JPH0785464B2 - Manufacturing method of composite parts - Google Patents

Manufacturing method of composite parts

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JPH0785464B2
JPH0785464B2 JP61026221A JP2622186A JPH0785464B2 JP H0785464 B2 JPH0785464 B2 JP H0785464B2 JP 61026221 A JP61026221 A JP 61026221A JP 2622186 A JP2622186 A JP 2622186A JP H0785464 B2 JPH0785464 B2 JP H0785464B2
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circuit
manufacturing
capacitor
inductor
composite component
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広志 佐藤
忠勇 矢作
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、例えば、ビデオテープレコーダ、無線機,ラ
ジオ等の電子回路用として用いられる複合部品の製造方
法に関するものである。
Description: TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a composite component used for electronic circuits such as video tape recorders, radios, and radios.

[発明の技術的背景とその問題点] 従来、電子回路用のプリント基板に装着するためのイン
ダクタ,トランス,コンデンサ,抵抗等回路部品は、そ
れぞれ単体で製造されるか、あるいは、例えばインダク
タ,コンデンサからなる2個の回路部品を単にモールド
樹脂による外装体内に収納し、この外装体から接続用の
リード線を突出した構成の複合部品を製造する場合が多
かった。
[Technical Background of the Invention and Problems Thereof] Conventionally, circuit components such as an inductor, a transformer, a capacitor, and a resistor for mounting on a printed circuit board for an electronic circuit are individually manufactured, or, for example, an inductor and a capacitor. In many cases, a composite component having a structure in which two circuit components consisting of the above is simply housed in an outer casing made of a mold resin and a connecting lead wire is projected from the outer casing is manufactured.

しかし、このような従来の回路部品あるいは複合部品で
は、プリント基板に対する装着作業がリード線の存在の
ため極めて煩雑であり、プリント基板に対する面実装技
術上好ましいものではなく、また、上述したような従来
の複合部品は一般にその形状が大きく取り扱いの面でも
不便であった。
However, in such a conventional circuit component or composite component, the mounting work on the printed circuit board is extremely complicated because of the presence of the lead wire, which is not preferable in terms of surface mounting technology on the printed circuit board, and the conventional circuit component or composite component as described above is used. In general, the composite parts had large shapes and were inconvenient in terms of handling.

[発明の目的] 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、複数の
回路部品を全体形状が小型で、かつ、リードレスタイプ
に一体化でき、しかも、その接続態様、したがって、機
能を任意に変更することができ、面実装技術の向上に寄
与し得る製品を得ることができる複合部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。
[Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to integrate a plurality of circuit components into a leadless type with a small overall shape, and further, to achieve a connection mode and therefore a function. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a composite part, which can be arbitrarily modified and can obtain a product that can contribute to improvement of surface mounting technology.

[発明の概要] 本発明の概要は、リードフレームの各打抜き部の中央に
向かって、配置する回路部品の形状に応じて相対向して
形成され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄
った位置で打抜かれることによって連結部が形成されて
なる複数組の端子部材にそれぞれ複数の回路部品を配置
する工程と、前記各回路部品と端子部材との間で所要の
配線を行う工程と、この回路部品と前記各端子部材の基
部側を除く部分とにモールド樹脂による外装体を形成す
る工程と、この外装体外部に露出する前記相対向する複
数組の端子部材のうち、少なくとも対向する一方の組の
端子部材を前記連結部を残すような位置で切断し、これ
を外装外壁面に折曲する工程とを含むことを特徴とする
複合部品の製造方法である。
[Outline of the Invention] The outline of the present invention is to face the center of each punched portion of a lead frame so as to face each other in accordance with the shape of the circuit component to be arranged, and the base side is more inward than the punched portion. A step of arranging a plurality of circuit parts on a plurality of sets of terminal members each having a connecting portion formed by punching at a position close to the position, and performing necessary wiring between each of the circuit parts and the terminal member. At least one of a step, a step of forming an exterior body made of a mold resin on the circuit component and a portion other than the base side of each of the terminal members, and a plurality of pairs of the terminal members facing each other exposed to the outside of the exterior body. And a step of cutting one pair of terminal members facing each other at a position where the connecting portion is left and bending the same to the outer wall surface of the exterior.

