JPH0819204B2 - UV curable conductive resin composition - Google Patents
UV curable conductive resin compositionInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器用部品の導
電性回路あるいは電磁波輻射ノイズ対策用の導電性塗膜
等の形成に使用される紫外線硬化型導電性組成物に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultraviolet curable conductive composition used for forming a conductive circuit of electronic equipment parts or a conductive coating film for electromagnetic wave radiation noise countermeasures.
【０００２】[0002]
【従来の技術】導電性組成物としては、一般に、熱硬化
型のものと紫外線硬化型のものがあるが、電子機器用部
品の導電性回路の形成等には、ベース素材に熱ダメージ
を与えないなどの点から紫外線硬化型のものが使用され
つつある。2. Description of the Related Art Generally, there are a thermosetting type and an ultraviolet curing type as a conductive composition. However, when forming a conductive circuit of a part for electronic equipment, the base material is thermally damaged. From the standpoint of lack of such materials, UV-curable ones are being used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、紫外線硬化
型導電性樹脂組成物で高導電性のものを得ようとした場
合、組成物中に多量の導電性の金属粉を含有させなけれ
ばならず、そうすると紫外線を照射して硬化させる際
に、紫外線が透過しにくくなり、組成物の内部で硬化不
良を起こし、安定な硬化樹脂が得られない。However, in order to obtain a highly conductive ultraviolet curable conductive resin composition, the composition must contain a large amount of conductive metal powder. When doing so, when the resin is irradiated with ultraviolet rays to be cured, it becomes difficult for the ultraviolet rays to pass therethrough, causing curing failure inside the composition, and a stable cured resin cannot be obtained.
【０００４】このため、従来、紫外線硬化型導電性樹脂
組成物は、導電性の点で満足できるものではなかった。Therefore, conventionally, the ultraviolet curable conductive resin composition has not been satisfactory in terms of conductivity.
【０００５】そこで、この発明は、高導電性の紫外線硬
化型導電性樹脂組成物を得ようとするものである。Therefore, the present invention is intended to obtain a highly conductive ultraviolet curable conductive resin composition.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、導電性フィラー、光重合性オリゴマ
ー、光重合性モノマー及び光開始剤を主成分とする紫外
線硬化型導電性樹脂組成物に、３弗化硼素モノエチルア
ミン錯化合物を配合せしめたのである。In order to solve the above problems, the present invention provides an ultraviolet curable conductive resin containing a conductive filler, a photopolymerizable oligomer, a photopolymerizable monomer and a photoinitiator as main components. The composition was compounded with a boron trifluoride monoethylamine complex compound.
【０００７】３弗化硼素モノエチルアミン錯化合物（Ｃ
2 Ｈ5 ＮＨ2 ・ＢＦ3 ）は、橋本化成、住友化学（スミ
キュアーＢＦ−Ｍ）、日本チバガイギー（ハードナーＨ
Ａ９７３）から市販されている。Boron trifluoride monoethylamine complex compound (C
2 H 5 NH 2 · BF 3 ) is produced by Hashimoto Kasei, Sumitomo Chemical (Sumikyua BF-M), Nippon Ciba Geigy (Hardener H)
A973).
【０００８】[0008]
【作用】上記のように、３弗化硼素モノエチルアミン錯
化合物を配合すると、紫外線硬化型導電性樹脂組成物の
紫外線硬化性、導電性、表面平滑性、接着性等が著しく
向上する。When the boron trifluoride monoethylamine complex compound is blended as described above, the ultraviolet curability, conductivity, surface smoothness, adhesiveness, etc. of the ultraviolet curable conductive resin composition are remarkably improved.
【０００９】[0009]
【実施例】この発明において使用することができる導電
性フィラーとしては、銀粉、銅粉、タングステン、鉛
粉、白金粉等の導電性金属粉あるいはカーボン粉末、グ
ラファイト粉末等があるが、このうち、銅粉で、形状が
樹枝状を呈し、平均粒径が２〜３０μｍ、かさ密度が
１.5〜３.5ｇ／cc、比表面積と水素還元減量との比が１
１，０００好ましくは１５，０００以上であるものが好
ましい。Examples Conductive fillers that can be used in the present invention include conductive metal powder such as silver powder, copper powder, tungsten, lead powder, and platinum powder, carbon powder, graphite powder, and the like. Copper powder, dendritic in shape, average particle size 2 to 30 μm, bulk density 1.5 to 3.5 g / cc, ratio of specific surface area to hydrogen reduction weight loss is 1
It is preferably 1,000 or more, more preferably 15,000 or more.
【００１０】この発明において使用する光重合オリゴマ
ーとは、官能基としてアクリロイル基、メタクリロイル
基、ビニル基等を１個又は２個以上有し、その骨格を形
成する構造がポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテ
ルやエポキシ樹脂などからなるものである。The photopolymerizable oligomer used in the present invention has one or more acryloyl groups, methacryloyl groups, vinyl groups, etc. as functional groups, and the structure forming the skeleton thereof is polyester, polyurethane, polyether or the like. It is made of epoxy resin or the like.
