JPH08119730A - ジルコニア質焼結体 - Google Patents

ジルコニア質焼結体

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JPH08119730A
JPH08119730A JP6264785A JP26478594A JPH08119730A JP H08119730 A JPH08119730 A JP H08119730A JP 6264785 A JP6264785 A JP 6264785A JP 26478594 A JP26478594 A JP 26478594A JP H08119730 A JPH08119730 A JP H08119730A
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JP
Japan
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zirconia
sintered body
based sintered
tetragonal
sintered compact
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JP6264785A
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English (en)
Inventor
Nobuki Hiramatsu
信樹 平松
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】水分が存在する雰囲気下で使用した場合でも、
200〜300℃の特定温度領域における強度の経時劣
化を防止することができるジルコニア質焼結体を提供す
る。 【構成】少なくとも正方晶ジルコニア結晶を含有するジ
ルコニア質焼結体であって、該焼結体表面のCuKα線
を用いたX線回折測定による正方晶ジルコニア結晶の
(101)面のピークの半値幅が0.3度以上である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、機械的強度を増加さ
せ、かつ熱安定性を向上させたジルコニア質焼結体に関
するもので、例えば、酸素センサ,燃料電池,生体用部
材(インプラント),産業機械用部品等に適するジルコ
ニア質焼結体に関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、ZrO2 −Y2 3 系のジルコニア
質焼結体が知られており、この系のジルコニア質焼結体
としては、立方晶のみよりなる完全安定化ジルコニア質
焼結体と、立方晶と単斜晶よりなる部分安定化ジルコニ
ア質焼結体が知られており、いずれも耐熱材料等として
利用されている。
【0003】しかしながら、完全安定化ジルコニア質焼
結体は、常温から約1500℃までの温度範囲において
安定であり、長時間使用による経時劣化も殆どないもの
であるが、強度が低いため、熱衝撃により極めて破損し
易いという欠点があった。
【0004】一方、立方晶と単斜晶よりなる部分安定化
ジルコニア質焼結体は、完全安定化ジルコニア質焼結体
に比較すると強度は大きく、熱衝撃性もよいものである
が、200℃ないし300℃という特定温度域における
強度の経時劣化が極めて大きく、該温度で長時間使用し
た場合、磁器表面に微細なクラックが多数発生して吸水
性を示すようになり、著しく強度が低下し、ついには破
損するという重大な欠点があった。
【0005】このような部分安定化ジルコニア質焼結体
の200℃ないし300℃の特定温度領域での経時劣化
を防止したものとして、特公平4−63024号公報に
開示されたものが知られている。この公報に開示される
ジルコニア質焼結体は、ZrO2 −Y2 3 系ジルコニ
ア磁器において、Y2 3 /ZrO2 のモル比を特定値
とし、平均結晶粒子径を特定値以下とすることにより、
正方晶の単斜晶への相変態を抑制したものである。
【0006】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、特公
平4−63024号公報に開示されるジルコニア質焼結
体でも、水分が存在する200〜300℃の雰囲気下に
配置されると、正方晶から単斜晶への相変態が著しく進
行し、200〜300℃の特定温度領域において強度の
経時劣化が生じ、未だ熱安定性が低いという問題があっ
た。
【0007】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は上記問題
点に鑑みて鋭意検討した結果、焼結体表面のCuKα線
を用いたX線回折測定による正方晶ジルコニア結晶の
(101)面のピークの半値幅が0.3度以上である場
合には、水分が存在する200〜300℃の雰囲気下に
配置した場合でも、強度の経時劣化を防止し、熱安定性
を向上することができることを見出し、本発明に至っ
た。
【0008】即ち、本発明のジルコニア質焼結体は、C
