JPH07774B2 - Antistatic agent - Google Patents

Antistatic agent

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JPH07774B2
JPH07774B2 JP33247091A JP33247091A JPH07774B2 JP H07774 B2 JPH07774 B2 JP H07774B2 JP 33247091 A JP33247091 A JP 33247091A JP 33247091 A JP33247091 A JP 33247091A JP H07774 B2 JPH07774 B2 JP H07774B2
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一憲 増田
正男 中川
元 福島
好嗣 高井
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止剤に関するも
のである。更に詳しくは、ポリスチレン,ABS樹脂な
どの芳香族基含有熱可塑性樹脂に対する練り込み用帯電
防止剤に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an antistatic agent. More specifically, it relates to an antistatic agent for kneading into an aromatic group-containing thermoplastic resin such as polystyrene or ABS resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、樹脂用帯電防止剤としてはカルボ
キシ末端アミドプレポリマーとポリオキシアルキレング
リコールとを、溶融状態で重縮合反応させたポリエーテ
ルエステルアミドは公知である(特開昭60−2343
5号公報及び特開昭60−170646号公報)。
2. Description of the Related Art As an antistatic agent for resins, a polyether ester amide obtained by subjecting a carboxy-terminated amide prepolymer and a polyoxyalkylene glycol to a polycondensation reaction in a molten state has been heretofore known (JP-A-60-2343).
5 and JP-A-60-170646).

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このポ
リエーテルエステルアミドでは、芳香族基含有熱可塑性
樹脂に少なくとも15wt%練り込まなければ帯電防止
性能が十分ではなく、また15wt%練り込むと樹脂物
性が劣る、芳香族基含有熱可塑性樹脂との相溶性がよく
ない、耐熱性が劣る等、必ずしも満足のいくものではな
い。
However, in this polyether ester amide, the antistatic performance is not sufficient unless it is kneaded into the aromatic group-containing thermoplastic resin by at least 15 wt%, and when it is kneaded by 15 wt%, the resin physical properties become poor. Inferiority, poor compatibility with the aromatic group-containing thermoplastic resin, poor heat resistance, etc. are not always satisfactory.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは帯電防止性
能を充分に有しているポリエーテルエステルアミドにつ
いて検討した結果、本発明に到達した。
Means for Solving the Problems The present inventors have arrived at the present invention as a result of studying a polyetheresteramide having a sufficient antistatic property.

【0005】すなわち本発明は、下記化合物(a)およ
び3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩(b)から誘
導され、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド
(A)と、ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加
物(B)とから誘導されるポリエーテルエステルアミド
樹脂からなることを特徴とする芳香族基含有熱可塑性樹
脂用帯電防止剤である。 化合物(a):(a1)炭素数6以上のアミノカルボン
酸、(a2)炭素数6以上のラクタムおよび(a3)炭
素数6以上の1級アミノ基を2個有する脂肪族ジアミン
と炭素数6以上の脂肪族ジカルボン酸との塩から選ばれ
る一種以上。以下、本発明を具体的に説明する。
That is, according to the present invention, a polyamide (A) derived from the following compound (a) and an alkali metal salt of 3-sulfoisophthalic acid (b) and having a carboxyl group at both ends, and an alkylene oxide adduct of bisphenols ( An antistatic agent for a thermoplastic resin containing an aromatic group, which comprises a polyether ester amide resin derived from B). Compound (a): (a1) aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, (a2) lactam having 6 or more carbon atoms, and (a3) aliphatic diamine having two primary amino groups having 6 or more carbon atoms and 6 carbon atoms One or more selected from the above salts with an aliphatic dicarboxylic acid. Hereinafter, the present invention will be specifically described.