[発明の実施例] 以下に本発明方法による複合部品の製造原理及び実施例
を図面を参照して説明する。
[Examples of the Invention] The manufacturing principle and examples of the composite component according to the method of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図及び第2図(a),(b),(c)は本発明の製
造原理を示すものである。すなわち、第1図に示すよう
にインダクタLとコンデンサCとを相互に接続した回路
を考えると、この回路において同図に示すように端子
−間及び端子−間でこの回路を見ると、第2図
(a)に示すようにインダクタL及びコンデンサCが個
別的に配置された回路構成となる。
1 and 2 (a), (b), and (c) show the manufacturing principle of the present invention. That is, considering a circuit in which an inductor L and a capacitor C are connected to each other as shown in FIG. 1, when this circuit is seen between terminals and between terminals as shown in FIG. As shown in FIG. 7A, the inductor L and the capacitor C are individually arranged in the circuit configuration.

また、第1図に示す端子−間で見ると第2図(b)
に示すようにインダクタL及びコンデンサCが並列接続
の状態に配置された回路構成となる。
Also, when viewed between the terminals shown in FIG. 1, FIG.
As shown in, the circuit configuration is such that the inductor L and the capacitor C are arranged in parallel.

さらに第1図に示す端子−間で見ると第2図(c)
に示すようにインダクタL及びコンデンサCが直列接続
の状態に配置された回路構成となる。
Further, when viewed between the terminals shown in FIG. 1, FIG. 2 (c)
As shown in FIG. 5, the inductor L and the capacitor C are arranged in series to form a circuit configuration.

このように、インダクタL及びコンデンサCを回路部品
とし、この両者の接続状態を変更することにより異なる
機能を発揮する複合部品を得ることができる。このこと
はインダクタL及びコンデンサCからなる複合部品の場
合に限らず、トランスとコンデンサ,インダクタと抵
抗,抵抗とコンデンサ等各種の組合せの場合でも同様で
ある。
In this way, the inductor L and the capacitor C are used as circuit parts, and by changing the connection state of both, a composite part exhibiting different functions can be obtained. This is not limited to the case of the composite component including the inductor L and the capacitor C, and the same applies to various combinations such as a transformer and a capacitor, an inductor and a resistor, and a resistor and a capacitor.

次に上記製造原理に基づく複合部品の製造方法の第1の
実施例について第3図乃至第10図を参照して説明する。
Next, a first embodiment of a method of manufacturing a composite part based on the above manufacturing principle will be described with reference to FIGS.

まず、第3図に示すような形状を有するリードフレーム
5を導電性を有する帯状の板状部材に対するプレス加工
により成型する。
First, the lead frame 5 having a shape as shown in FIG. 3 is formed by pressing a conductive strip-shaped plate member.

このリードフレーム5は、打抜き部6のほぼ中央部に位
置している第1,第2の端子部材7,11を並行位置に形成し
ている。第1の端子部材7はリードフレーム本体の第3
図における上下両側部から打抜き部6の中央部に向って
延材形成された第1乙突出片8a,8bと、両突出片8a,8bの
両突出端部中央にそれぞれ一体成型された電極接続片9
a,9b及び支持片10a1,10a2、10b1,10b2とを有し、前記電
極接続片9a,9b、前記支持片10a1,10b1及び支持片10a2
10b2がそれぞれ相対向するようになっている。
The lead frame 5 has first and second terminal members 7 and 11 located substantially in the center of the punched portion 6 in parallel positions. The first terminal member 7 is the third of the lead frame body.
The first B-shaped projecting pieces 8a, 8b extending from both upper and lower sides in the figure toward the center of the punched part 6, and the electrode connection integrally molded at the center of both projecting ends of both projecting pieces 8a, 8b Piece 9
a, 9b and supporting pieces 10a 1 , 10a 2 , 10b 1 and 10b 2 and, the electrode connection piece 9a, 9b, the supporting pieces 10a 1 , 10b 1 and the supporting piece 10a 2 ,
10b 2 face each other.

また、前記第2の端子部材11は、前記突出片8a,8bと平
行配置の第2の突出片12a,12b及びこの第2の突出片12
a,12bの突出端部にそれぞれ形成された第2の電極接続
片13a,13bからなり、この両電極接続片13a,13bが第3図
に示すようにリードフレーム5の長さ方向に突出形成さ
れている。
In addition, the second terminal member 11 includes second projecting pieces 12a and 12b arranged in parallel with the projecting pieces 8a and 8b and the second projecting piece 12
It consists of second electrode connecting pieces 13a, 13b formed at the protruding ends of a, 12b, respectively, and these both electrode connecting pieces 13a, 13b are formed to project in the length direction of the lead frame 5 as shown in FIG. Has been done.

