ディスク原盤の作成においては、まず、ガラス基板1上にフォトレジスト層2を形成した未露光原盤を作成する。
【0004】
次に、未露光原盤に強度変調したレーザ光を照射してフォトレジスト層2を露光させる。例えば、プリグルーブ21を形成する場合においては、強度の弱いレーザ光10aを照射する。すると、フォトレジスト層2の表層近傍(深さd1)が露光される。一方、プリピット22を形成する場合においては、レーザ光10aよりも強度の強いレーザ光10bを照射する。レーザ光10bは、レーザ光10aをフォトレジスト層2に照射した場合よりも、さらにガラス基板1の方向へ深く(深さd2、d2>d1である。)、フォトレジスト層2を露光するのである。
【0005】
レーザ光10a及び10bの照射終了後、露光された原盤を現像すると、フォトレジスト層2のレーザ光によって露光された部分が除去されて、光ディスク原盤が作成できるのである。
さらに、光ディスク原盤の表面をニッケル電鋳等によって転写したスタンパを使用して、樹脂成形を行うと、光ディスク原盤のレプリカである光ディスク基板が作成できるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レーザ光の光強度分布は、ビームの中心を最大強度とするガウス分布を有している(図1参照)。上記の如く、レーザ光10aの光強度分布5における最大強度は、レーザ光10bの光強度分布6における最大強度よりも低い。故に、レーザ光10aによってフォトレジスト層2が露光される領域5aの直径5b(すなわち、プリグルーブ21の幅となる。)は、レーザ光10bによってフォトレジスト層2が露光される領域6aの直径6b(すなわち、プリピット22の幅となる。)よりも小さいのである。従って、深さの異なるプリグルーブ21(深さd1)とプリピット22(深さd2)を形成する際に、プリグルーブ21の幅5bは、プリピット22の幅6bよりも狭くなってしまうのである。
【0007】
この場合において、プリグルーブ21を周期的に蛇行させて形成すると、プリグルーブ21からのウォブル信号が、プリピット22からの再生信号に漏れ込んでしまい、再生信号特性が劣化するという問題が生じるのである。
本発明は、上述の如き問題を解決するためになされたものであって、所定の幅を有するプリピット及びプリグループを形成することの出来る光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明による光ディスクの製造方法は、互いに深さの異なるプリピット及びプリグルーブを有する光ディスクの製造方法であって、ガラス基板上にフォトレジスト層を形成する工程と、前記ガラス基板及びフォトレジスト層を互いに相対的に移動させつつ、前記フォトレジスト層に強度変調したレーザビームをスポットとして照射する工程と、前記フォトレジスト層を現像する工程と、前記フォトレジスト層を加熱する熱処理工程と、を含み、前記レーザビームを照射する工程前記レーザビームをしてシリンドリカルレンズ及び対物レンズを通過せしめることによりスポットの形状を楕円形にする工程を含み、前記楕円形の短軸方向が前記ガラス基板に対する前記レーザビームの移動方向と略平行であることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明による光ディスクの製造方法を図面に従って詳述する。
図3に示すように、未露光原盤3は、ガラス基板1上に、厚さが800〜1500Å程度のフォトレジスト層2を形成したものである。まず、表面を研磨し、洗浄したガラス基板1を用意して、このガラス基板1上にポジ型のフォトレジストを塗布する。フォトレジストは、例えば東京応化工業(株)製のポジ型フォトレジスト『TSMR−V3』である。これを有機溶剤に溶かした溶液をガラス基板1上にスピンコート法によって塗布した後、これを80℃程度の温度で熱処理(プリベーク)を行う。
【0010】
図4乃至図6に示すように、未露光原盤3の上方から光強度の異なる2種類のレーザ光11a及び11bを照射して、それぞれプリグルーブ21及びプリピット22の潜像を形成する。なお、レーザ光11aの光強度は、フォトレジスト層2を部分的に露光して、プリピット22の深さd2よりも浅い深さd1を有するプリグルーブ21の潜像部分を形成し得る強度である。また、レーザ光11bは、レーザ光11aよりも光強度が高く、フォトレジスト層2を露光して、プリグルーブ21の深さd1よりも深い深さd2を有するプリピット22の潜像部分を形成し得る。
【0011】
特に、図5に示すように、未露光原盤3に照射するレーザ光をレーザ光11a又はレーザ光11bのどちらとするかを選択する。この選択に従って、コントローラ12からの命令が光変調器13に送信される。レーザ光源11から発せられたレーザ光11'は、レンズ14でスポットサイズを調整された後、光変調器13を通過して、レーザ光11a又はレーザ光11bに対応した光強度に強度変調される。
【0012】
