JPH08203628A - Connector - Google Patents
ConnectorInfo
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- JPH08203628A JPH08203628A JP7013749A JP1374995A JPH08203628A JP H08203628 A JPH08203628 A JP H08203628A JP 7013749 A JP7013749 A JP 7013749A JP 1374995 A JP1374995 A JP 1374995A JP H08203628 A JPH08203628 A JP H08203628A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
搭載した基板と、マザー基板とを接続するためのコネク
タに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for connecting a substrate on which an electronic component such as an IC is mounted and a mother substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のコネクタは、電子部品を該コネ
クタを介してプリント基板に実装することは勿論、その
他に、例えば、実装する電子部品の試験、あるいはその
ような電子部品のエミュレートのために使用される。2. Description of the Related Art A connector of this type not only mounts an electronic component on a printed circuit board via the connector, but also, for example, tests the mounted electronic component or emulates such an electronic component. Used for.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多ピン
化、ピンピッチの縮小化の著しい表面実装タイプのリー
ド付き電子部品を実装する場合に、リードの寸法公差、
耐震性、損傷からの保護、正確な位置決め等の要請があ
り、これらに充分こたえるコネクタはなかった。However, when mounting a surface-mounting type electronic component with leads, which has a large number of pins and a significantly reduced pin pitch, the dimensional tolerance of the leads,
There were demands for earthquake resistance, protection from damage, accurate positioning, etc., and there was no connector that fully responded to these.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明は、表面上に別の基板を載置する枠形のソ
ケットハウジングを有し、そのソケットハウジングの枠
の内側に沿って、前記基板を支承して電気的接続をする
とともにマザー基板と電気的接続をするためのスプリン
グコンタクトを植設し、かつソケットハウジングの適所
にボルト用通孔を設けるとともに、ソケットハウジング
の枠の上面の適所にガイドポストを設け、ソケットハウ
ジングの枠の底面の適所に位置決め用ピンを設けた、マ
ザー基板上に取付けて使用するコネクタを提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a frame-shaped socket housing on the surface of which another substrate is placed, and extends along the inside of the frame of the socket housing. , A spring contact for supporting the board for electrical connection and for making an electrical connection with the mother board, and providing a through hole for a bolt at an appropriate position of the socket housing, and an upper surface of a frame of the socket housing There is provided a connector which is mounted on a mother board and has a guide post provided at an appropriate position and a positioning pin provided at an appropriate position on the bottom surface of the frame of the socket housing.
【０００５】[0005]
【実施例】図１乃至図３は、本願発明に係るコネクタの
ソケットハウジングの一実施例を示す。本願に係るコネ
クタは、マザー基板１００（後述する図５参照）上に取
付けて使用する。このコネクタは、表面上に別の基板
（後述する図５、図１０のプリント基板３０、４０参
照）を載置する枠形のソケットハウジング１０を有す
る。このソケットハウジングには、その枠の内側に沿っ
て、前記基板を支承して電気的接続をするとともに前記
マザー基板と電気的接続をするためのスプリングコンタ
クト２０を植設する（後述する図５、図１０参照）。ま
たソケットハウジングの適所には、ボルト用通孔１１を
設けるとともに、ソケットハウジングの枠の上面の適所
には、ガイドポスト１２を設ける。またソケットハウジ
ングの枠の底面の適所には、位置決め用ピン１４を設け
る。この他、図示実施例において、１５はナットを示
す。1 to 3 show an embodiment of a socket housing of a connector according to the present invention. The connector according to the present application is attached and used on the mother board 100 (see FIG. 5 described later). This connector has a frame-shaped socket housing 10 on which another substrate (see printed circuit boards 30 and 40 in FIGS. 5 and 10 described later) is placed on the surface. In this socket housing, spring contacts 20 are provided along the inner side of the frame so as to support and electrically connect the substrate and to electrically connect to the mother substrate (see FIG. 5, which will be described later). (See FIG. 10). A bolt through hole 11 is provided at an appropriate position of the socket housing, and a guide post 12 is provided at an appropriate position of the upper surface of the frame of the socket housing. Positioning pins 14 are provided at appropriate places on the bottom surface of the frame of the socket housing. In addition, in the illustrated embodiment, 15 indicates a nut.
【０００６】図４及び図５は、枠形のソケットハウジン
グ１０の上面に載置する基板が、例えば、ＩＣ（特に表
面実装タイプのもの）等の電子部品２００を搭載したプ
リント基板３０である場合の実施例を示す。なおこの実
施例では、上述したコネクタと、このコネクタにかぶせ
るカバー５０とからなるコネクタアセンブリとして示さ
れる。カバー５０は、図６乃至図８に示されるように、
前記コネクタの枠形ハウジングに対応した枠形であっ
て、かつコネクタの前記ガイドポスト１２を受け入れる
溝５２を有し、コネクタの前記ボルト用通孔１１に対応
した位置に同様のボルト用通孔５１を設ける。ソケット
ハウジング１０とカバー５０とはボルト５５と前記ナッ
ト１５によって固定される。4 and 5 show a case in which the board mounted on the upper surface of the frame-shaped socket housing 10 is, for example, a printed board 30 on which an electronic component 200 such as an IC (particularly a surface mount type) is mounted. An example of is shown. In this embodiment, it is shown as a connector assembly including the above-mentioned connector and the cover 50 that covers the connector. The cover 50, as shown in FIGS.