【0006】本発明において、該化合物(a)のうち
(a1)炭素数6以上のアミノカルボン酸としては、ω
-アミノカプロン酸、ω-アミノエナント酸、ω-アミノ
カプリル酸、ω-アミノペルゴン酸、ω-アミノカプリン
酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン
酸等が挙げられる。(a2)炭素数6以上のラクタムと
しては、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、カプ
リルラクタム、ラウロラクタムなど挙げられる。(a
3)炭素数6以上の1級アミノ基を2個有する脂肪族ジ
アミンと炭素数6以上の脂肪族ジカルボン酸との塩とし
ては、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサ
メチレンジアミン−セバシン酸塩もしくはイソフタル酸
塩などが挙げられる。以上(a)として例示したものは
2種以上併用してもよい。該化合物(a)として例示し
たもののうち好ましいものはε−カプロラクタム、12
−アミノドデカン酸およびヘキサメチレンジアミン−ア
ジピン酸塩であり、特に好ましいものはε−カプロラク
タムである。
In the present invention, (a1) an aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms in the compound (a) is ω
-Aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like. Examples of the lactam having 6 or more carbon atoms (a2) include ε-caprolactam, enanthlactam, capryllactam, laurolactam and the like. (A
3) Hexamethylenediamine-adipate, hexamethylenediamine-sebacate or a salt of an aliphatic diamine having two primary amino groups having 6 or more carbon atoms and an aliphatic dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms Examples include isophthalate. Two or more of the above examples (a) may be used in combination. Among those exemplified as the compound (a), preferable one is ε-caprolactam, 12
-Aminododecanoic acid and hexamethylenediamine-adipate, particularly preferred is ε-caprolactam.

【0007】本発明において、3−スルホイソフタル酸
アルカリ金属塩(b)の具体例としては、3−スルホイ
ソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタル酸カリウ
ムなどが挙げられる。これらの内、好ましいものは3−
スルホイソフタル酸ナトリウムである。
In the present invention, specific examples of the alkali metal salt of 3-sulfoisophthalic acid (b) include sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate. Among these, preferred ones are 3-
It is sodium sulfoisophthalate.

【0008】本発明において、ビスフェノール類のアル
キレンオキシド付加物(B)を構成するビスフェノール
類としてはビスフェノールA、ビスフェノールS、臭素
化ビスフェノールA、4,4−ビス(ヒドロキシフェニ
ル)スルフィド、 ビス(4−ヒドロキシフェニル)ス
ルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)アミンなどが挙げられ、好ましい
ものはビスフェノールAである。(B)を構成するアル
キレンオキシドとしてはエチレンオキサイド(EO)お
よび/またはプロピレンオキサイド(PO)が挙げら
れ、EOとPOを併用する場合はランダム付加でも、ブ
ロック付加でもよい。好ましいものはEOである。アル
キレンオキシドの付加モル数は通常2〜40、好ましく
は10〜30である。(B)の数平均分子量は通常300
〜3000、好ましくは700〜2000である。数平均分子量が3
000を超える場合は、帯電防止性が不足し、300未満であ
ると芳香族基含有熱可塑性樹脂に練り込んだ際、耐衝撃
性が劣るなど好ましくない。化合物(a)は該ポリエー
テルエステルアミド樹脂の構成単位として5〜90重量
%の範囲で用いられ、5重量%未満では芳香族基含有熱
可塑性樹脂に練り込んだ際、耐衝撃性が劣り、90重量
%以上では得られる樹脂の帯電防止性が劣るなど好まし
くない。3−イソフタル酸アルカリ金属塩(b)は該ポ
リエーテルエステルアミド樹脂の構成単位として0.5
〜20重量%の範囲で用いられ、20重量%以上では芳
香族基含有熱可塑性樹脂に練り込んだ際、耐衝撃性が劣
り、0.5重量%未満では得られる樹脂の帯電防止性が
劣り好ましくない。
In the present invention, bisphenols constituting the alkylene oxide adduct (B) of bisphenols include bisphenol A, bisphenol S, brominated bisphenol A, 4,4-bis (hydroxyphenyl) sulfide and bis (4-). Hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (4-hydroxyphenyl) methane,
Bis (4-hydroxyphenyl) ether, bis (4-
(Hydroxyphenyl) amine and the like are preferable, and bisphenol A is preferable. Examples of the alkylene oxide constituting (B) include ethylene oxide (EO) and / or propylene oxide (PO). When EO and PO are used in combination, they may be random addition or block addition. Preferred is EO. The number of moles of alkylene oxide added is usually 2 to 40, preferably 10 to 30. The number average molecular weight of (B) is usually 300.
~ 3000, preferably 700-2000. Number average molecular weight is 3
If it exceeds 000, the antistatic property is insufficient, and if it is less than 300, the impact resistance becomes poor when kneaded into the aromatic group-containing thermoplastic resin, which is not preferable. The compound (a) is used in the range of 5 to 90% by weight as a constitutional unit of the polyetheresteramide resin, and if less than 5% by weight, impact resistance is poor when kneaded into the aromatic group-containing thermoplastic resin, When it is 90% by weight or more, the resulting resin is inferior in antistatic property, which is not preferable. The alkali metal salt of 3-isophthalic acid (b) is 0.5 as a constitutional unit of the polyether ester amide resin.
It is used in the range of up to 20% by weight, and if 20% by weight or more, the impact resistance is poor when kneaded into an aromatic group-containing thermoplastic resin, and if less than 0.5% by weight, the antistatic property of the obtained resin is poor. Not preferable.

