JPH08102593A - Electromagnetic shield device for electronic equipment - Google Patents

Electromagnetic shield device for electronic equipment

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Publication number
JPH08102593A
JPH08102593A JP23704594A JP23704594A JPH08102593A JP H08102593 A JPH08102593 A JP H08102593A JP 23704594 A JP23704594 A JP 23704594A JP 23704594 A JP23704594 A JP 23704594A JP H08102593 A JPH08102593 A JP H08102593A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
frame member
shield frame
electronic
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Application number
JP23704594A
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Japanese (ja)
Inventor
Kotaro Takagi
光太郎 高木
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH08102593A publication Critical patent/JPH08102593A/en
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Abstract

PURPOSE: To provide an electromagnetic shield device which can surely shield electronic equipment and can reduce the size of the equipment as a whole by providing a plurality of conductive elastic members which are mounted on a grounded surface provided on a second printed board by soldering in corresponding to connecting groove sections formed in a shielding frame member. CONSTITUTION: An electromagnetic shield device for electronic equipment is constituted of a first printed board 4 on which electronic element groups 9 are arranged, shield frame member 5 which has the shape of a rectangular pipe and a plurality of connecting groove sections 7 in its opened end section and is put on the board 4 so that the member 5 can surround the electronic element groups 9, second printed board 6 which has a grounded surface, and a plurality of conductive elastic members 8 which are mounted on the second printed board 6 in corresponding to the groove sections 7 of the shield frame member 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えばテレビチューナ
や携帯電話機等の電子機器の電子回路を構成する電子素
子群が電磁波によって受ける悪影響を防止するために、
電子素子群を包囲して電磁波を遮断する電子機器の電磁
シールド装置に関し、特に携帯電話機等の小型携帯用無
線機に用いて好適な電子機器の電磁シールド装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is intended to prevent the adverse effect of electromagnetic waves on an electronic element group constituting an electronic circuit of an electronic device such as a television tuner or a mobile phone.
The present invention relates to an electromagnetic shield device for an electronic device that surrounds an electronic element group and shields electromagnetic waves, and particularly to an electromagnetic shield device for an electronic device that is suitable for use in a small portable wireless device such as a mobile phone.

【0002】[0002]

【従来の技術】無線機、コンピュータ等の電子機器は、
この電子機器を構成する電子回路の一部から電磁波をし
ばしば発生する。この電子機器は、電子回路の一部から
発生した電磁波が他の電子回路に電磁波放射及び電磁波
干渉が生じて、他の電子回路に悪影響を及ぼす。
2. Description of the Related Art Electronic devices such as radios and computers are
Electromagnetic waves are often generated from a part of an electronic circuit that constitutes this electronic device. In this electronic device, an electromagnetic wave generated from a part of an electronic circuit causes electromagnetic radiation and electromagnetic interference in another electronic circuit, which adversely affects the other electronic circuit.

【0003】したがって、電子機器は、一部の電子回路
から発生する電磁波による他の電子回路への干渉を極力
抑えるために、導電性材料によって形成されたシールド
部材が電子回路の2部分の間に挿入されて電磁シールド
されている。
Therefore, in an electronic device, a shield member made of a conductive material is provided between two parts of the electronic circuit in order to suppress the interference of electromagnetic waves generated from the part of the electronic circuit with other electronic circuits as much as possible. It is inserted and electromagnetically shielded.

【0004】従来の電磁シールド装置は、電子回路の2
部分の間に壁や、一方の部分を完全に覆って包囲する形
状を構成する。また、この電磁シールド装置は、電磁波
を発生する電子回路を包囲して配設されたり、電磁波の
影響を受ける電子回路を包囲して配設されている。
The conventional electromagnetic shield device has two electronic circuits.
Between the parts, a wall or a shape that completely covers and surrounds one part is formed. Further, the electromagnetic shield device is arranged so as to surround an electronic circuit that generates an electromagnetic wave or surrounds an electronic circuit that is affected by the electromagnetic wave.

【0005】電磁シールド装置は、一般に銅板によって
形成されたシールド部材が、電磁シールドする電子回路
が設けられたプリント基板に半田付けされる。しかしな
がら、この電磁シールド装置は、電子回路を整備する必
要が生じた際に、シールド部材をプリント基板から取り
外すことが困難である。このため、シールド部材には、
開口部が設けられ、この開口部を閉塞する蓋体が着脱自
在に取付けられている。
In the electromagnetic shield device, a shield member generally formed of a copper plate is soldered to a printed circuit board provided with an electronic circuit for electromagnetic shielding. However, in this electromagnetic shield device, it is difficult to remove the shield member from the printed board when the electronic circuit needs to be serviced. Therefore, the shield member
An opening is provided, and a lid that closes the opening is detachably attached.

【0006】従来の電磁シールド装置50について図9
及び図10を参照して説明する。この電磁シールド装置
50は、電子回路が設けられた第1のプリント基板51
と、この第1のプリント基板51上に設けられるシール
ド部材53と、このシールド部材53に取付けられる蓋
体54と、この蓋体54に重ね合わされる第2のプリン
ト基板56とから構成されている。
FIG. 9 shows a conventional electromagnetic shield device 50.
And FIG. 10 will be described. The electromagnetic shield device 50 includes a first printed circuit board 51 provided with an electronic circuit.
A shield member 53 provided on the first printed board 51, a lid 54 attached to the shield member 53, and a second printed board 56 superposed on the lid 54. .

【0007】第1のプリント基板51には、主面上に印
刷回路51Aが設けられており、この印刷回路51Aに
電子回路を構成する複数の電子素子群52がそれぞれ配
設されている。シールド部材53は、導電性材料によっ
て略矩形筒状に形成されており、第1のプリント基板5
1に配設された電子素子群52を包囲する状態で、第1
のプリント基板51に半田付けされて配設される。
A printed circuit 51A is provided on the main surface of the first printed circuit board 51, and a plurality of electronic element groups 52 constituting an electronic circuit are arranged on the printed circuit 51A. The shield member 53 is formed of a conductive material in a substantially rectangular tubular shape, and the first printed circuit board 5
1 in a state of enclosing the electronic element group 52 arranged in
The printed circuit board 51 is soldered and arranged.