It has a frame shape corresponding to the frame-shaped housing of the connector, has a groove 52 for receiving the guide post 12 of the connector, and has a similar bolt through hole 51 at a position corresponding to the bolt through hole 11 of the connector. To provide. The socket housing 10 and the cover 50 are fixed by the bolt 55 and the nut 15.
【０００７】図９及び１０は、枠形のソケットハウジン
グ１０の上面に載置する基板が、ＦＰＣ４０である場合
の実施例を示す。なおこの実施例では、上述したコネク
タと、このコネクタにかぶせるカバー５０′とからなる
コネクタアセンブリとして示される。カバー５０′は、
図１１乃至図１２に示されるように、前記コネクタの枠
形ハウジングに対応した枠形であって、かつコネクタの
前記ガイドポスト１２を受け入れる溝５２′を有し、コ
ネクタの前記ボルト用通孔１１に対応した位置に同様の
ボルト用通孔５１′を設ける。ソケットハウジング１０
とカバー５０′とはボルト５５′と前記ナット１５によ
って固定される。なおこの実施例では、カバー５０′に
の底面には、止め環５６によって、ＦＰＣ４０の一端が
補強板４１を介して固定されている。ＦＰＣの他端は同
様の構造のカバー５０″に固定される。このカバー５
０″は、他のコネクタアセンブリ用のカバーとなる。従
って、図示のカバーアセンブリは、二つのコネクタアセ
ンブリを接続するために用いる。この他図示において、
４２はＦＰＣのコンタクトパッドを示す。FIGS. 9 and 10 show an embodiment in which the substrate mounted on the upper surface of the frame-shaped socket housing 10 is the FPC 40. In this embodiment, it is shown as a connector assembly including the above-mentioned connector and a cover 50 'which covers the connector. The cover 50 'is
As shown in FIGS. 11 to 12, the frame has a frame shape corresponding to the frame housing of the connector, and has a groove 52 'for receiving the guide post 12 of the connector, and the through hole 11 for the bolt of the connector. A similar bolt through hole 51 'is provided at a position corresponding to. Socket housing 10
The cover 50 'is fixed by the bolt 55' and the nut 15. In this embodiment, one end of the FPC 40 is fixed to the bottom surface of the cover 50 'by the retaining ring 56 via the reinforcing plate 41. The other end of the FPC is fixed to a cover 50 ″ having a similar structure.
0 ″ serves as a cover for another connector assembly. Therefore, the illustrated cover assembly is used to connect two connector assemblies.
Reference numeral 42 indicates a contact pad of the FPC.
【０００８】[0008]
【発明の効果】本願発明は、プリント基板を介して、Ｉ
Ｃ等の電子部品をマザー基板に装着するから、金メッキ
同志の接触が可能となって、対環境特性の向上が図られ
る。多ピン化、ピンピッチの縮小化の著しい表面実装タ
イプのリード付き電子部品を実装する場合に要請される
リードの寸法公差、耐震性、損傷からの保護、正確な位
置決め等に充分こたえることができ、外形形状の異なる
電子部品の実装もできる。更に、カバーを枠型にしたこ
とで、放熱効果が大きい。また、ＦＰＣリードの接続が
可能であって、他の同様の構造のコネクタアセンブリの
相互接続を図ることができる。According to the present invention, the I
Since the electronic components such as C are mounted on the mother board, it is possible to make contact with each other by gold plating, thereby improving the environmental characteristics. When mounting electronic components with surface mount type leads, which has a large number of pins and a sharp reduction in pin pitch, it is possible to sufficiently meet the dimensional tolerance of the leads, earthquake resistance, protection from damage, accurate positioning, etc. It is also possible to mount electronic components with different external shapes. Further, since the cover is frame-shaped, the heat dissipation effect is great. Also, FPC leads can be connected to allow interconnection of other connector assemblies of similar construction.
【図１】本願発明に係るコネクタのソケットハウジング
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a socket housing of a connector according to the present invention.
【図２】図１に示すソケットハウジングの側面図であ
る。FIG. 2 is a side view of the socket housing shown in FIG.
【図３】図１に示すソケットハウジングの底面図であ
る。3 is a bottom view of the socket housing shown in FIG. 1. FIG.
【図４】本願発明の係るコネクタアセンブリの平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view of the connector assembly according to the present invention.
【図５】図４に示すコネクタアセンブリのＡ−Ａ線及び
Ｂ−Ｂ線に沿った断面図である。5 is a cross-sectional view of the connector assembly shown in FIG. 4, taken along lines AA and BB.
【図６】図４に示すコネクタアセンブリのカバーの平面
図である。FIG. 6 is a plan view of a cover of the connector assembly shown in FIG.
【図７】図４に示すコネクタアセンブリのカバーの側面
図である。FIG. 7 is a side view of the cover of the connector assembly shown in FIG.
