JPH0810189Y2 - Heat block structure of wire bonding equipment - Google Patents
Heat block structure of wire bonding equipmentInfo
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- JPH0810189Y2 JPH0810189Y2 JP1990069905U JP6990590U JPH0810189Y2 JP H0810189 Y2 JPH0810189 Y2 JP H0810189Y2 JP 1990069905 U JP1990069905 U JP 1990069905U JP 6990590 U JP6990590 U JP 6990590U JP H0810189 Y2 JPH0810189 Y2 JP H0810189Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体製造ラインにおいて、ワイヤを圧着
する際に用いられるワイヤボンディング装置のヒートブ
ロック構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a heat block structure of a wire bonding apparatus used for crimping a wire in a semiconductor manufacturing line.
［従来の技術］ 従来、外部引き出し端子を有する半導体、例えばトラ
ンジスタの製造工程においては、所定数の外部引き出し
端子を１組として複数組（例えば50組）が連続状に設け
られた、ベアカッパー（Bare Copper）材よりなるリー
ドフレーム、つまりベアカッパーリードフレームに対し
て、以下のような処理が行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process of a semiconductor having an external lead terminal, for example, a transistor, a bare copper (a set of a plurality of sets, for example, 50 sets) having a predetermined number of external lead terminals as one set is continuously provided Bare Copper) lead frame made of material, that is, bare copper lead frame, the following processing is performed.
すなわち、第１の工程であるダイボンダ（Die Bonde
r）においては、搬送部上に載置されたベアカッパーリ
ードフレームを加熱してクリーニングを行う。しかる後
に、クリーニングされたベアカッパーリードフレームの
電極部分に、熱硬化性樹脂を滴下し該熱硬化性樹脂を介
して所定の外部引き出し端子の電極部分にチップを固着
させる。That is, the first step, the die bonder (Die Bonde
In r), the bare copper lead frame placed on the carrying section is heated to perform cleaning. Thereafter, a thermosetting resin is dropped on the cleaned electrode portion of the bare copper lead frame, and the chip is fixed to the electrode portion of a predetermined external lead terminal via the thermosetting resin.
そして、次の工程であるキュア（Cure）炉において、
前記チップが付着されているベアカッパーリードフレー
ムを、硬化炉内にて搬送部で搬送しつつ加熱し、これに
より前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記チップを固着さ
せた後、次の工程であるワイヤボンダ（Wire Bonder）
に移送する。And in the next step, the Cure furnace,
The bare copper lead frame to which the chip is attached is heated while being conveyed by a conveying unit in a curing oven, thereby curing the thermosetting resin to fix the chip, and then in the next step. A wire bonder
Transfer to
該ワイヤボンダにおいては、ベアカッパーリードフレ
ームを加熱しつつ、前記チップと他の外部引き出し端子
の電極部分とにワイヤの両端部を圧着し、このワイヤボ
ンダが終了した後、モールド成形がなされる。そしてモ
ールド成形が終了した後、前記ベアカッパーリードフレ
ームに一体的に設けられている不要な連接部を切除すこ
とにより、モールドがなされた部分毎に半導体が完成さ
れるのである。In the wire bonder, both ends of the wire are pressure-bonded to the chip and the electrode portion of another external lead terminal while heating the bare copper lead frame, and after the wire bonder is finished, molding is performed. Then, after the molding is completed, the unnecessary connecting portion integrally provided on the bare copper lead frame is cut off to complete the semiconductor for each molded portion.
一方、前記ワイヤボンダにおけるベアカッパーリード
フレームの過熱は、第5,6図に示したようなワイヤボン
デング装置を用いて行われる。すなわち、このワイヤボ
ンディング装置には、プレヒート部50とボンディング部
51とを一体に備えたヒートブロック53を有している。該
ヒートブロック53にはヒータ54が一体に設けられるとと
もに、第１雰囲気ガス配管55および第２雰囲気ガス配管
56が接続されている。On the other hand, the bare copper lead frame in the wire bonder is overheated by using a wire bonding apparatus as shown in FIGS. That is, this wire bonding apparatus includes a preheating unit 50 and a bonding unit.