【0008】蓋体54は、導電性材料によって略有底箱
状に形成されており、相対する側面部の端部に複数の略
S字状の係合片55がそれぞれ一体に設けられている。
この蓋体54は、シールド部材53の側面部の外周部
に、係合片55が弾性変形することによる弾性力によっ
てそれぞれ係合して、シールド部材53の開口部を閉塞
して取付けられる。そして、蓋体54には、第2のプリ
ント基板56が重ね合わされている。
The lid 54 is formed of a conductive material in a substantially box-like shape with a bottom, and a plurality of substantially S-shaped engaging pieces 55 are integrally provided at the ends of opposing side surfaces. .
The lid 54 is attached to the outer peripheral portion of the side surface of the shield member 53 by the elastic force of the elastic deformation of the engaging piece 55 to close the opening of the shield member 53. The second printed circuit board 56 is superposed on the lid 54.

【0009】第2のプリント基板56には、主面上に印
刷回路56Aが設けられており、この印刷回路56Aに
電子回路を構成する複数の電子素子群57がそれぞれ配
設されている。したがって、電磁シールド装置50は、
第1のプリント基板51にそれぞれ配設された電子素子
群52が、シールド部材53及び蓋体54とによって包
囲されて磁気シールドされている。
A printed circuit 56A is provided on the main surface of the second printed circuit board 56, and a plurality of electronic element groups 57 forming an electronic circuit are arranged on the printed circuit 56A. Therefore, the electromagnetic shield device 50 is
The electronic element groups 52 respectively arranged on the first printed circuit board 51 are surrounded by the shield member 53 and the lid 54 to be magnetically shielded.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電磁シールド装置50は、略矩形筒状のシールド部材
53が用いられているために、このシールド部材53に
取付けられる蓋体54の底面部の厚さ寸法だけ、重ね合
わせた第1のプリント基板51と第2のプリント基板5
6との間の厚さ寸法が大きくなるという問題点がある。
However, since the electromagnetic shield device 50 described above uses the substantially rectangular tubular shield member 53, the thickness of the bottom surface of the lid 54 attached to the shield member 53 is large. The first printed circuit board 51 and the second printed circuit board 5 that are overlapped by a certain size.
There is a problem that the thickness dimension between 6 and 6 becomes large.

【0011】携帯無線機等の電子機器は、機器全体の小
型化・薄型化が要望されており、より一層の小型化を図
るためには、シールド部材53に取付けられる蓋体54
の底面部の厚さ寸法も無視できなくなっている。
For electronic equipment such as portable radios, there is a demand for downsizing and thinning of the entire equipment, and in order to further reduce the size, a lid 54 attached to the shield member 53 is required.
The thickness of the bottom of the can not be ignored.

【0012】そこで、本発明は、プリント基板にそれぞ
れ配設された電子素子群を確実に電磁シールドするとと
もに、機器全体を小型化することが可能な電子機器の電
磁シールド装置を提供することを目的とする。
[0012] Therefore, an object of the present invention is to provide an electromagnetic shield device for an electronic device which surely electromagnetically shields an electronic element group respectively arranged on a printed circuit board and can downsize the entire device. And

【0013】[0013]

【課題を達成するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明に係る電子機器の電磁シールド装置は、電
子ユニットを構成する電子素子群がそれぞれ配設された
第1のプリント基板と、略矩形筒状に形成されて第1の
プリント基板にそれぞれ配設された電子素子群を内周部
に包囲して第1のプリント基板4に配設されるとともに
開口端部に複数の接続溝部がそれぞれ凹設されたシール
ド枠部材と、第1のプリント基板に配設されたシールド
枠部材の開口部を閉塞する状態で重ね合わされる対向面
上にアース面が設けられた第2のプリント基板と、この
第2のプリント基板に設けられたアース面上にシールド
枠部材にそれぞれ凹設された接続溝部と対応して半田付
けされて実装された導電性を有する複数の弾性部材とを
備える。
In order to achieve the above-mentioned object, an electromagnetic shield device for electronic equipment according to the present invention includes a first printed circuit board on which electronic element groups constituting an electronic unit are respectively arranged, An electronic element group formed in a substantially rectangular tube shape and arranged on each of the first printed circuit boards is surrounded by an inner peripheral portion and is arranged on the first printed circuit board 4, and a plurality of connection groove portions are formed at the opening end. A second printed circuit board provided with a ground plane on a facing surface which is overlapped with a shield frame member having a concave shape and an opening of the shield frame member provided on the first printed circuit board in a closed state. And a plurality of conductive elastic members soldered and mounted on the ground plane provided on the second printed circuit board so as to correspond to the connection groove portions provided in the shield frame member.

【0014】また、断面略コ字状に形成された一端部か
ら接続片が一体に設けられた弾性部材と、接続溝部の底
面部に弾性部材の接続片が当接する接続凸部が一体に設
けられたシールド枠部材とを備える。
Further, an elastic member integrally provided with a connecting piece from one end portion having a substantially U-shaped cross section and a connecting convex portion with which the connecting piece of the elastic member abuts are integrally provided on the bottom surface of the connecting groove portion. And a shield frame member.

【0015】さらに、第1のプリント基板及び第2のプ
リント基板には、内層部に主面と平行な第1のアース面
が挟み込まれた多層構造に形成され、シールド枠部材の
開口部との対向面にシールド枠部材の開口端部と対応す
る略矩形環状の第2のアース面が設けられるとともにこ
の第2のアース面に沿って第1のアース面と連結する複
数の連結孔がそれぞれ穿設される。また、第2のアース
面は、これらの連結孔に導電性材料がそれぞれ充填され
る。
Further, the first printed board and the second printed board are formed in a multi-layered structure in which a first ground plane parallel to the main surface is sandwiched in the inner layer portion, and the first ground plane and the opening of the shield frame member are formed. A second grounding surface of a substantially rectangular ring shape corresponding to the opening end of the shield frame member is provided on the opposing surface, and a plurality of connecting holes for connecting to the first grounding surface are formed along the second grounding surface. Set up. In the second ground plane, these connecting holes are filled with a conductive material.

