JPH0798609A - Working allocation deciding device for two torch type laser beam machine - Google Patents
Working allocation deciding device for two torch type laser beam machineInfo
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- JPH0798609A JPH0798609A JP5265657A JP26565793A JPH0798609A JP H0798609 A JPH0798609 A JP H0798609A JP 5265657 A JP5265657 A JP 5265657A JP 26565793 A JP26565793 A JP 26565793A JP H0798609 A JPH0798609 A JP H0798609A
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、2トーチ型のレーザ加
工機において、最短加工時間の得られる各トーチの加工
分担を効率良く決定する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a two-torch type laser processing machine for efficiently determining the processing share of each torch which can obtain the shortest processing time.
【0002】[0002]
【従来の技術】2トーチ型3次元レーザ加工機では、2
つのレーザ加工機(第1ユニット、第2ユニット)が加
工領域の中央点を中心として点対称に配置されている。
そして、このレーザ加工機は、2種類の工作物を同時に
加工するだけではなく、1つの工作物を2つのユニット
で同時に加工することで加工サイクルタイムの短縮が図
れるようになっている。2. Description of the Related Art A two-torch type three-dimensional laser beam machine has two
Two laser beam machines (first unit and second unit) are arranged point-symmetrically around the center point of the processing area.
Further, this laser processing machine can shorten the processing cycle time not only by simultaneously processing two types of workpieces but also by simultaneously processing one workpiece by two units.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のレーザ加工機で
は、2つのユニットを使用するために、ティーチング作
業は個別に行われる。1つの工作物を2つのユニットで
同時に加工する場合において加工サイクルタイムを短く
するためには、同時に加工開始された2つのユニットが
同時に加工終了することが必要となる。このことを達成
するために、2つのユニットにどの様に動作軌跡を分担
させるかが重要な問題である。このような動作軌跡の分
担は、教示時に熟練した作業者によって行われている。
従って、ティーチングに時間がかかったり、より短い加
工サイクルを実現するために、多数回、教示データを修
正する等の必要がある。In the above laser processing machine, since the two units are used, the teaching work is performed individually. In order to shorten the processing cycle time in the case where one workpiece is processed by two units at the same time, it is necessary that the two units started at the same time end at the same time. In order to achieve this, how the two units share the movement locus is an important issue. Such sharing of the movement locus is performed by a skilled worker at the time of teaching.
Therefore, it takes a long time for teaching, and it is necessary to modify the teaching data many times in order to realize a shorter machining cycle.
【0004】本発明は上記の課題を解決するために成さ
れたものであり、その目的は、2トーチ型のレーザ加工
機において、加工サイクルタイムの短縮を可能とした各
トーチへの動作軌跡の最適な割り振りを自動的に行うこ
とである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a two-torch type laser beam machine with a locus of movement to each torch that can shorten the machining cycle time. Optimal allocation is done automatically.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、第1ユニットの備える第1トーチで加
工可能な第1領域、第2ユニットの備える第2トーチで
加工可能な第2領域、第1ユニットの第1トーチ及び第
2ユニットの第2トーチで共に加工可能な共通領域とで
構成される加工領域をティーチングデータに従って第1
ユニットの第1トーチ及び第2ユニットの第2トーチで
加工するとき、各トーチによる加工分担のために、動作
軌跡を各トーチに特定の割合に割り振るための加工分担
決定装置において、第1トーチ及び第2トーチの軌跡上
の点を各動作軌跡単位毎に示した教示データを記憶する
教示データ記憶手段と、第1領域、第2領域、共通領域
の区分を示す領域データを記憶する領域データ記憶手段
と、教示データと領域データに基づいて、教示データの
示す軌跡上の点の存在領域を決定することにより、各動
作軌跡毎に、その動作軌跡の全てが第1領域に存在する
か、第2領域に存在するか、全領域に渡って存在し、各
トーチ単独では加工不可能な動作軌跡であるかを決定す
る領域決定手段と、動作軌跡の第1トーチ及び第2トー
チへの割り振りに応じて、第1トーチ及び第2トーチで
加工する累積動作軌跡長を演算する累積長演算手段と、
各動作軌跡の割り振りに応じて累積長演算手段により累
積動作軌跡長を演算させ、その動作軌跡の全てが第1領
域に存在する動作軌跡は第1トーチに割り振り、その動
作軌跡の全てが第2領域に存在する動作軌跡は第2トー
チに割り振り、全領域に渡って存在する動作軌跡におい
ては、共通領域に存在しない部分軌跡は加工し得る方の
トーチに割り振り、共通領域に存在する部分軌跡は累積
長演算手段により演算される第1トーチ及び第2トーチ
の累積長が特定の割合となる方向に比例配分により2つ
のトーチに割り振る動作軌跡割振手段とを設けたことで
ある。The structure of the invention for solving the above-mentioned problems is a first region which can be processed by the first torch provided in the first unit, and a first region which can be processed by the second torch provided in the second unit. A processing area including two areas, a common area that can be processed by both the first torch of the first unit and the second torch of the second unit
When machining with the first torch of the unit and the second torch of the second unit, in the machining allotment determination device for allocating the movement trajectory to each torch at a specific ratio for machining allotment by each torch, the first torch and Teaching data storage means for storing teaching data indicating points on the locus of the second torch for each movement locus unit, and area data storage for storing area data indicating division of the first area, the second area, and the common area. By determining the existence area of the point on the locus indicated by the teaching data based on the means, the teaching data and the area data, whether all of the movement loci exist in the first area for each movement locus, Area determining means for determining whether the movement locus exists in two areas or exists in all areas and cannot be processed by each torch alone, and the movement locus is assigned to the first torch and the second torch. Flip and the cumulative length calculating means for calculating a cumulative operation path length to be processed by the first torch and the second torch,
The cumulative length calculation means calculates the cumulative motion locus length according to the allocation of each motion locus, and all the motion loci existing in the first region are allocated to the first torch, and all the motion loci are the second. The movement locus existing in the area is assigned to the second torch, and in the movement locus existing over the entire area, the partial locus not existing in the common area is assigned to the torch which can be processed, and the partial locus existing in the common area is This is to provide a motion locus allocating means for allocating the two torches by proportional distribution in a direction in which the cumulative lengths of the first torch and the second torch calculated by the cumulative length calculating means are in a specific ratio.