また、前記第1,第2の突出片8a,12aはリードフレーム5
の基部14aで、突出片8b,12bはリードフレーム5の基部1
4bでそれぞれ連結されている。
In addition, the first and second projecting pieces 8a and 12a are the lead frame 5
In the base portion 14a of the
4b are linked together.

この連結部は図面から明らかなように両側の打抜き部6
よりも内方に寄った位置で打抜かれている。
As is apparent from the drawings, this connecting portion has punched portions 6 on both sides.
It is punched at a position closer to the inside.

次に上述した形状のリードフレーム5における第1、第
2の端子部材7,11に対し第4図及び第5図(a),
(b)に示すような折曲加工を行なう。
Next, with respect to the first and second terminal members 7 and 11 in the lead frame 5 having the above-described shape, FIG. 4 and FIG.
Bending as shown in (b) is performed.

すなわち、第1の端子部材7の突出片8aを第3図に示す
A1線で垂直上方に折り曲げた後前記電極接続片9a,支持
片10a1,10a2をいずれもB1線に沿って水平方向に折曲す
る。
That is, the protruding piece 8a of the first terminal member 7 is shown in FIG.
After being bent vertically upward along the line A 1 , the electrode connecting piece 9a and the supporting pieces 10a 1 and 10a 2 are all bent horizontally along the line B 1 .

同様にして突出片8bを第3図に示すA2線で垂直上方に折
り曲げた後前記電極接続片9b,支持片10b1,10b2を一緒に
B2線に沿って水平方向に折曲する。そして、水平配置の
両電極接続片9a,9bを互いに対向するように湾曲させ
る。
Similarly, the protruding piece 8b is bent vertically upward along the line A 2 shown in FIG. 3, and then the electrode connecting piece 9b and the supporting pieces 10b 1 and 10b 2 are put together.
B fold horizontally along line 2 . Then, the horizontally arranged electrode connecting pieces 9a, 9b are curved so as to face each other.

これにより、第5図(a)に示すように打抜き部6のほ
ぼ中央において回路部品を支持可能な第1の端子部材7
を形成することができる。
As a result, as shown in FIG. 5 (a), the first terminal member 7 capable of supporting the circuit component is formed substantially at the center of the punched portion 6.
Can be formed.

また、前記第2の突出片12a,12bを第3図に示すC1,C2
でそれぞれ垂直上方に折曲した後、さらにD1,D2線に沿
ってこれらを水平方向に折曲し、水平配置となった両電
極接続片13a,13bの両側部をそれぞれ垂直上方に折曲す
る。
Also, after bending the second protruding pieces 12a and 12b vertically upward along the lines C 1 and C 2 shown in FIG. 3, respectively, further bending them horizontally along the lines D 1 and D 2. Then, both electrode connecting pieces 13a and 13b arranged horizontally are bent vertically upward.

これにより、第5図(b)に示すような打抜き部6のほ
ぼ中央において回路部品を支持可能な第2の端子部材11
を形成することができる。
As a result, the second terminal member 11 capable of supporting the circuit component is provided substantially at the center of the punched portion 6 as shown in FIG. 5 (b).
Can be formed.

次に第6図に示すように第1の端子部材7に対してイン
ダクタ17を載置する。
Next, as shown in FIG. 6, the inductor 17 is placed on the first terminal member 7.

このインダクタ17は、磁性体材料により形成されたドラ
ムコア15とこのドラムコア15に巻回されたコイル16とに
より構成され、また、このドラムコア15の両鍔部15a,15
bの外側端面はそれぞれ凹面状に形成されてこの各凹面
の部分に接続用電極18a,18bが設けられている。
The inductor 17 is composed of a drum core 15 made of a magnetic material and a coil 16 wound around the drum core 15, and both flange portions 15a, 15 of the drum core 15 are provided.
The outer end surface of b is formed in a concave shape, and the connecting electrodes 18a and 18b are provided in the concave portions.

