JPH08208805A - Polyol resin composition - Google Patents

Polyol resin composition

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JPH08208805A
JPH08208805A JP1305395A JP1305395A JPH08208805A JP H08208805 A JPH08208805 A JP H08208805A JP 1305395 A JP1305395 A JP 1305395A JP 1305395 A JP1305395 A JP 1305395A JP H08208805 A JPH08208805 A JP H08208805A
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JP
Japan
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compound
resin composition
polyol resin
epoxy
terpene
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JP1305395A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Akimoto
耕司 秋本
Akihiko Nitta
明彦 新田
Kazuhiro Urihara
一弘 瓜原
Satoshi Suzuki
聡 鈴木
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Adeka Corp
Original Assignee
Asahi Denka Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain a polyol resin composition soluble in a highly safe, high boiling point and low irritative solvent, terpene, capable of forming coating films excellent in corrosion resistance, water resistance, etc., and good in adhesion to various substrates, and useful for coatings, etc., by using an epoxy resin having a terpene phenol structure skeleton in the structure. CONSTITUTION: This resin is obtained by addition-reacting (B) an active hydrogen-containing compound having an active hydrogen reactive with an epoxy group to (A) an epoxy resin having an epoxy equivalent of 200-10000 and having a terpene phenol structure skeleton obtained by adding a (alkyl) phenol compound to a cyclic terpene compound. The component A is preferably the addition reaction product of (i) a polyglycidyl ether consisting of either of a mono(poly)nuclear polyhydric phenol polyglycidyl ether and an aliphatic polyglycidyl ether, concretely, an alkylidenebisphenol polyglycidyl ether of the formula (R1 , R2 are H, alkyl; m is 0-2), to (ii) a terpene phenol compound.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、安全性の高い高沸点・
低刺激性溶媒であるターペン(テルペン炭化水素油)に
可溶で、優れた防食性、硬化性及び各種基材への密着性
の良好な塗膜を与えることのできる、ポリオール樹脂組
成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a highly safe high boiling point
A polyol resin composition which is soluble in a terpene (terpene hydrocarbon oil) which is a mild solvent and which can give a coating film having excellent corrosion resistance, curability and adhesion to various substrates. Is.

【0002】[0002]

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】エポ
キシ樹脂に第二級アミン等の活性水素化合物を付加して
得られるポリオール樹脂は、ポリイソシアネートを硬化
剤として硬化することにより、防食性および基材との密
着性に優れた被膜を形成することが知られており、特
に、低分子量のエポキシ樹脂に多価フェノールを付加反
応させて鎖延長して高分子量化した高分子量エポキシ樹
脂から得られるポリオール樹脂は、各種基材に対する接
着性、耐熱性、耐薬品性、電気特性、機械特性等に優れ
るため、塗料、接着剤等として広く用いられている。
2. Description of the Related Art A polyol resin obtained by adding an active hydrogen compound such as a secondary amine to an epoxy resin is used as a curing agent with polyisocyanate to provide anticorrosion properties and a base group. It is known to form a film with excellent adhesiveness to materials, and in particular, it is obtained from a high-molecular-weight epoxy resin in which a polyhydric phenol is subjected to an addition reaction with a low-molecular-weight epoxy resin to extend the chain Polyol resins are widely used as paints, adhesives, etc. because they have excellent adhesiveness to various base materials, heat resistance, chemical resistance, electrical properties, mechanical properties, and the like.

【0003】これらの用途に用いる場合、従来は、各種
の低沸点溶媒に溶解した溶剤タイプのものが一般的であ
ったが、火災の危険性、人体への有害性、地球環境への
悪影響等の問題から、低沸点溶媒の使用が制限されるよ
うになり、溶媒の低減化(ハイソリッド化)あるいはタ
ーペン等の高沸点かつ低刺激性溶媒への切替えが強く求
められるようになった。
When used for these purposes, conventionally, a solvent type solvent dissolved in various low boiling point solvents has been generally used, but there is a risk of fire, harmfulness to human body, adverse effect on global environment, etc. Therefore, the use of low boiling point solvents has come to be restricted, and there has been a strong demand for reduction of solvent (high solidification) or switching to a high boiling point and low stimulant solvent such as terpen.

【0004】しかしながら、従来のポリオール樹脂は有
機溶剤あるいは各種の併用剤に対する溶解性が不十分で
あり、ハイソリッド化が困難なばかりでなく、溶液の粘
度が高いため作業性に劣る欠点があった。また、従来の
ポリオール樹脂を用いた硬化物は、可撓性に乏しいた
め、塗料として用いる場合にその用途に大きな制約を受
けていた。
However, the conventional polyol resins have insufficient solubility in organic solvents or various concomitant agents, making it difficult to form a high solid and having a high viscosity of the solution, resulting in poor workability. . Further, since a cured product using a conventional polyol resin is poor in flexibility, its use is greatly restricted when it is used as a paint.

【0005】特開昭58−7557号公報および特開昭
59−56460号公報には、二価フェノールのアルキ
レンオキサイド付加物のジグリシジルエーテルと活性水
素含有化合物との付加生成物または二価フェノールのア
ルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテルを二
価カルボン酸で鎖延長した高分子量エポキシ樹脂と活性
水素含有化合物との付加生成物を用いることが提案され
ているが、これらのポリオール樹脂組成物は防食性、耐
水性、低温硬化性の点ではある程度改良されているもの
の、ターペン等の高沸点、低刺激性溶媒への溶解性が不
十分であり、実用上満足できるものではなかった。
JP-A-58-7557 and JP-A-59-56460 disclose addition products of diglycidyl ethers of alkylene oxide adducts of dihydric phenols with active hydrogen-containing compounds or dihydric phenols. It has been proposed to use an addition product of a high molecular weight epoxy resin in which a diglycidyl ether of an alkylene oxide adduct is chain-extended with a divalent carboxylic acid and an active hydrogen-containing compound, but these polyol resin compositions are anticorrosive. Although it has been improved to some extent in terms of water resistance and low-temperature curability, it is not practically satisfactory because its solubility in a high boiling point, mild solvent such as terpen is insufficient.

【0006】従って、本発明の目的は、ターペンに可溶
で、かつ耐食性、耐水性、耐熱性、耐薬品性、電気特
性、機械特性および各種基材に対する接着性に優れたポ
リオール樹脂組成物を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a polyol resin composition which is soluble in turpentine and is excellent in corrosion resistance, water resistance, heat resistance, chemical resistance, electrical characteristics, mechanical characteristics and adhesion to various substrates. To provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、ポリオール樹脂を製造するために用いら
れる原料のエポキシ樹脂として、その構造中にテルペン
フェノール構造骨格を有するエポキシ樹脂を用いること
により、上記目的を達成し得ることを知見した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that an epoxy resin having a terpene phenol structure skeleton in its structure is used as an epoxy resin as a raw material used for producing a polyol resin. It was found that the above-mentioned objects can be achieved by using them.

【0008】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、(A)環状テルペン化合物にフェノ−ルまたはアル
キルフェノール化合物を付加させて得られるテルペンフ
ェノール構造骨格を有する、エポキシ当量が200〜1
0000であるエポキシ樹脂に、(B)エポキシ基との
反応性を有する活性水素を1個有する活性水素含有化合
物を付加させて得られる、ポリオール樹脂組成物を提供
するものである。
The present invention was made based on the above findings, and has an epoxy equivalent of 200 to 1 having a terpene phenol structural skeleton obtained by adding a phenol or an alkylphenol compound to a (A) cyclic terpene compound.
The present invention provides a polyol resin composition obtained by adding (B) an active hydrogen-containing compound having one active hydrogen having reactivity with an epoxy group to an epoxy resin of 0000.

【0009】以下、本発明のポリオール樹脂組成物につ
いて詳細に説明する。
The polyol resin composition of the present invention will be described in detail below.