強度変調されたレーザ光11’は、シリンドリカルレンズ15によって楕円形のスポット形状に変換される。このビームの詳細については後述する。スポットを楕円形状に変換されたレーザ光11’は、集光レンズ16によって未露光原盤3上に集光されて、未露光原盤3を露光するのである。特に図4に示すように、未露光原盤3に照射されるレーザ光11a又はレーザ光11bにおける前述した楕円形状のスポットにおいて、その長軸方向の光強度分布は、それぞれ分布7及び8の如き、スポットの中心近傍を均一な光強度とする光強度分布となる。フォトレジスト2を露光し得るレーザ光強度は、レーザ光11a又はレーザ光11bに対応して、それぞれ楕円領域7a及び8aである。ここで、楕円領域7a及び8aにおける長軸方向の幅7b及び8bの差は、集光レンズ16による調整によって、前述した従来のガウス分布を有するレーザ光における強度変調後の同様の領域の幅の差(すなわち、図1における直径5bと直径6bとの差)と比較して、小さくできるのである。また、フォトレジスト層2におけるプリグルーブ21に対応した潜像部分の幅を、従来よりも広くすることが出来るのである。
【0013】
なお、未露光原盤3へのレーザ光の照射においては、図示しない同期手段によって未露光原盤3を回転させつつ、レーザ光を未露光原盤3に対して相対的に、原盤の半径方向に移動させるのである。すなわち、レーザ光の走査方向は、上記の如き楕円領域7a及び8aの短軸方向A、つまりレーザ光11a又はレーザ光11bの楕円形スポットにおける短軸方向と平行である。
【0014】
特に、図6に示すように、フォトレジスト層2の露光の終了後、アルカリ現像液を用いて現像処理を行う。アルカリ現像液の規定度は、約0.2〜0.5Nであって、好ましくは約0.2〜0.3Nの範囲内である。かかる工程により、レーザ光11aによって露光されたプリグルーブ21の潜像部分及びレーザ光11bによって露光されたプリピット22の潜像部分が除去されるのである。
【0015】
図7に示すように、アルカリ現像液を用いた現像の終了後、フォトレジストの融点よりもわずかに高い温度で熱処理(ポストベーク)を行う。例えば、前述のフォトレジストの場合においては、100℃から150℃、好ましくは110℃から130℃の高い温度で熱処理を行う。かかる高い温度の熱処理の工程によって、特にプリグルーブ21のエッジ部分21'が滑らかになって、なだらかな幅の広いプリグルーブ21が形成できて好ましいのである。
【0016】
以上の如く、レーザ光の走査方向と直交する方向に幅広のビームスポット形状を有するレーザ光でフォトレジスト層を露光すると共に、かかるフォトレジスト層を現像後、熱処理を高い温度で行うことによって、深さの異なるプリグルーブ及びプリピットを形成する際、深さの浅いプリグルーブの幅を幅広とすることができるのである。
【0017】
ところで、熱処理(ポストベーク)を終えて得られた光ディスク原盤は、ニッケル電鋳法等によってスタンパを作成するために用いる。このスタンパを用いて樹脂成形を行って、かかる光ディスク原盤を複製した光ディスク基板が作成できるのである。プリピット及びプリグルーブを形成した基板上には、色素記録膜及び相変化記録膜などが設けられて、ユーザ側において情報記録可能な光ディスクが作成されるのであるが、ここでは詳述しない。
【0018】
【発明の効果】
本発明によれば、再生信号特性の優れた光ディスクを形成することが出来るのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来における未露光原盤にレーザ光を照射した状態を示す断面図である。
【図2】 従来における光ディスク原盤のトラック方向の断面図及び平面図である。
【図3】 本発明の方法により得られた未露光原盤の断面図である。
【図4】 本発明の方法におけるレーザ光を未露光原盤に照射した状態を示す断面図である。
【図5】 本発明の方法におけるレーザ光を照射するための装置の図である。
【図6】 本発明の方法における熱処理(ポストベーク)前の原盤の断面図である。
【図7】 本発明の方法における熱処理(ポストベーク)後の原盤の断面図である。
【図8】 本発明の方法により得られた原盤のトラック方向の断面図及び平面図である。
【主要部分の符号の説明】
1 ガラス基板
2 フォトレジスト層
3 未露光原盤
5、6、7、8 光強度分布
10a、10b、11a、11b レーザ光
11 レーザ光源
12 コントローラ
13 光変調器
14、16 レンズ
15 シリンドリカルレンズ
21 プリグルーブ
22 プリピット
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical disk manufacturing method, and more particularly to an optical disk manufacturing method having prepits and pregrooves having different depths.
