JPH0774302A - Manufacture of multilayer lead frame - Google Patents
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- JPH0774302A JPH0774302A JP5240394A JP24039493A JPH0774302A JP H0774302 A JPH0774302 A JP H0774302A JP 5240394 A JP5240394 A JP 5240394A JP 24039493 A JP24039493 A JP 24039493A JP H0774302 A JPH0774302 A JP H0774302A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層リードフレームの
製造方法に関し、特に、製造工程を簡略化した多層リー
ドフレームの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multi-layer lead frame, and more particularly to a method for manufacturing a multi-layer lead frame having a simplified manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ロジック系素子の高集積化及び高速化に
伴い、半導体素子を搭載するリードフレームには電気伝
搬特性の向上及び放熱性の向上が求められている。最近
は、これに対応して、リードフレームに金属板を貼り合
わせることによって、リードのインダクタンスを減少さ
せた構造を有するリードフレームや、その貼り合わせた
金属板上に直接半導体素子を搭載することによって、放
熱性を向上させたリードフレーム等が実用化されてい
る。2. Description of the Related Art With the high integration and high speed of logic devices, it is required for a lead frame on which a semiconductor device is mounted to have improved electric propagation characteristics and heat dissipation. Recently, in response to this, by attaching a metal plate to the lead frame, a lead frame having a structure in which the inductance of the lead is reduced, or by mounting a semiconductor element directly on the attached metal plate Lead frames with improved heat dissipation have been put to practical use.
【０００３】一般的に、上述の多層化されたリードフレ
ームは、両面接着剤付フィルムを介してリードフレーム
と金属板とを接着することによって製造される。現在最
も主流なのは、熱硬化性接着剤ＲＸＦ両面接着剤付フィ
ルムの一方の面をまずリードフレームに接着した後、他
方の面に金属板を接着し、その後、接着剤を硬化させる
キュア工程を経て多層リードフレームを完成するという
方法である。Generally, the above-mentioned multi-layered lead frame is manufactured by adhering the lead frame and the metal plate via a double-sided adhesive film. Currently, the most mainstream method is to bond the thermosetting adhesive RXF double-sided adhesive film on one side to the lead frame first, then to the other side to the metal plate, and then to cure the adhesive. This is a method of completing a multilayer lead frame.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層リードフレームの製造方法は、製造工程数が多いと
いう問題があった。なぜなら、第１に接着材付フィルム
をリードフレームに貼り付ける工程、第２にそれらに金
属板を張り付ける工程、第３に接着剤を硬化させるキュ
ア工程が必要だからである。したがって、多層リードフ
レームの製造工程は、通常のリードフレームの製造工程
の約２倍の工程数が必要とされ、これによりリードフレ
ームの製造歩留りを大きく低下させるばかりでなく、各
製造工程でリードフレームが異物等により汚染される機
会が増え、リードフレームの信頼性が大きく損なわれる
という虞があった。However, the conventional method for manufacturing a multilayer lead frame has a problem that the number of manufacturing steps is large. This is because first, a step of attaching the film with an adhesive to the lead frame, secondly a step of attaching a metal plate to them, and thirdly a curing step of curing the adhesive are necessary. Therefore, the manufacturing process of the multilayer lead frame requires about twice as many steps as the manufacturing process of the normal lead frame, which not only significantly reduces the manufacturing yield of the lead frame, but also leads the manufacturing process of the lead frame in each manufacturing process. There is a risk that the lead frame will be contaminated with foreign matter or the like, and the reliability of the lead frame will be greatly impaired.
【０００５】更に、従来の多層リードフレームの製造方
法は、コストがかかるという問題があった。なぜなら、
現在のところ上述の多層リードフレームの目標価格は、
リードフレームの約２倍〜３倍程度と考えられるが、両
面接着剤付フィルムは材料自体でリードフレームの約１
／３〜１／２程度を占めることになるからである。Further, the conventional method for manufacturing a multilayer lead frame has a problem that it is costly. Because
Currently, the target price of the above-mentioned multilayer lead frame is
It is thought that it is about 2 to 3 times that of the lead frame, but the film with double-sided adhesive is about 1 times that of the lead frame due to the material itself.