【0010】本発明で用いられる(A)成分であるテル
ペンフェノール構造骨格を有するエポキシ樹脂として
は、例えば、(A−1)単核多価フェノール化合物、多
核多価フェノール化合物または多価アルコール類のポリ
グリシジルエーテル化合物;多塩基酸のグリシジルエス
テルまたはグリシジルメタクリレートの重合体等のグリ
シジルエステル化合物;グリシジルアミノ基を有するエ
ポキシ化合物;エポキシ化天然油脂;環状オレフィン化
合物のエポキシ化物;エポキシ化共役ジエン重合体;複
素環式エポキシ化合物等のエポキシ化合物とテルペン構
造骨格含有フェノール化合物との付加反応生成物、(A
−2)環状テルペン化合物にフェノールまたはアルキル
フェノールを2モル付加させたテルペン構造骨格含有ビ
スフェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物ま
たは該テルペン構造骨格含有ビスフェノール化合物のポ
リグリシジルエーテル化合物とビスフェノール化合物ま
たはジカルボン酸との付加反応生成物があげられる。
Examples of the epoxy resin having a terpene phenol structural skeleton which is the component (A) used in the present invention include (A-1) mononuclear polyhydric phenol compounds, polynuclear polyhydric phenol compounds and polyhydric alcohols. Polyglycidyl ether compound; glycidyl ester compound such as glycidyl ester of polybasic acid or polymer of glycidyl methacrylate; epoxy compound having glycidyl amino group; epoxidized natural oil and fat; epoxidized cyclic olefin compound; epoxidized conjugated diene polymer; An addition reaction product of an epoxy compound such as a heterocyclic epoxy compound and a phenol compound having a terpene structure skeleton, (A
-2) Addition reaction of a polyglycidyl ether compound of a terpene structure skeleton-containing bisphenol compound obtained by adding 2 moles of phenol or an alkylphenol to a cyclic terpene compound or a polyglycidyl ether compound of the terpene structure skeleton-containing bisphenol compound and a bisphenol compound or dicarboxylic acid Products.

【0011】上記(A−1)におけるポリグリシジルエ
ーテル化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾ
ルシン、メチルレゾルシン、ピロカテコール、フロログ
ルクシノールなどの単核多価フェノール化合物;ジヒド
ロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノ
ール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルソクレ
ゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデ
ンビスフェノール(ビスフェノ−ルA)、イソプロピリ
デンビス(オルソクレゾール)、テトラブロムビスフェ
ノールA、1,3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼ
ン)、1,4−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼ
ン)、1,1,3−トリス(4−ヒドロキシフェニル)
ブタン、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノ
ール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、
オルソクレゾールノボラック、レゾルシンノボラックな
どの多核多価フェノール化合物;エチレングリコール、
プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサン
ジオール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ソルビトール、ビスフェノールA−エチレンオキシ
ド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテ
ルがあげられる。
Examples of the polyglycidyl ether compound in the above (A-1) include mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, methylresorcin, pyrocatechol and phloroglucinol; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylenebisphenol ( Bisphenol F), methylenebis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl)
Butane, 1,1,2,2-tetra (4-hydroxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolac,
Polynuclear polyphenol compounds such as orthocresol novolac and resorcinol novolac; ethylene glycol,
Examples thereof include polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as propylene glycol, butylene glycol, hexanediol, polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, and bisphenol A-ethylene oxide adduct.

【0012】また、上記(A−1)におけるグリシジル
エステル化合物としては、例えば、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、
トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テト
ラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂
環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジル
メタクリレートの単独重合体または共重合体等があげら
れる。
Examples of the glycidyl ester compound in the above (A-1) include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glutaric acid, suberic acid,
Adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid,
Trimer acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid,
Glycidyl esters of aliphatic, aromatic or alicyclic polybasic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid and endomethylenetetrahydrophthalic acid, and homopolymers of glycidyl methacrylate Alternatively, a copolymer or the like can be used.

【0013】また、上記(A−1)におけるグリシジル
アミノ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、
N,N−ジグリシジルアニリン、ビス(4−(N−メチ
ル−N−グリシジルアミノ)フェニル)メタン等があげ
られる。
The epoxy compound having a glycidylamino group in the above (A-1) is, for example,
Examples thereof include N, N-diglycidylaniline and bis (4- (N-methyl-N-glycidylamino) phenyl) methane.

【0014】また、上記(A−1)におけるエポキシ化
天然油脂、環状オレフィン化合物のエポキシ化物、エポ
キシ化共役ジエン重合体および複素環式エポキシ化合物
としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エ
ポキシ化サフラワー油、エポキシ化トール油等のエポキ
シ化天然油脂、ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジ
シクロペンタジエンジエポキサイド、3,4−エポキシ
シクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシ
クロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシ
クロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキ
シ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の
環状オレフィン化合物のエポキシ化物、エポキシ化ポリ
ブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物
等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソ
シアヌレート等の複素環化合物があげられる。
The epoxidized natural fats and oils, epoxidized cyclic olefin compounds, epoxidized conjugated diene polymers and heterocyclic epoxy compounds in the above (A-1) include epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil and epoxy. Safflower oil, epoxidized natural oils and fats such as epoxidized tall oil, vinylcyclohexene diepoxide, dicyclopentadiene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy- 6-Methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, epoxidized cyclic olefin compounds such as bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, epoxidized polybutadiene, and epoxy Sheet styrene - epoxidized conjugated diene polymer such as butadiene copolymer, heterocyclic compounds such as triglycidyl isocyanurate and the like.

【0015】上記(A−1)成分であるエポキシ樹脂の
なかでも、特に、単核多価フェノールまたは多核多価フ
ェノールのポリグリシジルエーテルおよび脂肪族ポリグ
リシジルエーテルからなる群から選ばれた少なくとも一
種のポリグリシジルエーテルを用いた場合、とりわけ、
下記〔化2〕(前記〔化1〕と同じ)の一般式で表され
るアルキリデンビスフェノールのポリグリシジルエーテ
ルを用いた場合に、耐食性、基材への密着性などに優れ
るポリオール樹脂組成物が得られるので好ましい。
Among the epoxy resins as the component (A-1), at least one selected from the group consisting of mononuclear polyhydric phenols or polyglycidyl ethers of polynuclear polyhydric phenols and aliphatic polyglycidyl ethers. When using polyglycidyl ether, among others,
When a polyglycidyl ether of alkylidene bisphenol represented by the general formula of the following [Chemical formula 2] (the same as the above-mentioned [Chemical formula 1]) is used, a polyol resin composition having excellent corrosion resistance and adhesion to a substrate is obtained. It is preferable because it is possible.

【0016】[0016]

【化2】 Embedded image

【0017】上記式中、R1 およびR2 で示されるアル
キル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロ
ピル、ブチル、イソブチル、アミル、ヘキシル、ヘプチ
ル、オクチル等の炭素原子数1〜8のアルキル基があげ
られる。
In the above formula, the alkyl group represented by R 1 and R 2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, amyl, hexyl, heptyl and octyl. Can be given.

【0018】上記(A−1)成分を得る際に用いられる
上記テルペン構造骨格含有フェノ−ル化合物または上記
(A−2)成分を得る際に用いられる上記テルペン構造
骨格含有ビスフェノ−ル化合物は、環状テルペン化合物
にフェノールまたはオルソクレゾールなどのアルキルフ
ェノール化合物を付加して得られるものであり、例え
ば、下記〔化3〕の化学式(1)〜(5)で表される化
合物等があげられる。
The terpene structure skeleton-containing phenol compound used for obtaining the component (A-1) or the terpene structure skeleton-containing bisphenol compound used for obtaining the component (A-2) is It is obtained by adding an alkylphenol compound such as phenol or orthocresol to a cyclic terpene compound, and examples thereof include compounds represented by the following chemical formulas (1) to (5).

【0019】[0019]

【化3】 Embedded image

【0020】上記(A)成分である上記テルペンフェノ
ール構造骨格を有するエポキシ樹脂は、上記(A−1)
成分である上記エポキシ化合物とテルペン構造骨格含有
フェノール化合物〔例えば、上記化学式(4)および
(5)で表される化合物〕との付加反応生成物または上
記(A−2)成分であるテルペン構造骨格含有ビスフェ
ノール化合物〔例えば、上記化学式(1)〜(3)で表
される化合物〕のポリグリシジルエーテルまたはそのビ
スフェノール化合物あるいはジカルボン酸との付加反応
生成物であるのが好ましく、テルペン構造骨格含有フェ
ノール化合物に由来する構造単位を、5重量%以上、特
に10重量%以上含有するように調製されるのが好まし
い。上記テルペン構造骨格含有フェノール化合物に由来
する構造単位の含有量が5重量%未満の場合には、ター
ペンへの溶解性が不十分となるおそれがある。
The epoxy resin having the terpene phenol structure skeleton, which is the component (A), has the above-mentioned (A-1).
Addition reaction product of the above-mentioned epoxy compound which is a component and a terpene structure skeleton-containing phenol compound [for example, a compound represented by the above chemical formulas (4) and (5)] or a terpene structure skeleton which is the above-mentioned component (A-2) A bisphenol compound-containing [eg, a compound represented by the chemical formula (1) to (3) above] or a polyglycidyl ether thereof or an addition reaction product thereof with a bisphenol compound or a dicarboxylic acid is preferable, and a terpene structure-containing phenol compound is contained. It is preferable that the structural unit derived from is contained in an amount of 5% by weight or more, particularly 10% by weight or more. When the content of the structural unit derived from the terpene structure skeleton-containing phenol compound is less than 5% by weight, the solubility in terpenes may be insufficient.

