JPH0775851B2 - Deburring method and apparatus - Google Patents

Deburring method and apparatus

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JPH0775851B2
JPH0775851B2 JP4077420A JP7742092A JPH0775851B2 JP H0775851 B2 JPH0775851 B2 JP H0775851B2 JP 4077420 A JP4077420 A JP 4077420A JP 7742092 A JP7742092 A JP 7742092A JP H0775851 B2 JPH0775851 B2 JP H0775851B2
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JP
Japan
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pin
center hole
burrs
burr
heat
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JP4077420A
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Japanese (ja)
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JPH05278043A (en
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毅 小宮山
Original Assignee
東芝イーエムアイ株式会社
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、コンパクトデ
ィスク、ビデオディスク等の光学的に情報を記録した光
ディスクの中心孔の穿設に際し、その中心孔周縁の一面
に発生したバリを除去するためのバリ除去方法とその装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is for removing burrs formed on one surface of the peripheral edge of a center hole of an optical disk, such as a compact disk or a video disk, on which information is optically recorded. Burr removal method and apparatus therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、この種の光ディスクAは、射
出成型されるものであるが、そのスプルーランナBは、
光ディスクの中心、すなわち、中心孔1の部分に設けら
れ、このスプルーランナBの部分を、図3に示すよう
に、ポンチCで打ち抜くものであるが、この打ち抜きに
際し図4に示すようにバリ2が発生してしまう。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical disc A of this type is injection-molded, but its sprue runner B is
The sprue runner B, which is provided at the center of the optical disk, that is, the central hole 1, is punched out by a punch C as shown in FIG. 3, but when the punching is performed, a burr 2 is formed as shown in FIG. Will occur.

【0003】このバリ2が発生した状態で、原盤の信号
記録面に対して、次の工程として反射膜の形成を行う
と、その工程以前の運搬中に、あるいは、工程中にバリ
2が脱落して、図5に示すように信号記録面に付着した
状態となることがあり、この状態で反射膜を形成する
と、図6に示すようにバリ2の部分がピンホール3とな
って、この部分で記録した信号が正確に再生されなくな
ってしまう。
When the reflective film is formed on the signal recording surface of the master in the state where the burr 2 is generated, the burr 2 is detached during transportation before the process or during the process. Then, as shown in FIG. 5, it may be in a state of being attached to the signal recording surface. When the reflection film is formed in this state, the burr 2 portion becomes a pinhole 3 as shown in FIG. The signal recorded in the part will not be reproduced correctly.

【0004】そのために、従来はこの中心孔1の穿設後
に、図7に示すようにバキュームキャップDで中心孔1
周縁の吸引を行いバリ2を吸引して、その除去を行った
り、あるいは、図8に示すように、円錐形の刃物Eで切
削を行っていた。
Therefore, conventionally, after the center hole 1 is formed, the center hole 1 is formed by the vacuum cap D as shown in FIG.
The peripheral edge is sucked to suck the burr 2 and the burr 2 is removed, or, as shown in FIG. 8, cutting is performed with a conical blade E.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、プレス加工で
形成されたバリ2は、中心孔1と繋がった状態で残って
いることが多く、バキュームによる吸引だけではこれを
除去することは困難であり、次の工程への運搬中、ある
いは、次の工程でのセット中に脱落して光ディスクAに
付着してしまい、反射膜の形成工程でピンホール3とな
ってしまう。
However, the burr 2 formed by pressing often remains in a state of being connected to the central hole 1, and it is difficult to remove it only by vacuum suction. During the transportation to the next step or during the setting in the next step, it falls off and adheres to the optical disk A, and becomes a pinhole 3 in the step of forming the reflective film.

【0006】また、刃物Eによる切削加工を行う場合
も、図8に示すように切り粉4が飛散して、この飛散し
た切り粉4が光ディスクAとの間の静電気による吸着等
で光ディスクA上に残り、反射膜の形成に際しピンホー
ル3となって、エラーを発生することが多かった。
Also, when cutting with the blade E, the cutting powder 4 scatters as shown in FIG. 8, and the scattered cutting powder 4 is attracted to the optical disk A by static electricity, etc. However, when the reflective film is formed, it often becomes a pinhole 3 and causes an error.