This is because it will occupy about / 3 to 1/2.
【０００６】したがって、本発明の目的は、製造工程数
を大幅に減らすことによって、不良要因が生じる可能性
を減らし、多層リードフレームの信頼性を高く保持する
と同時に、歩留りを向上させ、その結果として製品コス
トを大幅に下げることにある。Therefore, an object of the present invention is to significantly reduce the number of manufacturing steps, thereby reducing the possibility of causing defective factors, maintaining the reliability of the multilayer lead frame at a high level, and at the same time improving the yield. It is to significantly reduce the product cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、リードフレームに積層される金属板の一面
に、接着剤を塗布して所定の厚さの接着層を形成する工
程と、前記金属板を所定の形状に打抜く工程と、前記金
属板を、予め前記接着剤のガラス転移温度Ｔｇまで昇温
させた前記リードフレームに、前記接着層を介して貼り
合わせる工程とを含むことを特徴とする多層リードフレ
ームの製造方法を提供することにある。In order to solve the above problems, the present invention comprises a step of applying an adhesive to one surface of a metal plate to be laminated on a lead frame to form an adhesive layer having a predetermined thickness. A step of punching the metal plate into a predetermined shape, and a step of bonding the metal plate to the lead frame which has been heated to a glass transition temperature Tg of the adhesive in advance through the adhesive layer. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multi-layered lead frame.
【０００８】また、前記金属板を打ち抜く工程及び前記
金属板を圧着する工程は、前記金属板の下方に前記リー
ドフレームを配置しておき、前記金属板を上方から打抜
きパンチで打抜き、前記打ち抜かれた金属板は、そのま
ま前記打抜きパンチで前記下方に配置されたリードフレ
ームに押し付けられて貼り合わされる工程とすると、作
業効率を向上させることができ望ましい。また、前記金
属板に塗布される前記接着剤は、熱可塑性接着剤である
ことが望ましく、更に、前記接着剤は、前記リードフレ
ームに対向する一面の全体に塗布されることが望まし
い。更に、金属板を打ち抜いた後、リードフレームに貼
り合わせる前に、打ち抜かれた金属板を点検する工程を
設けても良い。なお、上記リードフレームは、リードフ
レームを支持し、かつ所定のガラス転移温度Ｔｇまで加
熱するステージ上に配置され、上記打抜きパンチには、
金属板を吸着する吸着穴が設けられている。Further, in the step of punching the metal plate and the step of crimping the metal plate, the lead frame is arranged below the metal plate, and the metal plate is punched from above with a punching punch and punched. It is desirable that the metal plate is directly pressed by the punching punch to the lead frame arranged below and bonded to the lead frame because the work efficiency can be improved. The adhesive applied to the metal plate is preferably a thermoplastic adhesive, and further, the adhesive is preferably applied to the entire one surface facing the lead frame. Furthermore, a step of inspecting the punched metal plate may be provided after punching the metal plate and before bonding the lead plate to the lead frame. The lead frame is arranged on a stage that supports the lead frame and heats it to a predetermined glass transition temperature Tg.
A suction hole for sucking the metal plate is provided.
【０００９】上記金属板は、銅系、４２Ｎｉ−Ｆｅ系が
最も一般的である。その厚みは、およそ０．２５ｍｍ以
下であれば、従来の接着剤付フィルムを打ち抜く装置で
十分打ち抜きを行うことができるため、望ましいと考え
られる。The above-mentioned metal plates are most commonly copper-based or 42Ni-Fe-based. If the thickness is about 0.25 mm or less, it is considered desirable because it can be sufficiently punched by a conventional device for punching a film with an adhesive.
【００１０】上記金属板に塗布される接着剤は、熱可塑
性接着剤である。この場合の熱可塑性接着剤は、リード
フレームのワイヤボンディング特性、ハンダリフロー時
の耐クラック防止等を考慮すると、２２０℃でおよそ１
０10ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温
度Ｔｇは２２０℃以上であることが望ましい。これらの
条件を満たす接着材料としては、ポリイミド系若しくは
ポリアミドイミド系等が挙げられる。また、これらの接
着剤により構成される接着層の厚さは、良好な接着状態
を得るため約２０μｍ程度であることが望ましい。The adhesive applied to the metal plate is a thermoplastic adhesive. Considering the wire bonding characteristics of the lead frame and the prevention of cracks during solder reflow, the thermoplastic adhesive in this case is approximately 1 at 220 ° C.