【0016】さらにまた、第2のプリント基板には、第
1のプリント基板にそれぞれ配設された電子素子群との
対向面に電子素子群がそれぞれ配設される。さらにま
た、シールド枠部材には、内周壁に電子素子群の各部分
ごとに区切る区分け板が設けられる。
Furthermore, the second printed circuit board is provided with electronic element groups on the surfaces facing the electronic element groups provided on the first printed circuit board, respectively. Furthermore, the shield frame member is provided with a partition plate on the inner peripheral wall for partitioning each part of the electronic element group.

【0017】[0017]

【作用】以上のように構成した本発明に係る電子機器の
電磁シールド装置は、第1のプリント基板に配設された
シールド枠部材の開口部に、アース面が設けられた第2
のプリント基板が直接重ね合わされることによって、シ
ールド枠部材がアース面と接続されてアースされる。す
なわち、第1のプリント基板に配設されたシールド枠部
材は、開口端部にそれぞれ設けられた複数の接続溝部
に、第2のプリント基板に設けられたアース面に半田付
けされて実装された弾性部材がそれぞれ嵌合されること
によって、接続溝部と弾性部材とが当接するために、シ
ールド枠部材が弾性部材を介してアース面と接続されて
アースされる。
In the electromagnetic shield device for electronic equipment according to the present invention having the above-described structure, a second grounding surface is provided at the opening of the shield frame member arranged on the first printed circuit board.
By directly overlapping the printed circuit boards, the shield frame member is connected to the ground surface and grounded. That is, the shield frame member arranged on the first printed circuit board was mounted by soldering to the ground surface provided on the second printed circuit board in the plurality of connection groove portions respectively provided at the opening end portions. When the elastic members are fitted into each other, the connection groove portion and the elastic member come into contact with each other, so that the shield frame member is connected to the ground surface via the elastic member and grounded.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例として携帯用
無線電話機に適用される電磁シールド装置1について、
図1乃至図5を参照して説明する。第1の実施例電磁シ
ールド装置1は、概略、第1のプリント基板4と、この
第1のプリント基板4に配設されるシールド枠部材5
と、このシールド枠部材5に重ね合わされる第2のプリ
ント基板6と、この第2のプリント基板6に配設された
弾性部材8とから構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electromagnetic shield device 1 applied to a portable wireless telephone as a concrete embodiment of the present invention will be described below.
This will be described with reference to FIGS. 1 to 5. The electromagnetic shield device 1 according to the first embodiment generally includes a first printed circuit board 4 and a shield frame member 5 arranged on the first printed circuit board 4.
And a second printed circuit board 6 which is superposed on the shield frame member 5, and an elastic member 8 which is disposed on the second printed circuit board 6.

【0019】第1のプリント基板4は、主面上に印刷回
路4Aが設けられており、この印刷回路4Aに無線周波
数ユニット9Aを含む電子素子群9がそれぞれ半田付け
されて配設されている。
A printed circuit 4A is provided on the main surface of the first printed circuit board 4, and an electronic element group 9 including a radio frequency unit 9A is soldered to the printed circuit 4A. .

【0020】シールド枠部材5は、図2に示すように、
例えば銅板等の導電性材料によって略矩形筒状に形成さ
れている。このシールド枠部材5は、第1のプリント基
板4の主面上に、第1のプリント基板4にそれぞれ配設
された電子素子群9を内周部に包囲する状態で、一方の
開口端部の複数箇所がそれぞれ半田付けされて配設され
ている。
The shield frame member 5, as shown in FIG.
For example, it is formed of a conductive material such as a copper plate into a substantially rectangular tubular shape. The shield frame member 5 has one opening end portion on the main surface of the first printed circuit board 4 in a state where the electronic element group 9 arranged on the first printed circuit board 4 is surrounded by the inner peripheral portion. Are soldered and arranged at a plurality of positions.

【0021】このシールド枠部材5には、他方の開口端
部に亘って複数の接続溝部7が一定間隔をあけてそれぞ
れ凹設されている。これらの接続溝部7には、底面部の
略中央部に位置して、略円弧状の接続凸部7Aがそれぞ
れ一体に設けられている。
The shield frame member 5 is provided with a plurality of connection groove portions 7 which are recessed at regular intervals over the other opening end portion. The connecting groove portions 7 are integrally provided with substantially arcuate connecting convex portions 7A, which are located substantially at the center of the bottom surface portion.

【0022】そして、これらの接続溝部7には、後述す
る第2のプリント基板6に配設された弾性部材8がそれ
ぞれ嵌合される。この弾性部材8は、図4に示すよう
に、リン青銅材料によって断面略コ字状に形成されて、
一端部から底面部8Bと平行に接続片8Aが一体に設け
られている。この接続片8Aは、基端部を支点として弾
性変形自在に設けられており、弾性変形することによっ
て弾性部材8の底面部8Bの内周側に当接する。
Elastic members 8 arranged on a second printed circuit board 6 described later are fitted into these connection groove portions 7, respectively. As shown in FIG. 4, the elastic member 8 is made of a phosphor bronze material and has a substantially U-shaped cross section.
A connecting piece 8A is integrally provided from one end portion in parallel with the bottom surface portion 8B. The connecting piece 8A is elastically deformable with the base end as a fulcrum, and comes into contact with the inner peripheral side of the bottom surface 8B of the elastic member 8 by elastically deforming.

【0023】第2のプリント基板6は、主面上に印刷回
路6Aが形成されており、この印刷回路6Aに電子回路
を構成する所定数のドーム状の接続端子10及び発光ダ
イオード16とがそれぞれ設けられている。これらの接
続端子10は、携帯用無線電話機の筐体12に設けられ
た所定数の操作ボタン13とそれぞれ対応しており、操
作ボタン13が押されることによって他の電子回路と接
続されるとともに、発光ダイオード16を点灯させる。
また、第2のプリント基板6には、主面上に設けられた
印刷回路6Aに液晶表示板11が配設されている。
A printed circuit 6A is formed on the main surface of the second printed circuit board 6, and a predetermined number of dome-shaped connection terminals 10 and light emitting diodes 16 forming an electronic circuit are respectively formed on the printed circuit 6A. It is provided. These connection terminals 10 correspond respectively to a predetermined number of operation buttons 13 provided on the housing 12 of the portable wireless telephone, and when the operation buttons 13 are pressed, they are connected to other electronic circuits, and The light emitting diode 16 is turned on.
Further, the second printed circuit board 6 is provided with the liquid crystal display board 11 on the printed circuit 6A provided on the main surface thereof.