【0021】上記テルペン構造骨格含有フェノール化合
物に由来する構造単位の含有量を上記の好ましい範囲
(5重量%以上)とするためには、上記(A−1)成分
の場合には、エポキシ化合物のエポキシ基1個に対し、
テルペン構造骨格含有フェノール化合物のフェノール性
水酸基が好ましくは0.05〜0.8個、更に好ましく
は0.1〜0.7個となる比率、特にテルペン構造骨格
含有フェノール化合物としてモノフェノール化合物を用
いる場合には、好ましくは0.1〜0.5個となる比率
で反応させることが望ましい。また、上記(A−2)成
分のうち、テルペン構造骨格含有ビスフェノール化合物
のポリグリシジルエーテルとビスフェノール化合物ある
いはジカルボン酸との付加反応生成物を用いる場合は、
上記ポリグリシジルエーテル化合物のエポキシ基1個に
対し、ビスフェノール化合物のフェノール性水酸基また
はジカルボン酸のカルボキシル基が好ましくは0.8個
以下、更に好ましくは0.7個以下となる比率で反応さ
せることが望ましい。
In order to adjust the content of the structural unit derived from the terpene structure skeleton-containing phenol compound to the above preferable range (5% by weight or more), in the case of the above component (A-1), the epoxy compound For one epoxy group,
The ratio of the phenolic hydroxyl groups of the terpene structure skeleton-containing phenol compound to be preferably 0.05 to 0.8, more preferably 0.1 to 0.7, particularly, the monophenol compound is used as the terpene structure skeleton-containing phenol compound. In this case, it is desirable to react at a ratio of preferably 0.1 to 0.5. In addition, when the addition reaction product of the polyglycidyl ether of the terpene structure skeleton-containing bisphenol compound and the bisphenol compound or the dicarboxylic acid is used among the components (A-2),
The epoxy group of the polyglycidyl ether compound may be reacted with the phenolic hydroxyl group of the bisphenol compound or the carboxyl group of the dicarboxylic acid at a ratio of preferably 0.8 or less, more preferably 0.7 or less. desirable.

【0022】上記(A)成分である上記テルペンフェノ
ール構造骨格を有するエポキシ樹脂は、上述のように、
エポキシ化合物とフェノール化合物またはカルボン酸と
の反応により得ることができ、該反応方法は、エポキシ
樹脂にフェノール化合物またはカルボン酸を付加させる
通常の方法を採用することができ、例えば、ジメチルベ
ンジルアミンなどの塩基性触媒の存在下に、両者を60
〜200℃に加熱する方法などを用いることができる。
The epoxy resin having the terpene phenol structure skeleton, which is the component (A), is as described above.
It can be obtained by reacting an epoxy compound with a phenol compound or a carboxylic acid, and the reaction method can employ a conventional method of adding a phenol compound or a carboxylic acid to an epoxy resin, such as dimethylbenzylamine. In the presence of a basic catalyst, both 60
A method of heating to 200 ° C or the like can be used.

【0023】また、上記(A)成分である上記テルペン
フェノール構造骨格を有するエポキシ樹脂は、エポキシ
当量が200〜10000、好ましくは500〜400
0であることが必要であり、該エポキシ当量が200未
満の場合には、得られたポリオール樹脂の分子量が小さ
くなりすぎるために硬化皮膜の機械的特性が不十分とな
り、10000を超えた場合には、低温硬化性が不十分
となる。
The epoxy resin having the terpene phenol structure skeleton which is the component (A) has an epoxy equivalent of 200 to 10,000, preferably 500 to 400.
When the epoxy equivalent is less than 200, the molecular weight of the obtained polyol resin becomes too small and the mechanical properties of the cured film become insufficient. Has insufficient low temperature curability.

【0024】本発明で用いられる(B)成分である、エ
ポキシ基との反応性を有する活性水素を1個有する活性
水素含有化合物としては、第二級アミン化合物およびカ
ルボキシル基を有する化合物等があげられ、特に、アル
コール性水酸基を置換基として有する化合物が好まし
い。
The active hydrogen-containing compound having one active hydrogen having reactivity with an epoxy group, which is the component (B) used in the present invention, includes secondary amine compounds and compounds having a carboxyl group. Especially, a compound having an alcoholic hydroxyl group as a substituent is preferable.

【0025】上記第二級アミン化合物としては、例え
ば、ジブチルアミン、ジオクチルアミン等のジアルキル
アミン化合物;メチルエタノールアミン、ブチルエタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノール
アミン、ジメチルシアミノプロピルエタノールアミン等
のアルカノールアミン化合物;モルホリン、ピペリジ
ン、4−メチルピペラジン等の複素環式アミン化合物が
あげられ、特に、アルカノールアミン化合物を用いた場
合に特性の優れたポリオール樹脂組成物が得られるので
好ましい。
Examples of the secondary amine compound include dialkylamine compounds such as dibutylamine and dioctylamine; alkanolamine compounds such as methylethanolamine, butylethanolamine, diethanolamine, diisopropanolamine and dimethylcyaminopropylethanolamine. Heterocyclic amine compounds such as morpholine, piperidine, 4-methylpiperazine and the like are preferable, and in particular, when an alkanolamine compound is used, a polyol resin composition having excellent properties can be obtained, which is preferable.

【0026】上記カルボキシル基を有する化合物として
は、例えば、酢酸、プロピオン酸、2,2−ジメチロー
ルプロピオン酸、乳酸、酪酸、オクチル酸、ラウリン
酸、安息香酸、トルイル酸、桂皮酸、フェニル酢酸、シ
クロヘキサンカルボン酸等の脂肪族、芳香族または脂環
式モノカルボン酸があげられ、特に、2,2−ジメチロ
ールプロピオン酸、乳酸等のアルコール性水酸基を有す
るカルボン酸を用いた場合に特性の優れたポリオール樹
脂組成物が得られるので好ましい。
Examples of the compound having a carboxyl group include acetic acid, propionic acid, 2,2-dimethylolpropionic acid, lactic acid, butyric acid, octylic acid, lauric acid, benzoic acid, toluic acid, cinnamic acid, phenylacetic acid, Examples thereof include aliphatic, aromatic or alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid, and particularly excellent properties when a carboxylic acid having an alcoholic hydroxyl group such as 2,2-dimethylolpropionic acid and lactic acid is used. It is preferable because a polyol resin composition can be obtained.

【0027】本発明において、上記(A)成分である上
記テルペンフェノール構造骨格を有するエポキシ樹脂と
上記(B)成分である上記活性水素含有化合物との反応
比率は、該エポキシ樹脂のエポキシ基1個に対して、該
活性水素含有化合物の活性水素の数が好ましくは0.7
〜1.1個、更に好ましくは0.9〜1.0個となる比
率で用いられる。上記活性水素の数が、エポキシ基1個
に対して0.7個未満の場合は、ポリオール樹脂組成物
中に未反応のエポキシ基が多量に残存することとなり、
また、1.1個を超えた場合は、未反応の活性水素化合
物が残存することとなり、無駄であるばかりでなく、硬
化皮膜を形成させた場合に皮膜の特性に悪影響を及ぼす
おそれがある。
In the present invention, the reaction ratio of the epoxy resin having the terpene phenol structure skeleton as the component (A) and the active hydrogen-containing compound as the component (B) is one epoxy group of the epoxy resin. On the other hand, the number of active hydrogens in the active hydrogen-containing compound is preferably 0.7.
It is used in a ratio of 0.1 to 1.1, and more preferably 0.9 to 1.0. If the number of active hydrogen is less than 0.7 per one epoxy group, a large amount of unreacted epoxy groups will remain in the polyol resin composition,
On the other hand, if the number exceeds 1.1, the unreacted active hydrogen compound remains, which is not only wasteful but also may adversely affect the characteristics of the coating when a cured coating is formed.

【0028】本発明において、上記(A)成分である上
記テルペンフェノール構造骨格を有するエポキシ樹脂と
上記(B)成分である上記活性水素含有化合物とを反応
させる方法としては、エポキシ樹脂に活性水素含有化合
物を付加させる通常の方法を採用することができる。例
えば、ジメチルベンジルアミン等の触媒の存在下に、両
者を60〜200℃に加熱し、3〜10時間反応させる
方法等を用いることができる。
In the present invention, a method of reacting the epoxy resin having the terpene phenol structure skeleton, which is the above-mentioned component (A), with the active hydrogen-containing compound, which is the above-mentioned component (B), includes the epoxy resin containing active hydrogen Conventional methods for adding compounds can be employed. For example, a method of heating both at 60 to 200 ° C. and reacting for 3 to 10 hours in the presence of a catalyst such as dimethylbenzylamine can be used.