It has a heat block 53 integrally provided with 51. A heater 54 is integrally provided in the heat block 53, and a first atmosphere gas pipe 55 and a second atmosphere gas pipe are also provided.
56 is connected.
また、前記ヒートブロック53のプレヒート部50側とボ
ンディング部51側には、各々吹出口57・・・と吹出口58
・・・が設けられており、前記吹出口57・・・からは、
第１雰囲気ガス配管55より供給される雰囲気ガスが吹き
出され、前記吹出口58・・・からは第２雰囲気ガス配管
より供給される雰囲気ガスが吹き出されるようになって
いる。なお、前記第1,第２雰囲気ガス配管には、流量調
節バルブ（図示せず）が設けられており、該流量調節バ
ルブによって、前記吹出口57,58より吹き出す雰囲気ガ
スの流量を調節するとともに、これによって、前記ヒー
トブロック53の表面温度を適性温度に調整するのであ
る。Further, on the preheating section 50 side and the bonding section 51 side of the heat block 53, blowout ports 57 ...
... is provided, and from the outlet 57 ...
The atmosphere gas supplied from the first atmosphere gas pipe 55 is blown out, and the atmosphere gas supplied from the second atmosphere gas pipe is blown out from the air outlets 58 ... A flow rate control valve (not shown) is provided in the first and second atmospheric gas pipes, and the flow rate control valve controls the flow rate of the atmospheric gas blown out from the outlets 57 and 58. By this, the surface temperature of the heat block 53 is adjusted to an appropriate temperature.
さらに、前記ヒートブロック53の上方には第７図に示
したように、ボンデング窓59を有する雰囲気カバー60
が、矢示Ａ方向に移動自在に配設されている。そして、
前記ワイヤボンダ３においては、前記ベアカッパーリー
ドフレーム61が所定の外部引き出し端子を１組として、
前記プレヒート部57で過熱れされた後（第５図）、前記
ボンデング部58へ間欠的に搬送される。ボンデング部58
では、搬送された前記ベアカッパーリードフレーム61の
ボンデング領域Ｂ（第７図）を所定のボンデング温度ま
で過熱させるとともに、前記雰囲気カバー60のボンデン
グ窓59を移動させつつボンデングを行うのである。Further, as shown in FIG. 7, an atmosphere cover 60 having a bonding window 59 is provided above the heat block 53.
Is movably arranged in the direction of arrow A. And
In the wire bonder 3, the bare copper lead frame 61 forms a set of predetermined external lead terminals,
After being overheated in the preheating section 57 (FIG. 5), it is intermittently conveyed to the bonding section 58. Bonding part 58
Then, the bonding area B (FIG. 7) of the carried bare copper lead frame 61 is overheated to a predetermined bonding temperature, and the bonding window 59 of the atmosphere cover 60 is moved to perform bonding.
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、かかる従来のヒートブロック53にあっ
ては、前記ヒートブロック53と前記雰囲気ガス配管55,5
6との接続位置P1,P2から前記吹出口57,58の各々の吹出
口迄の距離が異なるため、吹き出される雰囲気ガスの吹
出量がこの距離に比例して減少する。つまり、ヒートブ
ロック53内部を流動したのち前記吹出口57,58より吹き
出される雰囲気ガスの流動量が、前記接続位置P1,P2か
らの距離に比例して減少する。このため、ヒートブロッ
ク53内部における雰囲気ガスの熱交換に起因する温度低
下も、同様に減少し、雰囲気ガス配管55,56からの雰囲
気ガスの供給量を制御したとしても、前記ヒートブロッ
ク53上部の表面温度は、第８図に示すように±10℃のバ
ラツキが生じていた。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional heat block 53, the heat block 53 and the atmospheric gas pipes 55, 5
Since the distances from the connection positions P 1 and P 2 to 6 to the respective outlets of the outlets 57 and 58 are different, the amount of the atmospheric gas blown out decreases in proportion to this distance. That is, the flow amount of the atmospheric gas flowing through the heat block 53 and then blown out from the outlets 57 and 58 decreases in proportion to the distance from the connection positions P 1 and P 2 . Therefore, the temperature decrease due to the heat exchange of the atmosphere gas inside the heat block 53 is also similarly reduced, and even if the supply amount of the atmosphere gas from the atmosphere gas pipes 55, 56 is controlled, The surface temperature had a variation of ± 10 ° C. as shown in FIG.