【0024】この第2のプリント基板6は、第1のプリ
ント基板4にそれぞれ配設された電子素子群9を内周部
に包囲して配設されたシールド枠部材5に重ね合わせら
れて、このシールド枠部材5の開口部を閉塞する。第2
のプリント基板6には、シールド枠部材5の開口部と当
接する対向面上にアース面14が設けられており、この
アース面14上に複数の弾性部材8が一定間隔をあけて
底面部8Bが半田付けされてそれぞれ配設されている。
The second printed circuit board 6 is superposed on a shield frame member 5 which is arranged so as to surround the electronic element groups 9 respectively arranged on the first printed circuit board 4 in an inner peripheral portion, The opening of the shield frame member 5 is closed. Second
The printed circuit board 6 is provided with a ground surface 14 on the opposite surface that abuts the opening of the shield frame member 5, and a plurality of elastic members 8 are provided on the ground surface 14 at regular intervals to form a bottom surface portion 8B. Are soldered and arranged respectively.

【0025】これらの弾性部材8は、シールド枠部材5
に第2のプリント基板6が重ね合わされた際に、シール
ド枠部材5にそれぞれ凹設された接続溝部7と対応する
第2のプリント基板6の位置にそれぞれ配設されてい
る。
These elastic members 8 are the shield frame members 5
When the second printed circuit boards 6 are superposed on each other, they are arranged at the positions of the second printed circuit boards 6 corresponding to the connection groove portions 7 respectively recessed in the shield frame member 5.

【0026】したがって、シールド枠部材5は、第2の
プリント基板6が重ね合わされることによって、開口端
部に亘ってそれぞれ設けられた接続溝部7に、第2のプ
リント基板6にそれぞれ配設された弾性部材8がそれぞ
れ嵌合される。シールド枠部材5は、接続溝部7に弾性
部材8が嵌合されることによって、接続溝部7に設けら
れた接続凸部7Aに弾性部材8の接続片8Aが当接し
て、この接続片8Aを弾性変形させて押し込む。この接
続片8Aは、弾性変形されて押し込まれることによる弾
性力によって、接続溝部7に設けられた接続凸部7Aと
確実に当接する。
Therefore, the shield frame member 5 is disposed on the second printed circuit board 6 in the connection groove portions 7 respectively provided over the opening ends by superimposing the second printed circuit board 6 on each other. The elastic members 8 are fitted together. In the shield frame member 5, when the elastic member 8 is fitted into the connecting groove portion 7, the connecting piece 8A of the elastic member 8 comes into contact with the connecting convex portion 7A provided in the connecting groove portion 7, and the connecting piece 8A is Elastically deform and push in. The connecting piece 8A reliably comes into contact with the connecting convex portion 7A provided in the connecting groove portion 7 by the elastic force caused by being elastically deformed and pushed.

【0027】そして、シールド枠部材5は、弾性部材8
が第2のプリント基板6のアース面14上に設けられて
いるため、弾性部材8を介して第2のプリント基板6に
設けられたアース面14と確実かつ良好に接続される。
すなわち、第1のプリント基板4にそれぞれ配設された
電子素子群9は、シールド枠部材5によって確実に電磁
シールドされる。
The shield frame member 5 is made up of the elastic member 8
Is provided on the ground surface 14 of the second printed circuit board 6, so that the ground surface 14 provided on the second printed circuit board 6 is reliably and satisfactorily connected via the elastic member 8.
That is, the electronic element groups 9 arranged on the first printed circuit board 4 are reliably electromagnetically shielded by the shield frame member 5.

【0028】なお、上述した電磁シールド装置1は、略
矩形筒状のシールド枠部材5が用いられたが、例えば図
5に示すように、このシールド枠部材5の内周壁に第1
の区分け板15A、第2の区分け板15B、及び第3の
区分け板15Cをそれぞれ設けてもよい。
The electromagnetic shield device 1 described above uses the shield frame member 5 having a substantially rectangular tubular shape. For example, as shown in FIG.
The partition plate 15A, the second partition plate 15B, and the third partition plate 15C may be provided respectively.

【0029】電磁シールド装置1は、シールド枠部材5
に第1の区分け板15A乃至第3の区分け板15Cをそ
れぞれ設けることによって、第1のプリント基板4にそ
れぞれ配設された電子素子群9を各々任意に区切れると
ともに、第1の区分け板15A乃至第3の区分け板15
Cにより区切られた各々の電子素子群を互いに電磁シー
ルドすることができる。
The electromagnetic shield device 1 includes a shield frame member 5
By providing the first partitioning plate 15A to the third partitioning plate 15C respectively, the electronic element groups 9 respectively arranged on the first printed circuit board 4 can be arbitrarily partitioned and the first partitioning plate 15A To third partition plate 15
The electronic element groups separated by C can be electromagnetically shielded from each other.

【0030】また、第1の実施例電磁シールド装置1
は、第2のプリント基板6に設ける弾性部材8の代わり
に、電導性を有するコイルバネやゴム等を用いてもよ
い。
The electromagnetic shield device 1 of the first embodiment
In place of the elastic member 8 provided on the second printed board 6, a coil spring or rubber having electric conductivity may be used.

【0031】上述したように、第1の実施例電磁シール
ド装置1は、シールド枠部材5に第2のプリント基板6
が直接重ね合わされることによって、従来の電磁シール
ド装置50を構成する蓋体54が不要となる。このた
め、電磁シールド装置1は、第1のプリント基板4と第
2のプリント基板6との間の厚さ寸法が低減されるた
め、この電磁シールド装置1を備える電子機器の機器全
体を薄型・小型化することができる。
As described above, in the electromagnetic shield device 1 of the first embodiment, the shield frame member 5 and the second printed circuit board 6 are provided.
By directly superposing them on each other, the lid 54 that constitutes the conventional electromagnetic shield device 50 becomes unnecessary. Therefore, in the electromagnetic shield device 1, the thickness dimension between the first printed circuit board 4 and the second printed circuit board 6 is reduced, so that the entire electronic device including the electromagnetic shield device 1 can be made thin. It can be miniaturized.

