JPH08172691A - Inner ear type headphone - Google Patents
Inner ear type headphoneInfo
- Publication number
- JPH08172691A JPH08172691A JP31345294A JP31345294A JPH08172691A JP H08172691 A JPH08172691 A JP H08172691A JP 31345294 A JP31345294 A JP 31345294A JP 31345294 A JP31345294 A JP 31345294A JP H08172691 A JPH08172691 A JP H08172691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- pipe
- inner ear
- low
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Headphones And Earphones (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、耳の耳甲介腔部分に
はめ込んで使用するインナーイヤー型のヘッドホンに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inner ear type headphone which is used by being fitted into the concha of the ear.
【0002】[0002]
【従来の技術】図10は耳の構造を示している。図にお
いて、101は耳介、102は耳甲介腔、103は耳
珠、104は外耳道、105は鼓膜である。ヘッドホン
は、音波を空間に放射するスピーカと異なり、振動板に
より外耳道104を含む閉ざされた小さな気室の圧力を
変化させ、これにより鼓膜105を振動させて受聴する
ものである。そのため、ヘッドホンでは、1mWの入力
で音圧レベルが100〜106dB(SPL)となり、
微少なパワーで高い音圧レベルを得ることができる。こ
の場合、外耳道104を含む内部空間がヘッドホンによ
って充分閉ざされていれば、超低域周波数まで平坦な特
性で受聴できる。2. Description of the Related Art FIG. 10 shows the structure of an ear. In the figure, 101 is the auricle, 102 is the concha cavity, 103 is the tragus, 104 is the external auditory meatus, and 105 is the eardrum. Unlike a speaker that emits sound waves into space, the headphone changes the pressure of a small air chamber that is closed and includes the ear canal 104 by a diaphragm, and vibrates the eardrum 105 for listening. Therefore, in the headphones, the sound pressure level becomes 100 to 106 dB (SPL) with an input of 1 mW,
High sound pressure level can be obtained with a small amount of power. In this case, if the internal space including the external auditory meatus 104 is sufficiently closed by the headphones, it is possible to listen to an ultra-low frequency with flat characteristics.
【0003】図11は、インナーイヤー型ヘッドホンの
基本構造を示している。図において、1はハウジングで
あり、このハウジング1の前面側(図11では左側)は
開放され、略お椀状に形成されている。ハウジング1内
にはドライバーユニット2が収納されている。FIG. 11 shows a basic structure of an inner ear type headphone. In the figure, reference numeral 1 denotes a housing, and the front side of the housing 1 (left side in FIG. 11) is open and formed in a substantially bowl shape. The driver unit 2 is housed in the housing 1.
【0004】すなわち、3は円形の凹部を有しフレーム
を兼用するヨーク、4は円形のマグネット、5は円盤状
のポールプレート(ポールピース)であり、これらによ
って磁気回路が構成される。また、6は振動板であり、
この振動板6の端部はヨーク3の外周部に固定されると
共に、その中央部にはボイスコイル7の一端が接続され
る。そして、このボイスコイル7はポールプレート5と
ヨーク3との間に移動自在に配される。なお、8は多数
の小孔が形成された金属板(パンチングメタル)であ
り、ドライバーユニット2を保護するために設けられて
いる。また、9はドライバーユニット2をハウジング1
に固定するためのリング状部材である。That is, 3 is a yoke having a circular recess and also serving as a frame, 4 is a circular magnet, and 5 is a disk-shaped pole plate (pole piece), and these constitute a magnetic circuit. 6 is a diaphragm,
The end portion of the diaphragm 6 is fixed to the outer peripheral portion of the yoke 3, and one end of the voice coil 7 is connected to the center portion thereof. The voice coil 7 is movably arranged between the pole plate 5 and the yoke 3. Reference numeral 8 is a metal plate (punching metal) in which a large number of small holes are formed, and is provided to protect the driver unit 2. 9 is a driver unit 2 housing 1
It is a ring-shaped member for fixing to.
【0005】また、ドライバーユニット2のヨーク3の
フランジ部には開口10が形成されると共に、ハウジン
グ1の背面側にも開口11が形成される。そして、開口
11に対応するハウジング1の内面部位には音響抵抗体
12が被着される。また、13はハウジング1の背面側
に連接されたネック部である。このネック部13は管状
に形成され、図示せずもドライバーユニット2からのリ
ード線はネック部13の内部を介して外部に導出され
る。An opening 10 is formed in the flange portion of the yoke 3 of the driver unit 2, and an opening 11 is also formed in the rear surface side of the housing 1. Then, an acoustic resistor 12 is attached to the inner surface portion of the housing 1 corresponding to the opening 11. A neck portion 13 is connected to the back side of the housing 1. The neck portion 13 is formed in a tubular shape, and a lead wire from the driver unit 2 is led out to the outside through the inside of the neck portion 13 although not shown.
【0006】図11に示すようなインナーイヤー型ヘッ
ドホンは、上述したように耳の耳甲介腔部分102の部
分にはめ込んで使用するものであり、個人差はあるが、
かなりの音もれを生じる。この場合、外耳道104を含
む気室内の音は低い周波数成分ほど外にもれ易く、これ
によって音圧が下がって低音再生感度が低下する。すな
わち、完全密閉で図12の実線aに示すような平坦な出
力音圧周波数特性が得られるように設計されている場
合、音もれがあるときには同図の破線bに示すように低
い周波数ほど再生感度が低下したものとなる。The inner ear type headphone as shown in FIG. 11 is used by being fitted into the concha of the ear 102 as described above.
It causes considerable sound leakage. In this case, the sound in the air chamber including the external auditory meatus 104 is more likely to leak to the outside as the frequency component is lower, which lowers the sound pressure and lowers the bass reproduction sensitivity. That is, when designed so as to obtain a flat output sound pressure frequency characteristic as shown by the solid line a in FIG. 12 when completely sealed, when there is sound leakage, the lower the frequency as shown by the broken line b in FIG. The reproduction sensitivity is lowered.
