JPH08174505A - Method and apparatus for chamfering - Google Patents

Method and apparatus for chamfering

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Publication number
JPH08174505A
JPH08174505A JP32260494A JP32260494A JPH08174505A JP H08174505 A JPH08174505 A JP H08174505A JP 32260494 A JP32260494 A JP 32260494A JP 32260494 A JP32260494 A JP 32260494A JP H08174505 A JPH08174505 A JP H08174505A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamfering
work
surface position
workpiece
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32260494A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Akaboshi
敦史 赤星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Amada Wasino Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Amada Wasino Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd, Amada Wasino Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP32260494A priority Critical patent/JPH08174505A/en
Publication of JPH08174505A publication Critical patent/JPH08174505A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE: To provide a method and an apparatus for chamfering to carry out a chamfering in an instructed value irrespective of dispersion in a surface height of a work caused by warp and strain of the work, or dispersion in a pallet height. CONSTITUTION: When a work is chamfered with a chamfering tool 11, after detecting a surface position of the work with a work surface positioning sensor 33, the work is chamfered by an instructed value preliminarily instructed with the chamfering tool.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ワークに面取り加工
を行う面取り加工方法およびその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chamfering method and apparatus for chamfering a work.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ワークに面取り加工を行う場合に
は、面取りドリルの突込み量をワークの板厚、穴径に応
じてNC装置に入力して、所定の面取り寸法を得てワー
クに面取り加工を行っている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when chamfering a work, the chamfering amount of a chamfering drill is input to an NC device according to the plate thickness and hole diameter of the work to obtain a predetermined chamfering dimension and then chamfer the work. We are processing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ワークの反
り、ワークを乗せるパレット高さのバラツキにより、所
定通りの面取り寸法が得られない場合が多々ある。その
ためにワークが特に薄板などの場合における面取り加工
では大きな問題となっている。そして、面取りが大きす
ぎた場合には、後工程にタップ加工があると、ねじ部が
短くなり、ボルトなどによる締結力が得られなくなるな
どの不具合が発生する。
By the way, in many cases, a predetermined chamfered dimension cannot be obtained due to the warp of the work and the variation of the height of the pallet on which the work is placed. Therefore, it is a big problem in chamfering, especially when the work is a thin plate. If the chamfering is too large, tapping in the subsequent process shortens the threaded portion and causes a problem such that the fastening force by a bolt or the like cannot be obtained.

【0004】この発明の目的は、ワークの反り、歪ある
いはパレット高さのバラツキによるワーク表面高さのバ
ラツキに関係なく、指令値どおりの面取り加工をできる
ようにした面取り加工方法およびその装置を提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to provide a chamfering method and an apparatus thereof capable of performing chamfering according to a command value regardless of variations in workpiece surface height due to variations in workpiece warpage, distortion or pallet height. To do.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1による発明の面取り加工方法は、ワークに面
取り工具で面取り加工を行う際、ワーク表面位置をワー
ク表面位置用センサで検出した後に、予め指令された指
令値により前記面取り工具でワークに面取り加工を行う
ことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the chamfering method of the invention according to claim 1 detects the surface position of the work by the sensor for position of the work surface when chamfering the work with the chamfering tool. After that, the work is chamfered by the chamfering tool according to a command value given in advance.

【0006】請求項2による発明の面取り加工装置は、
回転自在かつ往復動自在な面取り工具を保持したホルダ
にワーク表面位置を検出するワーク表面位置用センサを
備えてなることを特徴とするものである。
A chamfering device of the invention according to claim 2 is
It is characterized in that a holder holding a rotatable and reciprocating chamfering tool is provided with a work surface position sensor for detecting a work surface position.

【0007】請求項3による発明の面取り加工装置は、
請求項2による面取り加工装置において、前記ホルダに
検出本体を設け、この検出本体の下端で前記面取り工具
の外周に検出部材を設けると共にこの検出部材がワーク
の表面に接触したときに働く前記ワーク表面位置用セン
サを前記検出本体に設けてなることを特徴とするもので
ある。
The chamfering apparatus of the invention according to claim 3 is
The chamfering apparatus according to claim 2, wherein the holder is provided with a detection main body, a detection member is provided on the outer periphery of the chamfering tool at the lower end of the detection main body, and the work surface that works when the detection member comes into contact with the surface of the work. A position sensor is provided on the detection body.

