JPH0793972A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPH0793972A
JPH0793972A JP5239297A JP23929793A JPH0793972A JP H0793972 A JPH0793972 A JP H0793972A JP 5239297 A JP5239297 A JP 5239297A JP 23929793 A JP23929793 A JP 23929793A JP H0793972 A JPH0793972 A JP H0793972A
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JP
Japan
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bit line
sense amplifier
dummy bit
timing
reference voltage
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Application number
JP5239297A
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Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Hashiguchi
昭彦 橋口
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To realize a high-speed semiconductor memory device which can generate the activation timing of a sense amplifier without being affected by an irregularity in a process. CONSTITUTION:When one word line is activated, a voltage VDBL for a dummy bit line DBL which is held at a prescribed potential and a preset reference voltage VBS are compared by a differential-type comparator CMP. When the voltage VDBL becomes the reference voltage VBS or higher, an activation signal SACT is generated, the signal is input to a driver for a sense amplifier S/A, and the sense amplifier is activated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、DRAM(Dynamic Ran
dom Access Memory)などの半導体記憶装置に係り、特
に、メモリセルから読み出されたデータを増幅するセン
スアンプの活性化タイミングを決定するための装置に関
するものである。
The present invention relates to a DRAM (Dynamic Ran)
The present invention relates to a semiconductor memory device such as a dom access memory), and more particularly to a device for determining the activation timing of a sense amplifier that amplifies data read from a memory cell.

【0002】[0002]

【従来の技術】メモリセルから読み出されたデータを増
幅するセンスアンプを活性化させるタイミングは、セル
トランジスタを活性化する信号より数ナノ秒(nsec)遅く
設定される。このような遅延タイミングを設定する理由
は、メモリセルから読み出されたデータが、ビット線に
十分に伝わらないと、センスアンプ自身のノイズによっ
てデータが破壊されてしまうことによる。
2. Description of the Related Art Timing for activating a sense amplifier for amplifying data read from a memory cell is set to be several nanoseconds (nsec) later than a signal for activating a cell transistor. The reason for setting such a delay timing is that if the data read from the memory cell is not sufficiently transmitted to the bit line, the data will be destroyed by the noise of the sense amplifier itself.

【0003】この場合、メモリセルからデータが読み出
されるタイミングは、ワード線のブーストレベルや、そ
の波形の劣化の程度、アクセストランジスタのしきい値
電圧Vthによって異なることから、センスアンプを活性
化させるタイミングの生成にあたっては、所定のマージ
ンをとる方法が採用されている。具体的な方法として
は、クロックからのディレイを利用する方法や、ダミー
ビット線を設けてその電位をモニタする方法などが採用
されている。
In this case, the timing at which data is read from the memory cell varies depending on the boost level of the word line, the degree of deterioration of its waveform, and the threshold voltage V th of the access transistor, so that the sense amplifier is activated. A method of taking a predetermined margin is used for generating the timing. As a concrete method, a method of using a delay from a clock, a method of providing a dummy bit line and monitoring the potential thereof, and the like are adopted.

【0004】図4は、前者の方法を採用した場合の波形
図を示し、横軸は時間を、縦軸は電圧をそれぞれ示して
いる。図4において、VWLはワード線の電圧変化を示す
ワード線波形、VBLa ,VBL b はビット線の電圧変化を
示すビット線波形、Vtha ,Vthb はセルトランジスタ
のしきい値電圧、CLKSAはセンスアンプを活性化する
クロック信号の絶対レベルをそれぞれ示している。図4
に示すように、ビット線波形VBLa ,VBLb には、セン
スアンプにおけるセンスを容易にするためにレベルに開
き(差)が生じるが、これはメモリセルのトランジスタ
のしきい値バラツキによって、レベルの開くタイミング
が異なる。たとえば、しきい値がVtha の時は破線V
BLa で示すような開きのタイミングとなり、しきい値が
thb の時は実線VBLb で示すような開きのタイミング
となる。さらに、メモリセルのデコーダに対する遠近に
よって、セルトランジスタの活性化するタイミングは異
なり、ビット線のレベルに差が生じるタイミングも異な
る。したがって、誤動作を防止するため、センスアンプ
を活性化するクロック信号CLKSAを出力するタイミン
グは、最もレベルの開きが遅いタイミング以降に設定さ
れる。
FIG. 4 is a waveform diagram when the former method is adopted, in which the horizontal axis represents time and the vertical axis represents voltage. In FIG. 4, V WL is a word line waveform indicating a voltage change on a word line, V BLa and V BL b are bit line waveforms indicating a voltage change on a bit line, V tha and V thb are threshold voltages of cell transistors, CLK SA indicates the absolute level of the clock signal that activates the sense amplifier. Figure 4
As shown in, the bit line waveforms V BLa and V BLb have a level difference (difference) in order to facilitate the sensing in the sense amplifier, but this is caused by the threshold variation of the transistors of the memory cell. The opening timing is different. For example, when the threshold value is V tha , the broken line V
The opening timing is as shown by BLa , and when the threshold value is V thb , the opening timing is as shown by the solid line V BLb . Further, the activation timing of the cell transistor is different depending on the proximity of the memory cell to the decoder, and the timing at which the level of the bit line is different is also different. Therefore, in order to prevent malfunction, the timing of outputting the clock signal CLK SA for activating the sense amplifier is set after the timing at which the opening of the level is the latest.