かかることから、前記ベアカッパーリードフレーム61
のボンデング領域Ｂ内における各ボンデング箇所の温度
が、前記ヒートブロック53のボンデング部51の表面温度
に左右されてしまう。このため、各ボンデング箇所での
ボンデイング品質にバラツキが生じていた。Because of this, the bare copper lead frame 61
The temperature of each bonding portion in the bonding area B depends on the surface temperature of the bonding portion 51 of the heat block 53. For this reason, the bonding quality at each bonding location varies.
本考案は、このような従来の課題に鑑みてなされたも
のであり、ヒートブロック上部の表面温度をほぼ均一化
することで、ベアカッパーリードフレームの所定のボン
デング領域内における各ボンデング箇所の温度をより均
一化させ、ボンデング品質のバラツキを是正するワイヤ
ボンディング装置のヒートブロック構造に関する。The present invention has been made in view of such conventional problems, and by making the surface temperature of the upper part of the heat block substantially uniform, the temperature of each bonding portion in a predetermined bonding area of the bare copper lead frame can be controlled. The present invention relates to a heat block structure of a wire bonding apparatus that makes more uniform and corrects variations in bonding quality.
［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するために本考案にあっては、ベアカ
ッパーのリードフレームを過熱するためのヒータと、雰
囲気ガス導入手段と、該雰囲気ガス導入手段によって導
入された雰囲気ガスが吹き出す複数の吹出口とを備えた
ワイヤボンディング装置のヒートブロックにおいて、前
記雰囲気ガス導入手段によって導入された雰囲気ガス
を、前記吹出口へ供給するための供給部と、該供給部と
該供給部に近接した前記吹出口とを連通する第１の連通
部、および前記供給部と前記供給部に離隔した前記吹出
口とを連通する第２の連通部とを前記ヒートブロック内
部に設け、さらに、前記第１の連通部の断面積が、前記
第２の連通部の断面積よりも小さいこととした。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, in the present invention, a heater for overheating the lead frame of the bare copper, an atmosphere gas introducing means, and an atmosphere gas introducing means are introduced. In a heat block of a wire bonding apparatus having a plurality of outlets from which the ambient gas is blown, the ambient gas introduced by the ambient gas introducing means, a supply unit for supplying to the blowout port, and the supply unit A first communication part that communicates with the air outlet adjacent to the supply part and a second communication part that communicates the supply part with the air outlet separated from the supply part are provided inside the heat block. Furthermore, the cross-sectional area of the first communicating portion is smaller than the cross-sectional area of the second communicating portion.
また、ヒートブロック本体の上部端面に深さの異なる
複数の溝が設けられ、該複数の溝が設けられた前記ヒー
トブロック本体の上部に、雰囲気ガスの吹出口を有した
平板状のトッププレートが載置されるとともに、前記複
数の溝と前記トッププレートとによって、前記第１の連
通部と前記第２の連通部とを形成するヒートブロック構
造とした。Further, a plurality of grooves having different depths are provided on the upper end surface of the heat block main body, and a flat plate-shaped top plate having an atmospheric gas outlet is provided on the heat block main body provided with the plurality of grooves. The heat block structure is configured to be placed and to form the first communication portion and the second communication portion by the plurality of grooves and the top plate.
［作用］ 前記構成において、前記雰囲気ガス導入手段によって
導入された雰囲気ガスは、ヒートブロック内部に設けら
れた前記供給部より、前記第１の連通部と前記第２の連
通部とを流動したのち、ヒートブロック上部に設けられ
た前記複数の吹出口より吹き出されることとなる。この
とき、前記第１の連通部の断面積が前記第２の連通部の
断面積よりも小さいため、すなわち流動抵抗が大きいた
めに、雰囲気ガスの流動量は前記第１の連通部におい
て、前記第２の連通部よりも小となる。[Operation] In the above configuration, after the atmosphere gas introduced by the atmosphere gas introduction unit flows through the first communication section and the second communication section from the supply section provided inside the heat block. The air is blown out from the plurality of air outlets provided on the upper part of the heat block. At this time, since the cross-sectional area of the first communicating portion is smaller than the cross-sectional area of the second communicating portion, that is, the flow resistance is large, the flow amount of the atmospheric gas is the same as that in the first communicating portion. It is smaller than the second communication part.