【0029】本発明のポリオール樹脂組成物は、上記
(A)成分に上記(B)成分を付加させて得られるポリ
オール樹脂を主成分とするものである。
The polyol resin composition of the present invention contains a polyol resin obtained by adding the component (B) to the component (A) as a main component.

【0030】また、本発明のポリオール樹脂組成物は、
一般には、硬化剤が配合されて塗料、接着剤等の用途に
用いられる。
Further, the polyol resin composition of the present invention comprises
Generally, a curing agent is blended and used for applications such as paints and adhesives.

【0031】上記硬化剤としては、通常ポリオール樹脂
用硬化剤として用いられているものであれば特に制限を
受けずに使用することが可能であり、特に、分子中に平
均1個より多くのイソシアネート基を有するポリイソシ
アネート化合物を用いることが好ましい。従って、本発
明のポリオール樹脂組成物は、ポリイソシアネート化合
物とともに用いて、被覆用樹脂組成物として好適に用い
られる。
As the above-mentioned curing agent, any curing agent which is usually used as a curing agent for a polyol resin can be used without particular limitation, and particularly, an average of more than 1 isocyanate in the molecule can be used. It is preferable to use a polyisocyanate compound having a group. Therefore, the polyol resin composition of the present invention is preferably used as a coating resin composition when used together with a polyisocyanate compound.

【0032】上記ポリイソシアネート化合物としては、
例えば、フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレ
ンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネー
ト、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,
4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレ
ンポリフェニルポリイソシアネート、ジアニシジンジイ
ソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシア
ネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート等があげられ、これらは単独で
使用することも、または二種以上を適宜混合して使用す
ることもできる。また、エチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチ
ロールプロパン等の多価アルコール類と上記ポリイソシ
アネート化合物との付加物等の末端にイソシアネート基
を有する高分子量ポリイソシアネート(プレポリマー)
を用いることもできる。
As the above polyisocyanate compound,
For example, phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate,
4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,
4'-diphenylmethane diisocyanate, polymethylene polyphenyl polyisocyanate, dianisidine diisocyanate, metaxylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, etc. are used alone. Alternatively, two or more kinds may be appropriately mixed and used. Further, a high molecular weight polyisocyanate (prepolymer) having an isocyanate group at the terminal such as an adduct of a polyhydric alcohol such as ethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol or trimethylolpropane with the above polyisocyanate compound
Can also be used.

【0033】上記硬化剤は、上記ポリオール樹脂の水酸
基1個あたり、ポリイソシアネート化合物のイソシアネ
ート基が好ましく0.4〜1.2個、更に好ましくは
0.7〜1.0個となるように使用される。上記ポリイ
ソシアネート化合物のイソシアネート基が上記ポリオー
ル樹脂の水酸基1個あたり、0.4個未満の場合には未
反応の水酸基が多量に残存することとなり、硬化皮膜の
機械的特性が不十分となるおそれがあるばかりでなく、
耐水性に悪影響を及ぼす場合もある。また、上記ポリイ
ソシアネート化合物のイソシアネート基が上記ポリオー
ル樹脂の水酸基1個あたり、1.2個を超えても無駄で
あるばかりでなく、発泡してしまうおそれがある。
The above-mentioned curing agent is used so that the number of isocyanate groups in the polyisocyanate compound is preferably 0.4 to 1.2, more preferably 0.7 to 1.0 per hydroxyl group of the polyol resin. To be done. When the number of isocyanate groups in the polyisocyanate compound is less than 0.4 per one hydroxyl group of the polyol resin, a large amount of unreacted hydroxyl groups remain, which may result in insufficient mechanical properties of the cured film. Not only is there
Water resistance may be adversely affected. Further, if the number of isocyanate groups in the polyisocyanate compound exceeds 1.2 per hydroxyl group of the polyol resin, not only it is wasteful, but also foaming may occur.

【0034】また、本発明のポリオール樹脂組成物に
は、塗料として用いる場合に、通常、本発明のポリオー
ル樹脂組成物および上記硬化剤を溶解するために溶剤が
配合される。本発明のポリオール樹脂組成物は、安全性
の高い高沸点・低刺激性溶媒であるターペンすなわちテ
レピン油、D−リモネン、ピネン等に可溶であるので、
これらを希釈溶剤として用いることができる特徴を備え
ているが、他の一般的溶剤、例えば、市販の高沸点炭化
水素系溶剤を使用することもできる。該高沸点炭化水素
系溶剤は、脂肪族、脂環族、芳香族またはこれらの混合
されたものでもよく、また、キシレン、メシチレン等の
単一の組成からなるものでもよい。さらに、該高沸点炭
化水素系溶剤の一部または全部に代えて、アセトン、ト
ルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、プロピレン
グリコ−ルモノエチルエ−テル、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、酢酸エチル
なども使用でき、これらの溶剤は、任意に2種以上の混
合溶剤として用いることも可能である。
When used as a coating material, the polyol resin composition of the present invention usually contains a solvent for dissolving the polyol resin composition of the present invention and the curing agent. The polyol resin composition of the present invention is soluble in terpene, which is a highly safe and high boiling point / low irritation solvent, that is, turpentine oil, D-limonene, pinene, etc.
Although these have a feature that they can be used as a diluting solvent, other general solvents, for example, commercially available high-boiling point hydrocarbon solvents can also be used. The high boiling hydrocarbon solvent may be aliphatic, alicyclic, aromatic or a mixture thereof, or may be a single composition such as xylene or mesitylene. Further, instead of a part or all of the high boiling hydrocarbon solvent, acetone, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, propylene glycol monoethyl ether, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, ethyl acetate Etc. can be used, and these solvents can be optionally used as a mixed solvent of two or more kinds.

【0035】また、本発明のポリオール樹脂組成物に
は、必要に応じて、その他のポリオール化合物、硬化触
媒、モノグリシジルエーテル類、ジオクチルフタレー
ト、ジブチルフタレート、ベンジルアルコール、コール
タール等の反応性または非反応性の希釈剤(可塑剤)、
ガラス繊維、炭素繊維、セルロース、ケイ砂、セメン
ト、カオリン、クレー、水酸化アルミニウム、ベントナ
イト、タルク、シリカ、微粉末シリカ、二酸化チタン、
カーボンブラック、グラファイト、酸化鉄、歴青物質な
どの充填剤もしくは顔料、増粘剤、チキソトロピック
剤、難燃剤、消泡剤等の常用の添加物を含有してもよ
く、さらに、キシレン樹脂、石油樹脂等の粘着性の樹脂
類を併用することもできる。
Further, the polyol resin composition of the present invention may contain other polyol compounds, curing catalysts, monoglycidyl ethers, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, benzyl alcohol, coal tar, etc., if necessary or not. Reactive diluent (plasticizer),
Glass fiber, carbon fiber, cellulose, silica sand, cement, kaolin, clay, aluminum hydroxide, bentonite, talc, silica, fine powder silica, titanium dioxide,
Carbon black, graphite, iron oxide, fillers or pigments such as bituminous substances, thickeners, thixotropic agents, flame retardants, may contain conventional additives such as defoaming agents, further, xylene resin, Adhesive resins such as petroleum resins can also be used in combination.

【0036】本発明のポリオール樹脂組成物を塗料とし
て用いる場合、該塗料を調製する方法としては、常法に
従い、ポリオール樹脂組成物にフィラー等の所望の添加
物を加え、ガラスビーズを入れて所定時間振とう機等で
混練りする方法があげられる。得られた塗料は、硬化剤
を混合したあと、バーコーター等を用いて所定の膜厚で
塗布し、乾燥硬化させることによって塗膜を形成させる
ことができる。
When the polyol resin composition of the present invention is used as a paint, the method for preparing the paint is a conventional method, in which desired additives such as fillers are added to the polyol resin composition, glass beads are added, and a predetermined amount is added. The method of kneading with a time shaker etc. is mentioned. A coating film can be formed by mixing the obtained coating material with a curing agent, applying it with a predetermined film thickness using a bar coater or the like, and drying and curing it.