【0005】また、図5は後者のダミービット線を設け
る方法を採用したメモリセルアレイを示す回路図で、図
6はその波形図である。図5において、BLはビット
線、DBLはダミービット線、WL1〜WL3はワード
線、Q1 〜Q6 はnチャネルMOS(Metal Oxide Semic
onductor) トランジスタ、C1 ,C2 はキャパシタ、I
NVはインバータをそれぞれ示し、図6において、V
DBL がダミービット線DBLの電圧変化を示すダミービ
ット線波形を示している。
FIG. 5 is a circuit diagram showing a memory cell array adopting the latter method of providing dummy bit lines, and FIG. 6 is a waveform diagram thereof. In FIG. 5, BL is the bit line, DBL dummy bit lines, WL1 to WL3 are word lines, Q 1 to Q 6 are n-channel MOS (Metal Oxide Semic
onductor) transistor, C 1 and C 2 are capacitors, and I
NV indicates an inverter, and in FIG.
DBL shows a dummy bit line waveform showing a voltage change of the dummy bit line DBL.

【0006】図5の回路では、トランジスタQ1 〜Q3
のソースは電源電圧VCCに接続され、ドレインはダミー
ビット線DBLに接続され、トランジスタQ1 のゲート
がワード線WL1に接続され、トランジスタQ2 のゲー
トがワード線WL2に接続され、トランジスタQ3 のゲ
ートがワード線WL3に接続されている。また、トラン
ジスタQ4 のソースは接地され、ドレインがダミービッ
ト線DBLに接続され、ゲートはチップ活性化信号T
ACT の入力ラインに接続されている。ダミービット線
DBLの一端側はインバータINVの入力に接続され、
インバータINVの出力は図示しないセンスアンプに接
続されている。すなわち、インバータINVからセンス
アンプを活性化するクロック信号(活性化信号)CLK
SAが出力される。トランジスタQ5 のドレインはビット
線BLに接続され、ゲートはワード線WL1に接続さ
れ、ソースはキャパシタC1 に接続されてメモリセルが
構成されている。同様に、トランジスタQ6 のドレイン
はビット線BLに接続され、ゲートはワード線WL3に
接続され、ソースはキャパシタC2 に接続されてメモリ
セルが構成されている。
In the circuit of FIG. 5, the transistor Q1~ Q3
Source is the power supply voltage VCCConnected to, the drain is a dummy
Transistor Q connected to bit line DBL1The gate of
Is connected to the word line WL1 and the transistor Q2The game
Connected to the word line WL2, and the transistor Q3Ge of
Is connected to the word line WL3. Also, Tran
Dista QFourSource is grounded and drain is dummy bit
To the chip activation signal T.
ACT Connected to the input line of. Dummy bit line
One end of DBL is connected to the input of the inverter INV,
The output of the inverter INV is connected to a sense amplifier (not shown).
Has been continued. That is, sense from the inverter INV
Clock signal (activation signal) CLK that activates the amplifier
SAIs output. Transistor QFiveThe drain is a bit
Connected to line BL and the gate connected to word line WL1.
And the source is the capacitor C1Memory cells connected to
It is configured. Similarly, transistor Q6Drain of
Is connected to the bit line BL, and the gate is connected to the word line WL3.
Connected, source is capacitor C2Connected to memory
The cell is configured.