【0009】該ポリエーテルエステルアミド樹脂の製法
としては、下記製法および製法のいずれでもよい。 製法:(a)と(b)を溶融状態で反応させて(A)
を作り、これに(B)を加え、高温真空下において
(A)と(B)の重合反応をさせる方法。 製法:(a)および(b)と(B)とを同時に反応槽
に仕込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応
させることにより、中間体として(A)を生成させ、そ
の後常圧または減圧下で(A)と(B)の重合反応を進
める方法。
The method for producing the polyether ester amide resin may be any of the following production methods and production methods. Production method: (a) and (b) are reacted in a molten state (A)
Is added, and (B) is added to this, and the polymerization reaction of (A) and (B) is performed under high temperature vacuum. Production method: (a) and (b) and (B) are simultaneously charged into a reaction tank, and pressure reaction is performed at high temperature in the presence or absence of water to produce (A) as an intermediate, and then A method of promoting the polymerization reaction of (A) and (B) under normal pressure or reduced pressure.

【0010】また(A)と(B)との重合反応に用いる
触媒についても制限はなく、例えば三酸化アンチモンな
どのアンチモン系触媒、モノブチルスズオキシドなどの
スズ系触媒、テトラブチルチタナートなどのチタン系触
媒、テトラブチルジルコネートなどのジルコニウム系触
媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などが挙げられ
る。
There is no limitation on the catalyst used in the polymerization reaction of (A) and (B). For example, antimony-based catalysts such as antimony trioxide, tin-based catalysts such as monobutyltin oxide, and titanium such as tetrabutyl titanate. Examples thereof include system catalysts, zirconium catalysts such as tetrabutyl zirconate, metal acetate catalysts such as zinc acetate, and the like.

【0011】本発明の帯電防止剤を練り込むことによっ
て効果のある芳香族基含有熱可塑性樹脂としては、ポリ
スチレン、ゴム強化スチレン、ポリ(スチレン/アクリ
ロニトリル)共重合体、スチレン/アクリロニトリル/
ブタジエン共重合体(ABS樹脂)などが挙げられる。
Aromatic group-containing thermoplastic resins which are effective by kneading the antistatic agent of the present invention include polystyrene, rubber-reinforced styrene, poly (styrene / acrylonitrile) copolymer, styrene / acrylonitrile /
Examples thereof include butadiene copolymer (ABS resin).

