JPH08126191A - Electronic circuit module cooling equipment - Google Patents

Electronic circuit module cooling equipment

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Publication number
JPH08126191A
JPH08126191A JP26236894A JP26236894A JPH08126191A JP H08126191 A JPH08126191 A JP H08126191A JP 26236894 A JP26236894 A JP 26236894A JP 26236894 A JP26236894 A JP 26236894A JP H08126191 A JPH08126191 A JP H08126191A
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JP
Japan
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temperature
electronic circuit
stage
circuit module
module
Prior art date
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Application number
JP26236894A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiaki Obata
吉昭 小幡
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

PURPOSE: To safely protect an electronic circuit module from heating by outputting a second stage set temperature excess signal when the temperature of the module measured by a temperature measuring equipment exceeds the preliminarily set second stage set temperature value and thereby stopping the supply of power to the electronic circuit module. CONSTITUTION: A second stage temperature set equipment 31b outputs a signal to an alarm detection circuit 25 when the module temperature measured either by temperature sensors 16a or 16b exceeds the second stage set temperature value set by a temperature set circuit 30b. A fan driving circuit 33 starts up a fan 28 on a first stage set temperature excess signal from a first stage temperature setting equipment 31a. An alarm detection circuit 25 stops the power supply to an electronic circuit module on the second stage set temperature excess signal from the second stage temperature setting equipment 31b and outputs a display signal to an alarm display lamp 25a. By this method, the electronic modules can be monitored for an abnormal rise in temperature one by one and thereby the appearance of a hot spot can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を搭載した電子
回路モジュールを架構造のシャーシに複数収納する構造
の電子制御装置の、電子部品の発熱による電子回路モジ
ュール内の温度上昇を防止する冷却装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling system for an electronic control unit having a structure in which a plurality of electronic circuit modules each having an electronic component mounted therein are housed in a chassis having a frame structure, for preventing a temperature rise in the electronic circuit module due to heat generation of the electronic components. Regarding the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年電子制御装置は高性能,高機能化し
てきており、使用する電子部品も高密度・高集積化され
ている。このため複数の電子部品で構成される電子回路
モジュールでは、電子部品の発熱による温度上昇を冷却
する必要がある。
2. Description of the Related Art In recent years, electronic control devices have been improved in performance and function, and electronic parts to be used have been highly integrated and highly integrated. Therefore, in an electronic circuit module composed of a plurality of electronic components, it is necessary to cool the temperature rise caused by heat generation of the electronic components.

【0003】これらの電子回路モジュールは架構造の電
子回路ユニットに複数実装されている。この場合、この
電子回路モジュールの冷却は電子回路ユニット全体でフ
ァンによる強制冷却されるのが一般的である。
A plurality of these electronic circuit modules are mounted on an electronic circuit unit having a rack structure. In this case, the cooling of the electronic circuit module is generally forcedly cooled by a fan in the entire electronic circuit unit.

【0004】この電子回路モジュール冷却装置は電子回
路モジュールをプリント基板に搭載したものである。電
子部品は高密度のゲートアレイやマイクロプロセッサ等
で高速素子を使用し、発熱も大きい。しかも、電子回路
モジュールの発熱部品は風冷によって強制冷却されてい
る。そして、強制冷却された風は電子回路ユニットの背
面に排気するようにしている。
In this electronic circuit module cooling device, an electronic circuit module is mounted on a printed circuit board. Electronic components use high-speed elements such as high-density gate arrays and microprocessors, and generate a lot of heat. Moreover, the heat-generating components of the electronic circuit module are forcedly cooled by air cooling. The forcedly cooled air is exhausted to the back of the electronic circuit unit.

【0005】また、排気は排気スペースを電子回路ユニ
ットの脇に設け、この排気スペース内の仕切板により電
子回路ユニット背面に排気されるようになっている。
In addition, an exhaust space is provided beside the electronic circuit unit, and a partition plate in the exhaust space exhausts the exhaust gas to the rear surface of the electronic circuit unit.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このような電子回路モ
ジュール冷却装置の場合、吸気及び排気のエリアが必要
になり電子回路ユニットが電子回路モジュールの幅より
大きくなり、電子回路ユニットを架構造で収納する匡体
の設置面積が大きくなる欠点がある。
In the case of such an electronic circuit module cooling device, the intake and exhaust areas are required, the electronic circuit unit becomes larger than the width of the electronic circuit module, and the electronic circuit unit is housed in a rack structure. There is a drawback that the installation area of the housing is large.