【0037】[0037]

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。尚、各実施例中で部は
特に断りのないかぎり重量部を示し、また、エポキシ当
量とはエポキシ基1個あたりのエポキシ樹脂の分子量で
定義され、フェノール性OH当量はフェノール性水酸基
1個あたりのフェノール化合物の分子量で定義され、ア
ルコール性OH当量とはポリオール樹脂組成物中のアル
コール性水酸基1個あたりのポリオール樹脂組成物の分
子量で定義され、水酸基価(OHV)とはポリオール樹
脂組成物1g中のアルコール性水酸基を中和するのに必
要な水酸化カリウムのmg数で定義される。
EXAMPLES Examples of the present invention will be shown below, but the present invention is not limited thereto. In the examples, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified, and the epoxy equivalent is defined as the molecular weight of the epoxy resin per one epoxy group, and the phenolic OH equivalent is per one phenolic hydroxyl group. Is defined by the molecular weight of the phenol compound, the alcoholic OH equivalent is defined by the molecular weight of the polyol resin composition per one alcoholic hydroxyl group in the polyol resin composition, and the hydroxyl value (OHV) is 1 g of the polyol resin composition. It is defined as the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the alcoholic hydroxyl groups in the solution.

【0038】まず、前記(A)成分である上記テルペン
フェノール構造骨格含有エポキシ樹脂の製造例(製造例
1〜7)、およびテルペンフェノール構造骨格不含エポ
キシ樹脂の製造例(比較製造例1)を示す。
First, a production example (preparation examples 1 to 7) of the above-mentioned terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin which is the component (A) and a production example of a terpene phenol structure skeleton-free epoxy resin (comparative production example 1). Show.

【0039】製造例1(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、アデカレジンEP−4901(旭電化工業株式
会社製;ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当
量175)144.0部、テルペンフェノール共重合体
YP−90LL(ヤスハラケミカル株式会社製、平均分
子量266、フェノール性OH当量300)26.6部
(エポキシ基1個当たりのフェノール性水酸基0.11
個)および触媒としてジメチルベンジルアミン0.17
部を仕込み、120℃まで系内を昇温させた後、2.5
時間反応させ、エポキシ当量250、粘度133ps/
25℃の黄色液状のテルペンフェノ−ル構造骨格含有エ
ポキシ樹脂(TEP−1)を得た。
Production Example 1 (Production of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton) Adeka Resin EP-4901 (manufactured by Asahi Denka Kogyo KK; Bisphenol F) was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling tube and a nitrogen inlet. Type epoxy resin, epoxy equivalent 175) 144.0 parts, terpene phenol copolymer YP-90LL (Yasuhara Chemical Co., Ltd., average molecular weight 266, phenolic OH equivalent 300) 26.6 parts (phenolic per epoxy group) Hydroxyl group 0.11
) And dimethylbenzylamine 0.17 as catalyst
Was charged and the temperature in the system was raised to 120 ° C., then 2.5
Reaction for time, epoxy equivalent 250, viscosity 133 ps /
An epoxy resin (TEP-1) containing a yellow liquid terpene phenol structure skeleton at 25 ° C. was obtained.

【0040】製造例2(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、アデカレジンEP−4100(旭電化工業
(株)製;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ
当量190)190.0部、テルペンフェノール共重合
体YP−90LL60.0部(エポキシ基1個当たりの
フェノール性水酸基0.20個)、触媒としてジメチル
ベンジルアミン0.39部を仕込み、120℃まで系内
を昇温させた後、3時間反応させ、エポキシ当量35
0、粘度4650ps/25℃の黄色液状のテルペン構
造骨格含有フェノール変成エポキシ樹脂(TEP−2)
を得た。
Production Example 2 (Production of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton) Adeka Resin EP-4100 (manufactured by Asahi Denka Kogyo KK; bisphenol) was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling tube and a nitrogen inlet. A-type epoxy resin, epoxy equivalent 190) 190.0 parts, terpene phenol copolymer YP-90LL 60.0 parts (0.20 phenolic hydroxyl groups per epoxy group), dimethylbenzylamine 0.39 parts as a catalyst Was charged, the temperature inside the system was raised to 120 ° C., and the reaction was carried out for 3 hours to obtain an epoxy equivalent of 35
0, a yellow liquid terpene structure skeleton-containing phenol-modified epoxy resin (TEP-2) having a viscosity of 4650 ps / 25 ° C.
I got

【0041】製造例3(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、アデカレジンEP−4100、190部、テル
ペンフェノール共重合体YP−90LL115部(エポ
キシ基1個当たりのフェノール性水酸基0.38個)お
よび触媒としてジメチルベンジルアミン0.39部を仕
込み、120℃まで系内を昇温させた後、3.5時間反
応させ、エポキシ当量500の黄色固体のテルペンフェ
ノール構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−3)を得
た。
Production Example 3 (Production of Epoxy Resin Containing Terpene Phenol Structure Skeleton) In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet, ADEKA RESIN EP-4100 (190 parts) and terpene phenol copolymer YP were prepared. -90LL 115 parts (phenolic hydroxyl group 0.38 per epoxy group) and dimethylbenzylamine 0.39 part as a catalyst were charged, the temperature in the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was carried out for 3.5 hours, An epoxy resin (TEP-3) containing a terpene phenol structure skeleton as a yellow solid having an epoxy equivalent of 500 was obtained.

【0042】製造例4(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、アデカレジンEP−4901、150部、アデ
カレジンEP−4100、80部、前記化学式(1)お
よび/または(2)で表される化合物を主成分とするテ
ルペンジフェノール共重合体YP−90(ヤスハラケミ
カル株式会社製、平均分子量324、フェノール性OH
当量162、融点85℃)150部(エポキシ基1個当
たりのフェノール性水酸基0.72個)および触媒とし
てジメチルベンジルアミン0.34部を仕込み、120
℃まで系内を昇温させた後、4時間反応させ、エポキシ
当量1050の黄色固体のテルペンフェノール構造骨格
含有エポキシ樹脂(TEP−4)を得た。
Production Example 4 (Production of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton) In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet, ADEKA RESIN EP-4901 (150 parts) and ADEKA RESIN EP-4100, 80 were prepared. Part, a terpene diphenol copolymer YP-90 (Yasuhara Chemical Co., Ltd., average molecular weight 324, phenolic OH) containing a compound represented by the chemical formula (1) and / or (2) as a main component.
An equivalent weight of 162, a melting point of 85 ° C.) 150 parts (0.72 phenolic hydroxyl groups per epoxy group) and 0.34 part of dimethylbenzylamine as a catalyst were charged, and 120
After the temperature inside the system was raised to 0 ° C., the reaction was carried out for 4 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin (TEP-4) having an epoxy equivalent of 1050.

【0043】製造例5(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、フェノールノボラックエポキシ樹脂DEN−4
31(ダウケミカルカンパニー製、平均官能基数2.
2、エポキシ当量175)144部、テルペンフェノー
ル共重合体YP−90LL75部(エポキシ基1個当た
りのフェノール性水酸基0.38個)および触媒として
ジメチルベンジルアミン0.36部を仕込み、120℃
まで系内を昇温させた後、5.5時間反応させ、エポキ
シ当量480の黄色固体のテルペンフェノール構造骨格
含有エポキシ樹脂(TEP−5)を得た。
Production Example 5 (Production of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton) A phenol novolac epoxy resin DEN-4 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet.
31 (manufactured by Dow Chemical Company, average number of functional groups 2.
2, epoxy equivalent 175) 144 parts, terpene phenol copolymer YP-90LL 75 parts (phenolic hydroxyl group 0.38 per epoxy group) and dimethylbenzylamine 0.36 part as a catalyst were charged, and 120 ° C.
After the temperature of the system was raised to 5.5 hours, the reaction was performed for 5.5 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin (TEP-5) having an epoxy equivalent of 480.

【0044】製造例6(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた反応器に162部の
YP−90仕込み、エピクロルヒドリン740部及びテ
トラエチルアンモニウムクロリドを1.1部加えて11
7℃に加熱し、還流下で2時間反応させた。次いでこれ
を60℃まで冷却し、水分離装置を取付け、42部のN
aOHを加え、40〜100mmHgの減圧下で50〜
70℃で反応中に生成する水をエピクロルヒドリンと共
沸させて除去しながら2時間反応させた。その後常法に
よって処理し、エポキシ当量233のテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−6)196部を
得た。
Production Example 6 (Production of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton) A reactor equipped with a thermometer, a stirrer and a cooling tube was charged with 162 parts of YP-90, 740 parts of epichlorohydrin and 1.1 parts of tetraethylammonium chloride. Plus 11
The mixture was heated to 7 ° C. and reacted under reflux for 2 hours. Then it is cooled to 60 ° C, a water separator is attached, and 42 parts of N
Add aOH, and under reduced pressure of 40-100 mmHg, 50-
The water generated during the reaction at 70 ° C. was azeotropically removed with epichlorohydrin and the reaction was carried out for 2 hours. Thereafter, the product was treated by a conventional method to obtain 196 parts of an epoxy resin (TEP-6) containing a terpene phenol structure skeleton having an epoxy equivalent of 233.