【0007】本発明は従来の熱溶融する樹脂における孔
のバリ除去上での前述の問題点を解決するためのもの
で、この孔の一面の周縁に発生しているバリを熱溶着す
ることで、孔周縁に一体的に溶け込ませて、そのバリを
熱溶融する樹脂の面に付着、残存させないバリ除去方
法、およびその装置を提供することを目的とする。
The present invention is intended to solve the above-mentioned problems in removing burrs from holes in a conventional heat-melting resin, and heat-welding burrs generated on the periphery of one surface of the holes. It is an object of the present invention to provide a burr removing method and a device for melting the burr integrally with the peripheral edge of the hole to prevent the burr from adhering to and remaining on the surface of the resin to be melted by heat.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は前述の目的を達
成するためのバリ除去方法に関し、その方法は、熱溶融
する樹脂成型体にプレス等によって中心孔を穿設加工す
る際に発生するバリを、先端が円錐形状の斜面を有する
ピンの表面に溶融樹脂の付着防止層が形成され、かつ、
所定温度に制御される前記ピンの斜面を、前記中心孔に
差し込み、中心孔の一面の周囲に形成されているバリを
前記ピンの斜面に接触させ熱で柔軟化して、前記中心孔
の内縁部に溶着することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method for removing burrs for achieving the above-mentioned object. The method is to form a center hole in a heat-melted resin molding by pressing or the like.
The burrs that occur when the tip of the pin has a cone-shaped inclined surface, the molten resin adhesion prevention layer is formed on the surface of the pin, and
Insert the inclined surface of the pin, which is controlled to a predetermined temperature, into the center hole, and remove the burr formed around the one surface of the center hole.
It is characterized in that it is brought into contact with an inclined surface of the pin to be softened by heat and is welded to an inner edge portion of the central hole .

【0009】そして、前記の方法を行うための装置とし
て、熱溶融する樹脂成型体の中心孔の入口周縁に斜面を
圧接するべく、先端が、前記中心孔より小径の先端と前
記中心孔より大径の基端とを有する円錐形状の斜面に形
成され、かつ、その表面に溶融樹脂の付着防止層が形成
されたピンと、該ピンに取付けられた電熱線と、前記ピ
ンの温度を検出して前記電熱線を一定温度に制御するた
めの温度センサとを具備したことを特徴とする。
As a device for carrying out the above method, the tip of the resin molding to be heat-melted is in contact with the inlet edge of the center hole of the inclined surface by pressing the inclined surface , and the tip has a diameter smaller than that of the center hole.
A pin formed on a conical slope having a base end having a diameter larger than that of the center hole, and having a molten resin adhesion preventing layer formed on the surface thereof, a heating wire attached to the pin, and the pin. And a temperature sensor for detecting the temperature and controlling the heating wire to a constant temperature .

【0010】[0010]

【作用】本発明のバリ除去方法およびその装置は、熱溶
融する樹脂の孔の一面周縁に発生しているバリを、ピン
の加熱されている円錐面を押し当てることで、このバリ
を溶融し中心孔の一面周縁に溶け込ませて一体化するこ
とにより、このバリを除去するものである。
The burr removing method and device of the present invention melt the burr generated by pressing the heated conical surface of the pin against the burr generated on the one peripheral edge of the hole of the resin to be melted by heat. This burr is removed by being melted and integrated into the peripheral edge of one surface of the center hole.

【0011】[0011]

【実施例】次に、本発明を光ディスクの中心孔に発生す
るバリを除去する方法を実施するための一例を図1、図
2について以下に説明する。このバリ除去装置として使
用されるピン10は、図1に示すように先端が円錐形状
の斜面11に形成されると共に、この斜面11にはフッ
素樹脂等の溶融樹脂の付着防止層12がコーティングさ
れ、この斜面11に溶融された光ディスクAの熱可塑性
樹脂が付着しないようになっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example for carrying out the method of the present invention for removing burrs generated in the center hole of an optical disk will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the pin 10 used as the deburring device is formed with a conical slope 11 at the tip, and the slope 11 is coated with an adhesion preventing layer 12 of a molten resin such as fluororesin. The molten thermoplastic resin of the optical disk A is prevented from adhering to the slope 11.