したがって、前記ヒートブロック内部の前記供給部と
前記複数設けられた吹出口の各々との距離が異なってい
ても、前述した流動量の相違によって前記ヒートブロッ
クの表面温度は、ほぼ均一に維持されることとなる。Therefore, even if the distance between the supply unit inside the heat block and each of the plurality of outlets is different, the surface temperature of the heat block is maintained substantially uniform due to the difference in the flow amount described above. It will be.
また、ヒートブロック本体の上部端面に設けられた前
記溝と、雰囲気ガスの吹出口を有する前記トッププレー
トとによって、前記第１の連通部と前記第２の連通部と
を形成すれば、前述のヒートブロック構造を比較的容易
に実現することが可能となる。Further, if the first communication portion and the second communication portion are formed by the groove provided on the upper end surface of the heat block body and the top plate having the outlet of the atmospheric gas, The heat block structure can be realized relatively easily.
［実施例］ 以下、本考案にかかる一実施例を図面に従って説明す
る。すなわち、第１図に示したように、ワイヤボンディ
ング装置のヒートブロック１は、その内部にヒータ２を
一体に備えたヒートブロック本体３と、該干ヒータブロ
ック本体３に接続された、雰囲気ガス導入手段である雰
囲気ガス配管４と、前記ヒートブロック本体３上部に載
置されるとともに、複数の雰囲気ガスの吹出口５・・・
が一直線上に設けられた、平板状のトッププレート６と
から構成されている。[Embodiment] An embodiment according to the present invention will be described below with reference to the drawings. That is, as shown in FIG. 1, the heat block 1 of the wire bonding apparatus has a heat block body 3 integrally provided with a heater 2 therein and an atmosphere gas introduction connected to the drying heater block body 3. Atmospheric gas pipe 4 which is a means and a plurality of atmospheric gas outlets 5 ...
And a flat plate-shaped top plate 6 provided on a straight line.
前記ヒートブロック本体３には、第２図に示したよう
に、前記ヒートブロック本体３上部端面であって、長尺
状をなす側縁近傍に、前記雰囲気ガス配管４によって導
入された雰囲気ガスを、前記吹出口5a・・・、5b・・・
へ供給するための供給部である供給口７が設けられてい
る。また、前記ヒートブロック本体３上部端面には、前
記供給口７より前記供給口７に近接した前記吹出口5a・
・・に亙って第１の連通溝８が設けられており、さら
に、前記供給口７より前記供給口７に離隔した前記吹出
口5b・・・に亙っては、前記第１の連通溝８よりも深い
溝である第２の連通溝9,9が設けられている。As shown in FIG. 2, the heat block main body 3 is filled with the atmospheric gas introduced by the atmospheric gas pipe 4 in the upper end surface of the heat block main body 3 near the long side edge. , The outlets 5a ..., 5b ...
A supply port 7 is provided as a supply unit for supplying to. In addition, on the upper end surface of the heat block body 3, the outlet 5a, which is closer to the supply port 7 than the supply port 7,
.. are provided with a first communication groove 8, and further, the air outlets 5b separated from the supply port 7 by the supply port 7 are connected with the first communication channel 8. Second communication grooves 9, 9 that are deeper than the groove 8 are provided.
