JPH0777495A - Pattern inspection method - Google Patents
Pattern inspection methodInfo
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- JPH0777495A JPH0777495A JP5222567A JP22256793A JPH0777495A JP H0777495 A JPH0777495 A JP H0777495A JP 5222567 A JP5222567 A JP 5222567A JP 22256793 A JP22256793 A JP 22256793A JP H0777495 A JPH0777495 A JP H0777495A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置のパ
ターン形成に用いられるレチクル等のパターンの欠陥を
検査するパターン検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern inspection method for inspecting a pattern defect such as a reticle used for pattern formation of a semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種のパターン検査方法として
は、2つの被検査物に対し2つのテレビカメラでそれぞ
れ画像を取り込み、この取り込んだ多値画像を縦、横、
斜め方向に微分及び2値化し、エッジ成分を取り出して
比較演算するものが知られている。しかし、この方法で
は微分によりエッジ部が強調されるため、パターンが密
集していたり、入りくんだ形状の場合、画像微分を行っ
た際に欠陥部が周辺のエッジ成分に埋もれてしまい、欠
陥の検出が困難であるという問題があった。そこで、本
出願人は、このような問題を解決するため、取り込んだ
2つの画像を単純2値化してパターンの輪郭を抽出し、
これらの2値画像について排他的論理和演算を行い、そ
の結果得られた排他的論理和画像の所定基準以下の微小
差異部分をもとの2値画像から削除し、これにより得ら
れた2値画像同士を比較演算してパターンの不整を検出
するという方法を提案した(特願平3−291652号
参照)。そして、この方法によれば、入りくんだ形状や
近接、密集したパターンの欠陥を確実に検出することが
できる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a pattern inspection method of this kind, two TV cameras capture images of two objects to be inspected, and the captured multi-valued images are vertically, horizontally and horizontally.
A method is known in which differentiation and binarization are performed in an oblique direction, edge components are extracted, and comparison operations are performed. However, in this method, since the edge portion is emphasized by differentiation, when the pattern is dense or has a complicated shape, the defect portion is buried in the peripheral edge component when the image differentiation is performed, and the defect There was a problem that it was difficult to detect. Therefore, in order to solve such a problem, the present applicant simply binarizes the two captured images to extract the contour of the pattern,
An exclusive OR operation is performed on these binary images, and a minute difference portion of the exclusive OR image obtained as a result of which is equal to or smaller than a predetermined reference is deleted from the original binary image. A method of comparing and calculating images to detect pattern irregularities has been proposed (see Japanese Patent Application No. 3-291652). Then, according to this method, it is possible to reliably detect defects of a complicated shape, a close proximity, and a dense pattern.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
方法を用いた場合、次のような問題があった。すなわ
ち、テレビカメラで画像を取り込む場合には、取り込ん
だ画像にある程度のシェーディングが生ずることは避け
られず、また2つの異なる光学系を用いているため、1
画面内を均一に2値化すること及び比較すべき2つの画
面を同様に2値化することは困難である。そして、その
結果、擬似欠陥の発生を抑えるために検出感度を下げて
検査を行わなければならなかった。However, when such a method is used, there are the following problems. That is, when capturing an image with a television camera, it is unavoidable that some degree of shading will occur in the captured image, and since two different optical systems are used,
It is difficult to uniformly binarize the screen and to similarly binarize two screens to be compared. As a result, in order to suppress the occurrence of pseudo defects, the detection sensitivity had to be lowered and the inspection had to be performed.