【0006】又、請求項2の発明は、上記の請求項1の
装置において、動作軌跡割振手段は、第1領域及び第2
領域の重畳した共通領域にのみ存在する動作軌跡の割り
振りに関して、その動作軌跡の全体を累積長演算手段に
より演算される第1トーチ及び第2トーチの累積長が等
しくなる側のトーチにのみ割り振ることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the device of the first aspect, the motion locus allocating means includes the first region and the second region.
Regarding the allocation of the motion locus existing only in the common region where the regions are overlapped, the entire motion locus is allocated only to the torches on which the cumulative lengths of the first torch and the second torch calculated by the cumulative length calculation means are equal. Is characterized by.
【0007】又、請求項3の発明は、上記の請求項1の
装置において、動作軌跡割振手段は、共通領域にのみ存
在する動作軌跡の割り振りに関して、その動作軌跡の全
体を教示時において教示された側のトーチにのみ割り振
ることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the above-mentioned apparatus of the first aspect, the motion locus allocating means is taught at the time of teaching, regarding the motion locus allocation existing only in the common area. It is characterized in that it is assigned only to the torches on the side of the arm.
【0008】さらに、請求項4の発明は、動作軌跡割振
手段により割り振られた動作軌跡に従って第1トーチを
移動させるための第1動作プログラム及び第2トーチを
移動させるための第2動作プログラムを生成する動作プ
ログラム生成手段を有することを特徴とする。Further, the invention of claim 4 generates a first operation program for moving the first torch and a second operation program for moving the second torch in accordance with the motion locus assigned by the motion locus allocating means. It is characterized by having an operation program generating means for performing.
【0009】[0009]
【作用及び発明の効果】教示データに基づく各動作軌跡
の加工をどのように第1トーチと第2トーチとで負担す
るかが問題となる。加工領域は、第1トーチで加工が可
能な第1領域と、第2トーチで加工が可能な第2領域
と、両トーチで加工が可能な共通領域、即ち、第1領域
と第2領域とが重複した領域とに区分けされる。割り振
り手順は次のように行われる。ACTION AND EFFECTS OF THE INVENTION How to process each motion locus based on teaching data by the first torch and the second torch becomes a problem. The processing areas are a first area that can be processed by the first torch, a second area that can be processed by the second torch, and a common area that can be processed by both torches, that is, a first area and a second area. Are divided into overlapping areas. The allocation procedure is performed as follows.
【0010】1.第1領域に存在する動作軌跡単位は第1
トーチに割り振る。 2.第2領域に存在する動作軌跡単位は第2トーチに割り
振る。 3.全領域に渡って存在する動作軌跡単位においては、共
通領域に存在しない部分軌跡は加工し得る方のトーチに
割り振り、共通領域に存在する部分軌跡は第1トーチ及
び第2トーチの累積長が特定の割合となる方向に比例配
分により2つのトーチに割り振る。1. The motion locus unit existing in the first area is the first
Allocate to torches. 2. The unit of motion trajectory existing in the second area is assigned to the second torch. 3. In the motion locus unit that exists over the entire area, the partial loci that do not exist in the common area are assigned to the torch that can be processed, and the partial loci that exist in the common area are the cumulative length of the first torch and the second torch. The two torches are allocated by proportional distribution in the direction in which is a specific ratio.
【0011】このように割り振ることにより、第1トー
チと第2トーチとによって加工される動作軌跡の累積長
を略特定の割合とすることができ、加工サイクルタイム
を短くした動作プログラムの自動生成が可能となる。By allocating in this way, the cumulative length of the motion locus processed by the first torch and the second torch can be set to a substantially specific ratio, and the operation program with a shortened processing cycle time can be automatically generated. It will be possible.
【0012】又、共通領域にのみ存在する動作軌跡単位
の割り振りを累積長が等しくなる方向で、第1トーチ又
は第2トーチを選択して、いずれか一方のトーチにより
その動作軌跡単位を加工させるようにした場合には、さ
らに、第1トーチと第2トーチによる加工時間を所望の
割合とさせることができ、全体として加工サイクルタイ
ムを短くすることができる。Further, the allocation of motion locus units existing only in the common area is selected in the direction in which the cumulative lengths become equal, and the first torch or the second torch is selected, and the motion locus unit is processed by either one of the torches. In such a case, the processing time by the first torch and the second torch can be set to a desired ratio, and the processing cycle time can be shortened as a whole.
【0013】又、共通領域にのみ存在する動作軌跡単位
の割り振りをティーチングされた方のトーチとした場合
には、作業者のティーチング意図を反映することができ
るので、共通領域における干渉を防止することが容易と
なる。Further, when the torch of which the teaching is performed is assigned to the motion locus units existing only in the common area, the teaching intention of the operator can be reflected, so that the interference in the common area is prevented. Will be easier.
【0014】又、自動プログラム生成手段を設けた場合
には、第1トーチと第2トーチへの動作軌跡の割り振り
に応じて、各トーチの移動及び加工手順を規定する動作
プログラムが自動的に生成されるので、工作物の加工準
備が極めて容易となる。Further, when the automatic program generating means is provided, an operation program that defines the movement and machining procedure of each torch is automatically generated according to the allocation of the operation loci to the first torch and the second torch. As a result, the preparation for processing the workpiece becomes extremely easy.
【0015】[0015]
【実施例】以下本発明を具体的な実施例に基づいて説明
する。図1は2トーチ3次元レーザ加工機の機構を示し
た機構図である。図1において、地面に立設された支柱
1は、工作物3を中心とした長方形状の四隅に配置され
ている。この長方形状の長辺側の2つの支柱1には、走
行用支柱部材2が掛け渡され、図示されていない短辺側
の2つの支柱10には、図略の連結用部材によって連結
されている。このレーザ加工機は、上記した4つの支柱
1、走行用支柱部材2及び連結用部材によって構成され
た枠体に、第1ユニット10、第2ユニット20を有す
る構成となっている。この第1ユニット10と第2ユニ
ット20は対向して配置されているほかは同一の構成と
なっているため、図2においては、第1ユニット10の
みを示し、主に、第1ユニット10について説明する。EXAMPLES The present invention will be described below based on specific examples. FIG. 1 is a mechanism diagram showing the mechanism of a two-torch three-dimensional laser processing machine. In FIG. 1, pillars 1 erected on the ground are arranged at four corners of a rectangular shape centered on a workpiece 3. A traveling strut member 2 is bridged over the two long-side struts 1 of the rectangular shape, and connected to two short-side struts 10 (not shown) by a connecting member (not shown). There is. This laser processing machine has a configuration in which a first unit 10 and a second unit 20 are provided in a frame body constituted by the four columns 1, the traveling column members 2 and the connecting members described above. Since the first unit 10 and the second unit 20 have the same configuration except that they are arranged facing each other, only the first unit 10 is shown in FIG. explain.