It is desirable to have an elastic modulus of 0 10 dyn / cm 2 or more and a glass transition temperature Tg of 220 ° C. or more. Examples of adhesive materials that satisfy these conditions include polyimide-based or polyamide-imide-based adhesive materials. The thickness of the adhesive layer formed of these adhesives is preferably about 20 μm in order to obtain a good adhesive state.
【００１１】上記接着層は、絶縁のため複数の接着層か
ら構成することもできる。この場合の接着層の厚みは、
接着に寄与する部分の厚みが約２０μｍ程度、接着に寄
与しない金属板よりの部分の厚みは約５μｍ以上あれば
良い。The adhesive layer may be composed of a plurality of adhesive layers for insulation. The thickness of the adhesive layer in this case is
The thickness of the portion that contributes to adhesion may be about 20 μm, and the thickness of the portion that does not contribute to adhesion may be about 5 μm or more.
【００１２】また、接着剤のガラス転移温度Ｔｇを段階
的に変えること、すなわち、金属板に近い接着層程、接
着層を構成する接着剤のガラス転移温度Ｔｇが高い接着
剤を用いることもできる。この場合は、貼付温度の変動
を考慮して、そのガラス転移温度Ｔｇの差は約１０℃以
上あることが必要である。これにより、金属板をリード
フレームに貼り合わせる際に、金属板に塗布された接着
剤中にリードフレームのリードが埋め込まれるようなこ
とがあっても、金属板に近い位置に存在するガラス転移
温度Ｔｇの高い接着剤を軟化しない温度条件に設定する
ことによって、必要な絶縁状態を確保することができ
る。It is also possible to change the glass transition temperature Tg of the adhesive stepwise, that is, an adhesive having a higher glass transition temperature Tg of the adhesive constituting the adhesive layer can be used for an adhesive layer closer to a metal plate. . In this case, the difference in the glass transition temperature Tg needs to be about 10 ° C. or more in consideration of the variation of the sticking temperature. As a result, when the metal plate is attached to the lead frame, even if the leads of the lead frame are embedded in the adhesive applied to the metal plate, the glass transition temperature existing at a position close to the metal plate. By setting the temperature condition in which the adhesive having a high Tg is not softened, the required insulation state can be secured.
【００１３】[0013]
【作用】予め接着剤が塗布された金属板を用い、かつ打
抜かれた金属板を直接リードフレームに貼り合わせるた
め、製造工程が簡略化される。The manufacturing process is simplified because a metal plate to which an adhesive is applied in advance is used and the punched metal plate is directly attached to the lead frame.
【００１４】また、接着剤として熱可塑性接着剤を用
い、かつリードフレームは予め昇温されているため、金
属板をリードフレームに対して加圧することにより、熱
可塑性接着剤がガラス転移状態になり、金属板をリード
フレームに貼り合わせることができる。Further, since a thermoplastic adhesive is used as the adhesive and the lead frame is preheated, pressing the metal plate against the lead frame brings the thermoplastic adhesive into a glass transition state. , A metal plate can be attached to the lead frame.
【００１５】なお、リードフレームは、これを支持し、
加熱するステージ上に配置され、かつこのステージは、
金属板の下方に配置されるため、上方から下方へ金属板
を打ち抜くことにより、そのまま金属板をリードフレー
ムに貼り合わせることができる。更に、金属板を打ち抜
く打抜きパンチの先端には、打ち抜かれた金属板を吸着
する吸着穴が設けられているため、金属板の打抜き工程
及び圧着工程を連続して行うことができる。The lead frame supports this,
It is placed on a heating stage, and this stage
Since the metal plate is arranged below the metal plate, the metal plate can be directly bonded to the lead frame by punching the metal plate from above. Further, since the tip of the punch for punching the metal plate is provided with the suction hole for sucking the punched metal plate, the punching process and the pressure bonding process of the metal plate can be continuously performed.