[0002]
[Prior art]
A so-called write-once optical disk that can be written on the user side has a structure in which a recording layer is provided on an optical disk substrate on which prepits and pregrooves are formed in advance. The depth of the prepit is a depth in the vicinity of λ / 4n where the modulation degree of the reproduction signal obtained from the prepit is maximized. On the other hand, the depth of the pregroove is a depth in the vicinity of λ / 8n at which the modulation degree of the tracking signal obtained from the pregroove is maximum. Here, λ is the wavelength of the reproduction laser beam, and n is the refractive index of the substrate.
[0003]
A writable optical disc having prepits and pregrooves having different depths as described above is manufactured by obtaining a replica (replica) of an optical disc master having prepits and pregrooves similar to the optical disc substrate. As shown in FIGS. 1 and 2, in the production of an optical disc master, first, an unexposed master in which a photoresist layer 2 is formed on a glass substrate 1 is created.
[0004]
Next, the photoresist layer 2 is exposed by irradiating the unexposed master with an intensity-modulated laser beam. For example, when the pregroove 21 is formed, the laser beam 10a having a low intensity is irradiated. Then, the surface layer vicinity (depth d1) of the photoresist layer 2 is exposed. On the other hand, when the prepit 22 is formed, the laser beam 10b having a stronger intensity than the laser beam 10a is irradiated. The laser beam 10b is deeper in the direction of the glass substrate 1 (depth d2, d2> d1) than when the photoresist layer 2 is irradiated with the laser beam 10a, and exposes the photoresist layer 2. .
[0005]
When the exposed master is developed after the irradiation of the laser beams 10a and 10b, the exposed portion of the photoresist layer 2 by the laser light is removed, and an optical disc master can be created.
Furthermore, when a resin molding is performed using a stamper in which the surface of the optical disk master is transferred by nickel electroforming or the like, an optical disk substrate that is a replica of the optical disk master can be produced.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the light intensity distribution of the laser light has a Gaussian distribution having the maximum intensity at the center of the beam (see FIG. 1). As described above, the maximum intensity in the light intensity distribution 5 of the laser beam 10a is lower than the maximum intensity in the light intensity distribution 6 of the laser beam 10b. Therefore, the diameter 5b of the region 5a where the photoresist layer 2 is exposed by the laser beam 10a (that is, the width of the pregroove 21) is the diameter 6b of the region 6a where the photoresist layer 2 is exposed by the laser beam 10b. (That is, the width of the pre-pit 22). Accordingly, when the pregroove 21 (depth d1) and the prepit 22 (depth d2) having different depths are formed, the width 5b of the pregroove 21 becomes narrower than the width 6b of the prepit 22.
[0007]
In this case, if the pregroove 21 is formed by meandering periodically, the wobble signal from the pregroove 21 leaks into the reproduction signal from the prepit 22 and the reproduction signal characteristics deteriorate. .