【0008】[0008]

【作用】以上のような請求項1〜3による面取り加工方
法およびその装置とすることにより、面取り工具が保持
されたホルダをワークの表面へ向けて移動せしめると検
出部材がワークの表面に接触する。その結果、検出本体
に設けられたワーク表面位置用センサが働いてワークの
表面位置が検出される。
With the chamfering method and the apparatus therefor according to claims 1 to 3, when the holder holding the chamfering tool is moved toward the surface of the work, the detection member comes into contact with the surface of the work. . As a result, the work surface position sensor provided in the detection body operates to detect the work surface position.

【0009】このワークの表面位置の検出を基にして、
予め指令された指令値により面取り工具を回転せしめる
と共に突込むことでワークに面取り加工が行われる。
Based on the detection of the surface position of this work,
The chamfering tool is rotated in accordance with a command value that has been commanded in advance, and the chamfering process is performed on the work by inserting the chamfering tool.

【0010】したがって、ワークの反り、歪あるいはパ
レットの高さのバラツキによるワーク表面高さのバラツ
キに関係なく、指令値どおりの面取り加工が行われる。
Therefore, the chamfering according to the command value is performed regardless of the variation of the surface height of the workpiece due to the warp or distortion of the workpiece or the variation of the height of the pallet.

【0011】[0011]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0012】図1を参照するに、一部省略の回転割在自
在かつ上下動自在なタレット本体1を備えており、この
タレット本体1における複数面のうちの一面には支持部
材3が一体化されており、この支持部材3にはベアリン
グ押え5を介してホルダ7が取付けられている。このホ
ルダ7には回転自在なスピンドル9が装着されており、
このスピンドル9の下部には面取り工具としての面取り
ドリル11が交換可能に設けられている。
Referring to FIG. 1, there is provided a turret body 1 which is partially omitted and which can be rotated and split freely and vertically movable, and a supporting member 3 is integrated on one of a plurality of surfaces of the turret body 1. A holder 7 is attached to the support member 3 via a bearing retainer 5. A rotatable spindle 9 is attached to the holder 7,
A chamfering drill 11 as a chamfering tool is replaceably provided at the lower portion of the spindle 9.

【0013】上記構成により、図示省略の駆動源によ
り、タレット本体1を上下動せしめることにより、ホル
ダ7,スピンドル9を介して面取りドリル11が上下動
されることになる。また、図示省略の駆動源によりスピ
ンドル9を回転せしめることにより、面取りドリル11
が回転されることになる。
With the above structure, the chamfering drill 11 is vertically moved through the holder 7 and the spindle 9 by vertically moving the turret body 1 by a drive source (not shown). Further, the chamfering drill 11 is rotated by rotating the spindle 9 by a drive source (not shown).
Will be rotated.

【0014】前記支持部材3の下部には例えば段差付中
空円筒状の検出本体13が下方へ向けて突出した状態で
設けられている。この検出本体13の内周・外周には下
方向へ付勢した第1スプリング15,第2スプリング1
5,17を介して第1スライド19,第2スライド21
が設けられている。なお、前記第1スプリング15の上
部はスプリング押え23で前記検出本体13に押えられ
ている。
At the lower part of the support member 3, for example, a hollow cylindrical detection main body 13 with a step is provided in a state of protruding downward. The inner and outer circumferences of the detection body 13 are provided with a first spring 15 and a second spring 1 urged downward.
First slide 19 and second slide 21 through 5, 17
Is provided. The upper part of the first spring 15 is pressed against the detection body 13 by a spring presser 23.

【0015】前記第1スライド19の下部には前記面取
りドリル11を囲繞した状態で複数の検出部材としての
検出ピン25が下方へ向けて設けられている。また、図
1において右側における前記検出本体13に形成された
切欠き溝13Vおよび第2スライド21に形成された長
穴21Hには、左右方向へ延伸したドグピン27が装着
されており、しかも、ドグピン27の後端が第1スライ
ド19の内側よりねじ27で第1スライド19に取付け
られていると共にドグピン27の先端が第2スライド2
1より右方へ突出されている。また、前記第2スライド
21には支持ブロック29が一体化されており、この支
持ブロック29には複数のナット31でワーク表面位置
用センサとしての高精度スイッチ33が高さ調整可能に
設けられている。
A detection pin 25 as a plurality of detection members is provided downward in the lower portion of the first slide 19 while surrounding the chamfering drill 11. A dog pin 27 extending in the left-right direction is attached to the notch groove 13V formed in the detection body 13 and the elongated hole 21H formed in the second slide 21 on the right side in FIG. The rear end of 27 is attached to the first slide 19 with a screw 27 from the inside of the first slide 19, and the tip of the dog pin 27 is attached to the second slide 2.
It is projected to the right from 1. A support block 29 is integrated with the second slide 21, and a high-precision switch 33 as a workpiece surface position sensor is provided on the support block 29 so as to be adjustable in height. There is.