【0032】また、電磁シールド装置1は、第1のプリ
ント基板4に配設されたシールド枠部材5に第2のプリ
ント基板6が直接重ね合わされることによって、第2の
プリント基板6がシールド枠部材5に確実に支持され
る。このため、電磁シールド装置1は、例えば操作ボタ
ン等が配設された筐体が重ね合わされるとともに操作ボ
タンの接続端子10が配設された第2のプリント基板6
のように、プリント基板にボタン操作による押圧力が負
荷される電子機器に採用して好適である。
In the electromagnetic shield device 1, the second printed circuit board 6 is directly superposed on the shield frame member 5 arranged on the first printed circuit board 4, so that the second printed circuit board 6 is shielded. It is reliably supported by the member 5. Therefore, in the electromagnetic shield device 1, for example, the second printed circuit board 6 on which the housings on which the operation buttons and the like are arranged are overlapped and the connection terminals 10 of the operation buttons are arranged.
As described above, it is suitable for use in an electronic device in which a pressing force applied to a printed circuit board by a button operation is applied.

【0033】つぎに、携帯用無線電話機に適用される第
2の実施例電磁シールド装置2について図6乃至図8を
参照して説明する。電磁シールド装置2は、第1の実施
例電磁シールド装置1と基本構成がほぼ同一であり、第
1のプリント基板20と、この第1のプリント基板20
に配設されるシールド枠部材21と、このシールド枠部
材21に重ね合わされる第2のプリント基板22と、こ
の第2のプリント基板20に配設された弾性部材29と
から構成されている。
A second embodiment of the electromagnetic shield device 2 applied to a portable radio telephone will be described with reference to FIGS. 6 to 8. The electromagnetic shield device 2 has substantially the same basic configuration as the electromagnetic shield device 1 of the first embodiment, and includes a first printed circuit board 20 and the first printed circuit board 20.
The shield frame member 21 disposed on the second printed circuit board 20, the second printed circuit board 22 superposed on the shield frame member 21, and the elastic member 29 disposed on the second printed circuit board 20.

【0034】第1のプリント基板20は、主面上に印刷
回路20Aが設けられており、この印刷回路20Aに無
線周波数ユニット23Aを含む電子素子群23がそれぞ
れ半田付けされて配設されている。この第1のプリント
基板20は、図6及び図7に示すように、内層部に第1
のアース面25が主面と平行に挟み込まれた多層構造に
形成されている。
A printed circuit 20A is provided on the main surface of the first printed circuit board 20, and an electronic element group 23 including a radio frequency unit 23A is soldered to the printed circuit 20A. . As shown in FIGS. 6 and 7, this first printed circuit board 20 has a first inner layer portion.
The ground plane 25 is formed in a multi-layer structure in which it is sandwiched in parallel with the main surface.

【0035】また、第1のプリント基板20には、主面
上の外周部に沿って略矩形環状の第2のアース面26
が、電子素子群23を包囲する状態で設けられている。
この第1のプリント基板20には、第2のアース面26
に沿って、第1のアース面25と連結する所定数の連結
孔26Aがそれぞれ一定間隔をあけてそれぞれ穿設され
ている。
In addition, the first printed circuit board 20 has a second ground plane 26 of a substantially rectangular ring shape along the outer periphery of the main plane.
Are provided so as to surround the electronic element group 23.
This first printed circuit board 20 has a second ground plane 26
A predetermined number of connection holes 26A that are connected to the first ground surface 25 are provided at regular intervals.

【0036】そして、第2のアース面26は、これらの
連結孔26Aに溶融された半田がそれぞれ充填されるこ
とにより第1のアース面25と連結されて、電気的に接
続されている。さらに、第1のプリント基板20には、
背面側に図示しない印刷回路が設けられており、この印
刷回路に電子素子群30がそれぞれ配設されている。
The second ground plane 26 is connected to the first ground plane 25 and electrically connected by filling the connection holes 26A with the melted solder. Further, on the first printed circuit board 20,
A printed circuit (not shown) is provided on the back side, and the electronic element groups 30 are arranged in this printed circuit.

【0037】シールド枠部材21は、例えば銅板等の導
電性材料によって略矩形筒状に形成されている。このシ
ールド枠部材21は、第1のプリント基板20の主面上
に、第1のプリント基板20にそれぞれ配設された電子
素子群23を内周部に包囲する状態で、一方の開口端部
の複数箇所がそれぞれ半田付けされることにより第2の
アース面26と接続されて配設されている。
The shield frame member 21 is formed of a conductive material such as a copper plate into a substantially rectangular tube shape. The shield frame member 21 has one opening end portion on the main surface of the first printed circuit board 20 in a state where the electronic element group 23 respectively arranged on the first printed circuit board 20 is surrounded by the inner peripheral portion. Are connected to the second ground plane 26 by being soldered at a plurality of positions.

【0038】このシールド枠部材21には、他方の開口
端部に亘って複数の接続溝部24が一定間隔をあけてそ
れぞれ凹設されている。これらの接続溝部24には、底
面部の略中央部に位置して、略円弧状の接続凸部24A
がそれぞれ一体に設けられている。
In the shield frame member 21, a plurality of connection groove portions 24 are respectively provided at regular intervals over the other open end portion. These connecting groove portions 24 are located at a substantially central portion of the bottom surface portion and have a substantially arcuate connecting convex portion 24A.
Are provided integrally with each other.

【0039】そして、これらの接続溝部24には、後述
する第2のプリント基板22に配設された弾性部材29
がそれぞれ嵌合される。これらの弾性部材29は、リン
青銅材料によって断面略コ字状に形成されて、一端部か
ら底面部29Bと平行に接続片29Aが一体に設けられ
ている。この接続片29Aは、基端部を支点として弾性
変形自在に設けられており、弾性変形することによって
弾性部材29の底面部29Bの内周部に当接する。
Then, in these connection groove portions 24, elastic members 29 arranged on the second printed circuit board 22 which will be described later.
Are respectively fitted. These elastic members 29 are made of a phosphor bronze material and have a substantially U-shaped cross section, and a connecting piece 29A is integrally provided from one end portion in parallel with the bottom surface portion 29B. The connecting piece 29A is elastically deformable with the base end portion as a fulcrum, and elastically deforms to contact the inner peripheral portion of the bottom surface portion 29B of the elastic member 29.