【0007】このような構成において、ダミービット線
DBLはチップが活性化されるまでは、チップ活性化信
号T ACT がハイレベルでトランジスタQ4 のゲートに
供給され、ダミービット線DBLの電位は接地レベルに
保持される。ここで、チップを活性化するためチップ活
性化信号T ACT がローレベルでトランジスタQ4 のベ
ースに入力されると、トランジスタQ4 はオフ状態とな
り、その結果、ダミービット線DBLはフローティング
状態となる。ここで、たとえば、ワード線WL1が選択
され、その電位が上昇すると、トランジスタQ1 が活性
化されてオン状態となり、ダミービット線DBLの電位
はV CCレベルに向かって上昇する。そして、ダミービッ
ト線DBLがインバータINVのしきい値電圧VthD
達するとローレベルのクロック信号CLKSAがセンスア
ンプに出力され、センスアンプが活性化される。
In such a configuration, the dummy bit line
DBL keeps the chip activation signal until the chip is activated.
Issue T ACT Is high level and transistor QFourAt the gate of
The potential of the dummy bit line DBL is supplied to the ground level.
Retained. Here, in order to activate the chip,
Sexualized signal T ACT Is low level and transistor QFourThe
Input to transistor QFourIs off
As a result, the dummy bit line DBL floats.
It becomes a state. Here, for example, the word line WL1 is selected
And its potential rises, the transistor Q1Is active
Is turned on and turned on, and the potential of the dummy bit line DBL
Is V CCAscend toward the level. And the dummy bit
The line DBL is the threshold voltage V of the inverter INV.thDTo
When it reaches the low level clock signal CLKSAIs sensea
Is output to the amplifier and the sense amplifier is activated.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】前者の方法では、セン
スアンプを活性化するクロック信号CLKSAを出力する
タイミングは、最も開きが遅いタイミング以降に設定さ
れるが、このタイミング設定に際しては、プロセスバラ
ツキを考慮してタイミングマージンを取る必要があり、
高速化の支障となる。
In the former method, the timing at which the clock signal CLK SA for activating the sense amplifier is output is set after the timing at which the opening is the slowest. It is necessary to take the timing margin into consideration,
It becomes an obstacle to speeding up.

【0009】また、後者の方法では、ダミービット線D
BLを論理ゲートであるインバータINVに入力するの
で、クロック信号の出力タイミングはダミービット線D
BLのしきい値電圧VthD に達する時刻で決まり、しき
い値の変動などによりクロック信号の出力タイミングが
変動し、不安定で、また高速化には不適である。また、
ビット線と同程度の傾きで電位が変化するので、図6に
示すように、しきい値電圧がVthDSにずれた場合、タイ
ミングに大きく影響する。
In the latter method, the dummy bit line D
Since BL is input to the inverter INV which is a logic gate, the output timing of the clock signal is the dummy bit line D
It is determined by the time when the threshold voltage V thD of BL is reached, the output timing of the clock signal fluctuates due to fluctuations in the threshold value, etc., and it is not suitable for speeding up. Also,
Since the potential changes with a gradient similar to that of the bit line, when the threshold voltage shifts to V thDS as shown in FIG. 6, the timing is greatly affected.

【0010】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、プロセスバラツキなどによる影
響を受けることなくセンスアンプの活性化タイミングを
生成でき、高速化を図れる半導体記憶装置を提供するこ
とにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a semiconductor memory device capable of generating an activation timing of a sense amplifier without being affected by process variations and the like, and achieving high speed. To do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のメモリセルから読み出されたデータを増幅
するセンスアンプがセルトランジスタの活性化後所定の
タイミングで活性化される半導体記憶装置は、一のワー
ド線が活性化されると所定の電位に保持されるダミービ
ット線と、ダミービット線の電位とあらかじめ設定され
た基準電圧とを比較し、ダミービット線の電位が上記所
定電位に保持されたことを検出して上記センスアンプを
活性化するための活性化信号を発生する活性化信号発生
回路とを有する。
To achieve the above object, a semiconductor memory device in which a sense amplifier for amplifying data read from a memory cell of the present invention is activated at a predetermined timing after activation of a cell transistor. Compares the dummy bit line, which is held at a predetermined potential when one word line is activated, with the potential of the dummy bit line and a preset reference voltage. And an activation signal generation circuit that detects that the sense amplifier is held by and generates an activation signal for activating the sense amplifier.