uKα線を用いたX線回折測定による正方晶ジルコニア
結晶の(101)面のピークの半値幅が0.3度以上で
あるものである。
【0009】ここで、半値幅は、粉末X線回折測定機で
グラファイト結晶で単色化したCuKα線を用い、焼結
体表面のX線回折強度を、発散スリット0.5°、散乱
スリット0.5°、受光スリット0.15mmの条件で
測定した。測定には、ステップスキャン法を用い、ステ
ップ幅0.02°、各ステップでの計数時間2秒で行っ
た。この測定で得られた強度データをパターンフィッテ
ィング法(リートベルト法)またはパターン分解法によ
り、正方晶、立方晶、菱面体晶相を分離して、正方晶
(101)面(空間群P42 /nmcの正方晶体心格子
に基づく指数付け)のピークの半分の高さの回折線幅を
測定した。尚、CuKα線を用いたX線回折測定の場合
には、正方晶(101)面のピークは2θ=30度に表
れる。
【0010】焼結体表面のCuKα線を用いたX線回折
測定による正方晶ジルコニア結晶の(101)面のピー
クの半値幅を0.3度以上としたのは、半値幅が0.3
度よりも小さい場合には、正方晶から単斜晶への相変態
の抑制効果が小さく、水分が存在する200〜300℃
の特定温度領域における強度の経時劣化が大きくなるか
らである。
【0011】このように焼結体表面のX線回折測定によ
る正方晶ジルコニア結晶の(101)面のピークの半値
幅を0.3度以上とするには、メタルボンド砥石,レジ
ンボンド砥石,ダイヤモンド砥石,コランダム研摩布等
を用い、焼結体表面を研削,研摩することにより達成す
ることができるが、本発明では、特に、100番以下の
メタルボンド砥石やレジンボンド砥石等を用いることに
より、正方晶ジルコニア結晶の(101)面のピークの
半値幅を0.3度以上とすることができる。特に40番
以下の砥石や研摩布を用いることが望ましい。
【0012】
【作用】本発明のジルコニア質焼結体は、焼結体表面の
X線回折測定による正方晶ジルコニア結晶の(101)
面のピークの半値幅が0.3度以上とすることにより、
水分が存在する200〜300℃の雰囲気下に長時間配
置した場合でも、正方晶から単斜晶への相変態が抑制さ
れ、相変態による体積変化をより低減し、強度の経時劣
化を防止し、水分が存在する雰囲気下での熱安定性を向
上することができる。
【0013】
【実施例】共沈法により作成したY2 3 を3モル%含
んだZrO2 粉末を2ton/cm2 でプレス成形し、
1400℃で2時間焼成して焼結体を得た。焼結体のか
さ密度は6.05g/cm3 であった。
【0014】焼結体表面を走査電子顕微鏡(SEM)に
より観察した結果、平均粒径は0.38μmであった。
【0015】そして、焼結体表面を、220番のダイヤ
モンド砥石や、100番のコランダム研磨布や、40番
のコランダム研磨布で研磨し、焼き上げ面を有する試料
1、220番のダイヤモンド砥石により研摩した試料
2、100番のコランダム研磨布で研磨した試料3、4
0番のコランダム研磨布で研磨した試料4を得た。
【0016】この後、粉末X線回折計でグラファイト結
晶で単色化したCuKα線を用い、試料表面のX線回折
強度を、発散スリット0.5°、散乱スリット0.5
°、受光スリット0.15mmの条件で測定した。測定
には、ステップスキャン法を用い、ステップ幅0.02
°、各ステップでの計数時間2秒で行った。この測定で
得られた強度データをリートベルト法(泉富士夫、日本
結晶学会誌、27,23 (1985))により構造解析を行った。
試料1は正方晶と立方晶の2相、試料2〜4は、正方
晶、立方晶、菱面体晶相の3相よりなるものとして解析
した。この結果から求めた正方晶(101)面の半値幅
を表1に示す。
【0017】
【表1】
【0018】また、水蒸気熱処理した後の単斜晶の体積
割合Xm(%)を、それぞれの試料をテフロン製密封容
器中で200℃の飽和水蒸気に所定時間曝した後、試料
表面のCuKαX線回折測定を行い、{Im(-111)+Im(11
1)}/{Im(-111)+Im(111)+It+c(101)}×100により
求めた。この結果を表2に示す。
【0019】
【表2】
【0020】ここで、m:単斜晶、t:正方晶、c:立
方晶、I:各格子面反射のピーク高さである。
【0021】これらの表1および表2により、半値幅が
大きな面ほど単斜晶の増加速度が遅くなっており、また
最終的に生じる単斜晶量も少なくなっている。特に、半
値幅が0.30度である100番のコランダム研磨布に
より研摩した試料3、半値幅が0.35度である40番
のコランダム研摩布により研摩した試料4については、
半値幅が0.20度である220番のダイヤモンド砥石
により研削した試料2よりも、単斜晶の増加速度が小さ
いことが判る。
【0022】さらに、各試料のCrKαX線を用いて残
留応力(σ)を求めた。この残留応力は、試料面法線と
測定格子面法線のなす角度(ψ)を0〜45゜の範囲で
変化させ、立方晶(313)のブラッグ角(θ)を測定