【0045】製造例7(テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、テルペンフェノール構造骨格含有エポキシ樹脂
(TEP−4)66部、ビスフェノールA18部(エポ
キシ基1個当たりのフェノール性水酸基0.57個)お
よび触媒としてジメチルベンジルアミン0.3部を加
え、150℃で3時間反応させてエポキシ当量700の
テルペンフェノール構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP
−7)を得た。
Production Example 7 (Production of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton) 66 parts of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton (TEP-4) was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. , 18 parts of bisphenol A (0.57 phenolic hydroxyl groups per epoxy group) and 0.3 part of dimethylbenzylamine as a catalyst were added, and the mixture was reacted at 150 ° C. for 3 hours to obtain an epoxy-containing epoxy resin having an epoxy equivalent of 700. Resin (TEP
-7) was obtained.

【0046】比較製造例1(テルペンフェノール構造骨
格不含エポキシ樹脂の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管及び窒素導入口を備えた反応
容器に、アデカレジンEP−4100、190部、ビス
フェノールA57部(エポキシ基1個当たりのフェノー
ル性水酸基0.50個)および触媒としてジメチルベン
ジルアミン0.39部を加え、150℃まで系内を昇温
させた後、3.5時間反応させてエポキシ当量500の
エポキシ樹脂(比較EP−1)を得た。
Comparative Production Example 1 (Production of Terpene Phenol Structural Skeleton-Free Epoxy Resin) In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet, 190 parts of ADEKA RESIN EP-4100 and 57 parts of bisphenol A ( 0.50 phenolic hydroxyl groups per epoxy group) and 0.39 part of dimethylbenzylamine as a catalyst were added, the temperature in the system was raised to 150 ° C., and the reaction was carried out for 3.5 hours to obtain an epoxy equivalent of 500. An epoxy resin (Comparative EP-1) was obtained.

【0047】次に、上記テルペンフェノール構造骨格含
有エポキシ樹脂(製造例1〜7)を用いた本発明のポリ
オール樹脂組成物(実施例1〜11)、およびテルペン
フェノール構造骨格を有しないポリオール樹脂組成物
(比較例1及び2)の製造方法を示す。
Next, a polyol resin composition of the present invention (Examples 1 to 11) using the epoxy resin containing the terpene phenol structure skeleton (Production Examples 1 to 7) and a polyol resin composition having no terpene phenol structure skeleton The manufacturing method of the thing (Comparative Examples 1 and 2) is shown.

【0048】実施例1(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、製造例1で得られたテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−1)125部、
ジイソプロパノールアミン67部(エポキシ基1個当た
りの活性水素1.0個)を仕込み、120℃まで系内を
昇温させた後5.5時間反応させ、黄色固体のテルペン
フェノール構造骨格含有ポリオール樹脂組成物(C−
1)を得た。得られたポリオール樹脂組成物のOHVは
464であった。
Example 1 (Production of Polyol Resin Composition) The terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin obtained in Production Example 1 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. (TEP-1) 125 parts,
67 parts of diisopropanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group) was charged, the temperature of the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was performed for 5.5 hours, and a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin Composition (C-
1) was obtained. The OHV of the obtained polyol resin composition was 464.

【0049】実施例2(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、製造例2で得られたテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−2)175部、
ジイソプロパノールアミン67部(エポキシ基1個当た
りの活性水素1.0個)を仕込み、120℃まで系内を
昇温させた後5.5時間反応させ、黄色固体のテルペン
フェノール構造骨格含有ポリオール樹脂組成物(C−
2)を得た。得られたポリオール樹脂組成物のOHVは
390であった。
Example 2 (Production of Polyol Resin Composition) The terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin obtained in Production Example 2 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. (TEP-2) 175 copies,
67 parts of diisopropanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group) was charged, the temperature of the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was carried out for 5.5 hours, and a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin Composition (C-
2) was obtained. The OHV of the obtained polyol resin composition was 390.

【0050】実施例3(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、製造例3で得られたテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−3)250部、
ジイソプロパノールアミン60部(エポキシ基1個当た
りの活性水素0.95個)を仕込み、120℃まで系内
を昇温させた後5時間反応させ、黄色固体のテルペンフ
ェノール構造骨格含有ポリオール樹脂組成物(C−3)
を得た。得られたポリオール樹脂組成物のOHVは29
8であった。
Example 3 (Production of polyol resin composition) The terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin obtained in Production Example 3 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. (TEP-3) 250 parts,
60 parts of diisopropanolamine (0.95 active hydrogen per epoxy group) was charged, the temperature of the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was carried out for 5 hours, and a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin composition (C-3)
I got The OHV of the obtained polyol resin composition was 29.
It was 8.

【0051】実施例4(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、比較製造例4で得られたエポキシ樹脂
(TEP−4)450部、ジイソプロパノールアミン5
7部(エポキシ基1個当たりの活性水素1.0個)およ
びジメチルベンジルアミン0.28部を仕込み、120
℃まで系内を昇温させた後5時間反応させ、黄色固体の
テルペンフェノール構造骨格含有ポリオール樹脂組成物
(C−4)を得た。得られたポリオール樹脂組成物のO
HVは243であった。
Example 4 (Production of Polyol Resin Composition) The epoxy resin (TEP-4) obtained in Comparative Production Example 4 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. ) 450 parts, diisopropanolamine 5
Charge 7 parts (1.0 active hydrogen per epoxy group) and 0.28 part dimethylbenzylamine,
After raising the temperature of the system to ℃, it was reacted for 5 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin composition (C-4). O of the obtained polyol resin composition
HV was 243.

【0052】実施例5(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、製造例5で得られたテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−5)192部、
ジイソプロパノールアミン53部(エポキシ基1個当た
りの活性水素1.0個)およびジメチルベンジルアミン
0.14部を仕込み、120℃まで系内を昇温させた後
5時間反応させ、黄色固体のテルペンフェノール構造骨
格含有ポリオール樹脂組成物(C−5)を得た。得られ
たポリオール樹脂組成物のOHVは324であった。
Example 5 (Production of Polyol Resin Composition) The terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin obtained in Production Example 5 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. (TEP-5) 192 copies,
53 parts of diisopropanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group) and 0.14 part of dimethylbenzylamine were charged, the temperature in the system was raised to 120 ° C., and the reaction was allowed to proceed for 5 hours to give a yellow solid terpene. A phenol resin skeleton-containing polyol resin composition (C-5) was obtained. The OHV of the obtained polyol resin composition was 324.

【0053】実施例6(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、製造例6で得られたテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−6)233部、
ジイソプロパノールアミン133部(エポキシ基1個当
たりの活性水素1.0個)を仕込み、120℃まで系内
を昇温させた後5時間反応させ、黄色固体のテルペンフ
ェノール構造骨格含有ポリオール樹脂組成物(C−6)
を得た。得られたポリオール樹脂組成物のOHVは46
6であった。
Example 6 (Production of Polyol Resin Composition) The terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin obtained in Production Example 6 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. (TEP-6) 233 parts,
A polyol resin composition containing a terpene phenol structure skeleton as a yellow solid was prepared by charging 133 parts of diisopropanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group), heating the temperature of the system to 120 ° C., and then reacting for 5 hours. (C-6)
I got The OHV of the obtained polyol resin composition was 46.
It was 6.

【0054】実施例7(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、製造例7で得られたテルペンフェノー
ル構造骨格含有エポキシ樹脂(TEP−7)140部、
ジイソプロパノールアミン27部(エポキシ基1個当た
りの活性水素1.0個)を仕込み、120℃まで系内を
昇温させた後5時間反応させ、黄色固体のテルペンフェ
ノール構造骨格含有ポリオール樹脂組成物(C−7)を
得た。得られたポリオール樹脂組成物のOHVは249
であった。
Example 7 (Production of Polyol Resin Composition) The terpene phenol structure skeleton-containing epoxy resin obtained in Production Example 7 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. (TEP-7) 140 parts,
27 parts of diisopropanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group) was charged, the temperature of the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was carried out for 5 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin composition. (C-7) was obtained. The OHV of the obtained polyol resin composition was 249.
Met.