【0012】[0012]

【作用】本発明によれば、ある一のワード線が活性化さ
れるとダミービット線は所定の電位に保持される。この
ダミービット線の電位は、活性化信号発生回路において
基準電圧と比較される。そして、比較の結果、ダミービ
ット線の電位が、基準電圧以上、あるいは基準電圧以下
になると、ダミービット線の電位がワード線の活性化に
伴い所定電位に保持されたものと判断されて、活性化信
号が生成されセンスアンプの駆動部に出力され、これに
より、センスアンプが活性化される。
According to the present invention, when one word line is activated, the dummy bit line is held at a predetermined potential. The potential of the dummy bit line is compared with the reference voltage in the activation signal generating circuit. Then, as a result of the comparison, when the potential of the dummy bit line becomes equal to or higher than the reference voltage or equal to or lower than the reference voltage, it is determined that the potential of the dummy bit line is held at a predetermined potential due to activation of the word line, and the activation is performed. The activation signal is generated and output to the drive unit of the sense amplifier, which activates the sense amplifier.

【0013】[0013]

【実施例】図1は本発明に係る半導体記憶装置の概要を
示すシステム構成図、図2は本発明に係る半導体記憶装
置の要部を示す回路図であって、従来例を示す図5と同
一構成部分は同一符号をもって表す。すなわち、DCD
はXデコーダ、S/Aはセンスアンプ、DRVはセンス
アンプドライバ、MCAはメモリセルアレイ、BLはビ
ット線、DBLはダミービット線、WL1〜WL3はワ
ード線、Q1 〜Q6 はnチャネルMOSトランジスタ、
1 ,C2 はキャパシタ、ASGは活性化信号発生回
路、CMPは活性化信号発生回路ASGを構成するコン
パレータ、VBSは基準電圧、SACT はセンスアンプ活性
化信号をそれぞれ示している。
1 is a system configuration diagram showing an outline of a semiconductor memory device according to the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram showing a main part of the semiconductor memory device according to the present invention. FIG. The same components are denoted by the same reference numerals. That is, DCD
X decoder, S / A sense amplifier, DRV sense amplifier driver, MCA memory cell array, BL is the bit line, DBL dummy bit lines, WL1 to WL3 are word lines, Q 1 to Q 6 are n-channel MOS transistor ,
C 1 and C 2 are capacitors, ASG is an activation signal generation circuit, CMP is a comparator forming the activation signal generation circuit ASG, V BS is a reference voltage, and S ACT is a sense amplifier activation signal.

【0014】トランジスタQ1 〜Q3 のソースは電源電
圧VCCに接続され、ドレインはダミービット線DBLに
接続され、トランジスタQ1 のゲートがワード線WL1
に接続され、トランジスタQ2 のゲートがワード線WL
2に接続され、トランジスタQ3 のゲートがワード線W
L3に接続されている。また、トランジスタQ4 のソー
スは接地され、ドレインがダミービット線DBLに接続
され、ゲートはチップ活性化信号T ACT の入力ライン
に接続されている。
The sources of the transistors Q 1 to Q 3 are connected to the power supply voltage V CC , the drains are connected to the dummy bit line DBL, and the gate of the transistor Q 1 is the word line WL1.
And the gate of the transistor Q 2 is connected to the word line WL.
2 and the gate of transistor Q 3 is word line W
It is connected to L3. The source of the transistor Q 4 is grounded, the drain is connected to the dummy bit line DBL, and the gate is connected to the input line of the chip activation signal T ACT .

【0015】ダミービット線DBLの一端側は活性化信
号発生回路ASGを構成する差動型コンパレータCMP
の反転入力(−)に接続され、コンパレータCMPの非
反転入力(+)は図示しない基準電圧発生回路により発
生された基準電圧VBSの入力ラインに接続され、活性化
信号発生回路ASGの出力はセンスアンプドライバDR
Vに接続されている。
One end of the dummy bit line DBL has a differential type comparator CMP forming an activation signal generating circuit ASG.
Connected to the inverting input (-) of the comparator CMP, the non-inverting input (+) of the comparator CMP is connected to the input line of the reference voltage V BS generated by the reference voltage generating circuit (not shown), and the output of the activation signal generating circuit ASG is Sense amplifier driver DR
Connected to V.

