JPH08216576A - Production of non-contact ic card - Google Patents
Production of non-contact ic cardInfo
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- JPH08216576A JPH08216576A JP7024433A JP2443395A JPH08216576A JP H08216576 A JPH08216576 A JP H08216576A JP 7024433 A JP7024433 A JP 7024433A JP 2443395 A JP2443395 A JP 2443395A JP H08216576 A JPH08216576 A JP H08216576A
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- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電波を用いることによ
って非接触で外部機器と情報の授受を行う非接触ＩＣカ
ードの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a non-contact IC card which uses a radio wave to exchange information with an external device in a non-contact manner.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この非接触ＩＣカードは、鉄道またはバ
ス等の定期券、工場における部品パレットまたは製品パ
レット等の管理カード、並びに建物等への入退出管理カ
ードに用いることができる。例えば、この非接触ＩＣカ
ードを定期券に利用した場合、利用者は、従来のように
定期券を改札機に挿入することなく、改札を済ませるこ
とができる。この場合、改札機と定期券との間では、電
波によって所定情報の授受が行われ、改札に必要な所定
の処理が行われる。2. Description of the Related Art This non-contact IC card can be used as a commuter pass for a railway or a bus, a management card for a parts pallet or a product pallet in a factory, and an entrance / exit management card for a building or the like. For example, when this non-contact IC card is used for a commuter ticket, the user can finish the ticket without inserting the commuter ticket into the ticket gate as in the conventional case. In this case, predetermined information is transmitted and received between the ticket gate and the commuter ticket by radio waves, and predetermined processing necessary for the ticket gate is performed.
【０００３】図４（ａ）は、従来の非接触ＩＣカードの
構成を示した横断面図である。この図において、符号１
は中空パッケージ、２は送受信アンテナ、３はプリント
配線板、３ａはプリント配線板３上に装着された回路部
品である。コイル状にプリント配線板３の周囲に巻回さ
れた送受信アンテナ２とプリント配線板３は、上述した
機器との間で情報の授受を行う電気回路を構成してお
り、これらの電気回路は、樹脂等の非導電性の素材によ
って形成された中空パッケージ１内に収納されている。FIG. 4A is a transverse sectional view showing the structure of a conventional non-contact IC card. In this figure, reference numeral 1
Is a hollow package, 2 is a transmitting / receiving antenna, 3 is a printed wiring board, and 3a is a circuit component mounted on the printed wiring board 3. The transmission / reception antenna 2 and the printed wiring board 3 that are wound around the printed wiring board 3 in a coil form an electric circuit that transmits and receives information to and from the above-described device. It is housed in a hollow package 1 formed of a non-conductive material such as resin.
【０００４】また、図４（ｂ）は、従来における他の非
接触ＩＣカードの構成を示した横断面図である。なお、
この図において図３（ａ）と同一の構成要素には同一符
号を付してある。この図において、符号４はワーク保護
用フレームであり、５は樹脂である。この非接触ＩＣカ
ードにおいては、送受信用アンテナ２及びプリント配線
板３等の内部部材（ワーク）を保護するワーク保護用フ
レーム４上に該各ワークが載置され、これらは樹脂５に
よってモールドされる構成となっている。ここで、樹脂
５によるモールドは、熱プレス成形の手法によって行わ
れていた。FIG. 4B is a transverse sectional view showing the structure of another conventional non-contact IC card. In addition,
In this figure, the same components as those in FIG. 3A are designated by the same reference numerals. In this figure, reference numeral 4 is a work protection frame, and 5 is a resin. In this non-contact IC card, each work is placed on a work protection frame 4 that protects internal members (work) such as the transmitting / receiving antenna 2 and the printed wiring board 3, and these are molded with resin 5. It is composed. Here, the molding with the resin 5 has been performed by the method of hot press molding.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の非接触ＩＣカードは、いずれも完全な密閉構造では
ないため、長時間使用した場合、湿気等によってワーク
が劣化する。例えば、モールド構造の非接触ＩＣカード
では、熱膨張率等の違いからワーク保護用フレームと樹
脂との接触面にクラックが発生して内部に湿気が浸入
し、ワークが故障または劣化するという問題がある。ま
た、他の問題点として、中空パッケージによる非接触Ｉ
Ｃカードは、カードを薄くしようとした場合、内部が中
空であるために機械的な強度が不十分であり、さらに薄
型化、軽量化することができないという問題がある。However, none of the above-mentioned conventional non-contact IC cards have a completely closed structure, and therefore, when used for a long time, the work deteriorates due to moisture or the like. For example, in a non-contact IC card having a mold structure, there is a problem that cracks are generated in the contact surface between the work protection frame and the resin due to differences in thermal expansion coefficient and moisture penetrates into the interior, causing the work to fail or deteriorate. is there. In addition, as another problem, non-contact I due to the hollow package I
The C card has a problem that when the card is made thin, the mechanical strength is insufficient because the inside is hollow, and it cannot be made thinner and lighter.