【0040】第2のプリント基板22は、主面上に図示
しない印刷回路が形成されており、この印刷回路に電子
回路を構成する所定数のドーム状の接続端子31及び発
光ダイオード32とがそれぞれ設けられている。これら
の接続端子31は、図示しない携帯用無線電話機の筐体
に設けられた所定数の操作ボタンとそれぞれ対応してお
り、操作ボタンが押されることによって他の電子回路と
接続されるとともに、発光ダイオード32を点灯させ
る。
A printed circuit (not shown) is formed on the main surface of the second printed circuit board 22, and a predetermined number of dome-shaped connection terminals 31 and light emitting diodes 32 forming an electronic circuit are formed on the printed circuit. It is provided. These connection terminals 31 respectively correspond to a predetermined number of operation buttons provided on the casing of a portable wireless telephone (not shown), and when the operation buttons are pressed, they are connected to other electronic circuits and emit light. The diode 32 is turned on.

【0041】第2のプリント基板22には、図6に示す
ように、内層部に第3のアース面27が主面と平行に挟
み込まれた多層構造に形成されている。また、第2のプ
リント基板22には、図8に示すように、シールド枠部
材21の開口部と当接する対向面上の外周部に沿って略
矩形環状の第4のアース面28が設けられている。
As shown in FIG. 6, the second printed circuit board 22 has a multi-layered structure in which the third ground plane 27 is sandwiched in the inner layer portion in parallel with the main surface. Further, as shown in FIG. 8, the second printed circuit board 22 is provided with a substantially rectangular annular fourth ground surface 28 along the outer peripheral portion on the opposing surface that abuts the opening of the shield frame member 21. ing.

【0042】そして、第2のプリント基板22には、第
4のアース面28の内周部側に電子素子33が配設され
ている。すなわち、第2のプリント基板22は、第4の
アース面28が略矩形環状に形成されることによって、
シールド枠部材21との対向面にも電子素子33を配設
することができる。
On the second printed board 22, an electronic element 33 is arranged on the inner peripheral side of the fourth ground plane 28. That is, in the second printed circuit board 22, the fourth ground plane 28 is formed in a substantially rectangular ring shape,
The electronic element 33 can also be arranged on the surface facing the shield frame member 21.

【0043】また、第2のプリント基板22には、第4
のアース面28に沿って、第1のアース面28と連結す
る所定数の連結孔28Aがそれぞれ一定間隔をあけてそ
れぞれ穿設されている。第4のアース面28は、これら
の連結孔28Aに溶融された半田がそれぞれ充填される
ことにより第3のアース面27と連結されて、電気的に
接続されている。
The second printed circuit board 22 has a fourth
A predetermined number of connection holes 28 </ b> A that are connected to the first ground surface 28 are formed along the ground surface 28 at regular intervals. The fourth ground surface 28 is connected to the third ground surface 27 by filling the connection holes 28A with molten solder, and is electrically connected.

【0044】そして、この第2のプリント基板22は、
第1のプリント基板20にそれぞれ配設された電子素子
群23を内周部に包囲して配設されたシールド枠部材2
1に重ね合わせられて、このシールド枠部材21の開口
部を閉塞する。第2のプリント基板22には、図8に示
すように、シールド枠部材21の開口部と当接する対向
面上の外周部に沿って略矩形状の第4のアース面28が
設けられており、この第4のアース面28上に複数の弾
性部材29が一定間隔をあけて底面部29Bが半田付け
されてそれぞれ配設されている。
The second printed circuit board 22 is
The shield frame member 2 is provided so as to surround the electronic element group 23 provided on the first printed circuit board 20 in the inner peripheral portion.
The shield frame member 21 is superposed on the shield frame member 21 to close the opening. As shown in FIG. 8, the second printed circuit board 22 is provided with a substantially rectangular fourth ground surface 28 along the outer periphery of the opposing surface that abuts the opening of the shield frame member 21. A plurality of elastic members 29 are arranged on the fourth ground surface 28 with a fixed interval and soldered to the bottom surface portion 29B.

【0045】これらの弾性部材29は、シールド枠部材
21に第2のプリント基板22が重ね合わされた際に、
このシールド枠部材21にそれぞれ凹設された接続溝部
24と対応する第2のプリント基板22の位置にそれぞ
れ配設されている。
These elastic members 29 are provided when the second printed circuit board 22 is superposed on the shield frame member 21.
The shield frame members 21 are arranged at the positions of the second printed circuit board 22 corresponding to the connection groove portions 24 respectively provided in the shield frame member 21.

【0046】したがって、シールド枠部材21は、第2
のプリント基板22が重ね合わされることによって、開
口端部に亘ってそれぞれ設けられた接続溝部24に、第
2のプリント基板22にそれぞれ配設された弾性部材2
9がそれぞれ嵌合される。シールド枠部材21は、接続
溝部24に弾性部材29が嵌合されることによって、接
続溝部24に設けられた接続凸部24Aに弾性部材29
の接続片29Aが当接して、この接続片29Aを弾性変
形させて押し込む。この接続片29Aは、弾性変形され
て押し込まれることによる弾性力によって、接続溝部2
4の接続凸部24Aと確実に当接する。
Therefore, the shield frame member 21 has the second
When the printed circuit boards 22 are overlapped with each other, the elastic members 2 disposed on the second printed circuit boards 22 in the connection groove portions 24 respectively provided over the opening end portions.
9 are fitted together. In the shield frame member 21, the elastic member 29 is fitted into the connecting groove portion 24, so that the elastic member 29 is attached to the connecting convex portion 24A provided in the connecting groove portion 24.
The connecting piece 29A comes into contact with the connecting piece 29A to elastically deform and push it in. The connecting piece 29A is elastically deformed and pushed into the connecting groove portion 2 by the elastic force.
No. 4 connecting projection 24A is surely abutted.