【0007】また、電子回路ユニットを積重ねる場合に
は、吸排気エリアの面積が大きくなり、実装効率が低下
する欠点がある。更に、電子回路ユニット単位にファン
モジュールを設けて、かなり強力なファンで冷却してい
るため騒音が大きくなる欠点がある。しかも電子回路モ
ジュール単位で発熱管理していないため、電子回路モジ
ュールによってはホットスポットが発生し電子部品の破
壊の恐れがあり、また電子回路モジュール内の異常温度
上昇の管理をしていないため、電子モジュールが発熱し
発火した場合でも電子モジュールに対し電源を供給しつ
づける恐れがある。
Further, when the electronic circuit units are stacked, the area of the intake / exhaust area becomes large, and the mounting efficiency is lowered. Further, since a fan module is provided for each electronic circuit unit and cooling is performed by a fairly powerful fan, there is a drawback that noise increases. Moreover, since the heat generation is not controlled for each electronic circuit module unit, hot spots may occur depending on the electronic circuit module, and electronic parts may be destroyed. Even if the module heats up and ignites, there is a risk of continuing to supply power to the electronic module.

【0008】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、電子回路モジュール単位に温度管理を行い、設定温
度以上になると、電子モジュール内の冷却を行い、ま
た、異常温度上昇が発生したら警報を出力すると共に、
電子モジュールへの電源供給を遮断する電子回路モジュ
ール冷却装置を提供するものである。
The present invention has been made in view of the above situation, in which temperature control is performed for each electronic circuit module unit, and when the temperature exceeds a preset temperature, the inside of the electronic module is cooled and an alarm is issued when an abnormal temperature rise occurs. While outputting
An electronic circuit module cooling device that shuts off power supply to an electronic module is provided.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の電子回路モジュ
ール冷却装置は、電子回路モジュールに設置されてモジ
ュール温度を計測する温度計測器と、温度計測器が測定
したモジュール温度が予め定めた第1段目の設定温度値
を超過したときに第1段設定温度超過信号を出力する第
1段温度設定器と、第1段温度設定器からの出力信号に
よって起動し、電子回路モジュールを冷却するファン装
置と、温度計測器が測定したモジュール温度が予め定め
た第2段の設定温度値を超過したときに第2段設定温度
超過信号を出力する第2段温度設定器と、第2段温度設
定器からの出力信号によって電子回路モジュールへの電
源供給を遮断する電源遮断装置を備えたものである。
An electronic circuit module cooling device according to the present invention includes a temperature measuring device installed in an electronic circuit module for measuring a module temperature, and a first module temperature in which the module temperature measured by the temperature measuring device is predetermined. A first stage temperature setter that outputs a first stage set temperature excess signal when the set temperature value of the stage is exceeded, and a fan that is started by an output signal from the first stage temperature setter and cools the electronic circuit module An apparatus, a second stage temperature setter that outputs a second stage set temperature excess signal when the module temperature measured by the temperature measuring device exceeds a predetermined second stage set temperature value, and a second stage temperature setting The power cutoff device cuts off the power supply to the electronic circuit module according to the output signal from the device.

【0010】[0010]

【作用】本発明の電子回路モジュール冷却装置において
は、電子回路モジュールに温度計測器を設置してモジュ
ール温度を計測し、温度計測器が測定したモジュール温
度が予め定めた第1段目の設定温度値を超過したときに
第1段設定温度超過信号を出力し、第1段温度設定器か
らの出力信号によってファン装置を起動させて電子回路
モジュールを冷却し、温度計測器が測定したモジュール
温度が予め定めた第2段の設定温度値を超過したときに
第2段設定温度超過信号を出力し、電子回路モジュール
への電源供給を遮断することを特徴とする。
In the electronic circuit module cooling device of the present invention, the temperature measuring device is installed in the electronic circuit module to measure the module temperature, and the module temperature measured by the temperature measuring device is the preset temperature of the first stage. When the value exceeds the value, the 1st stage set temperature excess signal is output, the fan device is activated by the output signal from the 1st stage temperature setter to cool the electronic circuit module, and the module temperature measured by the temperature measuring device It is characterized in that when a preset second stage set temperature value is exceeded, a second stage set temperature excess signal is output to cut off the power supply to the electronic circuit module.