【０００６】なお、特開平６−２８６３７５号公報から
特開平６−２８６３７９号公報までの刊行物には、これ
らの問題を解決する技術が開示されている。これらの刊
行物には、２つの樹脂板と非接触ＩＣモジュールとを接
着剤あるいは接着シートによって接着、一体化する技術
が開示されているが、内部の空間に接着剤等を完全に充
填できないという欠点がある。一方、これらの刊行物に
は、超音波溶着により２つの樹脂板を一体化する技術も
開示されているが、これは単に２つの樹脂板を一体化し
ているのみであり、非接触ＩＣモジュールはこれら樹脂
板で押さえられているだけである。The publications from JP-A-6-286375 to JP-A-6-286379 disclose techniques for solving these problems. These publications disclose a technique of adhering and integrating two resin plates and a non-contact IC module with an adhesive or an adhesive sheet, but it is said that the internal space cannot be completely filled with the adhesive or the like. There are drawbacks. On the other hand, these publications also disclose a technique of integrating two resin plates by ultrasonic welding, but this is merely integrating the two resin plates, and the non-contact IC module is It is only held down by these resin plates.
【０００７】本発明は上述する問題点に鑑みてなされた
もので、耐環境性を向上させると共に、薄型化、軽量化
をはかることが可能な非接触ＩＣカードの製造方法を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a non-contact IC card capable of improving the environmental resistance and reducing the thickness and weight. And
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法は、上述した目的を達成するため
に、電波によって外部機器と所定情報の授受を行う電気
回路を熱可塑性または熱硬化性の樹脂によって予め成形
された下部プレート上に載置し、射出成形によって前記
樹脂と同様の樹脂を用いて前記電気回路を密閉すること
を特徴としている。Non-contact I according to claim 1.
In order to achieve the above-mentioned object, the C card manufacturing method places an electric circuit, which exchanges predetermined information with an external device by radio waves, on a lower plate premolded with a thermoplastic or thermosetting resin. It is characterized in that the electric circuit is sealed with a resin similar to the resin by injection molding.
【０００９】請求項２記載の非接触ＩＣカードの製造方
法は、請求項１記載の発明において、前記下部プレート
が前記電気部品の形状に応じたキャビティが形成されて
いることを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing the non-contact IC card according to the first aspect, wherein the lower plate is provided with a cavity corresponding to the shape of the electric component.
【００１０】請求項３記載の非接触ＩＣカードの製造方
法は、請求項１または２項記載の発明において、前記電
気回路と前記下部プレートとは接着されていることを特
徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing the non-contact IC card according to the first or second aspect, the electric circuit and the lower plate are adhered to each other.
【００１１】請求項４記載の非接触ＩＣカードの製造方
法は、請求項１ないし３いずれかの項記載の発明におい
て、前記熱可塑性の樹脂は、塩化ビニル樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂
（液晶ポリマー）のうちいずれかであることを特徴とし
ている。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for producing a non-contact IC card according to the first aspect, the thermoplastic resin is vinyl chloride resin, polybutylene terephthalate resin, polypropylene resin, It is characterized by being either a polyphenylene sulfide resin or an aromatic polyester resin (liquid crystal polymer).
【００１２】請求項５記載の非接触ＩＣカードの製造方
法は、請求項１ないし３いずれかの項記載の発明におい
て、前記熱硬化性の樹脂は、エポキシ系のバルク・モー
ルディング・コンパウンド（ＢＭＣ）または不飽和ポリ
エステル系の樹脂であることを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact IC card according to the first aspect, the thermosetting resin is an epoxy type bulk molding compound (BMC). Alternatively, it is characterized by being an unsaturated polyester resin.