【００１６】[0016]
【実施例１】以下に、本発明の一実施例を図面を参照に
しつつ詳細に説明する。図１には、本実施例の多層リー
ドフレームを製造する装置の断面が示されている。この
装置は、金属板２を打抜き、リードフレーム１へ貼り合
わせる所定の形状の打抜きパンチ４と、金属板２を固定
するストリッパ６及びダイ７とからなり、打抜きパンチ
４が通る孔を有する打抜き金型５と、金型５の下方に配
置され、リードフレーム１を支持し、所定の温度まで加
熱する加熱ブロック８とから構成されている。Embodiment 1 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a cross section of an apparatus for manufacturing the multilayer lead frame of this embodiment. This apparatus comprises a punching punch 4 having a predetermined shape for punching a metal plate 2 and bonding it to a lead frame 1, a stripper 6 and a die 7 for fixing the metal plate 2, and a punching metal having a hole through which the punching punch 4 passes. The mold 5 and a heating block 8 arranged below the mold 5 for supporting the lead frame 1 and heating it to a predetermined temperature.
【００１７】以上説明した装置を用い、以下に説明する
方法で多層リードフレームを製造する。まず、打抜き金
型５の下方に加熱ブロック８を配置し、予めリードフレ
ーム１を載せて所定のガラス転移温度Ｔｇまで加熱して
おく。Using the apparatus described above, a multilayer lead frame is manufactured by the method described below. First, the heating block 8 is arranged below the punching die 5, and the lead frame 1 is placed in advance and heated to a predetermined glass transition temperature Tg.
【００１８】また、別の工程で、金属板２の一面全体に
接着剤を塗布して接着層３を形成する。なお、本実施例
においては、金属板として０．１５ｍｍ厚の銅条、接着
剤として熱可塑性接着剤であるポリイミド系接着剤（ガ
ラス転移温度Ｔｇ＝２３０℃）を用い、接着層の厚みは
０．０２５ｍｍとした。In another step, an adhesive is applied to the entire one surface of the metal plate 2 to form the adhesive layer 3. In this example, a copper strip having a thickness of 0.15 mm was used as the metal plate, and a polyimide adhesive (glass transition temperature Tg = 230 ° C.) that was a thermoplastic adhesive was used as the adhesive, and the thickness of the adhesive layer was 0. It was set to 0.025 mm.
【００１９】そして、上記接着層３が形成された金属板
２を、接着層３が下方、すなわち、接着層３がリードフ
レーム側を向くように打抜き金型５に挿入する。Then, the metal plate 2 on which the adhesive layer 3 is formed is inserted into the punching die 5 so that the adhesive layer 3 faces downward, that is, the adhesive layer 3 faces the lead frame side.
【００２０】その後、金属板２は、打抜きパンチ４で打
ち抜かれ、所定の形状の打抜き材９が形成され、その打
抜き材９は、そのまま連続して打抜きパンチ４で加熱さ
れたリードフレーム１に押し付けられる。打抜き材９
は、所定の時間押し付けられることにより接着層３を構
成する接着剤がガラス転移状態となり、リードフレーム
１に接着される。なお、打抜きパンチ４の先端（底面）
には、真空等によって打抜き材９を吸引する吸引穴（図
示せず）が設けられているため、打抜き工程及び圧着工
程を連続して行うことができるようになっている。Thereafter, the metal plate 2 is punched by the punching punch 4 to form a punching material 9 having a predetermined shape, and the punching material 9 is continuously pressed against the lead frame 1 heated by the punching punch 4 as it is. To be Punching material 9
Is adhered to the lead frame 1 by being pressed for a predetermined time so that the adhesive forming the adhesive layer 3 becomes a glass transition state. The tip of punching punch 4 (bottom surface)
Since a suction hole (not shown) for sucking the punched material 9 by a vacuum or the like is provided in the, the punching step and the pressure bonding step can be continuously performed.