【0004】本発明は従来例のかかる点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、シェーディング等
の影響を減少させて欠陥検出の精度を向上しうるパター
ン検査方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points of the conventional example, and an object thereof is to provide a pattern inspection method capable of reducing the influence of shading and the like and improving the accuracy of defect detection. is there.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図1及
び図2に示すように、同期性のあるパターンが形成され
た2つの被検査物1の画像をそれぞれ対応する画面に取
り込み(ステップ)、この取り込んだ各画像5,6に
ついて全方向微分処理を行った(ステップ)後に所定
のしきい値で2値化してパターンの輪郭部分を抽出し
(ステップ)、これら2値画像7,8間の同座標画素
同士の排他的論理和演算を行い(ステップ)、その結
果得られた排他的論理和画像9の所定基準以下の微小差
異部分9bをもとの2値画像7,8から削除し(ステッ
プ)、これにより得られた2値画像10,11同士を
比較演算してパターンの不整を検出する(ステップ)
ものである。According to the present invention, as shown in, for example, FIGS. 1 and 2, images of two inspected objects 1 on which synchronous patterns are formed are taken in corresponding screens (steps). ), Omnidirectional differentiation processing is performed on the captured images 5 and 6 (step), and then binarization is performed with a predetermined threshold value to extract the contour portion of the pattern (step). Exclusive-OR operation is performed between pixels having the same coordinate between them (step), and the minute difference portion 9b of the exclusive-OR image 9 obtained as a result of which is equal to or less than a predetermined reference is deleted from the original binary images 7 and 8. Then, the binary images 10 and 11 thus obtained are compared and calculated to detect pattern irregularities (step).
It is a thing.
【0006】[0006]
【作用】かかる構成を有する本発明にあっては、各画面
上に取り込んだ各画像5,6について全方向微分処理を
行った後に所定のしきい値で2値化することから、シェ
ーディング等の画面全体に渡るゆるやかな輝度の変化の
影響を受けることなくパターンの輪郭部分を抽出するこ
とができる。そして、かかる処理を施した後に排他的論
理和によって2値画像7,8間の微小な差異9bを抽出
してこれをもとの各2値画像7,8から削除すれば、高
感度で欠陥検出を行った場合であっても、不均一に2値
化された部分や画像間の位置ずれによる擬似欠陥の発生
を抑えることができる。In the present invention having such a configuration, since the images 5 and 6 captured on the respective screens are omnidirectionally differentiated and then binarized by a predetermined threshold value, shading or the like is eliminated. It is possible to extract the contour portion of the pattern without being affected by the gradual change in luminance over the entire screen. Then, after such processing is performed, if a minute difference 9b between the binary images 7 and 8 is extracted by exclusive OR and is deleted from each of the original binary images 7 and 8, the defect with high sensitivity can be obtained. Even when the detection is performed, it is possible to suppress the occurrence of the pseudo defect due to the unevenly binarized portion or the positional shift between the images.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明に係るパターン検査方法の実施
例について図1〜図7を参照して説明する。Embodiments of the pattern inspection method according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0008】図2は本実施例に用いられる装置の概略構
成を示すものである。同図に示すように、この装置は、
被検査物たるレチクル1を撮像するための1対のテレビ
カメラ2を備えている。このテレビカメラ2は顕微鏡付
のCCDカメラで、同じパターンが形成されたレチクル
1の同じ部分の画像をそれぞれ取り込めるように構成さ
れている。そして、各テレビカメラ2は、取り込まれた
画像信号を演算処理するためのA/Dコンバータ、メモ
リ等を含むCPU3に接続されている。さらに、CPU
3には、検出された欠陥の位置を表示するための表示手
段4が接続されている。FIG. 2 shows a schematic structure of an apparatus used in this embodiment. As shown in the figure, this device
It has a pair of television cameras 2 for picking up an image of a reticle 1 as an inspection object. The television camera 2 is a CCD camera with a microscope and is configured to capture images of the same portion of the reticle 1 on which the same pattern is formed. Then, each television camera 2 is connected to a CPU 3 including an A / D converter, a memory and the like for arithmetically processing the captured image signal. Furthermore, CPU
Display means 4 for displaying the position of the detected defect is connected to 3.
【0009】次に、本実施例のパターン検査方法を図1
に基づいて説明する。ここで、ステップ〜ステップ
の画像は、レチクル1上のパターンについて同一画面上
に画像を取り込み、ディジタル画像処理を行う過程を示
すものである。Next, the pattern inspection method of this embodiment will be described with reference to FIG.