【0012】本発明の帯電防止剤を芳香族基含有熱可塑
性樹脂に練り込み使用するにあたっては種々の方法が可
能である。例えば高分子物質の粉末に必要量の本発明の
帯電防止剤を添加し、均一に混合した後ペレットに作成
するか、さらにまたは本発明の帯電防止剤をあらかじめ
溶剤にとかして得られた溶液を高分子物質の粉末または
ペレットに必要量添加し、ついで均一に混合した後、溶
剤を除いた後射出成形することもできる。また高分子物
質の製造する際のモノマーの重合時に添加することもで
きる。
Various methods are available for kneading and using the antistatic agent of the present invention in the aromatic group-containing thermoplastic resin. For example, a required amount of the antistatic agent of the present invention is added to a powder of a polymer substance, and the mixture is uniformly mixed to prepare pellets. Alternatively, a solution obtained by previously dissolving the antistatic agent of the present invention in a solvent is used. It is also possible to add the required amount to the powder or pellets of the polymer, then mix uniformly, remove the solvent, and then perform injection molding. It can also be added at the time of polymerizing the monomer in the production of the polymer substance.

【0013】[0013]

【実施例】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の部は重量部である。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. Parts in the examples are parts by weight.

【0014】実施例1 内容量3Lのステンレス製のセパラブルフラスコにε−
カプロラクタム113部、3-スルホイソフタル酸ナト
リウム27部、“イルガノックス1098”(酸化防止
剤 チバガイギ−社製)0.3部および水30部を投入
し、不活性雰囲気下、220℃で60分間加熱攪拌して
透明な均質溶液とした後、数平均分子量1000のビス
フェノールAエチレンオキシド付加物105部、および
テトラブチルチタン酸塩0.3部を加え、260℃、2
mmHg以下の条件で8時間重合し粘稠で乳白色のポリマー
を得た。ポリマーを冷却ベルト上にガット状に吐出しペ
レタイズする事によって、ペレット状のポリエーテルエ
ステルアミド樹脂[1]を調製した。このポリエーテル
エステルアミド樹脂[1]の溶液粘度はηsp/C=1.6
0(m−クレゾール、25℃、C=0.8wt%)であった。
Example 1 A stainless separable flask having an internal volume of 3 L was charged with ε-.
113 parts of caprolactam, 27 parts of sodium 3-sulfoisophthalate, 0.3 parts of "Irganox 1098" (antioxidant manufactured by Ciba-Geigy) and 30 parts of water were added, and heated at 220 ° C for 60 minutes in an inert atmosphere. After stirring to obtain a transparent homogeneous solution, 105 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 1000 and 0.3 part of tetrabutyl titanate are added, and the temperature is 260 ° C.
Polymerization was conducted for 8 hours under the condition of mmHg or less to obtain a viscous and milky white polymer. The polymer was discharged onto a cooling belt in a gut shape and pelletized to prepare a pellet-shaped polyetheresteramide resin [1]. The solution viscosity of this polyetheresteramide resin [1] is η sp /C=1.6
It was 0 (m-cresol, 25 ° C., C = 0.8 wt%).

【0015】実施例2 内容量3Lのステンレス製のセパラブルフラスコにε−
カプロラクタム113部、数平均分子量1000のビス
フェノールAエチレンオキシド付加物105部、5-ス
ルホイソフタル酸ナトリウム27部、“イルガノックス
1098”0.3部、テトラブチルチタン酸塩0.3部
および水30部を同時に投入した。反応混合物を不活性
雰囲気下に置き、220℃で60分間加熱攪拌して透明
な均質溶液とした後、260℃、2mmHg以下の条件で8
時間重合し粘稠で乳白色のポリマーを得た。ポリマーを
冷却ベルト上にガット状に吐出しペレタイズする事によ
って、ペレット状のポリエーテルエステルアミド樹脂
[2]を調製した。このポリエーテルエステルアミド樹
脂[2]の溶液粘度はηsp/C=1.45(m−クレゾー
ル、25℃、C=0.8wt%)であった。
Example 2 A stainless steel separable flask having an internal volume of 3 L was charged with ε-.
Caprolactam 113 parts, bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 1000 105 parts, sodium 5-sulfoisophthalate 27 parts, "Irganox 1098" 0.3 parts, tetrabutyl titanate 0.3 parts and water 30 parts I put them in at the same time. The reaction mixture was placed under an inert atmosphere, heated and stirred at 220 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent homogeneous solution, and then at 260 ° C. and 2 mmHg or less.
Polymerization was carried out for a time to obtain a viscous, milky white polymer. A pellet-shaped polyetheresteramide resin [2] was prepared by discharging the polymer in a gut shape onto a cooling belt and pelletizing the polymer. The solution viscosity of this polyether ester amide resin [2] was η sp /C=1.45 (m-cresol, 25 ° C., C = 0.8 wt%).