そして、両支持片10a1,10a2で前記鍔部15aを、両支持片
10b1,10b2により前記鍔部15bをそれぞれ支持してこのイ
ンダクタ17を第1の端子部材7において位置決めすると
ともに、前記電極接続片9a,9bを接続用電極18a,18bにそ
れぞれ接触させ、かつ、コイル16の両端部をそれぞれの
接触部分に導線した状態でこれらの部分に半田付け等を
行い、このコイル16を両電極接続片9a,9bに電気的に接
続する。
Then, the collar portion 15a is fixed by the both support pieces 10a 1 and 10a 2.
10b 1 and 10b 2 respectively support the flange portions 15b to position the inductor 17 on the first terminal member 7, and the electrode connecting pieces 9a and 9b are brought into contact with the connecting electrodes 18a and 18b, respectively, and , The both ends of the coil 16 are connected to their respective contact parts by soldering or the like to these parts, and the coil 16 is electrically connected to both electrode connecting pieces 9a, 9b.

また、第2の端子部材11に対しては第6図に示すように
両端に電極19a,19bを設けたコンデンサ20を載置し、各
電極19a,19bを前記電極接続片13a,13bに対してそれぞれ
半田付け等の手段により電気的に接続する。
Further, as shown in FIG. 6, a capacitor 20 having electrodes 19a and 19b on both ends is placed on the second terminal member 11, and the electrodes 19a and 19b are connected to the electrode connecting pieces 13a and 13b. And electrically connect each by means such as soldering.

次に、このようにして第1,第2の端子部材7,11によりそ
れぞれ支持されたインダクタ17,コンデンサ20に対し、
第7図に示すようにモールド樹脂を用いたモールド成型
を行ない、外装体2を形成する。
Next, with respect to the inductor 17 and the capacitor 20, which are respectively supported by the first and second terminal members 7 and 11 in this way,
As shown in FIG. 7, the outer casing 2 is formed by molding using a molding resin.

さらに、モールド成型終了後、第7図に示すI線及びII
線に沿って各突出片8a,12a及び突出片8b,12bをそれぞれ
切断する。
Furthermore, after completion of molding, I line and II shown in FIG.
The protruding pieces 8a, 12a and the protruding pieces 8b, 12b are cut along the line, respectively.

これにより、第8図に示すように外装体2から突出片8
a,12a及び突出片8b,12bのそれぞれ一部が外方に突出し
た複合部品1を得ることができ、これら突出片8a,12a,
突出片8b,12bの突出部分をそれぞれ外装体2の壁面に沿
って折曲することにより、第9図に示す外観を有し、か
つ、第10図に示すような回路構成を有する複合部品1を
得ることができる。
As a result, as shown in FIG.
It is possible to obtain the composite part 1 in which a, 12a and the protruding pieces 8b, 12b each partly protrudes outward, and these protruding pieces 8a, 12a,
By bending the projecting portions of the projecting pieces 8b and 12b along the wall surface of the exterior body 2, respectively, the composite component 1 having the appearance shown in FIG. 9 and having the circuit configuration as shown in FIG. Can be obtained.

上記構成の複合部品1は、インダクタ17の機能とコンデ
サ20の機能とを個別に保有した一体構造の複合部品とし
て用いることができる。
The composite component 1 having the above configuration can be used as a composite component having an integrated structure in which the function of the inductor 17 and the function of the capacitor 20 are individually retained.

そして、この複合部品1はリードレスタイプであるため
プリント基板に対する面実装の点で好適であり、また、
実際の寸法は例えば幅5mm,奥行4mm,高さ3mm程度の小型
に形成できるので外装体2の外周面をテーピング包装
し、マウンターを用いてプリント基板に装着することが
可能となる。
Since this composite component 1 is a leadless type, it is suitable for surface mounting on a printed circuit board.
Since the actual dimensions can be made small, for example, a width of 5 mm, a depth of 4 mm, and a height of 3 mm, the outer peripheral surface of the outer package 2 can be taping-wrapped and mounted on a printed circuit board using a mounter.

この際、インダクタ17及びコンデンサ20を同時に装着で
きるので、回路部品の装着工程の能率を高めることがで
きる。
At this time, since the inductor 17 and the capacitor 20 can be mounted at the same time, the efficiency of the circuit component mounting process can be improved.

次に本発明の第2の実施例について説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.