し、式σ=−{Ecot θ0 /2(1+ν)}・(δ2θ
/δsin 2 ψ)により求めた。ここで、E:ヤング率、
ν:ポアッソン比、θ0 :無負荷状態でのブラッグ角、
δ2θ/δsin 2 ψ:2θ−sin 2 ψプロット図から求
めた傾きである。この結果を表3に示す。
【0023】
【表3】
【0024】ここで残留応力が負の値であるのは、圧縮
応力であることを示している。試料2〜4の残留応力の
誤差が大きいのは、深さ方向に変化しているからであ
る。表面近傍に限れば、圧縮応力は表の値よりもさらに
大きいと思われる。
【0025】この表3より、半値幅が大きな面ほど残留
応力が大きいことが判る。
【0026】尚、上記実施例では、Y2 3 を3モル%
含んだZrO2 粉末を1400℃で焼成したジルコニア
質焼結体を用いた例について説明したが、本発明は、上
記実施例に限定されるものではなく、例えば、Dy2
3 を2.5モル%含有するZrO2 粉末を1400℃で
焼成したジルコニア質焼結体であっても良く、希土類元
素を2〜7モル%固溶させたジルコニア質焼結体であれ
ば良い。
【0027】
【発明の効果】本発明では、焼結体表面のCuKα線を
用いたX線回折測定による正方晶ジルコニア結晶の(1
01)面のピークの半値幅を0.3度以上とすることに
より、水分が存在する200〜300℃の雰囲気下に長
時間配置した場合でも、正方晶から単斜晶への相変態が
抑制され、相変態による体積変化をより低減し、強度の
経時劣化を防止し、水分が存在する雰囲気下での熱安定
性を向上することができる。
【0028】これにより、従来のY2 3 を3モル%含
有するジルコニア質焼結体のように、水中の200〜3
00℃のような環境下で相変態を起こすジルコニア質焼
結体を、半値幅を大きくすることで、水分が存在する雰
囲気下での熱安定性を向上することができ、水分が存在
する200〜300℃のような環境下にも長時間の使用
に耐えることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも正方晶ジルコニア結晶を含有す
    るジルコニア質焼結体であって、該焼結体表面のCuK
    α線を用いたX線回折測定による正方晶ジルコニア結晶
    の(101)面のピークの半値幅が0.3度以上である
    ことを特徴とするジルコニア質焼結体。
JP6264785A 1994-10-28 1994-10-28 ジルコニア質焼結体 Pending JPH08119730A (ja)

Priority Applications (1)

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JP6264785A JPH08119730A (ja) 1994-10-28 1994-10-28 ジルコニア質焼結体

Applications Claiming Priority (1)

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JP6264785A JPH08119730A (ja) 1994-10-28 1994-10-28 ジルコニア質焼結体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08119730A true JPH08119730A (ja) 1996-05-14

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ID=17408169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6264785A Pending JPH08119730A (ja) 1994-10-28 1994-10-28 ジルコニア質焼結体

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JP (1) JPH08119730A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7291574B2 (en) * 2003-02-28 2007-11-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Zirconia sintered body and a method for producing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7291574B2 (en) * 2003-02-28 2007-11-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Zirconia sintered body and a method for producing the same

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