【0016】走行用支持部材2には、レール2aが設け
られている。走行体12は、レール2aに案内されて走
行体12上に設けられたサーボモータM11によって駆
動され、第1軸(X軸)方向に移動するようになってい
る。尚、レール2aには、第2ユニット20における走
行体22も案内されており、共用となっている。キャリ
ア13は、走行体12上に摺動自在に配設されており、
サーボモータM12により回転される送りネジ14によ
り、第2軸(Y軸)方向に移動するようになっている。
キャリア13には昇降台15が配設されており、この昇
降台15は図示しない送りネジ機構により、第3軸(Z
軸)方向に移動するようになっている。そして、昇降台
15の先端部には、第4軸、第5軸のそれぞれの回りに
回転する作業ヘッド16が配設されている。又、作業ヘ
ッド16の先端にはレーザ光を放射する第1トーチ17
が配設されている。A rail 2a is provided on the traveling support member 2. The traveling body 12 is guided by the rails 2a and driven by a servomotor M11 provided on the traveling body 12 to move in the first axis (X axis) direction. The traveling body 22 of the second unit 20 is also guided by the rail 2a and is used in common. The carrier 13 is slidably arranged on the traveling body 12,
The feed screw 14 rotated by the servomotor M12 moves in the second axis (Y-axis) direction.
The carrier 13 is provided with an elevating table 15, and the elevating table 15 is provided with a third screw (Z
It is designed to move in the (axis) direction. A work head 16 that rotates around each of the fourth axis and the fifth axis is provided at the tip of the lift table 15. A first torch 17 that emits a laser beam is attached to the tip of the work head 16.
Is provided.
【0017】又、18はレーザ発振器であり(図1参
照)、このレーザ発振器18より発振されたレーザ光
は、図略のミラーと導光路19によってキャリア13に
導かれる。そして、レーザ光は、第1トーチ17から工
作物台3上の工作物に対して放射されるようになってい
る。Reference numeral 18 denotes a laser oscillator (see FIG. 1), and the laser light oscillated by the laser oscillator 18 is guided to the carrier 13 by a mirror (not shown) and a light guide path 19. The laser light is emitted from the first torch 17 to the work piece on the work table 3.
【0018】次に、図3に基づいてレーザ加工機の制御
装置の構成について説明する。第1ユニット10、第2
ユニット20は、それぞれ個別に制御装置11、21に
よって制御される。制御装置11、21は同一の構成で
あるため制御装置11について説明する。Next, the structure of the control device of the laser processing machine will be described with reference to FIG. First unit 10, second
The units 20 are individually controlled by the control devices 11 and 21. Since the control devices 11 and 21 have the same configuration, the control device 11 will be described.
【0019】図3において、30はマイクロコンピュー
タ等から成る中央処理装置である。この中央処理装置3
0には、メモリ35、各サーボモータM11〜M15を
駆動するためのサーボCPU22a〜22e、ジョグ運
転の指令、教示点の指示等を行う操作盤36が接続され
ている。レーザ加工機に取り付けられた各サーボモータ
M11〜M15は、それぞれサーボCPU32a〜32
eによって駆動される。In FIG. 3, reference numeral 30 is a central processing unit including a microcomputer and the like. This central processing unit 3
A memory 35, servo CPUs 22a to 22e for driving the servomotors M11 to M15, and an operation panel 36 for instructing jog operation, instructing teaching points, etc. are connected to 0. The servo motors M11 to M15 attached to the laser processing machine respectively have servo CPUs 32a to 32.
driven by e.
【0020】上記サーボCPU32a〜32eのそれぞ
れは、中央処理装置30から出力される出力角度データ
θ1〜θ5と、サーボモータM11〜M15に連結され
たエンコーダE11〜E15の出力α1〜α5との間の
偏差を算出し、この算出された偏差の大きさに応じた速
度で各サーボモータM11〜M15を回転させるように
なっている。Each of the servo CPUs 32a to 32e is arranged between the output angle data θ1 to θ5 output from the central processing unit 30 and the outputs α1 to α5 of the encoders E11 to E15 connected to the servomotors M11 to M15. The deviation is calculated, and each of the servomotors M11 to M15 is rotated at a speed according to the magnitude of the calculated deviation.
【0021】上記メモリ35には、作業ヘッド16を教
示点等の座標位置データに従って動作させるための動作
プログラムが記憶されたPA領域と、教示点とその時の
作業ヘッド16の姿勢を示す姿勢ベクトルから成る教示
点データを記憶するPDA領域が設けられている。又、
中央処理装置30からは、レーザ光出力値Piに対応す
る出力信号がレーザ発振器18に出力される。From the PA area in which the operation program for operating the work head 16 according to the coordinate position data such as the teaching point is stored in the memory 35, and the attitude vector indicating the teaching point and the attitude of the work head 16 at that time are stored. A PDA area for storing the teaching point data is provided. or,
An output signal corresponding to the laser beam output value Pi is output from the central processing unit 30 to the laser oscillator 18.
【0022】次に、図4に基づいて加工分担決定装置に
ついて説明する。加工分担決定装置は、本体51、動作
経路等の表示を行うディスプレイ54、キーボード55
から成るパーソナルコンピュータにより構成されてい
る。又、上記したレーザ加工機の制御装置18、28
は、切替器50に接続されており、この切替器50は動
作プログラム作成装置の本体51に接続されている。そ
して、この切替器50は、第1ユニット10側の制御装
置11と、第2ユニット20側の制御装置21とがスイ
ッチにより選択可能となっている。このため、この切替
器50により制御装置11と制御装置21とを選択する
ことにより、各制御装置のメモリ35内にあるPA領域
に記憶された動作プログラムと、PDA領域に記憶され
た教示データを本体51に読み込むことができる。Next, the machining allotment determining device will be described with reference to FIG. The work sharing determination device includes a main body 51, a display 54 for displaying an operation path, and a keyboard 55.