一方、前記第１の連通溝８と前記第２の連通溝9,9と
は、前記ヒートブロック本体３上部に載置された前記ト
ッププレート６によって双方の上部を閉鎖状態とされて
いる。また、第３図（イ）に示したように、前記ヒート
ブロック１内部においては、前記トッププレート６と前
記第１の連通溝８とによって第１の連通部10が形成さ
れ、前記トッププレート６と前記第２の連通溝9,9とに
よって、第２の連通部11,11が形成されている。第１の
連通部10の断面積は第２の連通部11の断面積よりも小さ
くなっており、さらに、前記双方の連通部10,11は互い
に連通している。On the other hand, the first communication groove 8 and the second communication grooves 9, 9 are closed at their upper parts by the top plate 6 placed on the upper part of the heat block body 3. Further, as shown in FIG. 3A, inside the heat block 1, a first communication portion 10 is formed by the top plate 6 and the first communication groove 8, and the top plate 6 is formed. The second communication grooves 9 and 9 form second communication portions 11 and 11. The cross-sectional area of the first communication portion 10 is smaller than the cross-sectional area of the second communication portion 11, and the both communication portions 10 and 11 are in communication with each other.
なお、第２図，第３図（イ）に図示した前記ヒートブ
ロック１は、従来のワイヤボンディング装置におけるボ
ンデング部に相当するものである。The heat block 1 shown in FIGS. 2 and 3 (a) corresponds to the bonding portion in the conventional wire bonding apparatus.
以上の構成にかかる本実施例において、前記雰囲気ガ
ス配管４によって導入された雰囲気ガスは、主に、前記
供給口７より前記第１の連通部10へと流動したのち、前
記供給口７に近接した前記吹出口5a・・・より吹き出さ
れる雰囲気ガスと、主に、前記供給口７より前記第２の
連通部11とへ流動したのち、前記供給口７に離隔した前
記吹出口5b・・・より吹き出される雰囲気ガスとに分流
されることとなる。In the present embodiment having the above-described configuration, the atmospheric gas introduced through the atmospheric gas pipe 4 mainly flows from the supply port 7 to the first communicating portion 10 and then comes close to the supply port 7. The air gas blown from the air outlets 5a ... And the air outlets 5b separated from the air inlets 5b after flowing mainly to the second communicating portion 11 from the air inlets 7. -It will be divided into the atmospheric gas that is blown out more.
このとき、前記第１の連通部10の断面積が、前記第２
の連通部11の断面積よりも小さいため、すなわち流動抵
抗が大きいために、第１の連通部10を流動する雰囲気ガ
スの流動量は、第２の連通部11を流動する雰囲気ガスの
流動量と比較し小さくなる。したがって、前記ヒートブ
ロック１内部の前記供給口７と、前記複数設けられた吹
出口５における各々の吹出口5a・・・および5b・・・と
の間隔が異なっていても、前述した流動量の相違によっ
て前記ヒートブロック１の表面温度は、第４図に示した
ように、±５℃以内となり、ほぼ均一に維持されること
となる。At this time, the cross-sectional area of the first communicating portion 10 is equal to that of the second communicating portion 10.
Since the cross-sectional area of the communicating portion 11 is smaller, that is, the flow resistance is larger, the flow rate of the atmospheric gas flowing through the first communicating section 10 is smaller than the flow rate of the atmospheric gas flowing through the second communicating section 11. Will be smaller than Therefore, even if the intervals between the supply port 7 inside the heat block 1 and the outlets 5a ... And 5b ... Of the plurality of outlets 5 are different, Due to the difference, the surface temperature of the heat block 1 is within ± 5 ° C. as shown in FIG. 4, and is maintained substantially uniform.
よって、前記ヒートブロック１上部に搬送されるベア
カッパーリードフレームにおける、所定の外部引き出し
端子を１組とされたボンディング領域の各ボンデング箇
所をほぼ均一の温度とすることができ、ボンディング品
質をより向上させることが可能となる。Therefore, in the bare copper lead frame conveyed to the upper part of the heat block 1, each bonding portion of the bonding area, which is a set of predetermined external lead terminals, can be made to have a substantially uniform temperature, and the bonding quality can be further improved. It becomes possible.