The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an optical disc capable of forming prepits and pregroups having a predetermined width.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
Optical disc manufacturing method according to the present invention is a manufacturing method of an optical disc having a different pre-pits and pre-grooves in depth with each other, forming a photoresist layer on a glass substrate, the glass substrate and the photoresist layer to each other A step of irradiating the photoresist layer with a laser beam modulated in intensity as a spot while relatively moving, a step of developing the photoresist layer, and a heat treatment step of heating the photoresist layer, The step of irradiating the laser beam includes a step of making the shape of a spot elliptic by passing the laser beam through a cylindrical lens and an objective lens, and the minor axis direction of the ellipse is the laser beam with respect to the glass substrate. It is characterized by being substantially parallel to the moving direction.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An optical disk manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 3, the unexposed master 3 is obtained by forming a photoresist layer 2 having a thickness of about 800 to 1500 mm on a glass substrate 1. First, a glass substrate 1 whose surface is polished and cleaned is prepared, and a positive photoresist is applied on the glass substrate 1. The photoresist is, for example, a positive photoresist “TSMR-V3” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. A solution obtained by dissolving this in an organic solvent is applied on the glass substrate 1 by spin coating, and then heat-treated (prebaked) at a temperature of about 80 ° C.
[0010]
As shown in FIGS. 4 to 6, two types of laser beams 11a and 11b having different light intensities are irradiated from above the unexposed master 3 to form latent images of the pregroove 21 and the prepit 22, respectively. The light intensity of the laser beam 11a is such an intensity that the photoresist layer 2 can be partially exposed to form a latent image portion of the pregroove 21 having a depth d1 shallower than the depth d2 of the prepit 22. . The laser beam 11b has a higher light intensity than the laser beam 11a and exposes the photoresist layer 2 to form a latent image portion of the prepit 22 having a depth d2 deeper than the depth d1 of the pregroove 21. obtain.
[0011]
In particular, as shown in FIG. 5, it is selected whether the laser light irradiated to the unexposed master 3 is laser light 11a or laser light 11b. According to this selection, a command from the controller 12 is transmitted to the optical modulator 13. The laser light 11 ′ emitted from the laser light source 11 is adjusted in intensity to a light intensity corresponding to the laser light 11a or the laser light 11b after passing through the light modulator 13 after the spot size is adjusted by the lens 14. .
[0012]
The intensity-modulated laser beam 11 ′ is converted into an elliptical spot shape by the cylindrical lens 15. Details of this beam will be described later. The laser beam 11 ′ whose spot has been converted into an elliptical shape is condensed on the unexposed master 3 by the condenser lens 16 to expose the unexposed master 3. In particular, as shown in FIG. 4, in the aforementioned elliptical spot in the laser beam 11a or laser beam 11b irradiated to the unexposed master 3, the light intensity distribution in the major axis direction is as shown in distributions 7 and 8, respectively. The light intensity distribution has a uniform light intensity near the center of the spot. The laser beam intensity capable of exposing the photoresist 2 is elliptical regions 7a and 8a corresponding to the laser beam 11a or the laser beam 11b, respectively. Here, the difference between the widths 7b and 8b in the major axis direction of the elliptical regions 7a and 8a is the same as the width of the same region after intensity modulation in the laser light having the conventional Gaussian distribution described above by adjustment by the condenser lens 16 . Compared to the difference (that is, the difference between the diameter 5b and the diameter 6b in FIG. 1), it can be made smaller. In addition , the width of the latent image portion corresponding to the pregroove 21 in the photoresist layer 2 can be made wider than before.
[0013]
In the irradiation of the laser light onto the unexposed master 3, the laser light is moved in the radial direction of the master relative to the unexposed master 3 while the unexposed master 3 is rotated by synchronization means (not shown). It is. That is, the scanning direction of the laser beam is parallel to the minor axis direction A of the elliptical regions 7a and 8a as described above, that is, the minor axis direction of the elliptical spot of the laser beam 11a or the laser beam 11b.
[0014]
In particular, as shown in FIG. 6, after the exposure of the photoresist layer 2, development processing is performed using an alkaline developer. The normality of the alkali developer is about 0.2 to 0.5N, preferably about 0.2 to 0.3N. Through this process, the latent image portion of the pregroove 21 exposed by the laser beam 11a and the latent image portion of the prepit 22 exposed by the laser beam 11b are removed.