It is composed of a personal computer consisting of. Further, the control devices 18, 28 of the above laser processing machine
Is connected to the switch 50, and the switch 50 is connected to the main body 51 of the operation program creating device. In the switch 50, the control device 11 on the first unit 10 side and the control device 21 on the second unit 20 side can be selected by a switch. Therefore, by selecting the control device 11 and the control device 21 by the switch 50, the operation program stored in the PA area in the memory 35 of each control device and the teaching data stored in the PDA area are selected. It can be read into the main body 51.
【0023】本体51は、中央処理装置52と、メモリ
53とから成っている。中央処理装置52には切替器5
0、ディスプレイ54、及び、キーボード55が接続さ
れている。また、メモリ53には、制御装置11、21
から読み出されたデータに基づいて動作プログラムを自
動作成する自動生成プログラムを記憶するIPA領域
と、制御装置11から読み出した教示データを記憶する
IDAA領域と、制御装置21から読み出した教示デー
タを記憶するIDAB領域と、動作領域の設定に関する
データを記憶するDA領域と、自動生成された第1トー
チ及び第2トーチ用の動作プログラムを記憶するPA領
域とが設けられている。The main body 51 comprises a central processing unit 52 and a memory 53. The switching unit 5 is provided in the central processing unit 52.
0, the display 54, and the keyboard 55 are connected. Further, the memory 53 includes the control devices 11 and 21.
An IPA area for storing an automatic generation program for automatically creating an operation program based on the data read from the controller, an IDAA area for storing teaching data read from the controller 11, and a teaching data read from the controller 21 There are provided an IDAB area, a DA area for storing data relating to the setting of the operation area, and a PA area for storing the automatically generated operation programs for the first torch and the second torch.
【0024】次に、本装置の動作を図5〜図7のフロー
チャートに従って説明する。先ず、動作軌跡の教示は図
8に示すように第1トーチ17、第2トーチ27に対し
て実行されている。この各動作軌跡単位L1〜L5毎の
第1トーチ17、第2トーチ27の教示データは図9に
示すようになっている。即ち、動作軌跡L1では、第1
トーチ17によって、教示点W1(1) 〜W1(10),W1(1)が与
えられ、動作軌跡L2では、第2トーチ27によって、
教示点W2(1) 〜W2(8),W2(1) が与えられている。又、動
作軌跡L3では、左側半分を第1トーチ17によって教
示点W1(11)〜W1(21)が与えられ、右側半分を第2トーチ
27によってW2(9) 〜W2(24)が与えられている。動作軌
跡L4では、第1トーチ17によって、教示点W1(22)〜
W1(25),W1(22) が与えられている。動作軌跡L5では、
左側半分を第1トーチ17によって教示点W1(26)〜W1(3
1)が与えられ、右側半分を第2トーチ27によってW2(2
5)〜W2(36)が与えられている。各教示点は床に固定され
たO−XYZ座標系における座標(X,Y,Z)で与え
られている。Next, the operation of this apparatus will be described with reference to the flow charts of FIGS. First, the teaching of the motion locus is executed for the first torch 17 and the second torch 27 as shown in FIG. The teaching data of the first torch 17 and the second torch 27 for each of the motion locus units L1 to L5 is as shown in FIG. That is, in the motion locus L1, the first
Teaching points W1 (1) to W1 (10), W1 (1) are given by the torch 17, and by the second torch 27 on the motion locus L2,
Teaching points W2 (1) to W2 (8), W2 (1) are given. In the movement locus L3, the left half is given the teaching points W1 (11) to W1 (21) by the first torch 17, and the right half is given W2 (9) to W2 (24) by the second torch 27. ing. On the movement locus L4, the teaching point W1 (22)-
W1 (25) and W1 (22) are given. In the motion locus L5,
Teaching points W1 (26) to W1 (3
1) is given, and the right half is driven by the second torch 27 to W2 (2
5) ~ W2 (36) are given. Each teaching point is given by coordinates (X, Y, Z) in the O-XYZ coordinate system fixed on the floor.
【0025】そして、加工領域を決定するデータとして
は、図8に示すように、各領域の境界を示すX座標によ
って与えられている。即ち、第1トーチ17によって加
工可能な第1領域はX≦Tであり、第2トーチ27によ
って加工可能な第2領域はS≦Xである。又、両トーチ
17、27で共に加工可能な共通領域はS≦X≦Tであ
る。The data for determining the processing area is given by the X coordinate indicating the boundary of each area, as shown in FIG. That is, the first region that can be processed by the first torch 17 is X ≦ T, and the second region that can be processed by the second torch 27 is S ≦ X. The common area that can be processed by both torches 17 and 27 is S ≦ X ≦ T.
【0026】ステップ100では、各動作軌跡L1〜L
5に対して存在領域の決定が行われる。これは、各動作
軌跡上の教示点のX座標と境界値T、Sとの大小比較に
よって実行される。図8から明らかなように、動作軌跡
L1は第1領域に、動作軌跡L2は第2領域に、動作軌
跡L3は全領域(第1領域と第2領域との和集合)に、
動作軌跡L4は共通領域(第1領域と第2領域との積集
合)に、動作軌跡L5は全領域に存在と判定される。In step 100, each movement locus L1 to L
For 5, the existence area is determined. This is executed by comparing the X-coordinate of the teaching point on each motion locus with the boundary values T and S. As is clear from FIG. 8, the movement locus L1 is in the first area, the movement locus L2 is in the second area, and the movement locus L3 is in the entire area (the union of the first area and the second area).
It is determined that the movement locus L4 exists in the common area (a product set of the first area and the second area), and the movement locus L5 exists in the entire area.
【0027】ステップ102では、第1トーチ17によ
って加工できる動作軌跡、即ち、動作軌跡の全てが第1
領域に存在する全ての動作軌跡(例えば、図8のL1)
が第1トーチ17に割り振られる。そして、ステップ1
04において、これらの各動作軌跡(例えば、図8にお
けるL1)の軌跡長Aが演算され、第1領域に存在する
全ての動作軌跡の累積動作軌跡長S1が求められる。
尚、累積動作軌跡長S1は初期値は0である。In step 102, the motion locus that can be processed by the first torch 17, that is, all the motion loci are the first motion loci.