【0016】比較例1 ビスフェノールAエチレンオキシド付加物105部に代
えて数平均分子量1000のポリエチレングリコール1
05部を用いる以外は実施例1と同様にしてポリエーテ
ルエステルアミド樹脂[3]を調製した。このポリエー
テルエステルアミド樹脂[3]の溶液粘度はηsp/C=
1.50(m−クレゾール、25℃、C=0.8wt%)であっ
た。
COMPARATIVE EXAMPLE 1 Polyethylene glycol 1 having a number average molecular weight of 1,000 instead of 105 parts of bisphenol A ethylene oxide adduct.
A polyetheresteramide resin [3] was prepared in the same manner as in Example 1 except that 05 parts were used. The solution viscosity of this polyetheresteramide resin [3] is η sp / C =
It was 1.50 (m-cresol, 25 ° C., C = 0.8 wt%).

【0017】比較例2 内容量3Lのステンレス製のセパラブルフラスコにカプ
ロラクタム570部、数平均分子量1000のポリエチ
レングリコール1000部、アジピン酸146部を“イ
ルガノックス1098”0.3部、およびテトラブチル
チタン酸塩0.3部、水36部を加えた。反応混合物を
不活性雰囲気下に置き、220℃で60分間加熱攪拌し
て透明な均質溶液とした後、260℃、2mmHg以下の条
件で8時間重合し粘稠で透明なポリマを得た。ポリマー
を冷却ベルト上にガット状に吐出しペレタイズする事に
よって、ペレット状のポリエーテルエステルアミド樹脂
[4]を調製した。このポリエーテルエステルアミド樹
脂[4]の溶液粘度はηsp/C=1.80(m−クレゾー
ル、25℃、C=0.8wt%)であった。
Comparative Example 2 570 parts of caprolactam, 1000 parts of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1000, 146 parts of adipic acid "Irganox 1098", and 0.3 parts of tetrabutyl titanium were placed in a separable flask made of stainless steel having an internal capacity of 3 L. 0.3 part of acid salt and 36 parts of water were added. The reaction mixture was placed under an inert atmosphere, heated and stirred at 220 ° C. for 60 minutes to form a transparent homogeneous solution, and then polymerized at 260 ° C. for 2 hours under a condition of 2 mmHg or less to obtain a viscous and transparent polymer. The polymer was discharged onto a cooling belt in a gut shape and pelletized to prepare a pelletized polyetheresteramide resin [4]. The solution viscosity of this polyetheresteramide resin [4] was η sp /C=1.80 (m-cresol, 25 ° C., C = 0.8 wt%).