【0011】[0011]

【実施例】次に本発明の電子回路モジュール冷却装置の
一実施例を図1、図2、図3を用いて説明する。図1
は、本発明の実施例における電子回路モジュールの冷却
装置を筐体内に実装した場合を示す図である。図2は、
本発明の実施例における電子回路モジュール冷却装置の
構成を示す図である。図3は、本発明の実施例における
電子回路モジュール冷却装置の機能ブロック図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of the electronic circuit module cooling device of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a case where a cooling device for an electronic circuit module according to an embodiment of the present invention is mounted in a housing. Figure 2
It is a figure which shows the structure of the electronic circuit module cooling device in the Example of this invention. FIG. 3 is a functional block diagram of the electronic circuit module cooling device in the embodiment of the present invention.

【0012】図3において、15は後述するファン装置
28の起動を制御するファン制御回路で、図2における
電子回路モジュール13に設置されてモジュール温度を
計測する温度センサ16a、16b、後述するファン装
置28を起動させる温度を予めモジュールに設定する第
1段目の温度設定回路30a、電源供給を遮断し、アラ
ームを表示する温度を設定する第2段目の温度設定回路
30b、温度センサ16a、16bの入力回路に接続さ
れ、温度センサ16a、16bのいずれかが測定したモ
ジュール温度が温度設定回路30aで設定した第1段目
の設定温度値を超過したときに第1段設定超過信号を後
述するファン駆動回路33に出力する第1段温度設定器
31a、温度センサ16a、16bのいずれかが測定し
たモジュール温度が温度設定回路30bで設定した第2
段目の設定温度値を超過したときに第2段設定温度超過
信号を後述するアラーム検出回路25に出力する第2段
温度設定器31b、第1段温度設定器31aからの第1
段設定超過信号によってファン28を起動させるファン
駆動回路33、第2段温度設定器31bからの第2段設
定温度超過信号によって電子回路モジュール13への電
源供給を遮断したり、後述するアラーム表示灯25aに
表示信号を出力するアラーム検出回路25から構成され
る。28はファン装置でファン駆動回路33からの信号
により起動し、電子回路モジュール13を冷却する。2
5aはアラーム検出回路25からの表示信号により点灯
し警告を表示する。
In FIG. 3, reference numeral 15 denotes a fan control circuit for controlling activation of a fan device 28 described later, which is installed in the electronic circuit module 13 shown in FIG. 2 to measure temperature of the modules 16a and 16b, and a fan device described later. First stage temperature setting circuit 30a that presets the temperature for starting 28 in the module, second stage temperature setting circuit 30b that shuts off the power supply and sets the temperature at which the alarm is displayed, and temperature sensors 16a and 16b. If the module temperature measured by either of the temperature sensors 16a and 16b exceeds the first-stage set temperature value set by the temperature setting circuit 30a, the first-stage setting excess signal will be described later. Module temperature measured by one of the first-stage temperature setter 31a and the temperature sensors 16a and 16b output to the fan drive circuit 33 The second set by temperature setting circuit 30b
The first from the second-stage temperature setter 31b and the first-stage temperature setter 31a, which outputs a second-stage set temperature excess signal to an alarm detection circuit 25, which will be described later, when the set-temperature value of the second stage is exceeded.
A fan drive circuit 33 that activates the fan 28 by a stage setting excess signal, shuts off the power supply to the electronic circuit module 13 by the second stage setting temperature excess signal from the second stage temperature setter 31b, and an alarm indicator lamp described later. The alarm detection circuit 25 outputs a display signal to 25a. A fan device 28 is activated by a signal from the fan drive circuit 33 to cool the electronic circuit module 13. Two
5a is turned on by a display signal from the alarm detection circuit 25 and displays a warning.