【0007】図13は、図11に示すようなインナーイ
ヤー型ヘッドホンの機械振動系の等価回路(中・低域周
波数)を示している。同図において、FOは振動板6の
駆動力、mOは振動板6の等価質量、sOは振動板6の等
価スティフネス、mLはインナーイヤー型ヘッドホンと
耳孔との漏れによる等価質量、rLはインナーイヤー型
ヘッドホンと耳孔との漏れによる等価抵抗、sCはイン
ナーイヤー型ヘッドホンと耳孔によって形成される容積
の等価スティフネス、s1は背部気室14の容積の等価
スティフネス、r1はハウジング1と外気とを連結する
音響抵抗である。なお、F=PS(P:耳内音圧、S:
振動板有効面積)である。FIG. 13 shows an equivalent circuit (medium / low frequency range) of the mechanical vibration system of the inner ear type headphone as shown in FIG. In the figure, F O is the driving force of the diaphragm 6, m O is the equivalent mass of the diaphragm 6, s O is the equivalent stiffness of the diaphragm 6, and m L is the equivalent mass due to leakage between the inner ear headphones and the ear canal, r L is the equivalent resistance due to leakage between the inner ear type headphones and the ear canal, s C is the equivalent stiffness of the volume formed by the inner ear type headphones and the ear canal, s 1 is the equivalent stiffness of the volume of the back air chamber 14, and r 1 is the housing 1. It is an acoustic resistance that connects with the outside air. In addition, F = PS (P: in-ear sound pressure, S:
Diaphragm effective area).
【0008】ここで、rLの値がsCのリアクタンスに比
べて充分に大きい場合は、振動板6の前面から耳内をみ
た等価な機械インピーダンスはsCのリアクタンスとみ
なすことができる。したがってこの場合、耳内に生じる
音圧特性は、機械振動系をスティフネス制御とすること
で、超低域周波数まで平坦特性となる。しかし、実際の
使用状態では、音もれのためにrLの値はかなり小さな
ものとなり、振動板6の前面から耳内をみた等価な機械
インピーダンスは中・低域周波数ではほとんどrLとな
る。Here, when the value of r L is sufficiently larger than the reactance of s C , the equivalent mechanical impedance seen from the front surface of the diaphragm 6 into the ear can be regarded as the reactance of s C. Therefore, in this case, the sound pressure characteristic generated in the ear becomes a flat characteristic up to an extremely low frequency by using the mechanical vibration system for stiffness control. However, in actual use, the value of r L becomes quite small due to sound leakage, and the equivalent mechanical impedance seen from the front of the diaphragm 6 into the ear is almost r L at middle and low frequency frequencies. .
【0009】そのため、中・低域周波数で平坦な特性を
得るには機械振動系の機械インピーダンスを抵抗性(r
1+rL)とする必要がある。しかし、振動板6の等価ス
ティフネスsOの影響で低域限界があり、その低域限界
の周波数以下では−6dB/Octで再生感度が低下す
る。この場合、振動板6の等価スティフネスsOは、振
動板6の厚み、外形寸法、材質の面から限界がある。ま
た、r1+rLは、実用感度と中域特性の面から制約があ
る。したがって、低域限界周波数fLは、図12に示す
ように100〜150Hzが限度であった。Therefore, in order to obtain flat characteristics in the middle and low frequency ranges, the mechanical impedance of the mechanical vibration system is set to the resistance (r
1 + r L ). However, there is a low frequency limit the influence of the equivalent stiffness s O of the diaphragm 6, with the following frequency of the low-frequency limit is reduced reproduction sensitivity -6 dB / Oct. In this case, the equivalent stiffness s O of the vibrating plate 6, the thickness of the vibration plate 6, external dimensions, there is a limit in terms of material. Further, r 1 + r L is limited in terms of practical sensitivity and mid-range characteristics. Therefore, the lower limit frequency f L was limited to 100 to 150 Hz as shown in FIG.
【0010】そこで従来、低音再生感度の低下を補償す
るために、インナーイヤー型ヘッドホンに低音補償用の
音導部を設けることが提案されている。図14は、低音
補償用の音導部を設けたインナーイヤー型ヘッドホンの
基本構造を示している。この図14において、図11と
対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略
する。Therefore, in order to compensate for the decrease in bass reproduction sensitivity, it has been conventionally proposed to provide a sound guiding portion for bass compensation in the inner ear type headphones. FIG. 14 shows a basic structure of an inner ear type headphone provided with a sound guiding portion for bass compensation. 14, parts corresponding to those in FIG. 11 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0011】図において、15は低音補償用の音導部と
しての低音補償用パイプである。パイプ15は、その一
端がハウジング1に接続されて取り付けられる。そし
て、パイプ15の一端が背部気室14に連通すると共
に、その他端が外部に連通するようにされる。その他の
構成は、図11の例と同様とされる。In the figure, reference numeral 15 is a bass compensating pipe as a sound guiding portion for bass compensation. The pipe 15 is attached with one end thereof connected to the housing 1. One end of the pipe 15 communicates with the back air chamber 14, and the other end communicates with the outside. Other configurations are similar to those of the example of FIG.
【0012】ここで、パイプ15の先端は開放状態にあ
るので、背部気室14より見たパイプ15の入力インピ
ーダンスは、機械系に換算すると、質量性リアクタンス
(ωmP)と管内損失(空気の粘性抵抗)による機械抵
抗(rP)の直列インピーダンスになる。図15は、図
14に示すようなインナーイヤー型ヘッドホンの機械振
動系の等価回路(中・低域周波数)を示している。mP
はパイプ15の等価質量、rPはパイプ15の等価抵抗
であり、これら等価質量mPおよび等価抵抗rPの直列回
路が背部気室14の等価スティフネスs1や音響抵抗r1
と並列に挿入されたものとなる。その他は図13の例と
同様である。Since the tip of the pipe 15 is in an open state, the input impedance of the pipe 15 seen from the back air chamber 14 is converted into a mechanical system by a mass reactance (ωm P ) and a loss in the pipe (air It becomes a series impedance of mechanical resistance (r P ) due to viscous resistance. FIG. 15 shows an equivalent circuit (medium / low frequency range) of the mechanical vibration system of the inner ear type headphones as shown in FIG. m P
Is the equivalent mass of the pipe 15, r P is the equivalent resistance of the pipe 15, and the series circuit of the equivalent mass m P and the equivalent resistance r P is the equivalent stiffness s 1 of the back air chamber 14 and the acoustic resistance r 1.
Will be inserted in parallel with. Others are the same as the example of FIG.
【0013】図15の等価回路から明かなように、
s1,r1,mP,rPの並列インピーダンスは、低域周波
数では質量性リアクタンスωmPと機械抵抗rP(rP<
r1)の直列インピーダンスとなって、sOとmP(mP>
>mO)とで直列共振を生じる。したがって、共振周波
数を目標とする低域限界周波数に設定し、さら共振の鋭
さ(Q)を適値に設定することで、図16の実線aに示
すように低音再生感度の低下が補償される。なお、図1
6の破線bは低音補償用パイプ15を設けない場合の出
力音圧周波数特性を示している。As is clear from the equivalent circuit of FIG.
The parallel impedance of s 1 , r 1 , m P , and r P is such that the mass reactance ω m P and the mechanical resistance r P (r P <r
It becomes the series impedance of r 1 ) and becomes s O and m P (m P >
> M O ) causes series resonance. Therefore, by setting the resonance frequency to the target low-frequency limit frequency and further setting the resonance sharpness (Q) to an appropriate value, the decrease in bass reproduction sensitivity is compensated as shown by the solid line a in FIG. . FIG.
The broken line b of 6 shows the output sound pressure frequency characteristic when the bass compensating pipe 15 is not provided.
【0014】[0014]
【発明が解決しようとする課題】図14の例のように低
音補償パイプ15を設けるものによれば、パイプ15を
長く(または細く)して等価質量mPを大きくしていく
ことで低域限界周波数を低下できるが、それに伴って中
域周波数での感度が低下していき、中域での音量感が得
られなくなる(図3の一点鎖b参照)。よって、低域限
界周波数を充分に下げることができないという問題点が
あった。According to the structure in which the bass compensating pipe 15 is provided as in the example of FIG. 14, the pipe 15 is made longer (or thinner) and the equivalent mass m P is increased to lower the low range. Although the limit frequency can be lowered, the sensitivity at the mid-range frequency is reduced accordingly, and the volume feeling in the mid-range cannot be obtained (see the chain line b in FIG. 3). Therefore, there has been a problem that the lower limit frequency cannot be lowered sufficiently.
【0015】そこで、この発明では、中域周波数での感
度の低下を招くことなく、低域限界周波数を充分に下げ
ることができるインナーイヤー型ヘッドホンを提供する
ものである。Therefore, the present invention provides an inner ear type headphone capable of sufficiently lowering the lower limit frequency without causing a decrease in sensitivity in the middle frequency range.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るイ
ンナーイヤー型ヘッドホンは、振動板を有するドライバ
ーユニットがハウジング内に収納されてなるインナーイ
ヤー型ヘッドホンにおいて、一端が上記ハウジング内に
連通すると共に、他端が外部に連通する低音補償用の音
導部が2個並列的に設けられ、2個の音導部は等価質量
が互いに異なるように形成されるものである。According to another aspect of the present invention, there is provided an inner ear type headphone in which a driver unit having a diaphragm is housed in a housing, one end of which is connected to the housing. Two sound guide parts for bass compensation, the other ends of which communicate with the outside, are provided in parallel, and the two sound guide parts are formed so that their equivalent masses are different from each other.
【0017】請求項2の発明に係るインナーイヤー型ヘ
ッドホンは、請求項1の発明において、2個の音導部の
長さが異なるものである。In the inner ear type headphone according to the invention of claim 2, in the invention of claim 1, the two sound conducting parts have different lengths.
【0018】請求項3の発明に係るインナーイヤー型ヘ
ッドホンは、請求項1または請求項2の発明において、
2個の音導部の少なくとも一方がハウジングに装着され
た飾り部材により形成されるものである。The inner ear type headphone according to the invention of claim 3 is the same as that of the invention of claim 1 or 2.
At least one of the two sound guide portions is formed by a decorative member mounted on the housing.
【0019】[0019]
【作用】請求項1〜請求項3の発明において、例えば一
方の音導部の等価質量による低域限界周波数は中域周波
数で感度が低下しないように比較的高く設定され、他方
の音導部の等価質量による低域限界周波数は充分に低く
設定される。等価質量は例えば音導部の長さによって調
整される。一方および他方の音導部の等価質量による低
域限界周波数を上述したように設定することで、相乗効
果により、中域周波数での感度の低下を招くことなく、
低域限界周波数を充分に下げることが可能となる。ま
た、2個の音導部の少なくとも一方がハウジングに装着
された飾り部材により形成されることで、音導部の形成
のためのスペース(厚み)を小さくでき、視覚的にも低
音の補償を実感させることが可能となる。In the invention of claims 1 to 3, for example, the lower limit frequency due to the equivalent mass of one of the sound conducting parts is set relatively high so that the sensitivity is not lowered at the middle frequency, and the other sound conducting part is set. The lower limit frequency due to the equivalent mass of is set sufficiently low. The equivalent mass is adjusted by the length of the sound guide part, for example. By setting the lower limit frequency by the equivalent mass of the one and the other sound guide section as described above, by a synergistic effect, without causing a decrease in sensitivity at the middle frequency,
It becomes possible to sufficiently lower the low limit frequency. Further, since at least one of the two sound guiding portions is formed by the decorative member mounted on the housing, the space (thickness) for forming the sound guiding portion can be reduced, and the bass can be compensated visually. It will be possible to feel it.
【0020】[0020]
【実施例】以下、図1を参照しながら、この発明に係る
インナーイヤー型ヘッドホンの一実施例について説明す
る。この図1において、図11と対応する部分には同一
符号を付し、その詳細説明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the inner ear type headphones according to the present invention will be described below with reference to FIG. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 11 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0021】図において、15A,15Bはそれぞれ低
音補償用の音導部としての低音補償用パイプである。パ
イプ15A,15Bは、それぞれその一端がハウジング
1に接続されて並列的に取り付けられる。そして、パイ
プ15A,15Bの一端が背部気室14に連通すると共
に、それぞれの他端が外部に連通するようにされる。そ
の他の構成は、図11の例と同様とされる。In the figure, reference numerals 15A and 15B denote bass compensating pipes as sound guiding portions for bass compensation. One end of each of the pipes 15A and 15B is connected to the housing 1 and attached in parallel. Then, one ends of the pipes 15A and 15B communicate with the back air chamber 14 and the other ends thereof communicate with the outside. Other configurations are similar to those of the example of FIG.
【0022】ここで、パイプ15Aの先端は開放状態に
あるので、背部気室14より見たパイプ15Aの入力イ
ンピーダンスは、機械系に換算すると、質量性リアクタ
ンス(ωmPA)と管内損失(空気の粘性抵抗)による機
械抵抗(rPA)の直列インピーダンスになる。一方、パ
イプ15Bの先端も開放状態にあるので、背部気室14
より見たパイプ15Bの入力インピーダンスは、機械系
に換算すると、質量性リアクタンス(ωmPB)と管内損
失(空気の粘性抵抗)による機械抵抗(rPB)の直列イ
ンピーダンスになる。Since the tip of the pipe 15A is in an open state, the input impedance of the pipe 15A seen from the back air chamber 14 is converted into a mechanical system by a mass reactance (ωm PA ) and a pipe loss (air loss). It becomes a series impedance of mechanical resistance (r PA ) due to viscous resistance. On the other hand, since the tip of the pipe 15B is also open, the back air chamber 14
The input impedance of the pipe 15B seen more is a series impedance of the mass reactance (ωm PB ) and the mechanical resistance (r PB ) due to the internal loss (viscous resistance of air) when converted into a mechanical system.
【0023】図2は、図1に示すようなインナーイヤー
型ヘッドホンの機械振動系の等価回路(中・低域周波
数)を示している。図において、mPAはパイプ15Aの
等価質量、rPAはパイプ15Aの等価抵抗、mPBはパイ
プ15Bの等価質量、rPBはパイプ15Bの等価抵抗で
ある。等価質量mPAおよび等価抵抗rPAの直列回路と、
等価質量mPBおよび等価抵抗rPBの直列回路とが背部気
室14の等価スティフネスs1や音響抵抗r1と並列に挿
入されたものとなる。その他は図13の例と同様で図2
の等価回路から明かなように、s1,r1,mPA,rPA,
mPB,rPBの並列インピーダンスは、低域周波数では、
質量性リアクタンスωmPAと機械抵抗rPA(rPA<
r1)の直列インピーダンスと、質量性リアクタンスω
mPBと機械抵抗rPB(rPB<r1)の直列インピーダン
スとの並列インピーダンスとなる。そのため、sOとm
PA(mPA>>mO)とで直列共振を生じると共に、sOと
mPB(mP B>>mO)とで直列共振を生じる。FIG. 2 shows an equivalent circuit (medium / low frequency range) of the mechanical vibration system of the inner ear type headphone as shown in FIG. In the figure, m PA is the equivalent mass of the pipe 15A, r PA is the equivalent resistance of the pipe 15A, m PB is the equivalent mass of the pipe 15B, and r PB is the equivalent resistance of the pipe 15B. A series circuit of an equivalent mass m PA and an equivalent resistance r PA ,
A series circuit of the equivalent mass m PB and the equivalent resistance r PB is inserted in parallel with the equivalent stiffness s 1 of the back air chamber 14 and the acoustic resistance r 1 . Others are the same as the example of FIG.
As is clear from the equivalent circuit of s 1 , r 1 , m PA , r PA ,
The parallel impedance of m PB and r PB is
Mass reactance ωm PA and mechanical resistance r PA (r PA <
r 1 ) series impedance and mass reactance ω
It becomes a parallel impedance of m PB and the series impedance of the mechanical resistance r PB (r PB <r 1 ). Therefore, s O and m
A series resonance occurs with PA (m PA >> m O ), and a series resonance occurs with s O and m PB (m P B >> m O ).
【0024】上述せずも、パイプ15Aは短く形成さ
れ、このパイプ15Aの等価質量mPAによる共振周波
数、従って低域限界周波数が中域周波数で感度が低下し
ないように比較的高く設定される。図3の破線aはパイ
プ15Aのみを設けた場合の出力音圧周波数特性を示し
ている。一方、パイプ15Bはパイプ15Aより長く形
成され、このパイプ15Bの等価質量mPB(mPB>
mPA)による共振周波数、従って低域限界周波数が充分
に低くなるように設定される。図3の一点鎖線bはパイ
プ15Bのみを設けた場合の出力音圧周波数特性を示し
ている。Although not described above, the pipe 15A is formed to be short, and the resonance frequency due to the equivalent mass m PA of the pipe 15A, that is, the low limit frequency is set to be relatively high so that the sensitivity is not lowered at the middle frequency. A broken line a in FIG. 3 shows the output sound pressure frequency characteristic when only the pipe 15A is provided. On the other hand, the pipe 15B is formed longer than the pipe 15A, and has an equivalent mass m PB (m PB > m PB >
The resonance frequency due to m PA ), and thus the low limit frequency, is set to be sufficiently low. The alternate long and short dash line b in FIG. 3 shows the output sound pressure frequency characteristics when only the pipe 15B is provided.
【0025】本例においては、パイプ15A,15Bの
等価質量mPA,mPBによる低域限界周波数が上述したよ
うに設定されることで、相乗効果により、中域周波数で
の感度の低下を招くことなく、低域限界周波数を充分に
下げることができる。したがって、再生周波数帯域の広
いインナーイヤー型ヘッドホンを得ることができる。図
3の実線cはパイプ15A,15Bの双方を設けた場合
の出力音圧周波数特性を示している。In this example, the lower limit frequencies due to the equivalent masses m PA and m PB of the pipes 15A and 15B are set as described above, and a synergistic effect causes a decrease in sensitivity at the middle frequencies. It is possible to sufficiently lower the lower limit frequency. Therefore, it is possible to obtain the inner ear type headphones having a wide reproduction frequency band. A solid line c in FIG. 3 shows the output sound pressure frequency characteristic when both the pipes 15A and 15B are provided.
【0026】なお、図1では、パイプ15A,15Bを
原理的に示したものであるが、具体構成例を説明する。In FIG. 1, the pipes 15A and 15B are shown in principle, but a concrete configuration example will be described.
【0027】まず、図4〜図6を参照して、パイプ15
A,15Bの第1具体構成例を説明する。図4は斜視
図、図5は縦断面図、図6は横断面図である。これら図
4〜図6において、図1と対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。First, referring to FIGS. 4 to 6, the pipe 15
A first specific configuration example of A and 15B will be described. 4 is a perspective view, FIG. 5 is a vertical sectional view, and FIG. 6 is a horizontal sectional view. 4 to 6, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0028】本例においては、ドライバーユニット2が
配設された前部ハウジング21と後部ハウジング22と
が嵌合固定されると共に、前部ハウジング21上に金メ
ッキや金色塗装が施された飾り部材23が接着固定され
る。前部ハウジング21の壁部21a〜21cと飾り部
材23等によってパイプ15Aとしての空気通路24が
構成される。この空気通路24の一端は背部気室14に
連通していると共に、他端は飾り部材23に形成された
開口部23aを介して外部に連通している。In this embodiment, the front housing 21 in which the driver unit 2 is arranged and the rear housing 22 are fitted and fixed, and the front housing 21 is decorated with gold or gold-colored decorative member 23. Are glued and fixed. The walls 21a to 21c of the front housing 21 and the decoration member 23 form an air passage 24 as a pipe 15A. One end of the air passage 24 communicates with the back air chamber 14, and the other end communicates with the outside through an opening 23a formed in the decoration member 23.
【0029】なお、図5に破線図示するように空気通路
24内に短いパイプ25が配設されるようにすれば空気
漏れを防止できる。しかし、飾り部材23とハウジング
21の寸法精度を良くしてこれらを密着させるようにす
れば、このパイプ25は省略することができる。If a short pipe 25 is arranged in the air passage 24 as shown by the broken line in FIG. 5, air leakage can be prevented. However, if the dimensional accuracy of the decoration member 23 and the housing 21 is improved so as to bring them into close contact, the pipe 25 can be omitted.
【0030】また、前部ハウジング21の壁部21b〜
21eと後部ハウジング22の壁部22a〜22d等に
よってパイプ15Bとしての折曲形状の空気通路26が
構成される。この空気通路26の一端は背部気室14に
連通していると共に、他端は後部ハウジング22に形成
された開口部22eを介して外部に連通している。Further, the wall portion 21b of the front housing 21.
21e and the wall portions 22a to 22d of the rear housing 22 form a bent air passage 26 as the pipe 15B. One end of the air passage 26 communicates with the back air chamber 14, and the other end communicates with the outside through an opening 22e formed in the rear housing 22.
【0031】27はドライバーユニット2に接続される
リード線である。図示を省略しているが、リード線27
はドライバーユニット2より壁部21d,21e,22
a等で囲まれる空気通路部分を通り、さらに後部ハウジ
ング22に形成されたリード線導出用開口部22fを通
って外部に導出される。Reference numeral 27 is a lead wire connected to the driver unit 2. Although not shown, the lead wire 27
Is the wall portion 21d, 21e, 22 from the driver unit 2
It is led out to the outside through an air passage portion surrounded by a and the like, and further through a lead wire lead-out opening 22f formed in the rear housing 22.
【0032】次に、図7〜図9を参照して、パイプ15
A,15Bの第2具体構成例を説明する。図7は斜視
図、図8は縦断面図、図9は横断面図である。これら図
7〜図9において、図1と対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。Next, referring to FIGS. 7 to 9, the pipe 15
A second specific configuration example of A and 15B will be described. 7 is a perspective view, FIG. 8 is a vertical sectional view, and FIG. 9 is a lateral sectional view. 7 to 9, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0033】本例においては、ドライバーユニット2が
配設された前部ハウジング31と後部ハウジング32と
が嵌合固定されると共に、前部ハウジング31上に金メ
ッキが施された飾り部材33が接着固定される。前部ハ
ウジング31の壁部31a,31b等によってパイプ1
5Aとしての空気通路34が構成される。この空気通路
34の一端は背部気室14に連通していると共に、他端
は外部に連通している。In this embodiment, the front housing 31 and the rear housing 32 in which the driver unit 2 is arranged are fitted and fixed, and the decoration member 33 plated with gold is adhesively fixed on the front housing 31. To be done. The pipe 1 is formed by the walls 31a and 31b of the front housing 31.
The air passage 34 as 5A is configured. One end of the air passage 34 communicates with the back air chamber 14, and the other end communicates with the outside.
【0034】また、前部ハウジング31の壁部31b〜
31dと後部ハウジング32の壁部32a、さらには飾
り部材33等によってパイプ15Bとしての折曲形状の
空気通路35が構成される。この空気通路35の一端は
背部気室14に連通していると共に、他端は飾り部材3
3に形成された開口部33aを介して外部に連通してい
る。In addition, the wall portion 31b of the front housing 31.
31d, the wall portion 32a of the rear housing 32, the decoration member 33, and the like form a bent air passage 35 as the pipe 15B. One end of the air passage 35 communicates with the back air chamber 14, and the other end of the air passage 35 has the decoration member 3.
3 is communicated with the outside through an opening 33a formed in 3.
【0035】36はドライバーユニット2に接続される
リード線である。図示を省略しているが、リード線36
はドライバーユニット2より壁部31b,31c等で囲
まれる空気通路部分を通り、さらに後部ハウジング32
に形成されたリード線導出用開口部32bを通って外部
に導出される。Reference numeral 36 is a lead wire connected to the driver unit 2. Although not shown, the lead wire 36
Passes through the air passage portion surrounded by the wall portions 31b, 31c, etc. from the driver unit 2, and further the rear housing 32
It is led out to the outside through the lead wire lead-out opening 32b formed in.
【0036】上述した第1、第2具体構成例では、長い
方のパイプ15Bを構成する空気通路26,35が折曲
形状に形成されるので、直線状に形成されるものに比べ
て全体をコンパクトに形成できる利益がある。In the above-described first and second specific structural examples, since the air passages 26 and 35 forming the longer pipe 15B are formed in a bent shape, the entire air passages are formed in comparison with those formed in a straight shape. There is a benefit of being compact.
【0037】なお、図1の例の説明では、パイプ15
A,15Bの長さを変化させることでそれぞれの等価質
量mPA,mPBが異なるようにしたものであるが、パイプ
径あるいは長さおよびパイプ径の双方を変化させること
でそれぞれの等価質量が異なるようにしてもよい。ま
た、上述実施例は、音導部としての2本のパイプ15
A,15Bが設けられるものを示したが、同様に3本以
上のパイプを並列的に設けて感度低下部分を互いに補償
することで、良好な出力音圧周波数特性を得ることも可
能である。In the explanation of the example of FIG. 1, the pipe 15
The equivalent masses m PA and m PB are made different by changing the lengths of A and 15B, but the equivalent masses are changed by changing the pipe diameter or both the length and the pipe diameter. It may be different. In addition, in the above-described embodiment, the two pipes 15 as the sound guiding portion
Although A and 15B are shown, it is also possible to obtain good output sound pressure frequency characteristics by similarly providing three or more pipes in parallel and compensating each other for the sensitivity lowering portions.
【0038】[0038]
【発明の効果】請求項1〜請求項3の発明によれば、例
えば音導部の長さを調整して、一方の音導部の等価質量
による低域限界周波数を中域周波数で感度が低下しない
ように比較的高く設定すると共に、他方の音導部の等価
質量による低域限界周波数を充分に低く設定すること
で、相乗効果によって中域周波数での感度の低下を招く
ことなく低域限界周波数を充分に下げることができ、良
好な出力音圧周波数特性を得ることができる。また、2
個の音導部の少なくとも一方がハウジングに装着された
飾り部材により形成されることで、音導部の形成のため
のスペース(厚み)を小さくでき、視覚的にも低音の補
償を実感させることができる。According to the inventions of claims 1 to 3, for example, by adjusting the length of the sound conducting portion, the sensitivity of the lower limit frequency due to the equivalent mass of one sound conducting portion to the middle frequency is improved. By setting it relatively high so that it does not decrease, and setting the low-frequency limit frequency due to the equivalent mass of the other sound-conducting section low enough, the synergistic effect will not cause a decrease in sensitivity at the mid-frequency range. It is possible to sufficiently lower the limit frequency and obtain good output sound pressure frequency characteristics. Also, 2
By forming at least one of the individual sound guide parts by the decorative member mounted on the housing, the space (thickness) for forming the sound guide parts can be reduced, and the bass compensation can be visually realized. You can
【図1】この発明の実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】実施例の機械振動系の等価回路を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the mechanical vibration system of the embodiment.
【図3】実施例の低音補償特性を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a bass compensation characteristic of the embodiment.
【図4】第1具体構成例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a first specific configuration example.
【図5】第1具体構成例を示す縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing a first specific configuration example.
【図6】第1具体構成例を示す横断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first specific configuration example.
【図7】第2具体構成例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a second specific configuration example.
【図8】第2具体構成例を示す縦断面図である。FIG. 8 is a vertical sectional view showing a second specific configuration example.
【図9】第2具体構成例を示す横断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a second specific configuration example.
【図10】耳の構造を概略的に示す図である。FIG. 10 is a diagram schematically showing the structure of an ear.
【図11】従来のインナーイヤー型ヘッドホンの基本構
造を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a basic structure of a conventional inner ear type headphone.
【図12】音もれによる低音再生感度の低下を示す図で
ある。FIG. 12 is a diagram showing a decrease in bass reproduction sensitivity due to sound leakage.
【図13】図11の例の機械振動系の等価回路を示す図
である。13 is a diagram showing an equivalent circuit of the mechanical vibration system of the example of FIG.
【図14】従来の他のインナーイヤー型ヘッドホンの基
本構造を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a basic structure of another conventional inner ear type headphone.
【図15】図14の例の機械振動系の等価回路を示す図
である。15 is a diagram showing an equivalent circuit of the mechanical vibration system of the example of FIG.
【図16】図14の例の低音補償特性を示す図である。16 is a diagram showing bass compensation characteristics of the example of FIG. 14;
1 ハウジング 2 ドライバーユニット 6 振動板 14 背部気室 15A,15B 低音補償用パイプ 21,31 前部ハウジング 22,32 後部ハウジング 23,33 飾り部材 24,26,34,35 空気通路 1 Housing 2 Driver Unit 6 Vibration Plate 14 Back Air Chamber 15A, 15B Bass Compensation Pipe 21, 31 Front Housing 22, 32 Rear Housing 23, 33 Decorative Member 24, 26, 34, 35 Air Passage
Claims (3)
ウジング内に収納されてなるインナーイヤー型ヘッドホ
ンにおいて、 一端が上記ハウジング内に連通すると共に、他端が外部
に連通する低音補償用の音導部が2個並列的に設けら
れ、 上記2個の音導部は等価質量が互いに異なるように形成
されることを特徴とするインナーイヤー型ヘッドホン。1. An inner ear type headphone in which a driver unit having a vibrating plate is housed in a housing, and one end is in communication with the housing, and the other end is in communication with a sound guiding section for bass compensation. Inner ear headphones, wherein the two sound guiding parts are provided in parallel and are formed so that their equivalent masses are different from each other.
特徴とする請求項1に記載のインナーイヤー型ヘッドホ
ン。2. The inner ear type headphone according to claim 1, wherein the two sound guide portions have different lengths.
上記ハウジングに装着された飾り部材により形成される
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のイン
ナーイヤー型ヘッドホン。3. At least one of the two sound guides comprises:
The inner ear type headphone according to claim 1 or 2, wherein the inner ear type headphone is formed of a decorative member mounted on the housing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31345294A JPH08172691A (en) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | Inner ear type headphone |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31345294A JPH08172691A (en) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | Inner ear type headphone |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08172691A true JPH08172691A (en) | 1996-07-02 |
Family
ID=18041478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31345294A Pending JPH08172691A (en) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | Inner ear type headphone |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08172691A (en) |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5949896A (en) * | 1996-08-19 | 1999-09-07 | Sony Corporation | Earphone |
SG93238A1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-12-17 | Sony Corp | Earphone |
JP2006287674A (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Victor Co Of Japan Ltd | Bass reflex headphone |
JP2007228549A (en) * | 2006-02-20 | 2007-09-06 | Cotron Corp | Multiple channel earphone |
JP2008017473A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Bose Corp | Earphone |
JP2009033768A (en) * | 2008-09-24 | 2009-02-12 | Bose Corp | Active noise-reducing headset |
JP2009284169A (en) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Audio Technica Corp | Headphone |
JP2011049683A (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Molex Inc | Earphone |
JP2011182201A (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Audio Technica Corp | Earphone device |
JP2012044354A (en) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Molex Inc | Speaker device |
WO2013014852A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | パナソニック株式会社 | Earphone |
JP2013179719A (en) * | 2013-06-28 | 2013-09-09 | Sony Corp | Earphone |
US8594351B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-11-26 | Bose Corporation | Equalized earphones |
CN103517173A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 苹果公司 | Earphone having acoustic tuning mechanism |
US8670586B1 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-11 | Bose Corporation | Combining and waterproofing headphone port exits |
US8913773B2 (en) | 2006-01-12 | 2014-12-16 | Sony Corporation | Earphone device |
WO2015076006A1 (en) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | ソニー株式会社 | Headphone and acoustic characteristic adjustment method |
US20150172800A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Apple Inc. | Earbud with membrane based acoustic mass loading |
US9258663B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-02-09 | Apple Inc. | Systems and methods for assembling non-occluding earbuds |
US9301040B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-03-29 | Bose Corporation | Pressure equalization in earphones |
JP2016076883A (en) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | Pioneer DJ株式会社 | headphone |
US9462366B2 (en) | 2014-03-27 | 2016-10-04 | Bose Corporation | Earpieces having flexible flaps |
US9712905B2 (en) | 2012-06-20 | 2017-07-18 | Apple Inc. | Headsets with non-occluding earbuds |
AU2015224372B2 (en) * | 2012-06-20 | 2018-04-19 | Apple Inc. | An earphone having an acoustic tuning mechanism |
US10390143B1 (en) | 2018-02-15 | 2019-08-20 | Bose Corporation | Electro-acoustic transducer for open audio device |
EP3618453A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-04 | ACER Incorporated | Head-mounted display apparatus and acoustic device |
US10694282B2 (en) | 2012-06-20 | 2020-06-23 | Apple Inc. | Earphone having a controlled acoustic leak port |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP31345294A patent/JPH08172691A/en active Pending
Cited By (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2254346A3 (en) * | 1996-08-19 | 2010-12-01 | Sony Corporation | Earphone |
US5949896A (en) * | 1996-08-19 | 1999-09-07 | Sony Corporation | Earphone |
EP1874079B1 (en) * | 1996-08-19 | 2012-10-31 | Sony Corporation | Earphone |
SG93238A1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-12-17 | Sony Corp | Earphone |
JP2006287674A (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Victor Co Of Japan Ltd | Bass reflex headphone |
US9930437B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-03-27 | Sony Corporation | Earphone device |
US9014410B2 (en) | 2006-01-12 | 2015-04-21 | Sony Corporation | Earphone device |
US9491533B2 (en) | 2006-01-12 | 2016-11-08 | Sony Corporation | Earphone device |
US9961428B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-05-01 | Sony Corporation | Earphone device |
US9949007B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-04-17 | Sony Corporation | Earphone device |
US9020181B2 (en) | 2006-01-12 | 2015-04-28 | Sony Corporation | Earphone device |
US9179212B2 (en) | 2006-01-12 | 2015-11-03 | Sony Corporation | Earphone device |
US9826300B2 (en) | 2006-01-12 | 2017-11-21 | Sony Corporation | Earphone device |
US9008345B2 (en) | 2006-01-12 | 2015-04-14 | Sony Corporation | Earphone device |
US9949006B2 (en) | 2006-01-12 | 2018-04-17 | Sony Corporation | Earphone device |
US11375307B2 (en) | 2006-01-12 | 2022-06-28 | Sony Group Corporation | Earphone device |
US9232294B2 (en) | 2006-01-12 | 2016-01-05 | Sony Corporation | Earphone device |
US8913773B2 (en) | 2006-01-12 | 2014-12-16 | Sony Corporation | Earphone device |
JP2007228549A (en) * | 2006-02-20 | 2007-09-06 | Cotron Corp | Multiple channel earphone |
US8594351B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-11-26 | Bose Corporation | Equalized earphones |
JP2014057339A (en) * | 2006-06-30 | 2014-03-27 | Bose Corp | Earphones |
US9215522B2 (en) | 2006-06-30 | 2015-12-15 | Bose Corporation | Earphones |
US10327062B2 (en) | 2006-06-30 | 2019-06-18 | Bose Corporation | Earphones |