【図８】図４に示すコネクタアセンブリのカバーの底面
図である。FIG. 8 is a bottom view of the cover of the connector assembly shown in FIG.
【図９】本願発明に係る別のコネクタアセンブリの平面
図である。FIG. 9 is a plan view of another connector assembly according to the present invention.
【図１０】図９に示すコネクタアセンブリのＡ−Ａ線及
びＢ−Ｂ線に沿った断面図である。10 is a cross-sectional view of the connector assembly shown in FIG. 9 taken along the lines AA and BB.
【図１１】図９に示すコネクタアセンブリのカバーアセ
ンブリの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a cover assembly of the connector assembly shown in FIG.
【図１２】図９に示すコネクタアセンブリのカバーの側
面図である。12 is a side view of the cover of the connector assembly shown in FIG. 9. FIG.
１０ ソケットハウジング １１ ボルト用通孔 １２ ガイドポスト １４ 位置決め用ピン ２０ スプリングコンタクト ３０、４０ 基板 １００ マザー基板 10 Socket Housing 11 Through Hole for Bolt 12 Guide Post 14 Positioning Pin 20 Spring Contact 30, 40 Board 100 Mother Board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 三男 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 西村 聡 神奈川県横浜市保土ヶ谷区権太坂２−１− ５−312 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Mitsuo Takahashi, 1-1, Showa-machi, Kariya city, Aichi Prefecture, Nihon Denso Co., Ltd. 312
Claims (6)
コネクタであって、該コネクタは、表面上に別の基板３
０、４０を載置する枠形のソケットハウジング１０を有
し、該ソケットハウジングの枠の内側に沿って、前記基
板を支承して電気的接続をするとともに前記マザー基板
と電気的接続をするためのスプリングコンタクト２０を
植設し、かつ該ソケットハウジングの適所にボルト用通
孔１１を設けるとともに、該ソケットハウジングの枠の
上面の適所にガイドポスト１２を設け、該ソケットハウ
ジングの枠の底面の適所に位置決め用ピン１４を設けた
コネクタ。1. A connector to be mounted on a mother board 100 for use, wherein the connector has another board 3 on the surface.
A frame-shaped socket housing 10 on which 0 and 40 are mounted, and for supporting and electrically connecting the substrate along the inner side of the frame of the socket housing and for electrically connecting to the mother substrate. Spring contact 20 is planted, a bolt through hole 11 is provided at an appropriate position of the socket housing, and a guide post 12 is provided at an appropriate position of the upper surface of the socket housing frame, and an appropriate position of the bottom surface of the socket housing frame is provided. A connector provided with a positioning pin 14 on the.
形のソケットハウジングの上面に載置する基板が、電子
部品を搭載したプリント基板３０であることを特徴とす
るコネクタ。2. The connector according to claim 1, wherein the board mounted on the upper surface of the frame-shaped socket housing is a printed board 30 on which electronic components are mounted.
形のソケットハウジングの上面に載置する基板が、ＦＰ
Ｃ４０であることを特徴とするコネクタ。3. The connector according to claim 1, wherein the substrate mounted on the upper surface of the frame-shaped socket housing is FP.
A connector characterized by being C40.
クタにかぶせるカバー５０、５０′とからなるコネクタ
アセンブリであって、該カバーは、前記コネクタの枠形
ハウジングに対応した枠形であって、かつ該コネクタの
ガイドポスト１２を受け入れる溝５２、５２′を有し、
該コネクタのボルト用通孔１１に対応した位置に同様の
ボルト用通孔５１、５１′を設けたコネクタアセンブ
リ。4. A connector assembly comprising the connector according to claim 1 and covers 50, 50 'for covering said connector, said cover having a frame shape corresponding to a frame housing of said connector. And having grooves 52, 52 'for receiving the guide post 12 of the connector,
A connector assembly in which similar bolt through holes 51, 51 'are provided at positions corresponding to the bolt through holes 11 of the connector.
おいて、枠形のソケットハウジングの上面に載置する基
板が、ＩＣ等の電子部品を搭載したプリント基板３０で
あることを特徴とするコネクタアセンブリ。5. The connector assembly according to claim 4, wherein the board mounted on the upper surface of the frame-shaped socket housing is a printed board 30 on which an electronic component such as an IC is mounted.
おいて、枠形のソケットハウジングの上面に載置する基
板が、ＦＰＣ４０であることを特徴とするコネクタアセ
ンブリ。6. The connector assembly according to claim 4, wherein the board mounted on the upper surface of the frame-shaped socket housing is an FPC 40.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013749A JP3014937B2 (en) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013749A JP3014937B2 (en) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203628A true JPH08203628A (en) | 1996-08-09 |
| JP3014937B2 JP3014937B2 (en) | 2000-02-28 |
Family
ID=11841908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013749A Expired - Fee Related JP3014937B2 (en) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014937B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084830A (en) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Cable connector |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7013749A patent/JP3014937B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084830A (en) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Cable connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3014937B2 (en) | 2000-02-28 |
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