【００１３】[0013]
【作用】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法によれ
ば、外部機器と所定情報の授受を行う電気回路を形成し
た電気部品が射出成形によって形成された熱可塑性樹脂
によって密閉される。すなわち、非接触カードの断面に
おける樹脂の充填率を向上させて電気部品を密閉するこ
とができるので、非接触カードの強度及び耐環境性を向
上させることが可能である。According to the method of manufacturing the non-contact IC card of the present invention, the electric component having the electric circuit for exchanging the predetermined information with the external device is sealed by the thermoplastic resin formed by the injection molding. That is, since the filling rate of the resin in the cross section of the non-contact card can be improved to seal the electric component, the strength and the environmental resistance of the non-contact card can be improved.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本実施例の非接触ＩＣカードの横断
面図、図２（ａ）は下部プレートの正面図、また図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線の断面図である。な
お、図１において図４（ａ）あるいは図４（ｂ）に示し
た従来の非接触ＩＣカードと同一の構成要素には同一符
号を付し、その説明を省略する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a cross-sectional view of the non-contact IC card of this embodiment, FIG. 2A is a front view of a lower plate, and FIG.
2B is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. In FIG. 1, the same components as those of the conventional non-contact IC card shown in FIG. 4 (a) or FIG. 4 (b) are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００１５】これら図において、符号１０は下部プレー
トであり、この下部プレート１０の中心には、プリント
配線板３の厚さと同様の深さを有し、かつ、このプリン
ト配線板３の外形形状と同一のキャビティ１０ａと送受
信アンテナ２の形状のキャビティ１０ｂがそれぞれ形成
されている。また、プリント配線板３は、このキャビテ
ィ１０ａに嵌合する状態で下部プレート１０上に載置さ
れている。また、外部機器に電波を送出並びに外部機器
から送出された電波を受信する送受信アンテナ２は、こ
のプリント配線板３を取り囲むようにキャビティ１０ｂ
に嵌合する状態で載置されている。In these drawings, reference numeral 10 is a lower plate, and the lower plate 10 has the same depth as the thickness of the printed wiring board 3 at the center and the outer shape of the printed wiring board 3. The same cavity 10a and a cavity 10b in the shape of the transmitting / receiving antenna 2 are formed. The printed wiring board 3 is placed on the lower plate 10 while being fitted in the cavity 10a. Further, the transmitting / receiving antenna 2 that sends out radio waves to the external device and receives the radio waves sent from the external device has a cavity 10 b so as to surround the printed wiring board 3.
It is placed in a state of being fitted to.
【００１６】また、これらのプリント配線板３及び送受
信アンテナ２は、樹脂１１によって密閉されている。こ
の樹脂１１は、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂、あるいは芳香族ポリエステル樹
脂等の熱可塑性樹脂、または、エポキシ系のバルク・モ
ールディング・コンパウンド（ＢＭＣ）または不飽和ポ
リエステル系の熱硬化性の樹脂である。The printed wiring board 3 and the transmitting / receiving antenna 2 are sealed with resin 11. This resin 11 is, for example, a vinyl chloride resin, a polybutylene terephthalate resin, a polypropylene resin, a polyphenylene sulfide resin, a thermoplastic resin such as an aromatic polyester resin, or an epoxy-based bulk molding compound (BMC) or an unsaturated resin. It is a polyester thermosetting resin.
【００１７】次に、上記構成の非接触ＩＣカードの製造
方法について、図３を参照して詳しく説明する。 ［工程１］まず、下部プレート１０は、図３（ａ）に示
すように、専用の金型等を用いて樹脂１１と同一の熱可
塑性あるいは熱硬化性の樹脂によってキャビティ１０
ａ、１０ｂを有する形状に予め成形される。Next, a method of manufacturing the contactless IC card having the above structure will be described in detail with reference to FIG. [Step 1] First, as shown in FIG. 3A, the lower plate 10 is made of a cavity 10 made of the same thermoplastic or thermosetting resin as the resin 11 using a dedicated mold or the like.
It is preformed into a shape having a and 10b.