【0016】トランジスタQ5 のドレインはビット線B
Lに接続され、ゲートはワード線WL1に接続され、ソ
ースはキャパシタC1 に接続されてメモリセルが構成さ
れている。同様に、トランジスタQ6 のドレインはビッ
ト線BLに接続され、ゲートはワード線WL3に接続さ
れ、ソースはキャパシタC2 に接続されてメモリセルが
構成されている。
The drain of the transistor Q 5 is the bit line B
A memory cell is formed by being connected to L, the gate being connected to the word line WL1, and the source being connected to the capacitor C 1 . Similarly, the drain of the transistor Q 6 is connected to the bit line BL, and the gate is connected to word line WL3, the source memory cell is constituted by connecting the capacitor C 2.

【0017】活性化信号発生回路ASGは、ダミービッ
ト線DBLの電位が基準電圧VBS以上になると活性化信
号SACT をハイレベルに設定してセンスアンプドライバ
DRVに出力する。センスアンプドライバDRVは、活
性化信号SACT をハイレベルで入力するとセンスアンプ
S/Aを活性化させる。
The activation signal generation circuit ASG sets the activation signal S ACT to a high level and outputs it to the sense amplifier driver DRV when the potential of the dummy bit line DBL becomes equal to or higher than the reference voltage V BS . The sense amplifier driver DRV activates the sense amplifier S / A when the activation signal S ACT is input at a high level.

【0018】次に、活性化信号発生回路ASGに用いら
れる基準電圧VBSの設定基準について、図3を用いて説
明する。図3においては、横軸は時間を、縦軸は電圧を
それぞれ表しており、図中、V DBL1はダミービット線D
BLの電圧変化を示すダミービット線波形、VBLはビッ
ト線の電圧変化を示すビット線波形を示している。ま
た、VDBL2はダミービット線DBLの長さをVDBL1の場
合の1/2に設定した際の電圧変化を示すダミービット
線波形を示し、VDBL4はダミービット線DBLの長さを
DBL1の場合の1/4に設定した際の電圧変化を示すダ
ミービット線波形を示している。
Next, the activation signal generating circuit ASG is used.
Reference voltage VBSThe setting standard of is explained using Fig. 3.
Reveal In FIG. 3, the horizontal axis represents time and the vertical axis represents voltage.
They are shown respectively, and V in the figure DBL1Is a dummy bit line D
Dummy bit line waveform showing the voltage change of BL, VBLIs bit
7 shows a bit line waveform indicating a voltage change of the output line. Well
VDBL2Is the length of the dummy bit line DBL is VDBL1Place
Dummy bit showing voltage change when set to 1/2 of
Shows a line waveform, VDBL4Is the length of the dummy bit line DBL
VDBL1Of the voltage change when set to 1/4 of
The mebit line waveform is shown.

【0019】図3に示すように、基準電圧をVBS1 に設
定する場合は、電圧VBS1 とダミービット線波形VDBL1
との交点x1 に対応する時間tx1がセンスアンプS/A
の駆動タイミングとなる。たとえば、基準電圧をVBS1
からVBS2 あるいはVBS3 に変化させると、電圧
BS2 ,VBS3 とダミービット線波形VDBL1との交点x
2 ,x3 に対応する時間tx2,tx3がセンスアンプS/
Aの駆動タイミングとなる。このように、広い範囲に亘
って基準電圧を設定できるので、論理ゲートの場合と異
なり、センスアンプの駆動タイミングを任意に設定で
き、タイミングの高速化を実現できる。
As shown in FIG. 3, when setting the reference voltage to the V BS1, the voltage V BS1 and the dummy bit line waveform V DBL1
The time t x1 corresponding to the intersection x 1 with the sense amplifier S / A
Drive timing. For example, if the reference voltage is V BS1
From V BS2 to V BS3 , the intersection x of the voltages V BS2 , V BS3 and the dummy bit line waveform V DBL1
The times t x2 and t x3 corresponding to 2 and x 3 are the sense amplifier S /
It becomes the drive timing of A. In this way, since the reference voltage can be set over a wide range, unlike the case of the logic gate, the drive timing of the sense amplifier can be arbitrarily set, and the timing can be increased.