【0013】図2に示すように、本実施例に係わる電子
回路モジュール13の冷却装置は、電子回路モジュール
13にモジュール内の温度を検知する温度センサ16
a,16bと、温度センサ16a,16bから信号を受
け、冷却用のファン28a,28bを制御するファン駆
動回路33を設け、電子回路モジュール13の正面には
冷却用のファン28と温度設定ツマミ24およびアラー
ム表示灯25aを備えた正面パネル23をワンタッチで
取付けて、設定温度によってファン28a,28bのオ
ン/オフを制御する方式の冷却装置である。
As shown in FIG. 2, the cooling device for the electronic circuit module 13 according to the present embodiment has a temperature sensor 16 for detecting the temperature inside the electronic circuit module 13.
a, 16b and a fan drive circuit 33 that receives signals from the temperature sensors 16a, 16b and controls the cooling fans 28a, 28b, and the cooling fan 28 and the temperature setting knob 24 are provided in front of the electronic circuit module 13. Also, the front panel 23 provided with the alarm indicator light 25a is attached with one touch, and the on / off of the fans 28a and 28b is controlled by the set temperature.

【0014】そして、電子回路モジュール13の冷却装
置は電子回路モジュール単位で行う構造で、正面パネル
23の前面から空気を取り入れ、バックパネルボード1
2の排気口22a,22b,22cに排気するため専用
の吸気エリアや排気エリアは不要になる。また、正面パ
ネル23に取付けているファン28a,28bは数や取
付角度が変えられる構造とする。更に、各電子回路モジ
ュール単位の設定温度によりファン28がオン/オフす
る構造とする。そして、電子回路モジュール内の温度が
異常上昇した場合はアラームが出力した後、電子回路モ
ジュール13への電源供給を遮断する構造としている。
The cooling device for the electronic circuit module 13 has a structure in which the electronic circuit module unit is used.
Since the air is exhausted to the two exhaust ports 22a, 22b, 22c, a dedicated intake area or exhaust area is not required. The number of fans 28a and 28b mounted on the front panel 23 and the mounting angle thereof can be changed. Further, the fan 28 is turned on / off depending on the set temperature of each electronic circuit module. When the temperature inside the electronic circuit module rises abnormally, an alarm is output and then the power supply to the electronic circuit module 13 is cut off.

【0015】本実施例の冷却装置は図1,図2に示すよ
うに、電子回路ユニット11はシャーシ構造になってい
て複数の電子回路モジュール13が実装されており、背
面はバックパネルボード12の信号コネクタ18と電子
回路モジュール13の信号コネクタ17によって電気的
に接続されている。電子回路モジュール13には電子部
品14が搭載されている。また、電子回路モジュール1
3の温度を監視するため温度センサ16a,16bを任
意の位置に設置しファン制御回路15に信号を接続して
ある。電子回路モジュール13の正面側には正面パネル
23を固定するための固定金具27a,27bと正面パ
ネル23のファン28a,28bに制御信号を送るファ
ン制御用コネクタ19,20が実装されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling device of the present embodiment has an electronic circuit unit 11 having a chassis structure in which a plurality of electronic circuit modules 13 are mounted, and a back panel board 12 is provided on the back surface. The signal connector 18 and the signal connector 17 of the electronic circuit module 13 are electrically connected. An electronic component 14 is mounted on the electronic circuit module 13. In addition, the electronic circuit module 1
In order to monitor the temperature of No. 3, temperature sensors 16a and 16b are installed at arbitrary positions and signals are connected to the fan control circuit 15. On the front side of the electronic circuit module 13, fixing fittings 27a, 27b for fixing the front panel 23 and fan control connectors 19, 20 for sending control signals to the fans 28a, 28b of the front panel 23 are mounted.

【0016】17は電子回路モジュール13の信号コネ
クタ,29はエアーフィルター,30aは温度設定回
路,25aはアラーム表示灯である。
Reference numeral 17 is a signal connector of the electronic circuit module 13, 29 is an air filter, 30a is a temperature setting circuit, and 25a is an alarm indicator lamp.

【0017】まず、電子回路モジュール13をカードガ
イド21a,21bに沿って押し込み、バックパネルボ
ード12の信号コネクタ18と嵌合接続させる。次に、
正面パネル23をファン制御コネクタ19,20を嵌合
させながら固定金具27a,27bに固定ピン26a,
26bを差し込むようにしてワンタッチで固定を行う。
First, the electronic circuit module 13 is pushed in along the card guides 21a and 21b to be fitted and connected to the signal connector 18 of the back panel board 12. next,
While fitting the fan control connectors 19 and 20 on the front panel 23, the fixing pins 26a,
26b is inserted and fixed with one touch.