【００１１】より具体的には、ポリエステルアクリレー
トは、多価アルコールとして、エチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ジプ
ロプレングリコール、ポリエチレングリコール、ペンタ
エリスリトールなど、多塩基酸として、フタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、イタコン酸、トリメリット酸、こ
はく酸、テレフタル酸などを反応させて合成したポリエ
ステルのアクリレートがある。More specifically, polyester acrylate is a polyhydric alcohol such as ethylene glycol,
1,4-butanediol, 1,6-hexanediol,
Synthesized by reacting phthalic acid, adipic acid, maleic acid, itaconic acid, trimellitic acid, succinic acid, terephthalic acid, etc. as polybasic acids such as diethylene glycol, trimethylolpropane, diproprene glycol, polyethylene glycol, pentaerythritol There is polyester acrylate.
【００１２】ポリウレタンアクリレートには、トリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート
などのようなイソシアネートを用いて得た化合物中のイ
ソシアネート基を２−ヒドロキシエチルアクリレートな
どのようなヒドロキシ基のあるアクリレートと反応させ
て合成した重合物等がある。The polyurethane acrylate was synthesized by reacting the isocyanate group in the compound obtained by using an isocyanate such as tolylene diisocyanate or diphenylmethane diisocyanate with a hydroxy group-containing acrylate such as 2-hydroxyethyl acrylate. There are polymers and the like.
【００１３】ポリエーテルアクリレートには、ポリエー
テルポリオールとアクリル酸を反応させて合成した重合
物がある。Polyether acrylate includes a polymer synthesized by reacting a polyether polyol and acrylic acid.
【００１４】エポキシアクリレートには、ビスフェノー
ルＡ型、ノボラック型、脂環型などと大別され、それぞ
れビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン型、フェノー
ルノボラック−エピクロルヒドリン型、脂環型エチレン
樹脂などの如きエポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させ
て合成した重合物等がある。Epoxy acrylates are roughly classified into bisphenol A type, novolak type, alicyclic type and the like, and epoxy resins such as bisphenol A-epichlorohydrin type, phenol novolak-epichlorohydrin type and alicyclic ethylene resin and acrylic acid are used. There is a polymer or the like synthesized by reacting with.
【００１５】この発明においては、前記の如き光重合性
オリゴマーの中から１種類又は２種類以上が用いられ
る。In the present invention, one kind or two or more kinds are used from the above photopolymerizable oligomers.
【００１６】次に、この発明において使用される光重合
性モノマーとしては、アクリロイル基をモノマーで、単
官能モノマーとして、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリ
ロイルホスフェートなどや、又、２官能モノマーとし
て、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリプ
ロピレングリコールジアクリレートなど、さらに３官能
以上のモノマーとして、トリメチルロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどで
あり、これらの１種類又は２種類以上が用いられる。Next, as the photopolymerizable monomer used in the present invention, an acryloyl group is a monomer, and as a monofunctional monomer, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxy. Ethyl acryloyl phosphate or the like, and as bifunctional monomers, 1,3-butanediol diacrylate, 1,4-
Butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and the like, and as trifunctional or higher functional monomers, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, Examples thereof include dipentaerythritol hexaacrylate, and one type or two or more types thereof are used.
【００１７】また、この発明で使用する光開始剤とし
て、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−
（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン、２，４ジヒドロキシベンゾ
フェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテ
ル、ベンジル、アントラキノン、クロルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、等の芳香族、カルボニ
ル化合物、ジフェニルジスルフィド、ジブチルスルフィ
ド、デシルフェニルスルフィド、ジチオカーバメート
類、チオキサントン、２−クロルチオキサントン等の有
機硫黄化合物、α−クロルメチルナフタリン、アントラ
セン等のナフタリン、アントラセン系の化合物、テトラ
クロルフタル酸ジメチル、塩化デシル等のハロゲン化炭
化水素がある。As the photoinitiator used in the present invention, benzophenone, acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-
(4-Isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-
Such as methylpropan-1-one, 2,4dihydroxybenzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin phenyl ether, benzyl, anthraquinone, chloranthraquinone, 2-ethylanthraquinone, etc. Organic sulfur compounds such as aromatic compounds, carbonyl compounds, diphenyl disulfide, dibutyl sulfide, decylphenyl sulfide, dithiocarbamates, thioxanthone and 2-chlorothioxanthone, naphthalene such as α-chloromethylnaphthalene and anthracene, anthracene compounds, tetrachlor There are halogenated hydrocarbons such as dimethyl phthalate and decyl chloride.