【0055】実施例8(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、テルペンフェノール構造骨格含有エポ
キシ樹脂(TEP−3)500部、ジエタノールアミン
105部(エポキシ基1個当たりの活性水素1.0個)
を仕込み、120℃まで系内を昇温させた後5.5時間
反応させ、黄色固体のテルペンフェノール構造骨格含有
ポリオール樹脂組成物(C−8)を得た。得られたポリ
オール樹脂組成物のOHVは336であった。
Example 8 (Production of Polyol Resin Composition) 500 parts of epoxy resin (TEP-3) containing a terpene phenol structure skeleton was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. , 105 parts of diethanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group)
Was charged, the temperature of the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was performed for 5.5 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin composition (C-8). The OHV of the obtained polyol resin composition was 336.

【0056】実施例9(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、テルペンフェノール構造骨格含有エポ
キシ樹脂(TEP−3)500部、ジブチルアミン12
9部(エポキシ基1個当たりの活性水素1.0個)を仕
込み、120℃まで系内を昇温させた後5.5時間反応
させ、黄色固体のテルペンフェノール構造骨格含有ポリ
オール樹脂組成物(C−9)を得た。得られたポリオー
ル樹脂組成物のOHVは145であった。
Example 9 (Production of Polyol Resin Composition) 500 parts of an epoxy resin (TEP-3) containing a terpene phenol structure skeleton was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. , Dibutylamine 12
9 parts (1.0 active hydrogen per epoxy group) was charged, the temperature of the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was carried out for 5.5 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin composition ( C-9) was obtained. The OHV of the obtained polyol resin composition was 145.

【0057】実施例10(ポリオール樹脂組成物の製
造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、テルペンフェノール構造骨格含有エポ
キシ樹脂(TEP−3)500部、ジメチロールプロピ
オン酸140部(エポキシ基1個当たりの活性水素1.
0個)を仕込み、120℃まで系内を昇温させた後5.
5時間反応させ、黄色固体のテルペンフェノール構造骨
格含有ポリオール樹脂組成物(C−10)を得た。得ら
れたポリオール樹脂組成物のOHVは285であった。
Example 10 (Production of Polyol Resin Composition) 500 parts of epoxy resin (TEP-3) containing a terpene phenol structure skeleton was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. , Dimethylolpropionic acid 140 parts (active hydrogen 1.
(0 piece) was charged and the temperature inside the system was raised to 120 ° C.
The reaction was carried out for 5 hours to obtain a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin composition (C-10). The OHV of the obtained polyol resin composition was 285.

【0058】実施例11(ポリオール樹脂組成物の製
造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、テルペンフェノール構造骨格含有エポ
キシ樹脂(TEP−3)500部、安息香酸122部
(エポキシ基1個当たりの活性水素1.0個)を仕込
み、120℃まで系内を昇温させた後5.5時間反応さ
せ、黄色固体のテルペンフェノール構造骨格含有ポリオ
ール樹脂組成物(C−11)を得た。得られたポリオー
ル樹脂組成物のOHVは126であった。
Example 11 (Production of Polyol Resin Composition) 500 parts of epoxy resin containing terpene phenol structure skeleton (TEP-3) was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. , 122 parts of benzoic acid (1.0 active hydrogen per epoxy group) were charged, and the temperature of the system was raised to 120 ° C., followed by reaction for 5.5 hours, and a yellow solid terpene phenol structure skeleton-containing polyol resin A composition (C-11) was obtained. The OHV of the obtained polyol resin composition was 126.

【0059】比較例1(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、比較製造例1で得られた比較エポキシ
樹脂(比較EP−1)250部、ジイソプロパノールア
ミン67部(エポキシ基1個当たりの活性水素1.0
個)を仕込み、120℃まで系内を昇温させた後3.5
時間反応させ、黄色固体のポリオール樹脂組成物(C−
12)を得た。得られたポリオール樹脂組成物のOHV
は366であった。
Comparative Example 1 (Production of Polyol Resin Composition) The comparative epoxy resin obtained in Comparative Production Example 1 (Comparative EP) was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet. -1) 250 parts, 67 parts of diisopropanolamine (1.0 active hydrogen per epoxy group)
3.5), and after raising the temperature of the system to 120 ° C, 3.5
After reacting for a time, a yellow solid polyol resin composition (C-
12) was obtained. OHV of the obtained polyol resin composition
Was 366.

【0060】比較例2(ポリオール樹脂組成物の製造) 温度計、攪拌装置、冷却管を備えた及び窒素導入口を備
えた反応容器に、アデカレジンEP4100、190
部、ジイソプロパノールアミン133部(エポキシ基1
個当たりの活性水素1.0個)を仕込み、120℃まで
系内を昇温させた後3.5時間反応させ、黄色固体のポ
リオール樹脂組成物(C−13)を得た。得られたポリ
オール樹脂組成物のOHVは521であった。
Comparative Example 2 (Production of Polyol Resin Composition) Adeka Resin EP4100, 190 was placed in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe and a nitrogen inlet.
Part, 133 parts of diisopropanolamine (epoxy group 1
(1.0 active hydrogen per unit) was charged, the temperature in the system was raised to 120 ° C., and then the reaction was carried out for 3.5 hours to obtain a yellow solid polyol resin composition (C-13). The OHV of the obtained polyol resin composition was 521.

【0061】実施例1〜11、比較例1及び2で得られ
たポリオール樹脂組成物各100gを、テレピン油10
0gに溶解させ、その溶解性を見た。評価は次の3段階
で行った。それらの結果を下記〔表1〕に示す。 ◎:均一に溶解し、不溶物は認められない。 ○:微量の不溶物は認められるが、ほぼ均一に溶解して
いる。 ×:多量の不溶物が認められる。
100 g of each of the polyol resin compositions obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 and 2 was added to turpentine oil 10
It was dissolved in 0 g and its solubility was observed. The evaluation was performed in the following three stages. The results are shown in [Table 1] below. ⊚: Dissolved uniformly and no insoluble matter was observed. ◯: A small amount of insoluble matter is observed, but it is almost uniformly dissolved. X: A large amount of insoluble matter is recognized.

【0062】[0062]

【表1】 [Table 1]

【0063】上記ポリオール樹脂組成物C−1〜C−1
3用い、下記の配合に従って、ガラスビーズを用い、振
とう機で2時間混練して白色塗料を調製した。尚、ポリ
オール樹脂組成物C−12およびC−13はテレピン油
に対する溶解性が不十分なため、テレピン油に代えてキ
シレンを同重量部用いた。
The above polyol resin compositions C-1 to C-1
3, and glass beads were kneaded with a shaker for 2 hours according to the following formulation to prepare a white paint. Since the polyol resin compositions C-12 and C-13 have insufficient solubility in turpentine oil, xylene was used in the same weight part instead of turpentine oil.

【0064】(配合) ポリオール樹脂組成物 20 重量部 二酸化チタン 20 ベントナイト 1 テレピン油 14.1 ソルベッソ100 3.5 (エクソン化学株式会社製高沸点炭化水素溶媒)(Compounding) Polyol resin composition 20 parts by weight Titanium dioxide 20 Bentonite 1 Turpentine oil 14.1 Solvesso 100 3.5 (High boiling point hydrocarbon solvent manufactured by Exxon Chemical Co., Ltd.)

【0065】得られた白色塗料に、硬化剤としてトリメ
チロールプロパンのトリレンジイソシアネート1:3付
加物(日本ポリウレタン株式会社製、コロネートL、N
CO%=13.3%、固形分75%)を、ポリオール樹
脂組成物の水酸基/硬化剤のNCO=1/0.7当量比
になるように配合し、塗料組成物とした。
To the resulting white paint, a tolylene diisocyanate 1: 3 adduct of trimethylolpropane as a curing agent (Coronate L, N manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was added.
CO% = 13.3%, solid content 75%) was added so as to be a hydroxyl group of the polyol resin composition / NCO of the curing agent = 1 / 0.7 equivalent ratio to obtain a coating composition.

【0066】次いで、得られた塗料組成物を070バー
コーターを用いて金属板上に膜厚30〜50μになるよ
うに塗布し、25℃で7日放置して乾燥硬化させた。得
られた塗膜試験片の特性を下記のごとく評価し、それら
の結果を下記〔表2〕に示す。
Next, the obtained coating composition was applied onto a metal plate using a 070 bar coater so as to have a film thickness of 30 to 50 μm, and left standing at 25 ° C. for 7 days to dry and cure. The characteristics of the obtained coating film test piece were evaluated as follows, and the results are shown in [Table 2] below.