【0018】正面パネル23の温度設定ツマミ24によ
りファン駆動の温度を設定する。この設定温度は電子回
路モジュールの発熱部品の搭載状況により最適な温度を
選択する。従って、電子回路モジュールごとに設定温度
を選択できる。
A fan driving temperature is set by the temperature setting knob 24 of the front panel 23. The optimum temperature is selected as the set temperature depending on the mounting condition of the heat generating component of the electronic circuit module. Therefore, the set temperature can be selected for each electronic circuit module.

【0019】また、アラーム表示灯25aは温度制御回
路31で定められた温度を越えた場合に点灯する。この
ような接続構造で電源が投入されると、電子回路モジュ
ール正面パネルに実装されたファン28a,28bは当
初ストップした状態になっている。電子回路モジュール
内の温度が序々に上がり温度設定ツマミ24で設定した
温度を越えると、温度センサ16a,16bが動作し温
度制御回路31を通してファン駆動回路33に信号が出
力される。これによりファン28a,28bが動作し
て、正面パネル23の吸気口34から空気が取り入られ
バックパネルボード12に設けた排気口22a〜22c
から排気される。
The alarm indicator lamp 25a is turned on when the temperature determined by the temperature control circuit 31 is exceeded. When the power is turned on with such a connection structure, the fans 28a and 28b mounted on the front panel of the electronic circuit module are initially in a stopped state. When the temperature in the electronic circuit module gradually rises and exceeds the temperature set by the temperature setting knob 24, the temperature sensors 16a and 16b operate and a signal is output to the fan drive circuit 33 through the temperature control circuit 31. As a result, the fans 28a and 28b operate to take in air from the intake port 34 of the front panel 23 and exhaust ports 22a to 22c provided on the back panel board 12.
Exhausted from.

【0020】ファン28a,28bが動作しているにも
かかわらず更に温度が上昇しアラーム設定温度を越えた
場合には、アラーム表示灯25aが点灯すると共に計算
機システムの警報出力装置のアラーム信号を出力する。
アラーム設定温度については正面パネルのアラーム温度
設定ツマミで設定する場合と温度制御回路内で設定する
場合のどちらも可能になっている。また、異常温度上昇
で電子回路モジュールの供給電源を遮断するかどうかは
計算機システムの警報出力の判断によって行うものとす
る。空気は図2に示すように流れ、ファン28a,28
bによって電子部品14は冷却され、排気口22a〜2
2cから排気される。
When the temperature further rises and exceeds the alarm set temperature even though the fans 28a and 28b are operating, the alarm indicator lamp 25a is turned on and the alarm signal of the alarm output device of the computer system is output. To do.
The alarm set temperature can be set either with the alarm temperature setting knob on the front panel or within the temperature control circuit. Whether or not the power supply to the electronic circuit module is shut off due to an abnormal temperature rise is determined by the warning output of the computer system. The air flows as shown in FIG. 2, and the fans 28a, 28
The electronic component 14 is cooled by b, and the exhaust ports 22a to 2a
Exhausted from 2c.

【0021】以上のように電子回路モジュール単位にモ
ジュール内の温度設定を行い冷却ファンをオン/オフす
ることにより騒音の少ない実装効率のよい冷却構造を得
ることができる。また、電子モジュール単位の異常温度
上昇の監視ができ、ホットスポットの防止ができる。
As described above, by setting the temperature inside the module for each electronic circuit module and turning on / off the cooling fan, it is possible to obtain a cooling structure with less noise and good mounting efficiency. Further, abnormal temperature rise of each electronic module can be monitored, and hot spots can be prevented.