【００１８】［工程２］次に、プリント配線板３上に回
路部品３ａが装着され、外部機器と所定情報の授受を行
う電気回路が形成される。そして、このプリント配線板
３と送受信アンテナ２が接続される。さらに、図３
（ｂ）に示すように、プリント配線板３は下部プレート
１０のキャビティ１０ａに、また送受信アンテナ２はキ
ャビティ１０ｂにそれぞれ嵌合させて接着される。[Step 2] Next, the circuit component 3a is mounted on the printed wiring board 3 to form an electric circuit for exchanging predetermined information with an external device. Then, the printed wiring board 3 and the transmitting / receiving antenna 2 are connected. Furthermore, FIG.
As shown in (b), the printed wiring board 3 is fitted in the cavity 10a of the lower plate 10, and the transmitting / receiving antenna 2 is fitted in the cavity 10b, respectively, and bonded.
【００１９】［工程３］次に、この下部プレート１０
は、図３（ｃ）に示すように、射出成形金型の下金型Ｋ
1内に装着される。ここで、下金型Ｋ1のキャビティＫ1a
の形状は下部プレート１０の形状と同一形状に形成され
ており、下部プレート１０はこのキャビティＫ1aに嵌合
状態に装着される。 ［工程４］次に、図３（ｄ）に示すように、上金型Ｋ2
を下金型Ｋ1に嵌合させてカード形状のキャビティＫbを
形成し、型締めする。そして、上金型Ｋ2に形成された
ゲートＫ2aから下部プレート１０と同一の樹脂１１が矢
印Ｘ1に沿ってキャビティＫb内に高圧で注入される。そ
して、バルブピンＫ3が矢印Ｘ2に示すように降下し、下
部プレート１０と注入された樹脂１１とが融着すること
によってプリント配線板３と送受信アンテナ２が密閉さ
れる。そして、樹脂１１が固化した後、型開きをすると
図１に示したような形状の非接触ＩＣカードが形成され
る。[Step 3] Next, the lower plate 10
Is a lower mold K of the injection molding mold as shown in FIG.
Installed in 1. Here, the cavity K1a of the lower mold K1
Is formed in the same shape as that of the lower plate 10, and the lower plate 10 is fitted in the cavity K1a in a fitted state. [Step 4] Next, as shown in FIG. 3D, the upper die K2
Is fitted into the lower mold K1 to form a card-shaped cavity Kb, and the mold is clamped. Then, the same resin 11 as that of the lower plate 10 is injected at high pressure into the cavity Kb along the arrow X1 from the gate K2a formed in the upper mold K2. Then, the valve pin K3 descends as shown by the arrow X2, and the lower plate 10 and the injected resin 11 are fused to each other, so that the printed wiring board 3 and the transmitting / receiving antenna 2 are sealed. Then, after the resin 11 is solidified and the mold is opened, a non-contact IC card having a shape as shown in FIG. 1 is formed.
【００２０】なお、上述した実施例では、下部プレート
１０を形成する樹脂と樹脂１１とを同一の熱可塑性樹脂
としたが、相互に融着する樹脂であれば、別の熱可塑性
樹脂であってもよい。In the above-described embodiment, the resin forming the lower plate 10 and the resin 11 are the same thermoplastic resin, but if they are resins that are fused to each other, they may be different thermoplastic resins. Good.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明による非接触ＩＣカードの製造方
法は、以下のような優れた効果を奏する。 （１）電気部品は射出成形によって形成された熱可塑性
樹脂によって密閉される。したがって、例えば、長時間
使用した場合に湿気等の浸入が防止されるので、耐環境
性が向上する。 （２）電気部品は射出成形によって形成された熱可塑性
樹脂によって密閉されるので、非接触ＩＣカードの断面
における樹脂の充填率を向上させることが可能である。
したがって、非接触ＩＣカードの強度を向上させること
ができるので、非接触ＩＣカードを薄型化することが可
能である。 （３）射出成形によって形成されるので、従来の熱プレ
ス成形に比較して、短時間で非接触ＩＣカードを成形す
ることが可能である。 （４）射出成形時に注入された樹脂と下部プレートが融
着するので、開封等による非接触ＩＣカードの改造が防
止できる。The method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention has the following excellent effects. (1) Electric parts are sealed with a thermoplastic resin formed by injection molding. Therefore, for example, when used for a long time, invasion of moisture or the like is prevented, so that the environment resistance is improved. (2) Since the electric component is sealed by the thermoplastic resin formed by injection molding, it is possible to improve the resin filling rate in the cross section of the non-contact IC card.