この第2の実施例は基本的には第1の実施例と同様であ
るが、モールド成型後の突出片8a,12a,8b,12bに対する
切断位置を変更したことが第1の実施例の場合と異なっ
ている。
This second embodiment is basically the same as the first embodiment, except that the cutting positions for the projecting pieces 8a, 12a, 8b, 12b after molding are changed in the first embodiment. Is different from

すなわち、第11図に示すように外装体2を形成した後、
突出片8a,12aをIII線で、また、突出片8b,12bをIV線で
それぞれ切断して、外装体2から突出する突出片8a,12a
の突出端部を基部14aで、また、突出片8b,12bの突出端
部を基部14bでそれぞれ連結する。このような切断工程
を経ることにより、第12図に示す外観を有し、かつ、第
13図に示すようにインダクタ17及びコンデンサ20が並列
接続された回路構成を有する複合部品30を製造すること
ができる。
That is, after forming the exterior body 2 as shown in FIG.
The projecting pieces 8a, 12a are cut along the line III and the projecting pieces 8b, 12b are cut along the line IV to project from the exterior body 2.
The projecting end portions of the above are connected to the base portion 14a, and the projecting end portions of the projecting pieces 8b and 12b are connected to the base portion 14b. By undergoing such a cutting process, it has the appearance shown in FIG.
As shown in FIG. 13, a composite component 30 having a circuit configuration in which an inductor 17 and a capacitor 20 are connected in parallel can be manufactured.

このような複合部品30の製造方法によっても第1の実施
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
The same operation as in the case of the first embodiment can be exerted also by the manufacturing method of such a composite component 30.

次に本発明の第3の実施例について説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described.

この実施例における製造方法の場合も基本的には第1の
実施例の場合と同様であるが、この場合もモールド成型
後の突出片8a,12a,8b,12bに対する切断位置を変更した
ことが第1の実施例の場合と異なっている。
The manufacturing method of this embodiment is basically the same as that of the first embodiment, but in this case as well, the cutting position for the protruding pieces 8a, 12a, 8b, 12b after molding may be changed. This is different from the case of the first embodiment.

すなわち、第14図に示すように外装体2を形成した後、
突出片8a,12aをI線で、また、突出片8b,12bをIV線でそ
れぞれ切断して、外装体2から突出する突出片8a,12bの
突出端部を分離し、また、突出片8b,12bの突出端部を基
部14bでそれぞれ連結する。このような切断工程を経る
ことにより、第15図に示す外観を有し、かつ、第16図に
示すようにインダクタ17及びコンデンサ20が直列接続さ
れた回路構成を有する複合部品40を製造することができ
る。
That is, after forming the exterior body 2 as shown in FIG.
The projecting pieces 8a, 12a are cut along the I line, and the projecting pieces 8b, 12b are cut along the IV line to separate the projecting ends of the projecting pieces 8a, 12b projecting from the exterior body 2, and the projecting piece 8b. The projecting end portions of 12b are connected by a base portion 14b. By going through such a cutting process, it is possible to manufacture a composite component 40 having an appearance shown in FIG. 15 and having a circuit configuration in which an inductor 17 and a capacitor 20 are connected in series as shown in FIG. You can

このような複合部品40の製造方法によっても第1の実施
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
The same operation as in the case of the first embodiment can be exerted also by the manufacturing method of such a composite component 40.

第17図及び第18図は本発明の第4の実施例を示すもので
あり、この製造方法の場合には、インダクタ17の代りに
一次巻線42,二次巻線43をドラムコア15に巻回したトラ
ンス41を第1の端子部材7に載置するようにしたこと、
このトランス41の一次巻線42の一方の端部を突出片8a
に、二次巻線43の一方の端部を突出片8bに、一次巻線42
二次巻線43双方の他方の端部を突出片12aに共通接続す
るようにしたこと、突出片8a,12a及び突出片8b,12bの切
断位置を第1の実施例の場合と同様にしたことである。
FIG. 17 and FIG. 18 show a fourth embodiment of the present invention. In the case of this manufacturing method, the primary winding 42 and the secondary winding 43 are wound around the drum core 15 instead of the inductor 17. The rotated transformer 41 is placed on the first terminal member 7,
One end of the primary winding 42 of the transformer 41 is provided with a protruding piece 8a.
, One end of the secondary winding 43 to the protruding piece 8b, the primary winding 42
The other ends of both the secondary windings 43 are commonly connected to the projecting piece 12a, and the cutting positions of the projecting pieces 8a, 12a and the projecting pieces 8b, 12b are the same as in the case of the first embodiment. That is.