【0012】そして、前記の斜面11の直下部分には、
電熱線13が巻き付けられ、この電熱線13に電流を流
すことによってピン10は加熱され、さらに、このピン
10の内部中心には温度センサ14が内蔵され、この温
度センサ14の感知した温度によってピン10は一定温
度を保持するように温度制御されている。
Then, in a portion directly below the slope 11,
The heating wire 13 is wound, and the pin 10 is heated by passing an electric current through the heating wire 13. Further, a temperature sensor 14 is built in the center of the pin 10, and the temperature sensor 14 senses the temperature of the pin. The temperature of 10 is controlled so as to maintain a constant temperature.

【0013】而して、一定温度に保たれるピン10の斜
面11が光ディスクAの中心孔1のバリ2の発生してい
る面に押し付けられるが、このピン10の温度でバリ2
と共に光ディスクAの中心孔1の内縁部の一部も溶融さ
れ、図2に示すようなテーパ面15に形成されてバリ2
は除去される。
Then, the slope 11 of the pin 10 which is kept at a constant temperature is pressed against the surface of the center hole 1 of the optical disc A where the burr 2 is generated.
At the same time, a part of the inner edge portion of the center hole 1 of the optical disc A is melted and formed on the tapered surface 15 as shown in FIG.
Are removed.

【0014】この斜面11によるディスクAの熱可塑性
樹脂の溶融によって、溶融された熱可塑性樹脂が斜面1
1に付着して引き伸ばされ糸状となるのは、斜面11に
コーティングされた付着防止層12によって、その付着
が防止され糸状となることはない。
When the thermoplastic resin of the disk A is melted by the slope 11, the molten thermoplastic resin is converted into the slope 1.
What is attached to No. 1 and is stretched to form a thread is that the adhesion prevention layer 12 coated on the slope 11 prevents the adhesion and does not form a thread.

【0015】このピン10の光ディスクAへの圧接する
圧力や時間は、熱可塑性樹脂の種類や、ピン10の温度
によって変化させる必要があるが、ピン10の温度設定
を、その樹脂のガラス転移温度Tgよりも20°C高く
設定した場合には、低い圧力で圧着が可能である。
The pressure and time for which the pin 10 is pressed against the optical disk A must be changed depending on the type of thermoplastic resin and the temperature of the pin 10. The temperature setting of the pin 10 is set to the glass transition temperature of the resin. When the temperature is set to 20 ° C. higher than Tg, the pressure bonding can be performed with a low pressure.

【0016】光ディスクAの材料として、アクリル樹脂
が用いられている際には、ヒータ10の温度は、Tg=
120°Cであるので、120°C+20°C=140
°Cに設定し、光ディスクAの自重、すなわち、100
g前後の圧力でピン10の斜面11上に圧接させれば、
0.1 〜1.0 sec でバリ2の溶着と、中心孔1の内縁部の
整形は完了する。
When acrylic resin is used as the material of the optical disk A, the temperature of the heater 10 is Tg =
Since it is 120 ° C, 120 ° C + 20 ° C = 140
Set to ° C, the weight of the optical disc A, that is, 100
If pressure is applied to the slope 11 of the pin 10 with a pressure of about g,
The welding of the burr 2 and the shaping of the inner edge of the central hole 1 are completed in 0.1 to 1.0 sec.

【0017】従って、このバリ除去に際して、切り粉の
飛散、吸引の不完全性に基づく光ディスクAの表面への
バリ2の付着は略完全に除去され、バリ2の表面への付
着に伴うピンホールの発生がなくなり、光ディスクAの
信号欠落を防止できるものである。
Therefore, when removing the burrs, the burrs 2 are almost completely removed from the surface of the optical disk A due to the scattering of chips and the imperfect suction, and the pin holes accompanying the burrs 2 are adhered to the surface. Therefore, the signal loss of the optical disc A can be prevented.