Therefore, since the strength of the non-contact IC card can be improved, the non-contact IC card can be thinned. (3) Since it is formed by injection molding, it is possible to mold the non-contact IC card in a shorter time than the conventional hot press molding. (4) Since the resin injected at the time of injection molding and the lower plate are fused, modification of the non-contact IC card by opening or the like can be prevented.
【図１】本発明の一実施例を示す非接触ＩＣカードの横
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a non-contact IC card showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明における下部プレートの正面図及びその
断面図である。FIG. 2 is a front view and a sectional view of a lower plate according to the present invention.
【図３】本発明における非接触ＩＣカードの製造工程を
示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of a non-contact IC card according to the present invention.
【図４】従来の非接触ＩＣカードの横断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional non-contact IC card.
【符号の説明】 ２ 送受信アンテナ ３ プリント配線板 ３ａ 回路部品 １０ 下部プレート １０ａ、１０ｂ、Ｋb キャビティ １１ 樹脂 Ｋ1 下金型 Ｋ2 上金型 Ｋ3 バルブピン Ｋ2a ゲート[Explanation of Codes] 2 Transmit / Receive Antenna 3 Printed Wiring Board 3a Circuit Parts 10 Lower Plate 10a, 10b, Kb Cavity 11 Resin K1 Lower Mold K2 Upper Mold K3 Valve Pin K2a Gate
フロントページの続き (72)発明者 浅野 茂雄 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内 (72)発明者 金井 良光 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内Front page continued (72) Inventor Shigeo Asano 300 Oya, Ota, Ueda, Nagano Prefecture, Tokyo Special Electric Cable Co., Ltd., Ueda factory (72) Inventor, Yoshimitsu Kanai, 300 Oya, Ueda city, Nagano Prefecture, Tokyo Special Electric Cable, Inc., Ueda factory
Claims (5)
を行う電気回路を熱可塑性または熱硬化性の樹脂によっ
て予め成形された下部プレート上に載置し、 射出成形によって前記樹脂と同様の樹脂を用いて前記電
気回路を密閉する、 ことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。1. An electric circuit for transmitting and receiving predetermined information to and from an external device by radio waves is placed on a lower plate preformed by a thermoplastic or thermosetting resin, and a resin similar to the resin is injected by injection molding. A method for manufacturing a non-contact IC card, characterized in that the electric circuit is sealed using the method.
状に応じたキャビティが形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の非接触ＩＣカードの製造方法。2. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 1, wherein the lower plate is provided with a cavity corresponding to the shape of the electric component.
着されていることを特徴とする請求項１または２項記載
の非接触ＩＣカードの製造方法。3. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 1, wherein the electric circuit and the lower plate are adhered to each other.
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、芳香族ポリエ
ステル樹脂（液晶ポリマー）のうちいずれかであること
を特徴とする請求項１ないし３いずれかの項記載の非接
触ＩＣカードの製造方法。4. The thermoplastic resin is any one of vinyl chloride resin, polybutylene terephthalate resin, polypropylene resin, polyphenylene sulfide resin, and aromatic polyester resin (liquid crystal polymer). 4. The method for manufacturing a non-contact IC card according to any one of items 1 to 3.
ルク・モールディング・コンパウンド（ＢＭＣ）または
不飽和ポリエステル系の樹脂であることを特徴とする請
求項１ないし３いずれかの項記載の非接触ＩＣカードの
製造方法。5. The non-thermosetting resin according to claim 1, wherein the thermosetting resin is an epoxy type bulk molding compound (BMC) or an unsaturated polyester type resin. Contact IC card manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024433A JPH08216576A (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Production of non-contact ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024433A JPH08216576A (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Production of non-contact ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08216576A true JPH08216576A (en) | 1996-08-27 |
Family
ID=12138029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024433A Withdrawn JPH08216576A (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Production of non-contact ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08216576A (en) |
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-
1995
- 1995-02-13 JP JP7024433A patent/JPH08216576A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |