【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエチレン系表面保
護フィルム、および該フイルムて表面保護されたアクリ
ル樹脂板に関する。
【０００２】
【従来の技術】アクリル樹脂板は、製造後切断、切削、
印刷などの加工を経て最終製品化されるが、その輸送時
または加工の際に生ずる恐れのある傷や汚れを防止する
ために、各種の表面保護フィルムが貼合される。
【０００３】かかる表面保護フィルムは、紙や樹脂フィ
ルムのごとき基材の片面に、粘着層を有しているもので
ある。例えば、特開平6-145616号公報には、光学用に使
用されるアクリル樹脂板の表面保護フィルムとして、オ
レフィン樹脂を基材層とし、酢酸ビニルの含有量が３〜
７％のエチレン−酢酸ビニル共重合体に粘着付与剤を含
ませた粘着層とからなる表面保護フィルムが提案されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アクリル樹脂板は表面
保護フィルムを貼合したまま切断や切削などの加工処理
を受ける。このとき、表面保護フィルムとアクリル樹脂
板との間の粘着性が不充分だと、切断面から表面保護フ
ィルムが剥離し異物が侵入し、汚染や傷付きが生ずる。
また、表面保護フィルム自体の切断性、切削性が悪いと
表面保護フィルムに毛羽立ちが発生し、アクリル樹脂板
の切削面つまり端面の平滑性が悪くなる。更に、表面保
護フィルムを剥がす際、粘着層の一部が剥離してアクリ
ル樹脂板側に残るいわゆる”糊残り”が生じ該樹脂板に
異物として残り外観、光の均一な透過性に悪影響があ
る。アクリル樹脂板の使途のうち、光学製品用なかでも
導光板用には、光の透過性の均一性が殊のほか望まれ
る。特開平6-145616号公報に提案の表面保護フィルムで
は、フィルム自体の切削性も充分でなく、糊残りについ
てもさらに改良が望まれる。
【０００５】そこで本発明は、粘着性が高いにも係わら
ず、糊残りも起こらず、切断や切削時表面保護フィルム
に毛羽立ち、切削面からの剥がれが起こらない、表面保
護フィルム及び該表面保護フィルムを貼り合せたアクリ
ル樹脂板を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、高密度ポリエ
チレンからなる基材層の片面に、酢酸ビニル含有量が１
８〜２５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘
着層を有し、その基材層と粘着層の厚み比率が４／１〜
８／１である表面保護フィルムである。そして、該表面
保護フィルムは、アクリル樹脂板に貼り合せに用いるも
のである。
【０００７】アクリル樹脂板はメチルメタクリレート単
独重合体、あるいはメチルメタクリレートを主成分と
し、これと各種アクリル酸エステル等との共重合体から
なるもので、押出板、キャスト板などが該当する。なか
でも、光学製品用の板に適している。さらに、光学製品
用の板としては、導光板つまり液晶ディスプレイの光源
となるエッジライト型バックライトの導光体として使用
される樹脂板である。
【０００８】表面保護フィルムの基材層には、密度が
０．９４〜０．９７g/cm3 にある所謂高密度ポリエチレ
ンが使用される。高密度ポリエチレンを用いることによ
り鋸刃やルーター切削による表面保護フィルムの毛羽立
ちを抑え、良好な切削性を得ることができる。これより
密度が低い、いわゆる中密度ポリエチレンや低密度ポリ
エチレンなどでは切削面に毛羽立ちが発生する。
【０００９】粘着層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（以下ＥＶＡと略称する）からなり、かつＥＶＡ中の酢
酸ビニル単位が１８〜２５重量％のものである。酢酸ビ
ニル単位が１８％未満の場合、表面保護フィルムとの粘
着性が充分でない。また、酢酸ビニル単位が２５％を越
えると粘着力が強すぎるために剥離が困難となり作業性
が低下する。さらに、該共重合体のメルトフローレート(MFR)は、
２〜１５が望ましい。
【００１０】なお本発明の粘着層には、粘着付与剤は、
ことさらに必要としない。むしろ、糊り残りを生じさせ
なくするためにも実質的に粘着付与剤は含ませないのが
望ましい。
【００１１】本発明に使用する表面保護フィルムの基材
層と粘着層の厚み比率は、４／１〜８／１である。粘着
層の比率が４／１より多くなると軟質層が増加すること
から、切断性、切削性が低下する。また、粘着層の比率
が８／１より低くなると安定した粘着力が得られなくな
る。表面保護フィルム全体の厚みは、特に限定されない
が、通常、５０〜１００μｍの範囲であるのが好まし
い。この厚みが、薄過ぎると、貼り付けた樹脂板の保護
効果が少なく、あまり厚いと、樹脂板に貼り付けたり、
剥がしたりする操作性が悪くなる。
【００１２】基材層と粘着層とを積層する方法として
は、例えば、Ｔ−ダイ法やインフレーション法等の２層
共押出法でフィルム成形すると同時に両者を貼り合わせ
る方法が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００１３】アクリル樹脂板と表面保護フィルムの貼合
は、アクリル樹脂板の温度が２５〜７０℃の状態で行わ
れるのが好ましい。２５℃未満では充分な粘着力が得ら
れ難く、また、７０℃を越えると粘着力が大きくなり過
ぎるのみならず、アクリル樹脂板と表面保護フィルムの
熱収縮の違いからアクリル樹脂板に反りが生じ易くな
る。貼合時の粘着力は、切削面からの表面保護フィルム
の剥離防止と、アクリル樹脂板から表面保護フィルムを
剥がす作業性を考慮して、２５mm幅、１８０°剥離の条
件で測定したときに４０〜７０gf/25mm にあることが好
ましい。
【００１４】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、切断性や
切削性が良好で、しかもアクリル樹脂板との接着性が良
好であるので、切断や切削時の表面保護フィルムからの
毛羽立ち、切削面からの剥がれがない。その上、アクリ
ル樹脂板から表面保護フィルムを剥離しても糊残りが起
こらない。従って、アクリル樹脂板のなかでも導光板用
のごとき光学製品用のアクリル樹脂板に好ましく適用す
ることができる。
【００１５】
【実施例】以下に本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。評価方法は、以下の通り。
・切削性：表面保護フィルムが貼合されているアクリル
樹脂板から、200mm ×200mm の試料を取り出すのに回転
鋸（兼房（株）製、チップソーBC20 305mmφ）1500rpm
、切断速度２０ｍ／分で切断した後、切削機（朝日メ
ガロ（株）プラビューティPB-1000 ）回転数5000rpm 、
切削速度０．５ｍ／分で仕上げ切削し、切削部分の表面
保護フィルムに長さが１〜２mm程度の糸状の切削屑（毛
羽立ち）の無いもを良、有るものを不良とした。
・端面光沢：試料の切削部分を目視で見て、曇りが無い
ものを良好、曇りの有るものを不良とした。
・接着性：試料の切削部分において表面保護フィルムの
剥離が１mm以下のものを良とし、該剥離が１mm以上のも
のを不良とした。
・粘着力：JIS Z 0237に準拠して、２５mm幅の試料を用
い、表面保護フィルムを剥離するのに、オートグラフに
て引っ張り速度300mm ／分で180 °剥離で剥離強度（gf
/25mm ）を測定した。
・糊残り：表面保護フィルムを剥離し、暗室で蛍光ラン
プを照射し、アクリル樹脂板の表面を観察した時に曇り
の有無で判断した。
【００１６】実施例１
高密度ポリエチレン（昭和電工（株）製ショウレックス S6002
MFR 0.25）と酢酸ビニル単位が２０％のＥＶＡ（住友化
学工業（株）製エバテートVA4741 MFR 3.5）とを、厚み
比６：１で体がの厚みが９０μｍ、幅1000mmで共押出し
て表面保護フィルムを製造した。 このフィルムを厚さ
３mmのアクリル樹脂押出板（住友化学工業（株）製スミ
ペックスE001）に温度が５０℃で貼合した。この表面保
護フィルムの貼合したアクリル樹脂押出板を評価した。
結果を表１に示す。
【００１７】比較例１
実施例１においてＥＶＡとして酢酸ビニル単位が１５％
のもの（住友化学工業（株）製エバテートH2011 MFR 3
）で、さらに粘着付与剤（荒川化学工業（株）アンコーン P
100）を0.5 ％含んでいる以外は実施例１と同様に行っ
た。結果を表１に示す。
【００１８】比較例２
実施例１においてＥＶＡとして酢酸ビニル単位が１５％
のものであることと、厚み比が２：１であり、全体の厚
みが６０μｍである以外は実施例１と同様に行った。
結果を表１に示す。
【００１９】比較例３
実施例１においてＥＶＡとして酢酸ビニル単位が２８％
のもの（住友化学工業（株）製エバテートK3010 MFR 7
）である以外は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示す。
【００２０】比較例４
実施例１において表面保護フィルムの粘着層に粘着付与
剤0.5 ％を含む直鎖低密度ポリエチレン（住友化学工業
（株）製スミカセン FZ201-0 MFR 2 ）を使用し、基材層に低
密度ポリエチレン（住友化学工業（株）製スミカセン L7051
MFR 7 ）を使用し、基材層と粘着層の構成比率が７／３
であり、全体の厚みが６０μｍである以外は実施例１と
同様に行った。 結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】 Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyethylene surface protective film and an acrylic resin plate surface-protected by the film. Acrylic resin plates are manufactured by cutting, cutting,
Although it is made into a final product through processing such as printing, various surface protective films are laminated in order to prevent scratches and stains that may occur during transportation or processing. Such a surface protective film has an adhesive layer on one surface of a substrate such as paper or resin film. For example, in JP-A-6-145616, as a surface protective film for an acrylic resin plate used for optics, an olefin resin is used as a base material layer, and a vinyl acetate content of 3 to
A surface protective film has been proposed which comprises an adhesive layer containing a tackifier in 7% ethylene-vinyl acetate copolymer. [0004] The acrylic resin plate is subjected to processing such as cutting and cutting with the surface protection film attached. At this time, if the adhesiveness between the surface protective film and the acrylic resin plate is insufficient, the surface protective film peels off from the cut surface, foreign matter enters, and contamination and scratches occur.
If the surface protective film itself has poor cuttability and machinability, fluffing occurs on the surface protective film, and the smoothness of the cut surface, that is, the end surface of the acrylic resin plate deteriorates. Furthermore, when the surface protective film is peeled off, a part of the adhesive layer peels off, leaving a so-called "glue residue" on the acrylic resin plate side, which remains as a foreign substance on the resin plate and adversely affects the appearance and uniform light transmission. . Among the uses of the acrylic resin plate, the uniformity of light transmission is particularly desired for the light guide plate among optical products. In the surface protection film proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-145616, the machinability of the film itself is not sufficient, and further improvement in adhesive residue is desired. In view of the above, the present invention provides a surface protective film and a surface protective film in which adhesive residue does not occur, fluffing does not occur on the surface protective film at the time of cutting or cutting, and peeling from the cutting surface does not occur even though it has high tackiness. An acrylic resin plate obtained by bonding the above is provided. According to the present invention, a vinyl acetate content of 1 is provided on one side of a substrate layer made of high-density polyethylene.
It has an adhesive layer composed of 8 to 25% of ethylene-vinyl acetate copolymer, and the thickness ratio of the base material layer to the adhesive layer is 4/1 to
The surface protection film is 8/1. The surface protection film is used for bonding to an acrylic resin plate. The acrylic resin plate is composed of a methyl methacrylate homopolymer or a copolymer containing methyl methacrylate as a main component and various acrylic acid esters and the like, and an extruded plate, a cast plate and the like are applicable. Among them, it is suitable as a plate for optical products. Further, as a plate for optical products, it is a light guide plate, that is, a resin plate used as a light guide body of an edge light type backlight which serves as a light source of a liquid crystal display. So-called high density polyethylene having a density of 0.94 to 0.97 g / cm 3 is used for the base material layer of the surface protective film. By using high-density polyethylene, it is possible to suppress fluffing of the surface protection film due to saw blade or router cutting, and to obtain good machinability. If the density is lower than that, so-called medium density polyethylene or low density polyethylene, fuzz occurs on the cutting surface. The adhesive layer is composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter abbreviated as EVA) and has a vinyl acetate unit content of 18 to 25% by weight in EVA. When the vinyl acetate unit is less than 18%, the adhesiveness with the surface protective film is insufficient. Further, if the vinyl acetate unit exceeds 25%, the adhesive strength becomes too strong and peeling becomes difficult and the workability deteriorates. Furthermore, the melt flow rate (MFR) of the copolymer is
2-15 are desirable. In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the tackifier is
I don't need that further. Rather, it is desirable that the tackifier is substantially not included in order to prevent the occurrence of adhesive residue. The thickness ratio of the substrate layer to the adhesive layer of the surface protective film used in the present invention is 4/1 to 8/1. If the ratio of the adhesive layer is more than 4/1, the soft layer increases, so that the cutting property and the cutting property are deteriorated. If the ratio of the adhesive layer is lower than 8/1, stable adhesive force cannot be obtained. The thickness of the entire surface protective film is not particularly limited, but is usually preferably in the range of 50 to 100 μm. If this thickness is too thin, the protective effect of the attached resin plate is small, and if it is too thick, it may be attached to the resin plate,
The operability of peeling off becomes poor. As a method for laminating the base material layer and the adhesive layer, for example, a method of forming a film by a two-layer coextrusion method such as a T-die method or an inflation method and simultaneously laminating the two is mentioned, but it is not particularly limited. It is not something that will be done. It is preferable that the acrylic resin plate and the surface protective film are attached to each other with the temperature of the acrylic resin plate being 25 to 70 ° C. If the temperature is lower than 25 ° C, it is difficult to obtain a sufficient adhesive force, and if the temperature exceeds 70 ° C, not only the adhesive force becomes too large, but also the acrylic resin plate warps due to the difference in heat shrinkage between the acrylic resin plate and the surface protection film. It will be easier. The adhesive strength at the time of sticking is 40 when measured under the conditions of 25 mm width and 180 ° peeling in consideration of prevention of peeling of the surface protective film from the cutting surface and workability of peeling the surface protective film from the acrylic resin plate. It is preferably in the range of 70 gf / 25 mm. EFFECTS OF THE INVENTION The surface protective film of the present invention has good cuttability and machinability, and also has good adhesiveness with an acrylic resin plate. Therefore, fluffing from the surface protective film at the time of cutting and cutting is achieved. There is no peeling from the cutting surface. Moreover, adhesive residue does not occur even if the surface protective film is peeled off from the acrylic resin plate. Therefore, it can be preferably applied to acrylic resin plates for optical products such as light guide plates among acrylic resin plates. The present invention will be described below with reference to examples.
The invention is not limited by these examples. The evaluation method is as follows.・ Machinability: Rotating saw (Kanebo Co., Ltd., tip saw BC20 305mmφ) 1500rpm to take 200mm x 200mm sample from acrylic resin plate with surface protection film attached.
After cutting at a cutting speed of 20 m / min, a cutting machine (Asahi Megalo Co., Ltd. PLA BEAUTY PB-1000) rotating speed 5000 rpm,
Finish cutting was performed at a cutting speed of 0.5 m / min, and the surface protection film in the cut portion was evaluated as good if there was no thread-like cutting waste (fluffing) having a length of about 1 to 2 mm, and as good if there was. -End surface gloss: When visually observing the cut portion of the sample, those without fog were evaluated as good, and those with fog were evaluated as bad. -Adhesiveness: When the peeling of the surface protective film was 1 mm or less in the cut portion of the sample, it was regarded as good, and when the peeling was 1 mm or more, it was regarded as defective. -Adhesiveness: In accordance with JIS Z 0237, using a 25 mm wide sample, the surface protection film is peeled off with an autograph at a peeling speed of 300 mm / min at 180 ° peeling strength (gf
/ 25 mm) was measured. -Adhesive residue: The surface protective film was peeled off, the fluorescent lamp was irradiated in a dark room, and when the surface of the acrylic resin plate was observed, it was judged whether or not there was fogging. Example 1 High-density polyethylene (Showlex S6002 manufactured by Showa Denko KK)
MFR 0.25) and EVA with 20% vinyl acetate unit (Evatate VA4741 MFR 3.5 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) are coextruded at a thickness ratio of 6: 1 with a body thickness of 90 μm and a width of 1000 mm to provide a surface protection film. Was manufactured. This film was laminated at a temperature of 50 ° C. on an acrylic resin extruded plate having a thickness of 3 mm (SUMIPEX E001 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). The acrylic resin extruded plate to which this surface protection film was attached was evaluated.
The results are shown in Table 1. Comparative Example 1 In Example 1, EVA was 15% vinyl acetate units.
Stuff (Sumitomo Chemical Co., Ltd. EvaTate H2011 MFR 3
), A tackifier (Arakawa Chemical Co., Ltd. Ancon P
Example 1 was repeated except that the content of 100) was 0.5%. The results are shown in Table 1. Comparative Example 2 In Example 1, EVA has 15% vinyl acetate units.
Example 1 was repeated, the thickness ratio was 2: 1, and the total thickness was 60 μm.
The results are shown in Table 1. COMPARATIVE EXAMPLE 3 In Example 1, EVA had 28% vinyl acetate units.
Stuff (Sumitomo Chemical Co., Ltd. Everate K3010 MFR 7
) Was carried out in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
Shown in Comparative Example 4 A linear low-density polyethylene (Sumikasen FZ201-0 MFR 2 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) containing 0.5% of a tackifier was used in the adhesive layer of the surface protective film in Example 1 to prepare a substrate. Low-density polyethylene (Sumikasen L7051 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
MFR 7) is used, and the composition ratio of the base material layer and the adhesive layer is 7/3
And was performed in the same manner as in Example 1 except that the total thickness was 60 μm. The results are shown in Table 1. [Table 1]
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(51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ３２Ｂ 27/30 Ａ 9349−4Ｆ
27/32 Ｃ 9349−4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location B32B 27/30 A 9349-4F 27/32 C 9349-4F