また、本実施例においては前記ヒートブロック本体３
上部端面に設けられた前記第１の連通溝８、および第２
の連通溝9,9と、前記吹出口5a・・・,5b・・・を有する
トッププレート６とによって、前記第１の連通部10と前
記第２の連通部11とを形成した。これにより、前記ヒー
トブロック本体３だけの加工によって連通部を成形する
場合に比べ、比較的容易に連通部を成形することが可能
である。さらに、前記第１の連通部10と前記第２の連通
部11とが連通されているため、前記トッププレート６の
前記吹出口5a・・・付近と、前記吹出口5b・・・付近と
の境界部における表面温度の変動はより滑らかなものと
なる。Also, in this embodiment, the heat block body 3
The first communication groove 8 provided on the upper end surface, and the second
The first communication portion 10 and the second communication portion 11 are formed by the communication grooves 9 and 9 and the top plate 6 having the outlets 5a ..., 5b. As a result, it is possible to relatively easily form the communicating portion as compared with the case where the communicating portion is formed by processing only the heat block body 3. Further, since the first communication portion 10 and the second communication portion 11 are communicated with each other, the vicinity of the outlets 5a ... Of the top plate 6 and the vicinity of the outlets 5b. The fluctuation of the surface temperature at the boundary becomes smoother.
なお、前記実施例においては、前記第１の連通溝８
と、前記第２の連通溝9,9とが、段差を有するものを示
したが、第３図（ロ）に示したように、第１の連通溝と
第２の連通溝とは段差を設けず連続的に成形されたもの
でも良い。In the embodiment, the first communication groove 8
And the second communication grooves 9 and 9 have a step, but as shown in FIG. 3B, the first communication groove and the second communication groove have a step. It may be formed continuously without being provided.
［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、雰囲気ガスを複数の吹
出口へ供給するための供給部と、該供給部と該供給部に
近接した前記吹出口とを連通する第１の連通部、および
前記供給部と前記供給部に離隔した前記吹出口とを連通
する第２の連通部とをヒートブロック内部に設け、さら
に、前記第１の連通部の断面積が、前記第２の連通部の
断面積よりも小さいこととした。[Advantages of the Invention] As described above, the present invention provides a first supply unit for supplying an atmosphere gas to a plurality of outlets, and a first supply unit that connects the supply unit and the outlets close to the supply unit. A communication section and a second communication section that communicates the supply section and the air outlet separated from the supply section are provided inside the heat block, and the cross-sectional area of the first communication section is the second section. It was decided to be smaller than the cross-sectional area of the communication part of.
よって、前記第1,第２の連通部の断面積の違いによ
り、前記供給部より各々の吹出口へと流動する雰囲気ガ
スの流動量が調整されるため、前記複数の吹出口におい
て、前記供給部と近接するものと離隔するものとがあっ
たとしても、そのことでヒートブロックの表面温度が左
右されてしまうことがない。これにより、ヒートブロッ
クの表面温度をほぼ均一にすることができ、ベアカッパ
ーリードフレームの所定のボンデング領域内における各
ボンデング箇所の温度をより均一化させることができ、
その結果この温度に依存するボンデング品質をより均一
化させることが可能となる。Therefore, the flow amount of the atmospheric gas flowing from the supply unit to each of the outlets is adjusted by the difference in the cross-sectional area of the first and second communication portions, so that the supply of the supply gas is increased at the plurality of outlets. Even if some parts are close to and some parts are separated from each other, the surface temperature of the heat block is not influenced by that. As a result, the surface temperature of the heat block can be made substantially uniform, and the temperature of each bonding portion in the predetermined bonding area of the bare copper lead frame can be made more uniform.
As a result, the bonding quality depending on this temperature can be made more uniform.
さらに、ヒートブロック本体上部端面に溝を設け、該
溝の設けられた前記ヒートブロック本体上部にトッププ
レートを載置すれば、前記第1,第２の連通部を容易にヒ
ートブロック内部に形成することが可能となる。Further, if a groove is provided on the upper end surface of the heat block main body and the top plate is placed on the upper part of the heat block main body where the groove is provided, the first and second communication parts can be easily formed inside the heat block. It becomes possible.