It will be described based on. Here, the images from step to step show a process of capturing an image of the pattern on the reticle 1 on the same screen and performing digital image processing.
【0010】本実施例の方法においては、まずテレビカ
メラ2によって各レチクル1の画像を取り込み、多値画
像5,6を得る(ステップ)。この場合、右画面に取
り込まれた多値画像6の突出した部分6aが検出すべき
欠陥である。In the method of this embodiment, first, the image of each reticle 1 is captured by the television camera 2 to obtain multivalued images 5 and 6 (step). In this case, the protruding portion 6a of the multi-valued image 6 captured on the right screen is a defect to be detected.
【0011】次に、これらの多値画像5,6について以
下の方法により、全方向微分処理を行う(ステップ
)。本実施例においては、図3に示すようなマスクテ
ーブル(微分オペレータ)を用いて画像全体にマスク演
算を施すことにより、縦、横、斜め方向について近似的
にラプラシアン(2次微分)処理を行い、その結果を2
値化する。すなわち、図4に示される3×3画素エリア
の中心画素(E)に対し、 E′={E−(A+B+C+F+I+H+G+D)/
8} で表わされる演算を行う。そして、この演算を画面内の
全画素について行う。ただし、この演算が2次微分であ
ることに鑑み、次の2値化に備えて各演算結果を絶対値
化しておく(図4、ステップ)。Next, omnidirectional differentiation processing is performed on these multivalued images 5 and 6 by the following method (step). In the present embodiment, a mask table (differential operator) as shown in FIG. 3 is used to perform a mask operation on the entire image to approximately perform Laplacian (second derivative) processing in the vertical, horizontal, and diagonal directions. , The result is 2
Quantify. That is, E ′ = {E− (A + B + C + F + I + H + G + D) / with respect to the central pixel (E) of the 3 × 3 pixel area shown in FIG.
8} is performed. Then, this calculation is performed for all pixels in the screen. However, in view of the fact that this calculation is the second derivative, each calculation result is converted into an absolute value in preparation for the next binarization (FIG. 4, step).
【0012】このような微分(差分)処理により得られ
たデータは、シェーディング等の画面全体に渡るような
ゆるやかな輝度の変化の影響を受けにくく、特に輪郭部
が細いパターンの場合には、シェーディングがない画面
に対し単純2値化を施して得られるデータとほぼ同様の
データが得られる。The data obtained by such a differential (difference) process is not easily affected by a gradual change in luminance such as shading over the entire screen, and in particular, in the case of a pattern having a thin contour portion, shading is performed. Data that is almost the same as the data that is obtained by performing simple binarization on a screen that does not have any is obtained.
【0013】次に、上述の処理によってエッジが強調さ
れた多値画像5,6について所定のしきい値で単純2値
化し、パターンの輪郭のみを抽出する(ステップ)。
これにより、2値画像7,8を得る。Next, the multivalued images 5 and 6 in which the edges are emphasized by the above-described processing are simply binarized by a predetermined threshold value, and only the contour of the pattern is extracted (step).
Thereby, the binary images 7 and 8 are obtained.