【0047】そして、シールド枠部材21は、弾性部材
29が第2のプリント基板22の第4のアース面28上
に設けられているため、弾性部材29を介して第2のプ
リント基板22に設けられた第4のアース面28と確実
かつ良好に接続される。すなわち、第1のプリント基板
20にそれぞれ配設された電子素子群23は、シールド
枠部材21によって確実に電磁シールドされる。
Since the elastic member 29 is provided on the fourth ground surface 28 of the second printed circuit board 22, the shield frame member 21 is provided on the second printed circuit board 22 via the elastic member 29. It is securely and satisfactorily connected to the provided fourth ground plane 28. That is, the electronic element groups 23 arranged on the first printed circuit board 20 are reliably electromagnetically shielded by the shield frame member 21.

【0048】なお、上述した電磁シールド装置2は、略
矩形筒状のシールド枠部材21が用いられたが、例えば
このシールド枠部材21の内周壁に所定数の区分け板を
それぞれ設けてもよい。電磁シールド装置2は、シール
ド枠部材21に区分け板をそれぞれ設けることによっ
て、第1のプリント基板20にそれぞれ配設された電子
素子群23を任意に各々区切れるとともに、これらの区
分け板により区切られた各々の電子素子群を互いに電磁
シールドすることができる。
Although the shield frame member 21 having a substantially rectangular tubular shape is used in the electromagnetic shield device 2 described above, a predetermined number of partition plates may be provided on the inner peripheral wall of the shield frame member 21, for example. In the electromagnetic shield device 2, the shield frame member 21 is provided with partition plates, so that the electronic element groups 23 respectively disposed on the first printed circuit board 20 are arbitrarily partitioned and are partitioned by these partition plates. The respective electronic element groups can be electromagnetically shielded from each other.

【0049】また、第2の実施例電磁シールド装置2
は、第4のアース面28に設けた弾性部材8の代わり
に、電導性を有するコイルバネやゴム等を用いてもよ
い。
Further, the electromagnetic shield device 2 of the second embodiment
Instead of the elastic member 8 provided on the fourth ground surface 28, a coil spring or rubber having electrical conductivity may be used.

【0050】上述したように、第2の実施例電磁シール
ド装置2は、シールド枠部材21に第2のプリント基板
22が直接重ね合わされることによって、従来の電磁シ
ールド装置50を構成する蓋体54が不要となる。この
ため、電磁シールド装置2は、第1のプリント基板20
と第2のプリント基板22との間の厚さ寸法が低減され
るため、この電磁シールド装置2を備える電子機器の機
器全体を薄型・小型化することができる。
As described above, in the electromagnetic shield apparatus 2 of the second embodiment, the lid 54 constituting the conventional electromagnetic shield apparatus 50 is constructed by directly superposing the second printed board 22 on the shield frame member 21. Is unnecessary. Therefore, the electromagnetic shield device 2 includes the first printed circuit board 20.
Since the thickness between the second printed circuit board 22 and the second printed circuit board 22 is reduced, the entire electronic device including the electromagnetic shield device 2 can be thinned and downsized.

【0051】また、第2のプリント基板22は、シール
ド枠部材21との対向面上にも電子素子33を配設する
ことができる。したがって、電磁シールド装置2は、第
1のプリント基板20の主面上にそれぞれ配設された電
子素子群23と、この電子素子群23と対向する第2の
プリント基板22の対向面上に配設された電子素子33
とをシールド枠部材21の内周部に包囲することが可能
であるため、機器全体を薄型・小型化することができ
る。
The second printed circuit board 22 can also be provided with the electronic element 33 on the surface facing the shield frame member 21. Therefore, the electromagnetic shield device 2 is arranged on the electronic element group 23 respectively arranged on the main surface of the first printed board 20 and on the facing surface of the second printed board 22 facing the electronic element group 23. Electronic element 33 installed
Since the and can be surrounded by the inner peripheral portion of the shield frame member 21, the entire device can be made thin and small.

【0052】なお、本発明に係る電磁シールド装置は、
携帯電話機等の携帯無線機に限定されるものではなく、
例えばビデオカメラ、コンピュータ等の他の電子機器に
用いてもよい。
The electromagnetic shield device according to the present invention is
It is not limited to mobile wireless devices such as mobile phones,
For example, it may be used for other electronic devices such as a video camera and a computer.

【0053】[0053]

【発明の効果】上述したように本発明に係る電子機器の
電磁シールド装置によれば、第1のプリント基板に配設
されたシールド枠部材に、第2のプリント基板が直接重
ね合わせて配設されることによって、機器全体を小型化
することができる。また、この電子機器の電磁シールド
装置は、特に操作ボタン等の接続端子が設けられてボタ
ン操作による押圧力が負荷されるプリント基板を備える
電子機器に採用して好適である。
As described above, according to the electromagnetic shield device for electronic equipment of the present invention, the second printed circuit board is directly superposed on the shield frame member disposed on the first printed circuit board. By doing so, the entire device can be downsized. Further, this electromagnetic shield device for an electronic device is particularly suitable for use in an electronic device including a printed circuit board provided with a connection terminal such as an operation button and to which a pressing force applied by a button operation is applied.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る実施例電磁シールド装置を示す分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electromagnetic shield device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同電磁シールド装置を示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing the electromagnetic shield device.

【図3】同電磁シールド装置に用いられるシールド枠部
材を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a shield frame member used in the electromagnetic shield device.

【図4】同電磁シールド装置に用いられる弾性部材を示
す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an elastic member used in the electromagnetic shield device.

【図5】同電磁シールド装置に用いられるシールド枠部
材の一例を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a shield frame member used in the electromagnetic shield device.

【図6】第2の実施例電磁シールド装置を示す縦断面図
である。
FIG. 6 is a vertical sectional view showing an electromagnetic shield device according to a second embodiment.

【図7】同電磁シールド装置の要部を示す斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view showing a main part of the electromagnetic shield device.

【図8】同電磁シールド装置の要部を示す斜視図であ
る。
FIG. 8 is a perspective view showing a main part of the electromagnetic shield device.