【0018】実施例3〜4、比較例3〜4 ポリエーテルエステルアミド樹脂[1]〜[4]を用い
て射出成形(シリンダー温度170℃、金型温度40
℃)して、各試験片を得、表面固有抵抗値を測定した結
果を下記表1に示す。なお、表面固有抵抗値は厚さ2mm
の円盤状に成形したものを用い、50%RH、25℃で
12時間調湿して測定した。ポリエーテルエステルアミ
ド樹脂[1]〜[4]をABS樹脂にそれぞれ5wt
%,10wt%,15wt%混練し、射出成形(シリン
ダー温度240℃、金型温度40℃)して各試験片を
得、表面固有抵抗値とアイゾット衝撃強さを測定した結
果を下記表2および表3にそれぞれ示す。なお、表面抵
抗値は厚さ2mmの円盤状に成形したものを用い、50%
RH、25℃で12時間調湿して測定した。またアイゾ
ット衝撃強さは試験法ASTM D256に基づき測定
した。その結果を下記表3に示す。
Examples 3 to 4, Comparative Examples 3 to 4 Injection molding using a polyetheresteramide resin [1] to [4] (cylinder temperature 170 ° C., mold temperature 40)
The test results are shown in Table 1 below. The surface resistivity is 2 mm thick.
Was measured in a 50% RH atmosphere at 25 ° C. for 12 hours. Polyether ester amide resin [1] to [4] is added to ABS resin at 5 wt.
%, 10 wt% and 15 wt% were kneaded and injection molded (cylinder temperature 240 ° C., mold temperature 40 ° C.) to obtain each test piece, and the surface resistivity and Izod impact strength were measured and the results are shown in Table 2 below. Each is shown in Table 3. The surface resistance value is 50% when it is molded into a disc with a thickness of 2 mm.
The humidity was measured for 12 hours at RH and 25 ° C. The Izod impact strength was measured based on the test method ASTM D256. The results are shown in Table 3 below.

【0019】[0019]

【表1】 [Table 1]

【0020】[0020]

【表2】 [Table 2]

【0021】[0021]

【表3】 [Table 3]

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明の帯電防止剤は従来より少量練り
込むことにより優れた永久帯電防止能を発揮し、そのた
め樹脂本来の物性の低下を抑えることが可能である。ま
た相溶性、耐熱性に優れている。
The antistatic agent of the present invention exerts an excellent permanent antistatic ability by kneading in a small amount as compared with the prior art, and therefore it is possible to suppress deterioration of physical properties inherent to the resin. It also has excellent compatibility and heat resistance.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記化合物(a)および3−スルホイソ
フタル酸アルカリ金属塩(b)から誘導され、両末端に
カルボキシル基を有するポリアミド(A)と、ビスフェ
ノール類のアルキレンオキシド付加物(B)とから誘導
されるポリエーテルエステルアミド樹脂からなることを
特徴とする芳香族基含有熱可塑性樹脂練り込み用帯電防
止剤。 化合物(a):(a1)炭素数6以上のアミノカルボン
酸、(a2)炭素数6以上のラクタムおよび(a3)炭
素数6以上の1級アミノ基を2個有する脂肪族ジアミン
と炭素数6以上の脂肪族ジカルボン酸との塩から選ばれ
る一種以上。
1. A polyamide (A) derived from the following compound (a) and an alkali metal salt of 3-sulfoisophthalic acid (b) and having carboxyl groups at both ends, and an alkylene oxide adduct (B) of bisphenols. An antistatic agent for kneading an aromatic group-containing thermoplastic resin, characterized by comprising a polyether ester amide resin derived from. Compound (a): (a1) aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, (a2) lactam having 6 or more carbon atoms, and (a3) aliphatic diamine having two primary amino groups having 6 or more carbon atoms and 6 carbon atoms One or more selected from the above salts with an aliphatic dicarboxylic acid.
【請求項2】 該ポリエーテルエステルアミド樹脂中の
(b)の残基の含有量が0.5〜20重量%である請求
項1記載の帯電防止剤。
2. The antistatic agent according to claim 1, wherein the content of the residue (b) in the polyetheresteramide resin is 0.5 to 20% by weight.
【請求項3】 該ポリエーテルエステルアミド樹脂が
(A)と(B)を重量比30:70〜70:30で反応
させて得られる樹脂である請求項1または2記載の帯電
防止剤。
3. The antistatic agent according to claim 1, wherein the polyether ester amide resin is a resin obtained by reacting (A) and (B) at a weight ratio of 30:70 to 70:30.
JP33247091A 1991-11-20 1991-11-20 Antistatic agent Expired - Lifetime JPH07774B2 (en)

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