【図面の簡単な説明】 第１図は、本考案の一実施例を示すヒートブロックの側
面図、 第２図は、同実施例の平面説明図、 第３図（イ）は、第２図III-III線に沿う断面図、 第３図（ロ）は、本考案の他の実施例にかかる、第２図
III-III線に相当する断面図、 第４図は、本考案にかかるヒートブロックのボンディン
グ部における表面温度を示すグラフ、 第５図は、従来のワイヤボンディング装置のヒートブロ
ックを示す平面説明図、 第６図は、同ヒートブロックを示す側面図、 第７図は、同ヒートブロック上部でのワイヤボンダ工程
における平面説明図 第８図は、同ヒートブロックのボンディング部における
表面温度を示すグラフである。 １……ヒートブロック、２……ヒータ、３……ヒートブ
ロック本体、４……雰囲気ガス用配管、5,5a,5b……吹
出口、６……トッププレート、７……供給口、８……第
１の連通溝、9,9……第２の連通溝、10……第１の連通
部、11……第２の連通部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side view of a heat block showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the same embodiment, and FIG. A sectional view taken along the line III-III in FIG. 3B shows another embodiment of the present invention.
A sectional view corresponding to line III-III, FIG. 4 is a graph showing a surface temperature in a bonding portion of a heat block according to the present invention, and FIG. 5 is a plan view showing a heat block of a conventional wire bonding apparatus, FIG. 6 is a side view showing the heat block, FIG. 7 is a plan view of a wire bonder process at the upper part of the heat block, and FIG. 8 is a graph showing a surface temperature at a bonding portion of the heat block. 1 ... Heat block, 2 ... Heater, 3 ... Heat block body, 4 ... Atmosphere gas piping, 5,5a, 5b ... Blowout port, 6 ... Top plate, 7 ... Supply port, 8 ... ... first communication groove, 9,9 ... second communication groove, 10 ... first communication portion, 11 ... second communication portion.
Claims (2)
ためのヒータと、雰囲気ガス導入手段と、該雰囲気ガス
導入手段によって導入された雰囲気ガスが吹き出す複数
の吹出口とを備えたワイヤボンディング装置のヒートブ
ロックにおいて、前記雰囲気ガス導入手段によって導入
された雰囲気ガスを前記吹出口へ供給するための供給部
と、該供給部と該供給部に近接した前記吹出口とを連通
する第１の連通部、および前記供給部と前記供給部に離
隔した前記吹出口とを連通する第２の連通部とが前記ヒ
ートブロック内部に設けられ、前記第１の連通部の断面
積が、前記第２の連通部の断面積よりも小さいことを特
徴とするワイヤボンディング装置のヒートブロック構
造。1. A heat of a wire bonding apparatus, comprising: a heater for overheating a lead frame of a bare copper; an atmosphere gas introducing means; and a plurality of outlets from which the atmosphere gas introduced by the atmosphere gas introducing means blows out. In the block, a supply unit for supplying the atmosphere gas introduced by the atmosphere gas introduction unit to the air outlet, and a first communication unit that connects the supply unit and the air outlet adjacent to the supply unit. And a second communication part that communicates the supply part and the air outlet separated from the supply part inside the heat block, and a cross-sectional area of the first communication part is the second communication part. The heat block structure of the wire bonding apparatus is characterized in that it is smaller than the cross-sectional area of.
なる複数の溝が設けられ、該複数の溝が設けられた前記
ヒートブロック本体の上部に、雰囲気ガスの吹出口を有
した平板状のトッププレートが載置されるとともに、前
記複数の溝と前記トッププレートとによって、前記第１
の連通部と前記第２の連通部とが形成されていることを
特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置のヒ
ートブロック構造。2. A flat plate shape having a plurality of grooves having different depths provided on the upper end surface of the heat block body, and having an outlet for atmospheric gas at the upper part of the heat block body provided with the plurality of grooves. A top plate is placed, and the first groove is formed by the plurality of grooves and the top plate.
The heat block structure of the wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the communication part of the wire bonding device and the second communication part are formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990069905U JPH0810189Y2 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Heat block structure of wire bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990069905U JPH0810189Y2 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Heat block structure of wire bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430732U JPH0430732U (en) | 1992-03-12 |
| JPH0810189Y2 true JPH0810189Y2 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=31605614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990069905U Expired - Fee Related JPH0810189Y2 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Heat block structure of wire bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810189Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2576973Y2 (en) * | 1991-11-21 | 1998-07-23 | ソニー株式会社 | Wire bonding equipment |
-
1990
- 1990-06-30 JP JP1990069905U patent/JPH0810189Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430732U (en) | 1992-03-12 |
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