【0067】尚、各性能評価の方法は、次の通りであ
る。 エリクセン;エリクセン試験器を用い、φ20mm,
8mmの条件で行った。 耐アルカリ性試験;JIS K−5400に基づく2
4時間後の評価。 耐食性試験;JIS K−5400に基づき、サンド
ブラスト板塗膜試験片を500時間SSTにかけて行っ
た。判定基準は次の通り。 平面部 ○ ;さび、ふくれ無し △ ; 〃 やや見られる × ; 〃 多く見られる クロスカット部 ○ ;さび、ふくれ0.5mm以下 ○〜△; 〃 0.5〜1mm △ ; 〃 1〜1.5mm △〜×; 〃 1.5〜2mm × ; 〃 2mm以上 アルミ密着性;JIS H−4000に規定されたア
ルミニウム板を用いる他は同様にして塗膜試験片を作成
し、塗膜にクロスカットを入れてテープ剥離試験を行
い、塗膜の剥がれ状態を比較した。 ○ ;剥がれなし △ ;一部剥がれが見られる × ;全面が剥がれる
The method of evaluating each performance is as follows. Erichsen; using Erichsen tester, φ20mm,
It was conducted under the condition of 8 mm. Alkali resistance test; 2 based on JIS K-5400
Evaluation after 4 hours. Corrosion resistance test: Based on JIS K-5400, the sandblasted plate coating film test piece was subjected to SST for 500 hours. The criteria are as follows. Flat part ○: No rust or blister △: 〃 Somewhat seen ×: 〃 Cross-cut part that is often seen ○: Rust, blister 0.5 mm or less ○ ~ △; 〃 0.5-1 mm △ ; 〃 1-1.5 mm △ to ×; 〃 1.5 to 2 mm ×; 〃 2 mm or more Aluminum adhesion; A coating film test piece was prepared in the same manner except that an aluminum plate specified in JIS H-4000 was used, and the coating film was cross-cut. The tape peeling test was carried out by inserting and the peeling state of the coating film was compared. ○: No peeling △: Partial peeling observed ×: Whole surface peeled

【0068】[0068]

【表2】 [Table 2]

【0069】上記の〔表1〕及び〔表2〕の結果から次
のことが明らかである。本発明のポリオール樹脂組成物
(C−1〜C−11)は、ターペン溶解性に優れ、ま
た、耐食性および基材への密着性の良好な塗膜を形成す
ることができ、特に、活性水素化合物としてアルコール
性水酸基を有するカルボン酸または第二級アミン化合物
を用いた場合に耐食性に優れた塗膜を形成することがで
きる。
From the results of the above [Table 1] and [Table 2], the following is clear. The polyol resin composition (C-1 to C-11) of the present invention is excellent in terpene solubility and can form a coating film having good corrosion resistance and adhesion to a substrate, and particularly active hydrogen. When a carboxylic acid having an alcoholic hydroxyl group or a secondary amine compound is used as the compound, a coating film having excellent corrosion resistance can be formed.

【0070】これに対し、テルペン構造骨格を全く含有
しないポリオール樹脂組成物(C−12および13)
は、ターペンへの溶解性が劣るばかりでなく、塗膜を形
成させた場合に基材への密着性に劣る。
On the other hand, a polyol resin composition (C-12 and 13) containing no terpene structural skeleton.
Not only has poor solubility in terpenes, but also poor adhesion to the substrate when a coating film is formed.

【0071】[0071]

【発明の効果】本発明のポリオール樹脂組成物(請求項
1)は、安全性の高い高沸点・低刺激性溶媒であるター
ペンに可溶で、かつ耐食性、耐水性、耐熱性、耐薬品
性、電気特性および機械特性等に優れ、また、アルミニ
ウム、亜鉛板等各種基材への密着性が良好な塗膜を形成
することができ、塗料、接着剤等の用途に有用である。
本発明のポリオール樹脂組成物(請求項2、3)は、前
記(A)成分として特定の化合物を用いて得られるもの
で、更に、耐食性、基材への密着性等に優れたものであ
る。本発明のポリオール樹脂組成物(請求項4、5)
は、前記(B)成分として特定の化合物を用いて得られ
るもので、更に、上記特性の優れたものである。本発明
のポリオール樹脂組成物(請求項6)は、前記(A)成
分に前記(B)成分を特定比率で付加させて得られるも
ので、更に、上記特性の優れたものである。本発明のポ
リオール樹脂組成物(請求項7)は、ポリイソシアネー
ト化合物とともに配合することにより、被覆用樹脂組成
物として有用である。
The polyol resin composition of the present invention (Claim 1) is soluble in terpene, which is a highly safe and high boiling point and hypoallergenic solvent, and has corrosion resistance, water resistance, heat resistance and chemical resistance. It has excellent electrical properties and mechanical properties, and can form a coating film with good adhesion to various substrates such as aluminum and zinc plates, and is useful for applications such as paints and adhesives.
The polyol resin composition of the present invention (claims 2 and 3) is obtained by using a specific compound as the component (A), and is further excellent in corrosion resistance, adhesion to a substrate and the like. . Polyol resin composition of the present invention (claims 4 and 5)
Is obtained by using a specific compound as the component (B), and is further excellent in the above characteristics. The polyol resin composition of the present invention (claim 6) is obtained by adding the component (B) to the component (A) in a specific ratio, and is further excellent in the above properties. The polyol resin composition of the present invention (claim 7) is useful as a coating resin composition when blended with a polyisocyanate compound.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 聡 東京都荒川区東尾久7丁目2番35号 旭電 化工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Satoshi Suzuki 7-35 Higashiohisa, Arakawa-ku, Tokyo Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)環状テルペン化合物にフェノ−ル
またはアルキルフェノール化合物を付加させて得られる
テルペンフェノール構造骨格を有する、エポキシ当量が
200〜10000であるエポキシ樹脂に、(B)エポ
キシ基との反応性を有する活性水素を1個有する活性水
素含有化合物を付加させて得られる、ポリオール樹脂組
成物。
1. An epoxy resin having a terpene phenol structure skeleton obtained by adding a phenol or an alkylphenol compound to a cyclic terpene compound (A) and having an epoxy equivalent of 200 to 10,000, and a (B) epoxy group A polyol resin composition obtained by adding an active hydrogen-containing compound having one reactive active hydrogen.
【請求項2】 上記(A)成分である上記テルペンフェ
ノール構造骨格を有するエポキシ樹脂が、単核多価フェ
ノールまたは多核多価フェノールのポリグリシジルエー
テルおよび脂肪族ポリグリシジルエーテルからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種のポリグリシジルエーテルと
テルペンフェノール化合物との付加生成物である、請求
項1記載のポリオール樹脂組成物。
2. The epoxy resin having the terpene phenol structural skeleton, which is the component (A), is selected from the group consisting of mononuclear polyhydric phenols or polyglycidyl ethers of polynuclear polyhydric phenols and aliphatic polyglycidyl ethers. The polyol resin composition according to claim 1, which is an addition product of at least one polyglycidyl ether and a terpene phenol compound.
【請求項3】 上記ポリグリシジルエーテルが、下記
〔化1〕の一般式で表されるアルキリデンビスフェノー
ルのポリグリシジルエーテルである、請求項2記載のポ
リオール樹脂組成物。 【化1】
3. The polyol resin composition according to claim 2, wherein the polyglycidyl ether is a polyglycidyl ether of alkylidene bisphenol represented by the general formula shown below. Embedded image
【請求項4】 上記(B)成分である上記活性水素含有
化合物が、カルボン酸または第二級アミン化合物である
請求項1〜3の何れかに記載のポリオール樹脂組成物。
4. The polyol resin composition according to claim 1, wherein the active hydrogen-containing compound which is the component (B) is a carboxylic acid or a secondary amine compound.
【請求項5】 上記カルボン酸または第二級アミン化合
物が、アルコール性水酸基を有する化合物である請求項
4記載のポリオール樹脂組成物。
5. The polyol resin composition according to claim 4, wherein the carboxylic acid or secondary amine compound is a compound having an alcoholic hydroxyl group.
【請求項6】 上記(A)成分である上記テルペンフェ
ノール構造骨格を有するエポキシ樹脂のエポキシ基1個
に対し、上記(B)成分である上記活性水素化合物の活
性水素が0.7〜1.1個となる比率で付加させた、請
求項1〜5の何れかに記載のポリオール樹脂組成物。
6. The amount of active hydrogen of the active hydrogen compound of the component (B) is 0.7 to 1. per 1 epoxy group of the epoxy resin having the terpene phenol structure skeleton of the component (A). The polyol resin composition according to any one of claims 1 to 5, which is added in a ratio of one.
【請求項7】 請求項1〜6の何れかに記載のポリオー
ル樹脂組成物およびポリイソシアネート化合物を含有す
る被覆用樹脂組成物。
7. A coating resin composition containing the polyol resin composition according to claim 1 and a polyisocyanate compound.
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