All motion loci existing in the area (for example, L1 in FIG. 8)
Are assigned to the first torch 17. And step 1
In 04, the locus length A of each of these motion loci (for example, L1 in FIG. 8) is calculated, and the cumulative motion locus length S1 of all motion loci existing in the first region is obtained.
The initial value of the cumulative movement trajectory length S1 is 0.
【0028】ステップ106では、同様に第2トーチ2
7によって加工できる動作領域、即ち、その動作軌跡の
全てが第2領域に存在する全ての動作軌跡(例えば、図
8におけるL2等)が第2トーチ27に割り振られる。
そして、ステップ108において、これらの各動作軌跡
(例えば、図8におけるL2)の軌跡長Bが演算され、
第1領域に存在する全ての動作軌跡の累積動作軌跡長S
2が求められる。尚、累積動作軌跡長S1は初期値は0
である。In step 106, similarly, the second torch 2
The operation region that can be processed by 7, that is, all the movement loci of which the movement locus exists in the second region (for example, L2 in FIG. 8) is assigned to the second torch 27.
Then, in step 108, the locus length B of each of these motion loci (for example, L2 in FIG. 8) is calculated,
Cumulative motion locus length S of all motion loci existing in the first region
2 is required. The initial value of the cumulative motion path length S1 is 0.
Is.
【0029】次に、図6のステップ110において、共
通領域にのみ存在する動作軌跡を動作軌跡単位で累積長
に応じて各トーチに割り振る第1モードか、強制的に教
示した方のトーチに割り振る第2モードかの判定が行わ
れる。このモード設定はキーボード55からデータに入
力により設定される。第1モードと判定された場合に
は、共通領域にのみ存在する動作軌跡をどの様な比率で
第1トーチ17と第2トーチ27とに割り振るかを演算
する。即ち、ステップ112において、共通領域にのみ
存在する各動作軌跡の長さW1(1)〜W1(n), W2(1)〜W
2(n)( 但し、図8の場合は、動作軌跡L4に属するW1
(22) 〜W1(25))が演算され、その総合長さFが演算さ
れる。次に、ステップ114において、第1トーチ17
と第2トーチ27への割り振りが実行される。Next, in step 110 of FIG. 6, a motion locus existing only in the common area is allocated to each torch according to the cumulative length in motion locus units, or to the torch which is forcibly taught. It is determined whether the mode is the second mode. This mode setting is set by inputting data from the keyboard 55. When it is determined that the mode is the first mode, it is calculated at what ratio the motion locus existing only in the common area is assigned to the first torch 17 and the second torch 27. That is, in step 112, the lengths W1 (1) to W1 (n) and W2 (1) to W1 of each motion locus existing only in the common area are obtained.
2 (n) (However, in the case of FIG. 8, W1 belonging to the motion locus L4
(22) to W1 (25)) are calculated, and the total length F thereof is calculated. Next, in step 114, the first torch 17
And the allocation to the second torch 27 is executed.
【0030】長さFをx:1の比で第1トーチ17と第
2トーチ27に割り振るとして、割り振り後の第1トー
チ17と第2トーチ27の累積長さ等しくする。する
と、次の式が成立する。Assuming that the length F is assigned to the first torch 17 and the second torch 27 at a ratio of x: 1, the cumulative lengths of the first torch 17 and the second torch 27 after the assignment are made equal. Then, the following formula is established.
【0031】[0031]
【数1】S1+F×x=S2+F(1−x)## EQU1 ## S1 + F × x = S2 + F (1-x)
【数2】x=(S2−S1+F)/2F## EQU00002 ## x = (S2-S1 + F) / 2F
【0032】但し、x<0の場合は、長さF全て、即
ち、共通領域にのみ存在する全ての動作軌跡を第2トー
チ27に割り振り、1<xの場合は、長さF全て、即
ち、共通領域にのみ存在する全ての動作軌跡を第1トー
チ17に割り振り、0<X<1の場合にのみ、数2で示
される値xに応じて、x:1の比に最も近くなるよう
に、共通領域にのみ存在する全ての動作軌跡を動作軌跡
単位で割り振る。この割り振り方は、2つに分ける全て
の組合せにおける長さの比がx:1に最も近いものを選
択することで容易に決定できる。共通領域にのみ存在す
る動作軌跡が1つの場合には、その演算までの累積動作
軌跡が短い方のトーチに割り振られる。次に、ステップ
116でその割り振り(長さA、B)に応じて、第1ト
ーチ17の累積動作長S1及び第2トーチ27の累積動
作長さS2が更新される。However, in the case of x <0, all the lengths F, that is, all the movement loci existing only in the common area are assigned to the second torch 27, and in the case of 1 <x, all the lengths F, that is, , All the motion trajectories existing only in the common area are assigned to the first torch 17, and only when 0 <X <1, it becomes the closest to the ratio of x: 1 according to the value x shown in Formula 2. Then, all the motion loci existing only in the common area are allocated in units of motion loci. This allocation method can be easily determined by selecting the one whose length ratio in all the two combinations is closest to x: 1. When there is one motion locus that exists only in the common area, the cumulative motion locus up to the calculation is assigned to the shorter torch. Next, in step 116, the cumulative operating length S1 of the first torch 17 and the cumulative operating length S2 of the second torch 27 are updated according to the allocation (lengths A and B).
【0033】一方、ステップ110でモード2と判定さ
れた場合には、ステップ118において、共通領域にの
み存在する全ての動作軌跡を教示された側のトーチに割
り振る。例えば、図8に示す例では、動作軌跡L4は第
1トーチ17によって教示されているので、第1トーチ
17に割り振られることになる。On the other hand, if the mode 2 is determined in step 110, then in step 118, all the motion loci existing only in the common area are assigned to the taught torch. For example, in the example shown in FIG. 8, since the motion locus L4 is taught by the first torch 17, it is assigned to the first torch 17.
【0034】次に、全領域に渡って存在する動作軌跡
(図8におけるL3,L5)の割り振りに関する処理が
実行される。ステップ120において、第1トーチ17
でしか加工できない部分が抽出される。これは、共通領
域において境界線Sに最も近い教示点を抽出することに
より実行される。図8に示す例で次のようになる。Next, the processing relating to the allocation of the motion loci (L3, L5 in FIG. 8) existing over the entire area is executed. In step 120, the first torch 17
Parts that can only be processed are extracted. This is performed by extracting the teaching point closest to the boundary line S in the common area. The example shown in FIG. 8 is as follows.