[0015]
As shown in FIG. 7, after completion of development using an alkali developer, heat treatment (post-bake) is performed at a temperature slightly higher than the melting point of the photoresist. For example, in the case of the above-described photoresist, the heat treatment is performed at a high temperature of 100 ° C. to 150 ° C., preferably 110 ° C. to 130 ° C. This high temperature heat treatment step is particularly preferable because the edge portion 21 'of the pregroove 21 is smoothed, and the gently wide pregroove 21 can be formed.
[0016]
As described above, the photoresist layer is exposed with the laser beam having a wide beam spot shape in the direction orthogonal to the scanning direction of the laser beam, and after developing the photoresist layer, the heat treatment is performed at a high temperature, thereby deepening the depth. When forming pregrooves and prepits having different thicknesses, the width of the shallow pregroove can be increased.
[0017]
By the way, the optical disc master obtained after the heat treatment (post-bake) is used for producing a stamper by a nickel electroforming method or the like. By performing resin molding using this stamper, an optical disk substrate in which such an optical disk master is duplicated can be produced. On the substrate on which prepits and pregrooves are formed, a dye recording film, a phase change recording film, and the like are provided, and an optical disc on which information can be recorded on the user side is created, but this is not described in detail here.
[0018]
【The invention's effect】
According to the present invention, an optical disk having excellent reproduction signal characteristics can be formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state where a conventional unexposed master is irradiated with a laser beam.
FIG. 2 is a cross-sectional view and a plan view of a conventional optical disc master in a track direction.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an unexposed master disc obtained by the method of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where an unexposed master is irradiated with laser light in the method of the present invention.
FIG. 5 is a diagram of an apparatus for irradiating laser light in the method of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view of the master before heat treatment (post-bake) in the method of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the master after heat treatment (post-bake) in the method of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view and a plan view in the track direction of a master disk obtained by the method of the present invention.
[Explanation of main part codes]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Photoresist layer 3 Unexposed master 5, 6, 7, 8 Light intensity distribution
10a, 10b, 11a, 11b Laser light
11 Laser light source
12 Controller
13 Optical modulator
14, 16 lenses
15 Cylindrical lens
21 Pregroove
22 Prepit

Claims (2)

互いに深さの異なるプリピット及びプリグルーブを有する光ディスクの製造方法であって、ガラス基板上にフォトレジスト層を形成する工程と、前記ガラス基板及びフォトレジスト層を互いに相対的に移動させつつ、前記フォトレジスト層に強度変調したレーザビームをスポットとして照射する工程と、前記フォトレジスト層を現像する工程と、前記フォトレジスト層を加熱する熱処理工程と、を含み、前記レーザビームを照射する工程前記レーザビームをしてシリンドリカルレンズ及び対物レンズを通過せしめることによりスポットの形状を楕円形にする工程を含み、前記楕円形の短軸方向が前記ガラス基板に対する前記レーザビームの移動方向と略平行であることを特徴とする光ディスクの製造方法。A method of manufacturing an optical disc having prepits and pregrooves having different depths, the step of forming a photoresist layer on a glass substrate, and the photo substrate while moving the glass substrate and the photoresist layer relative to each other. irradiating a laser beam intensity-modulated in the resist layer as a spot, a step of developing the photoresist layer, wherein the heat treatment step of heating the photoresist layer, the step of irradiating the laser beam said laser Including a step of making the shape of a spot elliptic by passing a beam through a cylindrical lens and an objective lens, the minor axis direction of the ellipse being substantially parallel to the moving direction of the laser beam relative to the glass substrate An optical disc manufacturing method characterized by the above. 前記熱処理工程は、前記フォトレジスト層の溶融点以上の温度に加熱する工程であることを特徴とする請求項1記載の光ディスクの製造方法。 2. The method of manufacturing an optical disk according to claim 1, wherein the heat treatment step is a step of heating to a temperature equal to or higher than a melting point of the photoresist layer.
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