【図9】従来の電磁シールド装置を示す分解斜視図であ
る。
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a conventional electromagnetic shield device.

【図10】従来の電磁シールド装置を示す縦断面図であ
る。
FIG. 10 is a vertical cross-sectional view showing a conventional electromagnetic shield device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電磁シールド装置 4 第1のプリント基板 5 シールド枠部材 6 第2のプリント基板 7 接続溝部 8 弾性部材 9 電子素子群 14 アース面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electromagnetic shield device 4 1st printed circuit board 5 Shield frame member 6 2nd printed circuit board 7 Connection groove part 8 Elastic member 9 Electronic element group 14 Ground plane

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子ユニットを構成する電子素子群がそ
れぞれ配設された第1のプリント基板と、 略矩形筒状に形成されて第1のプリント基板にそれぞれ
配設された電子素子群を内周部に包囲して第1のプリン
ト基板4に配設されるとともに開口端部に複数の接続溝
部がそれぞれ凹設されたシールド枠部材と、 第1のプリント基板に配設されたシールド枠部材の開口
部を閉塞する状態で重ね合わされる対向面上にアース面
が設けられた第2のプリント基板と、 この第2のプリント基板に設けられたアース面上にシー
ルド枠部材にそれぞれ凹設された接続溝部と対応して半
田付けされて実装された導電性を有する複数の弾性部材
とを備え、 第1のプリント基板に配設されたシールド枠部材は、開
口部に第2のプリント基板が重ね合わされた際、接続溝
部に嵌合される弾性部材を介して第2のプリント基板に
設けられたアース面と接続されることを特徴とする電子
機器の電磁シールド装置。
1. A first printed circuit board on which electronic element groups constituting an electronic unit are respectively disposed, and an electronic element group formed on a substantially rectangular tubular shape and disposed on each of the first printed circuit boards are included. A shield frame member which is disposed on the first printed circuit board 4 so as to be surrounded by the peripheral portion and in which a plurality of connection groove parts are respectively provided at the opening end, and a shield frame member which is disposed on the first printed circuit board. A second printed circuit board having a ground surface provided on the opposing surfaces which are overlapped with each other in a state where the opening of the second printed circuit board is closed, and the shield frame member is provided with a recess on the ground surface provided on the second printed circuit board. The shield frame member provided on the first printed circuit board is provided with the second printed circuit board in the opening. When superposed Electromagnetic shielding device of an electronic apparatus, characterized in that it is connected to a ground plane provided on the second printed board via an elastic member which is fitted to the connection groove.
【請求項2】 断面略コ字状に形成された一端部から接
続片が一体に設けられた弾性部材と、接続溝部の底面部
に弾性部材の接続片が当接する接続凸部が一体に設けら
れたシールド枠部材とを備え、 第1のプリント基板に配設されたシールド枠部材は、開
口部に第2のプリント基板が重ね合わされた際、接続溝
部に嵌合された弾性部材の接続片に、接続溝部の底面部
に設けられた接続凸部が当接することによって第2のプ
リント基板に設けられたアース面と接続されることを特
徴とする請求項1記載の電子機器の電磁シールド装置。
2. An elastic member integrally formed with a connecting piece from one end portion having a substantially U-shaped cross section, and a connecting convex portion with which the connecting piece of the elastic member abuts are integrally provided on a bottom surface of the connecting groove portion. And a shield frame member provided on the first printed circuit board, and the shield frame member provided on the first printed circuit board is a connection piece of an elastic member fitted into the connection groove when the second printed circuit board is superposed on the opening. 2. The electromagnetic shield device for an electronic device according to claim 1, wherein the connection convex portion provided on the bottom surface of the connection groove portion is connected to the ground surface provided on the second printed circuit board. .
【請求項3】 第1のプリント基板及び第2のプリント
基板には、内層部に主面と平行な第1のアース面が挟み
込まれた多層構造に形成され、シールド枠部材の開口部
との対向面にシールド枠部材の開口端部と対応する略矩
形環状の第2のアース面が設けられるとともにこの第2
のアース面に沿って第1のアース面と連結する複数の連
結孔がそれぞれ穿設され、 第2のアース面は、これらの連結孔に導電性材料がそれ
ぞれ充填されることによって、第1のアース面と接続さ
れたことを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器の
電磁シールド装置。
3. The first printed circuit board and the second printed circuit board are formed in a multi-layered structure in which a first ground plane parallel to the main surface is sandwiched in an inner layer section, and the first ground plane and the opening section of the shield frame member are formed. A substantially rectangular annular second ground surface corresponding to the open end of the shield frame member is provided on the opposing surface and the second ground surface is provided.
A plurality of connecting holes for connecting to the first grounding surface are formed along the grounding surface of the first grounding surface, and the second grounding surface is filled with a conductive material to form the first grounding surface. The electromagnetic shield device for an electronic device according to claim 1 or 2, wherein the electromagnetic shield device is connected to a ground plane.
【請求項4】 第2のプリント基板には、第1のプリン
ト基板にそれぞれ配設された電子素子群との対向面に電
子素子群がそれぞれ配設され、 第1のプリント基板にそれぞれ配設された電子素子群
と、第2のプリント基板にそれぞれ配設された電子素子
群とがシールド枠部材の内周部に包囲されることを特徴
とする請求項3記載の電子機器の電磁シールド装置。
4. The second printed circuit board is provided with electronic element groups on a surface facing the electronic element groups respectively provided on the first printed circuit board, and the electronic element groups are respectively provided on the first printed circuit board. 4. The electromagnetic shield device for electronic equipment according to claim 3, wherein the shielded electronic element group and the electronic element groups respectively arranged on the second printed circuit board are surrounded by the inner peripheral portion of the shield frame member. .
【請求項5】 シールド枠部材には、内周壁に電子素子
群の各部分ごとに区切る区分け板が設けられたことを特
徴とする請求項1乃至4記載のいずれか1項に記載の電
子機器の電磁シールド装置。
5. The electronic device according to claim 1, wherein the shield frame member is provided with a partition plate for partitioning each portion of the electronic element group on the inner peripheral wall. Electromagnetic shield device.
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