【0016】上記構成により、図2の動作状態並びに図
3に示したフローチャートを基にして動作を説明する
と、ステップS1で図2(A)に示したようにイニシャ
ル点位置決めが行われた後、ステップS2でタレット本
体1を下降せしめる。そして図2(B)に示したように
検出部材25の下端が予めドリル穴WH を形成せしめた
ワークWの表面に接触し、第1スライド19およびドグ
ピン27を押し上げる。ステップS3で押し上げられた
ドグピン27が高精度スイッチ33に当接して高精度ス
イッチ33がONしたかどうかの判断が行われる。
With the above configuration, the operation will be described based on the operation state of FIG. 2 and the flow chart shown in FIG. 3. After the initial point positioning is performed as shown in FIG. In step S2, the turret body 1 is lowered. The lower end of the detection member 25 as shown in FIG. 2 (B) is in contact with the surface of the workpiece W brought previously formed drill hole W H, it pushes up the first slide 19 and Dogupin 27. It is determined whether or not the dog pin 27 pushed up in step S3 contacts the high precision switch 33 and the high precision switch 33 is turned on.

【0017】高精度スイッチ33がONすると、ステッ
プS4で座標値の記憶が行われた後に、ステップS5で
面取りドリル11の突込量が算出される。この算出され
た突込量を基に、ステップS6で図2(C)に示したよ
うに面取りドリル11を回転せしめると共に、タレット
本体1を下降せしめると、第1,第2スライド19,2
1が第1,第2スプリング15,17の付勢力に抗して
押し上げられて、ワークWに面取り加工が行われる。面
取り加工が終了すると、ステップS7でタレット本体1
が元の位置へ上昇し、図2(A)に示した状態に戻って
1サイクル終了することになる。
When the high-accuracy switch 33 is turned on, the coordinate values are stored in step S4, and then the thrust amount of the chamfering drill 11 is calculated in step S5. Based on the calculated plunge amount, when the chamfering drill 11 is rotated and the turret body 1 is lowered in step S6 as shown in FIG. 2C, the first and second slides 19, 2 are moved.
1 is pushed up against the biasing forces of the first and second springs 15 and 17, and the work W is chamfered. When the chamfering process is completed, the turret body 1 is processed in step S7.
Rises to its original position, returns to the state shown in FIG. 2 (A), and ends one cycle.

【0018】したがって、高精度スイッチ33にてワー
クWの表面位置を検出し、面取りドリル11の突込み量
を自動的に算出し面取り加工を行うようにしたから、ワ
ークWの反り、歪あるいはパレット高さのバラツキによ
るワーク表面高さのバラツキに関係なく、指令値どおり
の面取り加工が行うことができる。
Therefore, the surface position of the work W is detected by the high-precision switch 33, and the amount of protrusion of the chamfering drill 11 is automatically calculated to perform the chamfering work. The chamfering according to the command value can be performed regardless of the variation of the work surface height due to the variation of the height.

【0019】面取りドリル11を保持したホルダ7に高
精度スイッチ33を一体化したことにより、1工程にて
ワークWの表面位置の検出と面取り加工を行うことがで
きるから、検出時間と面取り加工時間の短縮を図ること
ができる。
By integrating the high-precision switch 33 with the holder 7 holding the chamfering drill 11, the surface position of the workpiece W and the chamfering can be performed in one step. Can be shortened.

【0020】なお、この発明は前述した実施例に限定さ
れることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の
態様で実施し得るものである。本実施例ではワークWに
丸穴を形成せしめた例で説明したが、図4(A),
(B),(C)に示されているような大径穴35,異形
穴37および外形端面39へ面取りドリル11で面取り
加工を行うようにしても構わない。また、本実施例では
検出部材として検出ピン25を例にとって説明したが、
円筒状の検出シリンダとしてもよい。さらに第1,第2
スプリング15,17の代りに例えばエアシリンダ,エ
アダンパーなどでもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. In the present embodiment, an example in which a round hole is formed in the work W has been described, but as shown in FIG.
The chamfering drill 11 may be used to chamfer the large-diameter hole 35, the deformed hole 37, and the outer shape end surface 39 as shown in FIGS. Further, although the detection pin 25 is described as an example of the detection member in the present embodiment,
It may be a cylindrical detection cylinder. Furthermore, the first and second
Instead of the springs 15 and 17, for example, an air cylinder or an air damper may be used.