【0035】[0035]
【数3】動作軌跡L3の場合 W1(12)−W1(15),W1(17)−W1(20) 動作軌跡L5の場合 W1(27)−W1(31)[Equation 3] W1 (12) -W1 (15), W1 (17) -W1 (20) for motion locus L3 W1 (27) -W1 (31) for motion locus L5
【0036】同様に、第2トーチ27でしか加工できな
い部分が抽出される。これは、共通領域において境界線
Tに最も近い教示点を抽出することにより実行される。
図8に示す例で次のようになる。Similarly, a portion that can be processed only by the second torch 27 is extracted. This is performed by extracting the teaching point closest to the boundary line T in the common area.
The example shown in FIG. 8 is as follows.
【0037】[0037]
【数4】動作軌跡L3の場合 W2(11)−W2(14),W2(19)−W2(22) 動作軌跡L5の場合 W2(26)−W2(30)[Equation 4] W2 (11) -W2 (14), W2 (19) -W2 (22) for motion locus L3 W2 (26) -W2 (30) for motion locus L5
【0038】上記のように、一方でのみ加工が可能な部
分は、そのトーチに割り振られる。そして、第1トーチ
17及び第2トーチ27に割り振られるそれぞれの部分
の総合長A、Bが演算され、その後、第1トーチ17及
び第2トーチ27の累積動作軌跡長S1及びS2が演算
される。As described above, the portion which can be processed only on one side is assigned to the torch. Then, the total lengths A and B of the respective parts allocated to the first torch 17 and the second torch 27 are calculated, and thereafter, the cumulative movement locus lengths S1 and S2 of the first torch 17 and the second torch 27 are calculated. .
【0039】次に、ステップ122において、全領域に
存在する動作軌跡の全長Fを演算し、この全長Lから上
記の総合長の和(A+B)が減算されて、共通領域に存
在する部分の総合長Fが演算される。この総合長Fは、
未だ、各トーチに割り振られていない部分であるので、
この部分の割り振りが次のように実行される。即ち、上
記と同様な処理により、長さFをx:1の比で第1トー
チ17と第2トーチ27に割り振るとして、割り振り後
の第1トーチ17と第2トーチ27の累積長さ等しくす
る。すると、数1式が成立する。Next, in step 122, the total length F of the motion loci existing in the whole area is calculated, and the sum (A + B) of the above-mentioned total length is subtracted from this total length L to calculate the total of the parts existing in the common area. The length F is calculated. This total length F is
Since it is a part that is not assigned to each torch yet,
The allocation of this part is performed as follows. That is, it is assumed that the length F is allocated to the first torch 17 and the second torch 27 at a ratio of x: 1 by the same process as above, and the cumulative lengths of the first torch 17 and the second torch 27 after allocation are made equal. . Then, Formula 1 is materialized.
【0040】上記と同様に、x<0の場合は、長さF全
てを第2トーチ27に割り振り、1<xの場合は、長さ
F全てを第1トーチ17に割り振り、0<X<1の場合
にのみ、数2で示される値xに応じて、x:1の比に最
も近くなるように、共通領域に存在する動作軌跡を教示
点間隔単位で割り振る。この割り振り方は、ステップ1
20で、第1トーチ及び第2トーチに、それぞれ、割り
振られた動作軌跡部分の各端点から線分を共通領域側に
延ばして、第1トーチに割り振る線分と第2トーチに割
り振る線分とが接続される時、この接続点で動作軌跡を
2群に分ける。この時、接続点となり得る点を変更すれ
ば、2群の分け方が異なる。そこで、接続点を移動させ
て、2群に分ける全ての組合せにおいて、動作軌跡の長
さの比がx:1に最も近いものを選択することで容易に
決定できる。例えば、動作軌跡L5の場合には、第1ト
ーチ17に割り振られた端点はW1(31) 、第2トーチ2
7に割り振られた端点はW2(30) である。従って、接続
点の取り方はW2(31) 〜W2(35) の5つのうちどれかと
なる。つまり、動作軌跡L3と同様に、組み合わせを考
慮して、x:1に最も近いものが選択される。接続点を
図10に示された2群に分割された最終結果で示せば、
動作軌跡L3はW1(11),W2(18),W1(17),W2(14) 動作軌跡
L5はW2(34)である。次に、ステップ126で、共通領
域に存在する部分を2群に割り振った時の各群の総合長
A、Bを演算し、第1トーチ17及び第2トーチ27の
累積動作軌跡長S1、S2を更新する。Similarly to the above, when x <0, the entire length F is assigned to the second torch 27, and when 1 <x, the entire length F is assigned to the first torch 17, and 0 <X < Only in the case of 1, the motion locus existing in the common area is assigned in units of teaching point intervals so as to be closest to the ratio of x: 1 according to the value x shown in the equation 2. This allocation method is step 1
At 20, at the first torch and the second torch, a line segment is extended from each end point of the assigned motion locus portion to the common area side, and a line segment is assigned to the first torch and a line segment is assigned to the second torch. When is connected, the movement locus is divided into two groups at this connection point. At this time, if the points that can be connection points are changed, the way of dividing the two groups is different. Therefore, it can be easily determined by moving the connection point and selecting the one having the ratio of the lengths of the movement loci closest to x: 1 in all the combinations divided into the two groups. For example, in the case of the movement locus L5, the end point assigned to the first torch 17 is W1 (31) and the second torch 2 is
The end point assigned to 7 is W2 (30). Therefore, the connection point can be set in any of the five W2 (31) to W2 (35). That is, similar to the motion locus L3, the one closest to x: 1 is selected in consideration of the combination. If the connection points are shown by the final result divided into the two groups shown in FIG.
The movement locus L3 is W1 (11), W2 (18), W1 (17), W2 (14), and the movement locus L5 is W2 (34). Next, in step 126, the total lengths A and B of the respective groups when the portions existing in the common area are allocated to the two groups are calculated, and the cumulative movement locus lengths S1 and S2 of the first torch 17 and the second torch 27 are calculated. To update.