【0020】また、ダミービット線DBLの長さを1/
2あるいは1/4と短くすることで、ダミービット線波
形VBL2 ,VBL4 のように傾きが大きくなり、同じ基準
電圧VBS1 であっても、駆動タイミングはty1,tz1
短くなり、高速化される。なお、たとえば、基準電圧が
BS1 とVBS4 との間で変化したとしても、ダミービッ
ト線DBLの長さを1/4にした場合、タイミングのず
れはtz1とtz2との差程度で済むが、通常のダミービッ
ト線長の場合にはタイミングのずれはtx1とtx4との差
となり、大きくなる。すなわち、ダミービット線DBL
の長さを短くすると、基準電圧の変動によるタイミング
の変化量が少なくなるとともに、タイミングの高速化を
図れる。
Further, the length of the dummy bit line DBL is 1 /
By shortening to 2 or 1/4, the slope becomes large like the dummy bit line waveforms V BL2 and V BL4 , and the driving timing becomes short to t y1 and t z1 even with the same reference voltage V BS1 . It will be faster. Note that, for example, even if the reference voltage changes between V BS1 and V BS4 , when the length of the dummy bit line DBL is set to 1/4, the timing shift is about the difference between t z1 and t z2. However, in the case of the normal dummy bit line length, the timing shift becomes a difference between t x1 and t x4 and becomes large. That is, the dummy bit line DBL
By shortening the length of, the amount of change in timing due to the fluctuation of the reference voltage is reduced and the timing can be speeded up.

【0021】次に、上記構成による動作を説明する。ダ
ミービット線DBLはチップが活性化されるまでは、チ
ップ活性化信号TAC T がハイレベルでトランジスタQ
4 のゲートに供給され、ダミービット線DBLの電位は
接地レベルに保持される。ここで、チップを活性化する
ためチップ活性化信号T ACT がローレベルでトランジ
スタQ4 のベースに入力されると、トランジスタQ4
オフ状態となり、その結果、ダミービット線DBLはフ
ローティング状態となる。
Next, the operation of the above configuration will be described. Dummy bit line DBL until the chip is activated, the transistor Q chip enable signal T AC T is at a high level
It is supplied to the gate of 4 and the potential of the dummy bit line DBL is held at the ground level. Here, when the chip activation signal T ACT is input to the base of the transistor Q 4 at a low level to activate the chip, the transistor Q 4 is turned off, and as a result, the dummy bit line DBL is brought into a floating state. .

【0022】たとえば、Xアドレスでワード線WL1が
選択され、その電位が上昇すると、トランジスタQ1
活性化されてオン状態となり、ダミービット線DBLの
電位はVCCレベルに向かって上昇する。このときのダミ
ービット線DBLの電圧VDBL は、活性化信号発生回路
ASGのコンパレータCMPにおいて基準電圧VBSと比
較される。そして、ダミービット線DBLの電圧VDBL
が基準電圧VBSより高くなると活性化信号SACT がハイ
レベルに設定され、センスアンプドライバDRVに出力
される。センスアンプドライバDRVでは、ハイレベル
の活性化信号SACT の入力に伴いセンスアンプS/Aの
活性化が行われる。これにより、センスアンプS/Aに
おいて、メモリセルアレイMCAの所定のメモリセルか
ら読み出されたデータが増幅される。
For example, when word line WL1 is selected by the X address and its potential rises, transistor Q 1 is activated and turned on, and the potential of dummy bit line DBL rises toward the V CC level. The voltage V DBL of the dummy bit line DBL at this time is compared with the reference voltage V BS in the comparator CMP of the activation signal generation circuit ASG. Then, the voltage V DBL of the dummy bit line DBL
Becomes higher than the reference voltage V BS , the activation signal S ACT is set to the high level and is output to the sense amplifier driver DRV. In the sense amplifier driver DRV, the sense amplifier S / A is activated in response to the input of the high level activation signal S ACT . As a result, in the sense amplifier S / A, the data read from the predetermined memory cell of the memory cell array MCA is amplified.

【0023】この場合、センスアンプS/Aを活性化す
るタイミングのバラツキは、基準電圧VBSを用いて活性
化信号SACT を発生させているので、図示しない基準電
圧発生回路に依存する。
In this case, the variation in the timing of activating the sense amplifier S / A depends on the reference voltage generating circuit (not shown) because the activation signal S ACT is generated using the reference voltage V BS .