【００２１】接着剤に熱可塑性接着剤を用いたため、接
着後のキュア等の熱処理は不要である。したがって、リ
ードフレーム１と打抜き材９との接着が完了すると、多
層リードフレームの完成となる。Since a thermoplastic adhesive is used as the adhesive, heat treatment such as curing after adhesion is unnecessary. Therefore, when the bonding between the lead frame 1 and the punching material 9 is completed, the multilayer lead frame is completed.
【００２２】図２は、本実施例の変形例を示している。
この装置は、上述の打抜き金型５の下方に検査ステージ
１０を設け、打抜き材９の自動検査をすることができる
ものであり、以下のように使用する。FIG. 2 shows a modification of this embodiment.
This apparatus is provided with an inspection stage 10 below the punching die 5 and can automatically inspect the punching material 9, and is used as follows.
【００２３】まず、打抜き金型５の下方の検査ステージ
１０上に、打抜きパンチ５で打ち抜いた打抜き材９を載
せる。そして、所定の方法で打抜き材９の外観を検査
し、吸着アーム（図示せず）等で上述した加熱ブロック
８上に載せられたリードフレーム１上に移動させる。そ
の後、押付けブロック１１で打抜き材９を押し付け、リ
ードフレーム１に接着することによって多層リードフレ
ームが完成する。First, the punching material 9 punched by the punching punch 5 is placed on the inspection stage 10 below the punching die 5. Then, the appearance of the punched material 9 is inspected by a predetermined method, and it is moved onto the lead frame 1 mounted on the above-mentioned heating block 8 by a suction arm (not shown) or the like. After that, the punching material 9 is pressed by the pressing block 11 and adhered to the lead frame 1 to complete the multilayer lead frame.
【００２４】なお、本変形例は、１つの装置内で構成で
きるものであり、したがって、工程数が増えることにつ
ながることはない。また、図１の方法（本実施例）で
は、リードフレーム１と打抜き材９との貼り合わせが一
定の速度で行われることになるが、図２の方法（本実施
例の変形例）のように、打抜き工程と貼合わせ工程とを
分け、例えば、打抜き速度を上げて複数個を打ち抜いた
後、複数個の打抜き材９を一括に貼合わせを行う工程と
することによって、より作業時間を短くすることができ
る。The present modification can be constructed in one apparatus, and therefore the number of steps does not increase. Further, in the method of FIG. 1 (this embodiment), the lead frame 1 and the punching material 9 are bonded together at a constant speed, but as in the method of FIG. 2 (a modification of this embodiment). In addition, the punching process and the laminating process are divided into, for example, a process in which a plurality of punching materials 9 are collectively pasted after increasing the punching speed to punch a plurality of the punching materials 9 to shorten the working time. can do.
【００２５】図３に、本実施例の製造工程と従来の製造
工程を比較した結果を示す。従来の製造工程における、
接着剤をフィルムに塗布し、そのフィルムをリードフレ
ームに貼り付け、更に予め形状が加工された金属板等を
貼り合わせる工程は、本実施例の製造工程における、接
着剤が塗布された金属板２の打ち抜きと、それと同時に
貼合わせる工程に置き換えられる。更に、接着剤に熱可
塑性接着剤を使用することにより、キュア工程をも省略
することができる。この結果、本実施例の工程は、多層
リードフレームの製造工程全体でみても、従来の製造工
程の約半分の工程数となっていることがわかる。FIG. 3 shows the result of comparison between the manufacturing process of this embodiment and the conventional manufacturing process. In the conventional manufacturing process,
The step of applying the adhesive to the film, adhering the film to the lead frame, and adhering a metal plate or the like having a preprocessed shape to each other is the metal plate 2 to which the adhesive is applied in the manufacturing process of this embodiment. It is replaced by a punching process and a laminating process at the same time. Further, the curing step can be omitted by using a thermoplastic adhesive as the adhesive. As a result, it can be seen that the number of steps of the present embodiment is about half of the number of steps of the conventional manufacturing steps in the manufacturing steps of the multilayer lead frame.
【００２６】図４に、本実施例の多層リードフレームの
製造方法により製造された多層リードフレームを用いて
組立られた樹脂封止型半導体装置の一例を示す。この半
導体装置によれば、金属板２は、リードフレーム１に対
向する一面の全体に接着剤が塗布された接着層３を有す
るために、以下のような利点を有する。すなわち、第１
に、Ａｇペースト等を用いずに前記接着層３上に直接半
導体素子１２を取り付けることができる。第２に、接着
剤は、本来的に樹脂との密着性が良好なため、半田リフ
ロー時に封止樹脂１３がリードフレームや金属との間の
熱膨張係数の差に基づいてクラックが生じるのを大幅に
低減することができる。FIG. 4 shows an example of a resin-sealed semiconductor device assembled by using the multilayer lead frame manufactured by the method for manufacturing a multilayer lead frame of this embodiment. According to this semiconductor device, the metal plate 2 has the adhesive layer 3 in which the adhesive is applied to the entire one surface facing the lead frame 1, and therefore has the following advantages. That is, the first
In addition, the semiconductor element 12 can be directly mounted on the adhesive layer 3 without using Ag paste or the like. Secondly, since the adhesive originally has good adhesiveness to the resin, cracks may be generated in the sealing resin 13 during solder reflow due to the difference in thermal expansion coefficient between the resin and the lead frame or the metal. It can be significantly reduced.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように、本発明の多層リードフレ
ーム製造方法によれば、予め金属板に接着剤を塗布して
おき、その金属板を打抜き、連続してリードフレームに
圧着することにしたので、多層リードフレームの製造工
程数を大幅に減らすことができる。したがって、異物の
付着、傷、変形等の不良要因が生じる可能性が減少し、
多層リードフレームの信頼性を高く保持することがで
き、また、同時に歩留りを向上させることができる。As described above, according to the method for manufacturing a multilayer lead frame of the present invention, an adhesive agent is applied to a metal plate in advance, and the metal plate is punched out and continuously pressure-bonded to the lead frame. Therefore, the number of manufacturing steps of the multilayer lead frame can be significantly reduced. Therefore, the possibility of occurrence of defective factors such as adhesion of foreign matter, scratches, and deformation is reduced,
The reliability of the multilayer lead frame can be kept high, and at the same time, the yield can be improved.
【００２８】更に、接着剤の材料費及びその塗工費は従
来と変わらないため、製造コストを従来の約半分程度に
減少することができる。Furthermore, since the material cost of the adhesive and the coating cost thereof are the same as before, the manufacturing cost can be reduced to about half of the conventional cost.
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の変形例を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a modified example of the embodiment of the present invention.
【図３】多層リードフレームの製造工程図である。FIG. 3 is a manufacturing process diagram of a multilayer lead frame.
【図４】多層リードフレームを用いて組み立てられた半
導体装置の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a semiconductor device assembled using a multilayer lead frame.
１ リードフレーム ２ 金属板 ３ 接着層 ４ 打抜き
パンチ ５ 打抜き金型 ６ ストリ
ッパ ７ ダイ ８ 加熱ブ
ロック ９ 打抜き材 １０ 検査ス
テージ １１ 押付けブロック １２ 半導体
素子 １３ 封止樹脂 １４ ボンデ
ィングワイヤ1 Lead Frame 2 Metal Plate 3 Adhesive Layer 4 Punching Punch 5 Punching Die 6 Stripper 7 Die 8 Heating Block 9 Punching Material 10 Inspection Stage 11 Pressing Block 12 Semiconductor Element 13 Sealing Resin 14 Bonding Wire
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 巧 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 萩谷 重男 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 高萩 茂治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Takumi Sato, 3550 Kidayo-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable, Ltd. System Materials Research Laboratories (72) Shigeo Hagiya, 3550, Kidayo-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable Shares System Material Research Laboratory (72) Inventor Shigeharu Takahagi 3550 Kidayomachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Hitachi Cable Ltd. System Material Research Laboratory
Claims (8)
ードフレーム上に金属板を積層した多層リードフレーム
を製造する方法において、 前記リードフレームに対向する一面に、予め接着剤を塗
布して所定の厚さの接着層を形成した前記金属板を打抜
きステージに載置する工程と、 前記金属板を所定の形状に打抜く工程と、 前記金属板を、予め前記接着剤のガラス転移温度Ｔｇま
で昇温させた前記リードフレームに、前記接着層を介し
て貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする多層リー
ドフレームの製造方法。1. A method of manufacturing a multi-layered lead frame in which a metal plate is laminated on a lead frame having a mounting portion for mounting a semiconductor element, wherein an adhesive is applied in advance to one surface facing the lead frame. Step of placing the metal plate on which an adhesive layer having a thickness of 3 is formed on a punching stage, punching the metal plate into a predetermined shape, and preliminarily cutting the metal plate to a glass transition temperature Tg of the adhesive. A method of manufacturing a multilayer lead frame, comprising the step of bonding the heated lead frame via the adhesive layer.