【0041】このように、動作軌跡の存在領域に応じ
て、第1トーチ17及び第2トーチ27への割り振りが
完了する。図8、図9に示す例では、全動作軌跡は、図
10に示すように割り振られる。In this way, the allocation to the first torch 17 and the second torch 27 is completed according to the region where the motion locus exists. In the example shown in FIGS. 8 and 9, all the motion loci are assigned as shown in FIG.
【0042】次に、上記のように第1トーチ17と第2
トーチ27に割り振られた動作軌跡の加工順序とその動
作軌跡単位でのピアシング点(レーザ発射を開始する
点)、加工開始点及び加工終了点が作業者により指定さ
れる。この指定に従って、図11に示すように、実際に
加工に際して、トーチの移動経路を示す動作プログラム
が自動的に生成される。この場合の各トーチの移動経路
は図12に示すようになる。Next, as described above, the first torch 17 and the second torch 17
The processing order of the motion loci assigned to the torch 27, the piercing point (the point at which laser emission starts), the machining start point, and the machining end point in units of the motion loci are designated by the operator. In accordance with this designation, as shown in FIG. 11, during actual machining, an operation program indicating the movement path of the torch is automatically generated. The movement path of each torch in this case is as shown in FIG.
【0043】尚、上記実施例において、共通領域にのみ
存在する動作軌跡の割り振りを全領域に渡って存在する
動作軌跡の割り振りに先行して行っているが、全領域に
渡って存在する動作軌跡の割り振りの後で、共通領域に
のみ存在する動作軌跡の割り振りを行うようにしても良
い。又、上記実施例では、共通領域にのみ存在する動作
軌跡は、いずれか一方のトーチに動作軌跡の全体を割り
振る構成としているが、全領域に渡って存在する動作軌
跡と同様に、特定の配分で、第1トーチ17と第2トー
チ27に割り振る構成としても良い。又、必要によって
は、第1トーチ17と第2トーチ27の加工の割合を
1:1ではなく、任意の比率とすることもできる。さら
に、本実施例の教示点は作業者が操作盤36によって実
際に教示したものであるが、オフラインティーチングに
よる画面上のデータ入力によって教示データを指定する
方式のものでも良い。In the above embodiment, the motion loci existing only in the common area are allocated prior to the allocation of the motion loci existing in all areas. However, the motion loci existing in all areas are allocated. After the allocation, the motion locus existing only in the common area may be allocated. Further, in the above-mentioned embodiment, the motion locus existing only in the common area is configured such that the whole motion locus is allocated to either one of the torches, but like the motion locus existing over the entire area, a specific distribution is set. Then, it may be configured to be assigned to the first torch 17 and the second torch 27. If necessary, the processing ratio of the first torch 17 and the second torch 27 can be set to an arbitrary ratio instead of 1: 1. Further, although the teaching point in this embodiment is actually taught by the operator using the operation panel 36, a method of designating teaching data by data input on the screen by offline teaching may be used.
【図1】本発明の具体的な実施例装置で使用されるレー
ザ加工機の全体を示した構成図。FIG. 1 is a configuration diagram showing an entire laser beam machine used in an apparatus according to a specific embodiment of the present invention.
【図2】レーザ加工機の第1ユニットを示した機構図。FIG. 2 is a mechanism diagram showing a first unit of a laser processing machine.
【図3】レーザ加工機の制御装置の構成を示したブロッ
ク図。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control device of the laser processing machine.
【図4】本実施例の加工分担決定装置の構成を示したブ
ロック図。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a processing share determination device according to the present embodiment.
【図5】本実施例の加工分担決定装置の処理手順を示し
たフローチャート。FIG. 5 is a flowchart showing a processing procedure of the processing share determination device according to the present embodiment.
【図6】本実施例の加工分担決定装置の処理手順を示し
たフローチャート。FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure of the processing share determination device according to the present embodiment.
【図7】本実施例の加工分担決定装置の処理手順を示し
たフローチャート。FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure of the processing share determination device of the present embodiment.
【図8】動作軌跡と教示点との関係を示した説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a relationship between a motion locus and a teaching point.
【図9】各トーチ毎の教示データを示した説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram showing teaching data for each torch.
【図10】各トーチ毎の動作軌跡の割り振りの結果を示
した説明図。FIG. 10 is an explanatory view showing a result of allocation of motion loci for each torch.
【図11】生成された各トーチ毎の動作プログラムを示
した説明図。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a generated operation program for each torch.
【図12】動作プログラムによる加工経路を示した説明
図。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a machining route according to an operation program.
10…第1ユニット 20…第2ユニット 51…加工分担決定装置の本体 52…中央処理装置(領域決定手段、累積長演算手段、
動作軌跡割振手段、動作プログラム生成手段) 53…RAM(教示データ記憶手段、領域データ記憶手
段) ステップ100…領域決定手段 ステップ104,108,116,126…累積長演算
手段 ステップ102,106,114,116,120〜1
26…動作軌跡割振手段10 ... 1st unit 20 ... 2nd unit 51 ... Main body of processing sharing determination device 52 ... Central processing unit (area determination means, cumulative length calculation means,
Operation locus allocating means, operation program generating means) 53 ... RAM (teaching data storage means, area data storage means) Step 100 ... Area determination means Steps 104, 108, 116, 126 ... Cumulative length calculation means Steps 102, 106, 114, 116, 120-1
26 ... Motion locus allocating means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 9064−3H G05B 19/403 E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location 9064-3H G05B 19/403 E
Claims (4)
可能な第1領域、第2ユニットの備える第2トーチで加
工可能な第2領域、第1ユニットの第1トーチ及び第2
ユニットの第2トーチで共に加工可能な共通領域とで構
成される加工領域をティーチングデータに従って前記第
1ユニットの第1トーチ及び前記第2ユニットの第2ト
ーチで加工するとき、各トーチによる加工分担のため
に、動作軌跡を各トーチに特定の割合に割り振るための
加工分担決定装置において、 前記第1トーチ及び前記第2トーチの軌跡上の点を各動
作軌跡単位毎に示した教示データを記憶する教示データ
記憶手段と、 前記第1領域、前記第2領域、前記共通領域の区分を示
す領域データを記憶する領域データ記憶手段と、 前記教示データと前記領域データに基づいて、前記教示
データの示す軌跡上の点の存在領域を決定することによ
り、前記各動作軌跡毎に、その動作軌跡の全てが前記第
1領域に存在するか、前記第2領域に存在するか、全領
域に渡って存在し、各トーチ単独では加工不可能な動作
軌跡であるかを決定する領域決定手段と、 動作軌跡の前記第1トーチ及び前記第2トーチへの割り
振りに応じて、前記第1トーチ及び前記第2トーチで加
工する累積動作軌跡長を演算する累積長演算手段と、 前記各動作軌跡の割り振りに応じて前記累積長演算手段
により前記累積動作軌跡長を演算させ、その動作軌跡の
全てが前記第1領域に存在する動作軌跡は前記第1トー
チに割り振り、その動作軌跡の全てが前記第2領域に存
在する動作軌跡は前記第2トーチに割り振り、全領域に
渡って存在する動作軌跡においては、前記共通領域に存
在しない部分軌跡は加工し得る方のトーチに割り振り、
前記共通領域に存在する部分軌跡は前記累積長演算手段
により演算される前記第1トーチ及び前記第2トーチの
前記累積長が前記特定の割合となる方向に比例配分によ
り前記2つのトーチに割り振る動作軌跡割振手段を有す
ることを特徴とする2トーチ型レーザ加工機の加工分担
決定装置。1. A first region that can be processed by a first torch included in the first unit, a second region that can be processed by a second torch included in the second unit, a first torch of the first unit, and a second region.