【0014】ところで、一般に多値画像を取り込み2値
化する際には、光学系の構成に起因する画像の歪み、画
面上での照明光量の不均一さ、A/D変換による量子化
などの影響により、もとのパターンを忠実に2値化する
ことは困難で、ほとんどの場合、ぎざぎざした画像が抽
出される。ことに本実施例のように別々の光学系から別
々の画像を取り込んで比較するような場合には、そのぎ
ざぎざが画像間の差異として発生し、擬似的な微小欠陥
となる。そこで、本実施例においては、このような2値
画像のぎざぎざによる影響を低減するために次に述べる
ような微小差異削除の処理を加えている。すなわち、パ
ターンの欠陥は画像間比較を行った場合塊状として出る
ことが多いのに対し、2値化によるぎざぎざは細かな点
状や細い線状に出る傾向にあることに鑑み、所定の基準
より小さな差異を一種のフィルタリングにより削除する
処理を行う。Generally, when a multi-valued image is captured and binarized, image distortion due to the configuration of the optical system, nonuniformity of the illumination light amount on the screen, quantization by A / D conversion, etc. Due to the influence, it is difficult to faithfully binarize the original pattern, and in most cases, a jagged image is extracted. In particular, when different images are captured from different optical systems and compared as in the present embodiment, the jaggedness occurs as a difference between the images, resulting in a pseudo minute defect. Therefore, in the present embodiment, in order to reduce the influence of such jaggedness of the binary image, a process for deleting a minute difference as described below is added. That is, pattern defects often appear as lumps when images are compared with each other, whereas jagged lines due to binarization tend to appear as fine dots or thin lines. A process to remove small differences by a kind of filtering is performed.
【0015】具体的には、まずステップにおいて、2
値化された左右の画面の同座標画素間の2値データにつ
いて排他的論理和演算を行い、2値画像7,8間の差異
を抽出する。この場合、同図から理解されるように排他
的論理和画像9は、欠陥として抽出すべき部分9aのほ
かに、上述の理由による微小な差異に係る部分9bがあ
らわれる。そして、この部分9bが予め定めた量以下で
あれば、2値化された左右の2値画像7,8からそれぞ
れその部分9bを削除する処理を行う(ステップ)。
この処理により、例えば図5に示すように、パターンの
輪郭として抽出されたデータが1の部分のうち、微小な
差異に係る部分9bの画素のデータは0となり、結果と
して欠陥部分11a以外はほとんど差異がない2値画像
10,11が得られる。Specifically, first, in step 2,
The exclusive OR operation is performed on the binarized binary data between the same coordinate pixels on the left and right screens to extract the difference between the binary images 7 and 8. In this case, as can be seen from the figure, in the exclusive OR image 9, in addition to the portion 9a to be extracted as a defect, a portion 9b relating to a minute difference due to the above-described reason appears. Then, if this portion 9b is less than or equal to a predetermined amount, processing is performed to delete the portion 9b from the binarized left and right binary images 7 and 8 (step).
As a result of this processing, for example, as shown in FIG. 5, the data of the pixels of the portion 9b relating to the minute difference among the portions where the data extracted as the contour of the pattern is 1 becomes 0, and as a result, almost all except for the defective portion 11a. Binary images 10 and 11 having no difference are obtained.
【0016】ここで、排他的論理和画像9の微小差異を
削除する条件は、次のようなものである。すなわち、図
6に示すように、任意の5×5画素の中心に位置する1
つの画素Iに注目したときに、その周辺の画素が式
(1)〜(12)のいずれかの条件を満たす場合にその
画素Iを削除する。この場合、式(1)〜(4)によれ
ば、縦、横、斜め方向に1画素幅の画素が削除され、ま
た、式(5)〜(12)によれば、縦、横、斜め方向に
2画素幅の画素が削除される。尚、この削除は、左右の
2値画面上において該当する画素を両方ともに0(又は
1)に書き換えることにより行う。The conditions for deleting the minute difference in the exclusive OR image 9 are as follows. That is, as shown in FIG. 6, 1 located at the center of any 5 × 5 pixel
When paying attention to one pixel I, if the surrounding pixels satisfy any one of the expressions (1) to (12), the pixel I is deleted. In this case, according to the formulas (1) to (4), a pixel having a width of one pixel in the vertical, horizontal, and diagonal directions is deleted, and according to the formulas (5) to (12), the vertical, horizontal, and diagonal directions are deleted. Pixels having a width of 2 pixels in the direction are deleted. Note that this deletion is performed by rewriting both the corresponding pixels on the left and right binary screens to 0 (or 1).