【0024】以上説明したように、本実施例によれば、
ダミービット線DBLの電圧VDBLとあらかじめ設定し
た基準電圧VBSとを比較し、電圧VDBL が基準電圧VBS
以上になった場合に、活性化信号SACT を発生してセン
スアンプドライバDRVに入力させてセンスアンプS/
Aを活性化させるようにしたので、従来のように論理ゲ
ートを用いる場合に生じるしきい値の変動がなくなり、
安定したタイミングでセンスアンプS/Aを駆動でき
る。また、比較に使用する電圧の高低によって、センス
アンプS/Aを活性化するタイミングを任意に設定でき
ることから、高速化を図れる利点がある。
As described above, according to this embodiment,
It compares the reference voltage V BS which is previously set to the voltage V DBL of the dummy bit line DBL, the voltage V DBL reference voltage V BS
In the case of the above, the activation signal S ACT is generated and input to the sense amplifier driver DRV, and the sense amplifier S /
Since A is activated, there is no change in the threshold value that occurs when a logic gate is used as in the conventional case.
The sense amplifier S / A can be driven at stable timing. In addition, since the timing for activating the sense amplifier S / A can be arbitrarily set depending on the level of the voltage used for comparison, there is an advantage that the speed can be increased.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プロセスバラツキやしきい値変動などによる影響を受け
ることなくセンスアンプの活性化タイミングを生成で
き、高速化を図れる利点がある。
As described above, according to the present invention,
There is an advantage that the activation timing of the sense amplifier can be generated without being affected by the process variation and the threshold variation, and the speed can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る半導体記憶装置の概要を示すシス
テム構成図である。
FIG. 1 is a system configuration diagram showing an outline of a semiconductor memory device according to the present invention.

【図2】本発明に係る半導体記憶装置の要部を示す回路
図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a main part of a semiconductor memory device according to the present invention.

【図3】本発明に係る基準電圧を説明するための図であ
る。
FIG. 3 is a diagram for explaining a reference voltage according to the present invention.

【図4】クロックからのディレイを利用してセンスアン
プの活性化タイミングを生成する従来の方法の説明図で
ある。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional method of generating activation timing of a sense amplifier using a delay from a clock.

【図5】ダミービット線を設けその電位をモニタしてセ
ンスアンプの活性化タイミングを生成する従来の方法を
採用した回路例を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of a circuit that adopts a conventional method of providing a dummy bit line and monitoring the potential thereof to generate the activation timing of a sense amplifier.

【図6】ダミービット線を設けその電位をモニタしてセ
ンスアンプの活性化タイミングを生成する従来の方法の
説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional method of providing a dummy bit line and monitoring its potential to generate activation timing of a sense amplifier.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

DCD…Xデコーダ S/A…センスアンプ DRV…センスアンプドライバ MCA…メモリセルアレイ BL…ビット線 DBL…ダミービット線 WL1〜WL3…ワード線 Q1 〜Q6 …nチャネルMOSトランジスタ C1 ,C2 …キャパシタ ASG…活性化信号発生回路 CMP…コンパレータ VBS…基準電圧 SACT …活性化信号DCD ... X decoder S / A ... sense amplifier DRV ... sense amplifier driver MCA ... memory cell array BL ... bit line DBL ... dummy bit lines WL1 to WL3 ... word line Q 1 ~Q 6 ... n-channel MOS transistor C 1, C 2 ... Capacitor ASG ... Activation signal generation circuit CMP ... Comparator VBS ... Reference voltage SACT ... Activation signal

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 メモリセルから読み出されたデータを増
幅するセンスアンプがセルトランジスタの活性化後所定
のタイミングで活性化される半導体記憶装置であって、 一のワード線が活性化されると所定の電位に保持される
ダミービット線と、 ダミービット線の電位とあらかじめ設定された基準電圧
とを比較し、ダミービット線の電位が上記所定電位に保
持されたことを検出して上記センスアンプを活性化する
ための活性化信号を発生する活性化信号発生回路とを有
することを特徴とする半導体記憶装置。
1. A semiconductor memory device in which a sense amplifier for amplifying data read from a memory cell is activated at a predetermined timing after activation of a cell transistor, and when one word line is activated. The dummy bit line held at a predetermined potential is compared with the potential of the dummy bit line and a preset reference voltage, and it is detected that the potential of the dummy bit line is held at the predetermined potential to detect the sense amplifier. And an activation signal generating circuit for generating an activation signal for activating the semiconductor memory device.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100347067B1 (en) * 1999-12-06 2002-08-03 삼성전자 주식회사 Semiconductor memory device capable of performing settled read operation
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