When a machining area composed of a common area that can be machined by the second torch of the unit is machined by the first torch of the first unit and the second torch of the second unit in accordance with teaching data, the machining sharing by each torch For this reason, in a machining allotment determination device for allocating a motion trajectory to each torch at a specific ratio, teaching data indicating points on the trajectory of the first torch and the second torch for each motion trajectory unit is stored. Teaching data storage means, area data storage means for storing area data indicating the division of the first area, the second area, and the common area, and the teaching data of the teaching data based on the teaching data and the area data. By determining the existence area of the point on the locus shown, all of the movement loci are present in the first area or in the second area for each movement locus. Area determining means for determining whether the movement locus exists or exists over the entire area and cannot be processed by each torch alone, and the movement locus is assigned to the first torch and the second torch. And a cumulative length calculation means for calculating a cumulative motion trajectory length processed by the first torch and the second torch, and a cumulative motion trajectory length calculated by the cumulative length calculation means in accordance with the allocation of each motion trajectory. , The movement locus in which all the movement loci exist in the first area is assigned to the first torch, and the movement locus in which all the movement loci exist in the second area is assigned to the second torch, In the trajectories that exist across, the partial trajectories that do not exist in the common area are assigned to the torch that can be processed,
The operation of allocating the partial loci existing in the common area to the two torches by proportional distribution in the direction in which the cumulative lengths of the first torch and the second torch calculated by the cumulative length calculating means are in the specific ratio. A processing allocation determining device for a two-torch type laser processing machine, which has a trajectory allocating means.
いて、 前記動作軌跡割振手段は、前記第1領域と前記第2領域
が重畳した前記共通領域にのみ存在する動作軌跡の割り
振りに関して、その動作軌跡の全体を前記累積長演算手
段により演算される前記第1トーチ及び前記第2トーチ
の前記累積長が特定の割合となる側のトーチにのみ割り
振ることを特徴とする。2. The machining allotment determination device according to claim 1, wherein the motion locus allocating means allocates a motion locus that exists only in the common region where the first region and the second region are overlapped. It is characterized in that the entire movement locus is allocated only to the torches on which the cumulative lengths of the first torch and the second torch calculated by the cumulative length calculation means are at a specific ratio.
いて、 前記動作軌跡割振手段は、前記共通領域にのみ存在する
動作軌跡の割り振りに関して、その動作軌跡の全体を教
示時において教示された側のトーチにのみ割り振ること
を特徴とする。3. The machining allotment determination device according to claim 1, wherein the operation locus allocating means is assigned to a motion locus that exists only in the common area, and the entire operation locus is taught at the time of teaching. It is characterized in that it is assigned only to the torch.
いて、 さらに、前記動作軌跡割振手段により割り振られた動作
軌跡に従って前記第1トーチを移動させるための第1動
作プログラム及び前記第2トーチを移動させるための第
2動作プログラムを生成する動作プログラム生成手段を
有することを特徴とする。4. The machining allotment determination device according to claim 1, further comprising: a first operation program and a second torch for moving the first torch in accordance with an operation locus assigned by the operation locus allocating means. It is characterized by having an operation program generating means for generating a second operation program for moving.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5265657A JPH0798609A (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Working allocation deciding device for two torch type laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5265657A JPH0798609A (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Working allocation deciding device for two torch type laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0798609A true JPH0798609A (en) | 1995-04-11 |
Family
ID=17420184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5265657A Pending JPH0798609A (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Working allocation deciding device for two torch type laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0798609A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003131714A (en) * | 2000-11-13 | 2003-05-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and device for working plan, and for preparing working data therefor |
JP2004216386A (en) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Nippon Steel Corp | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method |
JP2005034866A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Yamazaki Mazak Corp | Laser beam machine |
JP2006053951A (en) * | 2000-11-13 | 2006-02-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and device for working planning, and working method and device |
JP2010115677A (en) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Fanuc Ltd | Laser machining device equipped with more than one carriage having machining head |
JP2020061014A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | ファナック株式会社 | Numerical control method and processing device |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP5265657A patent/JPH0798609A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003131714A (en) * | 2000-11-13 | 2003-05-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and device for working plan, and for preparing working data therefor |
JP2006053951A (en) * | 2000-11-13 | 2006-02-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and device for working planning, and working method and device |
JP2004216386A (en) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Nippon Steel Corp | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method |
JP2005034866A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Yamazaki Mazak Corp | Laser beam machine |
JP2010115677A (en) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Fanuc Ltd | Laser machining device equipped with more than one carriage having machining head |
JP2020061014A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | ファナック株式会社 | Numerical control method and processing device |
CN111045389A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-21 | 发那科株式会社 | Numerical control method and processing device |
US11307555B2 (en) | 2018-10-11 | 2022-04-19 | Fanuc Corporation | Numerical control method and processing device |
CN111045389B (en) * | 2018-10-11 | 2023-12-15 | 发那科株式会社 | Numerical control method and processing device |
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