JP2013158047A (en) * | 2006-06-30 | 2013-08-15 | Bose Corp | Earphone |
JP2008017473A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-24 | Bose Corp | Earphone |
US8355522B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-01-15 | Bose Corporation | Earphone cushions |
JP2009284169A (en) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Audio Technica Corp | Headphone |
JP2009033768A (en) * | 2008-09-24 | 2009-02-12 | Bose Corp | Active noise-reducing headset |
JP2011049683A (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Molex Inc | Earphone |
JP2011182201A (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Audio Technica Corp | Earphone device |
JP2012044354A (en) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Molex Inc | Speaker device |
WO2013014852A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | パナソニック株式会社 | Earphone |
US8885866B2 (en) | 2011-07-22 | 2014-11-11 | Panasonic Corporation | Earphone |
CN103517173A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 苹果公司 | Earphone having acoustic tuning mechanism |
EP3110168A1 (en) * | 2012-06-20 | 2016-12-28 | Apple Inc. | An earphone having an acoustic tuning mechanism |
US11750966B2 (en) | 2012-06-20 | 2023-09-05 | Apple Inc. | Earphone having a controlled acoustic leak port |
DE112013007828B3 (en) | 2012-06-20 | 2023-03-30 | Apple Inc. | Earphones with controlled acoustic outlet opening |
US8976994B2 (en) | 2012-06-20 | 2015-03-10 | Apple Inc. | Earphone having an acoustic tuning mechanism |
CN103517173B (en) * | 2012-06-20 | 2016-06-22 | 苹果公司 | There is the earphone of acoustically tuned mechanism |
US11317196B2 (en) | 2012-06-20 | 2022-04-26 | Apple Inc. | Earphone having a controlled acoustic leak port |
US9161118B2 (en) | 2012-06-20 | 2015-10-13 | Apple Inc. | Earphone having an acoustic tuning mechanism |
US9510086B2 (en) | 2012-06-20 | 2016-11-29 | Apple Inc. | Earphone having an acoustic tuning mechanism |
AU2015224372B2 (en) * | 2012-06-20 | 2018-04-19 | Apple Inc. | An earphone having an acoustic tuning mechanism |
EP3739901A1 (en) * | 2012-06-20 | 2020-11-18 | Apple Inc. | An earphone having an acoustic tuning mechanism |
US10694282B2 (en) | 2012-06-20 | 2020-06-23 | Apple Inc. | Earphone having a controlled acoustic leak port |
US9712905B2 (en) | 2012-06-20 | 2017-07-18 | Apple Inc. | Headsets with non-occluding earbuds |
US9936284B2 (en) | 2012-06-20 | 2018-04-03 | Apple Inc. | Earphone having an acoustic tuning mechanism |
EP2677767A3 (en) * | 2012-06-20 | 2014-08-06 | Apple Inc. | An earphone having an acoustic tuning mechanism |
AU2013205173B2 (en) * | 2012-06-20 | 2015-06-11 | Apple Inc. | An earphone having an acoustic tuning mechanism |
US8670586B1 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-11 | Bose Corporation | Combining and waterproofing headphone port exits |
US9258663B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-02-09 | Apple Inc. | Systems and methods for assembling non-occluding earbuds |
JP2013179719A (en) * | 2013-06-28 | 2013-09-09 | Sony Corp | Earphone |
WO2015076006A1 (en) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | ソニー株式会社 | Headphone and acoustic characteristic adjustment method |
JPWO2015076006A1 (en) * | 2013-11-19 | 2017-03-16 | ソニー株式会社 | Headphone and acoustic characteristic adjustment method |
US10117017B2 (en) | 2013-11-19 | 2018-10-30 | Sony Corporation | Headphone and acoustic characteristic adjustment method |
US9838777B2 (en) | 2013-11-19 | 2017-12-05 | Sony Corporation | Headphone and acoustic characteristic adjustment method |
US20150172800A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Apple Inc. | Earbud with membrane based acoustic mass loading |
US9363594B2 (en) * | 2013-12-13 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Earbud with membrane based acoustic mass loading |
US9301040B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-03-29 | Bose Corporation | Pressure equalization in earphones |
JP2017509284A (en) * | 2014-03-14 | 2017-03-30 | ボーズ・コーポレーションBose Corporation | Pressure equalization in earphones |
US9462366B2 (en) | 2014-03-27 | 2016-10-04 | Bose Corporation | Earpieces having flexible flaps |
JP2016076883A (en) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | Pioneer DJ株式会社 | headphone |
WO2019161085A1 (en) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | Bose Corporation | Electro-acoustic transducer for open audio device |
US10390143B1 (en) | 2018-02-15 | 2019-08-20 | Bose Corporation | Electro-acoustic transducer for open audio device |
US10911864B2 (en) | 2018-08-28 | 2021-02-02 | Acer Incorporated | Head-mounted display apparatus and acoustic device |
EP3618453A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-04 | ACER Incorporated | Head-mounted display apparatus and acoustic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08172691A (en) | Inner ear type headphone | |
US8180094B2 (en) | Earpiece with acoustic vent for driver response optimization | |
EP0421681B1 (en) | Electro-acoustic transducer and sound reproducing system | |
KR101287954B1 (en) | Earphone | |
JP4662508B1 (en) | earphone | |
US20080240486A1 (en) | System and method for an earphone device | |
JPH1032892A (en) | Open-type headphone | |
JPH1066181A (en) | Earphone | |
KR101310879B1 (en) | Earphone | |
JP2867899B2 (en) | Earbud headphones | |
JPH04227396A (en) | Headphone | |
JP2643956B2 (en) | Earbud headphones | |
US20080199035A1 (en) | In-Ear Phone | |
KR101539064B1 (en) | Earphone having multi-echo spaces | |
US12047722B2 (en) | Electroacoustic earcups for open-back headphones | |
JP2553514B2 (en) | headphone | |
JPS646636Y2 (en) | ||
JPH04347997A (en) | Headphone | |
JP2867898B2 (en) | Earbud headphones | |
JP3047451B2 (en) | Sound reproduction device | |
JP6931753B1 (en) | Electroacoustic actuator | |
JP2940418B2 (en) | Inner ear headphones | |
JPH1085250A (en) | Earphone both for air conduction and bone conduction, for wearing in acoustic meatus | |
Abatbaeva et al. | ACOUSTIC SYSTEM: EVOLUTION AND ADVANCEMENTS IN SPEAKERS AND HEADPHONES | |
JP2829983B2 (en) | Sound reproduction device |