これにより第18図に示すような接続態様を有する複合部
品50を得ることができる。
As a result, the composite component 50 having the connection mode as shown in FIG. 18 can be obtained.

このような複合部品50の製造方法によっても第1の実施
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
The same operation as in the case of the first embodiment can be exerted also by the manufacturing method of such a composite component 50.

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種種の変形が可能であ 例えば、各回路部品の組合せとしては、上述した各実施
例に示すもののほか、インダクタと抵抗素子、コンデン
サと抵抗素子、トランスと抵抗素子等各種組合せが可能
であり、これらの場合も上述した場合と同様それぞれの
配線工程、各突出片の切断位置を目的に応じて適宜変更
することにより、多様な用途に適する複合部品を提供す
ることができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention.For example, as a combination of each circuit component, in addition to those shown in each of the above-described embodiments, an inductor and Various combinations such as resistance element, capacitor and resistance element, transformer and resistance element are possible, and in these cases as well, by appropriately changing the wiring process and the cutting position of each protruding piece as in the case described above. Thus, it is possible to provide a composite part suitable for various uses.

[発明の効果] 以上詳述した本発明によれば、複数の回路部品を小型
に、かつ、リードレスタイプに製造でき、プリント基板
に対する面実装技術の向上に寄与し得る複合部品の製造
方法を提供することができる。また、端子部材の連結部
の打抜き位置をリードフレームの他の打抜き部の位置よ
りも内方に寄った位置とし、この連結部を残す位置で切
断すると回路部品の端子同志が接続された状態となり、
相対向する両方の連結部を残すと並列接続状態となり、
一方のみを残して、他方を切断すると、直列接続状態と
なるので、回路部品の種類及びその用途に応じて多様な
接続状態の複合部品を製造することができる。
[Effects of the Invention] According to the present invention described in detail above, a method for manufacturing a composite component, which is capable of manufacturing a plurality of circuit components in a small size and in a leadless type, and which can contribute to improvement of surface mounting technology for a printed circuit board, is provided. Can be provided. Also, the punching position of the connecting part of the terminal member is set to a position closer to the inner side than the positions of the other punching parts of the lead frame, and cutting at the position where this connecting part remains leaves the terminals of the circuit parts connected. ,
If you leave both connecting parts facing each other, it will be in a parallel connection state,
When only one is left and the other is cut off, a series connection state is established, so that it is possible to manufacture composite components in various connection states according to the type of circuit component and its application.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の製造原理を示す説明図、第2図
(a),(b),(c)はそれぞれ第1図に示す製造原
理から得られる各種回路構成を有する複合部品の等価回
路図、第3図は各種複合部品を構成するためのリードフ
レームの平面図、第4図は同上の第1,第2の端子部材の
折曲状態を示す平面図、第5図(a)は同上の第1の端
子部材の折曲状態を示す側面図、第5図(b)は同上の
第2の端子部材の折曲状態を示す側面図、第6図はリー
ドフレームにインダクタ及びコンデンサを載置接続した
状態を示す平面図、第7図は同上の外装体の形成範囲及
び突出片の切断位置を示す平面図、第8図は複合部品を
構成する部分だけを示す平面図、第9図は本発明の第1
の実施例により製造した複合部品を示す斜視図、第10図
は同上の等価回路図、第11図は本発明の第2の実施例に
おける各突出片の切断位置を示す平面図、第12図は第2
実施例により製造した複合部品の斜視図、第13図は同上
の等価回路図、第14図は本発明の第3の実施例における
各突出片の切断位置を示す平面図、第15図は第3の実施
例により製造した複合部品の斜視図、第16図は同上の等
価回路図、第17図は本発明の第4の実施例における回路
部品と各突出片の切断位置とを示す平面図、第18図は同
上の等価回路図である。 1,30,40,50……複合部品、2……外装体、5……リード
フレーム、7……第1の端子部材、 11……第2の端子部材、 8a,8b,12a,12b……突出片、 17……インダクタ、20……コンデンサ、 41……トランス。
FIG. 1 is an explanatory view showing the manufacturing principle of the present invention, and FIGS. 2 (a), (b), and (c) are equivalent circuits of composite parts having various circuit configurations obtained from the manufacturing principle shown in FIG. 1, respectively. 3 and 4 are plan views of a lead frame for forming various composite parts, FIG. 4 is a plan view showing a bent state of the first and second terminal members of the same, and FIG. 5 (a) is FIG. 5B is a side view showing the bent state of the above-mentioned first terminal member, FIG. 5B is a side view showing the bent state of the above-mentioned second terminal member, and FIG. FIG. 7 is a plan view showing a state of being placed and connected, FIG. 7 is a plan view showing a forming range of the outer package and cutting positions of the projecting pieces, and FIG. 8 is a plan view showing only a portion constituting a composite part. Figure shows the first of the present invention
FIG. 10 is a perspective view showing a composite component manufactured by the embodiment of FIG. 10, FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of the same as above, and FIG. 11 is a plan view showing a cutting position of each projecting piece in the second embodiment of the present invention. Is the second
FIG. 13 is a perspective view of a composite part manufactured according to an embodiment, FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of the same as above, FIG. 14 is a plan view showing a cutting position of each projecting piece in the third embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 16 is a perspective view of a composite part manufactured by the third embodiment, FIG. 16 is an equivalent circuit diagram of the same as above, and FIG. 17 is a plan view showing a circuit part and a cutting position of each projecting piece in the fourth embodiment of the present invention. , FIG. 18 is an equivalent circuit diagram of the above. 1,30,40,50 ... Composite parts, 2 ... Exterior body, 5 ... Lead frame, 7 ... First terminal member, 11 ... Second terminal member, 8a, 8b, 12a, 12b ... … Projection piece, 17… Inductor, 20… Capacitor, 41… Transformer.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01F 27/00 H01G 4/228 8123−5E H01F 15/00 D ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number for FI Technical indication H01F 27/00 H01G 4/228 8123-5E H01F 15/00 D