【0017】そして、このような処理を画面上の全ての
範囲について行えば、2値画像7,8間の差異が2画素
幅以内のものが削除されることになる。この結果、排他
的論理和をとったときに差異が塊状に出る欠陥部は残
り、擬似欠陥の要因となる位置ずれ等の微小な差異は除
かれる。If such a process is performed for the entire range on the screen, the difference between the binary images 7 and 8 within the width of 2 pixels is deleted. As a result, when the exclusive OR is taken, the defect portion in which the difference appears in a lump remains, and the minute difference such as the positional deviation that causes the pseudo defect is removed.
【0018】その後、上述の処理によって得られた左右
の2値画像10,11について次のような比較演算を行
い、欠陥12を抽出する(ステップ)。すなわち、図
7に示すように、左右の画面から任意の8×8画素エリ
アを切り出し、同じ座標の各画素を比較する。ここで、
“1”の部分はパターンの輪郭として抽出された部分で
ある。この場合、左右の各画素同士の値の組合せとして
は、(0,0)、(0,1)、(1,0)、(1,1)
の4通りが考えられる。通常、左右の値が等しい(0,
0)、(1,1)であれば正常、左右の値が異なる
(0,1)、(1,0)であれば異常と考えるが、以下
に示す2式で得られる値のどちらかが所定のしきい値以
上であればこのエリア内に異常があり、そうでなければ
正常と判断する。Then, the left and right binary images 10 and 11 obtained by the above-mentioned processing are subjected to the following comparison operation to extract the defect 12 (step). That is, as shown in FIG. 7, an arbitrary 8 × 8 pixel area is cut out from the left and right screens and each pixel having the same coordinates is compared. here,
The portion of "1" is the portion extracted as the contour of the pattern. In this case, the combination of the values of the left and right pixels is (0,0), (0,1), (1,0), (1,1).
There are four possible ways. Usually the left and right values are equal (0,
0) and (1,1) are normal, and left and right values are different (0,1) and (1,0) are abnormal. Either of the values obtained by the following two equations is considered. If it is equal to or larger than the predetermined threshold value, there is an abnormality in this area, and if not, it is determined to be normal.
【0019】[0019]
【数1】 [Equation 1]
【0020】そして、この8×8画素のエリアを画面全
範囲にわたって縦横に1画素ずつずらして順次切り出
し、最終的に1画面分の判断を行う。尚、検出された欠
陥は図2の装置の表示手段4上に表示される。Then, the area of 8 × 8 pixels is sequentially cut out by shifting one pixel vertically and horizontally over the entire range of the screen, and finally one screen is judged. The detected defect is displayed on the display means 4 of the apparatus shown in FIG.
【0021】以上述べたように本実施例によれば、シェ
ーディング等の影響を大幅に低減できるので、欠陥検出
の際に感度を上げても擬似欠陥が出にくく、その結果、
欠陥検出の精度を向上させることができる。As described above, according to this embodiment, the influence of shading and the like can be greatly reduced, so that pseudo defects are less likely to appear even if the sensitivity is increased during defect detection. As a result,
The accuracy of defect detection can be improved.
【0022】尚、本発明は上述の実施例に限られること
なく、例えば全方向微分処理の際のマスクテーブルの値
を変えることもできる。ただし、その際の重みづけは通
常の微分処理より小さいことが好ましい。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but the value of the mask table at the time of omnidirectional differentiation processing can be changed. However, it is preferable that the weighting at that time is smaller than the normal differential processing.