【００１８】この発明に係る樹脂組成物の各成分の適性
な配合比としては、導電性フィラー１００重量部に、光
重合性オリゴマーと光重合性モノマーを５〜２５重量
部、重合開始剤を０.1〜５重量部配合したものに対し、
３弗化硼素モノエチルアミン錯化合物を０.1〜１０重量
部配合することが望ましく、この配合比の範囲を逸脱し
た場合、所望の導電性が得られず、密着性や印刷性の点
で問題を生じる。A suitable compounding ratio of each component of the resin composition according to the present invention is as follows: 100 parts by weight of the conductive filler, 5 to 25 parts by weight of the photopolymerizable oligomer and the photopolymerizable monomer, and 0 of the polymerization initiator. .1 to 5 parts by weight,
It is desirable to mix 0.1 to 10 parts by weight of boron trifluoride monoethylamine complex compound. If the compounding ratio is out of the range, the desired conductivity cannot be obtained and there is a problem in adhesion and printability. Cause
【００１９】なお、この発明に係る樹脂組成物に、粘度
調節材料や着色料などを添加してもよい。The resin composition according to the present invention may contain a viscosity adjusting material, a colorant and the like.
【００２０】次に、この発明に係る樹脂組成物を使用し
て、電子機器用部品の導電性回路や電磁波輻射ノイズ対
策用の導電性塗膜等を形成するには、この発明に係る樹
脂組成物を、基材に、刷毛塗り、スクリーン印刷等の方
法で塗布又は印刷した後、紫外線を照射して硬化させれ
ばよい。この場合、基材としては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファ
イド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂
などのプラスチック類、セラミック、ガラス、陶器など
の焼結体、銅、アルミ、銀、鉄などの金属類の外、ガラ
スエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、
アルミナ基板などの電子機器用基板を使用することがで
き、その形状も、板状、フィルム状、箔状など特に制限
されない。また、紫外線の照射光源としては、低圧水銀
灯、高圧水銀灯、カーボン、アーク灯、キセノンラン
プ、メタルハライドランプなどを使用することができ、
電子線硬化装置の使用も可能である。Next, using the resin composition according to the present invention to form a conductive circuit for electronic equipment parts, a conductive coating film for electromagnetic wave radiation noise, etc., the resin composition according to the present invention The material may be applied or printed on the base material by a method such as brush coating or screen printing, and then irradiated with ultraviolet rays to be cured. In this case, as the base material, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, plastics such as epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, etc., ceramics, glass, sintered bodies such as pottery, metal such as copper, aluminum, silver, iron, etc. Other than, glass epoxy board, paper phenol board, paper epoxy board,
A substrate for electronic equipment such as an alumina substrate can be used, and the shape thereof is not particularly limited such as a plate shape, a film shape, or a foil shape. Further, as the irradiation light source of ultraviolet rays, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, carbon, an arc lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, etc. can be used.
It is also possible to use an electron beam curing device.
【００２１】次に、種々の配合比のこの発明に係る紫外
線硬化型樹脂組成物の実施例と比較例を作製し、これら
を１８０メッシュのポリエステルスクリーン印刷板を用
いてガラスエポキシ基板上に印刷した後、８０Ｗ高圧水
銀灯下１９０mmの距離で、コンベアスピード１.5ｍ／mi
n で硬化させ、得られた硬化塗膜について、各特性値を
測定した結果を表１及び表２に示す。なお、密着性につ
いては、レジスト（ＭＦ−１００、太陽インク製）上に
て評価した。Next, examples and comparative examples of the ultraviolet curable resin compositions according to the present invention having various compounding ratios were prepared, and these were printed on a glass epoxy substrate using a 180 mesh polyester screen printing plate. Then, at a distance of 190 mm under a 80 W high-pressure mercury lamp, a conveyor speed of 1.5 m / mi
Table 1 and Table 2 show the results of measuring the respective characteristic values of the cured coating film obtained by curing with n. The adhesiveness was evaluated on a resist (MF-100, manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.).
【００２２】[0022]
【表１】 [Table 1]
【００２３】[0023]
【表２】 [Table 2]
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上のように、この発明に係る紫外線硬
化型樹脂組成物は、紫外線硬化型、導電性、表面平滑
性、接着性に優れているので、絶縁基板上への導電回路
の形成、半導体素子の接着、リード線の接着、接点間の
接着などに使用すると好適である。As described above, since the ultraviolet curable resin composition according to the present invention is excellent in ultraviolet curable type, conductivity, surface smoothness and adhesiveness, it is possible to form a conductive circuit on an insulating substrate. It is preferably used for bonding semiconductor elements, bonding lead wires, bonding contacts, and the like.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ 167/07 ＰＤＳ 175/16 ＰＥＮ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location C09D 5/24 PQW 167/07 PDS 175/16 PEN H01B 1/20 A
Claims (1)
光重合性モノマー及び光開始剤を主成分とし、これに３
弗化硼素モノエチルアミン錯化合物を配合せしめた紫外
線硬化型導電性樹脂組成物。1. A conductive filler, a photopolymerizable oligomer,
The main component is a photopolymerizable monomer and a photoinitiator.
An ultraviolet-curable electrically conductive resin composition containing a boron fluoride monoethylamine complex compound.
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| JP6025891A JPH0819204B2 (en) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | UV curable conductive resin composition |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH04293915A JPH04293915A (en) | 1992-10-19 |
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