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】リードフレームの各打抜き部の中央に向か
って、配置する回路部品の形状に応じて相対向して形成
され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄った
位置で打抜かれることによって連結部が形成されてなる
複数組の端子部材にそれぞれ複数の回路部品を配置する
工程と、前記各回路部品と端子部材との間で所要の配線
を行う工程と、この回路部品と前記各端子部材の基部側
を除く部分とにモールド樹脂による外装体を形成する工
程と、この外装体外部に露出する前記相対向する複数組
の端子部材のうち、少なくとも対向する一方の組の端子
部材を前記連結部を残すような位置で切断し、これを外
装外壁面に折曲する工程とを含むことを特徴とする複合
部品の製造方法。
1. A lead frame is formed so as to face each other toward the center of each punched portion in accordance with the shape of a circuit component to be arranged, and the base side is closer to the inside than the punched portion. A step of disposing a plurality of circuit parts on a plurality of sets of terminal members each having a connecting portion formed by being pulled out, a step of performing required wiring between each of the circuit parts and the terminal member, and the circuit part And a step of forming an exterior body made of a mold resin in the portion excluding the base side of each of the terminal members, and at least one of the opposing pairs of the plurality of pairs of terminal members exposed to the outside of the exterior body. And a step of cutting the terminal member at a position where the connecting portion is left and bending the terminal member to the outer wall surface of the exterior.
【請求項2】前記回路部品はインダクタとコンデンサと
の組合わせである特許請求の範囲第1項記載の複合部品
の製造方法。
2. The method of manufacturing a composite component according to claim 1, wherein the circuit component is a combination of an inductor and a capacitor.
【請求項3】前記回路部品はトランスとコンデンサとの
組合わせである特許請求の範囲第1項記載の複合部品の
製造方法。
3. The method of manufacturing a composite component according to claim 1, wherein the circuit component is a combination of a transformer and a capacitor.
【請求項4】前記回路部品はインダクタと抵抗との組合
わせである特許請求の範囲第1項記載の複合部品の製造
方法。
4. The method of manufacturing a composite component according to claim 1, wherein the circuit component is a combination of an inductor and a resistor.
【請求項5】前記回路部品はコンデンサと抵抗との組合
わせである特許請求の範囲第1項記載の複合部品の製造
方法。
5. The method of manufacturing a composite component according to claim 1, wherein the circuit component is a combination of a capacitor and a resistor.
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