【0021】第1,第2スプリング15,17は下向き
方向の面取り加工に限定した場合には、第1,第2スラ
イド19,21は自重により下方向へ押圧されるため、
第1,第2スプリング15,17を取外しても機能上問
題ないものである。
When the first and second springs 15 and 17 are limited to chamfering in the downward direction, the first and second slides 19 and 21 are pressed downward by their own weight.
There is no functional problem even if the first and second springs 15 and 17 are removed.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項1,2による発明によれば、ワーク表
面位置用センサにてワークの表面位置を検出した後、面
取り工具にて面取り加工を行うようにしたから、ワーク
の反り、歪あるいはパレット高さのバラツキによるワー
ク表面高さのバラツキに関係なく、指令値どおりの面取
り加工を行うことができる。
As can be understood from the above description of the embodiments, according to the inventions of claims 1 and 2, after the surface position of the work is detected by the work surface position sensor, the chamfering tool is used. Since the chamfering process is performed, the chamfering process can be performed according to the command value regardless of the variation in the work surface height due to the warp, strain, or variation in pallet height of the work.

【0023】また、請求項2,3による発明によれば、
面取り工具とワーク表面位置用センサを一体化せしめた
ことにより、1工程にてワークの表面位置の検出と面取
り加工を行うことができるから、検出時間と面取り加工
時間の短縮を図ることができる。
According to the inventions of claims 2 and 3,
Since the chamfering tool and the workpiece surface position sensor are integrated, the surface position of the workpiece and the chamfering process can be performed in one step, so that the detection time and the chamfering time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明を実施する一実施例の面取り加工装置
の正面図である。
FIG. 1 is a front view of a chamfering apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】ワークに面取り加工を行う動作説明図である。FIG. 2 is an operation explanatory diagram of performing chamfering processing on a work.

【図3】面取り加工の動作を説明するフローチャートで
ある。
FIG. 3 is a flowchart illustrating a chamfering operation.

【図4】面取りドリルで面取り加工を行う種々なワーク
の穴状態を示した図である。
FIG. 4 is a view showing hole states of various works to be chamfered by a chamfering drill.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 タレット本体 7 ホルダ 11 面取りドリル(面取り工具) 13 検出本体 15,17 第1,第2スプリング 19,21 第1,第2スライド 25 検出ピン(検出部材) 27 ドグピン 33 高精度スイッチ(ワーク表面位置センサ) 1 Turret body 7 Holder 11 Chamfering drill (chamfering tool) 13 Detection body 15, 17 1st, 2nd spring 19, 21 1st, 2nd slide 25 Detection pin (detection member) 27 Dog pin 33 High precision switch (work surface position) Sensor)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークに面取り工具で面取り加工を行う
際、ワーク表面位置をワーク表面位置用センサで検出し
た後に、予め指令された指令値により前記面取り工具で
ワークに面取り加工を行うことを特徴とする面取り加工
方法。
1. When chamfering a workpiece with a chamfering tool, the chamfering tool performs chamfering with the chamfering tool according to a command value previously given after the workpiece surface position is detected by a workpiece surface position sensor. And chamfering method.
【請求項2】 回転自在かつ往復動自在な面取り工具を
保持したホルダにワーク表面位置を検出するワーク表面
位置用センサを備えてなることを特徴とする面取り加工
装置。
2. A chamfering device comprising a holder for holding a rotatable and reciprocating chamfering tool, and a work surface position sensor for detecting a work surface position.
【請求項3】 前記ホルダに検出本体を設け、この検出
本体の下端で前記面取り工具の外周に検出部材を設ける
と共にこの検出部材がワークの表面に接触したときに働
く前記ワーク表面位置用センサを前記検出本体に設けて
なることを特徴とする請求項2記載の面取り加工装置。
3. A workpiece main body position sensor is provided on the holder, a detection member is provided on the outer periphery of the chamfering tool at the lower end of the detection main body, and the workpiece surface position sensor is actuated when the detection member comes into contact with the surface of the workpiece. The chamfering device according to claim 2, wherein the chamfering device is provided in the detection main body.
JP32260494A 1994-12-26 1994-12-26 Method and apparatus for chamfering Pending JPH08174505A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114951766A (en) * 2022-07-06 2022-08-30 上海中船三井造船柴油机有限公司 Universal cutter for chamfering circular holes with different diameters and machining method

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114951766A (en) * 2022-07-06 2022-08-30 上海中船三井造船柴油机有限公司 Universal cutter for chamfering circular holes with different diameters and machining method

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