【0018】なお、前記した実施例は光ディスクの中心
孔のバリを除去する方法および装置について説明した
が、光ディスクに限定されるものではなく、熱溶融する
樹脂製品に形成した孔のバリを除去する場合にも応用で
きるものである。
Although the above-mentioned embodiments have described the method and apparatus for removing the burr in the center hole of the optical disk, the invention is not limited to the optical disk, and the burr in the hole formed in the heat-melting resin product is removed. It can also be applied to cases.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明は叙上のように、加熱されたピン
の円錐形状の斜面をバリの残存する熱溶融する樹脂の孔
の内縁部に圧接することで、バリを孔の内縁部を斜面と
しながら溶着してバリ除去が行えるので、例えば、光デ
ィスクに応用した場合に信号記録面の反射膜のピンホー
ルでの信号の欠落がなくなり、忠実なる再生が行えると
共に、中心孔の内縁部の成形状態はテーパ面に綺麗に成
形でき、従って、美観を損ねることがない等の効果を有
するものである。
As described above, according to the present invention, the conical slope of the heated pin is pressed against the inner edge of the hole of the heat-melting resin in which the burr remains, so that the burr is moved to the inner edge of the hole. Since burrs can be removed by welding while forming an inclined surface, for example, when applied to an optical disc, there is no loss of signal in the pinhole of the reflection film on the signal recording surface, faithful reproduction is possible, and the inner edge of the center hole is In the molding state, the taper surface can be neatly molded, and therefore, it has an effect of not spoiling the appearance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例におけるヒータのバリ除去工程
の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a heater deburring process in an example of the present invention.

【図2】同上による加工を行った光ディスクの中心孔内
周縁部の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of an inner peripheral edge portion of a center hole of an optical disc processed by the above.

【図3】射出成形状態のポンチ打ち抜き前の断面図であ
る。
FIG. 3 is a cross-sectional view before punch punching in an injection molding state.

【図4】同上のポンチ打ち抜き工程の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the punch punching process of the above.

【図5】反射膜形成工程前の斜面図である。FIG. 5 is a perspective view before a reflective film forming step.

【図6】反射膜形成時の斜面図である。FIG. 6 is a perspective view when a reflective film is formed.

【図7】バリ除去のためのバキューム吸引時の斜面図で
ある。
FIG. 7 is a perspective view at the time of vacuum suction for removing burrs.

【図8】バリ除去のための切削工程時の斜面図である。FIG. 8 is a perspective view during a cutting process for removing burrs.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 光ディスク 1 中心孔 2 バリ 10 ピン 11 斜面 12 付着防止層 13 電熱線 14 温度センサ A optical disk 1 center hole 2 burr 10 pin 11 slope 12 adhesion prevention layer 13 heating wire 14 temperature sensor

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 熱溶融する樹脂成型体にプレス等によっ
て中心孔を穿設加工する際に発生するバリを、先端が円
錐形状の斜面を有するピンの表面に溶融樹脂の付着防止
層が形成され、かつ、所定温度に制御される前記ピンの
斜面を、前記中心孔に差し込み、中心孔の一面の周囲に
形成されているバリを前記ピンの斜面に接触させ熱で柔
軟化して、前記中心孔の内縁部に溶着することを特徴と
するバリ除去方法。
1. A heat-melted resin molding is pressed by a press or the like.
The burrs generated when the center hole is drilled are formed on the surface of the pin having a conical sloped tip with a molten resin adhesion prevention layer formed on the pin and the sloped surface of the pin controlled to a predetermined temperature. A method for removing burrs, which is characterized in that the burrs are inserted into the center hole, and burrs formed around one surface of the center hole are brought into contact with an inclined surface of the pin to be softened by heat and then welded to an inner edge portion of the center hole. .
【請求項2】 熱溶融する樹脂成型体の中心孔の入口周
縁に斜面を圧接するベく、先端が、前記中心孔より小径
の先端と前記中心孔より大径の基端とを有する円錐形状
の斜面に形成され、かつ、その表面に溶融樹脂の付着防
止層が形成されたピンと、該ピンに取付けられた電熱線
と、前記ピンの温度を検出して前記電熱線を一定温度に
制御するための温度センサとを具備したことを特徴とす
るバリ除去装置。
2. The inlet circumference of the center hole of the heat-melted resin molding
The bevel should be pressed against the edge, and the tip should be smaller than the central hole.
And a heating wire attached to the pin, which is formed on a conical slope having a tip end and a base end having a diameter larger than that of the central hole , and on which a molten resin adhesion preventing layer is formed. A deburring device, comprising: a temperature sensor for detecting the temperature of the pin and controlling the heating wire to a constant temperature.
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