板をリードフレームに貼り合わせる工程は、前記金属板
の下方に前記リードフレームを配置しておき、 前記金属板を上方から打抜きパンチで打抜き、前記打ち
抜かれた金属板は、そのまま前記打抜きパンチで前記金
属板の下方に配置されたリードフレームに押し付けられ
て貼り合わされる工程であることを特徴とする請求項１
記載の多層リードフレームの製造方法。2. In the step of punching out the metal plate and the step of adhering the metal plate to a lead frame, the lead frame is placed below the metal plate, and the metal plate is punched from above with a punching punch. 2. The step of laminating the punched metal plate as it is by being pressed against the lead frame arranged below the metal plate by the punching punch to be bonded.
A method for manufacturing the multilayer lead frame described.
ームを支持し、かつ所定のガラス転移温度Ｔｇまで加熱
するブロック上に配置されることを特徴とする請求項１
記載の多層リードフレームの製造方法。3. The lead frame is arranged on a block that supports the lead frame and heats it to a predetermined glass transition temperature Tg.
A method for manufacturing the multilayer lead frame described.
熱可塑性接着剤であることを特徴とする請求項１記載の
多層リードフレームの製造方法。4. The adhesive applied to the metal plate,
The method for manufacturing a multilayer lead frame according to claim 1, wherein the method is a thermoplastic adhesive.
前記リードフレームに対向する一面の全体に塗布される
ことを特徴とする請求項１記載の多層リードフレームの
製造方法。5. The adhesive applied to the metal plate,
The method for manufacturing a multilayer lead frame according to claim 1, wherein the coating is applied to the entire one surface facing the lead frame.
れ、 前記金属板に近い前記接着層程、前記接着層を構成する
前記接着剤の前記ガラス転移温度Ｔｇが高い接着剤を用
いたことを特徴とする請求項１記載の多層リードフレー
ムの製造方法。6. The adhesive layer comprises a plurality of adhesive layers, and the closer the adhesive layer is to the metal plate, the higher the glass transition temperature Tg of the adhesive constituting the adhesive layer is. The method for manufacturing a multilayer lead frame according to claim 1, wherein:
板をリードフレームに貼り合わせる工程は、前記打ち抜
いた金属板を所定の方法で検査する工程を含むことを特
徴とする請求項２記載の多層リードフレームの製造方
法。7. The multilayer according to claim 2, wherein the step of punching out the metal plate and the step of attaching the metal plate to a lead frame include a step of inspecting the punched metal plate by a predetermined method. Lead frame manufacturing method.
金属板を吸引する吸引穴が設けられていることを特徴と
する請求項２記載の多層リードフレームの製造方法。8. The method for manufacturing a multilayer lead frame according to claim 2, wherein the punching punch is provided with a suction hole for sucking the punched metal plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240394A JPH0774302A (en) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Manufacture of multilayer lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240394A JPH0774302A (en) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Manufacture of multilayer lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774302A true JPH0774302A (en) | 1995-03-17 |
Family
ID=17058832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240394A Pending JPH0774302A (en) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Manufacture of multilayer lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774302A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014509275A (en) * | 2011-02-10 | 2014-04-17 | ヘレーウス マテリアルズ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | Method of punching and laminating a first film on a film web |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP5240394A patent/JPH0774302A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014509275A (en) * | 2011-02-10 | 2014-04-17 | ヘレーウス マテリアルズ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | Method of punching and laminating a first film on a film web |
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