【0022】図5は正面パネル23の冷却ファンを角度
を付けて実装した場合の実施例で、発熱部品が冷却ファ
ンの近くに置けない場合や電子回路モジュールの中心部
分を集中的に冷却したい場合に有効的な方法である。そ
して、ファンパネル40に正面パネル23および表示用
基板41がパネル固定ネジ44,固定金具取付ビス4
3,ファンパネル固定ビス42によって取付けられる。
FIG. 5 shows an embodiment in which the cooling fan of the front panel 23 is mounted at an angle. When the heat-generating component cannot be placed near the cooling fan or when the central portion of the electronic circuit module is desired to be intensively cooled. Is an effective method. Then, the front panel 23 and the display substrate 41 are attached to the fan panel 40 by the panel fixing screws 44 and the fixing metal fitting screws 4.
3, attached by the fan panel fixing screw 42.

【0023】また、発熱の少ない電子回路モジュールに
は冷却ファンを1つにするなど正面パネルを変えるだけ
でいろいろな電子回路モジュールに柔軟に対応できる。
Further, the electronic circuit module which generates less heat can be flexibly adapted to various electronic circuit modules by changing the front panel, such as using one cooling fan.

【0024】このように、本実施例によれば電子回路モ
ジュール単位の冷却や温度管理ができるのでRAS機能
の向上がはかれ,電子回路モジュール内の温度によりフ
ァンが動作するため、騒音の軽減に役立つ。また正面パ
ネルを変えるだけで各種の冷却性能を選択できるので柔
軟性の高い冷却方法を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the cooling and temperature control of each electronic circuit module can be performed, the RAS function can be improved, and the fan operates according to the temperature inside the electronic circuit module, which reduces noise. Be useful. Also, since various cooling performances can be selected simply by changing the front panel, a highly flexible cooling method can be obtained.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明によれば、大きな吸排気エリアが
必要なくスペース効率のよい冷却構造を得ることができ
る。
According to the present invention, it is possible to obtain a space-efficient cooling structure without requiring a large intake / exhaust area.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置を筐体内に実装した場合を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a case where an electronic circuit module cooling device according to an embodiment of the present invention is mounted in a housing.

【図2】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の構成を示す図1の側断面図である。
FIG. 2 is a side sectional view of FIG. 1 showing a configuration of an electronic circuit module cooling device in an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の機能ブロック説明図である。
FIG. 3 is a functional block diagram of the electronic circuit module cooling device in the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の冷却ファンを角度を付けて実装した場合を示す
説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing a case where the cooling fans of the electronic circuit module cooling device in the embodiment of the present invention are mounted at an angle.

【図5】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の分解斜視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic circuit module cooling device in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

16a,16b 温度センサ 25 アラーム検出回路 28 ファン 30a,30b 温度設定回路 31a,31b 温度設定器 16a, 16b Temperature sensor 25 Alarm detection circuit 28 Fan 30a, 30b Temperature setting circuit 31a, 31b Temperature setting device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子回路モジュールに設置されてモジュ
ール温度を計測する温度計測器と、この温度計測器が測
定した前記モジュール温度が予め定めた第1段目の設定
温度値を超過したときに第1段設定温度超過信号を出力
する第1段温度設定器と、この第1段温度設定器からの
出力信号によって起動し、前記電子回路モジュールを冷
却するファン装置と、前記温度計測器が測定した前記モ
ジュール温度が予め定めた第2段の設定温度値を超過し
たときに第2段設定温度超過信号を出力する第2段温度
設定器と、この第2段温度設定器からの出力信号によっ
て前記電子回路モジュールへの電源供給を遮断する電源
遮断装置と、を具備してなる電子回路モジュール冷却装
置。
1. A temperature measuring device which is installed in an electronic circuit module to measure a module temperature, and when the module temperature measured by the temperature measuring device exceeds a preset first stage set temperature value. A first-stage temperature setting device that outputs a one-stage set temperature excess signal, a fan device that starts by the output signal from the first-stage temperature setting device and cools the electronic circuit module, and the temperature measuring device measured A second-stage temperature setter that outputs a second-stage set temperature excess signal when the module temperature exceeds a predetermined second-stage set temperature value, and an output signal from the second-stage temperature setter An electronic circuit module cooling device comprising: a power cutoff device that cuts off power supply to an electronic circuit module.
JP26236894A 1994-10-26 1994-10-26 Electronic circuit module cooling equipment Pending JPH08126191A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26236894A JPH08126191A (en) 1994-10-26 1994-10-26 Electronic circuit module cooling equipment

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26236894A JPH08126191A (en) 1994-10-26 1994-10-26 Electronic circuit module cooling equipment

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