【0023】また、上述の実施例においては半導体装置
のパターン形成に用いられるレチクルを例にとって説明
したが、本発明はこれに限られるものではなく、種々の
パターンの検査に適用することができる。Further, although the reticle used for forming the pattern of the semiconductor device has been described as an example in the above-mentioned embodiments, the present invention is not limited to this, and can be applied to inspection of various patterns.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上述べたように本発明にあっては、各
画面上に取り込んだ各画像について全方向微分処理を行
った後に所定のしきい値で2値化してパターンの輪郭部
分を抽出し、さらに排他的論理和による微小な差異の削
除を行った後に2値画像同士を比較演算してパターンの
不整を検出することから、シェーディング等の影響を大
幅に低減でき、その結果、高感度の欠陥検出が可能にな
り欠陥検出の精度を向上させることができる。As described above, according to the present invention, the omnidirectional differential processing is performed on each image captured on each screen, and then binarized by a predetermined threshold value to extract the contour portion of the pattern. In addition, since the difference between the two images is compared and the irregularity of the pattern is detected after the small difference is removed by the exclusive OR, the influence of shading and the like can be greatly reduced, and as a result, the high sensitivity can be obtained. The defect detection can be performed, and the accuracy of the defect detection can be improved.
【図1】本実施例の処理手順を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a processing procedure of this embodiment.
【図2】同実施例に用いられる装置の概略構成を示すブ
ロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus used in the embodiment.
【図3】同実施例に用いられるマスクテーブルの例を示
す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a mask table used in the same embodiment.
【図4】同実施例の全方向微分処理の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an omnidirectional differentiation process of the same embodiment.
【図5】同実施例における2値画像間の微小差異の削除
処理を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a process of deleting a minute difference between binary images in the embodiment.
【図6】同実施例における排他的論理和画像の微小差異
を削除する条件を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a condition for deleting a minute difference of an exclusive OR image in the example.
【図7】同実施例において欠陥抽出のために切り出した
画素を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing pixels cut out for defect extraction in the example.
1 被検査物 5,6 多値画像 7,8,10,11 2値画像 9 排他的論理和画像 12 欠陥 1 Inspected object 5, 6 Multi-valued image 7, 8, 10, 11 Binary image 9 Exclusive OR image 12 Defect
Claims (1)
の被検査物の画像をそれぞれ対応する画面に取り込み、
この取り込んだ各画像について全方向微分処理を行った
後に所定のしきい値で2値化してパターンの輪郭部分を
抽出し、これら2値画像間の同座標画素同士の排他的論
理和演算を行い、その結果得られた排他的論理和画像の
所定基準以下の微小差異部分をもとの2値画像から削除
し、これにより得られた2値画像同士を比較演算してパ
ターンの不整を検出することを特徴とするパターン検査
方法。1. An image of two inspection objects on which synchronous patterns are formed is captured in respective corresponding screens,
After performing an omnidirectional differentiation process on each of the captured images, the image is binarized with a predetermined threshold value to extract the contour portion of the pattern, and the exclusive OR operation is performed on the same coordinate pixels between these binary images. , The minute difference part of the exclusive OR image obtained as a result, which is equal to or less than a predetermined reference, is deleted from the original binary image, and the binary images thus obtained are compared and calculated to detect the irregularity of the pattern. A pattern inspection method characterized by the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5222567A JPH0777495A (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Pattern inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5222567A JPH0777495A (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Pattern inspection method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0777495A true JPH0777495A (en) | 1995-03-20 |
Family
ID=16784488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5222567A Pending JPH0777495A (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Pattern inspection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0777495A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6356300B1 (en) | 1998-01-16 | 2002-03-12 | Nec Corporation | Automatic visual inspection apparatus automatic visual inspection method and recording medium having recorded an automatic visual inspection program |
JP2002202586A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toppan Printing Co Ltd | Apparatus and method for measuring mask pattern shape, and recording medium |
US9965851B2 (en) | 2015-03-17 | 2018-05-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for inspecting pattern and an apparatus for manufacturing a semiconductor device using the same |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5222567A patent/JPH0777495A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6356300B1 (en) | 1998-01-16 | 2002-03-12 | Nec Corporation | Automatic visual inspection apparatus automatic visual inspection method and recording medium having recorded an automatic visual inspection program |
JP2002202586A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toppan Printing Co Ltd | Apparatus and method for measuring mask pattern shape, and recording medium |
US9965851B2 (en) | 2015-03-17 | 2018-05-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for inspecting pattern and an apparatus for manufacturing a semiconductor device using the same |
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